積層コンデンサ
【課題】外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、ＥＳＲ制御部の内部電極に接続される外部電極３Ａ，３Ｂがめっき層のみで構成されている。したがって、全ての外部電極３Ａ，３Ｂ及び端子導体４Ａ，４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極３Ａ，３Ｂと端子導体４Ａ，４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１では、静電容量部の内部電極に接続される端子導体４Ａ，４Ｂが焼付層を含んで構成されている。したがって、静電容量部の内部電極へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【解決手段】積層コンデンサ１では、ＥＳＲ制御部の内部電極に接続される外部電極３Ａ，３Ｂがめっき層のみで構成されている。したがって、全ての外部電極３Ａ，３Ｂ及び端子導体４Ａ，４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極３Ａ，３Ｂと端子導体４Ａ，４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１では、静電容量部の内部電極に接続される端子導体４Ａ，４Ｂが焼付層を含んで構成されている。したがって、静電容量部の内部電極へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサとして、例えば特許文献１に記載の積層コンデンサがある。この従来の積層コンデンサは、絶縁体層と複数の第１及び第２の内部電極とが積層された積層体を備え、積層体の外表面には、第１及び第２の外部電極と第１及び第２の端子導体とが設けられている。積層方向において、第１の内部電極と第２の内部電極とは重なる部分を有し、第１の内部電極同士は第１の端子導体を介して互いに接続され、第２の内部電極同士は第２の端子導体を介して互いに接続されている。また、一部の第１及び第２の内部電極は、引き出し導体によって積層体の側面に引き出され、第１及び第２の外部電極に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２８６９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の積層コンデンサは、近年では小型化が一段と進んでいる。このため、特に上述したような端子導体を備えた積層コンデンサでは、積層体の表面における外部電極と端子導体との間隔が非常に狭くならざるを得ない。したがって、従来のように導電ペーストを焼き付けてなる焼付層によって全ての外部電極及び端子導体を形成しようとすると、外部電極と端子導体との間がショートしてしまうおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題の解決のため、本発明に係る積層コンデンサは、誘電体層を介在させて複数の内部電極が積層された積層体と、積層体の外表面に形成された外部電極及び端子導体と、を備え、積層体は、第１の内部電極と第２の内部電極とが少なくとも一層の誘電体層を挟んで配置されてなる静電容量部と、第３の内部電極と第４の内部電極とが少なくとも一層の誘電体層を挟んで配置されてなるＥＳＲ制御部と、を有し、静電容量部において、第１の内部電極は、第１の引出導体を介し、積層体の表面に焼付層で構成される第１の端子導体にのみ接続され、第２の内部電極は、第２の引出導体を介し、積層体の表面に焼付層で構成される第２の端子導体にのみ接続され、ＥＳＲ制御部において、第３の内部電極は、第３の引出導体を介し、第１の端子導体に接続されていると共に、第４の引出導体を介し、積層体の表面にめっき層で構成される第１の外部電極に接続され、第４の内部電極は、第５の引出導体を介し、第２の端子導体に接続されていると共に、第６の引出導体を介し、積層体の表面にめっき層で構成される第２の外部電極に接続されていることを特徴としている。
【０００７】
この積層コンデンサでは、ＥＳＲ制御部の内部電極に接続される外部電極がめっき層で構成されている。したがって、全ての外部電極及び端子導体を焼付層で構成する場合と比べて外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサでは、静電容量部の内部電極に接続される端子導体が焼付層で構成されている。したがって、静電容量部の内部電極へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０００８】
また、本発明に係る積層コンデンサは、誘電体層を介在させて複数の内部電極が積層された積層体と、積層体の外表面に形成された外部電極及び端子導体と、を備え、積層体は、第１の内部電極と第２の内部電極とが少なくとも一層の誘電体層を挟んで交互に配置されてなる静電容量部と、第３の内部電極と第４の内部電極とが少なくとも一層の誘電体層を挟んで交互に配置されてなるＥＳＲ制御部と、を有し、静電容量部において、第１の内部電極は、第１の引出導体を介し、積層体の表面にめっき層で構成される第１の端子導体にのみ接続され、第２の内部電極は、第２の引出導体を介し、積層体の表面にめっき層で構成される第２の端子導体にのみ接続され、ＥＳＲ制御部において、第３の内部電極は、第３の引出導体を介し、第１の端子導体に接続されていると共に、第４の引出導体を介し、積層体の表面に焼付層で構成される第１の外部電極に接続され、第４の内部電極は、第５の引出導体を介し、第２の端子導体に接続されていると共に、第６の引出導体を介し、積層体の表面に焼付層で構成される第２の外部電極に接続されていることを特徴としている。
【０００９】
この積層コンデンサでは、静電容量部の内部電極に接続される端子導体がめっき層で構成されている。したがって、全ての外部電極及び端子導体を焼付層で構成する場合と比べて外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサでは、ＥＳＲ制御部の内部電極に接続される外部電極が焼付層で構成されている。したがって、ＥＳＲ制御部の内部電極へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。さらに、外部電極が焼付層を含むことで外部電極と積層体との固着強度が向上するので、回路電極への実装の際に外部電極に応力がかかった場合でも、外部電極が積層体から剥がれることを防止できる。
【００１０】
また、積層体の表面に形成された焼付層の表面には、積層体の表面に形成されためっき層と同一の成分からなるめっき層が更に形成されていることが好ましい。このようなめっき層は、積層体の表面に形成されためっき層と同時形成することが可能である。
【００１１】
また、静電容量部においてＥＳＲ制御部に最も近接する内部電極と、ＥＳＲ制御部において静電容量部に最も近接する内部電極とが同極性となっていることが好ましい。この場合、仮に内部電極にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【００１２】
また、めっき層と接続される引出導体は、その接続部分の幅が他の部分の幅よりも広くなっていることが好ましい。この場合、めっき層の固着強度を十分に確保できる。
【００１３】
また、積層体は、めっき層にのみ接続されるダミー電極を更に有していることが好ましい。この場合、めっき層の固着強度を十分に確保できる。
【００１４】
また、積層体の一面側は、基板への実装面となっており、内部電極は、実装面に対して略直交するように配置されていることが好ましい。このような構成により、内部電極の積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。
【００１５】
また、端子導体は、積層体における長手方向の両端面に形成され、外部電極は、両端面に交差する側面に形成されていることが好ましい。この場合、外部電極と端子導体との間の間隔を確保できるので、一層確実にショート不良を防止できる
【００１６】
また、外部電極と端子導体とは、積層体における同一の側面に形成されていることが好ましい。こうすると、一層の低ＥＳＬ化が図られる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図３】図１に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図４】図１に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図５】図１に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図７】図６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図８】図６に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図９】図６に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図１０】図６に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１２】図１１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図１３】図１１に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図１４】図１１に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図１５】図１１に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図１６】本発明の第４実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１７】図１６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図１８】図１６に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図１９】図１６に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図２０】図１６に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図２１】本発明の第５実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２２】図２１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図２３】図２１に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図２４】図２１に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図２５】図２１に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図２６】本発明の第６実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２７】図２６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図２８】図２６に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図２９】図２６に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図３０】図２６に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図３１】本発明の第７実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図３２】図３１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図３３】図３１に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図３４】図３１に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図３５】図３１に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図３６】本発明の第８実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図３７】図３６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図３８】図３６に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図３９】図３６に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図４０】図３６に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図４１】本発明の第９実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図４２】図４１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図４３】図４１に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図４４】図４１に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図４５】図４１に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図４６】本発明の第１０実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図４７】図４６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図４８】図４６に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図４９】図４６に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図５０】図４６に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層コンデンサの好適な実施形態について詳細に説明する。本説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
［第１実施形態］
【００２０】
図１は、本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図２は、図１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。同図に示すように、積層コンデンサ１は、略直方体形状の積層体２と、積層体２の長手方向の両端面に形成された外部電極（第１の外部電極）３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）３Ｂと、積層体２の幅方向（図１における奥行き方向）の両側面に形成された端子導体（第１の端子導体）４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）４Ｂとを備えている。
【００２１】
積層体２の内部には、図２に示すように、誘電体層５を介在させた状態で、電極パターンの異なる複数の内部電極６が積層されている。誘電体層５は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体からなり、内部電極６は、導電性ペーストの焼結体からなる。実際の積層コンデンサ１では、誘電体層５，５間の境界が視認できない程度に一体化されている。また、積層体２において、内部電極６の積層方向の端面は、実装基板に積層する際の実装面となっている。
【００２２】
この積層体２は、図２に示すように、積層コンデンサ１の静電容量に主として寄与する静電容量部１１と、積層コンデンサ１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部１２とを有している。静電容量部１１は、図３に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【００２３】
内部電極６Ａは、図３（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１３Ａと、主電極部１３Ａの一辺から端子導体４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）１４Ａとを有している。引出導体１４Ａの端部は、積層体２の幅方向の一側面に露出して端子導体４Ａに接続されている。
【００２４】
内部電極６Ａと同層には、ダミー電極１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃが形成されている。ダミー電極１５Ａは、積層体２の長手方向の一端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ａに接続されている。ダミー電極１５Ｂは、積層体２の長手方向の他端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ｂに接続されている。また、ダミー電極１５Ｃは、引出導体１４Ａの反対側に位置し、端子導体４Ｂに接続されている。
【００２５】
内部電極６Ｂは、図３（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１３Ｂと、主電極部１３Ｂの一辺から端子導体４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）１４Ｂとを有している。引出導体１４Ｂの端部は、積層体２の幅方向の他側面に露出し、端子導体４Ｂに接続されている。
【００２６】
内部電極６Ｂと同層には、ダミー電極１５Ｄ，１５Ｅ，１５Ｆが形成されている。ダミー電極１５Ｄは、積層体２の長手方向の一端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ａに接続されている。ダミー電極１５Ｅは、積層体２の長手方向の他端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ｂに接続されている。また、ダミー電極１５Ｆは、引出導体１４Ｂの反対側に位置し、端子導体４Ｂに接続されている。
【００２７】
このような静電容量部１１では、積層方向から見て内部電極６Ａの主電極部１３Ａと内部電極６Ｂの主電極部１３Ｂとが互いに重なり合う部分によって容量形成領域が形成されている。本実施形態では、主電極部１３Ａの全面が主電極部１３Ｂの全面と重なり合っており、容量形成領域が十分に確保されている。
【００２８】
一方、ＥＳＲ制御部１２は、積層方向から見て静電容量部１１を挟むように上下にそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部１２は、図４に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）６Ｄが積層されて形成されている。
【００２９】
内部電極６Ｃは、図４（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１３Ｃと、主電極部１３Ｃから端子導体４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１４Ｃと、主電極部１３Ｃから外部電極３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１４Ｄとを有している。引出導体１４Ｃの端部は、積層体２の幅方向の一側面に露出して端子導体４Ａに接続されている。また、引出導体１４Ｄの端部は、積層体２の幅と略等幅に拡張されており、積層体２の長手方向の一端面に露出して外部電極３Ａに接続されている。
【００３０】
内部電極６Ｃと同層には、ダミー電極１５Ｇ，１５Ｈが形成されている。ダミー電極１５Ｇは、積層体２の長手方向の他端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ｂに接続されている。ダミー電極１５Ｈは、引出導体１４Ｃの反対側に位置し、端子導体４Ｂに接続されている。
【００３１】
内部電極６Ｄは、図４（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１３Ｄと、主電極部１３Ｄから端子導体４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１４Ｅと、主電極部１３Ｄから外部電極３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１４Ｆとを有している。引出導体１４Ｅの端部は、積層体２の幅方向の他側面に露出して端子導体４Ｂに接続されている。また、引出導体１４Ｆの端部は、積層体２の幅と略等幅に拡張されており、積層体２の長手方向の他端面に露出して外部電極３Ｂに接続されている。
【００３２】
内部電極６Ｄと同層には、ダミー電極１５Ｉ，１５Ｊが形成されている。ダミー電極１５Ｉは、積層体２の長手方向の一端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ａに接続されている。ダミー電極１５Ｊは、引出導体１４Ｅの反対側に位置し、端子導体４Ａに接続されている。
【００３３】
なお、図２に示すように、静電容量部１１においてＥＳＲ制御部１２に最も近接する内部電極６と、ＥＳＲ制御部１２において静電容量部１１に最も近接する内部電極６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【００３４】
また、ＥＳＲ制御部１２の外層側には、図２に示すように、保護層１６が適宜積層されている。この保護層１６には、ダミー電極１５Ｋ，１５Ｌ，１５Ｍ，１５Ｎが形成されている。ダミー電極１５Ｋは、積層体２の長手方向の一端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ａに接続されている。ダミー電極１５Ｌは、積層体２の長手方向の他端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ｂに接続されている。ダミー電極１５Ｍは、積層体２の長手方向の中央部分で端子導体４Ａに接続されている。ダミー電極１５Ｎは、ダミー電極１５Ｍの反対側で端子導体４Ｂに接続されている。
【００３５】
外部電極３Ａ，３Ｂは、積層コンデンサ１を実装基板に実装する際に、所定の極性に接続される電極である。また、端子導体４Ａ，４Ｂは、積層体２の静電容量部１１に属する内部電極６同士を並列に接続する導体であり、実装基板には直接接続されない導体である。
【００３６】
外部電極３Ａ，３Ｂは、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層のみによって構成されている。一方、端子導体４Ａ，４Ｂは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、外部電極３Ａ，３Ｂと同様のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。
【００３７】
図５は、外部電極３及び端子導体４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図５（ａ）に示すように、積層体２を得る。
【００３８】
次に、図５（ｂ）に示すように、積層体２の幅方向の一側面から露出する引出導体１４Ａ，１４Ｃ及びダミー電極１５Ｆ，１５Ｊ，１５Ｍをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布する。同様に、他側面から露出する引出導体１４Ｂ，１４Ｅ及びダミー電極１５Ｃ，１５Ｈ，１５Ｎをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布する。その後、所定の温度で焼き付けて焼付層１７を形成する。
【００３９】
最後に、図５（ｃ）に示すように、積層体２の長手方向の一端面から露出する引出導体１４Ｄ及びダミー電極１５Ａ，１５Ｄ，１５Ｉ，１５Ｋと、他端面から露出する引出導体１４Ｆ及びダミー電極１５Ｂ，１５Ｅ，１５Ｇ，１５Ｌと、焼付層１７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層１８を形成する。これにより、外部電極３Ａ，３Ｂ及び端子導体４Ａ，４Ｂが形成され、積層コンデンサ１が得られる。
【００４０】
なお、めっき層１８の形成の際、外部電極３Ａ，３Ｂについては、積層体２の表面に露出する引出導体の端部及び各ダミー電極の端部がそれぞれめっき伸びで生長することによって端部同士が連結することとなる。したがって、外部電極３Ａ，３Ｂは、積層体２の高さ方向（図１における上下方向）の側面には形成されないが、積層体２の長手方向の端面から当該端面につながる幅方向の側面の縁部にわたって形成される。また、端子導体４Ａ，４Ｂは、積層体２の幅方向の側面から当該側面につながる高さ方向の側面の縁部にわたって形成される。
【００４１】
以上のような積層コンデンサ１では、ＥＳＲ制御部１２の内部電極６に接続される外部電極３Ａ，３Ｂがめっき層１８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極３Ａ，３Ｂ及び端子導体４Ａ，４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極３Ａ，３Ｂと端子導体４Ａ，４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１では、静電容量部１１の内部電極６に接続される端子導体４Ａ，４Ｂが焼付層１７を含んで構成されている。したがって、静電容量部１１の内部電極６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【００４２】
積層コンデンサ１では、静電容量部１１の積層数がＥＳＲ制御部１２の積層数よりも多く、従来構成では端子導体４Ａ，４Ｂ側から静電容量部１１において異極性で対向する内部電極６にめっき液が浸入しやすいため、端子導体４Ａ，４Ｂを焼付層１７で覆うことは特に有効である。一方、ＥＳＲ制御部１２の積層数が少ないので、外部電極３Ａ，３Ｂとの接続箇所は少なく、外部電極３Ａ，３Ｂをめっき層１８で構成してもめっき液の浸入が抑えられる。また、外部電極３Ａ，３Ｂに接続されるＥＳＲ制御部１２の内部電極６は、細長い帯状をなしているので、めっき液の浸入が抑えられると共に、異極性の内部電極６と対向する面積が抑えられる。したがって、絶縁抵抗不良の発生を一層確実に低減できる。
【００４３】
また、積層コンデンサ１では、静電容量部１１においてＥＳＲ制御部１２に最も近接する内部電極６と、ＥＳＲ制御部１２において静電容量部１１に最も近接する内部電極６とが同極性となっている。これらの内部電極６，６同士は静電容量に寄与しないので、仮に内部電極６，６にめっき液が浸入したとしても、静電容量のばらつきといった信頼性の低下を防止できる。
【００４４】
さらに、積層コンデンサ１では、めっき層１８に直接接続される引出導体１４Ｄ及び引出導体１４Ｆの端部が積層体２の幅と略等幅に拡張され、引出導体１４Ｄ及び引出導体１４Ｆが存在しない層については、ダミー電極１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｄ，１５Ｅ，１５Ｇ，１５Ｉ，１５Ｋ，１５Ｌがそれぞれ存在している。これにより、積層体２に対するめっき層１８の固着強度を十分に確保できる。
［第２実施形態］
【００４５】
図６は、本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図７は、図１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図６及び図７に示すように、積層コンデンサ２１は、外部電極２３Ａ，２３Ｂ及び端子導体２４Ａ，２４Ｂの構成と、積層体２２内の内部電極２６の電極パターンとが第１実施形態と異なっている。
【００４６】
積層コンデンサ２１では、積層体２２の幅方向（図６における奥行き方向）の両側面に外部電極（第１の外部電極）２３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）２３Ｂが形成されている。また、積層体２２の長手方向の両端面に端子導体（第１の端子導体）２４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）２４Ｂが形成されている。
【００４７】
積層体２２は、図７に示すように、積層コンデンサ２１の静電容量に主として寄与する静電容量部３１と、積層コンデンサ２１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部３２とを有している。静電容量部３１は、図８に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）２６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）２６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【００４８】
内部電極２６Ａは、図８（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部３３Ａと、主電極部３３Ａの一辺から端子導体２４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）３４Ａとを有している。引出導体３４Ａの端部は、積層体２２の長手方向の一端面に露出して端子導体２４Ａに接続されている。
【００４９】
内部電極２６Ａと同層には、ダミー電極３５Ａ，３５Ｂが形成されている。ダミー電極３５Ａは、積層体２２の幅方向の一側面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ａに接続されている。ダミー電極３５Ｂは、積層体２２の幅方向の他側面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ｂに接続されている。
【００５０】
