積層貫通コンデンサ
【課題】信号用内部電極の湾曲を抑制した積層貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１は、コンデンサ素体２と、信号用内部電極１０と、主電極部２０ａを有する接地用内部電極２０と、非形成領域５ｅ，５ｆ及び信号用内部電極１０の両外縁１０ｅ，１０ｆ上に配置される信号用段差吸収層１２と、非形成領域５ｃ，５ｄ及び主電極部２０ａの周縁２２ａ上に配置される接地用段差吸収層２２と、信号用端子電極３，３と、接地用端子電極４，４とを備えている。接地用内部電極２０の主電極部２０ａは、一方の縁部２１ｂの厚みが他方の縁部２１ａの厚みよりも薄く、主電極部２０ａの周縁２２ａ上に配置される接地用段差吸収層２２は、一方の縁部２１ｂ上の厚みが他方の縁部２１ａ上の厚みよりも厚くなっている。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１は、コンデンサ素体２と、信号用内部電極１０と、主電極部２０ａを有する接地用内部電極２０と、非形成領域５ｅ，５ｆ及び信号用内部電極１０の両外縁１０ｅ，１０ｆ上に配置される信号用段差吸収層１２と、非形成領域５ｃ，５ｄ及び主電極部２０ａの周縁２２ａ上に配置される接地用段差吸収層２２と、信号用端子電極３，３と、接地用端子電極４，４とを備えている。接地用内部電極２０の主電極部２０ａは、一方の縁部２１ｂの厚みが他方の縁部２１ａの厚みよりも薄く、主電極部２０ａの周縁２２ａ上に配置される接地用段差吸収層２２は、一方の縁部２１ｂ上の厚みが他方の縁部２１ａ上の厚みよりも厚くなっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層貫通コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
積層貫通コンデンサを含む積層コンデンサとして、誘電体層上に配置された内部電極を複数積層してなるコンデンサが一般的に知られている。このような積層コンデンサでは、内部電極が形成されていない誘電体層上の領域（非形成領域）の存在により、誘電体層やその上に配置された内部電極を積層して圧着する際に歪みが生じ、亀裂などの内部構造欠陥を発生させてしまう虞があった。そこで、例えば特許文献１に記載のように、内部電極が形成されていない誘電体層上の非形成領域にセラミックペースト層を更に設けて各層の厚みを略同一とし、内部構造欠陥の発生を抑制させることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６１−２０４９２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、信号用内部電極と接地用内部電極とを交互に積層する積層貫通コンデンサでは、スクリーン印刷等によって接地用内部電極を形成する際、印刷方向における終端部側で電極ペーストの滲みが発生してしまう場合があった。このため、積層貫通コンデンサでは、印刷方向における始端部と終端部とで接地用内部電極の厚みが異なる虞があった。特に、積層貫通コンデンサが小型化や多層化されてくると、この接地用内部電極における両端部の厚みの違いが段差となり、積層方向に隣接して配置される信号用内部電極に影響を与え、場合によっては信号用内部電極を湾曲させてしまう虞があった。
【０００５】
本発明は、信号用内部電極の湾曲を抑制することができる積層貫通コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層貫通コンデンサは、誘電体層を積層してなるコンデンサ素体と、誘電体層の積層方向と交差する第１の方向に伸びるように誘電体層上に配置され、コンデンサ素体の第１の方向に対向する第１及び第２の側面に両端が露出する信号用内部電極と、信号用内部電極と積層方向に対向する電極部を有し、電極部から第１の方向及び積層方向に交差する第２の方向に引き出されるように別の誘電体層上に配置され、コンデンサ素体の第２の方向に対向する第３及び第４の側面に両端が露出する接地用内部電極と、信号用内部電極が配置される誘電体層上において信号用内部電極が形成されていない第１の非形成領域、及び、信号用内部電極の第１の方向に伸びる両外縁の上に配置される信号用段差吸収層と、接地用内部電極が配置される誘電体層上において接地用内部電極が形成されていない第２の非形成領域、及び、接地用内部電極の電極部の周縁の上に配置される接地用段差吸収層と、コンデンサ素体の第１及び第２の側面それぞれに配置され、信号用内部電極の両端に電気的に接続される信号用端子電極と、コンデンサ素体の第３及び第４の側面それぞれに配置され、接地用内部電極の両端に電気的に接続される接地用端子電極と、を備えている。
