【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記誘電体層の少なくとも一面に形成され、幅方向にずれて配置された複数の第１及び第２内部電極と、を含み、上記セラミック素体の一側面から上記第１内部電極の幅方向の先端までの距離をＡとし、上記セラミック素体の一側面から上記第２内部電極の幅方向の先端までの距離をＢとする際、上記ＡとＢとの差異は、上記第１内部電極または第２内部電極の幅の１０から１４％である、積層セラミック電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】積層体に大きなクラックが発生することを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１１は、複数のセラミック層が積層されてなり、上面Ｓ１及び底面Ｓ２、並びに、互いに対向している２つの端面Ｓ３，Ｓ４を有している。コンデンサ導体層３０，３１は、セラミック層上に設けられており、コンデンサを構成している。外部電極１２ａ，１２ｂは、端面Ｓ３，Ｓ４を覆っていると共に、上面Ｓ１及び底面Ｓ２に折り返されている。ダミー導体層４０，４１は、コンデンサ導体３０，３１が設けられているセラミック層よりも底面Ｓ２の近くに位置しているセラミック層上に設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１２ａ，１２ｂにおける底面Ｓ２に折り返されている部分の先端Ｔｂ，Ｔｄと重なっている。ダミー導体層４０，４１の厚みは、コンデンサ導体層３０，３１の厚みよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】０６０３サイズ以下の積層セラミック電子部品であって、複数の内部電極及び内部電極の間に配置される誘電体層を含むセラミック本体と、セラミック本体の外面に配置され、内部電極と電気的に連結された外部電極とを含み、セラミック本体の長さ方向の中心部をセラミック本体の幅方向と厚さ方向に切断した断面上において内部電極が重なっている領域を活性領域と定義し、幅方向と厚さ方向に切断した断面の全体面積をＡｔ、活性領域の面積をＡａと定義すると、６５％≦Ａａ／Ａｔ≦９０％を満たし、活性領域を幅方向及び厚さ方向にそれぞれ三等分して９個の領域に区分すると、厚さ方向上部の幅方向中間部の領域の内部電極の連続性または厚さ方向下部の幅方向中間部の領域の内部電極の連続性が、厚さ方向上部の幅方向中間部の領域及び厚さ方向下部の幅方向中間部の領域以外の領域の内部電極の連続性より大きい。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い高圧・高容量の積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック本体１０と、ギャップによって離隔して配置された導電パターンを含む第１の層と、当該第１の層とセラミック層を挟んで配置され上記導電パターンと重なる重なり部を有するフローティングパターンを含む第２の層と、を含み、上記第１の層の数と上記第２の層の数との和は１００以上であり、上記セラミック本体の外部面には第１及び第２の外部電極が形成され、上記第１及び第２の外部電極２１，２２を連結して延びる長さ方向と上記第１の層及び上記第２の層を積層する積層方向によって形成される平面において、上記セラミック本体の長さに対する上記フローティングパターンの長さの比は０．７〜０．９であり、上記フローティングパターンの長さに対する上記重なり部の長さの比は０．５〜０．９５以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アレイタイプの積層セラミックコンデンサでは、取り出す容量の個数に対応した数の内部電極を共通のセラミック層上に配置するため、１つの内部電極の面積を広げることに限界がある。
【解決手段】セラミック素体２の内部において、高さ方向に沿って隣接するように第１の機能部２６と第２の機能部３１とが配置され、第１の機能部２６において、第１および第２の内部電極３，４がセラミック層２１を介して対向し、第２の機能部において、第１および第２の内部電極３，４とは積層枚数が異なる第３および第４の内部電極５，６がセラミック層２１を介して対向する。第１および／または第２の内部電極と同一の面上にマーク用内部導体が配置され、セラミック素体２の側面上において、露出した複数のマーク用内部導体を連結するようにマーク用外部導体を配置し、上下の方向性を認識可能とする。 （もっと読む）