内部電極２６Ｂは、図８（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部３３Ｂと、主電極３３Ｂの一辺から端子導体２４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）３４Ｂとを有している。引出導体３４Ｂの端部は、積層体２の長手方向の他端面に露出し、端子導体２４Ｂに接続されている。
【００５１】
内部電極２６Ｂと同層には、ダミー電極３５Ｃ，３５Ｄが形成されている。ダミー電極３５Ｃは、積層体２２の幅方向の一側面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ａに接続されている。ダミー電極３５Ｄは、積層体２２の幅方向の他側面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ｂに接続されている。
【００５２】
このような静電容量部３１では、積層方向から見て内部電極２６Ａの主電極部３３Ａと内部電極２６Ｂの主電極部３３Ｂとが互いに重なり合う部分によって容量形成領域が形成されている。本実施形態では、主電極部３３Ａの全面が主電極部３３Ｂの全面と重なり合っており、容量形成領域が十分に確保されている。
【００５３】
一方、ＥＳＲ制御部３２は、積層方向から見て静電容量部３１を挟むように上下にそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部３２は、図９に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）２６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）２６Ｄが積層されて形成されている。
【００５４】
内部電極２６Ｃは、図９（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部３３Ｃと、主電極部３３Ｃから端子導体２４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）３４Ｃと、主電極部３３Ｃから外部電極２３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）３４Ｄとを有している。引出導体３４Ｃの端部は、積層体２２の長手方向の一端面に露出して端子導体２４Ａに接続されている。また、引出導体３４Ｄの端部は、積層体２２の長さと略等幅に拡張されており、積層体２２の幅方向の一側面に露出して外部電極２３Ａに接続されている。
【００５５】
内部電極２６Ｃと同層には、ダミー電極３５Ｅが形成されている。ダミー電極３５Ｅは、積層体２２の幅方向の他端面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ｂに接続されている。
【００５６】
内部電極２６Ｄは、図９（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部３３Ｄと、主電極部３３Ｄから端子導体２４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）３４Ｅと、主電極部３３Ｄから外部電極２３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）３４Ｆとを有している。引出導体３４Ｅの端部は、積層体２の長手方向の他端面に露出して端子導体２４Ｂに接続されている。また、引出導体３４Ｆの端部は、積層体２２の長さと略等幅に拡張されており、積層体２２の幅方向の他側面に露出して外部電極２３Ｂに接続されている。
【００５７】
内部電極６Ｄと同層には、ダミー電極３５Ｆが形成されている。ダミー電極３５Ｆは、積層体２２の幅方向の一側面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ａに接続されている。
【００５８】
なお、図７に示すように、静電容量部３１においてＥＳＲ制御部３２に最も近接する内部電極２６と、ＥＳＲ制御部３２において静電容量部３１に最も近接する内部電極２６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【００５９】
また、ＥＳＲ制御部３２の外層側には、図７に示すように、保護層３６が適宜積層されている。この保護層３６には、ダミー電極３５Ｇ，３５Ｈが形成されている。ダミー電極３５Ｇは、積層体２２の幅方向の一側面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ａに接続されている。ダミー電極３５Ｈは、積層体２２の幅方向の他側面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ｂに接続されている。
【００６０】
外部電極２３Ａ，２３Ｂは、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層のみによって構成されている。一方、端子導体２４Ａ，２４Ｂは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、外部電極２３Ａ，２３Ｂと同様のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。
【００６１】
図１０は、外部電極２３及び端子導体２４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図１０（ａ）に示すように、積層体２２を得る。
【００６２】
次に、図１０（ｂ）に示すように、積層体２の長手方向の一端面から露出する引出導体３４Ａ，３４Ｃ、他端面から露出する引出導体３４Ｂ，３４Ｅ、それぞれを覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層３７を形成する。
【００６３】
最後に、図１０（ｃ）に示すように、積層体２２の幅方向の一側面から露出する引出導体３４Ｄ及びダミー電極３５Ａ，３５Ｃ，３５Ｆ，３５Ｇと、他側面から露出する引出導体３４Ｆ及びダミー電極３５Ｂ，３５Ｄ，３５Ｅ，３５Ｈと、焼付層３７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層３８を形成する。これにより、外部電極２３Ａ，２３Ｂ及び端子導体２４Ａ，２４Ｂが形成され、積層コンデンサ２１が得られる。
【００６４】
なお、めっき層３８の形成の際、外部電極２３Ａ，２３Ｂについては、積層体２２の表面に露出する引出導体の端部及び各ダミー電極の端部がそれぞれめっき伸びで生長することによって端部同士が連結することとなる。したがって、外部電極２３Ａ，２３Ｂは、積層体２２の高さ方向（図１における上下方向）の側面には形成されないが、積層体２２の幅方向の側面から当該側面につながる長手方向の端面の縁部にわたって形成される。また、端子導体２４Ａ，２４Ｂは、積層体２２の長手方向の端面から当該端面につながる高さ方向の側面の縁部にわたって形成される。
【００６５】
以上のような積層コンデンサ２１では、ＥＳＲ制御部３２の内部電極２６に接続される外部電極２３Ａ，２３Ｂがめっき層３８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極２３Ａ，２３Ｂ及び端子導体２４Ａ，２４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極２３Ａ，２３Ｂと端子導体２４Ａ，２４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ２１では、静電容量部３１の内部電極２６に接続される端子導体２４Ａ，２４Ｂが焼付層３７を含んで構成されている。したがって、静電容量部３１の内部電極２６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【００６６】
積層コンデンサ２１では、静電容量部３１の積層数がＥＳＲ制御部３２の積層数よりも多く、従来構成では端子導体２４Ａ，２４Ｂ側から静電容量部３１において異極性で対向する内部電極２６にめっき液が浸入しやすいため、端子導体２４Ａ，２４Ｂを焼付層３７で覆うことは特に有効である。一方、ＥＳＲ制御部３２の積層数が少ないので、外部電極２３Ａ，２３Ｂとの接続箇所は少なく、外部電極２３Ａ，２３Ｂをめっき層３８で構成してもめっき液の浸入が抑えられる。また、外部電極２３Ａ，２３Ｂに接続されるＥＳＲ制御部３２の内部電極２６は、細長い帯状をなしているので、めっき液の浸入が抑えられると共に、異極性の内部電極２６と対向する面積が抑えられる。したがって、絶縁抵抗不良の発生を一層確実に低減できる。
【００６７】
また、積層コンデンサ２１では、静電容量部３１においてＥＳＲ制御部３２に最も近接する内部電極２６と、ＥＳＲ制御部３２において静電容量部３１に最も近接する内部電極２６とが同極性となっている。これらの内部電極２６，２６同士は静電容量に寄与しないので、仮に内部電極２６，２６にめっき液が浸入したとしても、静電容量のばらつきといった信頼性の低下を防止できる。
【００６８】
さらに、積層コンデンサ２１では、めっき層３８に直接接続される引出導体３４Ｄ及び引出導体３４Ｆの端部が積層体２２の長さと略等幅に拡張され、引出導体３４Ｄ及び引出導体３４Ｆが存在しない層については、ダミー電極３５Ａ〜３５Ｈがそれぞれ存在している。これにより、積層体２に対するめっき層３８の固着強度を十分に確保できる。
［第３実施形態］
【００６９】
図１１は、本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図１２は、図１１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図１１及び図１２に示すように、積層コンデンサ４１は、主として外部電極４３Ａ，４３Ｂ及び端子導体４４Ａ，４４Ｂの構成が第１実施形態と異なっている。
【００７０】
積層コンデンサ４１では、第１実施形態と同様に、積層体４２の長手方向の両端面に外部電極（第１の外部電極）４３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）４３Ｂが形成されている。また、積層体４２の幅方向（図１１における奥行き方向）の両側面に端子導体（第１の端子導体）４４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）４４Ｂが形成されている。
【００７１】
積層体４２は、図１２に示すように、積層コンデンサ４１の静電容量に主として寄与する静電容量部５１と、積層コンデンサ４１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部５２とを有している。静電容量部５１は、図１３に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）４６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）４６Ｂが積層されて形成されている。
【００７２】
内部電極４６Ａ及び内部電極４６Ｂは、第１実施形態の内部電極６Ａ及び６Ｂと同様のパターンを有しており、ダミー電極５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｄ，５５Ｅの幅が主電極部５３Ａ，５３Ｂと略等幅となっている点で第１実施形態と異なっている。
【００７３】
一方、ＥＳＲ制御部５２は、図１４に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）４６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）４６Ｄが積層されて形成されている。内部電極４６Ｃ及び内部電極４６Ｄは、第１実施形態の内部電極６Ｃ及び６Ｄと同様のパターンを有しており、引出導体５４Ｄ，５４Ｆの端部の幅及びダミー電極５５Ｇ，５５Ｉの幅が主電極部５３Ａ，５３Ｂと略等幅となっている点で第１実施形態と異なっている。なお、保護層５６においても、ダミー電極５５Ｋ，５５Ｌの幅が主電極部５３Ａ，５３Ｂと略等幅となっている。
【００７４】
外部電極４３Ａ，４３Ｂは、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。一方、端子導体４４Ａ，４４Ｂは、上記めっき層のみによって構成されている。
【００７５】
図１５は、外部電極４３及び端子導体４４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図１５（ａ）に示すように、積層体４２を得る。
【００７６】
次に、図１５（ｂ）に示すように、積層体４２の長手方向の一端面から露出する引出導体５４Ｄ及びダミー電極５５Ａ，５５Ｄ，５５Ｉ，５５Ｋをそれぞれ覆うように、また、他端面から露出する引出導体５４Ｆ及びダミー電極５５Ｂ，５５Ｅ，５５Ｇ，５５Ｌをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層５７を形成する。
【００７７】
最後に、図１５（ｃ）に示すように、積層体４２の幅方向の一側面から露出する引出導体５４Ａ，５４Ｃ及びダミー電極５５Ｆ，５５Ｊ，５５Ｍと、他側面から露出する引出導体５４Ｂ，５４Ｅ及びダミー電極５５Ｃ，５５Ｈ，５５Ｎと、焼付層５７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層５８を形成する。これにより、外部電極４３Ａ，４３Ｂ及び端子導体４４Ａ，４４Ｂが形成され、積層コンデンサ４１が得られる。
【００７８】
なお、めっき層５８の形成の際、端子導体４４Ａ，４４Ｂについては、積層体４２の表面に露出する引出導体の端部及び各ダミー電極の端部がそれぞれめっき伸びで生長することによって端部同士が連結することとなる。したがって、端子導体４３Ａ，４３Ｂは、積層体４２の高さ方向の側面には形成されず、積層体４２の幅方向の側面にのみ形成される。また、外部電極４３Ａ，４３Ｂは、積層体４２の長手方向の端面と当該端面につながる幅方向及び高さ方向の各側面の縁部とにわたって形成される。
【００７９】
以上のような積層コンデンサ４１では、静電容量部５１の内部電極４６に接続される端子導体４４Ａ，４４Ｂがめっき層５８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極４３Ａ，４３Ｂ及び端子導体４４Ａ，４４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極４３Ａ，４３Ｂと端子導体４４Ａ，４４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ４１では、ＥＳＲ制御部５２の内部電極４６に接続される外部電極４３Ａ，４３Ｂが焼付層５７を含んで構成されている。したがって、ＥＳＲ制御部５２の内部電極４６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。さらに、外部電極４３Ａ，４３Ｂが焼付層５７を含むことで外部電極４３Ａ，４３Ｂと積層体４２との固着強度が向上するので、回路電極への実装の際に外部電極４３Ａ，４３Ｂに応力がかかった場合でも、外部電極４３Ａ，４３Ｂが積層体４２から剥がれることを防止できる。
【００８０】
また、積層コンデンサ４１においても、静電容量部５１においてＥＳＲ制御部５２に最も近接する内部電極４６と、ＥＳＲ制御部５２において静電容量部５１に最も近接する内部電極４６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極４６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【００８１】
さらに、積層コンデンサ４１では、めっき層５８に直接接続される引出導体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｅが存在しない層については、ダミー電極５５Ｃ，５５Ｆ，５５Ｈ，５５Ｍ，５５Ｎがそれぞれ存在している。これにより、積層体４２に対するめっき層５８の固着強度を十分に確保できる。
［第４実施形態］
【００８２】
図１６は、本発明の第４実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図１７は、図１６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図１６及び図１７に示すように、積層コンデンサ６１は、主として外部電極６３Ａ，６３Ｂ及び端子導体６４Ａ，６４Ｂの構成が第２実施形態と異なっている。
【００８３】
積層コンデンサ６１では、第６実施形態と同様に、積層体６２の幅方向（図１６における奥行き方向）の両側面に外部電極（第１の外部電極）６３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）６３Ｂが形成されている。また、積層体６２の長手方向の両端面に端子導体（第１の端子導体）６４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）６４Ｂが形成されている。
【００８４】
積層体６２は、図１７に示すように、積層コンデンサ６１の静電容量に主として寄与する静電容量部７１と、積層コンデンサ６１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部７２とを有している。静電容量部７１は、図１８に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）６６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）６６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【００８５】
内部電極６６Ａ及び内部電極６６Ｂは、第２実施形態の内部電極２６Ａ及び２６Ｂと同様のパターンを有している。内部電極６６Ａと同層には、引出導体７４Ａと略等幅のダミー電極７５Ａが形成され、端子導体６４Ｂに接続されている。内部電極６６Ｂと同層には、引出導体７４Ｂと略等幅のダミー電極７５Ｂが形成され、端子導体６４Ａに接続されている。
【００８６】
一方、ＥＳＲ制御部７２は、図１９に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）６６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）６６Ｄが積層されて形成されている。内部電極６６Ｃ及び内部電極６６Ｄは、第２実施形態の内部電極４６Ｃ及び４６Ｄと同様のパターンを有しており、引出導体７４Ｄ，７４Ｆの端部の幅及びダミー電極７５Ｄ，７５Ｆの幅が積層体２の長さよりもわずかに短くなっている点で第２実施形態と異なっている。また、内部電極６６Ｃと同層には、引出導体７４Ｃと略等幅のダミー電極７５Ｃが形成され、端子導体６４Ｂに接続されている。内部電極６６Ｄと同層には、引出導体７４Ｅと略等幅のダミー電極７５Ｅが形成され、端子導体６４Ａに接続されている。
【００８７】
外部電極６３Ａ，６３Ｂは、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。一方、端子導体６４Ａ，６４Ｂは、上記めっき層のみによって構成されている。
【００８８】
図２０は、外部電極６３及び端子導体６４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図２０（ａ）に示すように、積層体６２を得る。
【００８９】
次に、図２０（ｂ）に示すように、積層体６２の幅方向の一側面から露出する引出導体７４Ｄ及びダミー電極７５Ｆをそれぞれ覆うように、また他側面から露出する引出導体７４Ｆ及びダミー電極７５Ｄをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層７７を形成する。
【００９０】
最後に、図２０（ｃ）に示すように、積層体６２の長手方向の一端面から露出する引出導体７４Ａ，７４Ｃ及びダミー電極７５Ｂ，７５Ｅ，７５Ｇと、他端面から露出する引出導体７４Ｂ，７４Ｅ及びダミー電極７５Ａ，７５Ｃ，７５Ｈと、焼付層７７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層７８を形成する。これにより、外部電極６３Ａ，６３Ｂ及び端子導体６４Ａ，６４Ｂが形成され、積層コンデンサ６１が得られる。
【００９１】
なお、めっき層７８の形成の際、端子導体６４Ａ，６４Ｂについては、積層体６２の表面に露出する引出導体の端部及び各ダミー電極の端部がそれぞれめっき伸びで生長することによって端部同士が連結することとなる。したがって、端子導体６４Ａ，６４Ｂは、積層体６２の高さ方向（図１における上下方向）の側面には形成されず、積層体６２の長手方向の端面にのみ形成される。また、外部電極６３Ａ，６３Ｂは、積層体６２の幅方向の側面と当該側面につながる長手方向の端面及び高さ方向の側面の縁部とにわたって形成される。
【００９２】
以上のような積層コンデンサ６１では、静電容量部７１の内部電極６６に接続される端子導体６４Ａ，６４Ｂがめっき層７８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極６３Ａ，６３Ｂ及び端子導体６４Ａ，６４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極６３Ａ，６３Ｂと端子導体６４Ａ，６４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ６１では、ＥＳＲ制御部７２の内部電極６６に接続される外部電極６３Ａ，６３Ｂが焼付層７７を含んで構成されている。したがって、ＥＳＲ制御部７２の内部電極６６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。さらに、外部電極６３Ａ，６３Ｂが焼付層７７を含むことで外部電極６３Ａ，６３Ｂと積層体６２との固着強度が向上するので、回路電極への実装の際に外部電極６３Ａ，６３Ｂに応力がかかった場合でも、外部電極６３Ａ，６３Ｂが積層体６２から剥がれることを防止できる。
【００９３】
また、積層コンデンサ６１においても、静電容量部７１においてＥＳＲ制御部７２に最も近接する内部電極６６と、ＥＳＲ制御部７２において静電容量部７１に最も近接する内部電極６６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極６６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【００９４】
さらに、積層コンデンサ６１では、めっき層７８に直接接続される引出導体７４Ａ，７４Ｂ，７４Ｃ，７４Ｅが存在しない層については、ダミー電極７５Ａ，７５Ｂ，７５Ｃ，７５Ｅ，７５Ｇ，７５Ｈがそれぞれ存在している。これにより、積層体６２に対するめっき層７８の固着強度を十分に確保できる。
［第５実施形態］
【００９５】
図２１は、本発明の第５実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図２２は、図２１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図２１及び図２２に示すように、積層コンデンサ８１は、積層体８２内の内部電極８６が実装面に対して略直交するように配置されているいる点で、上述した実施形態とは異なっている。すなわち、積層コンデンサ８１では、積層体８２内の内部電極８６の積層方向が図２１における奥行き方向に一致している。
【００９６】
この積層コンデンサ８１では、積層体８２の高さ方向（図２１における上下方向）の両端面に外部電極（第１の外部電極）８３Ａ、外部電極（第２の外部電極）８３Ｂ、端子導体（第１の端子導体）８４Ａ、端子導体（第２の端子導体）８４Ｂが形成されている。より具体的には、積層体８２の高さ方向の一端面（実装面）には、中央に端子導体８４Ａが位置し、その両側に外部電極８３Ａ，８３Ｂがそれぞれ位置している。また、積層体８２の高さ方向の他端面には、中央に端子導体８４Ｂが位置し、その両側に一端面とは逆の並びで外部電極８３Ａ，８３Ｂがそれぞれ位置している。
【００９７】
積層体８２は、図２２に示すように、積層コンデンサ８１の静電容量に主として寄与する静電容量部９１と、積層コンデンサ８１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部９２とを有している。静電容量部９１は、図２３に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）８６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）８６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【００９８】
内部電極８６Ａは、図２３（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部９３Ａと、主電極部９３Ａの一辺から端子導体８４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）９４Ａとを有している。引出導体９４Ａの端部は、積層体８２の高さ方向の一端面に露出して端子導体８４Ａに接続されている。
【００９９】
内部電極８６Ａと同層には、ダミー電極９５Ａ，９５Ｂが形成されている。ダミー電極９５Ａ，９５Ｂは、積層体８２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極８３Ａ，８３Ｂに接続されている。
【０１００】
内部電極８６Ｂは、図２３（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部９３Ｂと、主電極部９３Ｂの一辺から端子導体８４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）９４Ｂとを有している。引出導体９４Ｂの端部は、積層体８２の高さ方向の他端面に露出し、端子導体８４Ｂに接続されている。
【０１０１】
内部電極８６Ｂと同層には、ダミー電極９５Ｃ，９５Ｄが形成されている。ダミー電極９５Ｃ，９５Ｄは、ダミー電極９５Ａ，９５Ｂと同様に、積層体８２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極８３Ａ，８３Ｂに接続されている。
【０１０２】
ＥＳＲ制御部９２は、積層方向から見て静電容量部９１を挟むようにそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部９２は、図２４に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）８６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）８６Ｄが積層されて形成されている。
【０１０３】
内部電極８６Ｃは、図２４（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部９３Ｃと、主電極部９３Ｃから端子導体８４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）９４Ｃと、主電極部９３Ｃから外部電極８３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）９４Ｄとを有している。引出導体９４Ｃの端部は、積層体８２の高さ方向の一端面に露出して端子導体８４Ａに接続されている。また、引出導体９４Ｄの端部は、外部電極８３Ａと略等幅に拡張されており、積層体８２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出して外部電極８３Ａに接続されている。
【０１０４】
内部電極８６Ｃと同層には、ダミー電極９５Ｅが形成されている。ダミー電極９５Ｅは、ダミー電極９５Ａ，９５Ｂと同様に、積層体８２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極８３Ｂに接続されている。
【０１０５】
内部電極８６Ｄは、図２４（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部９３Ｄと、主電極部９３Ｄから端子導体８４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）９４Ｅと、主電極部９３Ｄから外部電極９３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）９４Ｆとを有している。引出導体９４Ｅの端部は、積層体８２の高さ方向の他端面に露出して端子導体８４Ｂに接続されている。また、引出導体９４Ｆの端部は、外部電極８３Ｂと略等幅に拡張されており、積層体８２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出して外部電極８３Ｂに接続されている。
【０１０６】
内部電極８６Ｄと同層には、ダミー電極９５Ｆが形成されている。ダミー電極９５Ｅ，９
５Ｆは、ダミー電極９５Ａ，９５Ｂと同様に、積層体８２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極８３Ａ，に接続されている。
【０１０７】
なお、図２２に示すように、静電容量部９１においてＥＳＲ制御部９２に最も近接する内部電極８６と、ＥＳＲ制御部９２において静電容量部９１に最も近接する内部電極８６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【０１０８】
また、ＥＳＲ制御部９２の外層側には、図２２に示すように、保護層９６Ａ，９６Ｂが適宜積層されている。保護層９６Ａには、ダミー電極９５Ｇ，９５Ｈが形成されている。ダミー電極９５Ｇ，９５Ｈは、外部電極８３Ａ，８３Ｂと略等幅で積層体８２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極８３Ａ，８３Ｂに接続されている。また、保護層９６Ｂには、ダミー電極は形成されておらず、誘電体層５のみで構成されている。
【０１０９】
外部電極８３Ａ，８３Ｂは、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層のみによって構成されている。一方、端子導体８４Ａ，８４Ｂは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、外部電極８３Ａ，８３Ｂと同様のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。
【０１１０】