【０００７】
この積層貫通コンデンサでは、接地用内部電極の電極部は、第１の方向における一方の縁部の厚みが他方の縁部の厚みよりも薄くなっており、電極部の周縁上に配置される接地用段差吸収層は、第１の方向における一方の縁部上の厚みが他方の縁部上の厚みよりも厚くなっていることを特徴としている。
【０００８】
本発明に係る積層貫通コンデンサでは、このように、接地用内部電極の電極部の両端の厚みと、その電極部上に配置される接地用段差吸収層の両端の厚みとのバランスを取る構成となっている。この場合、接地用内部電極と接地用段差吸収層とを合わせた層の厚みが平坦化されるため、接地用内部電極に隣接して積層圧着される信号用内部電極の湾曲を効果的に抑制することができる。そして、信号用内部電極の湾曲が抑制されるため、この積層貫通コンデンサによれば、信号用内部電極の直流抵抗Ｒｄｃの増加を抑制することが可能となる。さらに、信号用内部電極の湾曲が抑制されているため、信号用内部電極の電極が途切れてしまうといったことも抑制できる。
【０００９】
上記の積層貫通コンデンサにおいて、接地用内部電極の電極部の一方の縁部の厚みと電極部の一方の縁部上の接地用段差吸収層の厚みとの合計が、電極部の他方の縁部の厚みと電極部の他方の縁部上の接地用段差吸収層の厚みとの合計と略同じであることが好ましい。この場合、接地用内部電極の電極部等による第１の方向における両端での段差をより一層抑制することができ、これにより、信号用内部電極の湾曲を抑制することで、直流抵抗Ｒｄｃの増加抑制等を更に確実なものとすることができる。
【００１０】
上記の積層貫通コンデンサにおいて、接地用内部電極の電極部の一方の縁部の第１の方向の長さＬ１が、電極部全体の第１の方向の長さＬの２．５％以上であることが好ましい。積層貫通コンデンサが小型化されると、接地用内部電極において、このように厚みの異なる一方の縁部の長さＬ１が大きくなる傾向があるが、そのような場合において特に信号用内部電極の直流抵抗Ｒｄｃの増加抑制を行うことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、信号用内部電極の湾曲を抑制した積層貫通コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層貫通コンデンサの斜視図である。
【図２】図１に示した積層貫通コンデンサのII-II線断面図である。
【図３】（ａ）は、誘電体層上に配置された信号用内部電極の平面図であり、（ｂ）は、別の誘電体層上に配置された接地用内部電極の平面図である。
【図４】図３の平面図に更に段差吸収層を積層した状態を示した平面図であり、（ａ）は、信号用内部電極が配置された誘電体層上に段差吸収層を積層した平面図であり、（ｂ）は、接地用内部電極が配置された誘電体層上に段差吸収層を積層した平面図である。
【図５】接地用内部電極が配置された誘電体層上に段差吸収層を積層した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
まず、図１及び図２を参照して、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１の構成について説明する。積層貫通コンデンサ１は、コンデンサ素体２と、信号用端子電極３，３と、接地用端子電極４，４と、信号用内部電極１０と、接地用内部電極２０とを備えて構成されている。
【００１５】
コンデンサ素体２は、図２に示されるように複数の誘電体層５が積層されて形成され、略直方体形状をなしている。コンデンサ素体２は、図１に示されるように、Ｚ方向（誘電体層５の積層方向）に対向する矩形形状の第１及び第２の主面２ａ，２ｂと、Ｙ方向（第１の方向）に対向する第１及び第２の側面２ｃ、２ｄと、Ｘ方向（第２の方向）に対向する第３及び第４の側面２ｅ，２ｆとを有する。
【００１６】
第１及び第２の側面２ｃ，２ｄは、第１及び第２の主面２ａ，２ｂ間を連結するように第１及び第２の主面２ａ，２ｂの短辺方向に伸びている。第３及び第４の側面２ｅ，２ｆは、第１及び第２の主面２ａ，２ｂ間を連結するように第１及び第２の主面２ａ，２ｂの長辺方向に伸びている。誘電体層５は、例えばＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系といった電歪特性を有する誘電体材料によって形成される。
