【課題】本発明は、段差の影響を改善して信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向するように配置され幅方向に印刷幅が異なるように交互に積層される第１及び第２の内部電極と、を含み、上記第１の内部電極と第２の内部電極の幅の差の比率が２０〜８０％である積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
本発明によると、静電容量の大容量化を具現し且つ段差の影響を減らしてクラック発生を減少させ、耐電圧特性と信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を具現することができる。 （もっと読む）

【課題】デラミネーション及びＢＤＶの低下を防止しながらも低いＥＳＬ特性を有するようにした積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、前記セラミック素体内で前記複数の誘電体層の少なくとも一面に形成される本体部、及び前記本体部の一面で前記セラミック素体の一面から露出するように延設された第１及び第２リード部をそれぞれ含む第１及び第２内部電極とを含み、前記本体部と前記第１及び第２リード部の内側連結部が曲面に形成され、前記連結部の曲率半径が３０〜１００μｍである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品のセラミック素体の隅角部を介して不純物が内部電極に浸透することを防止できる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、セラミック素体の上下部に位置した誘電体層１１１上に形成され当該セラミック素体の一面から露出した部分の幅が内部に位置した部分の幅より小さい第１の内部電極１３３，１３４と、セラミック素体の中間部に位置した誘電体層１１１上に形成され、当該セラミック素体の一面から露出した部分の幅が内部に位置した部分の幅と同一の第２の内部電極１３１，１３２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電極の積層方向に直列接続された複数のコンデンサを備える静電容量素子において、電気的特性を向上させることを目的とする。また、その静電容量素子を用いることにより、信頼性に優れた共振回路を提供することを目的する。
【解決手段】誘電体層３と、誘電体層３を介して積層され、静電容量をなす電極本体の中心が積層方向の直線上に配置されるように配置された少なくとも３以上の内部電極とにより２つ以上のコンデンサにより容量素子本体２を構成する。この容量素子本体２では、該２つ以上のコンデンサが内部電極の積層方向に直列接続される。そして、容量素子本体２の側面に、静電容量をなす電極本体に電気的に接続された外部端子２０〜２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層とセラミック層との間での剥離を抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック層５と、金属７ａとセラミック粒子７ｂとを含む内部電極層７とが交互に複数積層されてなる電子部品本体１を具備する電子部品であって、平面視したとき、前記セラミック粒子７ｂが前記内部電極層７の周辺領域７Ｂよりも中央領域７Ａに多く存在している。 （もっと読む）

