貫通コンデンサ及び貫通コンデンサの製造方法
【課題】放熱性を向上させることができる貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通コンデンサＣは、複数の誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄに配置された信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの側面Ｌｅ，Ｌｆに配置された接地用端子電極３，４と、信号用端子電極１，２に接続された信号用内部電極２０と、誘電体層１０を介して信号用内部電極２０に対向するように配置され且つ接地用端子電極３，４に接続された接地用内部電極３０と、それぞれが接地用内部電極３０と対向しないように配置され且つ信号用端子電極１に接続された複数のダミー電極４０とを備えている。ダミー電極４０それぞれは、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間において順に積層されている。
【解決手段】貫通コンデンサＣは、複数の誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄに配置された信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの側面Ｌｅ，Ｌｆに配置された接地用端子電極３，４と、信号用端子電極１，２に接続された信号用内部電極２０と、誘電体層１０を介して信号用内部電極２０に対向するように配置され且つ接地用端子電極３，４に接続された接地用内部電極３０と、それぞれが接地用内部電極３０と対向しないように配置され且つ信号用端子電極１に接続された複数のダミー電極４０とを備えている。ダミー電極４０それぞれは、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間において順に積層されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通コンデンサ及び貫通コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
貫通コンデンサとして、例えば特許文献１には、誘電体層が積層されたコンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に配置された信号用端子電極及び接地用端子電極と、コンデンサ素体内に配置された信号用内部電極及び接地用内部電極とを有するコンデンサが開示されている。この貫通コンデンサは、信号用内部電極と同一平面上に更に放熱用電極を有しており、これにより、信号用内部電極で発生する熱を抑えるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２５２１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の貫通コンデンサでは、信号用内部電極と同一平面上に配置された放熱用電極により、信号用内部電極から平面上に広がる熱を放熱しやすいものの、信号用内部電極と接地用内部電極との間に滞留する熱を効率的に放熱することは難しい場合があった。特に信号用内部電極と接地用内部電極との間に滞留する熱は、貫通コンデンサの静電容量特性等に影響を与えてしまうため、かかる領域における熱を効率的に放熱することが望まれていた。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、放熱性を向上させることができる貫通コンデンサ及び当該貫通コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る貫通コンデンサは、複数の誘電体層が積層されたコンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に配置された第１及び第２の信号用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された接地用端子電極と、コンデンサ素体内に配置され且つ第１及び第２の信号用端子電極に接続された信号用内部電極と、複数の誘電体層の内の何れかの誘電体層を介して信号用内部電極に対向するようにコンデンサ素体内に配置され且つ接地用端子電極に接続された接地用内部電極と、複数のダミー電極を含みダミー電極それぞれが接地用内部電極と対向しないようにコンデンサ素体内に配置され且つ第１及び第２の信号用端子電極の一方に接続されたダミー電極群とを備えている。そして、この貫通コンデンサは、ダミー電極それぞれが、信号用内部電極が配置される誘電体層と接地用内部電極が配置される誘電体層との間において順に積層されていることを特徴としている。
【０００７】
上述した貫通コンデンサでは、ダミー電極群が複数のダミー電極を含んで構成されており、それらダミー電極それぞれが、信号用内部電極が配置される誘電体層と接地用内部電極が配置される誘電体層との間において順に積層されるようになっている。この場合、信号用内部電極が配置される誘電体層と接地用内部電極が配置される誘電体層との間に、放熱に寄与するダミー電極が位置することになるため、信号用内部電極と接地用内部電極との間に滞留して貫通コンデンサの特性に影響を与えやすい熱等を効率的にコンデンサの外部に放熱させることできる。しかも、上述した貫通コンデンサによれば、かかるダミー電極の数を多くすることができるので、より効率的にコンデンサ内の熱を放熱させることが可能である。
【０００８】
また、上述した貫通コンデンサでは、信号用内部電極が配置される誘電体層と接地用内部電極が配置される誘電体層との間に、複数のダミー電極が積層される構成となっている。この場合、信号用内部電極と接地用内部電極との層間を相対的に大きくすることができるので、貫通コンデンサにおける耐電圧性を向上させることもできる。更に、上述した貫通コンデンサでは、ダミー電極それぞれが接地用内部電極と対向しない構成となっている。この場合、ダミー電極と接地用内部電極との間で不要な静電容量を生じさせることがないため、貫通コンデンサの特性を一層、向上させることが可能となる。
【０００９】
上述した貫通コンデンサにおいて、ダミー電極は、接続されている信号用端子電極よりもコンデンサ素体の内側に伸びていてもよい。この場合、信号用内部電極と接地用内部電極との間に滞留する熱の内、より内側にある熱も効率的にコンデンサの外部に伝導できるようになるため、貫通コンデンサの特性に影響を与えやすい熱を更に効率的にコンデンサの外部に放熱させることができる。
【００１０】
上述した貫通コンデンサにおいて、信号用内部電極及びダミー電極のうち少なくとも一方が、コンデンサ素体の端面に露出する切欠部を有していてもよい。この場合、信号用内部電極やダミー電極の積層ズレを容易に確認することができる。
【００１１】
上述した貫通コンデンサにおいて、ダミー電極は、信号用内部電極が引き出されるコンデンサ素体の端面とは異なるコンデンサ素体の側面に引き出され、当該側面において信号用端子電極に接続されるようにしてもよい。この場合、ダミー電極をコンデンサ素体の側面で端子電極に接続できるようになるため、コンデンサ素体の端面にダミー電極を引き出す必要がなくなり、誘電体層の端面寄りの部分に電極を形成しなくてもよくなる。その結果、隣接する誘電体層同士の端面寄りの部分の密着性が向上し、かかる部分の密着性が低下することによるデラミネーションを抑止することが可能となる。
【００１２】
上述した貫通コンデンサにおいて、ダミー電極群は、第１の信号用端子電極に接続される第１のダミー電極群と第２の信号用端子電極に接続される第２のダミー電極群とを含み、第１及び第２の信号用端子電極の対向方向における接地用内部電極の幅は、第１及び第２のダミー電極群の同一面内におけるダミー電極の合計幅と略同じであるようにしてもよい。この場合、ダミー電極のそれぞれが接地用内部電極と対向せず且つその長さをより長めに設定することができるため、貫通コンデンサの特性を更に向上させることができる。即ち、ダミー電極の長さを長めに設定することができるので、コンデンサ素体内部の放熱性を向上でき、また、ダミー電極が接地用内部電極と対向しない構成とすることができるので、不要な静電容量を生じさせることもなく、静電容量のばらつきを低減することもできる。また、接地用内部電極とダミー電極との両方を大きく（長く）することができるので、上述した貫通コンデンサでは、静電容量の増大とダミー電極による放熱性の向上とを両立させることができる。
【００１３】
上述した貫通コンデンサにおいて、複数の誘電体層の積層方向におけるコンデンサ素体の略中央部に、信号用内部電極を複数積層して通電部を形成するようにしてもよい。この場合、貫通コンデンサにより大きな電流を流すことができる。
【００１４】
上述した貫通コンデンサにおいて、信号用内部電極が誘電体層を介して互いに対向するように二重に積層されていてもよい。この場合、信号用内部電極の直流抵抗（Ｒｄｃ）を下げることができる。
【００１５】
上述した貫通コンデンサにおいて、接地用内部電極が誘電体層を介して互いに対向するように二重に積層されていてもよい。この場合、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を下げることができる。
【００１６】
また、本発明にかかる貫通コンデンサの製造方法は、第１の方向に伸びる第１の内部電極が第１の方向に複数形成された第１のグリーンシートを準備する工程と、第１の方向と交差する第２の方向に伸び且つ第１の方向における幅が切断予定線間の全幅の半分以下である第２の内部電極が第１の方向に複数形成された第２のグリーンシートを少なくとも２つ準備する工程と、第１のグリーンシートの第１の内部電極と一方の第２のグリーンシートの第２の内部電極とが対向し且つ一方の第２のグリーンシートの第２の内部電極と他方の第２のグリーンシートの第２の内部電極とが対向しないように第１のグリーンシート及び少なくとも２つの第２のグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、積層体を切断予定線に沿って切断して複数の積層体チップに分離する工程と、複数の積層体チップそれぞれに信号用端子電極及び接地用端子電極を形成する工程と、を備えている。
【００１７】
本発明に係る貫通コンデンサの製造方法では、第１及び第２のグリーンシートといった２種類のグリーンシートを準備すると共に２つの第２のグリーンシートを互いにずらして積層することにより、３つの異なる層を容易に形成することができるようになっている。この場合、２種類のグリーンシートによって、信号用内部電極（第１の内部電極に対応）や接地用内部電極（一方の第２の内部電極に対応）だけでなく、信号用端子電極に接続されるダミー電極（他方の第２の内部電極に対応）も有する貫通コンデンサを容易に製造することができる。
【００１８】
また、上述した貫通コンデンサの製造方法では、第２のグリーンシート同士を内部電極のパターンの幅の半分ほどずらして積層することで、１種類のグリーンシートから接地用内部電極とダミー電極の両方を形成することもできる。更に、上述した貫通コンデンサの製造方法では、第２の内部電極を切断予定線間の全幅の半分以下としているため、第２のグリーンシート同士を内部電極のパターンの幅の半分ほどずらして積層することで、ダミー電極と接地用内部電極とが対向しない構成を容易に得ることができる。
【００１９】
上述した貫通コンデンサの製造方法では、第２のグリーンシートを準備する工程において、他方の第２のグリーンシートを複数準備し、積層体を形成する工程において、複数の他方の第２のグリーンシートを積層方向に隣接するように順に積層するようにしてもよい。この場合、積層方向におけるダミー電極の数を大きくしつつ接地用内部電極と信号用内部電極との層間を大きくした貫通コンデンサを容易に得ることができる。このようにして製造された貫通コンデンサでは、ダミー電極の数が多くなるので、放熱性を高めることができる。また、接地用内部電極と信号用内部電極との層間が大きくもなるので、耐電圧性を向上させることもできる。
【００２０】
上述した貫通コンデンサの製造方法では、第１のグリーンシートを準備する工程において、第１の方向における両端に切欠部を有するように第１の内部電極を形成し、第２のグリーンシートを準備する工程において、第１の方向における略中央部に切欠部を有するように第２の内部電極を形成し、積層体を形成する工程において、第１の内部電極の切欠部と他方の第２のグリーンシートの第２の内部電極の切欠部とが積層方向において重なるように、第１及び第２のグリーンシートを積層するようにしてもよい。この場合、各切欠部が積層方向において重なるように積層するので、第１の内部電極に対応する信号用内部電極と他方の第２の内部電極に対応するダミー電極との位置合わせが容易となり、積層ずれを抑止することができる。
【００２１】
上述した貫通コンデンサの製造方法では、第２のグリーンシートを準備する工程において、第１及び第２の電極部分に分割されるように第２の内部電極を形成し、積層体を形成する工程において、切断予定線が他方の第２のグリーンシートの第２の内部電極における分割領域に位置するように、第１及び第２のグリーンシートを積層するようにしてもよい。この場合、コンデンサ素体の端面にダミー電極を引き出さなくてもよい貫通コンデンサを製造することができ、このような貫通コンデンサでは、隣接する誘電体層同士の端面寄りの部分の密着性を向上させて、デラミネーションを抑止することができる。
【００２２】
上述した貫通コンデンサの製造方法では、第１のグリーンシートを準備する工程において、第１の方向における両端に切欠部を有するように第１の内部電極を形成し、積層体を形成する工程において、第１の内部電極の切欠部と他方の第２のグリーンシートの第２の内部電極における分割領域とが積層方向において重なるように、第１及び第２のグリーンシートを積層するようにしてもよい。この場合、切欠部と分割領域とが積層方向において重なるように積層するので、第１の内部電極に対応する信号用内部電極と他方の第２の内部電極に対応するダミー電極との位置合わせが容易になり、積層ずれを抑止することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、放熱性を向上させることができる貫通コンデンサ及び当該貫通コンデンサの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態に係る貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図３】コンデンサ素体の分解斜視図である。
【図４】信号用内部電極を示す平面図である。
【図５】接地用内部電極を示す平面図である。
【図６】ダミー電極を示す平面図である。
【図７】第１のグリーンシートを示す平面図である。
【図８】第２のグリーンシートを示す平面図である。
【図９】第１及び第２のグリーンシートを積層する際の位置関係を説明するための図である。
【図１０】第２実施形態に係る貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１１】第２実施形態に係るコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図１２】第２実施形態に係る接地用内部電極を示す平面図である。
【図１３】第２実施形態に係るダミー電極を示す平面図である。
【図１４】第２実施形態において、第１及び第２のグリーンシートを積層する際の位置関係を説明するための図である。
【図１５】貫通コンデンサの別の断面構成を説明するための図である。
【図１６】貫通コンデンサの更に別の断面構成を説明するための図である。
【図１７】貫通コンデンサの更に別の断面構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２６】
［第１実施形態］
まず、本実施形態に係る貫通コンデンサＣの構成を説明する。図１に示されるように、本実施形態に係る貫通コンデンサＣは、誘電特性を有するコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの外表面に配置される第１及び第２の信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの外表面に配置される第１及び第２の接地用端子電極３，４とを備えている。