【００１７】
信号用端子電極３，３は、コンデンサ素体２の第１及び第２の側面２ｃ，２ｄを覆うようにそれぞれ形成され、Ｙ方向に互いに対向して配置されている。信号用端子電極３は、多層化されており、コンデンサ素体２に接する内側の層には、例えばＣｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄなどが用いられ、外側の層には、例えばＮｉ−Ｓｎなどのめっきが施されている。信号用端子電極３，３は、後述する信号用内部電極１０の両端に電気的に接続される。
【００１８】
接地用端子電極４，４は、コンデンサ素体２の第３及び第４の側面２ｅ，２ｆの略中央に第１の主面２ａから第２の主面２ｂに跨るようにそれぞれ形成され、Ｘ方向に互いに対向して配置されている。接地用端子電極４は、信号用端子電極３と同様の材料によって多層化されている。接地用端子電極４，４は、後述する接地用内部電極２０の両端に電気的に接続される。なお、接地用端子電極４は、コンデンサ素体２の表面において、信号用端子電極３とは互いに電気的に絶縁されている。
【００１９】
信号用内部電極１０と接地用内部電極２０とは、図２に示されるように、コンデンサ素体２内において、少なくとも１層の誘電体層５を挟むようにして交互に複数積層されている。信号用内部電極１０と接地用内部電極２０との間に介在する誘電体層５の厚さは、例えば０．５〜２μｍ程度に薄層化されている。
【００２０】
信号用内部電極１０は、図３（ａ）に示されるように、矩形形状を呈し、誘電体層５上のＸ軸方向の略中央に配置される。信号用内部電極１０は、接地用内部電極２０と積層方向に対向して静電容量部を形成する主電極部１０ａと、主電極部１０ａの両端から同じ幅で両側面２ｃ，２ｄに引き出される引き出し電極部１０ｂ，１０ｃとを含んでいる。信号用内部電極１０は、Ｙ方向に伸びるように形成されており、側面２ｃ，２ｄにその両端が露出し、これにより、信号用端子電極３，３を互いに電気的に接続させる。誘電体層５上には、信号用内部電極１０が形成されない矩形形状を呈する非形成領域５ｅ，５ｆ（第１の非形成領域）が存在する。
【００２１】
この非形成領域５ｅ，５ｆには、図４（ａ）に示されるように、更に信号用段差吸収層１２，１２がそれぞれ形成される。信号用段差吸収層１２は、信号用内部電極１０の積層方向の厚み（段差）による内部構造欠陥の発生を防止するための段差吸収層である。信号用段差吸収層１２は、誘電体層５と同様の誘電体材料からなる誘電体ペーストを所定の厚みで誘電体層５上に印刷することで形成される。
【００２２】
信号用段差吸収層１２は、製造時のズレを考慮し、信号用内部電極１０の両外縁１０ｅ，１０ｆにかかるように形成されるため、信号用内部電極１０が配置される誘電体層５上において信号用内部電極１０が形成されていない非形成領域５ｅ，５ｆだけでなく、信号用内部電極１０のＹ方向に伸びる両外縁１０ｅ，１０ｆの上にも配置される。
【００２３】
接地用内部電極２０は、図３（ｂ）に示されるように、略十字形状を呈し、信号用内部電極１０が配置される誘電体層５とは別の誘電体層５上の中心部に配置される。接地用内部電極２０は、信号用内部電極１０と積層方向に対向する矩形形状の主電極部２０ａ（電極部）と、主電極部２０ａのＹ方向に伸びる両外縁の中央から主電極部２０ａよりも狭い幅で両側面２ｅ，２ｆに引き出される引き出し電極部２０ｂ，２０ｃとを含んでいる。
【００２４】
接地用内部電極２０は、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃがＸ方向に伸びるように形成されており、側面２ｅ，２ｆにその両端が露出し、これにより、接地用端子電極４，４を互いに電気的に接続させる。接地用内部電極２０が配置される誘電体層５上には、接地用内部電極２０が形成されないコ字形状を呈する非形成領域５ｃ，５ｄ（第２の非形成領域）が存在する。
【００２５】
この非形成領域５ｃ，５ｄには、図４（ｂ）に示されるように、更に接地用段差吸収層２２が形成されている。接地用段差吸収層２２は、接地用内部電極２０の積層方向の厚み（段差）による内部構造欠陥の発生を防止するための段差吸収層である。接地用段差吸収層２２は、誘電体層５と同様の誘電体材料からなる誘電体ペーストを所定の厚みで誘電体層５上に印刷することで形成される。
【００２６】