図２５は、外部電極８３及び端子導体８４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図２５（ａ）に示すように、積層体８２を得る。
【０１１１】
次に、図２５（ｂ）に示すように、積層体８２の高さ方向の両端面から露出する引出導体９４Ａ，９４Ｃ、及び引出導体９４Ｂ，９４Ｅをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層９７を形成する。
【０１１２】
最後に、図２５（ｃ）に示すように、積層体８２の高さ方向の両端面から露出する引出導体９４Ｄ及びダミー電極９５Ａ，９５Ｃ，９５Ｆ，９５Ｇと、引出導体９４Ｆ及びダミー電極９５Ｂ，９５Ｄ，９５Ｅ，９５Ｈと、焼付層９７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層９８を形成する。これにより、外部電極８３Ａ，８３Ｂ及び端子導体８４Ａ，８４Ｂが形成され、積層コンデンサ８１が得られる。
【０１１３】
以上のような積層コンデンサ８１では、ＥＳＲ制御部９２の内部電極８６に接続される外部電極８３Ａ，８３Ｂがめっき層９８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極８３Ａ，８３Ｂ及び端子導体８４Ａ，８４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極８３Ａ，８３Ｂと端子導体８４Ａ，８４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ８１では、静電容量部９１の内部電極８６に接続される端子導体８４Ａ，８４Ｂが焼付層９７を含んで構成されている。したがって、静電容量部９１の内部電極８６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１１４】
また、積層コンデンサ８１では、静電容量部９１においてＥＳＲ制御部９２に最も近接する内部電極８６と、ＥＳＲ制御部９２において静電容量部９１に最も近接する内部電極８６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極８６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１１５】
さらに、積層コンデンサ８１では、めっき層９８に直接接続される引出導体９４Ｄ及び引出導体９４Ｆの端部が外部電極８３Ａ，８３Ｂの幅と略等幅に拡張され、引出導体１４Ｄ及び引出導体１４Ｆが存在しない層については、ダミー電極９５Ａ〜９５Ｈがそれぞれ存在している。これにより、積層体８２に対するめっき層９８の固着強度を十分に確保できる。
【０１１６】
また、積層コンデンサ８１では、内部電極８６が実装面に対して略直交するように配置されている。このような構成により、内部電極８６の積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。さらに、外部電極８３と端子導体８４とが積層体８２における同一の側面に形成されていることから、一層の低ＥＳＬ化が図られる。また、外部電極８３Ａ，８３Ｂが積層体８２の対向する２つの端面（ここでは高さ方向の端面）にそれぞれ形成されていることから、これら２つの端面のいずれにおいても実装面とすることができる。
［第６実施形態］
【０１１７】
図２６は、本発明の第６実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図２７は、図２６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図２６及び図２７に示すように、積層コンデンサ１０１は、第５実施形態と同様に、積層体１０２内の内部電極１０６が実装面に対して略直交するように配置されている。
【０１１８】
この積層コンデンサ１０１では、積層体１０２の長手方向の両端面に外部電極（第１の外部電極）１０３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）１０３Ｂが形成されている。また、積層体１０２の高さ方向（図２６における上下方向）の両端面に端子導体（第１の端子導体）１０４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）１０４Ｂが形成されている。
【０１１９】
積層体１０２は、図２７に示すように、積層コンデンサ１０１の静電容量に主として寄与する静電容量部１１１と、積層コンデンサ１０１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部１１２とを有している。静電容量部１１１は、図２８に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）１０６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）１０６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【０１２０】
内部電極１０６Ａは、図２８（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１１３Ａと、主電極部１１３Ａの一辺から端子導体１０４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）１１４Ａとを有している。引出導体１１４Ａの端部は、積層体１０２の高さ方向の一端面に露出して端子導体１０４Ａに接続されている。
【０１２１】
内部電極１０６Ａと同層には、ダミー電極１１５Ａ，１１５Ｂが形成されている。ダミー電極１１５Ａ，１１５Ｂは、積層体１０２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、それぞれ外部電極１０３Ａ，１０３Ｂに接続されている。
【０１２２】
内部電極１０６Ｂは、図２８（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１１３Ｂと、主電極部１１３Ｂの一辺から端子導体１１４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）１１４Ｂとを有している。引出導体１１４Ｂの端部は、積層体１０２の高さ方向の他端面に露出し、端子導体１０４Ｂに接続されている。
【０１２３】
内部電極１０６Ｂと同層には、ダミー電極１１５Ｃ，１１５Ｄが形成されている。ダミー電極１１５Ｃ，１１５Ｄは、ダミー電極１１５Ａ，１１５Ｂと同様に、積層体１０２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、それぞれ外部電極１０３Ａ，１０３Ｂに接続されている。
【０１２４】
ＥＳＲ制御部１１２は、積層方向から見て静電容量部１１１を挟むようにそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部１１２は、図２９に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）１０６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）１０６Ｄが積層されて形成されている。
【０１２５】
内部電極１０６Ｃは、図２９（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１１３Ｃと、主電極部１１３Ｃから端子導体１０４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１１４Ｃと、主電極部１１３Ｃから外部電極１０３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１１４Ｄとを有している。引出導体１１４Ｃの端部は、積層体１０２の高さ方向の一端面に露出して端子導体１０４Ａに接続されている。また、引出導体１１４Ｄの端部は、積層体１０２の高さ方向に枝分かれすると共に、ダミー電極１１５Ａと同様の断面形状となるように幅広に拡張され、外部電極１０３Ａに接続されている。
【０１２６】
内部電極１０６Ｃと同層には、ダミー電極１１５Ｅが形成されている。ダミー電極１１５Ｅは、ダミー電極１１５Ｂ，１１５Ｄと同様に、積層体１０２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、外部電極１０３Ｂに接続されている。
【０１２７】
内部電極１０６Ｄは、図２９（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１１３Ｄと、主電極部１１３Ｄから端子導体１０４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１１４Ｅと、主電極部１１３Ｄから外部電極１０３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１１４Ｆとを有している。引出導体１１４Ｅの端部は、積層体１０２の高さ方向の他端面に露出して端子導体１０４Ｂに接続されている。また、引出導体１１４Ｆの端部は、積層体１０２の高さ方向に枝分かれすると共に、ダミー電極１１５Ｂと同様の断面形状となるように幅広に拡張され、外部電極１０３Ｂに接続されている。
【０１２８】
内部電極１０６Ｄと同層には、ダミー電極１１５Ｆが形成されている。ダミー電極１１５Ｆは、ダミー電極９５Ａ，９５Ｃと同様に、積層体１０２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、外部電極１０３Ａに接続されている。
【０１２９】
なお、図２７に示すように、静電容量部１１１においてＥＳＲ制御部１１２に最も近接する内部電極１０６と、ＥＳＲ制御部１１２において静電容量部１１１に最も近接する内部電極１０６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【０１３０】
また、ＥＳＲ制御部１１２の外層側には、図２７に示すように、保護層１１６Ａ，１１６Ｂが適宜積層されている。保護層１１６Ａには、ダミー電極１１５Ｇ，１１５Ｈが形成されている。ダミー電極１１５Ｇ，１１５Ｈは、積層体１０２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、それぞれ外部電極１０３Ａ，１０３Ｂに接続されている。また、保護層１０６Ｂには、ダミー電極は形成されておらず、誘電体層５のみで構成されている。
【０１３１】
外部電極１０３Ａ，１０３Ｂは、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層のみによって構成されている。一方、端子導体１０４Ａ，１０４Ｂは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、外部電極１０３Ａ，１０３Ｂと同様のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。
【０１３２】
図３０は、外部電極１０３及び端子導体１０４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図３０（ａ）に示すように、積層体１０２を得る。
【０１３３】
次に、図３０（ｂ）に示すように、積層体１０２の高さ方向の両端面から露出する引出導体１１４Ａ，１１４Ｃ、及び引出導体１１４Ｂ，１１４Ｅをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層１１７を形成する。
【０１３４】
最後に、図３０（ｃ）に示すように、積層体１０２の高さ方向の両端面及び長手方向の両端面から露出する引出導体１１４Ｄ及びダミー電極１１５Ａ，１１５Ｃ，１１５Ｆ，１１５Ｇと、引出導体１１４Ｆ及びダミー電極１１５Ｂ，１１５Ｄ，１１５Ｅ，１１５Ｈと、焼付層１１７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層１１８を形成する。これにより、外部電極１０３Ａ，１０３Ｂ及び端子導体１０４Ａ，１０４Ｂが形成され、積層コンデンサ１０１が得られる。
【０１３５】
以上のような積層コンデンサ１０１では、ＥＳＲ制御部１１２の内部電極１０６に接続される外部電極１０３Ａ，１０３Ｂがめっき層１０８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極１０３Ａ，１０３Ｂ及び端子導体１０４Ａ，１０４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極１０３Ａ，１０３Ｂと端子導体１０４Ａ，１０４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１０１では、静電容量部１１１の内部電極１０６に接続される端子導体１０４Ａ，１０４Ｂが焼付層１１７を含んで構成されている。したがって、静電容量部１１１の内部電極１０６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１３６】
また、積層コンデンサ１０１では、静電容量部１１１においてＥＳＲ制御部１１２に最も近接する内部電極１０６と、ＥＳＲ制御部１１２において静電容量部１１１に最も近接する内部電極１０６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極１０６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１３７】
さらに、積層コンデンサ１０１では、めっき層１０８に直接接続される引出導体１１４Ｄ及び引出導体１１４Ｆの端部が外部電極１０３Ａ，１０３Ｂの断面形状と略同形になるように拡張され、引出導体１１４Ｄ及び引出導体１１４Ｆが存在しない層については、ダミー電極１１５Ａ〜１１５Ｈがそれぞれ存在している。これにより、積層体１０２に対するめっき層１０８の固着強度を十分に確保できる。
【０１３８】
また、積層コンデンサ１０１では、内部電極１０６が実装面に対して略直交するように配置されている。このような構成により、内部電極１０６の積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。さらに、外部電極１０３と端子導体１０４とが積層体１０２における同一の側面に形成されていることから、一層の低ＥＳＬ化が図られる。また、外部電極１０３Ａ，１０３Ｂが積層体１０２の対向する２つの端面（ここでは高さ方向の端面）にそれぞれ形成されていることから、これら２つの端面のいずれにおいても実装面とすることができる。
［第７実施形態］
【０１３９】
図３１は、本発明の第７実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図３２は、図３１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図３１及び図３２に示すように、積層コンデンサ１２１は、第５実施形態と同様に、積層体１２２内の内部電極１２６が実装面に対して略直交するように配置されている。
【０１４０】
この積層コンデンサ１２１では、積層体１２２の高さ方向（図３１における上下方向）の両端面に外部電極（第１の外部電極）１２３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）１２３Ｂが形成されている。また、積層体１２２の長手方向の両端面に端子導体（第１の端子導体）１２４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）１２４Ｂが形成されている。
【０１４１】
積層体１２２は、図３２に示すように、積層コンデンサ１２１の静電容量に主として寄与する静電容量部１３１と、積層コンデンサ１２１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部１３２とを有している。静電容量部１３１は、図３３に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）１２６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）１２６Ｂが積層されて形成されている。
【０１４２】
内部電極１２６Ａは、図３３（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１３３Ａと、主電極部１３３Ａの一辺から端子導体１２４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）１３４Ａとを有している。引出導体１３４Ａの端部は、積層体１２２の長手方向の一端面に露出して端子導体１２４Ａに接続されている。
【０１４３】
内部電極１２６Ａと同層には、ダミー電極１３５Ａ，１３５Ｂが形成されている。ダミー電極１３５Ａ，１３５Ｂは、積層体１２２の高さ方向の両端面に延在し、それぞれ外部電極１２３Ａ，１２３Ｂに接続されている。
【０１４４】
内部電極１２６Ｂは、図３３（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１３３Ｂと、主電極部１３３Ｂの一辺から端子導体１２４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）１３４Ｂとを有している。引出導体１３４Ｂの端部は、積層体１２２の長手方向の他端面に露出し、端子導体１２４Ｂに接続されている。
【０１４５】
内部電極１２６Ｂと同層には、ダミー電極１３５Ｃ，１３５Ｄが形成されている。ダミー電極１３５Ｃ，１３５Ｄは、ダミー電極１３５Ａ，１３５Ｂと同様に、積層体１２２の高さ方向の両端面に延在し、それぞれ外部電極１２３Ａ，１２３Ｂに接続されている。
【０１４６】
ＥＳＲ制御部１３２は、積層方向から見て静電容量部１３１を挟むようにそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部１３２は、図３４に示すように、内部電極（第３の内部電極）１２６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）１２６Ｄが積層されて形成されている。
【０１４７】
内部電極１２６Ｃは、図３４（ａ）に示すように、矩形の主電極部１３３Ｃと、主電極部１３３Ｃから端子導体１２４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１３４Ｃと、主電極部１３３Ｃから外部電極１２３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１３４Ｄとを有している。引出導体１３４Ｃの端部は、積層体１２２の長手方向の一端面に露出して端子導体１２４Ａに接続されている。また、引出導体１３４Ｄの端部は、積層体１２２の高さ方向に枝分かれすると共に、外部電極１２３Ａと略同幅に拡張され、外部電極１２３Ａに接続されている。本実施形態では、内部電極１２６Ｃと同層に、内部電極１２６Ｄと同じ電極パターンが形成されている。
【０１４８】
内部電極１２６Ｄは、図３４（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１３３Ｄと、主電極部１３３Ｄから端子導体１２４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１３４Ｅと、主電極部１３３Ｄから外部電極１２３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１３４Ｆとを有している。引出導体１３４Ｅの端部は、積層体１２２の長手方向の他端面に露出して端子導体１２４Ｂに接続されている。また、引出導体１３４Ｆの端部は、積層体１２２の高さ方向に枝分かれすると共に、外部電極１２３Ｂと略同幅に拡張され、外部電極１２３Ｂに接続されている。本実施形態では、内部電極１２６Ｄと同層に、内部電極１２６Ｃと同じ電極パターンが形成されている。
【０１４９】
なお、図３２に示すように、静電容量部１３１においてＥＳＲ制御部１３２に最も近接する内部電極１２６と、ＥＳＲ制御部１３２において静電容量部１３１に最も近接する内部電極１２６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【０１５０】
また、ＥＳＲ制御部１３２の外層側には、図３２に示すように、保護層１３６が適宜積層されている。保護層１３６には、ダミー電極１３５Ｅ，１３５Ｆが形成されている。ダミー電極１３５Ｅ，１３５Ｆは、積層体１２２の高さ方向の両端面に延在し、それぞれ外部電極１２３Ａ，１２３Ｂに接続されている。
【０１５１】
外部電極１２３Ａ，１２３Ｂは、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層のみによって構成されている。一方、端子導体１２４Ａ，１２４Ｂは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、外部電極１２３Ａ，１２３Ｂと同様のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。
【０１５２】
図３５は、外部電極１２３及び端子導体１２４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図３５（ａ）に示すように、積層体１２２を得る。
【０１５３】
次に、図３５（ｂ）に示すように、積層体１２２の長手方向の両端面から露出する引出導体１３４Ａ，１３４Ｃと、他端面から露出する引出導体１３４Ｂ，１３４Ｅとをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層１３７を形成する。
【０１５４】
最後に、図３５（ｃ）に示すように、積層体１２２の高さ方向の両端面から露出する引出導体１３４Ｄ及びダミー電極１３５Ａ，１３５Ｃ，１３５Ｅと、引出導体１３４Ｆ及びダミー電極１３５Ｂ，１３５Ｄ，１３５Ｆと、焼付層１３７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層１３８を形成する。これにより、外部電極１２３Ａ，１２３Ｂ及び端子導体１２４Ａ，１２４Ｂが形成され、積層コンデンサ１２１が得られる。
【０１５５】
以上のような積層コンデンサ１２１では、ＥＳＲ制御部１３２の内部電極１２６に接続される外部電極１２３Ａ，１２３Ｂがめっき層１３８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極１２３Ａ，１２３Ｂ及び端子導体１２４Ａ，１２４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極１２３Ａ，１２３Ｂと端子導体１２４Ａ，１２４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１２１では、静電容量部１３１の内部電極１２６に接続される端子導体１２４Ａ，１２４Ｂが焼付層１３７を含んで構成されている。したがって、静電容量部１３１の内部電極１２６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１５６】
また、積層コンデンサ１２１では、静電容量部１３１においてＥＳＲ制御部１３２に最も近接する内部電極１２６と、ＥＳＲ制御部１３２において静電容量部１３１に最も近接する内部電極１２６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極１２６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１５７】
さらに、積層コンデンサ１２１では、めっき層１３８に直接接続される引出導体１３４Ｄ及び引出導体１３４Ｆの端部が外部電極１２３Ａ，１２３Ｂと略等幅に拡張され、引出導体１３４Ｄ及び引出導体１３４Ｆが存在しない層については、ダミー電極１３５Ａ〜１３５Ｆがそれぞれ存在している。これにより、積層体１２２に対するめっき層１３８の固着強度を十分に確保できる。
【０１５８】
また、積層コンデンサ１２１では、内部電極１２６が実装面に対して略直交するように配置されている。このような構成により、内部電極１２６の積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。さらに、外部電極１２３Ａ，１２３Ｂが積層体１２２における高さ方向の両端面に形成され、端子導体１２４Ａ，１２４Ｂが積層体１２２における長手方向の両端面に形成されているので、外部電極１２３Ａ，１２３Ｂと端子導体１２４Ａ，１２４Ｂとの間の間隔を確保でき、一層確実にショート不良を防止できる。
［第８実施形態］
【０１５９】
図３６は、本発明の第８実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図３７は、図３６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図３６及び図３７に示すように、積層コンデンサ１４１は、主として外部電極１４３Ａ，１４３Ｂ及び端子導体１４４Ａ，１４４Ｂの構成が第５実施形態と異なっている。
【０１６０】
積層コンデンサ１４１では、第５実施形態と同様に、積層体１４２の高さ方向（図３６における上下方向）の両端面に外部電極（第１の外部電極）１４３Ａ、外部電極（第２の外部電極）１４３Ｂ、端子導体（第１の端子導体）１４４Ａ、端子導体（第２の端子導体）１４４Ｂが形成されている。より具体的には、積層体１４２の高さ方向の一端面（実装面）には、中央に端子導体１４４Ａが位置し、その両側に外部電極１４３Ａ，１４３Ｂがそれぞれ位置している。また、積層体１４２の高さ方向の他端面には、中央に端子導体１４４Ｂが位置し、その両側に一端面とは逆の並びで外部電極１４３Ａ，１４３Ｂがそれぞれ位置している。
【０１６１】
積層体１４２は、図３７に示すように、積層コンデンサ１４１の静電容量に主として寄与する静電容量部１５１と、積層コンデンサ１４１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部１５２とを有している。静電容量部１５１は、図３８に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）１４６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）１４６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【０１６２】
内部電極１４６Ａは、図３８（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１５３Ａと、主電極部１５３Ａの一辺から端子導体１４４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）１５４Ａとを有している。引出導体１５４Ａの端部は、積層体１４２の高さ方向の一端面に露出して端子導体１４４Ａに接続されている。
【０１６３】
内部電極１４６Ａと同層には、ダミー電極１５５Ａ，１５５Ｂ，１５５Ｃが形成されている。ダミー電極１５５Ａ，１５５Ｂは、積層体１４２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極１４３Ａ，１４３Ｂに接続されている。ダミー電極１５５Ｃは、積層体１４２の高さ方向の他端面に延在し、端子導体１４４Ｂに接続されている。
【０１６４】
内部電極１４６Ｂは、図３８（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１５３Ｂと、主電極部１５３Ｂの一辺から端子導体１４４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）１５４Ｂとを有している。引出導体１５４Ｂの端部は、積層体１４２の高さ方向の他端面に露出し、端子導体１４４Ｂに接続されている。
【０１６５】
内部電極１４６Ｂと同層には、ダミー電極１５５Ｄ，１５５Ｅ，１５５Ｆが形成されている。ダミー電極１５５Ｄ，１５５Ｅは、ダミー電極１５５Ａ，１５５Ｂと同様に、積層体１４２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極１４３Ａ，１４３Ｂに接続されている。
【０１６６】
ＥＳＲ制御部１５２は、積層方向から見て静電容量部１５１を挟むようにそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部１５２は、図３９に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）１４６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）１４６Ｄが積層されて形成されている。
【０１６７】
内部電極１４６Ｃは、図３９（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１５３Ｃと、主電極部１５３Ｃから端子導体１４４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１５４Ｃと、主電極部１５３Ｃから外部電極１４３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１５４Ｄとを有している。引出導体１５４Ｃの端部は、積層体１４２の高さ方向の一端面に露出して端子導体１４４Ａに接続されている。また、引出導体１５４Ｄの端部は、外部電極１４３Ａと略等幅に拡張されており、積層体１４２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出して外部電極１４３Ａに接続されている。
【０１６８】
内部電極１４６Ｃと同層には、ダミー電極１５５Ｇ，１５５Ｈが形成されている。ダミー電極１５５Ｇは、ダミー電極１５５Ｂ，１５５Ｅと同様に、積層体１４２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極１４３Ｂに接続されている。ダミー電極１５５Ｈは、ダミー電極１５５Ｃと同様に、積層体１４２の高さ方向の他端面に延在し、端子電極１４４Ｂに接続されている。
【０１６９】
内部電極１４６Ｄは、図３９（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１５３Ｄと、主電極部１５３Ｄから端子導体１４４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１５４Ｅと、主電極部１５３Ｄから外部電極１４３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１５４Ｆとを有している。引出導体１５４Ｅの端部は、積層体１４２の高さ方向の他端面に露出して端子導体１４４Ｂに接続されている。また、引出導体１５４Ｆの端部は、外部電極１４３Ｂと略等幅に拡張されており、積層体１４２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出して外部電極１４３Ｂに接続されている。