【００２７】
コンデンサ素体Ｌは、図１に示されるように、直方体形状であり、その外表面として、対向する長方形状の第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂと、対向する第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄと、対向する第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆとを有する。第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄは、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂの短辺方向に伸びている。第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆは、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂの長辺方向に伸びている。
【００２８】
第１の信号用端子電極１は、コンデンサ素体Ｌの第１の端面Ｌｃに配置されている。第１の信号用端子電極１は、第１の端面Ｌｃの全面を覆うように、第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂ並びに第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆの端部（第１の端面Ｌｃ側の端部）に亘って形成されている。第２の信号用端子電極２は、コンデンサ素体Ｌの第２の端面Ｌｄに配置されている。第２の信号用端子電極２は、第２の端面Ｌｄの全面を覆うように、第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂ並びに第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆの端部（第２の端面Ｌｄ側の端部）に亘って形成されている。第１及び第２の信号用端子電極１，２は、第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向に対向している。
【００２９】
第１の接地用端子電極３は、コンデンサ素体Ｌの第１の側面Ｌｅに配置されている。第１の接地用端子電極３は、第１の側面Ｌｅの第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向の略中央を、第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向に沿って横断するように覆っている。第１の接地用端子電極３は、更に第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂの第１の側面Ｌｅ側の端部の一部も覆っている。
【００３０】
第２の接地用端子電極４は、コンデンサ素体Ｌの第２の側面Ｌｆに配置されている。第２の接地用端子電極４は、第２の側面Ｌｆの第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向の略中央を、第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向に沿って横断するように覆っている。第２の接地用端子電極４は、更に第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂの第２の側面Ｌｆ側の端部の一部も覆っている。第１及び第２の接地用端子電極３，４は、第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆの対向方向に対向している。
【００３１】
第１及び第２の信号用端子電極１，２と第１及び第２の接地用端子電極３，４とは、例えば導電性金属粉末及びバインダを含む導電性ペーストをコンデンサ素体の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。信号用端子電極１，２及び接地用端子電極３，４は、コンデンサ素体Ｌの表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。
【００３２】
貫通コンデンサＣでは、第１の主面Ｌａ又は第２の主面Ｌｂを、電子機器（例えば回路基板や電子部品）に対する実装面として電子機器に実装することが好ましい。コンデンサ素体Ｌの第２の主面Ｌｂが実装面として回路基板と対向するように貫通コンデンサＣを実装する場合、第１及び第２の信号用端子電極１，２を、回路基板上に形成された信号配線に接続されたランド電極に接続し、第１及び第２の接地用端子電極３，４を、回路基板上に形成されたグランド配線に接続されたグランド電極に接続する。
【００３３】
コンデンサ素体Ｌは、図２及び図３に示されるように、第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向（以下、積層方向ともいう）に複数の誘電体層１０が積層されて構成されている。各誘電体層１０は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際のコンデンサ素体Ｌでは、各誘電体層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００３４】
また、コンデンサ素体Ｌの内部には、誘電体層１０上に形成される信号用内部電極２０と、別の誘電体層１０上に形成される接地用内部電極３０と、更に別の誘電体層１０上に形成されるダミー電極４０，４２とが配置されている。即ち、貫通コンデンサＣは、信号用内部電極２０と、接地用内部電極３０と、ダミー電極４０，４２とを更に備えている。信号用内部電極２０と接地用内部電極３０とダミー電極４０，４２とは、例えば導電性ペーストの焼結体から構成される。
【００３５】
このような各内部電極は、コンデンサ素体Ｌの内部において、図３に示されるように、例えば、下から、誘電体層１０及び当該誘電体層１０上に形成された接地用内部電極３０からなる接地用内部電極層が一層、誘電体層１０及び当該誘電体層１０上に形成されたダミー電極４０，４２からなるダミー電極層が三層、誘電体層１０及び当該誘電体層１０上に形成された信号用内部電極２０からなる信号用内部電極層が一層、ダミー電極層が三層、及び、接地用内部電極層が一層、といった順で積層されている。
【００３６】
即ち、コンデンサ素体Ｌの内部では、複数の誘電体層１０を介して信号用内部電極２０と対向するように接地用内部電極３０が配置されることになる。そして、このように所定の距離離間している信号用内部電極層と接地用内部電極層との間に、三層のダミー電極層（複数のダミー電極群）が形成されるようになっている。
【００３７】
信号用内部電極２０は、図３及び図４に示されるように、信号用主電極部２０ａと、第１及び第２の信号用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃとを有する。第１の信号用引き出し電極部２０ｂは、信号用主電極部２０ａからコンデンサ素体Ｌの第１の端面Ｌｃに引き出されるように伸びる。第２の信号用引き出し電極部２０ｃは、信号用主電極部２０ａからコンデンサ素体Ｌの第２の端面Ｌｄに引き出されるように伸びる。信号用主電極部２０ａと、第１及び第２の信号用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃとは、一体的に形成されている。
【００３８】
信号用主電極部２０ａは、第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向を長辺方向とし、第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆの対向方向を短辺方向とする長方形状を呈する。第１の信号用引き出し電極部２０ｂは、信号用主電極部２０ａの第１の端面Ｌｃ側の端部から主電極部と同じ幅で第１の端面Ｌｃまで伸びている。第１の信号用引き出し電極部２０ｂは、その端が第１の端面Ｌｃに露出し、当該露出した端部で第１の信号用端子電極１に接続される。第２の信号用引き出し電極部２０ｃは、信号用主電極部２０ａの第２の端面Ｌｄ側の端部から主電極部と同じ幅で第２の端面Ｌｄまで伸びている。第２の信号用引き出し電極部２０ｃは、その端が第２の端面Ｌｄに露出し、当該露出した端部で第２の信号用端子電極２に接続される。
【００３９】
第１の信号用端子電極１は、第１の信号用引き出し電極部２０ｂの第１の端面Ｌｃに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第１の信号用引き出し電極部２０ｂは、第１の信号用端子電極１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、信号用内部電極２０は、第１の信号用端子電極１に接続されることとなる。第２の信号用端子電極２は、第２の信号用引き出し電極部２０ｃの第２の端面Ｌｄに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第２の信号用引き出し電極部２０ｃは、第２の信号用端子電極２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、信号用内部電極２０は、第２の信号用端子電極２に接続されることとなる。
【００４０】
接地用内部電極３０は、図３及び図５に示されるように、接地用主電極部３０ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部３０ｂ，３０ｃとを有する。第１の接地用引き出し電極部３０ｂは、接地用主電極部３０ａからコンデンサ素体Ｌの第１の側面Ｌｅに引き出されるように伸びる。第２の接地用引き出し電極部３０ｃは、接地用主電極部３０ａからコンデンサ素体Ｌの第２の側面Ｌｆに引き出されるように伸びる。接地用主電極部３０ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部３０ｂ，３０ｃとは、一体的に形成されている。
【００４１】
接地用主電極部３０ａは、第１及び第２の端面Ｌｃ、Ｌｄの対向方向を長辺方向とし、第１及び第２の側面Ｌｅ、Ｌｆの対向方向を短辺方向とする長方形状を呈し、誘電体層１０上における略中央部に配置される。接地用主電極部３０ａは、その長辺方向の幅Ｌ１が、誘電体層１０の幅Ｌ２に対して、その略半分程度となるように設定されている。第１の接地用引き出し電極部３０ｂは、接地用主電極部３０ａの第１の側面Ｌｅ側の端部である長辺の略中央から第１の側面Ｌｅまで所定の幅で伸びている。第１の接地用引き出し電極部３０ｂは、その端が第１の側面Ｌｅに露出し、当該露出した端部で第１の接地用端子電極３に接続される。
【００４２】
第２の接地用引き出し電極部３０ｃは、接地用主電極部３０ａの第２の側面Ｌｆ側の端部である長辺の略中央から第２の側面Ｌｆまで所定の幅で伸びている。第２の接地用引き出し電極部３０ｃは、その端が第２の側面Ｌｆに露出し、当該露出した端部で第２の接地用端子電極４に接続される。なお、本実施形態では、第１及び第２の接地用引き出し電極部３０ｂ，３０ｃの幅が略同等となっているが両方の幅が異なっていてもよい。
【００４３】
第１の接地用端子電極３は、第１の接地用引き出し電極部３０ｂの第１の側面Ｌｅに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第１の接地用引き出し電極部３０ｂは、第１の接地用端子電極３に物理的且つ電気的に接続される。これにより、接地用内部電極３０は、第１の接地用端子電極３に接続されることとなる。第２の接地用端子電極４は、第２の接地用引き出し電極部３０ｃの第２の側面Ｌｆに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第２の接地用引き出し電極部３０ｃは、第２の接地用端子電極４に物理的且つ電気的に接続される。これにより、接地用内部電極３０は、第２の接地用端子電極４に接続されることとなる。
【００４４】
ダミー電極４０，４２は、図３及び図６に示されるように、それぞれ、ダミー用主電極部４０ａ，４２ａと、ダミー用引き出し電極部４０ｂ，４２ｂとを有する。ダミー電極４０，４２は、第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向における中心線を基準として線対称な形状を呈しており、その幅Ｌ３が、誘電体層１０の幅Ｌ２に対して、それぞれ１／４程度となるように比較的、長めに設定されている。このため、本実施形態では、第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向におけるダミー電極４０，４２の合計幅（Ｌ３×２）が、接地用内部電極３０の幅Ｌ１と略同じになっている。また、図２に示されるように、ダミー電極４０，４２は、接続される信号用端子電極１，２よりもコンデンサ素体Ｌの内側に伸びるように形成されている。
【００４５】
なお、本実施形態では後述する製造方法により接地用内部電極３０とダミー電極４０，４２とを同じ電極パターンから構成するようにしているため、接地用内部電極３０の図示右側半分（図５参照）とダミー電極４０とが同一形状であり、また、接地用内部電極３０の図示左側半分（図５参照）とダミー電極４２とが同一形状となっている。
【００４６】
ダミー電極４０のダミー用引き出し電極部４０ｂは、ダミー用主電極部４０ａからコンデンサ素体Ｌの第１の端面Ｌｃに引き出されるように伸びる。また、ダミー用引き出し電極部４０ｂは、第１の端面Ｌｃ側の第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆにも引き出されるように伸びており、第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆの対向方向において、その引き出し幅が、ダミー用主電極部４０ａよりも広くなっている。ダミー用主電極部４０ａと、ダミー用引き出し電極部４０ｂとは、一体的に形成されている。
【００４７】
ダミー電極４２のダミー用引き出し電極部４２ｂは、ダミー用主電極部４２ａからコンデンサ素体Ｌの第２の端面Ｌｄに引き出されるように伸びる。また、ダミー用引き出し電極部４２ｂは、第２の端面Ｌｄ側の第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆにも引き出されるように伸びており、第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆの対向方向において、その引き出し幅が、ダミー用主電極部４２ａよりも広くなっている。ダミー用主電極部４２ａと、ダミー用引き出し電極部４２ｂとは、一体的に形成されている。
【００４８】
第１の信号用端子電極１は、ダミー用引き出し電極部４０ｂの第１の端面Ｌｃと第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆとに露出した部分をすべて覆うように形成されており、ダミー用引き出し電極部４０ｂは、第１の信号用端子電極１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、ダミー電極４０は、信号用内部電極２０と共に、第１の信号用端子電極１に接続されることとなる。第２の信号用端子電極２は、ダミー用引き出し電極部４２ｂの第２の端面Ｌｄと第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆとに露出した部分をすべて覆うように形成されており、ダミー用引き出し電極部４２ｂは、第２の信号用端子電極２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、ダミー電極４２は、信号用内部電極２０と共に、第２の信号用端子電極２に接続されることとなる。
【００４９】
続いて、上述した構成を有する貫通コンデンサＣの製造方法について説明する。
【００５０】