接地用段差吸収層２２は、製造時のズレを考慮し、接地用内部電極２０の主電極部２０ａの周縁２２ａ及び引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの全面にかかるように形成されるため、接地用内部電極２０が配置される誘電体層５上において接地用内部電極２０が形成されていない非形成領域５ｃ，５ｄだけでなく、接地用内部電極２０の主電極部２０ａの周縁２２ａ及び引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの全面の上にも配置される。
【００２７】
ここで、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１の接地用内部電極２０の主電極部２０ａの厚みの変化について、図３〜図５を参照して説明する。接地用内部電極２０を電極ペーストの印刷等によって形成する場合、印刷方向Ｒの終端（縁部２１ｂ）側において、電極ペーストの滲みが発生する場合があり、Ｙ方向における一方の縁部２１ｂ（図中の波線で表示）の積層方向の厚みが他方の縁部２１ａの厚みよりも薄くなる場合がある。
【００２８】
この厚みが薄い一方の縁部２１ｂのＹ方向の長さＬ１は、製造条件等によって定まる固定的な値であり、積層貫通コンデンサ１が小型化するにつれて、主電極部２０ａの全長Ｌに対する比率が大きくなるものである。例えば、積層貫通コンデンサ１のサイズが１００５タイプ（コンデンサの長さ１．０ｍｍ、幅０．５ｍｍ）であるとすると、主電極部２０ａの全長Ｌが８００μｍ程度であるのに対し、この縁部２１ｂの長さＬ１は、２０〜４０μｍ程度であり、主電極部２０ａの全長Ｌの２．５〜５％程度の長さとなるが、積層貫通コンデンサ１がより小型化しても、縁部２１ｂの長さＬ１はそれほど変わらないため、縁部２１ｂの長さＬ１は、主電極部２０ａの全長Ｌの２．５％以上の長さとなってしまう。
【００２９】
そこで、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１では、主電極部２０ａの周縁２２ａ上に配置される接地用段差吸収層２２において、一方の縁部２１ｂ上に配置される層部２２ｄの厚みが、他方の縁部２１ａ上に配置される層部２２ｃの厚みよりも厚くなるようになっている。しかも、本実施形態では、接地用内部電極２０の主電極部２０ａの一方の縁部２１ｂの厚みと主電極部２０ａの一方の縁部２１ｂ上の接地用段差吸収層２２ｄの厚みとの合計が、主電極部２０ａの他方の縁部２１ａの厚みと主電極部２０ａの他方の縁部２１ａ上の接地用段差吸収層２２ｃの厚みとの合計と略同じＨであるようになっており平坦化されている。
【００３０】
なお、上述したように、一方の縁部２１ｂ上に配置される層部２２ｄの厚みが、他方の縁部２１ａ上に配置される層部２２ｃの厚みよりも厚くなるようにするには、段差吸収層２２を形成する際に、印刷方向をＲとして誘電体ペーストを印刷し、層部２２ｃ付近に誘電体ペーストの滲みを積極的に発生させることで、例えば、容易に形成することができる。
【００３１】
また、接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃにおいても、上述したのと同様な滲みが発生する場合があり得るが（図中の波線）、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃはその引き出し長さが短いこと及び引き出し電極部２０ｂ，２０ｃが信号用内部電極１０と積層方向に対向するものではないため、信号用内部電極１０の湾曲にはそれほど影響を与えない。
【００３２】
以上のように、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１では、接地用内部電極２０の主電極部２０ａの両縁部２１ａ，２１ｂの厚みと、その主電極部２０ａ上に配置される接地用段差吸収層の両端２２ｃ，２２ｄの厚みとのバランスが取られた構成となっている。このため、接地用内部電極２０と接地用段差吸収層２２とを合わせた厚みがＨに平坦化され、接地用内部電極２０に隣接して配置され、積層圧着される信号用内部電極１０の湾曲を効果的に抑制することができる。
【００３３】
そして、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１では、信号用内部電極１０の湾曲が抑制されるため、信号用内部電極１０が仮に湾曲等してしまった場合に起こり得る信号用内部電極１０の直流抵抗Ｒｄｃの増加といった現象を抑制することが可能となる。さらに、信号用内部電極１０の湾曲が抑制されるため、信号用内部電極１０の電極が途切れてしまうといったことも抑制できる。
【００３４】