【０１７０】
内部電極１４６Ｄと同層には、ダミー電極１５５Ｉ，１５５Ｊが形成されている。ダミー電極１５５Ｉは、ダミー電極１５５Ａ，１５５Ｄと同様に、積層体１４２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極１４３Ａに接続されている。ダミー電極１５５Ｊは、ダミー電極１５５Ｆと同様に、積層体１４２の高さ方向の一端面に延在し、端子電極１４４Ａに接続されている。
【０１７１】
なお、図３７に示すように、静電容量部１５１においてＥＳＲ制御部１５２に最も近接する内部電極１４６と、ＥＳＲ制御部１５２において静電容量部１５１に最も近接する内部電極１４６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【０１７２】
また、ＥＳＲ制御部１５２の外層側には、図３７に示すように、保護層１５６が適宜積層されている。保護層１５６には、ダミー電極は形成されておらず、誘電体層５のみで構成されている。
【０１７３】
外部電極１４３Ａ，１４３Ｂは、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。一方、端子導体１４４Ａ，１４４Ｂは、上記めっき層のみによって構成されている。
【０１７４】
図４０は、外部電極１４３及び端子導体１４４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図４０（ａ）に示すように、積層体１４２を得る。
【０１７５】
次に、図４０（ｂ）に示すように、積層体１４２の高さ方向の両端面から露出する引出導体１５４Ｄ及びダミー電極１５５Ａ，１５５Ｄ，１５５Ｉ、及び引出導体１５４Ｆ及びダミー電極１５５Ｂ，１５５Ｅ，１５５Ｇをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層１５７を形成する。
【０１７６】
最後に、図４０（ｃ）に示すように、積層体１４２の高さ方向の両端面から露出する引出導体１５４Ａ，１５４Ｃ及びダミー電極１５５Ｆ，１５５Ｊと、引出導体１５４Ｂ，１５４Ｅ及びダミー電極１５５Ｃ，１５５Ｈと、焼付層１５７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層１５８を形成する。これにより、外部電極１４３Ａ，１４３Ｂ及び端子導体１４４Ａ，１４４Ｂが形成され、積層コンデンサ１４１が得られる。
【０１７７】
以上のような積層コンデンサ１４１では、静電容量部１５１の内部電極１４６に接続される端子導体１４４Ａ，１４４Ｂがめっき層１５８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極１４３Ａ，１４３Ｂ及び端子導体１４４Ａ，１４４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極１４３Ａ，１４３Ｂと端子導体１４４Ａ，１４４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１４１では、ＥＳＲ制御部１５２の内部電極１４６に接続される外部電極１４３Ａ，１４３Ｂが焼付層１５７を含んで構成されている。したがって、ＥＳＲ制御部１５２の内部電極１４６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１７８】
また、積層コンデンサ１４１では、静電容量部１５１においてＥＳＲ制御部１５２に最も近接する内部電極１４６と、ＥＳＲ制御部１５２において静電容量部１５１に最も近接する内部電極１４６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極１４６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１７９】
さらに、積層コンデンサ１４１では、めっき層１５８に直接接続される引出導体１５４Ａ，１５４Ｂ，１５４Ｃ，１５４Ｅが存在しない層については、ダミー電極１５５Ｃ，１５５Ｆ，１５５Ｈ，１５５Ｊがそれぞれ存在している。これにより、積層体１４２に対するめっき層１５８の固着強度を十分に確保できる。
【０１８０】
また、積層コンデンサ１４１では、内部電極１４６が実装面に対して略直交するように配置されている。このような構成により、内部電極１４６の積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。さらに、外部電極１４３と端子導体１４４とが積層体１４２における同一の側面に形成されていることから、一層の低ＥＳＬ化が図られる。
［第９実施形態］
【０１８１】
図４１は、本発明の第９実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図４２は、図４１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図４１及び図４２に示すように、積層コンデンサ１６１は、主として外部電極１６３Ａ，１６３Ｂ及び端子導体１６４Ａ，１６４Ｂの構成が第６実施形態と異なっている。
【０１８２】
この積層コンデンサ１６１では、積層体１６２の長手方向の両端面に外部電極（第１の外部電極）１６３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）１６３Ｂが形成されている。また、積層体１６２の高さ方向（図４１における上下方向）の両端面に端子導体（第１の端子導体）１６４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）１６４Ｂが形成されている。
【０１８３】
積層体１６２は、図４２に示すように、積層コンデンサ１６１の静電容量に主として寄与する静電容量部１７１と、積層コンデンサ１６１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部１７２とを有している。静電容量部１６１は、図４３に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）１６６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）１６６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【０１８４】
内部電極１６６Ａは、図４３（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１７３Ａと、主電極部１７３Ａの一辺から端子導体１６４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）１７４Ａとを有している。引出導体１７４Ａの端部は、積層体１６２の高さ方向の一端面に露出して端子導体１６４Ａに接続されている。
【０１８５】
内部電極１６６Ａと同層には、ダミー電極１７５Ａ，１７５Ｂ，１７５Ｃが形成されている。ダミー電極１７５Ａ，１７５Ｂは、積層体１６２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、それぞれ外部電極１６３Ａ，１６３Ｂに接続されている。ダミー電極１７５Ｃは、積層体１６２の高さ方向の他端面に露出し、端子導体１６４Ｂに接続されている。
【０１８６】
内部電極１６６Ｂは、図４３（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１７３Ｂと、主電極部１７３Ｂの一辺から端子導体１６４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）１７４Ｂとを有している。引出導体１７４Ｂの端部は、積層体１６２の高さ方向の他端面に露出し、端子導体１６４Ｂに接続されている。
【０１８７】
内部電極１６６Ｂと同層には、ダミー電極１７５Ｄ，１７５Ｅ，１７５Ｆが形成されている。ダミー電極１７５Ｄ，１７５Ｅは、ダミー電極１７５Ａ，１７５Ｂと同様に、積層体１６２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、それぞれ外部電極１６３Ａ，１６３Ｂに接続されている。ダミー電極１７５Ｆは、積層体１６２の高さ方向の一端面に露出し、端子導体１６４Ａに接続されている。
【０１８８】
ＥＳＲ制御部１７２は、積層方向から見て静電容量部１７１を挟むようにそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部１７２は、図４４に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）１６６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）１６６Ｄが積層されて形成されている。
【０１８９】
内部電極１６６Ｃは、図４４（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１７３Ｃと、主電極部１７３Ｃから端子導体１６４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１７４Ｃと、主電極部１７３Ｃから外部電極１６３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１７４Ｄとを有している。引出導体１７４Ｃの端部は、積層体１６２の高さ方向の一端面に露出して端子導体１６４Ａに接続されている。また、引出導体１７４Ｄの端部は、他の部分よりも幅広に拡張され、外部電極１６３Ａに接続されている。
【０１９０】
内部電極１６６Ｃと同層には、ダミー電極１７５Ｇ，１７５Ｈ，１７５Ｉが形成されている。ダミー電極１７５Ｇは、積層体１６２の高さ方向の両端面に延在し、それぞれ外部電極１６３Ａに接続されている。ダミー電極１７５Ｈは、積層体１６２の長手方向の他端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、外部電極１６３Ｂに接続されている。ダミー電極１７５Ｉは、積層体１６２の高さ方向の他端面に延在し、端子導体１６４Ｂに接続されている。
【０１９１】
内部電極１６６Ｄは、図４４（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１７３Ｄと、主電極部１７３Ｄから端子導体１６４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１７４Ｅと、主電極部１７３Ｄから外部電極１６３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１７４Ｆとを有している。引出導体１７４Ｅの端部は、積層体１６２の高さ方向の他端面に露出して端子導体１６４Ｂに接続されている。また、引出導体１７４Ｆの端部は、他の部分よりも幅広に拡張され、外部電極１６３Ｂに接続されている。
【０１９２】
内部電極１６６Ｄと同層には、ダミー電極１７５Ｊ，１７５Ｋ，１７５Ｌが形成されている。ダミー電極１７５Ｊは、積層体１６２の高さ方向の両端面に延在し、それぞれ外部電極１６３Ｂに接続されている。ダミー電極１７５Ｋは、積層体１６２の長手方向の他端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、外部電極１６３Ａに接続されている。ダミー電極１７５Ｌは、積層体１６２の高さ方向の一端面に延在し、端子導体１６４Ａに接続されている。
【０１９３】
なお、図４２に示すように、静電容量部１７１においてＥＳＲ制御部１７２に最も近接する内部電極１６６と、ＥＳＲ制御部１７２において静電容量部１７１に最も近接する内部電極１６６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【０１９４】
また、ＥＳＲ制御部１７２の外層側には、図４２に示すように、保護層１７６Ａ，１７６Ｂが適宜積層されている。保護層１７６Ａには、ダミー電極１７５Ｍ，１７５Ｎ，１７５Ｏが形成されている。ダミー電極１７５Ｇ，１７５Ｎは、積層体１６２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、それぞれ外部電極１６３Ａ，１６３Ｂに接続されている。また、保護層１７６Ｂには、ダミー電極は形成されておらず、誘電体層５のみで構成されている。
【０１９５】
外部電極１６３Ａ，１６３Ｂは、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。一方、端子導体１６４Ａ，１６４Ｂは、上記めっき層のみによって構成されている。
【０１９６】
図４５は、外部電極１６３及び端子導体１６４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図４５（ａ）に示すように、積層体１６２を得る。
【０１９７】
次に、図４５（ｂ）に示すように、積層体１６２の長手方向の両端面から露出する引出導体１７４Ｄ及びダミー電極１７５Ａ，１７５Ｄ，１７５Ｋ，１７５Ｍ、及び引出導体１７４Ｆ及びダミー電極１７４Ｂ，１７５Ｅ，１７５Ｈ，１７５Ｎをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層１７７を形成する。
【０１９８】
最後に、図４５（ｃ）に示すように、積層体１６２の高さ方向の両端面から露出する引出導体１７４Ａ，１７４Ｃ及びダミー電極１７５Ｆ，１７５Ｌ，１７５Ｏと、引出導体１７４Ｂ，１７４Ｅ及びダミー電極１７５Ｃ，１７５Ｉ，１７５Ｏと、焼付層１１７と、焼付層１１７で覆われていなかった引出導体１７４Ｄ，１７４Ｆ及びダミー電極１７５Ａ，１７４Ｂ，１７５Ｄ，１７５Ｅ，１７５Ｈ，１７５Ｋ，１７５Ｍ，１７５Ｎの残りの部分とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層１７８を形成する。これにより、外部電極１６３Ａ，１６３Ｂ及び端子導体１６４Ａ，１６４Ｂが形成され、積層コンデンサ１６１が得られる。
【０１９９】
以上のような積層コンデンサ１６１では、静電容量部１７１の内部電極１６６に接続される端子導体１６４Ａ，１６４Ｂがめっき層１７８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極１６３Ａ，１６３Ｂ及び端子導体１６４Ａ，１６４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極１６３Ａ，１６３Ｂと端子導体１６４Ａ，１６４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１６１では、ＥＳＲ制御部１７２の内部電極１６６に接続される外部電極１６３Ａ，１６３Ｂが焼付層１７７を含んで構成されている。したがって、ＥＳＲ制御部１７２の内部電極１６６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０２００】
また、積層コンデンサ１６１では、静電容量部１７１においてＥＳＲ制御部１７２に最も近接する内部電極１６６と、ＥＳＲ制御部１７２において静電容量部１６１に最も近接する内部電極１６６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極１６６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０２０１】
さらに、積層コンデンサ１６１では、めっき層１７８に直接接続される引出導体１７４Ａ，１７４Ｂ，１７４Ｃ，１７４Ｅが存在しない層については、ダミー電極１７５Ｃ，１７５Ｆ，１７５Ｉ，１７５Ｌ，１７５Ｏがそれぞれ存在している。これにより、積層体１６２に対するめっき層１７８の固着強度を十分に確保できる。
【０２０２】
また、積層コンデンサ１６１では、内部電極１６６が実装面に対して略直交するように配置されている。このような構成により、内部電極１６６の積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。さらに、外部電極１６３と端子導体１６４とが積層体１６２における同一の側面に形成されていることから、一層の低ＥＳＬ化が図られる。
［第１０実施形態］
【０２０３】
図４６は、本発明の第１０実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図４７は、図４６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図４６及び図４７に示すように、積層コンデンサ１８１は、主として外部電極１８３Ａ，１８３Ｂ及び端子導体１８４Ａ，１８４Ｂの構成が第７実施形態と異なっている。
【０２０４】
この積層コンデンサ１８１では、積層体１８２の高さ方向の両端面に外部電極（第１の外部電極）１８３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）１８３Ｂが形成されている。また、積層体１８２の長手方向の両端面に端子導体（第１の端子導体）１８４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）１８４Ｂが形成されている。
【０２０５】
積層体１８２は、図４７に示すように、積層コンデンサ１８１の静電容量に主として寄与する静電容量部１８１と、積層コンデンサ１８１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部１８２とを有している。静電容量部１３１は、図４８に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）１８６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）１８６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【０２０６】
内部電極１８６Ａは、図４８（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１９３Ａと、主電極部１９３Ａの一辺から端子導体１８４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）１９４Ａとを有している。引出導体１９４Ａの端部は、積層体１８２の長手方向の一端面に露出して端子導体１８４Ａに接続されている。
【０２０７】
内部電極１８６Ａと同層には、ダミー電極１９５Ａ，１９５Ｂ，１９５Ｃが形成されている。ダミー電極１９５Ａ，１９５Ｂは、積層体１８２の高さ方向の両端面に延在し、それぞれ外部電極１８３Ａ，１８３Ｂに接続されている。ダミー電極１９５Ｃは、積層体１８２の長手方向の他端面に露出し、端子導体１８４Ｂに接続されている。
【０２０８】
内部電極１８６Ｂは、図４８（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１９３Ｂと、主電極部１９３Ｂの一辺から端子導体１８４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）１９４Ｂとを有している。引出導体１９４Ｂの端部は、積層体１８２の長手方向の他端面に露出し、端子導体１８４Ｂに接続されている。
【０２０９】
内部電極１８６Ｂと同層には、ダミー電極１９５Ｄ，１９５Ｅ，１９５Ｆが形成されている。ダミー電極１９５Ｄ，１９５Ｅは、ダミー電極１９５Ａ，１９５Ｂと同様に、積層体１８２の高さ方向の両端面に延在し、それぞれ外部電極１８３Ａ，１８３Ｂに接続されている。ダミー電極１９５Ｆは、積層体１８２の長手方向の一端面に露出し、端子導体１８４Ａに接続されている。
【０２１０】
ＥＳＲ制御部１９２は、積層方向から見て静電容量部１９１を挟むようにそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部１９２は、図４９に示すように、内部電極（第３の内部電極）１８６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）１８６Ｄが積層されて形成されている。
【０２１１】
内部電極１８６Ｃは、図４９（ａ）に示すように、矩形の主電極部１９３Ｃと、主電極部１９３Ｃから端子導体１８４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１８４Ｃと、主電極部１９３Ｃから外部電極１８３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１９４Ｄとを有している。引出導体１９４Ｃの端部は、幅広に拡張され、積層体１８２の長手方向の一端面に露出して端子導体１８４Ａに接続されている。また、引出導体１９４Ｄの端部は、積層体１８２の高さ方向に枝分かれすると共に、外部電極１８３Ａと略同幅に拡張され、外部電極１８３Ａに接続されている。本実施形態では、内部電極１８６Ｃと同層に、内部電極１８６Ｄと同じ電極パターンが形成されている。
【０２１２】
内部電極１８６Ｄは、図４９（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１９３Ｄと、主電極部１９３Ｄから端子導体１８４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１９４Ｅと、主電極部１９３Ｄから外部電極１８３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１９４Ｆとを有している。引出導体１９４Ｅの端部は、幅広に拡張され、積層体１８２の長手方向の他端面に露出して端子導体１８４Ｂに接続されている。また、引出導体１９４Ｆの端部は、積層体１８２の高さ方向に枝分かれすると共に、外部電極１８３Ｂと略同幅に拡張され、外部電極１８３Ｂに接続されている。本実施形態では、内部電極１８６Ｄと同層に、内部電極１８６Ｃと同じ電極パターンが形成されている。
【０２１３】
なお、図４７に示すように、静電容量部１９１においてＥＳＲ制御部１９２に最も近接する内部電極１８６と、ＥＳＲ制御部１９２において静電容量部１９１に最も近接する内部電極１８６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【０２１４】
また、ＥＳＲ制御部１９２の外層側には、図４７に示すように、保護層１９６が適宜積層されている。保護層１９６には、ダミー電極は形成されておらず、誘電体層５のみで構成されている。
【０２１５】
外部電極１８３Ａ，１８３Ｂは、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層のみによって構成されている。一方、端子導体１８４Ａ，１８４Ｂは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、外部電極１８３Ａ，１８３Ｂと同様のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。
【０２１６】
図４５は、外部電極１８３及び端子導体１８４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図４５（ａ）に示すように、積層体１８２を得る。
【０２１７】
次に、図４５（ｂ）に示すように、積層体１８２の高さ方向の両端面から露出する引出導体１９４Ｄ，１９４Ｆ及びダミー電極１９５Ａ，１９５Ｂ，１９５Ｄ，１９５Ｅをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層１９７を形成する。
【０２１８】
最後に、図４５（ｃ）に示すように、積層体１８２の長手方向の両端面から露出する引出導体１９４Ａ，１９４Ｃ及びダミー電極１９５Ｅと、引出導体１９４Ｂ，１９４Ｅ及びダミー電極１９５Ｃと、焼付層１９７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層１９８を形成する。これにより、外部電極１８３Ａ，１８３Ｂ及び端子導体１８４Ａ，１８４Ｂが形成され、積層コンデンサ１８１が得られる。
【０２１９】
以上のような積層コンデンサ１２１では、静電容量部１９１の内部電極１８６に接続される端子導体１８４Ａ，１８４Ｂがめっき層１９８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極１８３Ａ，１８３Ｂ及び端子導体１８４Ａ，１８４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極１８３Ａ，１８３Ｂと端子導体１８４Ａ，１８４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１８１では、ＥＳＲ制御部１９２の内部電極１８６に接続される外部電極１８３Ａ，１８３Ｂが焼付層１９７を含んで構成されている。したがって、ＥＳＲ制御部１９２の内部電極１８６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０２２０】
また、積層コンデンサ１８１では、静電容量部１９１においてＥＳＲ制御部１９２に最も近接する内部電極１８６と、ＥＳＲ制御部１９２において静電容量部１９１に最も近接する内部電極１８６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極１８６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０２２１】
さらに、積層コンデンサ１２１では、めっき層１３８に直接接続される引出導体１９４ＡＪＰＪ〜１９４Ｄ，１９４Ｅが存在しない層については、ダミー電極１９５Ｃ，１９５Ｆがそれぞれ存在している。これにより、積層体１８２に対するめっき層１９８の固着強度を十分に確保できる。
【０２２２】
また、積層コンデンサ１８１では、内部電極１８６が実装面に対して略直交するように配置されている。このような構成により、内部電極１８６の積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。さらに、外部電極１８３Ａ，１８３Ｂが積層体１８２における高さ方向の両端面に形成され、端子導体１８４Ａ，１８４Ｂが積層体１８２における長手方向の両端面に形成されているので、外部電極１８３Ａ，１８３Ｂと端子導体１８４Ａ，１８４Ｂとの間の間隔を確保でき、一層確実にショート不良を防止できる。
【符号の説明】
【０２２３】
１，２１，４１，６１，８１，１０１，１２１，１４１，１６１，１８１…積層コンデンサ、２，２２，４２，６２，８２，１０２，１２２，１４２，１６２，１８２…積層体、３，２３，４３，６３，８３，１０３，１２３，１４３，１６３，１８３…外部電極、４，２４，４４，６４，８４，１０４，１２４，１４４，１６４，１８４…端子導体、５…誘電体層、６，２６，４６，６６，８６，１０６，１２６，１４６，１６６，１８６…内部電極、１１，３１，５１，７１，９１，１１１，１３１，１５１，１７１，１９１…静電容量部、１２，３２，５２，７２，９２，１１２，１３２，１５２，１７２，１９２…ＥＳＲ制御部、１４，３４，５４，７４，９４，１１４，１３４，１５４，１７４，１９４…引出導体、１５，３５，５５，７５，９５，１１５，１３５，１５５，１７５，１９５…ダミー電極、１７，３７，５７，７７，９７，１１７，１３７，１５７，１７７，１９７…焼付層、１８，３８，５８，７８，９８，１１８，１３８，１５８，１７８，１９８…めっき層。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサとして、例えば特許文献１に記載の積層コンデンサがある。この従来の積層コンデンサは、絶縁体層と複数の第１及び第２の内部電極とが積層された積層体を備え、積層体の外表面には、第１及び第２の外部電極と第１及び第２の端子導体とが設けられている。積層方向において、第１の内部電極と第２の内部電極とは重なる部分を有し、第１の内部電極同士は第１の端子導体を介して互いに接続され、第２の内部電極同士は第２の端子導体を介して互いに接続されている。また、一部の第１及び第２の内部電極は、引き出し導体によって積層体の側面に引き出され、第１及び第２の外部電極に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２８６９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の積層コンデンサは、近年では小型化が一段と進んでいる。このため、特に上述したような端子導体を備えた積層コンデンサでは、積層体の表面における外部電極と端子導体との間隔が非常に狭くならざるを得ない。したがって、従来のように導電ペーストを焼き付けてなる焼付層によって全ての外部電極及び端子導体を形成しようとすると、外部電極と端子導体との間がショートしてしまうおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題の解決のため、本発明に係る積層コンデンサは、誘電体層を介在させて複数の内部電極が積層された積層体と、積層体の外表面に形成された外部電極及び端子導体と、を備え、積層体は、第１の内部電極と第２の内部電極とが少なくとも一層の誘電体層を挟んで配置されてなる静電容量部と、第３の内部電極と第４の内部電極とが少なくとも一層の誘電体層を挟んで配置されてなるＥＳＲ制御部と、を有し、静電容量部において、第１の内部電極は、第１の引出導体を介し、積層体の表面に焼付層で構成される第１の端子導体にのみ接続され、第２の内部電極は、第２の引出導体を介し、積層体の表面に焼付層で構成される第２の端子導体にのみ接続され、ＥＳＲ制御部において、第３の内部電極は、第３の引出導体を介し、第１の端子導体に接続されていると共に、第４の引出導体を介し、積層体の表面にめっき層で構成される第１の外部電極に接続され、第４の内部電極は、第５の引出導体を介し、第２の端子導体に接続されていると共に、第６の引出導体を介し、積層体の表面にめっき層で構成される第２の外部電極に接続されていることを特徴としている。
【０００７】
この積層コンデンサでは、ＥＳＲ制御部の内部電極に接続される外部電極がめっき層で構成されている。したがって、全ての外部電極及び端子導体を焼付層で構成する場合と比べて外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサでは、静電容量部の内部電極に接続される端子導体が焼付層で構成されている。したがって、静電容量部の内部電極へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０００８】