【課題】静電容量素子において、焼成時に発生する残留応力を利用することで誘電率を向上させ、静電容量を増大する。
【解決手段】容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層と、誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極１０とを備える容量素子本体２と、容量素子本体２の側面に形成され、内部電極１０に電気的に接続される外部端子３，４とを備える。そして、誘電体層５及び内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、誘電体層５と誘電体層５を挟む一対の内部電極１０とで構成されるコンデンサＣの中心に集中するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】外層部２４における外層ダミー導体７同士の間隔をｄ１、内層部における第１および第２の内部電極３および４の間隔をｄ２、としたとき、１．７ｄ２≦ｄ１を満足するようにする。このように、外層部２４における外層ダミー導体７の密度を低減することにより、焼成前のプレス時において外層ダミー導体７による内部電極３，４の押圧が緩和され、それによって、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止することができ、ＢＤＶの低下といった積層セラミック電子部品の信頼性の低下を効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】特性が異なる複数の領域からなる積層コンデンサを一体的に作製し、周波数特性の広帯域化を容易に実現可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層コンデンサは、誘電体層２０〜２２と内部電極層３０〜３３とを交互に積層してなり、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を含むコンデンサ本体部と、アレイ状に配置された全貫通型のビア導体４０、４１、５０、５１と、その両端部に接続される外部電極６０、６１、７０、７１を備えている。第１ビア導体群であるビア導体４０、４１は、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の内部電極層３０〜３３と電気的に接続され、第２ビア導体群であるビア導体５０、５１は、第１領域Ｒ１の内部電極層３０、３１と電気的に接続され、かつ第２領域Ｒ２の内部電極層３２、３３と電気的に接続されない。ビア導体５０、５１は、第２領域Ｒ２におけるビア径が第１領域Ｒ１におけるビア径よりも小さくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】信号用内部電極の湾曲を抑制した積層貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１は、コンデンサ素体２と、信号用内部電極１０と、主電極部２０ａを有する接地用内部電極２０と、非形成領域５ｅ，５ｆ及び信号用内部電極１０の両外縁１０ｅ，１０ｆ上に配置される信号用段差吸収層１２と、非形成領域５ｃ，５ｄ及び主電極部２０ａの周縁２２ａ上に配置される接地用段差吸収層２２と、信号用端子電極３，３と、接地用端子電極４，４とを備えている。接地用内部電極２０の主電極部２０ａは、一方の縁部２１ｂの厚みが他方の縁部２１ａの厚みよりも薄く、主電極部２０ａの周縁２２ａ上に配置される接地用段差吸収層２２は、一方の縁部２１ｂ上の厚みが他方の縁部２１ａ上の厚みよりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電極連結性を制御して容量を確保することができる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、セラミック本体１０と、この前記セラミック本体１０の内部に形成され、中央部７０及び前記この中央部７０から縁に向かって薄くなるテーパ部５０を有する内部電極３０、３１と、を含む。前記内部電極３０、３１の面積に対する前記テーパ部５０の面積の比率は、３５％以下であることを特徴とする。本発明によると、小型及び高容量の積層型セラミックキャパシタにおいても、電極連結性を制御することにより所望の容量を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】めっき液の浸入を抑えて絶縁抵抗不良の発生を抑制できる貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】貫通コンデンサ１では、信号用内部電極６の第１連結部１３Ａの幅が第１主電極部１１Ａ及び第１引出部１２Ａの幅よりも狭くなっている。これにより、素体２の端面にめっき層を形成する際、幅狭な第１連結部１３Ａによってめっき液が信号用内部電極６の第１主電極部１１Ａに到達することを抑制できる。また、貫通コンデンサ１では、第２連結部１３Ｂの幅が第１連結部１３Ａの幅と略同等になっている。これにより、幅狭な第２連結部１３Ｂによってめっき液が接地用内部電極の第２主電極部１１Ｂに到達することを抑制できる。さらに、仮にめっき液が浸入した場合であっても、第１主電極部１１Ａへのめっき液の到達時間と第２主電極部１１Ｂへのめっき液の到達時間とを揃えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化及び高容量化を具現するとともに、音響ノイズを低減するチップ型積層キャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるチップ型積層キャパシタは、グレインの平均サイズの１０倍以上であり、３μｍ以下の厚さに形成される誘電体層が積層されて形成されるセラミック本体と、上記セラミック本体の長さ方向の両端部に形成され、相違する極性を有する第１及び第２外部電極と、一端は上記第２外部電極が形成される上記セラミック本体の一端部面と第１マージンを形成し、他端は第１外部電極に引き出される第１内部電極と、一端は上記第１外部電極が形成される上記セラミック本体の他端部面と第２マージンを形成し、他端は第２外部電極に引き出される第２内部電極と、を含み、上記第１マージンと第２マージンとは、２００μｍ以下の条件で相違する幅を有することができる。 （もっと読む）