また、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１では、接地用内部電極２０の主電極部２０ａの一方の縁部２１ｂの厚みと主電極部２０ａの一方の縁部２１ｂ上の接地用段差吸収層２２ｄの厚みとの合計が、主電極部２０ａの他方の縁部２１ａの厚みと主電極部２０ａの他方の縁部２１ａ上の接地用段差吸収層２２ｃの厚みとの合計と略同じである。このため、この積層貫通コンデンサ１によれば、接地用内部電極２０の主電極部２０ａ等によるＹ方向における両端での段差をより一層抑制することができ、これにより、信号用内部電極１０の直流抵抗Ｒｄｃの増加を更に抑制する等が可能となる。
【００３５】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃにおいては、特にその厚みを平坦化するようにしていないが、その部分を更に平坦化させるようにしてもよい。また、上記実施形態では、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの全面に段差吸収層２２を配置されているが、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの周縁のみに段差吸収層２２を配置させるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１…積層貫通コンデンサ、２…コンデンサ素体、３…信号用端子電極、４…接地用端子電極、５…誘電体層、５ｃ〜５ｆ…非形成領域、１０…信号用内部電極、１２…信号用段差吸収層、２０…接地用内部電極、２０ａ…主電極部、２１ａ…他方の縁部、２１ｂ…一方の縁部、２２…接地用段差吸収層。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層貫通コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
積層貫通コンデンサを含む積層コンデンサとして、誘電体層上に配置された内部電極を複数積層してなるコンデンサが一般的に知られている。このような積層コンデンサでは、内部電極が形成されていない誘電体層上の領域（非形成領域）の存在により、誘電体層やその上に配置された内部電極を積層して圧着する際に歪みが生じ、亀裂などの内部構造欠陥を発生させてしまう虞があった。そこで、例えば特許文献１に記載のように、内部電極が形成されていない誘電体層上の非形成領域にセラミックペースト層を更に設けて各層の厚みを略同一とし、内部構造欠陥の発生を抑制させることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６１−２０４９２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、信号用内部電極と接地用内部電極とを交互に積層する積層貫通コンデンサでは、スクリーン印刷等によって接地用内部電極を形成する際、印刷方向における終端部側で電極ペーストの滲みが発生してしまう場合があった。このため、積層貫通コンデンサでは、印刷方向における始端部と終端部とで接地用内部電極の厚みが異なる虞があった。特に、積層貫通コンデンサが小型化や多層化されてくると、この接地用内部電極における両端部の厚みの違いが段差となり、積層方向に隣接して配置される信号用内部電極に影響を与え、場合によっては信号用内部電極を湾曲させてしまう虞があった。
【０００５】
本発明は、信号用内部電極の湾曲を抑制することができる積層貫通コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層貫通コンデンサは、誘電体層を積層してなるコンデンサ素体と、誘電体層の積層方向と交差する第１の方向に伸びるように誘電体層上に配置され、コンデンサ素体の第１の方向に対向する第１及び第２の側面に両端が露出する信号用内部電極と、信号用内部電極と積層方向に対向する電極部を有し、電極部から第１の方向及び積層方向に交差する第２の方向に引き出されるように別の誘電体層上に配置され、コンデンサ素体の第２の方向に対向する第３及び第４の側面に両端が露出する接地用内部電極と、信号用内部電極が配置される誘電体層上において信号用内部電極が形成されていない第１の非形成領域、及び、信号用内部電極の第１の方向に伸びる両外縁の上に配置される信号用段差吸収層と、接地用内部電極が配置される誘電体層上において接地用内部電極が形成されていない第２の非形成領域、及び、接地用内部電極の電極部の周縁の上に配置される接地用段差吸収層と、コンデンサ素体の第１及び第２の側面それぞれに配置され、信号用内部電極の両端に電気的に接続される信号用端子電極と、コンデンサ素体の第３及び第４の側面それぞれに配置され、接地用内部電極の両端に電気的に接続される接地用端子電極と、を備えている。