また、本発明に係る積層コンデンサは、誘電体層を介在させて複数の内部電極が積層された積層体と、積層体の外表面に形成された外部電極及び端子導体と、を備え、積層体は、第１の内部電極と第２の内部電極とが少なくとも一層の誘電体層を挟んで交互に配置されてなる静電容量部と、第３の内部電極と第４の内部電極とが少なくとも一層の誘電体層を挟んで交互に配置されてなるＥＳＲ制御部と、を有し、静電容量部において、第１の内部電極は、第１の引出導体を介し、積層体の表面にめっき層で構成される第１の端子導体にのみ接続され、第２の内部電極は、第２の引出導体を介し、積層体の表面にめっき層で構成される第２の端子導体にのみ接続され、ＥＳＲ制御部において、第３の内部電極は、第３の引出導体を介し、第１の端子導体に接続されていると共に、第４の引出導体を介し、積層体の表面に焼付層で構成される第１の外部電極に接続され、第４の内部電極は、第５の引出導体を介し、第２の端子導体に接続されていると共に、第６の引出導体を介し、積層体の表面に焼付層で構成される第２の外部電極に接続されていることを特徴としている。
【０００９】
この積層コンデンサでは、静電容量部の内部電極に接続される端子導体がめっき層で構成されている。したがって、全ての外部電極及び端子導体を焼付層で構成する場合と比べて外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサでは、ＥＳＲ制御部の内部電極に接続される外部電極が焼付層で構成されている。したがって、ＥＳＲ制御部の内部電極へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。さらに、外部電極が焼付層を含むことで外部電極と積層体との固着強度が向上するので、回路電極への実装の際に外部電極に応力がかかった場合でも、外部電極が積層体から剥がれることを防止できる。
【００１０】
また、積層体の表面に形成された焼付層の表面には、積層体の表面に形成されためっき層と同一の成分からなるめっき層が更に形成されていることが好ましい。このようなめっき層は、積層体の表面に形成されためっき層と同時形成することが可能である。
【００１１】
また、静電容量部においてＥＳＲ制御部に最も近接する内部電極と、ＥＳＲ制御部において静電容量部に最も近接する内部電極とが同極性となっていることが好ましい。この場合、仮に内部電極にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【００１２】
また、めっき層と接続される引出導体は、その接続部分の幅が他の部分の幅よりも広くなっていることが好ましい。この場合、めっき層の固着強度を十分に確保できる。
【００１３】
また、積層体は、めっき層にのみ接続されるダミー電極を更に有していることが好ましい。この場合、めっき層の固着強度を十分に確保できる。
【００１４】
また、積層体の一面側は、基板への実装面となっており、内部電極は、実装面に対して略直交するように配置されていることが好ましい。このような構成により、内部電極の積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。
【００１５】
また、端子導体は、積層体における長手方向の両端面に形成され、外部電極は、両端面に交差する側面に形成されていることが好ましい。この場合、外部電極と端子導体との間の間隔を確保できるので、一層確実にショート不良を防止できる
【００１６】
また、外部電極と端子導体とは、積層体における同一の側面に形成されていることが好ましい。こうすると、一層の低ＥＳＬ化が図られる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図３】図１に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図４】図１に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図５】図１に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図７】図６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図８】図６に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図９】図６に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図１０】図６に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１２】図１１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図１３】図１１に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図１４】図１１に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図１５】図１１に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図１６】本発明の第４実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図１７】図１６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図１８】図１６に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図１９】図１６に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図２０】図１６に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図２１】本発明の第５実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２２】図２１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図２３】図２１に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図２４】図２１に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図２５】図２１に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図２６】本発明の第６実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２７】図２６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図２８】図２６に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図２９】図２６に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図３０】図２６に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図３１】本発明の第７実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図３２】図３１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図３３】図３１に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図３４】図３１に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図３５】図３１に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図３６】本発明の第８実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図３７】図３６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図３８】図３６に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図３９】図３６に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図４０】図３６に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図４１】本発明の第９実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図４２】図４１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図４３】図４１に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図４４】図４１に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図４５】図４１に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【図４６】本発明の第１０実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図４７】図４６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。
【図４８】図４６に示した積層コンデンサの静電容量部を構成する電極パターンを示す図である。
【図４９】図４６に示した積層コンデンサのＥＳＲ制御部を構成する電極パターンを示す図である。
【図５０】図４６に示した積層コンデンサにおける外部電極及び端子導体の形成の様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層コンデンサの好適な実施形態について詳細に説明する。本説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
［第１実施形態］
【００２０】
図１は、本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図２は、図１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。同図に示すように、積層コンデンサ１は、略直方体形状の積層体２と、積層体２の長手方向の両端面に形成された外部電極（第１の外部電極）３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）３Ｂと、積層体２の幅方向（図１における奥行き方向）の両側面に形成された端子導体（第１の端子導体）４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）４Ｂとを備えている。
【００２１】
積層体２の内部には、図２に示すように、誘電体層５を介在させた状態で、電極パターンの異なる複数の内部電極６が積層されている。誘電体層５は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体からなり、内部電極６は、導電性ペーストの焼結体からなる。実際の積層コンデンサ１では、誘電体層５，５間の境界が視認できない程度に一体化されている。また、積層体２において、内部電極６の積層方向の端面は、実装基板に積層する際の実装面となっている。
【００２２】
この積層体２は、図２に示すように、積層コンデンサ１の静電容量に主として寄与する静電容量部１１と、積層コンデンサ１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部１２とを有している。静電容量部１１は、図３に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【００２３】
内部電極６Ａは、図３（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１３Ａと、主電極部１３Ａの一辺から端子導体４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）１４Ａとを有している。引出導体１４Ａの端部は、積層体２の幅方向の一側面に露出して端子導体４Ａに接続されている。
【００２４】
内部電極６Ａと同層には、ダミー電極１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃが形成されている。ダミー電極１５Ａは、積層体２の長手方向の一端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ａに接続されている。ダミー電極１５Ｂは、積層体２の長手方向の他端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ｂに接続されている。また、ダミー電極１５Ｃは、引出導体１４Ａの反対側に位置し、端子導体４Ｂに接続されている。
【００２５】
内部電極６Ｂは、図３（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１３Ｂと、主電極部１３Ｂの一辺から端子導体４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）１４Ｂとを有している。引出導体１４Ｂの端部は、積層体２の幅方向の他側面に露出し、端子導体４Ｂに接続されている。
【００２６】
内部電極６Ｂと同層には、ダミー電極１５Ｄ，１５Ｅ，１５Ｆが形成されている。ダミー電極１５Ｄは、積層体２の長手方向の一端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ａに接続されている。ダミー電極１５Ｅは、積層体２の長手方向の他端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ｂに接続されている。また、ダミー電極１５Ｆは、引出導体１４Ｂの反対側に位置し、端子導体４Ｂに接続されている。
【００２７】
このような静電容量部１１では、積層方向から見て内部電極６Ａの主電極部１３Ａと内部電極６Ｂの主電極部１３Ｂとが互いに重なり合う部分によって容量形成領域が形成されている。本実施形態では、主電極部１３Ａの全面が主電極部１３Ｂの全面と重なり合っており、容量形成領域が十分に確保されている。
【００２８】
一方、ＥＳＲ制御部１２は、積層方向から見て静電容量部１１を挟むように上下にそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部１２は、図４に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）６Ｄが積層されて形成されている。
【００２９】
内部電極６Ｃは、図４（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１３Ｃと、主電極部１３Ｃから端子導体４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１４Ｃと、主電極部１３Ｃから外部電極３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１４Ｄとを有している。引出導体１４Ｃの端部は、積層体２の幅方向の一側面に露出して端子導体４Ａに接続されている。また、引出導体１４Ｄの端部は、積層体２の幅と略等幅に拡張されており、積層体２の長手方向の一端面に露出して外部電極３Ａに接続されている。
【００３０】
内部電極６Ｃと同層には、ダミー電極１５Ｇ，１５Ｈが形成されている。ダミー電極１５Ｇは、積層体２の長手方向の他端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ｂに接続されている。ダミー電極１５Ｈは、引出導体１４Ｃの反対側に位置し、端子導体４Ｂに接続されている。
【００３１】
内部電極６Ｄは、図４（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１３Ｄと、主電極部１３Ｄから端子導体４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１４Ｅと、主電極部１３Ｄから外部電極３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１４Ｆとを有している。引出導体１４Ｅの端部は、積層体２の幅方向の他側面に露出して端子導体４Ｂに接続されている。また、引出導体１４Ｆの端部は、積層体２の幅と略等幅に拡張されており、積層体２の長手方向の他端面に露出して外部電極３Ｂに接続されている。
【００３２】
内部電極６Ｄと同層には、ダミー電極１５Ｉ，１５Ｊが形成されている。ダミー電極１５Ｉは、積層体２の長手方向の一端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ａに接続されている。ダミー電極１５Ｊは、引出導体１４Ｅの反対側に位置し、端子導体４Ａに接続されている。
【００３３】
なお、図２に示すように、静電容量部１１においてＥＳＲ制御部１２に最も近接する内部電極６と、ＥＳＲ制御部１２において静電容量部１１に最も近接する内部電極６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【００３４】
また、ＥＳＲ制御部１２の外層側には、図２に示すように、保護層１６が適宜積層されている。この保護層１６には、ダミー電極１５Ｋ，１５Ｌ，１５Ｍ，１５Ｎが形成されている。ダミー電極１５Ｋは、積層体２の長手方向の一端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ａに接続されている。ダミー電極１５Ｌは、積層体２の長手方向の他端面側の縁に沿って延在し、外部電極３Ｂに接続されている。ダミー電極１５Ｍは、積層体２の長手方向の中央部分で端子導体４Ａに接続されている。ダミー電極１５Ｎは、ダミー電極１５Ｍの反対側で端子導体４Ｂに接続されている。
【００３５】
外部電極３Ａ，３Ｂは、積層コンデンサ１を実装基板に実装する際に、所定の極性に接続される電極である。また、端子導体４Ａ，４Ｂは、積層体２の静電容量部１１に属する内部電極６同士を並列に接続する導体であり、実装基板には直接接続されない導体である。
【００３６】
外部電極３Ａ，３Ｂは、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層のみによって構成されている。一方、端子導体４Ａ，４Ｂは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、外部電極３Ａ，３Ｂと同様のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。
【００３７】
図５は、外部電極３及び端子導体４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図５（ａ）に示すように、積層体２を得る。
【００３８】
次に、図５（ｂ）に示すように、積層体２の幅方向の一側面から露出する引出導体１４Ａ，１４Ｃ及びダミー電極１５Ｆ，１５Ｊ，１５Ｍをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布する。同様に、他側面から露出する引出導体１４Ｂ，１４Ｅ及びダミー電極１５Ｃ，１５Ｈ，１５Ｎをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布する。その後、所定の温度で焼き付けて焼付層１７を形成する。
【００３９】
最後に、図５（ｃ）に示すように、積層体２の長手方向の一端面から露出する引出導体１４Ｄ及びダミー電極１５Ａ，１５Ｄ，１５Ｉ，１５Ｋと、他端面から露出する引出導体１４Ｆ及びダミー電極１５Ｂ，１５Ｅ，１５Ｇ，１５Ｌと、焼付層１７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層１８を形成する。これにより、外部電極３Ａ，３Ｂ及び端子導体４Ａ，４Ｂが形成され、積層コンデンサ１が得られる。
【００４０】
なお、めっき層１８の形成の際、外部電極３Ａ，３Ｂについては、積層体２の表面に露出する引出導体の端部及び各ダミー電極の端部がそれぞれめっき伸びで生長することによって端部同士が連結することとなる。したがって、外部電極３Ａ，３Ｂは、積層体２の高さ方向（図１における上下方向）の側面には形成されないが、積層体２の長手方向の端面から当該端面につながる幅方向の側面の縁部にわたって形成される。また、端子導体４Ａ，４Ｂは、積層体２の幅方向の側面から当該側面につながる高さ方向の側面の縁部にわたって形成される。
【００４１】
以上のような積層コンデンサ１では、ＥＳＲ制御部１２の内部電極６に接続される外部電極３Ａ，３Ｂがめっき層１８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極３Ａ，３Ｂ及び端子導体４Ａ，４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極３Ａ，３Ｂと端子導体４Ａ，４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１では、静電容量部１１の内部電極６に接続される端子導体４Ａ，４Ｂが焼付層１７を含んで構成されている。したがって、静電容量部１１の内部電極６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【００４２】
積層コンデンサ１では、静電容量部１１の積層数がＥＳＲ制御部１２の積層数よりも多く、従来構成では端子導体４Ａ，４Ｂ側から静電容量部１１において異極性で対向する内部電極６にめっき液が浸入しやすいため、端子導体４Ａ，４Ｂを焼付層１７で覆うことは特に有効である。一方、ＥＳＲ制御部１２の積層数が少ないので、外部電極３Ａ，３Ｂとの接続箇所は少なく、外部電極３Ａ，３Ｂをめっき層１８で構成してもめっき液の浸入が抑えられる。また、外部電極３Ａ，３Ｂに接続されるＥＳＲ制御部１２の内部電極６は、細長い帯状をなしているので、めっき液の浸入が抑えられると共に、異極性の内部電極６と対向する面積が抑えられる。したがって、絶縁抵抗不良の発生を一層確実に低減できる。
【００４３】
また、積層コンデンサ１では、静電容量部１１においてＥＳＲ制御部１２に最も近接する内部電極６と、ＥＳＲ制御部１２において静電容量部１１に最も近接する内部電極６とが同極性となっている。これらの内部電極６，６同士は静電容量に寄与しないので、仮に内部電極６，６にめっき液が浸入したとしても、静電容量のばらつきといった信頼性の低下を防止できる。
【００４４】
さらに、積層コンデンサ１では、めっき層１８に直接接続される引出導体１４Ｄ及び引出導体１４Ｆの端部が積層体２の幅と略等幅に拡張され、引出導体１４Ｄ及び引出導体１４Ｆが存在しない層については、ダミー電極１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｄ，１５Ｅ，１５Ｇ，１５Ｉ，１５Ｋ，１５Ｌがそれぞれ存在している。これにより、積層体２に対するめっき層１８の固着強度を十分に確保できる。
［第２実施形態］
【００４５】
図６は、本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図７は、図１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図６及び図７に示すように、積層コンデンサ２１は、外部電極２３Ａ，２３Ｂ及び端子導体２４Ａ，２４Ｂの構成と、積層体２２内の内部電極２６の電極パターンとが第１実施形態と異なっている。
【００４６】
積層コンデンサ２１では、積層体２２の幅方向（図６における奥行き方向）の両側面に外部電極（第１の外部電極）２３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）２３Ｂが形成されている。また、積層体２２の長手方向の両端面に端子導体（第１の端子導体）２４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）２４Ｂが形成されている。
【００４７】
積層体２２は、図７に示すように、積層コンデンサ２１の静電容量に主として寄与する静電容量部３１と、積層コンデンサ２１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部３２とを有している。静電容量部３１は、図８に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）２６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）２６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【００４８】
内部電極２６Ａは、図８（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部３３Ａと、主電極部３３Ａの一辺から端子導体２４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）３４Ａとを有している。引出導体３４Ａの端部は、積層体２２の長手方向の一端面に露出して端子導体２４Ａに接続されている。
【００４９】
内部電極２６Ａと同層には、ダミー電極３５Ａ，３５Ｂが形成されている。ダミー電極３５Ａは、積層体２２の幅方向の一側面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ａに接続されている。ダミー電極３５Ｂは、積層体２２の幅方向の他側面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ｂに接続されている。
【００５０】
内部電極２６Ｂは、図８（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部３３Ｂと、主電極３３Ｂの一辺から端子導体２４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）３４Ｂとを有している。引出導体３４Ｂの端部は、積層体２の長手方向の他端面に露出し、端子導体２４Ｂに接続されている。
【００５１】
内部電極２６Ｂと同層には、ダミー電極３５Ｃ，３５Ｄが形成されている。ダミー電極３５Ｃは、積層体２２の幅方向の一側面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ａに接続されている。ダミー電極３５Ｄは、積層体２２の幅方向の他側面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ｂに接続されている。
【００５２】
このような静電容量部３１では、積層方向から見て内部電極２６Ａの主電極部３３Ａと内部電極２６Ｂの主電極部３３Ｂとが互いに重なり合う部分によって容量形成領域が形成されている。本実施形態では、主電極部３３Ａの全面が主電極部３３Ｂの全面と重なり合っており、容量形成領域が十分に確保されている。
【００５３】
一方、ＥＳＲ制御部３２は、積層方向から見て静電容量部３１を挟むように上下にそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部３２は、図９に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）２６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）２６Ｄが積層されて形成されている。
【００５４】
内部電極２６Ｃは、図９（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部３３Ｃと、主電極部３３Ｃから端子導体２４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）３４Ｃと、主電極部３３Ｃから外部電極２３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）３４Ｄとを有している。引出導体３４Ｃの端部は、積層体２２の長手方向の一端面に露出して端子導体２４Ａに接続されている。また、引出導体３４Ｄの端部は、積層体２２の長さと略等幅に拡張されており、積層体２２の幅方向の一側面に露出して外部電極２３Ａに接続されている。
【００５５】
内部電極２６Ｃと同層には、ダミー電極３５Ｅが形成されている。ダミー電極３５Ｅは、積層体２２の幅方向の他端面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ｂに接続されている。
【００５６】
内部電極２６Ｄは、図９（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部３３Ｄと、主電極部３３Ｄから端子導体２４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）３４Ｅと、主電極部３３Ｄから外部電極２３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）３４Ｆとを有している。引出導体３４Ｅの端部は、積層体２の長手方向の他端面に露出して端子導体２４Ｂに接続されている。また、引出導体３４Ｆの端部は、積層体２２の長さと略等幅に拡張されており、積層体２２の幅方向の他側面に露出して外部電極２３Ｂに接続されている。
【００５７】
内部電極６Ｄと同層には、ダミー電極３５Ｆが形成されている。ダミー電極３５Ｆは、積層体２２の幅方向の一側面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ａに接続されている。
【００５８】
なお、図７に示すように、静電容量部３１においてＥＳＲ制御部３２に最も近接する内部電極２６と、ＥＳＲ制御部３２において静電容量部３１に最も近接する内部電極２６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【００５９】
また、ＥＳＲ制御部３２の外層側には、図７に示すように、保護層３６が適宜積層されている。この保護層３６には、ダミー電極３５Ｇ，３５Ｈが形成されている。ダミー電極３５Ｇは、積層体２２の幅方向の一側面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ａに接続されている。ダミー電極３５Ｈは、積層体２２の幅方向の他側面側の縁に沿って延在し、外部電極２３Ｂに接続されている。