【課題】外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、ＥＳＲ制御部の内部電極に接続される外部電極３Ａ，３Ｂがめっき層のみで構成されている。したがって、全ての外部電極３Ａ，３Ｂ及び端子導体４Ａ，４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極３Ａ，３Ｂと端子導体４Ａ，４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１では、静電容量部の内部電極に接続される端子導体４Ａ，４Ｂが焼付層を含んで構成されている。したがって、静電容量部の内部電極へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によると、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と外部電極とを含んでなる積層型セラミック電子部品であって、積層体で上下に隣り合う内部電極層が重ならないマージン部に位置される内部電極層の領域が、上下に隣り合う内部電極層が重なる重畳部に位置される内部電極層の領域より厚く形成され、マージン部の累積段差が減少することを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。また、重ならない領域を形成する内部電極パターンの領域が、重なる領域を形成する内部電極パターンの領域より厚く形成されることを特徴とする積層型セラミック電子部品が提案される。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることができる貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通コンデンサＣは、複数の誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄに配置された信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの側面Ｌｅ，Ｌｆに配置された接地用端子電極３，４と、信号用端子電極１，２に接続された信号用内部電極２０と、誘電体層１０を介して信号用内部電極２０に対向するように配置され且つ接地用端子電極３，４に接続された接地用内部電極３０と、それぞれが接地用内部電極３０と対向しないように配置され且つ信号用端子電極１に接続された複数のダミー電極４０とを備えている。ダミー電極４０それぞれは、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間において順に積層されている。 （もっと読む）

【課題】高耐破壊電圧をもち、弧絡の発生を最小限に抑えたキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンポーネントの製造方法において、複数の電極層及び誘電体層でセラミックキャパシタ本体を形成し、複数の前記電極層が、複数の能動電極の複数層及び複数のシールド電極の複数層を構成して、そして、第一の能動電極と第二の能動電極とを互いに交互に配置した前記能動電極の複数層を構成し、シールド電極の複数層が、上部内部電極シールド及びそれに対向する下部内部電極シールドを有し、前記上部内部電極シールド及び対向する前記下部内部電極シールドが前記能動電極に対面して存在し、且つ、それぞれの前記電極シールドが、対応する前記外部端子に向かって内向きに延長して、さらに付加的なシールド作用を提供するために、複数の前記能動電極に対向する両側部に複数の側部シールドの複数層をさらに構成する。 （もっと読む）

【課題】直流抵抗の低減を図りつつ、広帯域にわたって低インピーダンスである貫通型積層コンデンサを提供する。
【解決手段】通電部１１は、複数の通電用内部電極２０を含む。静電容量部１３，１５は、積層方向で隣り合って対向する第一及び第二信号用内部電極３０，３１と、第一及び第二接地用内部電極４０，４１と、を含む。第一接地用内部電極４０は、通電部１１と第一信号用内部電極３０との間に位置し、第一信号用内部電極３０と積層方向で隣り合って対向している。第二接地用内部電極４１は、主面Ｌａ，Ｌｂと第二信号用内部電極３１との間に位置し、第二信号用内部電極３１と積層方向で隣り合って対向している。第一信号用内部電極３０と第一接地用内部電極４０とで形成されるコンデンサ成分の静電容量と、第二信号用内部電極３１と第二接地用内部電極４１とで形成されるコンデンサ成分の静電容量と、が異なる。 （もっと読む）

【課題】層間剥離を抑制できるコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層された積層体と、誘電体層を介して互いに対向するように誘電体層間に設けられた内部電極３ａ，３ｂと、内部電極３ａ，３ｂが電気的に接続されており、積層体の端部を覆うように設けられた外部電極と、内部電極３ａ，３ｂの端部側であって、積層体の両側面のうち少なくとも一方側に、内部電極３ａ，３ｂから離間して配置されているとともに、側面及び端面から露出しており、外部電極と電気的に接続されたダミー電極６とを備え、端面における内部電極３ａ，３ｂとダミー電極６との間隙Ａは、積層方向に隣り合う内部電極３ａ，３ｂが設けられた誘電体層間において一致しているコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】製品間における静電容量のばらつきの低減が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、内部電極層が第１の内部電極２０と第２の内部電極３０とを含み、中間内部電極層が、第１の端面１ａと第２の端面１ｂとの対面方向に延在し、かつ、第１の内部電極２０および第２の内部電極３０の幅ｗ１よりも幅狭の形状を有し、両端部４０ａ、４０ｂの幅ｗ２より狭い均一幅ｗ３を有する中央部４０ｃを含む第３の内部電極４０を含み、中央部４０ｃが第１の内部電極２０の一部および第２の内部電極３０の一部と重畳している。 （もっと読む）