貫通コンデンサＣの製造にあたり、まず、誘電体層１０を形成するためのセラミックペーストＰ１や、各内部電極２０，３０，４０，４２を形成するための内部電極ペーストＰ２を準備する。セラミックペーストＰ１は、誘電体層１０を構成する誘電体材料の原料に、有機ビヒクルなどを混合・混錬することによって得られる。誘電体材料として、例えばＢａＴｉＯ３系、Ｂ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系といった複合酸化物に含まれる各金属原子の酸化物、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などの組み合わせが挙げられる。有機ビヒクルは、バインダ及び溶剤を含むものである。バインダとしては、例えば、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂などが挙げられる。溶剤としては、例えば、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン、キシレン、エタノール、メチルエチルケトンなどの有機溶剤が挙げられる。
【００５１】
内部電極ペーストＰ２中には、適宜、可塑剤を含有させてもよい。可塑剤としては、例えば、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、リン酸エステル、グリコール類などを適用できる。
【００５２】
上述したセラミックペーストＰ１及び内部電極ペーストＰ２を準備した後、例えばドクタブレード法を用いることにより、ＰＥＴなどからなるキャリアシート上にセラミックペーストＰ１を塗布し、誘電体層１０の前駆体である第１及び第２のグリーンシート１２，１４を生成する。
【００５３】
続いて、図７に示されるように、第１のグリーンシート１２上に、信号用内部電極２０が横方向（第１の方向）に連続して３個形成された電極パターンＰＴ１を縦方向（第２の方向）に３列形成するように、例えばスクリーン印刷等を用いて内部電極ペーストＰ２を印刷する。この製造方法では、後述する積層工程での積層ずれを抑止するため、位置合わせの目印として、縦方向の切断予定線Ｓ１にかかる電極パターンＰＴ１の略中央に切欠部２０ｄを形成するよう印刷を行っているが、かかる切欠部２０ｄを設けなくてももちろんよい。隣接する縦方向の切断予定線Ｓ１，Ｓ１と隣接する横方向の切断予定線Ｓ２，Ｓ２とによって区切られる各領域が誘電体層１０に対応する。信号用内部電極２０の電極パターンＰＴ１をこのように形成して、第１のグリーンシート１２の準備工程が終了する。
【００５４】
続いて、図８に示されるように、第２のグリーンシート１４上に、接地用内部電極３０が横方向に並列して３個形成された電極パターンＰＴ２を縦方向に３列形成するように、例えばスクリーン印刷等を用いて内部電極ペーストＰ２を印刷する。印刷によって形成される各接地用内部電極３０の幅Ｌ１は、隣接する切断予定線Ｔ１，Ｔ１間の幅Ｌ２の略半分となっている。この製造方法では、後述する積層工程での積層ずれを抑止するため、位置合わせの目印として、接地用内部電極３０の略中央部に切欠部４０ｄを形成するよう印刷を行っているが、かかる切欠部４０ｄを設けなくてももちろんよい。隣接する縦方向の切断予定線Ｔ１，Ｔ１と隣接する横方向の切断予定線Ｔ２，Ｔ２とによって区切られる各領域が誘電体層１０に対応する。接地用内部電極３０の電極パターンＰＴ２をこのように形成して、第２のグリーンシート１４の準備工程が終了する。
【００５５】
なお、本実施形態では、ダミー電極４０，４２を接地用内部電極３０と同じ電極パターンから構成するようにしているため、接地用内部電極３０が形成された誘電体層１０に対応する一方の第２のグリーンシート１４ａと、ダミー電極４０，４２が形成された誘電体層１０に対応する他方の第２のグリーンシート１４ｂとをそれぞれ準備する。
【００５６】
続いて、図９に示されるように、第１のグリーンシート１２の切断予定線Ｓ１（同図（ａ）参照）と、一方の第２のグリーンシート１４ａの切断予定線Ｔ１（同図（ｃ）参照）と、他方の第２のグリーンシート１４ｂの切断予定線Ｔ１，Ｔ１の中間線Ｔ３（同図（ｂ）参照）とが、積層方向において一致するように、他方の第２のグリーンシート１４ｂを切断予定線Ｔ１，Ｔ１間の幅Ｌ２の半分（Ｌ４）ほど図示左側にずらして、第１のグリーンシート１２と、一方の第２のグリーンシート１４ａと、他方の第２のグリーンシート１４ｂとを順次積層する。なお、図９では、説明の便宜上、各グリーンシート１２，１４ａ，１４ｂにおける一列のみを取り出して、積層する際の位置関係を説明している。
【００５７】
グリーンシート１２，１４ａ，１４ｂの積層は、具体的には、まず、一方の第２のグリーンシート１４ａを一層積層し、その上に、他方の第２のグリーンシート１４ｂを三層積層する。次に、第１のグリーンシート１２を一層積層し、その上に、他方の第２のグリーンシート１４ｂを三層積層する。その後、再び、一方の第２のグリーンシート１４を一層積層し、コンデンサ素体Ｌとなった際に図２に示される断面構成となるように、上述した積層を繰り返す。このような積層により、第１のグリーンシート１２上に形成された信号用内部電極２０と一方の第２のグリーンシート１４ａの接地用内部電極３０とが対向し、且つ、一方の第２のグリーンシート１４ａの接地用内部電極３０と他方の第２のグリーンシート１４ｂのダミー電極４０，４２とが対向しないように、第１のグリーンシート１２及び第２のグリーンシート１４ａ，１４ｂが積層される。
【００５８】
続いて、積層されたグリーンシート１２，１４ａ，１４ｂを積層方向から加圧してグリーン積層体を得る。その後、グリーン積層体を切断機で切断予定線Ｓ１，Ｓ２に沿って切断し、グリーンチップを得る。そして、グリーンチップの脱バインダ処理を行い、その後、グリーンシートを焼成する。この焼成により、グリーンシート１２，１４ａ，１４ｂがそれぞれの誘電体層１０となり、また、各電極パターンＰＴ１，ＰＴ２が信号用内部電極２０、接地用内部電極３０又はダミー電極４０，４２となり、コンデンサ素体Ｌが得られる。脱バインダ処理は、グリーンチップを空気中、又は、Ｎ２及びＨ２の混合ガスなどの還元雰囲気中で、２００〜６００℃程度に加熱することにより行われる。焼成は、脱バインダ処理後のグリーンチップを、例えば還元雰囲気下で１１００〜１３００℃程度に加熱することにより行われる。グリーンチップの焼成後、得られた焼成物に、必要に応じて８００〜１１００℃、２〜１０時間程度のアニール処理を施す。
【００５９】
続いて、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄ及び側面Ｌｅ，Ｌｆに導電性ペーストを塗布して焼付けし、更にめっきを施すことにより、信号用端子電極１，２及び接地用端子電極３，４を形成する。導電性ペーストは、例えばＣｕを主成分とする金属粉末に、ガラスフリット及び有機ビヒクルを混合したものを用いることができる。金属粉末は、Ｎｉ，Ａｇ−ＰｄあるいはＡｇを主成分とするものであってもよい。めっきは、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｎｉ−Ｓｎ合金，Ｓｎ−Ａｇ合金，Ｓｎ−Ｂｉ合金などの金属めっきが用いられる。また、金属めっきは、例えば、ＮｉとＳｎとで２層以上形成した多層構造としてもよい。以上により、図１及び図２に示した貫通コンデンサＣが複数得られる。
【００６０】
以上のように、本実施形態に係る貫通コンデンサＣでは、複数のダミー電極４０又は４２からそれぞれダミー電極群が構成され、それらダミー電極４０及び４２それぞれが、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間において順に積層されるようになっている。このため、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間に、放熱に寄与するダミー電極４０，４２が位置することになり、信号用内部電極２０と接地用内部電極３０との間に滞留して貫通コンデンサＣの特性に影響を与えやすい熱を、効率的にコンデンサＣの外部に放熱させることできる。しかも、本実施形態における貫通コンデンサＣによれば、かかるダミー電極４０，４２の数はそれぞれ３層ずつであるが、この数を適宜増やすことができるので、より効率的にコンデンサ内の熱を放熱させることも可能である。
【００６１】
また、貫通コンデンサＣでは、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間に、複数のダミー電極４０，４２が積層される構成となっている。この場合、信号用内部電極２０と接地用内部電極３０との層間を相対的に大きくすることができるので、貫通コンデンサＣにおける耐電圧性を向上させることもできる。更に、貫通コンデンサＣでは、ダミー電極４０，４２それぞれが接地用内部電極３０と対向しない構成となっている。このため、ダミー電極４０，４２と接地用内部電極３０との間で不要な静電容量を生じさせることがなく、これにより、貫通コンデンサＣの特性を一層、向上させることが可能となる。
【００６２】
貫通コンデンサＣにおいて、ダミー電極４０，４２は、接続されている信号用端子電極１，２よりもコンデンサ素体Ｌの内側に伸びる構成になっている。このため、信号用内部電極２０と接地用内部電極３０との間に滞留する熱の内、より内側にある熱も効率的にコンデンサＣの外部に伝導できるようになり、貫通コンデンサＣの特性に影響を与えやすい熱を更に効率的にコンデンサＣの外部に放熱させることができる。
【００６３】
貫通コンデンサＣにおいて、信号用内部電極２０及びダミー電極４０，４２のうち少なくとも一方が、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄに露出する切欠部２０ｄ又は４０ｄを有する構成とすることもできる。この場合、信号用内部電極２０やダミー電極４０，４２の積層ズレを容易に確認することができる。
【００６４】
貫通コンデンサＣにおいて、ダミー電極４０，４２からなるダミー電極群は、第１の信号用端子電極１に接続される第１のダミー電極群（ダミー電極４０）と第２の信号用端子電極２に接続される第２のダミー電極群（ダミー電極４２）とを含み、第１及び第２の信号用端子電極１，２の対向方向における接地用内部電極３０の幅は、第１及び第２のダミー電極群の同一面内におけるダミー電極４０，４２の合計幅と略同じである。このため、ダミー電極４０，４２のそれぞれが接地用内部電極３０と対向せず且つその長さをより長めに設定することができ、これにより、貫通コンデンサＣの特性を更に向上させることができる。即ち、ダミー電極４０，４２の長さを長めに設定することができるので、コンデンサ素体Ｌの内部の放熱性を向上でき、また、ダミー電極４０，４２が接地用内部電極３０と対向しない構成とすることができるので、不要な静電容量を生じさせることもなく、静電容量のばらつきを低減することもできる。また、接地用内部電極３０とダミー電極４０，４２との両方を大きく（長く）することができるので、貫通コンデンサＣでは、静電容量の増大とダミー電極４０，４２による放熱性の向上とを両立させることができる。
【００６５】
また、本実施形態に係る貫通コンデンサＣの製造方法では、第１及び第２のグリーンシート１２，１４といった２種類のグリーンシートを準備すると共に２つの第２のグリーンシート１４ａ，１４ｂを互いにずらして積層することにより、３つの異なる層を容易に形成することができるようになっている。このため、２種類のグリーンシート１２，１４によって、信号用内部電極２０や接地用内部電極３０だけでなく、信号用端子電極１，２に接続されるダミー電極４０，４２も有する貫通コンデンサＣを容易に製造できる。
【００６６】
また、貫通コンデンサＣの製造方法では、第２のグリーンシート１４ａ，１４ｂ同士を内部電極のパターンＰＴ２の幅の半分ほどずらして積層することで、１種類のグリーンシート１４から接地用内部電極３０とダミー電極４０，４２の両方用のグリーンシート１４ａ，１４ｂを形成することができる。更に、貫通コンデンサＣの製造方法では、接地用内部電極３０を切断予定線Ｔ１，Ｔ１間の全幅Ｌ２の半分程度としているため、第２のグリーンシート１４ａ，１４ｂ同士を内部電極のパターンＰＴ２の幅の半分ほどずらして積層することで、ダミー電極４０，４２と接地用内部電極３０とが対向しない構成を容易に得ることができる。
【００６７】
貫通コンデンサＣの製造方法では、第２のグリーンシート１４を準備する工程において、他方の第２のグリーンシート１４ｂを複数準備し、積層体を形成する工程において、複数の第２のグリーンシート１４ｂを積層方向に隣接するように順に積層するようにしている。このため、積層方向におけるダミー電極４０，４２の数を大きくしつつ接地用内部電極３０と信号用内部電極２０との層間を大きくした貫通コンデンサＣを容易に得ることができる。このようにして製造された貫通コンデンサＣでは、ダミー電極４０，４２の数が多くなるので、放熱性を高めることができる。また、接地用内部電極３０と信号用内部電極２０との層間が大きくもなるので、耐電圧性を向上させることもできる。
【００６８】
貫通コンデンサＣの製造方法では、第１のグリーンシート１２を準備する工程において、横方向における両端に切欠部２０ｄを有するように信号用内部電極２０を形成し、第２のグリーンシート１４を準備する工程において、横方向における略中央部に切欠部４０ｄを有するように接地用内部電極３０を形成し、積層体を形成する工程において、信号用内部電極２０の切欠部２０ｄと第２のグリーンシート１４ｂの切欠部４０ｄとが積層方向において重なるように、第１及び第２のグリーンシート１２，１４ａ，１４ｂを積層するようにしている。このため、各切欠部２０ｄ，４０ｄが積層方向において重なるように積層するので、信号用内部電極２０とダミー電極４０，４２との位置合わせが容易となり、積層ずれを抑止することができる。
【００６９】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る貫通コンデンサＣ１について説明する。貫通コンデンサＣ１は、図１０に示されるように、誘電特性を有するコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの外表面に配置される第１及び第２の信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの外表面に配置される第１及び第２の接地用端子電極３，４（図１参照）とを備えている。また、コンデンサ素体Ｌの内部には、誘電体層１０上に形成される信号用内部電極２０と、別の誘電体層１０上に形成される接地用内部電極３２，３４と、更に別の誘電体層１０上に形成されるダミー電極４４，４６とが配置されており、本実施形態では、接地用内部電極３２，３４とダミー電極４４，４６の形状が第１実施形態と異なっている。以下、相違する点を中心に説明する。
【００７０】
接地用内部電極３２，３４は、図１１及び図１２に示されるように、第１実施形態における接地用内部電極３０の第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向における中央にスリット３６を設けて２つの内部電極（電極部分）に分割された形状を呈している。接地用内部電極３２は、接地用主電極部３２ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部３２ｂ，３２ｃとを有する。第１の接地用引き出し電極部３２ｂは、接地用主電極部３２ａからコンデンサ素体Ｌの第１の側面Ｌｅに引き出されるように伸びる。第２の接地用引き出し電極部３２ｃは、接地用主電極部３２ａからコンデンサ素体Ｌの第２の側面Ｌｆに引き出されるように伸びる。接地用主電極部３２ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部３２ｂ，３２ｃとは、一体的に形成されている。
【００７１】
接地用主電極部３２ａは、長方形状を呈し、誘電体層１０上における略中央部の左側に配置される。第１の接地用引き出し電極部３２ｂは、接地用主電極部３２ａの第２の端面Ｌｄ寄りの第１の側面Ｌｅ側の端部から第１の側面Ｌｅまで所定の幅で伸びている。第１の接地用引き出し電極部３２ｂは、その端が第１の側面Ｌｅに露出し、当該露出した端部で第１の接地用端子電極３に接続される。第２の接地用引き出し電極部３２ｃは、接地用主電極部３２ａの第２の端面Ｌｄ寄りの第２の側面Ｌｆ側の端部から第２の側面Ｌｆまで所定の幅で伸びている。第２の接地用引き出し電極部３２ｃは、その端が第２の側面Ｌｆに露出し、当該露出した端部で第２の接地用端子電極４に接続される。