【００６０】
外部電極２３Ａ，２３Ｂは、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層のみによって構成されている。一方、端子導体２４Ａ，２４Ｂは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、外部電極２３Ａ，２３Ｂと同様のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。
【００６１】
図１０は、外部電極２３及び端子導体２４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図１０（ａ）に示すように、積層体２２を得る。
【００６２】
次に、図１０（ｂ）に示すように、積層体２の長手方向の一端面から露出する引出導体３４Ａ，３４Ｃ、他端面から露出する引出導体３４Ｂ，３４Ｅ、それぞれを覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層３７を形成する。
【００６３】
最後に、図１０（ｃ）に示すように、積層体２２の幅方向の一側面から露出する引出導体３４Ｄ及びダミー電極３５Ａ，３５Ｃ，３５Ｆ，３５Ｇと、他側面から露出する引出導体３４Ｆ及びダミー電極３５Ｂ，３５Ｄ，３５Ｅ，３５Ｈと、焼付層３７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層３８を形成する。これにより、外部電極２３Ａ，２３Ｂ及び端子導体２４Ａ，２４Ｂが形成され、積層コンデンサ２１が得られる。
【００６４】
なお、めっき層３８の形成の際、外部電極２３Ａ，２３Ｂについては、積層体２２の表面に露出する引出導体の端部及び各ダミー電極の端部がそれぞれめっき伸びで生長することによって端部同士が連結することとなる。したがって、外部電極２３Ａ，２３Ｂは、積層体２２の高さ方向（図１における上下方向）の側面には形成されないが、積層体２２の幅方向の側面から当該側面につながる長手方向の端面の縁部にわたって形成される。また、端子導体２４Ａ，２４Ｂは、積層体２２の長手方向の端面から当該端面につながる高さ方向の側面の縁部にわたって形成される。
【００６５】
以上のような積層コンデンサ２１では、ＥＳＲ制御部３２の内部電極２６に接続される外部電極２３Ａ，２３Ｂがめっき層３８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極２３Ａ，２３Ｂ及び端子導体２４Ａ，２４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極２３Ａ，２３Ｂと端子導体２４Ａ，２４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ２１では、静電容量部３１の内部電極２６に接続される端子導体２４Ａ，２４Ｂが焼付層３７を含んで構成されている。したがって、静電容量部３１の内部電極２６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【００６６】
積層コンデンサ２１では、静電容量部３１の積層数がＥＳＲ制御部３２の積層数よりも多く、従来構成では端子導体２４Ａ，２４Ｂ側から静電容量部３１において異極性で対向する内部電極２６にめっき液が浸入しやすいため、端子導体２４Ａ，２４Ｂを焼付層３７で覆うことは特に有効である。一方、ＥＳＲ制御部３２の積層数が少ないので、外部電極２３Ａ，２３Ｂとの接続箇所は少なく、外部電極２３Ａ，２３Ｂをめっき層３８で構成してもめっき液の浸入が抑えられる。また、外部電極２３Ａ，２３Ｂに接続されるＥＳＲ制御部３２の内部電極２６は、細長い帯状をなしているので、めっき液の浸入が抑えられると共に、異極性の内部電極２６と対向する面積が抑えられる。したがって、絶縁抵抗不良の発生を一層確実に低減できる。
【００６７】
また、積層コンデンサ２１では、静電容量部３１においてＥＳＲ制御部３２に最も近接する内部電極２６と、ＥＳＲ制御部３２において静電容量部３１に最も近接する内部電極２６とが同極性となっている。これらの内部電極２６，２６同士は静電容量に寄与しないので、仮に内部電極２６，２６にめっき液が浸入したとしても、静電容量のばらつきといった信頼性の低下を防止できる。
【００６８】
さらに、積層コンデンサ２１では、めっき層３８に直接接続される引出導体３４Ｄ及び引出導体３４Ｆの端部が積層体２２の長さと略等幅に拡張され、引出導体３４Ｄ及び引出導体３４Ｆが存在しない層については、ダミー電極３５Ａ〜３５Ｈがそれぞれ存在している。これにより、積層体２に対するめっき層３８の固着強度を十分に確保できる。
［第３実施形態］
【００６９】
図１１は、本発明の第１実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図１２は、図１１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図１１及び図１２に示すように、積層コンデンサ４１は、主として外部電極４３Ａ，４３Ｂ及び端子導体４４Ａ，４４Ｂの構成が第１実施形態と異なっている。
【００７０】
積層コンデンサ４１では、第１実施形態と同様に、積層体４２の長手方向の両端面に外部電極（第１の外部電極）４３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）４３Ｂが形成されている。また、積層体４２の幅方向（図１１における奥行き方向）の両側面に端子導体（第１の端子導体）４４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）４４Ｂが形成されている。
【００７１】
積層体４２は、図１２に示すように、積層コンデンサ４１の静電容量に主として寄与する静電容量部５１と、積層コンデンサ４１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部５２とを有している。静電容量部５１は、図１３に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）４６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）４６Ｂが積層されて形成されている。
【００７２】
内部電極４６Ａ及び内部電極４６Ｂは、第１実施形態の内部電極６Ａ及び６Ｂと同様のパターンを有しており、ダミー電極５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｄ，５５Ｅの幅が主電極部５３Ａ，５３Ｂと略等幅となっている点で第１実施形態と異なっている。
【００７３】
一方、ＥＳＲ制御部５２は、図１４に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）４６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）４６Ｄが積層されて形成されている。内部電極４６Ｃ及び内部電極４６Ｄは、第１実施形態の内部電極６Ｃ及び６Ｄと同様のパターンを有しており、引出導体５４Ｄ，５４Ｆの端部の幅及びダミー電極５５Ｇ，５５Ｉの幅が主電極部５３Ａ，５３Ｂと略等幅となっている点で第１実施形態と異なっている。なお、保護層５６においても、ダミー電極５５Ｋ，５５Ｌの幅が主電極部５３Ａ，５３Ｂと略等幅となっている。
【００７４】
外部電極４３Ａ，４３Ｂは、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。一方、端子導体４４Ａ，４４Ｂは、上記めっき層のみによって構成されている。
【００７５】
図１５は、外部電極４３及び端子導体４４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図１５（ａ）に示すように、積層体４２を得る。
【００７６】
次に、図１５（ｂ）に示すように、積層体４２の長手方向の一端面から露出する引出導体５４Ｄ及びダミー電極５５Ａ，５５Ｄ，５５Ｉ，５５Ｋをそれぞれ覆うように、また、他端面から露出する引出導体５４Ｆ及びダミー電極５５Ｂ，５５Ｅ，５５Ｇ，５５Ｌをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層５７を形成する。
【００７７】
最後に、図１５（ｃ）に示すように、積層体４２の幅方向の一側面から露出する引出導体５４Ａ，５４Ｃ及びダミー電極５５Ｆ，５５Ｊ，５５Ｍと、他側面から露出する引出導体５４Ｂ，５４Ｅ及びダミー電極５５Ｃ，５５Ｈ，５５Ｎと、焼付層５７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層５８を形成する。これにより、外部電極４３Ａ，４３Ｂ及び端子導体４４Ａ，４４Ｂが形成され、積層コンデンサ４１が得られる。
【００７８】
なお、めっき層５８の形成の際、端子導体４４Ａ，４４Ｂについては、積層体４２の表面に露出する引出導体の端部及び各ダミー電極の端部がそれぞれめっき伸びで生長することによって端部同士が連結することとなる。したがって、端子導体４３Ａ，４３Ｂは、積層体４２の高さ方向の側面には形成されず、積層体４２の幅方向の側面にのみ形成される。また、外部電極４３Ａ，４３Ｂは、積層体４２の長手方向の端面と当該端面につながる幅方向及び高さ方向の各側面の縁部とにわたって形成される。
【００７９】
以上のような積層コンデンサ４１では、静電容量部５１の内部電極４６に接続される端子導体４４Ａ，４４Ｂがめっき層５８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極４３Ａ，４３Ｂ及び端子導体４４Ａ，４４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極４３Ａ，４３Ｂと端子導体４４Ａ，４４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ４１では、ＥＳＲ制御部５２の内部電極４６に接続される外部電極４３Ａ，４３Ｂが焼付層５７を含んで構成されている。したがって、ＥＳＲ制御部５２の内部電極４６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。さらに、外部電極４３Ａ，４３Ｂが焼付層５７を含むことで外部電極４３Ａ，４３Ｂと積層体４２との固着強度が向上するので、回路電極への実装の際に外部電極４３Ａ，４３Ｂに応力がかかった場合でも、外部電極４３Ａ，４３Ｂが積層体４２から剥がれることを防止できる。
【００８０】
また、積層コンデンサ４１においても、静電容量部５１においてＥＳＲ制御部５２に最も近接する内部電極４６と、ＥＳＲ制御部５２において静電容量部５１に最も近接する内部電極４６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極４６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【００８１】
さらに、積層コンデンサ４１では、めっき層５８に直接接続される引出導体５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｅが存在しない層については、ダミー電極５５Ｃ，５５Ｆ，５５Ｈ，５５Ｍ，５５Ｎがそれぞれ存在している。これにより、積層体４２に対するめっき層５８の固着強度を十分に確保できる。
［第４実施形態］
【００８２】
図１６は、本発明の第４実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図１７は、図１６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図１６及び図１７に示すように、積層コンデンサ６１は、主として外部電極６３Ａ，６３Ｂ及び端子導体６４Ａ，６４Ｂの構成が第２実施形態と異なっている。
【００８３】
積層コンデンサ６１では、第６実施形態と同様に、積層体６２の幅方向（図１６における奥行き方向）の両側面に外部電極（第１の外部電極）６３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）６３Ｂが形成されている。また、積層体６２の長手方向の両端面に端子導体（第１の端子導体）６４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）６４Ｂが形成されている。
【００８４】
積層体６２は、図１７に示すように、積層コンデンサ６１の静電容量に主として寄与する静電容量部７１と、積層コンデンサ６１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部７２とを有している。静電容量部７１は、図１８に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）６６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）６６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【００８５】
内部電極６６Ａ及び内部電極６６Ｂは、第２実施形態の内部電極２６Ａ及び２６Ｂと同様のパターンを有している。内部電極６６Ａと同層には、引出導体７４Ａと略等幅のダミー電極７５Ａが形成され、端子導体６４Ｂに接続されている。内部電極６６Ｂと同層には、引出導体７４Ｂと略等幅のダミー電極７５Ｂが形成され、端子導体６４Ａに接続されている。
【００８６】
一方、ＥＳＲ制御部７２は、図１９に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）６６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）６６Ｄが積層されて形成されている。内部電極６６Ｃ及び内部電極６６Ｄは、第２実施形態の内部電極４６Ｃ及び４６Ｄと同様のパターンを有しており、引出導体７４Ｄ，７４Ｆの端部の幅及びダミー電極７５Ｄ，７５Ｆの幅が積層体２の長さよりもわずかに短くなっている点で第２実施形態と異なっている。また、内部電極６６Ｃと同層には、引出導体７４Ｃと略等幅のダミー電極７５Ｃが形成され、端子導体６４Ｂに接続されている。内部電極６６Ｄと同層には、引出導体７４Ｅと略等幅のダミー電極７５Ｅが形成され、端子導体６４Ａに接続されている。
【００８７】
外部電極６３Ａ，６３Ｂは、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。一方、端子導体６４Ａ，６４Ｂは、上記めっき層のみによって構成されている。
【００８８】
図２０は、外部電極６３及び端子導体６４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図２０（ａ）に示すように、積層体６２を得る。
【００８９】
次に、図２０（ｂ）に示すように、積層体６２の幅方向の一側面から露出する引出導体７４Ｄ及びダミー電極７５Ｆをそれぞれ覆うように、また他側面から露出する引出導体７４Ｆ及びダミー電極７５Ｄをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層７７を形成する。
【００９０】
最後に、図２０（ｃ）に示すように、積層体６２の長手方向の一端面から露出する引出導体７４Ａ，７４Ｃ及びダミー電極７５Ｂ，７５Ｅ，７５Ｇと、他端面から露出する引出導体７４Ｂ，７４Ｅ及びダミー電極７５Ａ，７５Ｃ，７５Ｈと、焼付層７７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層７８を形成する。これにより、外部電極６３Ａ，６３Ｂ及び端子導体６４Ａ，６４Ｂが形成され、積層コンデンサ６１が得られる。
【００９１】
なお、めっき層７８の形成の際、端子導体６４Ａ，６４Ｂについては、積層体６２の表面に露出する引出導体の端部及び各ダミー電極の端部がそれぞれめっき伸びで生長することによって端部同士が連結することとなる。したがって、端子導体６４Ａ，６４Ｂは、積層体６２の高さ方向（図１における上下方向）の側面には形成されず、積層体６２の長手方向の端面にのみ形成される。また、外部電極６３Ａ，６３Ｂは、積層体６２の幅方向の側面と当該側面につながる長手方向の端面及び高さ方向の側面の縁部とにわたって形成される。
【００９２】
以上のような積層コンデンサ６１では、静電容量部７１の内部電極６６に接続される端子導体６４Ａ，６４Ｂがめっき層７８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極６３Ａ，６３Ｂ及び端子導体６４Ａ，６４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極６３Ａ，６３Ｂと端子導体６４Ａ，６４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ６１では、ＥＳＲ制御部７２の内部電極６６に接続される外部電極６３Ａ，６３Ｂが焼付層７７を含んで構成されている。したがって、ＥＳＲ制御部７２の内部電極６６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。さらに、外部電極６３Ａ，６３Ｂが焼付層７７を含むことで外部電極６３Ａ，６３Ｂと積層体６２との固着強度が向上するので、回路電極への実装の際に外部電極６３Ａ，６３Ｂに応力がかかった場合でも、外部電極６３Ａ，６３Ｂが積層体６２から剥がれることを防止できる。
【００９３】
また、積層コンデンサ６１においても、静電容量部７１においてＥＳＲ制御部７２に最も近接する内部電極６６と、ＥＳＲ制御部７２において静電容量部７１に最も近接する内部電極６６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極６６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【００９４】
さらに、積層コンデンサ６１では、めっき層７８に直接接続される引出導体７４Ａ，７４Ｂ，７４Ｃ，７４Ｅが存在しない層については、ダミー電極７５Ａ，７５Ｂ，７５Ｃ，７５Ｅ，７５Ｇ，７５Ｈがそれぞれ存在している。これにより、積層体６２に対するめっき層７８の固着強度を十分に確保できる。
［第５実施形態］
【００９５】
図２１は、本発明の第５実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図２２は、図２１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図２１及び図２２に示すように、積層コンデンサ８１は、積層体８２内の内部電極８６が実装面に対して略直交するように配置されているいる点で、上述した実施形態とは異なっている。すなわち、積層コンデンサ８１では、積層体８２内の内部電極８６の積層方向が図２１における奥行き方向に一致している。
【００９６】
この積層コンデンサ８１では、積層体８２の高さ方向（図２１における上下方向）の両端面に外部電極（第１の外部電極）８３Ａ、外部電極（第２の外部電極）８３Ｂ、端子導体（第１の端子導体）８４Ａ、端子導体（第２の端子導体）８４Ｂが形成されている。より具体的には、積層体８２の高さ方向の一端面（実装面）には、中央に端子導体８４Ａが位置し、その両側に外部電極８３Ａ，８３Ｂがそれぞれ位置している。また、積層体８２の高さ方向の他端面には、中央に端子導体８４Ｂが位置し、その両側に一端面とは逆の並びで外部電極８３Ａ，８３Ｂがそれぞれ位置している。
【００９７】
積層体８２は、図２２に示すように、積層コンデンサ８１の静電容量に主として寄与する静電容量部９１と、積層コンデンサ８１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部９２とを有している。静電容量部９１は、図２３に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）８６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）８６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【００９８】
内部電極８６Ａは、図２３（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部９３Ａと、主電極部９３Ａの一辺から端子導体８４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）９４Ａとを有している。引出導体９４Ａの端部は、積層体８２の高さ方向の一端面に露出して端子導体８４Ａに接続されている。
【００９９】
内部電極８６Ａと同層には、ダミー電極９５Ａ，９５Ｂが形成されている。ダミー電極９５Ａ，９５Ｂは、積層体８２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極８３Ａ，８３Ｂに接続されている。
【０１００】
内部電極８６Ｂは、図２３（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部９３Ｂと、主電極部９３Ｂの一辺から端子導体８４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）９４Ｂとを有している。引出導体９４Ｂの端部は、積層体８２の高さ方向の他端面に露出し、端子導体８４Ｂに接続されている。
【０１０１】
内部電極８６Ｂと同層には、ダミー電極９５Ｃ，９５Ｄが形成されている。ダミー電極９５Ｃ，９５Ｄは、ダミー電極９５Ａ，９５Ｂと同様に、積層体８２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極８３Ａ，８３Ｂに接続されている。
【０１０２】
ＥＳＲ制御部９２は、積層方向から見て静電容量部９１を挟むようにそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部９２は、図２４に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）８６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）８６Ｄが積層されて形成されている。
【０１０３】
内部電極８６Ｃは、図２４（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部９３Ｃと、主電極部９３Ｃから端子導体８４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）９４Ｃと、主電極部９３Ｃから外部電極８３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）９４Ｄとを有している。引出導体９４Ｃの端部は、積層体８２の高さ方向の一端面に露出して端子導体８４Ａに接続されている。また、引出導体９４Ｄの端部は、外部電極８３Ａと略等幅に拡張されており、積層体８２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出して外部電極８３Ａに接続されている。
【０１０４】
内部電極８６Ｃと同層には、ダミー電極９５Ｅが形成されている。ダミー電極９５Ｅは、ダミー電極９５Ａ，９５Ｂと同様に、積層体８２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極８３Ｂに接続されている。
【０１０５】
内部電極８６Ｄは、図２４（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部９３Ｄと、主電極部９３Ｄから端子導体８４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）９４Ｅと、主電極部９３Ｄから外部電極９３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）９４Ｆとを有している。引出導体９４Ｅの端部は、積層体８２の高さ方向の他端面に露出して端子導体８４Ｂに接続されている。また、引出導体９４Ｆの端部は、外部電極８３Ｂと略等幅に拡張されており、積層体８２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出して外部電極８３Ｂに接続されている。
【０１０６】
内部電極８６Ｄと同層には、ダミー電極９５Ｆが形成されている。ダミー電極９５Ｅ，９
５Ｆは、ダミー電極９５Ａ，９５Ｂと同様に、積層体８２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極８３Ａ，に接続されている。
【０１０７】
なお、図２２に示すように、静電容量部９１においてＥＳＲ制御部９２に最も近接する内部電極８６と、ＥＳＲ制御部９２において静電容量部９１に最も近接する内部電極８６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【０１０８】
また、ＥＳＲ制御部９２の外層側には、図２２に示すように、保護層９６Ａ，９６Ｂが適宜積層されている。保護層９６Ａには、ダミー電極９５Ｇ，９５Ｈが形成されている。ダミー電極９５Ｇ，９５Ｈは、外部電極８３Ａ，８３Ｂと略等幅で積層体８２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極８３Ａ，８３Ｂに接続されている。また、保護層９６Ｂには、ダミー電極は形成されておらず、誘電体層５のみで構成されている。
【０１０９】
外部電極８３Ａ，８３Ｂは、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層のみによって構成されている。一方、端子導体８４Ａ，８４Ｂは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、外部電極８３Ａ，８３Ｂと同様のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。
【０１１０】
図２５は、外部電極８３及び端子導体８４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図２５（ａ）に示すように、積層体８２を得る。
【０１１１】
次に、図２５（ｂ）に示すように、積層体８２の高さ方向の両端面から露出する引出導体９４Ａ，９４Ｃ、及び引出導体９４Ｂ，９４Ｅをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層９７を形成する。
【０１１２】
最後に、図２５（ｃ）に示すように、積層体８２の高さ方向の両端面から露出する引出導体９４Ｄ及びダミー電極９５Ａ，９５Ｃ，９５Ｆ，９５Ｇと、引出導体９４Ｆ及びダミー電極９５Ｂ，９５Ｄ，９５Ｅ，９５Ｈと、焼付層９７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層９８を形成する。これにより、外部電極８３Ａ，８３Ｂ及び端子導体８４Ａ，８４Ｂが形成され、積層コンデンサ８１が得られる。
【０１１３】
以上のような積層コンデンサ８１では、ＥＳＲ制御部９２の内部電極８６に接続される外部電極８３Ａ，８３Ｂがめっき層９８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極８３Ａ，８３Ｂ及び端子導体８４Ａ，８４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極８３Ａ，８３Ｂと端子導体８４Ａ，８４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ８１では、静電容量部９１の内部電極８６に接続される端子導体８４Ａ，８４Ｂが焼付層９７を含んで構成されている。したがって、静電容量部９１の内部電極８６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１１４】
また、積層コンデンサ８１では、静電容量部９１においてＥＳＲ制御部９２に最も近接する内部電極８６と、ＥＳＲ制御部９２において静電容量部９１に最も近接する内部電極８６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極８６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１１５】
さらに、積層コンデンサ８１では、めっき層９８に直接接続される引出導体９４Ｄ及び引出導体９４Ｆの端部が外部電極８３Ａ，８３Ｂの幅と略等幅に拡張され、引出導体１４Ｄ及び引出導体１４Ｆが存在しない層については、ダミー電極９５Ａ〜９５Ｈがそれぞれ存在している。これにより、積層体８２に対するめっき層９８の固着強度を十分に確保できる。
【０１１６】
また、積層コンデンサ８１では、内部電極８６が実装面に対して略直交するように配置されている。このような構成により、内部電極８６の積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。さらに、外部電極８３と端子導体８４とが積層体８２における同一の側面に形成されていることから、一層の低ＥＳＬ化が図られる。また、外部電極８３Ａ，８３Ｂが積層体８２の対向する２つの端面（ここでは高さ方向の端面）にそれぞれ形成されていることから、これら２つの端面のいずれにおいても実装面とすることができる。
［第６実施形態］
【０１１７】
図２６は、本発明の第６実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図２７は、図２６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図２６及び図２７に示すように、積層コンデンサ１０１は、第５実施形態と同様に、積層体１０２内の内部電極１０６が実装面に対して略直交するように配置されている。
【０１１８】
この積層コンデンサ１０１では、積層体１０２の長手方向の両端面に外部電極（第１の外部電極）１０３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）１０３Ｂが形成されている。また、積層体１０２の高さ方向（図２６における上下方向）の両端面に端子導体（第１の端子導体）１０４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）１０４Ｂが形成されている。
【０１１９】