【課題】内部電極層が位置ずれして積層されても、所定の静電容量を確保できる、寸法安定性に優れた積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】この積層セラミックコンデンサは、静電容量形成部及び引出部を有する第１の内部電極層２３及び第２の内部電極層２３が、セラミック誘電体層２１を介して交互に積層されたセラミック積層体２０と、その両端面に形成された外部電極とを備え、第１の内部電極層２３の静電容量形成部２３ａの幅は、第２の内部電極層２５の静電容量形成部２５ａの幅よりも広く形成され、第１の内部電極層２３の引出部２３ｂは、その静電容量形成部２３ａよりも幅狭で、かつ、第２の内部電極層２５の引出部２５ｂの幅と等しくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを高めることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体１と、それぞれ複数の第一及び第二内部電極１３，１５と、第一及び第二端子電極３，５と、第一接続導体７と、第一貫通導体１７と、を備えている。第一接続導体７には、複数の第一内部電極１３が接続されている。第一貫通導体１７は、複数の絶縁体層１１の積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が実装面に対向する主面２ａに配置された第一電極部分３ａに接続され且つ他端が第一端子電極３に接続されていない。複数の第一内部電極１３は、第一貫通導体１７が少なくとも一つの第一内部電極１３と接続されることにより、第一貫通導体１７及び第一接続導体７を通して第一端子電極３と電気的に接続されている。複数の第二内部電極１５は、第二端子電極５と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】広周波帯域においてＥＳＲを制御することができる積層コンデンサを提供する．
【解決手段】積層コンデンサ１は、静電容量部１０において、誘電体層７を介して対向する内部電極８ａ，８ｂが互いに異なる極性として対向して配置されており、ＥＳＲ制御部１１Ａ，１１Ｂにおいて、誘電体層７を介して対向する内部電極８ｃ〜８ｆが互いに異なる極性として対向して配置されており、静電容量部１０とＥＳＲ制御部１１Ａ，１１Ｂとの境界において、外部電極３，４と接続される静電容量部１０の内部電極８ｃ，８ｂと、外部電極３，４と接続されるＥＳＲ制御部１１Ａ，１１Ｂの内部電極８ｃ，８ｆとは、誘電体層７を介して異なる極性となるように対向して配置されていない。 （もっと読む）

【課題】本発明の積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ化を図ることができると共に、回路基板への実装の際にショートが発生することを抑制できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。
【解決手段】積層体１１は、コンデンサを形成している第１の容量導体及び第２の容量導体を内蔵している。外部電極１２ａ，１２ｂはそれぞれ、第１の容量導体及び第２の容量導体に引き出し導体を介して接続されている。外部電極１３，１４は、引き出し導体を介して第１の容量導体に接続されている。外部電極１５，１６は、引き出し導体を介して第２の容量導体に接続されている。側面Ｓ５において、端面Ｓ３と外部電極１３との間には、外部電極１３の電位と異なる電位に保たれる外部電極が設けられていない。側面Ｓ５において、端面Ｓ４と外部電極１５との間には、外部電極１５の電位と異なる電位に保たれる外部電極が設けられていない。 （もっと読む）

【課題】製造コストが小さく且つ温度変化による特性変動が小さいデカップリングデバイスを提供する。
【解決手段】デカップリングデバイス１００は、複数の第１内部導体層１１１と複数の第２内部導体層１１２又は複数の第３内部導体層１１３とを交互に繰り返し積層してなる積層体１１０と、積層体１１０の外面に形成され第１内部導体層１１１と接続する第１外部電極１２１と、積層体１１０の外面に形成され第３内部導体層１１３と接続する第２外部電極１２２と、積層体１１０の外面に形成され第２内部導体層１１２と第３内部導体層１１３とを接続するとともに所定の抵抗値Ｒ１１を有する抵抗性電極１３０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】実装性を維持しつつ、素体から外部電極が剥離することを防止できる電子部品及びその電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１では、素体２の主成分を含有する第一電極層１１ａと、金属薄膜からなる第二電極層１２とを含んで外部電極３，４が形成されており、第一電極層１１ａは、主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側に素体２と同時焼成されて形成されていると共に、その縁部１１ｅと素体２との間に隙間Ｓを形成しており、第二電極層１２は、第一電極層１１ａの縁部１１ｅを挟むように、端面２ａ，２ｂ及び第一電極層１１ａ上を覆うと共に隙間Ｓに形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＲの向上を図ると共に、積層体内の発熱を抑制することのできる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】内部電極４１，４２，５０，５１を静電容量部として機能させると共に内部電極４０，５２をＥＳＲ制御部として機能させ、ＥＳＲを向上させる。接続導体１１，２１と端子電極１０，２０との界面に高抵抗層１３，２３が形成されることによって、各内部電極による抵抗成分Ｒ１と、高抵抗層１３，２３による抵抗成分Ｒ２によって、並列等価回路が形成されている。これによって、各内部電極に流れる電流の一部を高抵抗層１３，２３に流すことができるため、積層体内での発熱を抑制することが可能となる。 （もっと読む）