【００７２】
接地用内部電極３４は、スリット３６を基準として接地用内部電極３２と線対称な形状を呈しており、接地用主電極部３４ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部３４ｂ，３４ｃとを有する。第１の接地用引き出し電極部３４ｂは、接地用主電極部３４ａからコンデンサ素体Ｌの第１の側面Ｌｅに引き出されるように伸びる。第２の接地用引き出し電極部３４ｃは、接地用主電極部３４ａからコンデンサ素体Ｌの第２の側面Ｌｆに引き出されるように伸びる。接地用主電極部３４ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部３４ｂ，３４ｃとは、一体的に形成されている。
【００７３】
第１の接地用端子電極３は、第１の接地用引き出し電極部３２ｂ，３４ｂの第１の側面Ｌｅに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第１の接地用引き出し電極部３２ｂ，３４ｂは、第１の接地用端子電極３に物理的且つ電気的に接続される。これにより、接地用内部電極３２，３４は、第１の接地用端子電極３に接続されることとなる。第２の接地用端子電極４は、第２の接地用引き出し電極部３２ｃ，３４ｃの第２の側面Ｌｆに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第２の接地用引き出し電極部３２ｃ，３４ｃは、第２の接地用端子電極４に物理的且つ電気的に接続される。これにより、接地用内部電極３２，３４は、第２の接地用端子電極４に接続されることとなる。
【００７４】
ダミー電極４４，４６は、図１１及び図１３に示されるように、それぞれ、ダミー用主電極部４４ａ，４６ａと、第１のダミー用引き出し電極部４４ｂ，４６ｂと、第２のダミー用引き出し電極部４４ｃ，４６ｃとを有する。ダミー電極４４，４６は、第１実施形態と同様に、接地用内部電極３２，３４と同様の形状をしており、ダミー電極４４が接地用内部電極３４と、ダミー電極４６が接地用内部電極３２と同じ形状になっている。各ダミー電極４４，４６は、スリット３６の幅の半分ほど、各端面Ｌｃ又はＬｄから離間するように配置されている。
【００７５】
ダミー電極４４の第１のダミー用引き出し電極部４４ｂは、ダミー用主電極部４４ａからコンデンサ素体Ｌの第１の側面Ｌｅに引き出されるように伸び、第１の端面Ｌｃには引き出されないようになっている。第２のダミー用引き出し電極部４４ｃは、ダミー用主電極部４４ａからコンデンサ素体Ｌの第２の側面Ｌｆに引き出されるように伸び、第１の端面Ｌｃには引き出されないようになっている。ダミー用主電極部４４ａと、ダミー用引き出し電極部４４ｂ，４４ｃとは、一体的に形成されている。
【００７６】
ダミー電極４６の第１のダミー用引き出し電極部４６ｂは、ダミー用主電極部４６ａからコンデンサ素体Ｌの第１の側面Ｌｅに引き出されるように伸び、第２の端面Ｌｄには引き出されないようになっている。第２のダミー用引き出し電極部４６ｃは、ダミー用主電極部４６ａからコンデンサ素体Ｌの第２の側面Ｌｆに引き出されるように伸び、第２の端面Ｌｄには引き出されないようになっている。ダミー用主電極部４６ａと、ダミー用引き出し電極部４６ｂ，４６ｃとは、一体的に形成されている。
【００７７】
第１の信号用端子電極１は、ダミー用引き出し電極部４４ｂ，４４ｃの第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆに露出した部分をすべて覆うように形成されており、ダミー用引き出し電極部４４ｂ，４４ｃは、第１の信号用端子電極１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、ダミー電極４４は、信号用内部電極２０と共に、第１の信号用端子電極１に接続されることとなる。第２の信号用端子電極２は、ダミー用引き出し電極部４６ｂ，４６ｃの第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆに露出した部分をすべて覆うように形成されており、ダミー用引き出し電極部４６ｂ，４６ｃは、第２の信号用端子電極２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、ダミー電極４６は、信号用内部電極２０と共に、第２の信号用端子電極２に接続されることとなる。
【００７８】
以上のように、本実施形態に係る貫通コンデンサＣ１では、第１実施形態と同様に、複数のダミー電極４４又は４６からそれぞれダミー電極群が構成され、それらダミー電極４４及び４６それぞれが、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３２，３４が配置される誘電体層１０との間において順に積層されるようになっている。このため、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３２，３４が配置される誘電体層１０との間に、放熱に寄与するダミー電極４４，４６が位置することになり、信号用内部電極２０と接地用内部電極３２，３４との間に滞留して貫通コンデンサＣの特性に影響を与えやすい熱を、効率的にコンデンサＣ１の外部に放熱させることできる。
【００７９】
また、貫通コンデンサＣ１では、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３２，３４が配置される誘電体層１０との間に、複数のダミー電極４４，４６が積層される構成となっている。このため、信号用内部電極２０と接地用内部電極３２，３４との層間を相対的に大きくすることができ、貫通コンデンサＣ１における耐電圧性を向上させることもできる。更に、貫通コンデンサＣ１では、ダミー電極４４，４６それぞれが接地用内部電極３２，３４と対向しない構成となっている。このため、ダミー電極４４，４６と接地用内部電極３２，３４との間で不要な静電容量を生じさせることがなく、これにより、貫通コンデンサＣ１の特性を一層、向上させることが可能となる。
【００８０】
また、貫通コンデンサＣ１では、ダミー電極４４，４６は、コンデンサ素体Ｌの側面Ｌｅ，Ｌｆに引き出され、当該側面Ｌｅ，Ｌｆにおいて信号用端子電極１，２に接続されるようになっている。このため、ダミー電極４４，４６をコンデンサ素体Ｌの側面Ｌｅ，Ｌｆで端子電極１，２に接続できるようになるため、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄにダミー電極４４，４６を引き出す必要がなくなり、誘電体層１０の端面Ｌｃ，Ｌｄ寄りの部分３６ａ，３６ｂに電極を形成しなくてもよくなる。その結果、隣接する誘電体層１０同士の端面Ｌｃ，Ｌｄ寄りの部分３６ａ，３６ｂの密着性が向上し、かかる部分３６ａ，３６ｂの密着性が低下することによるデラミネーションを抑止することができる。
【００８１】
また、貫通コンデンサＣ１の製造方法は、接地用内部電極３２，３４とダミー電極４４，４６の形状が異なる以外は、第１実施形態での製造方法と略同一である。そして、積層工程では、図１４に示されるように、第１のグリーンシート１２の切断予定線Ｓ１（同図（ａ）参照）と、一方の第２のグリーンシート１４ａの切断予定線Ｔ１（同図（ｃ）参照）と、他方の第２のグリーンシート１４ｂの切断予定線Ｔ１，Ｔ１の中間線Ｔ３（同図（ｂ）参照）とが、積層方向において一致するように、他方の第２のグリーンシート１４ｂを幅Ｌ２の半分（Ｌ４）ほど図示左側にずらして、第１のグリーンシート１２と、第２のグリーンシート１４ａ，１４ｂとを順次積層する。
【００８２】
なお、この製造方法では、第２のグリーンシート１４を準備する工程において、２つの電極部分に分割されるように接地用内部電極３２，３４を形成し、積層体を形成する工程において、切断予定線Ｓ１が第２のグリーンシート１４ｂの内部電極におけるスリット３６に位置するように、第１及び第２のグリーンシート１２，１４を積層させている。このため、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄにダミー電極４４，４６を引き出さなくてもよい貫通コンデンサＣ１を製造することができ、このような貫通コンデンサＣ１では、隣接する誘電体層１０同士の端面Ｌｃ，Ｌｄ寄りの部分の密着性を向上させて、デラミネーションを抑止することができる。
【００８３】
また、貫通コンデンサＣ１の製造方法では、第１のグリーンシート１２を準備する工程において、第１実施形態と同様に、両端に切欠部２０ｄを有するように信号用内部電極２０を形成し、積層体を形成する工程において、当該切欠部２０ｄと第２のグリーンシート１２ｂのスリット３６とが積層方向において重なるように、第１及び第２のグリーンシート１２，１４ａ，１４ｂを積層するようにしている。このように切欠部２０ｄとスリット３６とが積層方向において重なるように積層するので、信号用内部電極２０とダミー電極４４，４６との位置合わせが容易になり、積層ずれを抑止することができる。
【００８４】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、接地用内部電極３０等の幅は、同一面内におけるダミー電極４０，４２等の合計幅と略同じであるように設定していたが、ダミー電極４０，４２等が接地用内部電極３０等と対向しない状態であれば、適宜、その幅を調整するようにしてもよい。
【００８５】
また、上記実施形態では、接地用内部電極３０、ダミー電極４０，４２、信号用内部電極２０、ダミー電極４０，４２、接地用内部電極３０…の順に積層した貫通コンデンサＣ等を説明したが、各電極の積層数や積層順序はこれに限定されるものではない。例えば、図１５に示されるように、積層方向における上下部分では他の実施形態と同様の積層順序とするものの、積層方向の略中央部において、信号用内部電極２０を連続して複数積層するようにして通電部２５を形成するようにしてもよい。このようにすれば、貫通コンデンサＣ２に、より大きな電流を流すことが可能となる。
【００８６】
また、上記実施形態では、接地用内部電極３０や信号用内部電極２０を１層ずつ積層するようにしていたが、図１６に示されるように、信号用内部電極２０が誘電体層１０を介して互いに対向するように二重に積層される構成としてもよい。このようにすれば、貫通コンデンサＣ３における信号用内部電極２０の直流抵抗（Ｒｄｃ）を下げることが可能となる。また、図１７に示されるように、接地用内部電極３０が誘電体層１０を介して互いに対向するように二重に積層される構成としてもよい。このようにすれば、貫通コンデンサＣ４の等価直列抵抗（ＥＳＲ）を下げることができる。
【符号の説明】
【００８７】
１，２…信号用端子電極、３，４…接地用端子電極、１０…誘電体層、２０…信号用内部電極、２０ｄ，４０ｄ…切欠部、２５…通電部、３０，３２，３４…接地用内部電極、３６…スリット、４０，４２，４４，４６…ダミー電極、Ｃ，Ｃ１〜Ｃ４…貫通コンデンサ、Ｌ…コンデンサ素体、Ｌｃ，Ｌｄ…端面、Ｌｅ，Ｌｆ…側面。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通コンデンサ及び貫通コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
貫通コンデンサとして、例えば特許文献１には、誘電体層が積層されたコンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に配置された信号用端子電極及び接地用端子電極と、コンデンサ素体内に配置された信号用内部電極及び接地用内部電極とを有するコンデンサが開示されている。この貫通コンデンサは、信号用内部電極と同一平面上に更に放熱用電極を有しており、これにより、信号用内部電極で発生する熱を抑えるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２５２１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の貫通コンデンサでは、信号用内部電極と同一平面上に配置された放熱用電極により、信号用内部電極から平面上に広がる熱を放熱しやすいものの、信号用内部電極と接地用内部電極との間に滞留する熱を効率的に放熱することは難しい場合があった。特に信号用内部電極と接地用内部電極との間に滞留する熱は、貫通コンデンサの静電容量特性等に影響を与えてしまうため、かかる領域における熱を効率的に放熱することが望まれていた。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、放熱性を向上させることができる貫通コンデンサ及び当該貫通コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る貫通コンデンサは、複数の誘電体層が積層されたコンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に配置された第１及び第２の信号用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された接地用端子電極と、コンデンサ素体内に配置され且つ第１及び第２の信号用端子電極に接続された信号用内部電極と、複数の誘電体層の内の何れかの誘電体層を介して信号用内部電極に対向するようにコンデンサ素体内に配置され且つ接地用端子電極に接続された接地用内部電極と、複数のダミー電極を含みダミー電極それぞれが接地用内部電極と対向しないようにコンデンサ素体内に配置され且つ第１及び第２の信号用端子電極の一方に接続されたダミー電極群とを備えている。そして、この貫通コンデンサは、ダミー電極それぞれが、信号用内部電極が配置される誘電体層と接地用内部電極が配置される誘電体層との間において順に積層されていることを特徴としている。
【０００７】
上述した貫通コンデンサでは、ダミー電極群が複数のダミー電極を含んで構成されており、それらダミー電極それぞれが、信号用内部電極が配置される誘電体層と接地用内部電極が配置される誘電体層との間において順に積層されるようになっている。この場合、信号用内部電極が配置される誘電体層と接地用内部電極が配置される誘電体層との間に、放熱に寄与するダミー電極が位置することになるため、信号用内部電極と接地用内部電極との間に滞留して貫通コンデンサの特性に影響を与えやすい熱等を効率的にコンデンサの外部に放熱させることできる。しかも、上述した貫通コンデンサによれば、かかるダミー電極の数を多くすることができるので、より効率的にコンデンサ内の熱を放熱させることが可能である。
【０００８】
また、上述した貫通コンデンサでは、信号用内部電極が配置される誘電体層と接地用内部電極が配置される誘電体層との間に、複数のダミー電極が積層される構成となっている。この場合、信号用内部電極と接地用内部電極との層間を相対的に大きくすることができるので、貫通コンデンサにおける耐電圧性を向上させることもできる。更に、上述した貫通コンデンサでは、ダミー電極それぞれが接地用内部電極と対向しない構成となっている。この場合、ダミー電極と接地用内部電極との間で不要な静電容量を生じさせることがないため、貫通コンデンサの特性を一層、向上させることが可能となる。
【０００９】
上述した貫通コンデンサにおいて、ダミー電極は、接続されている信号用端子電極よりもコンデンサ素体の内側に伸びていてもよい。この場合、信号用内部電極と接地用内部電極との間に滞留する熱の内、より内側にある熱も効率的にコンデンサの外部に伝導できるようになるため、貫通コンデンサの特性に影響を与えやすい熱を更に効率的にコンデンサの外部に放熱させることができる。
【００１０】
上述した貫通コンデンサにおいて、信号用内部電極及びダミー電極のうち少なくとも一方が、コンデンサ素体の端面に露出する切欠部を有していてもよい。この場合、信号用内部電極やダミー電極の積層ズレを容易に確認することができる。
【００１１】
上述した貫通コンデンサにおいて、ダミー電極は、信号用内部電極が引き出されるコンデンサ素体の端面とは異なるコンデンサ素体の側面に引き出され、当該側面において信号用端子電極に接続されるようにしてもよい。この場合、ダミー電極をコンデンサ素体の側面で端子電極に接続できるようになるため、コンデンサ素体の端面にダミー電極を引き出す必要がなくなり、誘電体層の端面寄りの部分に電極を形成しなくてもよくなる。その結果、隣接する誘電体層同士の端面寄りの部分の密着性が向上し、かかる部分の密着性が低下することによるデラミネーションを抑止することが可能となる。