【０００７】
この積層貫通コンデンサでは、接地用内部電極の電極部は、第１の方向における一方の縁部の厚みが他方の縁部の厚みよりも薄くなっており、電極部の周縁上に配置される接地用段差吸収層は、第１の方向における一方の縁部上の厚みが他方の縁部上の厚みよりも厚くなっていることを特徴としている。
【０００８】
本発明に係る積層貫通コンデンサでは、このように、接地用内部電極の電極部の両端の厚みと、その電極部上に配置される接地用段差吸収層の両端の厚みとのバランスを取る構成となっている。この場合、接地用内部電極と接地用段差吸収層とを合わせた層の厚みが平坦化されるため、接地用内部電極に隣接して積層圧着される信号用内部電極の湾曲を効果的に抑制することができる。そして、信号用内部電極の湾曲が抑制されるため、この積層貫通コンデンサによれば、信号用内部電極の直流抵抗Ｒｄｃの増加を抑制することが可能となる。さらに、信号用内部電極の湾曲が抑制されているため、信号用内部電極の電極が途切れてしまうといったことも抑制できる。
【０００９】
上記の積層貫通コンデンサにおいて、接地用内部電極の電極部の一方の縁部の厚みと電極部の一方の縁部上の接地用段差吸収層の厚みとの合計が、電極部の他方の縁部の厚みと電極部の他方の縁部上の接地用段差吸収層の厚みとの合計と略同じであることが好ましい。この場合、接地用内部電極の電極部等による第１の方向における両端での段差をより一層抑制することができ、これにより、信号用内部電極の湾曲を抑制することで、直流抵抗Ｒｄｃの増加抑制等を更に確実なものとすることができる。
【００１０】
上記の積層貫通コンデンサにおいて、接地用内部電極の電極部の一方の縁部の第１の方向の長さＬ１が、電極部全体の第１の方向の長さＬの２．５％以上であることが好ましい。積層貫通コンデンサが小型化されると、接地用内部電極において、このように厚みの異なる一方の縁部の長さＬ１が大きくなる傾向があるが、そのような場合において特に信号用内部電極の直流抵抗Ｒｄｃの増加抑制を行うことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、信号用内部電極の湾曲を抑制した積層貫通コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層貫通コンデンサの斜視図である。
【図２】図１に示した積層貫通コンデンサのII-II線断面図である。
【図３】（ａ）は、誘電体層上に配置された信号用内部電極の平面図であり、（ｂ）は、別の誘電体層上に配置された接地用内部電極の平面図である。
【図４】図３の平面図に更に段差吸収層を積層した状態を示した平面図であり、（ａ）は、信号用内部電極が配置された誘電体層上に段差吸収層を積層した平面図であり、（ｂ）は、接地用内部電極が配置された誘電体層上に段差吸収層を積層した平面図である。
【図５】接地用内部電極が配置された誘電体層上に段差吸収層を積層した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
まず、図１及び図２を参照して、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１の構成について説明する。積層貫通コンデンサ１は、コンデンサ素体２と、信号用端子電極３，３と、接地用端子電極４，４と、信号用内部電極１０と、接地用内部電極２０とを備えて構成されている。
【００１５】
コンデンサ素体２は、図２に示されるように複数の誘電体層５が積層されて形成され、略直方体形状をなしている。コンデンサ素体２は、図１に示されるように、Ｚ方向（誘電体層５の積層方向）に対向する矩形形状の第１及び第２の主面２ａ，２ｂと、Ｙ方向（第１の方向）に対向する第１及び第２の側面２ｃ、２ｄと、Ｘ方向（第２の方向）に対向する第３及び第４の側面２ｅ，２ｆとを有する。
【００１６】
第１及び第２の側面２ｃ，２ｄは、第１及び第２の主面２ａ，２ｂ間を連結するように第１及び第２の主面２ａ，２ｂの短辺方向に伸びている。第３及び第４の側面２ｅ，２ｆは、第１及び第２の主面２ａ，２ｂ間を連結するように第１及び第２の主面２ａ，２ｂの長辺方向に伸びている。誘電体層５は、例えばＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系といった電歪特性を有する誘電体材料によって形成される。