積層体１０２は、図２７に示すように、積層コンデンサ１０１の静電容量に主として寄与する静電容量部１１１と、積層コンデンサ１０１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部１１２とを有している。静電容量部１１１は、図２８に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）１０６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）１０６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【０１２０】
内部電極１０６Ａは、図２８（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１１３Ａと、主電極部１１３Ａの一辺から端子導体１０４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）１１４Ａとを有している。引出導体１１４Ａの端部は、積層体１０２の高さ方向の一端面に露出して端子導体１０４Ａに接続されている。
【０１２１】
内部電極１０６Ａと同層には、ダミー電極１１５Ａ，１１５Ｂが形成されている。ダミー電極１１５Ａ，１１５Ｂは、積層体１０２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、それぞれ外部電極１０３Ａ，１０３Ｂに接続されている。
【０１２２】
内部電極１０６Ｂは、図２８（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１１３Ｂと、主電極部１１３Ｂの一辺から端子導体１１４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）１１４Ｂとを有している。引出導体１１４Ｂの端部は、積層体１０２の高さ方向の他端面に露出し、端子導体１０４Ｂに接続されている。
【０１２３】
内部電極１０６Ｂと同層には、ダミー電極１１５Ｃ，１１５Ｄが形成されている。ダミー電極１１５Ｃ，１１５Ｄは、ダミー電極１１５Ａ，１１５Ｂと同様に、積層体１０２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、それぞれ外部電極１０３Ａ，１０３Ｂに接続されている。
【０１２４】
ＥＳＲ制御部１１２は、積層方向から見て静電容量部１１１を挟むようにそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部１１２は、図２９に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）１０６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）１０６Ｄが積層されて形成されている。
【０１２５】
内部電極１０６Ｃは、図２９（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１１３Ｃと、主電極部１１３Ｃから端子導体１０４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１１４Ｃと、主電極部１１３Ｃから外部電極１０３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１１４Ｄとを有している。引出導体１１４Ｃの端部は、積層体１０２の高さ方向の一端面に露出して端子導体１０４Ａに接続されている。また、引出導体１１４Ｄの端部は、積層体１０２の高さ方向に枝分かれすると共に、ダミー電極１１５Ａと同様の断面形状となるように幅広に拡張され、外部電極１０３Ａに接続されている。
【０１２６】
内部電極１０６Ｃと同層には、ダミー電極１１５Ｅが形成されている。ダミー電極１１５Ｅは、ダミー電極１１５Ｂ，１１５Ｄと同様に、積層体１０２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、外部電極１０３Ｂに接続されている。
【０１２７】
内部電極１０６Ｄは、図２９（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１１３Ｄと、主電極部１１３Ｄから端子導体１０４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１１４Ｅと、主電極部１１３Ｄから外部電極１０３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１１４Ｆとを有している。引出導体１１４Ｅの端部は、積層体１０２の高さ方向の他端面に露出して端子導体１０４Ｂに接続されている。また、引出導体１１４Ｆの端部は、積層体１０２の高さ方向に枝分かれすると共に、ダミー電極１１５Ｂと同様の断面形状となるように幅広に拡張され、外部電極１０３Ｂに接続されている。
【０１２８】
内部電極１０６Ｄと同層には、ダミー電極１１５Ｆが形成されている。ダミー電極１１５Ｆは、ダミー電極９５Ａ，９５Ｃと同様に、積層体１０２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、外部電極１０３Ａに接続されている。
【０１２９】
なお、図２７に示すように、静電容量部１１１においてＥＳＲ制御部１１２に最も近接する内部電極１０６と、ＥＳＲ制御部１１２において静電容量部１１１に最も近接する内部電極１０６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【０１３０】
また、ＥＳＲ制御部１１２の外層側には、図２７に示すように、保護層１１６Ａ，１１６Ｂが適宜積層されている。保護層１１６Ａには、ダミー電極１１５Ｇ，１１５Ｈが形成されている。ダミー電極１１５Ｇ，１１５Ｈは、積層体１０２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、それぞれ外部電極１０３Ａ，１０３Ｂに接続されている。また、保護層１０６Ｂには、ダミー電極は形成されておらず、誘電体層５のみで構成されている。
【０１３１】
外部電極１０３Ａ，１０３Ｂは、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層のみによって構成されている。一方、端子導体１０４Ａ，１０４Ｂは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、外部電極１０３Ａ，１０３Ｂと同様のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。
【０１３２】
図３０は、外部電極１０３及び端子導体１０４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図３０（ａ）に示すように、積層体１０２を得る。
【０１３３】
次に、図３０（ｂ）に示すように、積層体１０２の高さ方向の両端面から露出する引出導体１１４Ａ，１１４Ｃ、及び引出導体１１４Ｂ，１１４Ｅをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層１１７を形成する。
【０１３４】
最後に、図３０（ｃ）に示すように、積層体１０２の高さ方向の両端面及び長手方向の両端面から露出する引出導体１１４Ｄ及びダミー電極１１５Ａ，１１５Ｃ，１１５Ｆ，１１５Ｇと、引出導体１１４Ｆ及びダミー電極１１５Ｂ，１１５Ｄ，１１５Ｅ，１１５Ｈと、焼付層１１７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層１１８を形成する。これにより、外部電極１０３Ａ，１０３Ｂ及び端子導体１０４Ａ，１０４Ｂが形成され、積層コンデンサ１０１が得られる。
【０１３５】
以上のような積層コンデンサ１０１では、ＥＳＲ制御部１１２の内部電極１０６に接続される外部電極１０３Ａ，１０３Ｂがめっき層１０８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極１０３Ａ，１０３Ｂ及び端子導体１０４Ａ，１０４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極１０３Ａ，１０３Ｂと端子導体１０４Ａ，１０４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１０１では、静電容量部１１１の内部電極１０６に接続される端子導体１０４Ａ，１０４Ｂが焼付層１１７を含んで構成されている。したがって、静電容量部１１１の内部電極１０６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１３６】
また、積層コンデンサ１０１では、静電容量部１１１においてＥＳＲ制御部１１２に最も近接する内部電極１０６と、ＥＳＲ制御部１１２において静電容量部１１１に最も近接する内部電極１０６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極１０６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１３７】
さらに、積層コンデンサ１０１では、めっき層１０８に直接接続される引出導体１１４Ｄ及び引出導体１１４Ｆの端部が外部電極１０３Ａ，１０３Ｂの断面形状と略同形になるように拡張され、引出導体１１４Ｄ及び引出導体１１４Ｆが存在しない層については、ダミー電極１１５Ａ〜１１５Ｈがそれぞれ存在している。これにより、積層体１０２に対するめっき層１０８の固着強度を十分に確保できる。
【０１３８】
また、積層コンデンサ１０１では、内部電極１０６が実装面に対して略直交するように配置されている。このような構成により、内部電極１０６の積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。さらに、外部電極１０３と端子導体１０４とが積層体１０２における同一の側面に形成されていることから、一層の低ＥＳＬ化が図られる。また、外部電極１０３Ａ，１０３Ｂが積層体１０２の対向する２つの端面（ここでは高さ方向の端面）にそれぞれ形成されていることから、これら２つの端面のいずれにおいても実装面とすることができる。
［第７実施形態］
【０１３９】
図３１は、本発明の第７実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図３２は、図３１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図３１及び図３２に示すように、積層コンデンサ１２１は、第５実施形態と同様に、積層体１２２内の内部電極１２６が実装面に対して略直交するように配置されている。
【０１４０】
この積層コンデンサ１２１では、積層体１２２の高さ方向（図３１における上下方向）の両端面に外部電極（第１の外部電極）１２３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）１２３Ｂが形成されている。また、積層体１２２の長手方向の両端面に端子導体（第１の端子導体）１２４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）１２４Ｂが形成されている。
【０１４１】
積層体１２２は、図３２に示すように、積層コンデンサ１２１の静電容量に主として寄与する静電容量部１３１と、積層コンデンサ１２１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部１３２とを有している。静電容量部１３１は、図３３に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）１２６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）１２６Ｂが積層されて形成されている。
【０１４２】
内部電極１２６Ａは、図３３（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１３３Ａと、主電極部１３３Ａの一辺から端子導体１２４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）１３４Ａとを有している。引出導体１３４Ａの端部は、積層体１２２の長手方向の一端面に露出して端子導体１２４Ａに接続されている。
【０１４３】
内部電極１２６Ａと同層には、ダミー電極１３５Ａ，１３５Ｂが形成されている。ダミー電極１３５Ａ，１３５Ｂは、積層体１２２の高さ方向の両端面に延在し、それぞれ外部電極１２３Ａ，１２３Ｂに接続されている。
【０１４４】
内部電極１２６Ｂは、図３３（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１３３Ｂと、主電極部１３３Ｂの一辺から端子導体１２４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）１３４Ｂとを有している。引出導体１３４Ｂの端部は、積層体１２２の長手方向の他端面に露出し、端子導体１２４Ｂに接続されている。
【０１４５】
内部電極１２６Ｂと同層には、ダミー電極１３５Ｃ，１３５Ｄが形成されている。ダミー電極１３５Ｃ，１３５Ｄは、ダミー電極１３５Ａ，１３５Ｂと同様に、積層体１２２の高さ方向の両端面に延在し、それぞれ外部電極１２３Ａ，１２３Ｂに接続されている。
【０１４６】
ＥＳＲ制御部１３２は、積層方向から見て静電容量部１３１を挟むようにそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部１３２は、図３４に示すように、内部電極（第３の内部電極）１２６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）１２６Ｄが積層されて形成されている。
【０１４７】
内部電極１２６Ｃは、図３４（ａ）に示すように、矩形の主電極部１３３Ｃと、主電極部１３３Ｃから端子導体１２４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１３４Ｃと、主電極部１３３Ｃから外部電極１２３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１３４Ｄとを有している。引出導体１３４Ｃの端部は、積層体１２２の長手方向の一端面に露出して端子導体１２４Ａに接続されている。また、引出導体１３４Ｄの端部は、積層体１２２の高さ方向に枝分かれすると共に、外部電極１２３Ａと略同幅に拡張され、外部電極１２３Ａに接続されている。本実施形態では、内部電極１２６Ｃと同層に、内部電極１２６Ｄと同じ電極パターンが形成されている。
【０１４８】
内部電極１２６Ｄは、図３４（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１３３Ｄと、主電極部１３３Ｄから端子導体１２４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１３４Ｅと、主電極部１３３Ｄから外部電極１２３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１３４Ｆとを有している。引出導体１３４Ｅの端部は、積層体１２２の長手方向の他端面に露出して端子導体１２４Ｂに接続されている。また、引出導体１３４Ｆの端部は、積層体１２２の高さ方向に枝分かれすると共に、外部電極１２３Ｂと略同幅に拡張され、外部電極１２３Ｂに接続されている。本実施形態では、内部電極１２６Ｄと同層に、内部電極１２６Ｃと同じ電極パターンが形成されている。
【０１４９】
なお、図３２に示すように、静電容量部１３１においてＥＳＲ制御部１３２に最も近接する内部電極１２６と、ＥＳＲ制御部１３２において静電容量部１３１に最も近接する内部電極１２６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【０１５０】
また、ＥＳＲ制御部１３２の外層側には、図３２に示すように、保護層１３６が適宜積層されている。保護層１３６には、ダミー電極１３５Ｅ，１３５Ｆが形成されている。ダミー電極１３５Ｅ，１３５Ｆは、積層体１２２の高さ方向の両端面に延在し、それぞれ外部電極１２３Ａ，１２３Ｂに接続されている。
【０１５１】
外部電極１２３Ａ，１２３Ｂは、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層のみによって構成されている。一方、端子導体１２４Ａ，１２４Ｂは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、外部電極１２３Ａ，１２３Ｂと同様のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。
【０１５２】
図３５は、外部電極１２３及び端子導体１２４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図３５（ａ）に示すように、積層体１２２を得る。
【０１５３】
次に、図３５（ｂ）に示すように、積層体１２２の長手方向の両端面から露出する引出導体１３４Ａ，１３４Ｃと、他端面から露出する引出導体１３４Ｂ，１３４Ｅとをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層１３７を形成する。
【０１５４】
最後に、図３５（ｃ）に示すように、積層体１２２の高さ方向の両端面から露出する引出導体１３４Ｄ及びダミー電極１３５Ａ，１３５Ｃ，１３５Ｅと、引出導体１３４Ｆ及びダミー電極１３５Ｂ，１３５Ｄ，１３５Ｆと、焼付層１３７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層１３８を形成する。これにより、外部電極１２３Ａ，１２３Ｂ及び端子導体１２４Ａ，１２４Ｂが形成され、積層コンデンサ１２１が得られる。
【０１５５】
以上のような積層コンデンサ１２１では、ＥＳＲ制御部１３２の内部電極１２６に接続される外部電極１２３Ａ，１２３Ｂがめっき層１３８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極１２３Ａ，１２３Ｂ及び端子導体１２４Ａ，１２４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極１２３Ａ，１２３Ｂと端子導体１２４Ａ，１２４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１２１では、静電容量部１３１の内部電極１２６に接続される端子導体１２４Ａ，１２４Ｂが焼付層１３７を含んで構成されている。したがって、静電容量部１３１の内部電極１２６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１５６】
また、積層コンデンサ１２１では、静電容量部１３１においてＥＳＲ制御部１３２に最も近接する内部電極１２６と、ＥＳＲ制御部１３２において静電容量部１３１に最も近接する内部電極１２６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極１２６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１５７】
さらに、積層コンデンサ１２１では、めっき層１３８に直接接続される引出導体１３４Ｄ及び引出導体１３４Ｆの端部が外部電極１２３Ａ，１２３Ｂと略等幅に拡張され、引出導体１３４Ｄ及び引出導体１３４Ｆが存在しない層については、ダミー電極１３５Ａ〜１３５Ｆがそれぞれ存在している。これにより、積層体１２２に対するめっき層１３８の固着強度を十分に確保できる。
【０１５８】
また、積層コンデンサ１２１では、内部電極１２６が実装面に対して略直交するように配置されている。このような構成により、内部電極１２６の積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。さらに、外部電極１２３Ａ，１２３Ｂが積層体１２２における高さ方向の両端面に形成され、端子導体１２４Ａ，１２４Ｂが積層体１２２における長手方向の両端面に形成されているので、外部電極１２３Ａ，１２３Ｂと端子導体１２４Ａ，１２４Ｂとの間の間隔を確保でき、一層確実にショート不良を防止できる。
［第８実施形態］
【０１５９】
図３６は、本発明の第８実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図３７は、図３６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図３６及び図３７に示すように、積層コンデンサ１４１は、主として外部電極１４３Ａ，１４３Ｂ及び端子導体１４４Ａ，１４４Ｂの構成が第５実施形態と異なっている。
【０１６０】
積層コンデンサ１４１では、第５実施形態と同様に、積層体１４２の高さ方向（図３６における上下方向）の両端面に外部電極（第１の外部電極）１４３Ａ、外部電極（第２の外部電極）１４３Ｂ、端子導体（第１の端子導体）１４４Ａ、端子導体（第２の端子導体）１４４Ｂが形成されている。より具体的には、積層体１４２の高さ方向の一端面（実装面）には、中央に端子導体１４４Ａが位置し、その両側に外部電極１４３Ａ，１４３Ｂがそれぞれ位置している。また、積層体１４２の高さ方向の他端面には、中央に端子導体１４４Ｂが位置し、その両側に一端面とは逆の並びで外部電極１４３Ａ，１４３Ｂがそれぞれ位置している。
【０１６１】
積層体１４２は、図３７に示すように、積層コンデンサ１４１の静電容量に主として寄与する静電容量部１５１と、積層コンデンサ１４１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部１５２とを有している。静電容量部１５１は、図３８に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）１４６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）１４６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【０１６２】
内部電極１４６Ａは、図３８（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１５３Ａと、主電極部１５３Ａの一辺から端子導体１４４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）１５４Ａとを有している。引出導体１５４Ａの端部は、積層体１４２の高さ方向の一端面に露出して端子導体１４４Ａに接続されている。
【０１６３】
内部電極１４６Ａと同層には、ダミー電極１５５Ａ，１５５Ｂ，１５５Ｃが形成されている。ダミー電極１５５Ａ，１５５Ｂは、積層体１４２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極１４３Ａ，１４３Ｂに接続されている。ダミー電極１５５Ｃは、積層体１４２の高さ方向の他端面に延在し、端子導体１４４Ｂに接続されている。
【０１６４】
内部電極１４６Ｂは、図３８（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１５３Ｂと、主電極部１５３Ｂの一辺から端子導体１４４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）１５４Ｂとを有している。引出導体１５４Ｂの端部は、積層体１４２の高さ方向の他端面に露出し、端子導体１４４Ｂに接続されている。
【０１６５】
内部電極１４６Ｂと同層には、ダミー電極１５５Ｄ，１５５Ｅ，１５５Ｆが形成されている。ダミー電極１５５Ｄ，１５５Ｅは、ダミー電極１５５Ａ，１５５Ｂと同様に、積層体１４２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極１４３Ａ，１４３Ｂに接続されている。
【０１６６】
ＥＳＲ制御部１５２は、積層方向から見て静電容量部１５１を挟むようにそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部１５２は、図３９に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）１４６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）１４６Ｄが積層されて形成されている。
【０１６７】
内部電極１４６Ｃは、図３９（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１５３Ｃと、主電極部１５３Ｃから端子導体１４４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１５４Ｃと、主電極部１５３Ｃから外部電極１４３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１５４Ｄとを有している。引出導体１５４Ｃの端部は、積層体１４２の高さ方向の一端面に露出して端子導体１４４Ａに接続されている。また、引出導体１５４Ｄの端部は、外部電極１４３Ａと略等幅に拡張されており、積層体１４２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出して外部電極１４３Ａに接続されている。
【０１６８】
内部電極１４６Ｃと同層には、ダミー電極１５５Ｇ，１５５Ｈが形成されている。ダミー電極１５５Ｇは、ダミー電極１５５Ｂ，１５５Ｅと同様に、積層体１４２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極１４３Ｂに接続されている。ダミー電極１５５Ｈは、ダミー電極１５５Ｃと同様に、積層体１４２の高さ方向の他端面に延在し、端子電極１４４Ｂに接続されている。
【０１６９】
内部電極１４６Ｄは、図３９（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１５３Ｄと、主電極部１５３Ｄから端子導体１４４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１５４Ｅと、主電極部１５３Ｄから外部電極１４３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１５４Ｆとを有している。引出導体１５４Ｅの端部は、積層体１４２の高さ方向の他端面に露出して端子導体１４４Ｂに接続されている。また、引出導体１５４Ｆの端部は、外部電極１４３Ｂと略等幅に拡張されており、積層体１４２の高さ方向の両端面にそれぞれ露出して外部電極１４３Ｂに接続されている。
【０１７０】
内部電極１４６Ｄと同層には、ダミー電極１５５Ｉ，１５５Ｊが形成されている。ダミー電極１５５Ｉは、ダミー電極１５５Ａ，１５５Ｄと同様に、積層体１４２の高さ方向の一端面側及び他端面側に延在し、それぞれ外部電極１４３Ａに接続されている。ダミー電極１５５Ｊは、ダミー電極１５５Ｆと同様に、積層体１４２の高さ方向の一端面に延在し、端子電極１４４Ａに接続されている。
【０１７１】
なお、図３７に示すように、静電容量部１５１においてＥＳＲ制御部１５２に最も近接する内部電極１４６と、ＥＳＲ制御部１５２において静電容量部１５１に最も近接する内部電極１４６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【０１７２】
また、ＥＳＲ制御部１５２の外層側には、図３７に示すように、保護層１５６が適宜積層されている。保護層１５６には、ダミー電極は形成されておらず、誘電体層５のみで構成されている。
【０１７３】
外部電極１４３Ａ，１４３Ｂは、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。一方、端子導体１４４Ａ，１４４Ｂは、上記めっき層のみによって構成されている。
【０１７４】
図４０は、外部電極１４３及び端子導体１４４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図４０（ａ）に示すように、積層体１４２を得る。
【０１７５】
次に、図４０（ｂ）に示すように、積層体１４２の高さ方向の両端面から露出する引出導体１５４Ｄ及びダミー電極１５５Ａ，１５５Ｄ，１５５Ｉ、及び引出導体１５４Ｆ及びダミー電極１５５Ｂ，１５５Ｅ，１５５Ｇをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層１５７を形成する。
【０１７６】
最後に、図４０（ｃ）に示すように、積層体１４２の高さ方向の両端面から露出する引出導体１５４Ａ，１５４Ｃ及びダミー電極１５５Ｆ，１５５Ｊと、引出導体１５４Ｂ，１５４Ｅ及びダミー電極１５５Ｃ，１５５Ｈと、焼付層１５７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層１５８を形成する。これにより、外部電極１４３Ａ，１４３Ｂ及び端子導体１４４Ａ，１４４Ｂが形成され、積層コンデンサ１４１が得られる。
【０１７７】
以上のような積層コンデンサ１４１では、静電容量部１５１の内部電極１４６に接続される端子導体１４４Ａ，１４４Ｂがめっき層１５８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極１４３Ａ，１４３Ｂ及び端子導体１４４Ａ，１４４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極１４３Ａ，１４３Ｂと端子導体１４４Ａ，１４４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１４１では、ＥＳＲ制御部１５２の内部電極１４６に接続される外部電極１４３Ａ，１４３Ｂが焼付層１５７を含んで構成されている。したがって、ＥＳＲ制御部１５２の内部電極１４６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１７８】
また、積層コンデンサ１４１では、静電容量部１５１においてＥＳＲ制御部１５２に最も近接する内部電極１４６と、ＥＳＲ制御部１５２において静電容量部１５１に最も近接する内部電極１４６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極１４６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０１７９】
さらに、積層コンデンサ１４１では、めっき層１５８に直接接続される引出導体１５４Ａ，１５４Ｂ，１５４Ｃ，１５４Ｅが存在しない層については、ダミー電極１５５Ｃ，１５５Ｆ，１５５Ｈ，１５５Ｊがそれぞれ存在している。これにより、積層体１４２に対するめっき層１５８の固着強度を十分に確保できる。
【０１８０】
また、積層コンデンサ１４１では、内部電極１４６が実装面に対して略直交するように配置されている。このような構成により、内部電極１４６の積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。さらに、外部電極１４３と端子導体１４４とが積層体１４２における同一の側面に形成されていることから、一層の低ＥＳＬ化が図られる。