【００１２】
上述した貫通コンデンサにおいて、ダミー電極群は、第１の信号用端子電極に接続される第１のダミー電極群と第２の信号用端子電極に接続される第２のダミー電極群とを含み、第１及び第２の信号用端子電極の対向方向における接地用内部電極の幅は、第１及び第２のダミー電極群の同一面内におけるダミー電極の合計幅と略同じであるようにしてもよい。この場合、ダミー電極のそれぞれが接地用内部電極と対向せず且つその長さをより長めに設定することができるため、貫通コンデンサの特性を更に向上させることができる。即ち、ダミー電極の長さを長めに設定することができるので、コンデンサ素体内部の放熱性を向上でき、また、ダミー電極が接地用内部電極と対向しない構成とすることができるので、不要な静電容量を生じさせることもなく、静電容量のばらつきを低減することもできる。また、接地用内部電極とダミー電極との両方を大きく（長く）することができるので、上述した貫通コンデンサでは、静電容量の増大とダミー電極による放熱性の向上とを両立させることができる。
【００１３】
上述した貫通コンデンサにおいて、複数の誘電体層の積層方向におけるコンデンサ素体の略中央部に、信号用内部電極を複数積層して通電部を形成するようにしてもよい。この場合、貫通コンデンサにより大きな電流を流すことができる。
【００１４】
上述した貫通コンデンサにおいて、信号用内部電極が誘電体層を介して互いに対向するように二重に積層されていてもよい。この場合、信号用内部電極の直流抵抗（Ｒｄｃ）を下げることができる。
【００１５】
上述した貫通コンデンサにおいて、接地用内部電極が誘電体層を介して互いに対向するように二重に積層されていてもよい。この場合、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を下げることができる。
【００１６】
また、本発明にかかる貫通コンデンサの製造方法は、第１の方向に伸びる第１の内部電極が第１の方向に複数形成された第１のグリーンシートを準備する工程と、第１の方向と交差する第２の方向に伸び且つ第１の方向における幅が切断予定線間の全幅の半分以下である第２の内部電極が第１の方向に複数形成された第２のグリーンシートを少なくとも２つ準備する工程と、第１のグリーンシートの第１の内部電極と一方の第２のグリーンシートの第２の内部電極とが対向し且つ一方の第２のグリーンシートの第２の内部電極と他方の第２のグリーンシートの第２の内部電極とが対向しないように第１のグリーンシート及び少なくとも２つの第２のグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、積層体を切断予定線に沿って切断して複数の積層体チップに分離する工程と、複数の積層体チップそれぞれに信号用端子電極及び接地用端子電極を形成する工程と、を備えている。
【００１７】
本発明に係る貫通コンデンサの製造方法では、第１及び第２のグリーンシートといった２種類のグリーンシートを準備すると共に２つの第２のグリーンシートを互いにずらして積層することにより、３つの異なる層を容易に形成することができるようになっている。この場合、２種類のグリーンシートによって、信号用内部電極（第１の内部電極に対応）や接地用内部電極（一方の第２の内部電極に対応）だけでなく、信号用端子電極に接続されるダミー電極（他方の第２の内部電極に対応）も有する貫通コンデンサを容易に製造することができる。
【００１８】
また、上述した貫通コンデンサの製造方法では、第２のグリーンシート同士を内部電極のパターンの幅の半分ほどずらして積層することで、１種類のグリーンシートから接地用内部電極とダミー電極の両方を形成することもできる。更に、上述した貫通コンデンサの製造方法では、第２の内部電極を切断予定線間の全幅の半分以下としているため、第２のグリーンシート同士を内部電極のパターンの幅の半分ほどずらして積層することで、ダミー電極と接地用内部電極とが対向しない構成を容易に得ることができる。
【００１９】
上述した貫通コンデンサの製造方法では、第２のグリーンシートを準備する工程において、他方の第２のグリーンシートを複数準備し、積層体を形成する工程において、複数の他方の第２のグリーンシートを積層方向に隣接するように順に積層するようにしてもよい。この場合、積層方向におけるダミー電極の数を大きくしつつ接地用内部電極と信号用内部電極との層間を大きくした貫通コンデンサを容易に得ることができる。このようにして製造された貫通コンデンサでは、ダミー電極の数が多くなるので、放熱性を高めることができる。また、接地用内部電極と信号用内部電極との層間が大きくもなるので、耐電圧性を向上させることもできる。
【００２０】
上述した貫通コンデンサの製造方法では、第１のグリーンシートを準備する工程において、第１の方向における両端に切欠部を有するように第１の内部電極を形成し、第２のグリーンシートを準備する工程において、第１の方向における略中央部に切欠部を有するように第２の内部電極を形成し、積層体を形成する工程において、第１の内部電極の切欠部と他方の第２のグリーンシートの第２の内部電極の切欠部とが積層方向において重なるように、第１及び第２のグリーンシートを積層するようにしてもよい。この場合、各切欠部が積層方向において重なるように積層するので、第１の内部電極に対応する信号用内部電極と他方の第２の内部電極に対応するダミー電極との位置合わせが容易となり、積層ずれを抑止することができる。
【００２１】
上述した貫通コンデンサの製造方法では、第２のグリーンシートを準備する工程において、第１及び第２の電極部分に分割されるように第２の内部電極を形成し、積層体を形成する工程において、切断予定線が他方の第２のグリーンシートの第２の内部電極における分割領域に位置するように、第１及び第２のグリーンシートを積層するようにしてもよい。この場合、コンデンサ素体の端面にダミー電極を引き出さなくてもよい貫通コンデンサを製造することができ、このような貫通コンデンサでは、隣接する誘電体層同士の端面寄りの部分の密着性を向上させて、デラミネーションを抑止することができる。
【００２２】
上述した貫通コンデンサの製造方法では、第１のグリーンシートを準備する工程において、第１の方向における両端に切欠部を有するように第１の内部電極を形成し、積層体を形成する工程において、第１の内部電極の切欠部と他方の第２のグリーンシートの第２の内部電極における分割領域とが積層方向において重なるように、第１及び第２のグリーンシートを積層するようにしてもよい。この場合、切欠部と分割領域とが積層方向において重なるように積層するので、第１の内部電極に対応する信号用内部電極と他方の第２の内部電極に対応するダミー電極との位置合わせが容易になり、積層ずれを抑止することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、放熱性を向上させることができる貫通コンデンサ及び当該貫通コンデンサの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態に係る貫通コンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図３】コンデンサ素体の分解斜視図である。
【図４】信号用内部電極を示す平面図である。
【図５】接地用内部電極を示す平面図である。
【図６】ダミー電極を示す平面図である。
【図７】第１のグリーンシートを示す平面図である。
【図８】第２のグリーンシートを示す平面図である。
【図９】第１及び第２のグリーンシートを積層する際の位置関係を説明するための図である。
【図１０】第２実施形態に係る貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１１】第２実施形態に係るコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図１２】第２実施形態に係る接地用内部電極を示す平面図である。
【図１３】第２実施形態に係るダミー電極を示す平面図である。
【図１４】第２実施形態において、第１及び第２のグリーンシートを積層する際の位置関係を説明するための図である。
【図１５】貫通コンデンサの別の断面構成を説明するための図である。
【図１６】貫通コンデンサの更に別の断面構成を説明するための図である。
【図１７】貫通コンデンサの更に別の断面構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２６】
［第１実施形態］
まず、本実施形態に係る貫通コンデンサＣの構成を説明する。図１に示されるように、本実施形態に係る貫通コンデンサＣは、誘電特性を有するコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの外表面に配置される第１及び第２の信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの外表面に配置される第１及び第２の接地用端子電極３，４とを備えている。
【００２７】
コンデンサ素体Ｌは、図１に示されるように、直方体形状であり、その外表面として、対向する長方形状の第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂと、対向する第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄと、対向する第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆとを有する。第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄは、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂの短辺方向に伸びている。第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆは、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂの長辺方向に伸びている。
【００２８】
第１の信号用端子電極１は、コンデンサ素体Ｌの第１の端面Ｌｃに配置されている。第１の信号用端子電極１は、第１の端面Ｌｃの全面を覆うように、第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂ並びに第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆの端部（第１の端面Ｌｃ側の端部）に亘って形成されている。第２の信号用端子電極２は、コンデンサ素体Ｌの第２の端面Ｌｄに配置されている。第２の信号用端子電極２は、第２の端面Ｌｄの全面を覆うように、第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂ並びに第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆの端部（第２の端面Ｌｄ側の端部）に亘って形成されている。第１及び第２の信号用端子電極１，２は、第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向に対向している。
【００２９】
第１の接地用端子電極３は、コンデンサ素体Ｌの第１の側面Ｌｅに配置されている。第１の接地用端子電極３は、第１の側面Ｌｅの第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向の略中央を、第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向に沿って横断するように覆っている。第１の接地用端子電極３は、更に第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂの第１の側面Ｌｅ側の端部の一部も覆っている。
【００３０】
第２の接地用端子電極４は、コンデンサ素体Ｌの第２の側面Ｌｆに配置されている。第２の接地用端子電極４は、第２の側面Ｌｆの第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向の略中央を、第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向に沿って横断するように覆っている。第２の接地用端子電極４は、更に第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂの第２の側面Ｌｆ側の端部の一部も覆っている。第１及び第２の接地用端子電極３，４は、第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆの対向方向に対向している。
【００３１】
第１及び第２の信号用端子電極１，２と第１及び第２の接地用端子電極３，４とは、例えば導電性金属粉末及びバインダを含む導電性ペーストをコンデンサ素体の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。信号用端子電極１，２及び接地用端子電極３，４は、コンデンサ素体Ｌの表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。
【００３２】
貫通コンデンサＣでは、第１の主面Ｌａ又は第２の主面Ｌｂを、電子機器（例えば回路基板や電子部品）に対する実装面として電子機器に実装することが好ましい。コンデンサ素体Ｌの第２の主面Ｌｂが実装面として回路基板と対向するように貫通コンデンサＣを実装する場合、第１及び第２の信号用端子電極１，２を、回路基板上に形成された信号配線に接続されたランド電極に接続し、第１及び第２の接地用端子電極３，４を、回路基板上に形成されたグランド配線に接続されたグランド電極に接続する。
【００３３】
コンデンサ素体Ｌは、図２及び図３に示されるように、第１及び第２の主面Ｌａ，Ｌｂの対向方向（以下、積層方向ともいう）に複数の誘電体層１０が積層されて構成されている。各誘電体層１０は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際のコンデンサ素体Ｌでは、各誘電体層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００３４】
また、コンデンサ素体Ｌの内部には、誘電体層１０上に形成される信号用内部電極２０と、別の誘電体層１０上に形成される接地用内部電極３０と、更に別の誘電体層１０上に形成されるダミー電極４０，４２とが配置されている。即ち、貫通コンデンサＣは、信号用内部電極２０と、接地用内部電極３０と、ダミー電極４０，４２とを更に備えている。信号用内部電極２０と接地用内部電極３０とダミー電極４０，４２とは、例えば導電性ペーストの焼結体から構成される。
【００３５】
このような各内部電極は、コンデンサ素体Ｌの内部において、図３に示されるように、例えば、下から、誘電体層１０及び当該誘電体層１０上に形成された接地用内部電極３０からなる接地用内部電極層が一層、誘電体層１０及び当該誘電体層１０上に形成されたダミー電極４０，４２からなるダミー電極層が三層、誘電体層１０及び当該誘電体層１０上に形成された信号用内部電極２０からなる信号用内部電極層が一層、ダミー電極層が三層、及び、接地用内部電極層が一層、といった順で積層されている。
【００３６】
即ち、コンデンサ素体Ｌの内部では、複数の誘電体層１０を介して信号用内部電極２０と対向するように接地用内部電極３０が配置されることになる。そして、このように所定の距離離間している信号用内部電極層と接地用内部電極層との間に、三層のダミー電極層（複数のダミー電極群）が形成されるようになっている。
【００３７】
信号用内部電極２０は、図３及び図４に示されるように、信号用主電極部２０ａと、第１及び第２の信号用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃとを有する。第１の信号用引き出し電極部２０ｂは、信号用主電極部２０ａからコンデンサ素体Ｌの第１の端面Ｌｃに引き出されるように伸びる。第２の信号用引き出し電極部２０ｃは、信号用主電極部２０ａからコンデンサ素体Ｌの第２の端面Ｌｄに引き出されるように伸びる。信号用主電極部２０ａと、第１及び第２の信号用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃとは、一体的に形成されている。