【００１７】
信号用端子電極３，３は、コンデンサ素体２の第１及び第２の側面２ｃ，２ｄを覆うようにそれぞれ形成され、Ｙ方向に互いに対向して配置されている。信号用端子電極３は、多層化されており、コンデンサ素体２に接する内側の層には、例えばＣｕ，Ｎｉ，Ａｇ−Ｐｄなどが用いられ、外側の層には、例えばＮｉ−Ｓｎなどのめっきが施されている。信号用端子電極３，３は、後述する信号用内部電極１０の両端に電気的に接続される。
【００１８】
接地用端子電極４，４は、コンデンサ素体２の第３及び第４の側面２ｅ，２ｆの略中央に第１の主面２ａから第２の主面２ｂに跨るようにそれぞれ形成され、Ｘ方向に互いに対向して配置されている。接地用端子電極４は、信号用端子電極３と同様の材料によって多層化されている。接地用端子電極４，４は、後述する接地用内部電極２０の両端に電気的に接続される。なお、接地用端子電極４は、コンデンサ素体２の表面において、信号用端子電極３とは互いに電気的に絶縁されている。
【００１９】
信号用内部電極１０と接地用内部電極２０とは、図２に示されるように、コンデンサ素体２内において、少なくとも１層の誘電体層５を挟むようにして交互に複数積層されている。信号用内部電極１０と接地用内部電極２０との間に介在する誘電体層５の厚さは、例えば０．５〜２μｍ程度に薄層化されている。
【００２０】
信号用内部電極１０は、図３（ａ）に示されるように、矩形形状を呈し、誘電体層５上のＸ軸方向の略中央に配置される。信号用内部電極１０は、接地用内部電極２０と積層方向に対向して静電容量部を形成する主電極部１０ａと、主電極部１０ａの両端から同じ幅で両側面２ｃ，２ｄに引き出される引き出し電極部１０ｂ，１０ｃとを含んでいる。信号用内部電極１０は、Ｙ方向に伸びるように形成されており、側面２ｃ，２ｄにその両端が露出し、これにより、信号用端子電極３，３を互いに電気的に接続させる。誘電体層５上には、信号用内部電極１０が形成されない矩形形状を呈する非形成領域５ｅ，５ｆ（第１の非形成領域）が存在する。
【００２１】
この非形成領域５ｅ，５ｆには、図４（ａ）に示されるように、更に信号用段差吸収層１２，１２がそれぞれ形成される。信号用段差吸収層１２は、信号用内部電極１０の積層方向の厚み（段差）による内部構造欠陥の発生を防止するための段差吸収層である。信号用段差吸収層１２は、誘電体層５と同様の誘電体材料からなる誘電体ペーストを所定の厚みで誘電体層５上に印刷することで形成される。
【００２２】
信号用段差吸収層１２は、製造時のズレを考慮し、信号用内部電極１０の両外縁１０ｅ，１０ｆにかかるように形成されるため、信号用内部電極１０が配置される誘電体層５上において信号用内部電極１０が形成されていない非形成領域５ｅ，５ｆだけでなく、信号用内部電極１０のＹ方向に伸びる両外縁１０ｅ，１０ｆの上にも配置される。
【００２３】
接地用内部電極２０は、図３（ｂ）に示されるように、略十字形状を呈し、信号用内部電極１０が配置される誘電体層５とは別の誘電体層５上の中心部に配置される。接地用内部電極２０は、信号用内部電極１０と積層方向に対向する矩形形状の主電極部２０ａ（電極部）と、主電極部２０ａのＹ方向に伸びる両外縁の中央から主電極部２０ａよりも狭い幅で両側面２ｅ，２ｆに引き出される引き出し電極部２０ｂ，２０ｃとを含んでいる。
【００２４】
接地用内部電極２０は、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃがＸ方向に伸びるように形成されており、側面２ｅ，２ｆにその両端が露出し、これにより、接地用端子電極４，４を互いに電気的に接続させる。接地用内部電極２０が配置される誘電体層５上には、接地用内部電極２０が形成されないコ字形状を呈する非形成領域５ｃ，５ｄ（第２の非形成領域）が存在する。
【００２５】
この非形成領域５ｃ，５ｄには、図４（ｂ）に示されるように、更に接地用段差吸収層２２が形成されている。接地用段差吸収層２２は、接地用内部電極２０の積層方向の厚み（段差）による内部構造欠陥の発生を防止するための段差吸収層である。接地用段差吸収層２２は、誘電体層５と同様の誘電体材料からなる誘電体ペーストを所定の厚みで誘電体層５上に印刷することで形成される。
【００２６】