【課題】外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、ＥＳＲ制御部の内部電極に接続される外部電極３Ａ，３Ｂがめっき層のみで構成されている。したがって、全ての外部電極３Ａ，３Ｂ及び端子導体４Ａ，４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極３Ａ，３Ｂと端子導体４Ａ，４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１では、静電容量部の内部電極に接続される端子導体４Ａ，４Ｂが焼付層を含んで構成されている。したがって、静電容量部の内部電極へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴きを抑制すること。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、回路基板２の基板面２Ｐと直交する方向に第１内部電極と第２内部電極とが誘電体層を介して積層される素体１１と、第１内部電極と第２内部電極とが積層される方向と直交する方向に存在する素体１１の第１側面１１Ａで第１内部電極と接続される第１側面側第１端子電極２１Ａと、第１側面１１Ａで第２内部電極と接続される第１側面側第２端子電極２２Ａと、を含む。積層コンデンサ１０は、第１側面１１Ａ側で回路基板２に取り付けられ、第１側面１１Ａと対向する第２側面１１Ｂ側は回路基板２に取り付けられない。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを高めることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体１と、それぞれ複数の第一及び第二内部電極１３，１５と、第一及び第二端子電極３，５と、第一接続導体７と、第一貫通導体１７と、を備えている。第一接続導体７には、複数の第一内部電極１３が接続されている。第一貫通導体１７は、複数の絶縁体層１１の積層方向に沿って延びるように素体２内に配置され、一端が実装面に対向する主面２ａに配置された第一電極部分３ａに接続され且つ他端が第一端子電極３に接続されていない。複数の第一内部電極１３は、第一貫通導体１７が少なくとも一つの第一内部電極１３と接続されることにより、第一貫通導体１７及び第一接続導体７を通して第一端子電極３と電気的に接続されている。複数の第二内部電極１５は、第二端子電極５と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ化を図ることができると共に、回路基板への実装の際にショートが発生することを抑制できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。
【解決手段】積層体１１は、コンデンサを形成している容量導体１８，１９及び内部導体３２を内蔵している。外部電極１２ａ，１２ｂはそれぞれ、容量導体１８，１９に引き出し導体２０，２１を介して接続されている。内部導体３２は、容量導体１８，１９に対向している。外部電極１３，１４は、引き出し導体２２，２３を介して容量導体１８に接続されている。外部電極１５，１６は、引き出し導体２４，２５を介して容量導体１９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域における挿入損失を低減できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。
【解決手段】積層体１１は、コンデンサを形成している容量導体１８，１９及び内部導体３２を内蔵している。第１の外部電極は、容量導体１８に引き出し導体２０，２２，２３を介して接続されている。第２の外部電極は、容量導体１９に引き出し導体２１，２４，２５を介して接続されている。内部導体３２は、容量導体１８，１９に対向している。 （もっと読む）

【課題】部品本体における複数の内部電極の露出端に析出しためっき析出物を成長させることによって、外部電極の少なくとも一部となるめっき膜を形成した後、熱処理すると、部品本体中のめっき液等の水分が蒸発除去されるが、めっき膜の存在により、水分の放出が妨げられるばかりでなく、めっき膜にブリスタ（膨れ不良）が生じることがある。
【解決手段】内部電極５，６の引出し部９，１２に、露出端１０，１３を複数の部分に分割するための切込み１５，１６を形成する。それによって、めっき膜１７，１８には、切込み１５，１６の位置において積層方向に延びるスリット１９，２０が形成される。スリット１９，２０は、水分の放出経路を提供し、熱処理の際、部品本体２の内部から水分をより抜けやすくし、めっき膜１７，１８にブリスタを生じにくくする。 （もっと読む）

【課題】実装の方向性を無くしつつ、高ＥＳＲ及び低ＥＳＬを図ると共に十分な静電容量を確保することができる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１は、第１の静電容量部１０と、第２の静電容量部１２Ａ，１２Ｂを含むＥＳＲ制御部１１Ａ，１１Ｂとを有する積層体２を備える。第１の静電容量部１０は、内部電極８ａ，８ｂが交互に積層されてなり、ＥＳＲ制御部１１Ａ，１１Ｂは、積層体２の積層方向において第１の静電容量部１０を挟んでそれぞれ配置されており、内部電極８ｃ〜８ｆを有する。内部電極８ｃ，８ｆの端子引出部８ｃＢ，８ｆＢの幅は、主電極部８ｃＡ，８ｆＡの幅よりも小さくなっており、内部電極８ｃ，８ｆの端子引出部８ｃＢ，８ｆＢの長さは、導体引出部８ｃＣ，８ｆＣの長さよりも長くなっている。 （もっと読む）

【課題】 他の部材を用いることなく、鳴き対策のコンデンサ１の提供を可能とすること。
【解決手段】 複数の誘電体層５が積層された積層体２と、誘電体層５を介して対向するように誘電体層５間に設けられた第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂとを備え、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂから成る内部電極３を有し、第１内部電極３ａはスリット９を介して少なくとも一部が分断されており、スリット９と隣接する部位に第２内部電極３ｂ側に曲っている曲部１０を有することから、隣接する第１及び第２内部電極３ａ、３ｂ同士において、スリット９を介して曲部１０が対向するので、積層方向と交差する方向で電圧がかかり、電歪が生じ、別部材を用いる必要なく、鳴き対策のコンデンサ１の低背化が可能となる。 （もっと読む）