【００３８】
信号用主電極部２０ａは、第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向を長辺方向とし、第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆの対向方向を短辺方向とする長方形状を呈する。第１の信号用引き出し電極部２０ｂは、信号用主電極部２０ａの第１の端面Ｌｃ側の端部から主電極部と同じ幅で第１の端面Ｌｃまで伸びている。第１の信号用引き出し電極部２０ｂは、その端が第１の端面Ｌｃに露出し、当該露出した端部で第１の信号用端子電極１に接続される。第２の信号用引き出し電極部２０ｃは、信号用主電極部２０ａの第２の端面Ｌｄ側の端部から主電極部と同じ幅で第２の端面Ｌｄまで伸びている。第２の信号用引き出し電極部２０ｃは、その端が第２の端面Ｌｄに露出し、当該露出した端部で第２の信号用端子電極２に接続される。
【００３９】
第１の信号用端子電極１は、第１の信号用引き出し電極部２０ｂの第１の端面Ｌｃに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第１の信号用引き出し電極部２０ｂは、第１の信号用端子電極１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、信号用内部電極２０は、第１の信号用端子電極１に接続されることとなる。第２の信号用端子電極２は、第２の信号用引き出し電極部２０ｃの第２の端面Ｌｄに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第２の信号用引き出し電極部２０ｃは、第２の信号用端子電極２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、信号用内部電極２０は、第２の信号用端子電極２に接続されることとなる。
【００４０】
接地用内部電極３０は、図３及び図５に示されるように、接地用主電極部３０ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部３０ｂ，３０ｃとを有する。第１の接地用引き出し電極部３０ｂは、接地用主電極部３０ａからコンデンサ素体Ｌの第１の側面Ｌｅに引き出されるように伸びる。第２の接地用引き出し電極部３０ｃは、接地用主電極部３０ａからコンデンサ素体Ｌの第２の側面Ｌｆに引き出されるように伸びる。接地用主電極部３０ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部３０ｂ，３０ｃとは、一体的に形成されている。
【００４１】
接地用主電極部３０ａは、第１及び第２の端面Ｌｃ、Ｌｄの対向方向を長辺方向とし、第１及び第２の側面Ｌｅ、Ｌｆの対向方向を短辺方向とする長方形状を呈し、誘電体層１０上における略中央部に配置される。接地用主電極部３０ａは、その長辺方向の幅Ｌ１が、誘電体層１０の幅Ｌ２に対して、その略半分程度となるように設定されている。第１の接地用引き出し電極部３０ｂは、接地用主電極部３０ａの第１の側面Ｌｅ側の端部である長辺の略中央から第１の側面Ｌｅまで所定の幅で伸びている。第１の接地用引き出し電極部３０ｂは、その端が第１の側面Ｌｅに露出し、当該露出した端部で第１の接地用端子電極３に接続される。
【００４２】
第２の接地用引き出し電極部３０ｃは、接地用主電極部３０ａの第２の側面Ｌｆ側の端部である長辺の略中央から第２の側面Ｌｆまで所定の幅で伸びている。第２の接地用引き出し電極部３０ｃは、その端が第２の側面Ｌｆに露出し、当該露出した端部で第２の接地用端子電極４に接続される。なお、本実施形態では、第１及び第２の接地用引き出し電極部３０ｂ，３０ｃの幅が略同等となっているが両方の幅が異なっていてもよい。
【００４３】
第１の接地用端子電極３は、第１の接地用引き出し電極部３０ｂの第１の側面Ｌｅに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第１の接地用引き出し電極部３０ｂは、第１の接地用端子電極３に物理的且つ電気的に接続される。これにより、接地用内部電極３０は、第１の接地用端子電極３に接続されることとなる。第２の接地用端子電極４は、第２の接地用引き出し電極部３０ｃの第２の側面Ｌｆに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第２の接地用引き出し電極部３０ｃは、第２の接地用端子電極４に物理的且つ電気的に接続される。これにより、接地用内部電極３０は、第２の接地用端子電極４に接続されることとなる。
【００４４】
ダミー電極４０，４２は、図３及び図６に示されるように、それぞれ、ダミー用主電極部４０ａ，４２ａと、ダミー用引き出し電極部４０ｂ，４２ｂとを有する。ダミー電極４０，４２は、第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向における中心線を基準として線対称な形状を呈しており、その幅Ｌ３が、誘電体層１０の幅Ｌ２に対して、それぞれ１／４程度となるように比較的、長めに設定されている。このため、本実施形態では、第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向におけるダミー電極４０，４２の合計幅（Ｌ３×２）が、接地用内部電極３０の幅Ｌ１と略同じになっている。また、図２に示されるように、ダミー電極４０，４２は、接続される信号用端子電極１，２よりもコンデンサ素体Ｌの内側に伸びるように形成されている。
【００４５】
なお、本実施形態では後述する製造方法により接地用内部電極３０とダミー電極４０，４２とを同じ電極パターンから構成するようにしているため、接地用内部電極３０の図示右側半分（図５参照）とダミー電極４０とが同一形状であり、また、接地用内部電極３０の図示左側半分（図５参照）とダミー電極４２とが同一形状となっている。
【００４６】
ダミー電極４０のダミー用引き出し電極部４０ｂは、ダミー用主電極部４０ａからコンデンサ素体Ｌの第１の端面Ｌｃに引き出されるように伸びる。また、ダミー用引き出し電極部４０ｂは、第１の端面Ｌｃ側の第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆにも引き出されるように伸びており、第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆの対向方向において、その引き出し幅が、ダミー用主電極部４０ａよりも広くなっている。ダミー用主電極部４０ａと、ダミー用引き出し電極部４０ｂとは、一体的に形成されている。
【００４７】
ダミー電極４２のダミー用引き出し電極部４２ｂは、ダミー用主電極部４２ａからコンデンサ素体Ｌの第２の端面Ｌｄに引き出されるように伸びる。また、ダミー用引き出し電極部４２ｂは、第２の端面Ｌｄ側の第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆにも引き出されるように伸びており、第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆの対向方向において、その引き出し幅が、ダミー用主電極部４２ａよりも広くなっている。ダミー用主電極部４２ａと、ダミー用引き出し電極部４２ｂとは、一体的に形成されている。
【００４８】
第１の信号用端子電極１は、ダミー用引き出し電極部４０ｂの第１の端面Ｌｃと第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆとに露出した部分をすべて覆うように形成されており、ダミー用引き出し電極部４０ｂは、第１の信号用端子電極１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、ダミー電極４０は、信号用内部電極２０と共に、第１の信号用端子電極１に接続されることとなる。第２の信号用端子電極２は、ダミー用引き出し電極部４２ｂの第２の端面Ｌｄと第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆとに露出した部分をすべて覆うように形成されており、ダミー用引き出し電極部４２ｂは、第２の信号用端子電極２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、ダミー電極４２は、信号用内部電極２０と共に、第２の信号用端子電極２に接続されることとなる。
【００４９】
続いて、上述した構成を有する貫通コンデンサＣの製造方法について説明する。
【００５０】
貫通コンデンサＣの製造にあたり、まず、誘電体層１０を形成するためのセラミックペーストＰ１や、各内部電極２０，３０，４０，４２を形成するための内部電極ペーストＰ２を準備する。セラミックペーストＰ１は、誘電体層１０を構成する誘電体材料の原料に、有機ビヒクルなどを混合・混錬することによって得られる。誘電体材料として、例えばＢａＴｉＯ３系、Ｂ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系といった複合酸化物に含まれる各金属原子の酸化物、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などの組み合わせが挙げられる。有機ビヒクルは、バインダ及び溶剤を含むものである。バインダとしては、例えば、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂などが挙げられる。溶剤としては、例えば、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン、キシレン、エタノール、メチルエチルケトンなどの有機溶剤が挙げられる。
【００５１】
内部電極ペーストＰ２中には、適宜、可塑剤を含有させてもよい。可塑剤としては、例えば、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、リン酸エステル、グリコール類などを適用できる。
【００５２】
上述したセラミックペーストＰ１及び内部電極ペーストＰ２を準備した後、例えばドクタブレード法を用いることにより、ＰＥＴなどからなるキャリアシート上にセラミックペーストＰ１を塗布し、誘電体層１０の前駆体である第１及び第２のグリーンシート１２，１４を生成する。
【００５３】
続いて、図７に示されるように、第１のグリーンシート１２上に、信号用内部電極２０が横方向（第１の方向）に連続して３個形成された電極パターンＰＴ１を縦方向（第２の方向）に３列形成するように、例えばスクリーン印刷等を用いて内部電極ペーストＰ２を印刷する。この製造方法では、後述する積層工程での積層ずれを抑止するため、位置合わせの目印として、縦方向の切断予定線Ｓ１にかかる電極パターンＰＴ１の略中央に切欠部２０ｄを形成するよう印刷を行っているが、かかる切欠部２０ｄを設けなくてももちろんよい。隣接する縦方向の切断予定線Ｓ１，Ｓ１と隣接する横方向の切断予定線Ｓ２，Ｓ２とによって区切られる各領域が誘電体層１０に対応する。信号用内部電極２０の電極パターンＰＴ１をこのように形成して、第１のグリーンシート１２の準備工程が終了する。
【００５４】
続いて、図８に示されるように、第２のグリーンシート１４上に、接地用内部電極３０が横方向に並列して３個形成された電極パターンＰＴ２を縦方向に３列形成するように、例えばスクリーン印刷等を用いて内部電極ペーストＰ２を印刷する。印刷によって形成される各接地用内部電極３０の幅Ｌ１は、隣接する切断予定線Ｔ１，Ｔ１間の幅Ｌ２の略半分となっている。この製造方法では、後述する積層工程での積層ずれを抑止するため、位置合わせの目印として、接地用内部電極３０の略中央部に切欠部４０ｄを形成するよう印刷を行っているが、かかる切欠部４０ｄを設けなくてももちろんよい。隣接する縦方向の切断予定線Ｔ１，Ｔ１と隣接する横方向の切断予定線Ｔ２，Ｔ２とによって区切られる各領域が誘電体層１０に対応する。接地用内部電極３０の電極パターンＰＴ２をこのように形成して、第２のグリーンシート１４の準備工程が終了する。
【００５５】
なお、本実施形態では、ダミー電極４０，４２を接地用内部電極３０と同じ電極パターンから構成するようにしているため、接地用内部電極３０が形成された誘電体層１０に対応する一方の第２のグリーンシート１４ａと、ダミー電極４０，４２が形成された誘電体層１０に対応する他方の第２のグリーンシート１４ｂとをそれぞれ準備する。
【００５６】
続いて、図９に示されるように、第１のグリーンシート１２の切断予定線Ｓ１（同図（ａ）参照）と、一方の第２のグリーンシート１４ａの切断予定線Ｔ１（同図（ｃ）参照）と、他方の第２のグリーンシート１４ｂの切断予定線Ｔ１，Ｔ１の中間線Ｔ３（同図（ｂ）参照）とが、積層方向において一致するように、他方の第２のグリーンシート１４ｂを切断予定線Ｔ１，Ｔ１間の幅Ｌ２の半分（Ｌ４）ほど図示左側にずらして、第１のグリーンシート１２と、一方の第２のグリーンシート１４ａと、他方の第２のグリーンシート１４ｂとを順次積層する。なお、図９では、説明の便宜上、各グリーンシート１２，１４ａ，１４ｂにおける一列のみを取り出して、積層する際の位置関係を説明している。
【００５７】
グリーンシート１２，１４ａ，１４ｂの積層は、具体的には、まず、一方の第２のグリーンシート１４ａを一層積層し、その上に、他方の第２のグリーンシート１４ｂを三層積層する。次に、第１のグリーンシート１２を一層積層し、その上に、他方の第２のグリーンシート１４ｂを三層積層する。その後、再び、一方の第２のグリーンシート１４を一層積層し、コンデンサ素体Ｌとなった際に図２に示される断面構成となるように、上述した積層を繰り返す。このような積層により、第１のグリーンシート１２上に形成された信号用内部電極２０と一方の第２のグリーンシート１４ａの接地用内部電極３０とが対向し、且つ、一方の第２のグリーンシート１４ａの接地用内部電極３０と他方の第２のグリーンシート１４ｂのダミー電極４０，４２とが対向しないように、第１のグリーンシート１２及び第２のグリーンシート１４ａ，１４ｂが積層される。
【００５８】
続いて、積層されたグリーンシート１２，１４ａ，１４ｂを積層方向から加圧してグリーン積層体を得る。その後、グリーン積層体を切断機で切断予定線Ｓ１，Ｓ２に沿って切断し、グリーンチップを得る。そして、グリーンチップの脱バインダ処理を行い、その後、グリーンシートを焼成する。この焼成により、グリーンシート１２，１４ａ，１４ｂがそれぞれの誘電体層１０となり、また、各電極パターンＰＴ１，ＰＴ２が信号用内部電極２０、接地用内部電極３０又はダミー電極４０，４２となり、コンデンサ素体Ｌが得られる。脱バインダ処理は、グリーンチップを空気中、又は、Ｎ２及びＨ２の混合ガスなどの還元雰囲気中で、２００〜６００℃程度に加熱することにより行われる。焼成は、脱バインダ処理後のグリーンチップを、例えば還元雰囲気下で１１００〜１３００℃程度に加熱することにより行われる。グリーンチップの焼成後、得られた焼成物に、必要に応じて８００〜１１００℃、２〜１０時間程度のアニール処理を施す。
【００５９】
続いて、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄ及び側面Ｌｅ，Ｌｆに導電性ペーストを塗布して焼付けし、更にめっきを施すことにより、信号用端子電極１，２及び接地用端子電極３，４を形成する。導電性ペーストは、例えばＣｕを主成分とする金属粉末に、ガラスフリット及び有機ビヒクルを混合したものを用いることができる。金属粉末は、Ｎｉ，Ａｇ−ＰｄあるいはＡｇを主成分とするものであってもよい。めっきは、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｎｉ−Ｓｎ合金，Ｓｎ−Ａｇ合金，Ｓｎ−Ｂｉ合金などの金属めっきが用いられる。また、金属めっきは、例えば、ＮｉとＳｎとで２層以上形成した多層構造としてもよい。以上により、図１及び図２に示した貫通コンデンサＣが複数得られる。
【００６０】