［第９実施形態］
【０１８１】
図４１は、本発明の第９実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図４２は、図４１に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図４１及び図４２に示すように、積層コンデンサ１６１は、主として外部電極１６３Ａ，１６３Ｂ及び端子導体１６４Ａ，１６４Ｂの構成が第６実施形態と異なっている。
【０１８２】
この積層コンデンサ１６１では、積層体１６２の長手方向の両端面に外部電極（第１の外部電極）１６３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）１６３Ｂが形成されている。また、積層体１６２の高さ方向（図４１における上下方向）の両端面に端子導体（第１の端子導体）１６４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）１６４Ｂが形成されている。
【０１８３】
積層体１６２は、図４２に示すように、積層コンデンサ１６１の静電容量に主として寄与する静電容量部１７１と、積層コンデンサ１６１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部１７２とを有している。静電容量部１６１は、図４３に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）１６６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）１６６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【０１８４】
内部電極１６６Ａは、図４３（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１７３Ａと、主電極部１７３Ａの一辺から端子導体１６４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）１７４Ａとを有している。引出導体１７４Ａの端部は、積層体１６２の高さ方向の一端面に露出して端子導体１６４Ａに接続されている。
【０１８５】
内部電極１６６Ａと同層には、ダミー電極１７５Ａ，１７５Ｂ，１７５Ｃが形成されている。ダミー電極１７５Ａ，１７５Ｂは、積層体１６２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、それぞれ外部電極１６３Ａ，１６３Ｂに接続されている。ダミー電極１７５Ｃは、積層体１６２の高さ方向の他端面に露出し、端子導体１６４Ｂに接続されている。
【０１８６】
内部電極１６６Ｂは、図４３（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１７３Ｂと、主電極部１７３Ｂの一辺から端子導体１６４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）１７４Ｂとを有している。引出導体１７４Ｂの端部は、積層体１６２の高さ方向の他端面に露出し、端子導体１６４Ｂに接続されている。
【０１８７】
内部電極１６６Ｂと同層には、ダミー電極１７５Ｄ，１７５Ｅ，１７５Ｆが形成されている。ダミー電極１７５Ｄ，１７５Ｅは、ダミー電極１７５Ａ，１７５Ｂと同様に、積層体１６２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、それぞれ外部電極１６３Ａ，１６３Ｂに接続されている。ダミー電極１７５Ｆは、積層体１６２の高さ方向の一端面に露出し、端子導体１６４Ａに接続されている。
【０１８８】
ＥＳＲ制御部１７２は、積層方向から見て静電容量部１７１を挟むようにそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部１７２は、図４４に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第３の内部電極）１６６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）１６６Ｄが積層されて形成されている。
【０１８９】
内部電極１６６Ｃは、図４４（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１７３Ｃと、主電極部１７３Ｃから端子導体１６４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１７４Ｃと、主電極部１７３Ｃから外部電極１６３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１７４Ｄとを有している。引出導体１７４Ｃの端部は、積層体１６２の高さ方向の一端面に露出して端子導体１６４Ａに接続されている。また、引出導体１７４Ｄの端部は、他の部分よりも幅広に拡張され、外部電極１６３Ａに接続されている。
【０１９０】
内部電極１６６Ｃと同層には、ダミー電極１７５Ｇ，１７５Ｈ，１７５Ｉが形成されている。ダミー電極１７５Ｇは、積層体１６２の高さ方向の両端面に延在し、それぞれ外部電極１６３Ａに接続されている。ダミー電極１７５Ｈは、積層体１６２の長手方向の他端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、外部電極１６３Ｂに接続されている。ダミー電極１７５Ｉは、積層体１６２の高さ方向の他端面に延在し、端子導体１６４Ｂに接続されている。
【０１９１】
内部電極１６６Ｄは、図４４（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１７３Ｄと、主電極部１７３Ｄから端子導体１６４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１７４Ｅと、主電極部１７３Ｄから外部電極１６３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１７４Ｆとを有している。引出導体１７４Ｅの端部は、積層体１６２の高さ方向の他端面に露出して端子導体１６４Ｂに接続されている。また、引出導体１７４Ｆの端部は、他の部分よりも幅広に拡張され、外部電極１６３Ｂに接続されている。
【０１９２】
内部電極１６６Ｄと同層には、ダミー電極１７５Ｊ，１７５Ｋ，１７５Ｌが形成されている。ダミー電極１７５Ｊは、積層体１６２の高さ方向の両端面に延在し、それぞれ外部電極１６３Ｂに接続されている。ダミー電極１７５Ｋは、積層体１６２の長手方向の他端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、外部電極１６３Ａに接続されている。ダミー電極１７５Ｌは、積層体１６２の高さ方向の一端面に延在し、端子導体１６４Ａに接続されている。
【０１９３】
なお、図４２に示すように、静電容量部１７１においてＥＳＲ制御部１７２に最も近接する内部電極１６６と、ＥＳＲ制御部１７２において静電容量部１７１に最も近接する内部電極１６６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【０１９４】
また、ＥＳＲ制御部１７２の外層側には、図４２に示すように、保護層１７６Ａ，１７６Ｂが適宜積層されている。保護層１７６Ａには、ダミー電極１７５Ｍ，１７５Ｎ，１７５Ｏが形成されている。ダミー電極１７５Ｇ，１７５Ｎは、積層体１６２の長手方向の両端面と高さ方向の両端面とにわたって断面コの字状に延在し、それぞれ外部電極１６３Ａ，１６３Ｂに接続されている。また、保護層１７６Ｂには、ダミー電極は形成されておらず、誘電体層５のみで構成されている。
【０１９５】
外部電極１６３Ａ，１６３Ｂは、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。一方、端子導体１６４Ａ，１６４Ｂは、上記めっき層のみによって構成されている。
【０１９６】
図４５は、外部電極１６３及び端子導体１６４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図４５（ａ）に示すように、積層体１６２を得る。
【０１９７】
次に、図４５（ｂ）に示すように、積層体１６２の長手方向の両端面から露出する引出導体１７４Ｄ及びダミー電極１７５Ａ，１７５Ｄ，１７５Ｋ，１７５Ｍ、及び引出導体１７４Ｆ及びダミー電極１７４Ｂ，１７５Ｅ，１７５Ｈ，１７５Ｎをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層１７７を形成する。
【０１９８】
最後に、図４５（ｃ）に示すように、積層体１６２の高さ方向の両端面から露出する引出導体１７４Ａ，１７４Ｃ及びダミー電極１７５Ｆ，１７５Ｌ，１７５Ｏと、引出導体１７４Ｂ，１７４Ｅ及びダミー電極１７５Ｃ，１７５Ｉ，１７５Ｏと、焼付層１１７と、焼付層１１７で覆われていなかった引出導体１７４Ｄ，１７４Ｆ及びダミー電極１７５Ａ，１７４Ｂ，１７５Ｄ，１７５Ｅ，１７５Ｈ，１７５Ｋ，１７５Ｍ，１７５Ｎの残りの部分とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層１７８を形成する。これにより、外部電極１６３Ａ，１６３Ｂ及び端子導体１６４Ａ，１６４Ｂが形成され、積層コンデンサ１６１が得られる。
【０１９９】
以上のような積層コンデンサ１６１では、静電容量部１７１の内部電極１６６に接続される端子導体１６４Ａ，１６４Ｂがめっき層１７８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極１６３Ａ，１６３Ｂ及び端子導体１６４Ａ，１６４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極１６３Ａ，１６３Ｂと端子導体１６４Ａ，１６４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１６１では、ＥＳＲ制御部１７２の内部電極１６６に接続される外部電極１６３Ａ，１６３Ｂが焼付層１７７を含んで構成されている。したがって、ＥＳＲ制御部１７２の内部電極１６６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０２００】
また、積層コンデンサ１６１では、静電容量部１７１においてＥＳＲ制御部１７２に最も近接する内部電極１６６と、ＥＳＲ制御部１７２において静電容量部１６１に最も近接する内部電極１６６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極１６６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０２０１】
さらに、積層コンデンサ１６１では、めっき層１７８に直接接続される引出導体１７４Ａ，１７４Ｂ，１７４Ｃ，１７４Ｅが存在しない層については、ダミー電極１７５Ｃ，１７５Ｆ，１７５Ｉ，１７５Ｌ，１７５Ｏがそれぞれ存在している。これにより、積層体１６２に対するめっき層１７８の固着強度を十分に確保できる。
【０２０２】
また、積層コンデンサ１６１では、内部電極１６６が実装面に対して略直交するように配置されている。このような構成により、内部電極１６６の積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。さらに、外部電極１６３と端子導体１６４とが積層体１６２における同一の側面に形成されていることから、一層の低ＥＳＬ化が図られる。
［第１０実施形態］
【０２０３】
図４６は、本発明の第１０実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。また、図４７は、図４６に示した積層コンデンサの層構成を示す図である。図４６及び図４７に示すように、積層コンデンサ１８１は、主として外部電極１８３Ａ，１８３Ｂ及び端子導体１８４Ａ，１８４Ｂの構成が第７実施形態と異なっている。
【０２０４】
この積層コンデンサ１８１では、積層体１８２の高さ方向の両端面に外部電極（第１の外部電極）１８３Ａ及び外部電極（第２の外部電極）１８３Ｂが形成されている。また、積層体１８２の長手方向の両端面に端子導体（第１の端子導体）１８４Ａ及び端子導体（第２の端子導体）１８４Ｂが形成されている。
【０２０５】
積層体１８２は、図４７に示すように、積層コンデンサ１８１の静電容量に主として寄与する静電容量部１８１と、積層コンデンサ１８１のＥＳＲを制御するＥＳＲ制御部１８２とを有している。静電容量部１３１は、図４８に示すように、パターンの異なる２種類の内部電極（第１の内部電極）１８６Ａ及び内部電極（第２の内部電極）１８６Ｂが交互に積層されて形成されている。
【０２０６】
内部電極１８６Ａは、図４８（ａ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１９３Ａと、主電極部１９３Ａの一辺から端子導体１８４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第１の引出導体）１９４Ａとを有している。引出導体１９４Ａの端部は、積層体１８２の長手方向の一端面に露出して端子導体１８４Ａに接続されている。
【０２０７】
内部電極１８６Ａと同層には、ダミー電極１９５Ａ，１９５Ｂ，１９５Ｃが形成されている。ダミー電極１９５Ａ，１９５Ｂは、積層体１８２の高さ方向の両端面に延在し、それぞれ外部電極１８３Ａ，１８３Ｂに接続されている。ダミー電極１９５Ｃは、積層体１８２の長手方向の他端面に露出し、端子導体１８４Ｂに接続されている。
【０２０８】
内部電極１８６Ｂは、図４８（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１９３Ｂと、主電極部１９３Ｂの一辺から端子導体１８４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第２の引出導体）１９４Ｂとを有している。引出導体１９４Ｂの端部は、積層体１８２の長手方向の他端面に露出し、端子導体１８４Ｂに接続されている。
【０２０９】
内部電極１８６Ｂと同層には、ダミー電極１９５Ｄ，１９５Ｅ，１９５Ｆが形成されている。ダミー電極１９５Ｄ，１９５Ｅは、ダミー電極１９５Ａ，１９５Ｂと同様に、積層体１８２の高さ方向の両端面に延在し、それぞれ外部電極１８３Ａ，１８３Ｂに接続されている。ダミー電極１９５Ｆは、積層体１８２の長手方向の一端面に露出し、端子導体１８４Ａに接続されている。
【０２１０】
ＥＳＲ制御部１９２は、積層方向から見て静電容量部１９１を挟むようにそれぞれ配置されている。ＥＳＲ制御部１９２は、図４９に示すように、内部電極（第３の内部電極）１８６Ｃ及び内部電極（第４の内部電極）１８６Ｄが積層されて形成されている。
【０２１１】
内部電極１８６Ｃは、図４９（ａ）に示すように、矩形の主電極部１９３Ｃと、主電極部１９３Ｃから端子導体１８４Ａに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１８４Ｃと、主電極部１９３Ｃから外部電極１８３Ａに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１９４Ｄとを有している。引出導体１９４Ｃの端部は、幅広に拡張され、積層体１８２の長手方向の一端面に露出して端子導体１８４Ａに接続されている。また、引出導体１９４Ｄの端部は、積層体１８２の高さ方向に枝分かれすると共に、外部電極１８３Ａと略同幅に拡張され、外部電極１８３Ａに接続されている。本実施形態では、内部電極１８６Ｃと同層に、内部電極１８６Ｄと同じ電極パターンが形成されている。
【０２１２】
内部電極１８６Ｄは、図４９（ｂ）に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部１９３Ｄと、主電極部１９３Ｄから端子導体１８４Ｂに向かって引き出された帯状の引出導体（第３の引出導体）１９４Ｅと、主電極部１９３Ｄから外部電極１８３Ｂに向かって引き出された引出導体（第４の引出導体）１９４Ｆとを有している。引出導体１９４Ｅの端部は、幅広に拡張され、積層体１８２の長手方向の他端面に露出して端子導体１８４Ｂに接続されている。また、引出導体１９４Ｆの端部は、積層体１８２の高さ方向に枝分かれすると共に、外部電極１８３Ｂと略同幅に拡張され、外部電極１８３Ｂに接続されている。本実施形態では、内部電極１８６Ｄと同層に、内部電極１８６Ｃと同じ電極パターンが形成されている。
【０２１３】
なお、図４７に示すように、静電容量部１９１においてＥＳＲ制御部１９２に最も近接する内部電極１８６と、ＥＳＲ制御部１９２において静電容量部１９１に最も近接する内部電極１８６とは、同一の外部電極に接続されており、両者は同極性となっている。
【０２１４】
また、ＥＳＲ制御部１９２の外層側には、図４７に示すように、保護層１９６が適宜積層されている。保護層１９６には、ダミー電極は形成されておらず、誘電体層５のみで構成されている。
【０２１５】
外部電極１８３Ａ，１８３Ｂは、例えばＮｉなどの対ハンダ喰われ性を有する材料やＳｎ、Ｓｎ合金、Ａｇなどのハンダ濡れ性を有する材料からなる単層或いは複数層のめっき層のみによって構成されている。一方、端子導体１８４Ａ，１８４Ｂは、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けて形成される焼付層を内層とし、外部電極１８３Ａ，１８３Ｂと同様のめっき層を外層とする複数層によって構成されている。
【０２１６】
図４５は、外部電極１８３及び端子導体１８４の形成の様子を示す図である。まず、スクリーン印刷等によって上記電極パターンを形成したグリーンシートを積層し、プレス工程、切断工程、焼成工程等を経て、図４５（ａ）に示すように、積層体１８２を得る。
【０２１７】
次に、図４５（ｂ）に示すように、積層体１８２の高さ方向の両端面から露出する引出導体１９４Ｄ，１９４Ｆ及びダミー電極１９５Ａ，１９５Ｂ，１９５Ｄ，１９５Ｅをそれぞれ覆うように、浸漬法或いはスクリーン印刷法を用いて導電性ペーストを塗布し、所定の温度で焼き付けて焼付層１９７を形成する。
【０２１８】
最後に、図４５（ｃ）に示すように、積層体１８２の長手方向の両端面から露出する引出導体１９４Ａ，１９４Ｃ及びダミー電極１９５Ｅと、引出導体１９４Ｂ，１９４Ｅ及びダミー電極１９５Ｃと、焼付層１９７とをそれぞれ覆うように、バレルめっき法などを用いてめっき層１９８を形成する。これにより、外部電極１８３Ａ，１８３Ｂ及び端子導体１８４Ａ，１８４Ｂが形成され、積層コンデンサ１８１が得られる。
【０２１９】
以上のような積層コンデンサ１２１では、静電容量部１９１の内部電極１８６に接続される端子導体１８４Ａ，１８４Ｂがめっき層１９８のみで構成されている。したがって、全ての外部電極１８３Ａ，１８３Ｂ及び端子導体１８４Ａ，１８４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極１８３Ａ，１８３Ｂと端子導体１８４Ａ，１８４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１８１では、ＥＳＲ制御部１９２の内部電極１８６に接続される外部電極１８３Ａ，１８３Ｂが焼付層１９７を含んで構成されている。したがって、ＥＳＲ制御部１９２の内部電極１８６へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０２２０】
また、積層コンデンサ１８１では、静電容量部１９１においてＥＳＲ制御部１９２に最も近接する内部電極１８６と、ＥＳＲ制御部１９２において静電容量部１９１に最も近接する内部電極１８６とが同極性となっている。これにより、仮に内部電極１８６にめっき液が浸入したとしても、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。
【０２２１】
さらに、積層コンデンサ１２１では、めっき層１３８に直接接続される引出導体１９４ＡＪＰＪ〜１９４Ｄ，１９４Ｅが存在しない層については、ダミー電極１９５Ｃ，１９５Ｆがそれぞれ存在している。これにより、積層体１８２に対するめっき層１９８の固着強度を十分に確保できる。
【０２２２】
また、積層コンデンサ１８１では、内部電極１８６が実装面に対して略直交するように配置されている。このような構成により、内部電極１８６の積層数が増加した場合であっても低ＥＳＬ化が図られる。さらに、外部電極１８３Ａ，１８３Ｂが積層体１８２における高さ方向の両端面に形成され、端子導体１８４Ａ，１８４Ｂが積層体１８２における長手方向の両端面に形成されているので、外部電極１８３Ａ，１８３Ｂと端子導体１８４Ａ，１８４Ｂとの間の間隔を確保でき、一層確実にショート不良を防止できる。
【符号の説明】
【０２２３】
１，２１，４１，６１，８１，１０１，１２１，１４１，１６１，１８１…積層コンデンサ、２，２２，４２，６２，８２，１０２，１２２，１４２，１６２，１８２…積層体、３，２３，４３，６３，８３，１０３，１２３，１４３，１６３，１８３…外部電極、４，２４，４４，６４，８４，１０４，１２４，１４４，１６４，１８４…端子導体、５…誘電体層、６，２６，４６，６６，８６，１０６，１２６，１４６，１６６，１８６…内部電極、１１，３１，５１，７１，９１，１１１，１３１，１５１，１７１，１９１…静電容量部、１２，３２，５２，７２，９２，１１２，１３２，１５２，１７２，１９２…ＥＳＲ制御部、１４，３４，５４，７４，９４，１１４，１３４，１５４，１７４，１９４…引出導体、１５，３５，５５，７５，９５，１１５，１３５，１５５，１７５，１９５…ダミー電極、１７，３７，５７，７７，９７，１１７，１３７，１５７，１７７，１９７…焼付層、１８，３８，５８，７８，９８，１１８，１３８，１５８，１７８，１９８…めっき層。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層を介在させて複数の内部電極が積層された積層体と、
前記積層体の外表面に形成された外部電極及び端子導体と、を備え、
前記積層体は、
第１の内部電極と第２の内部電極とが少なくとも一層の前記誘電体層を挟んで配置されてなる静電容量部と、
第３の内部電極と第４の内部電極とが少なくとも一層の前記誘電体層を挟んで配置されてなるＥＳＲ制御部と、を有し、
前記静電容量部において、
前記第１の内部電極は、第１の引出導体を介し、前記積層体の表面に焼付層で構成される第１の端子導体にのみ接続され、
前記第２の内部電極は、第２の引出導体を介し、前記積層体の表面に焼付層で構成される第２の端子導体にのみ接続され、
前記ＥＳＲ制御部において、
前記第３の内部電極は、第３の引出導体を介し、前記第１の端子導体に接続されていると共に、第４の引出導体を介し、前記積層体の表面にめっき層で構成される第１の外部電極に接続され、
前記第４の内部電極は、第５の引出導体を介し、前記第２の端子導体に接続されていると共に、第６の引出導体を介し、前記積層体の表面にめっき層で構成される第２の外部電極に接続されていることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
誘電体層を介在させて複数の内部電極が積層された積層体と、
前記積層体の外表面に形成された外部電極及び端子導体と、を備え、
前記積層体は、
第１の内部電極と第２の内部電極とが少なくとも一層の前記誘電体層を挟んで配置されてなる静電容量部と、
第３の内部電極と第４の内部電極とが少なくとも一層の前記誘電体層を挟んで配置されてなるＥＳＲ制御部と、を有し、
前記静電容量部において、
前記第１の内部電極は、第１の引出導体を介し、前記積層体の表面にめっき層で構成される第１の端子導体にのみ接続され、
前記第２の内部電極は、第２の引出導体を介し、前記積層体の表面にめっき層で構成される第２の端子導体にのみ接続され、
前記ＥＳＲ制御部において、
前記第３の内部電極は、第３の引出導体を介し、前記第１の端子導体に接続されていると共に、第４の引出導体を介し、前記積層体の表面に焼付層で構成される第１の外部電極に接続され、
前記第４の内部電極は、第５の引出導体を介し、前記第２の端子導体に接続されていると共に、第６の引出導体を介し、前記積層体の表面に焼付層で構成される第２の外部電極に接続されていることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項３】
前記積層体の表面に形成された前記焼付層の表面には、前記積層体の表面に形成された前記めっき層と同一の成分からなるめっき層が更に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記静電容量部において前記ＥＳＲ制御部に最も近接する内部電極と、前記ＥＳＲ制御部において前記静電容量部に最も近接する内部電極とが同極性となっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
前記めっき層と接続される引出導体は、その接続部分の幅が他の部分の幅よりも広くなっていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
前記積層体は、前記めっき層にのみ接続されるダミー電極を更に有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
前記積層体の一面側は、基板への実装面となっており、前記内部電極は、前記実装面に対して略直交するように配置されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
【請求項８】
前記端子導体は、前記積層体における長手方向の両端面に形成され、前記外部電極は、前記両端面に交差する側面に形成されていることを特徴とする請求項７記載の積層コンデンサ。
【請求項９】
前記外部電極と前記端子導体とは、前記積層体における同一の側面に形成されていることを特徴とする請求項７記載の積層コンデンサ。
【請求項１】
誘電体層を介在させて複数の内部電極が積層された積層体と、
前記積層体の外表面に形成された外部電極及び端子導体と、を備え、
前記積層体は、
第１の内部電極と第２の内部電極とが少なくとも一層の前記誘電体層を挟んで配置されてなる静電容量部と、
第３の内部電極と第４の内部電極とが少なくとも一層の前記誘電体層を挟んで配置されてなるＥＳＲ制御部と、を有し、
前記静電容量部において、
前記第１の内部電極は、第１の引出導体を介し、前記積層体の表面に焼付層で構成される第１の端子導体にのみ接続され、
前記第２の内部電極は、第２の引出導体を介し、前記積層体の表面に焼付層で構成される第２の端子導体にのみ接続され、
前記ＥＳＲ制御部において、
前記第３の内部電極は、第３の引出導体を介し、前記第１の端子導体に接続されていると共に、第４の引出導体を介し、前記積層体の表面にめっき層で構成される第１の外部電極に接続され、
前記第４の内部電極は、第５の引出導体を介し、前記第２の端子導体に接続されていると共に、第６の引出導体を介し、前記積層体の表面にめっき層で構成される第２の外部電極に接続されていることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
誘電体層を介在させて複数の内部電極が積層された積層体と、
前記積層体の外表面に形成された外部電極及び端子導体と、を備え、
前記積層体は、
第１の内部電極と第２の内部電極とが少なくとも一層の前記誘電体層を挟んで配置されてなる静電容量部と、
第３の内部電極と第４の内部電極とが少なくとも一層の前記誘電体層を挟んで配置されてなるＥＳＲ制御部と、を有し、
前記静電容量部において、
前記第１の内部電極は、第１の引出導体を介し、前記積層体の表面にめっき層で構成される第１の端子導体にのみ接続され、
前記第２の内部電極は、第２の引出導体を介し、前記積層体の表面にめっき層で構成される第２の端子導体にのみ接続され、
前記ＥＳＲ制御部において、
前記第３の内部電極は、第３の引出導体を介し、前記第１の端子導体に接続されていると共に、第４の引出導体を介し、前記積層体の表面に焼付層で構成される第１の外部電極に接続され、
前記第４の内部電極は、第５の引出導体を介し、前記第２の端子導体に接続されていると共に、第６の引出導体を介し、前記積層体の表面に焼付層で構成される第２の外部電極に接続されていることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項３】
前記積層体の表面に形成された前記焼付層の表面には、前記積層体の表面に形成された前記めっき層と同一の成分からなるめっき層が更に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記静電容量部において前記ＥＳＲ制御部に最も近接する内部電極と、前記ＥＳＲ制御部において前記静電容量部に最も近接する内部電極とが同極性となっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
前記めっき層と接続される引出導体は、その接続部分の幅が他の部分の幅よりも広くなっていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
前記積層体は、前記めっき層にのみ接続されるダミー電極を更に有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
前記積層体の一面側は、基板への実装面となっており、前記内部電極は、前記実装面に対して略直交するように配置されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の積層コンデンサ。
【請求項８】
前記端子導体は、前記積層体における長手方向の両端面に形成され、前記外部電極は、前記両端面に交差する側面に形成されていることを特徴とする請求項７記載の積層コンデンサ。
【請求項９】
前記外部電極と前記端子導体とは、前記積層体における同一の側面に形成されていることを特徴とする請求項７記載の積層コンデンサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【公開番号】特開２０１２−２５６６４１（Ｐ２０１２−２５６６４１Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２７５０２（Ｐ２０１１−１２７５０２）
【出願日】平成２３年６月７日（２０１１．６．７）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月７日（２０１１．６．７）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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