以上のように、本実施形態に係る貫通コンデンサＣでは、複数のダミー電極４０又は４２からそれぞれダミー電極群が構成され、それらダミー電極４０及び４２それぞれが、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間において順に積層されるようになっている。このため、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間に、放熱に寄与するダミー電極４０，４２が位置することになり、信号用内部電極２０と接地用内部電極３０との間に滞留して貫通コンデンサＣの特性に影響を与えやすい熱を、効率的にコンデンサＣの外部に放熱させることできる。しかも、本実施形態における貫通コンデンサＣによれば、かかるダミー電極４０，４２の数はそれぞれ３層ずつであるが、この数を適宜増やすことができるので、より効率的にコンデンサ内の熱を放熱させることも可能である。
【００６１】
また、貫通コンデンサＣでは、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間に、複数のダミー電極４０，４２が積層される構成となっている。この場合、信号用内部電極２０と接地用内部電極３０との層間を相対的に大きくすることができるので、貫通コンデンサＣにおける耐電圧性を向上させることもできる。更に、貫通コンデンサＣでは、ダミー電極４０，４２それぞれが接地用内部電極３０と対向しない構成となっている。このため、ダミー電極４０，４２と接地用内部電極３０との間で不要な静電容量を生じさせることがなく、これにより、貫通コンデンサＣの特性を一層、向上させることが可能となる。
【００６２】
貫通コンデンサＣにおいて、ダミー電極４０，４２は、接続されている信号用端子電極１，２よりもコンデンサ素体Ｌの内側に伸びる構成になっている。このため、信号用内部電極２０と接地用内部電極３０との間に滞留する熱の内、より内側にある熱も効率的にコンデンサＣの外部に伝導できるようになり、貫通コンデンサＣの特性に影響を与えやすい熱を更に効率的にコンデンサＣの外部に放熱させることができる。
【００６３】
貫通コンデンサＣにおいて、信号用内部電極２０及びダミー電極４０，４２のうち少なくとも一方が、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄに露出する切欠部２０ｄ又は４０ｄを有する構成とすることもできる。この場合、信号用内部電極２０やダミー電極４０，４２の積層ズレを容易に確認することができる。
【００６４】
貫通コンデンサＣにおいて、ダミー電極４０，４２からなるダミー電極群は、第１の信号用端子電極１に接続される第１のダミー電極群（ダミー電極４０）と第２の信号用端子電極２に接続される第２のダミー電極群（ダミー電極４２）とを含み、第１及び第２の信号用端子電極１，２の対向方向における接地用内部電極３０の幅は、第１及び第２のダミー電極群の同一面内におけるダミー電極４０，４２の合計幅と略同じである。このため、ダミー電極４０，４２のそれぞれが接地用内部電極３０と対向せず且つその長さをより長めに設定することができ、これにより、貫通コンデンサＣの特性を更に向上させることができる。即ち、ダミー電極４０，４２の長さを長めに設定することができるので、コンデンサ素体Ｌの内部の放熱性を向上でき、また、ダミー電極４０，４２が接地用内部電極３０と対向しない構成とすることができるので、不要な静電容量を生じさせることもなく、静電容量のばらつきを低減することもできる。また、接地用内部電極３０とダミー電極４０，４２との両方を大きく（長く）することができるので、貫通コンデンサＣでは、静電容量の増大とダミー電極４０，４２による放熱性の向上とを両立させることができる。
【００６５】
また、本実施形態に係る貫通コンデンサＣの製造方法では、第１及び第２のグリーンシート１２，１４といった２種類のグリーンシートを準備すると共に２つの第２のグリーンシート１４ａ，１４ｂを互いにずらして積層することにより、３つの異なる層を容易に形成することができるようになっている。このため、２種類のグリーンシート１２，１４によって、信号用内部電極２０や接地用内部電極３０だけでなく、信号用端子電極１，２に接続されるダミー電極４０，４２も有する貫通コンデンサＣを容易に製造できる。
【００６６】
また、貫通コンデンサＣの製造方法では、第２のグリーンシート１４ａ，１４ｂ同士を内部電極のパターンＰＴ２の幅の半分ほどずらして積層することで、１種類のグリーンシート１４から接地用内部電極３０とダミー電極４０，４２の両方用のグリーンシート１４ａ，１４ｂを形成することができる。更に、貫通コンデンサＣの製造方法では、接地用内部電極３０を切断予定線Ｔ１，Ｔ１間の全幅Ｌ２の半分程度としているため、第２のグリーンシート１４ａ，１４ｂ同士を内部電極のパターンＰＴ２の幅の半分ほどずらして積層することで、ダミー電極４０，４２と接地用内部電極３０とが対向しない構成を容易に得ることができる。
【００６７】
貫通コンデンサＣの製造方法では、第２のグリーンシート１４を準備する工程において、他方の第２のグリーンシート１４ｂを複数準備し、積層体を形成する工程において、複数の第２のグリーンシート１４ｂを積層方向に隣接するように順に積層するようにしている。このため、積層方向におけるダミー電極４０，４２の数を大きくしつつ接地用内部電極３０と信号用内部電極２０との層間を大きくした貫通コンデンサＣを容易に得ることができる。このようにして製造された貫通コンデンサＣでは、ダミー電極４０，４２の数が多くなるので、放熱性を高めることができる。また、接地用内部電極３０と信号用内部電極２０との層間が大きくもなるので、耐電圧性を向上させることもできる。
【００６８】
貫通コンデンサＣの製造方法では、第１のグリーンシート１２を準備する工程において、横方向における両端に切欠部２０ｄを有するように信号用内部電極２０を形成し、第２のグリーンシート１４を準備する工程において、横方向における略中央部に切欠部４０ｄを有するように接地用内部電極３０を形成し、積層体を形成する工程において、信号用内部電極２０の切欠部２０ｄと第２のグリーンシート１４ｂの切欠部４０ｄとが積層方向において重なるように、第１及び第２のグリーンシート１２，１４ａ，１４ｂを積層するようにしている。このため、各切欠部２０ｄ，４０ｄが積層方向において重なるように積層するので、信号用内部電極２０とダミー電極４０，４２との位置合わせが容易となり、積層ずれを抑止することができる。
【００６９】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る貫通コンデンサＣ１について説明する。貫通コンデンサＣ１は、図１０に示されるように、誘電特性を有するコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの外表面に配置される第１及び第２の信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの外表面に配置される第１及び第２の接地用端子電極３，４（図１参照）とを備えている。また、コンデンサ素体Ｌの内部には、誘電体層１０上に形成される信号用内部電極２０と、別の誘電体層１０上に形成される接地用内部電極３２，３４と、更に別の誘電体層１０上に形成されるダミー電極４４，４６とが配置されており、本実施形態では、接地用内部電極３２，３４とダミー電極４４，４６の形状が第１実施形態と異なっている。以下、相違する点を中心に説明する。
【００７０】
接地用内部電極３２，３４は、図１１及び図１２に示されるように、第１実施形態における接地用内部電極３０の第１及び第２の端面Ｌｃ，Ｌｄの対向方向における中央にスリット３６を設けて２つの内部電極（電極部分）に分割された形状を呈している。接地用内部電極３２は、接地用主電極部３２ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部３２ｂ，３２ｃとを有する。第１の接地用引き出し電極部３２ｂは、接地用主電極部３２ａからコンデンサ素体Ｌの第１の側面Ｌｅに引き出されるように伸びる。第２の接地用引き出し電極部３２ｃは、接地用主電極部３２ａからコンデンサ素体Ｌの第２の側面Ｌｆに引き出されるように伸びる。接地用主電極部３２ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部３２ｂ，３２ｃとは、一体的に形成されている。
【００７１】
接地用主電極部３２ａは、長方形状を呈し、誘電体層１０上における略中央部の左側に配置される。第１の接地用引き出し電極部３２ｂは、接地用主電極部３２ａの第２の端面Ｌｄ寄りの第１の側面Ｌｅ側の端部から第１の側面Ｌｅまで所定の幅で伸びている。第１の接地用引き出し電極部３２ｂは、その端が第１の側面Ｌｅに露出し、当該露出した端部で第１の接地用端子電極３に接続される。第２の接地用引き出し電極部３２ｃは、接地用主電極部３２ａの第２の端面Ｌｄ寄りの第２の側面Ｌｆ側の端部から第２の側面Ｌｆまで所定の幅で伸びている。第２の接地用引き出し電極部３２ｃは、その端が第２の側面Ｌｆに露出し、当該露出した端部で第２の接地用端子電極４に接続される。
【００７２】
接地用内部電極３４は、スリット３６を基準として接地用内部電極３２と線対称な形状を呈しており、接地用主電極部３４ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部３４ｂ，３４ｃとを有する。第１の接地用引き出し電極部３４ｂは、接地用主電極部３４ａからコンデンサ素体Ｌの第１の側面Ｌｅに引き出されるように伸びる。第２の接地用引き出し電極部３４ｃは、接地用主電極部３４ａからコンデンサ素体Ｌの第２の側面Ｌｆに引き出されるように伸びる。接地用主電極部３４ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部３４ｂ，３４ｃとは、一体的に形成されている。
【００７３】
第１の接地用端子電極３は、第１の接地用引き出し電極部３２ｂ，３４ｂの第１の側面Ｌｅに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第１の接地用引き出し電極部３２ｂ，３４ｂは、第１の接地用端子電極３に物理的且つ電気的に接続される。これにより、接地用内部電極３２，３４は、第１の接地用端子電極３に接続されることとなる。第２の接地用端子電極４は、第２の接地用引き出し電極部３２ｃ，３４ｃの第２の側面Ｌｆに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第２の接地用引き出し電極部３２ｃ，３４ｃは、第２の接地用端子電極４に物理的且つ電気的に接続される。これにより、接地用内部電極３２，３４は、第２の接地用端子電極４に接続されることとなる。
【００７４】
ダミー電極４４，４６は、図１１及び図１３に示されるように、それぞれ、ダミー用主電極部４４ａ，４６ａと、第１のダミー用引き出し電極部４４ｂ，４６ｂと、第２のダミー用引き出し電極部４４ｃ，４６ｃとを有する。ダミー電極４４，４６は、第１実施形態と同様に、接地用内部電極３２，３４と同様の形状をしており、ダミー電極４４が接地用内部電極３４と、ダミー電極４６が接地用内部電極３２と同じ形状になっている。各ダミー電極４４，４６は、スリット３６の幅の半分ほど、各端面Ｌｃ又はＬｄから離間するように配置されている。
【００７５】
ダミー電極４４の第１のダミー用引き出し電極部４４ｂは、ダミー用主電極部４４ａからコンデンサ素体Ｌの第１の側面Ｌｅに引き出されるように伸び、第１の端面Ｌｃには引き出されないようになっている。第２のダミー用引き出し電極部４４ｃは、ダミー用主電極部４４ａからコンデンサ素体Ｌの第２の側面Ｌｆに引き出されるように伸び、第１の端面Ｌｃには引き出されないようになっている。ダミー用主電極部４４ａと、ダミー用引き出し電極部４４ｂ，４４ｃとは、一体的に形成されている。
【００７６】
ダミー電極４６の第１のダミー用引き出し電極部４６ｂは、ダミー用主電極部４６ａからコンデンサ素体Ｌの第１の側面Ｌｅに引き出されるように伸び、第２の端面Ｌｄには引き出されないようになっている。第２のダミー用引き出し電極部４６ｃは、ダミー用主電極部４６ａからコンデンサ素体Ｌの第２の側面Ｌｆに引き出されるように伸び、第２の端面Ｌｄには引き出されないようになっている。ダミー用主電極部４６ａと、ダミー用引き出し電極部４６ｂ，４６ｃとは、一体的に形成されている。
【００７７】
第１の信号用端子電極１は、ダミー用引き出し電極部４４ｂ，４４ｃの第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆに露出した部分をすべて覆うように形成されており、ダミー用引き出し電極部４４ｂ，４４ｃは、第１の信号用端子電極１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、ダミー電極４４は、信号用内部電極２０と共に、第１の信号用端子電極１に接続されることとなる。第２の信号用端子電極２は、ダミー用引き出し電極部４６ｂ，４６ｃの第１及び第２の側面Ｌｅ，Ｌｆに露出した部分をすべて覆うように形成されており、ダミー用引き出し電極部４６ｂ，４６ｃは、第２の信号用端子電極２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、ダミー電極４６は、信号用内部電極２０と共に、第２の信号用端子電極２に接続されることとなる。
【００７８】
以上のように、本実施形態に係る貫通コンデンサＣ１では、第１実施形態と同様に、複数のダミー電極４４又は４６からそれぞれダミー電極群が構成され、それらダミー電極４４及び４６それぞれが、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３２，３４が配置される誘電体層１０との間において順に積層されるようになっている。このため、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３２，３４が配置される誘電体層１０との間に、放熱に寄与するダミー電極４４，４６が位置することになり、信号用内部電極２０と接地用内部電極３２，３４との間に滞留して貫通コンデンサＣの特性に影響を与えやすい熱を、効率的にコンデンサＣ１の外部に放熱させることできる。
【００７９】
また、貫通コンデンサＣ１では、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３２，３４が配置される誘電体層１０との間に、複数のダミー電極４４，４６が積層される構成となっている。このため、信号用内部電極２０と接地用内部電極３２，３４との層間を相対的に大きくすることができ、貫通コンデンサＣ１における耐電圧性を向上させることもできる。更に、貫通コンデンサＣ１では、ダミー電極４４，４６それぞれが接地用内部電極３２，３４と対向しない構成となっている。このため、ダミー電極４４，４６と接地用内部電極３２，３４との間で不要な静電容量を生じさせることがなく、これにより、貫通コンデンサＣ１の特性を一層、向上させることが可能となる。
【００８０】
また、貫通コンデンサＣ１では、ダミー電極４４，４６は、コンデンサ素体Ｌの側面Ｌｅ，Ｌｆに引き出され、当該側面Ｌｅ，Ｌｆにおいて信号用端子電極１，２に接続されるようになっている。このため、ダミー電極４４，４６をコンデンサ素体Ｌの側面Ｌｅ，Ｌｆで端子電極１，２に接続できるようになるため、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄにダミー電極４４，４６を引き出す必要がなくなり、誘電体層１０の端面Ｌｃ，Ｌｄ寄りの部分３６ａ，３６ｂに電極を形成しなくてもよくなる。その結果、隣接する誘電体層１０同士の端面Ｌｃ，Ｌｄ寄りの部分３６ａ，３６ｂの密着性が向上し、かかる部分３６ａ，３６ｂの密着性が低下することによるデラミネーションを抑止することができる。
【００８１】
また、貫通コンデンサＣ１の製造方法は、接地用内部電極３２，３４とダミー電極４４，４６の形状が異なる以外は、第１実施形態での製造方法と略同一である。そして、積層工程では、図１４に示されるように、第１のグリーンシート１２の切断予定線Ｓ１（同図（ａ）参照）と、一方の第２のグリーンシート１４ａの切断予定線Ｔ１（同図（ｃ）参照）と、他方の第２のグリーンシート１４ｂの切断予定線Ｔ１，Ｔ１の中間線Ｔ３（同図（ｂ）参照）とが、積層方向において一致するように、他方の第２のグリーンシート１４ｂを幅Ｌ２の半分（Ｌ４）ほど図示左側にずらして、第１のグリーンシート１２と、第２のグリーンシート１４ａ，１４ｂとを順次積層する。
【００８２】
なお、この製造方法では、第２のグリーンシート１４を準備する工程において、２つの電極部分に分割されるように接地用内部電極３２，３４を形成し、積層体を形成する工程において、切断予定線Ｓ１が第２のグリーンシート１４ｂの内部電極におけるスリット３６に位置するように、第１及び第２のグリーンシート１２，１４を積層させている。このため、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄにダミー電極４４，４６を引き出さなくてもよい貫通コンデンサＣ１を製造することができ、このような貫通コンデンサＣ１では、隣接する誘電体層１０同士の端面Ｌｃ，Ｌｄ寄りの部分の密着性を向上させて、デラミネーションを抑止することができる。
【００８３】
また、貫通コンデンサＣ１の製造方法では、第１のグリーンシート１２を準備する工程において、第１実施形態と同様に、両端に切欠部２０ｄを有するように信号用内部電極２０を形成し、積層体を形成する工程において、当該切欠部２０ｄと第２のグリーンシート１２ｂのスリット３６とが積層方向において重なるように、第１及び第２のグリーンシート１２，１４ａ，１４ｂを積層するようにしている。このように切欠部２０ｄとスリット３６とが積層方向において重なるように積層するので、信号用内部電極２０とダミー電極４４，４６との位置合わせが容易になり、積層ずれを抑止することができる。
【００８４】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、接地用内部電極３０等の幅は、同一面内におけるダミー電極４０，４２等の合計幅と略同じであるように設定していたが、ダミー電極４０，４２等が接地用内部電極３０等と対向しない状態であれば、適宜、その幅を調整するようにしてもよい。
【００８５】
また、上記実施形態では、接地用内部電極３０、ダミー電極４０，４２、信号用内部電極２０、ダミー電極４０，４２、接地用内部電極３０…の順に積層した貫通コンデンサＣ等を説明したが、各電極の積層数や積層順序はこれに限定されるものではない。例えば、図１５に示されるように、積層方向における上下部分では他の実施形態と同様の積層順序とするものの、積層方向の略中央部において、信号用内部電極２０を連続して複数積層するようにして通電部２５を形成するようにしてもよい。このようにすれば、貫通コンデンサＣ２に、より大きな電流を流すことが可能となる。
【００８６】
また、上記実施形態では、接地用内部電極３０や信号用内部電極２０を１層ずつ積層するようにしていたが、図１６に示されるように、信号用内部電極２０が誘電体層１０を介して互いに対向するように二重に積層される構成としてもよい。このようにすれば、貫通コンデンサＣ３における信号用内部電極２０の直流抵抗（Ｒｄｃ）を下げることが可能となる。また、図１７に示されるように、接地用内部電極３０が誘電体層１０を介して互いに対向するように二重に積層される構成としてもよい。このようにすれば、貫通コンデンサＣ４の等価直列抵抗（ＥＳＲ）を下げることができる。
【符号の説明】
【００８７】
１，２…信号用端子電極、３，４…接地用端子電極、１０…誘電体層、２０…信号用内部電極、２０ｄ，４０ｄ…切欠部、２５…通電部、３０，３２，３４…接地用内部電極、３６…スリット、４０，４２，４４，４６…ダミー電極、Ｃ，Ｃ１〜Ｃ４…貫通コンデンサ、Ｌ…コンデンサ素体、Ｌｃ，Ｌｄ…端面、Ｌｅ，Ｌｆ…側面。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層されたコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置された第１及び第２の信号用端子電極と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置された接地用端子電極と、
前記コンデンサ素体内に配置され、且つ、前記第１及び第２の信号用端子電極に接続された信号用内部電極と、
前記複数の誘電体層の内の何れかの誘電体層を介して前記信号用内部電極に対向するように前記コンデンサ素体内に配置され、且つ、前記接地用端子電極に接続された接地用内部電極と、
複数のダミー電極を含み、前記ダミー電極それぞれが前記接地用内部電極と対向しないように前記コンデンサ素体内に配置され、且つ、前記第１及び第２の信号用端子電極の一方に接続されたダミー電極群と、を備え、
前記ダミー電極それぞれは、前記信号用内部電極が配置される誘電体層と前記接地用内部電極が配置される誘電体層との間において順に積層されていることを特徴とする貫通コンデンサ。
【請求項２】
前記ダミー電極は、接続されている前記信号用端子電極よりも前記コンデンサ素体の内側に伸びていることを特徴とする請求項１に記載の貫通コンデンサ。
【請求項３】
前記信号用内部電極及び前記ダミー電極のうち少なくとも一方は、前記コンデンサ素体の端面に露出する切欠部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の貫通コンデンサ。
【請求項４】
前記ダミー電極は、前記信号用内部電極が引き出される前記コンデンサ素体の端面とは異なる前記コンデンサ素体の側面に引き出され、当該側面において前記信号用端子電極に接続されることを特徴とする請求項１又は２に記載の貫通コンデンサ。
【請求項５】
前記ダミー電極群は、前記第１の信号用端子電極に接続される第１のダミー電極群と前記第２の信号用端子電極に接続される第２のダミー電極群とを含み、
前記第１及び第２の信号用端子電極の対向方向における前記接地用内部電極の幅は、前記第１及び第２のダミー電極群の同一面内における前記ダミー電極の合計幅と略同じであることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の貫通コンデンサ。
【請求項６】
前記複数の誘電体層の積層方向における前記コンデンサ素体の略中央部に、前記信号用内部電極を複数積層して通電部を形成したことを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の貫通コンデンサ。
【請求項７】
前記信号用内部電極が前記誘電体層を介して互いに対向するように二重に積層されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の貫通コンデンサ。
【請求項８】
前記接地用内部電極が前記誘電体層を介して互いに対向するように二重に積層されていることを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の貫通コンデンサ。
【請求項９】
第１の方向に伸びる第１の内部電極が前記第１の方向に複数形成された第１のグリーンシートを準備する工程と、
前記第１の方向と交差する第２の方向に伸び且つ前記第１の方向における幅が切断予定線間の全幅の半分以下である第２の内部電極が前記第１の方向に複数形成された第２のグリーンシートを少なくとも２つ準備する工程と、
前記第１のグリーンシートの前記第１の内部電極と一方の前記第２のグリーンシートの前記第２の内部電極とが対向し、且つ、前記一方の第２のグリーンシートの前記第２の内部電極と他方の前記第２のグリーンシートの前記第２の内部電極とが対向しないように、前記第１のグリーンシート及び少なくとも２つの前記第２のグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を前記切断予定線に沿って切断して複数の積層体チップに分離する工程と、
前記複数の積層体チップそれぞれに信号用端子電極及び接地用端子電極を形成する工程と、を備えた貫通コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
前記第２のグリーンシートを準備する工程において、前記他方の第２のグリーンシートを複数準備し、
前記積層体を形成する工程において、複数の前記他方の第２のグリーンシートを積層方向に隣接するように順に積層することを特徴とする請求項９に記載の貫通コンデンサの製造方法。
【請求項１１】
前記第１のグリーンシートを準備する工程において、前記第１の方向における両端に切欠部を有するように前記第１の内部電極を形成し、
前記第２のグリーンシートを準備する工程において、前記第１の方向における略中央部に切欠部を有するように前記第２の内部電極を形成し、
前記積層体を形成する工程において、前記第１の内部電極の切欠部と前記他方の第２のグリーンシートの前記第２の内部電極の切欠部とが積層方向において重なるように、前記第１及び第２のグリーンシートを積層することを特徴とする請求項９又は１０に記載の貫通コンデンサの製造方法。
【請求項１２】
前記第２のグリーンシートを準備する工程において、第１及び第２の電極部分に分割されるように前記第２の内部電極を形成し、
前記積層体を形成する工程において、前記切断予定線が前記他方の第２のグリーンシートの前記第２の内部電極における分割領域に位置するように、前記第１及び第２のグリーンシートを積層することを特徴とする請求項９又は１０に記載の貫通コンデンサの製造方法。
【請求項１３】
前記第１のグリーンシートを準備する工程において、前記第１の方向における両端に切欠部を有するように前記第１の内部電極を形成し、
前記積層体を形成する工程において、前記第１の内部電極の切欠部と前記他方の第２のグリーンシートの前記第２の内部電極における分割領域とが積層方向において重なるように、前記第１及び第２のグリーンシートを積層することを特徴とする請求項１２に記載の貫通コンデンサの製造方法。
【請求項１】
複数の誘電体層が積層されたコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置された第１及び第２の信号用端子電極と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置された接地用端子電極と、
前記コンデンサ素体内に配置され、且つ、前記第１及び第２の信号用端子電極に接続された信号用内部電極と、
前記複数の誘電体層の内の何れかの誘電体層を介して前記信号用内部電極に対向するように前記コンデンサ素体内に配置され、且つ、前記接地用端子電極に接続された接地用内部電極と、
複数のダミー電極を含み、前記ダミー電極それぞれが前記接地用内部電極と対向しないように前記コンデンサ素体内に配置され、且つ、前記第１及び第２の信号用端子電極の一方に接続されたダミー電極群と、を備え、
前記ダミー電極それぞれは、前記信号用内部電極が配置される誘電体層と前記接地用内部電極が配置される誘電体層との間において順に積層されていることを特徴とする貫通コンデンサ。
【請求項２】
前記ダミー電極は、接続されている前記信号用端子電極よりも前記コンデンサ素体の内側に伸びていることを特徴とする請求項１に記載の貫通コンデンサ。
【請求項３】
前記信号用内部電極及び前記ダミー電極のうち少なくとも一方は、前記コンデンサ素体の端面に露出する切欠部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の貫通コンデンサ。
【請求項４】
前記ダミー電極は、前記信号用内部電極が引き出される前記コンデンサ素体の端面とは異なる前記コンデンサ素体の側面に引き出され、当該側面において前記信号用端子電極に接続されることを特徴とする請求項１又は２に記載の貫通コンデンサ。
【請求項５】
前記ダミー電極群は、前記第１の信号用端子電極に接続される第１のダミー電極群と前記第２の信号用端子電極に接続される第２のダミー電極群とを含み、
前記第１及び第２の信号用端子電極の対向方向における前記接地用内部電極の幅は、前記第１及び第２のダミー電極群の同一面内における前記ダミー電極の合計幅と略同じであることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の貫通コンデンサ。
【請求項６】
前記複数の誘電体層の積層方向における前記コンデンサ素体の略中央部に、前記信号用内部電極を複数積層して通電部を形成したことを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の貫通コンデンサ。
【請求項７】
前記信号用内部電極が前記誘電体層を介して互いに対向するように二重に積層されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の貫通コンデンサ。
【請求項８】
前記接地用内部電極が前記誘電体層を介して互いに対向するように二重に積層されていることを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の貫通コンデンサ。
【請求項９】
第１の方向に伸びる第１の内部電極が前記第１の方向に複数形成された第１のグリーンシートを準備する工程と、
前記第１の方向と交差する第２の方向に伸び且つ前記第１の方向における幅が切断予定線間の全幅の半分以下である第２の内部電極が前記第１の方向に複数形成された第２のグリーンシートを少なくとも２つ準備する工程と、
前記第１のグリーンシートの前記第１の内部電極と一方の前記第２のグリーンシートの前記第２の内部電極とが対向し、且つ、前記一方の第２のグリーンシートの前記第２の内部電極と他方の前記第２のグリーンシートの前記第２の内部電極とが対向しないように、前記第１のグリーンシート及び少なくとも２つの前記第２のグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を前記切断予定線に沿って切断して複数の積層体チップに分離する工程と、
前記複数の積層体チップそれぞれに信号用端子電極及び接地用端子電極を形成する工程と、を備えた貫通コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
前記第２のグリーンシートを準備する工程において、前記他方の第２のグリーンシートを複数準備し、
前記積層体を形成する工程において、複数の前記他方の第２のグリーンシートを積層方向に隣接するように順に積層することを特徴とする請求項９に記載の貫通コンデンサの製造方法。
【請求項１１】
前記第１のグリーンシートを準備する工程において、前記第１の方向における両端に切欠部を有するように前記第１の内部電極を形成し、
前記第２のグリーンシートを準備する工程において、前記第１の方向における略中央部に切欠部を有するように前記第２の内部電極を形成し、
前記積層体を形成する工程において、前記第１の内部電極の切欠部と前記他方の第２のグリーンシートの前記第２の内部電極の切欠部とが積層方向において重なるように、前記第１及び第２のグリーンシートを積層することを特徴とする請求項９又は１０に記載の貫通コンデンサの製造方法。
【請求項１２】
前記第２のグリーンシートを準備する工程において、第１及び第２の電極部分に分割されるように前記第２の内部電極を形成し、
前記積層体を形成する工程において、前記切断予定線が前記他方の第２のグリーンシートの前記第２の内部電極における分割領域に位置するように、前記第１及び第２のグリーンシートを積層することを特徴とする請求項９又は１０に記載の貫通コンデンサの製造方法。
【請求項１３】
前記第１のグリーンシートを準備する工程において、前記第１の方向における両端に切欠部を有するように前記第１の内部電極を形成し、
前記積層体を形成する工程において、前記第１の内部電極の切欠部と前記他方の第２のグリーンシートの前記第２の内部電極における分割領域とが積層方向において重なるように、前記第１及び第２のグリーンシートを積層することを特徴とする請求項１２に記載の貫通コンデンサの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１２−２５３０５７（Ｐ２０１２−２５３０５７Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２２１３１（Ｐ２０１１−１２２１３１）
【出願日】平成２３年５月３１日（２０１１．５．３１）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月３１日（２０１１．５．３１）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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