接地用段差吸収層２２は、製造時のズレを考慮し、接地用内部電極２０の主電極部２０ａの周縁２２ａ及び引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの全面にかかるように形成されるため、接地用内部電極２０が配置される誘電体層５上において接地用内部電極２０が形成されていない非形成領域５ｃ，５ｄだけでなく、接地用内部電極２０の主電極部２０ａの周縁２２ａ及び引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの全面の上にも配置される。
【００２７】
ここで、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１の接地用内部電極２０の主電極部２０ａの厚みの変化について、図３〜図５を参照して説明する。接地用内部電極２０を電極ペーストの印刷等によって形成する場合、印刷方向Ｒの終端（縁部２１ｂ）側において、電極ペーストの滲みが発生する場合があり、Ｙ方向における一方の縁部２１ｂ（図中の波線で表示）の積層方向の厚みが他方の縁部２１ａの厚みよりも薄くなる場合がある。
【００２８】
この厚みが薄い一方の縁部２１ｂのＹ方向の長さＬ１は、製造条件等によって定まる固定的な値であり、積層貫通コンデンサ１が小型化するにつれて、主電極部２０ａの全長Ｌに対する比率が大きくなるものである。例えば、積層貫通コンデンサ１のサイズが１００５タイプ（コンデンサの長さ１．０ｍｍ、幅０．５ｍｍ）であるとすると、主電極部２０ａの全長Ｌが８００μｍ程度であるのに対し、この縁部２１ｂの長さＬ１は、２０〜４０μｍ程度であり、主電極部２０ａの全長Ｌの２．５〜５％程度の長さとなるが、積層貫通コンデンサ１がより小型化しても、縁部２１ｂの長さＬ１はそれほど変わらないため、縁部２１ｂの長さＬ１は、主電極部２０ａの全長Ｌの２．５％以上の長さとなってしまう。
【００２９】
そこで、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１では、主電極部２０ａの周縁２２ａ上に配置される接地用段差吸収層２２において、一方の縁部２１ｂ上に配置される層部２２ｄの厚みが、他方の縁部２１ａ上に配置される層部２２ｃの厚みよりも厚くなるようになっている。しかも、本実施形態では、接地用内部電極２０の主電極部２０ａの一方の縁部２１ｂの厚みと主電極部２０ａの一方の縁部２１ｂ上の接地用段差吸収層２２ｄの厚みとの合計が、主電極部２０ａの他方の縁部２１ａの厚みと主電極部２０ａの他方の縁部２１ａ上の接地用段差吸収層２２ｃの厚みとの合計と略同じＨであるようになっており平坦化されている。
【００３０】
なお、上述したように、一方の縁部２１ｂ上に配置される層部２２ｄの厚みが、他方の縁部２１ａ上に配置される層部２２ｃの厚みよりも厚くなるようにするには、段差吸収層２２を形成する際に、印刷方向をＲとして誘電体ペーストを印刷し、層部２２ｃ付近に誘電体ペーストの滲みを積極的に発生させることで、例えば、容易に形成することができる。
【００３１】
また、接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃにおいても、上述したのと同様な滲みが発生する場合があり得るが（図中の波線）、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃはその引き出し長さが短いこと及び引き出し電極部２０ｂ，２０ｃが信号用内部電極１０と積層方向に対向するものではないため、信号用内部電極１０の湾曲にはそれほど影響を与えない。
【００３２】
以上のように、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１では、接地用内部電極２０の主電極部２０ａの両縁部２１ａ，２１ｂの厚みと、その主電極部２０ａ上に配置される接地用段差吸収層の両端２２ｃ，２２ｄの厚みとのバランスが取られた構成となっている。このため、接地用内部電極２０と接地用段差吸収層２２とを合わせた厚みがＨに平坦化され、接地用内部電極２０に隣接して配置され、積層圧着される信号用内部電極１０の湾曲を効果的に抑制することができる。
【００３３】
そして、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１では、信号用内部電極１０の湾曲が抑制されるため、信号用内部電極１０が仮に湾曲等してしまった場合に起こり得る信号用内部電極１０の直流抵抗Ｒｄｃの増加といった現象を抑制することが可能となる。さらに、信号用内部電極１０の湾曲が抑制されるため、信号用内部電極１０の電極が途切れてしまうといったことも抑制できる。
【００３４】
また、本実施形態に係る積層貫通コンデンサ１では、接地用内部電極２０の主電極部２０ａの一方の縁部２１ｂの厚みと主電極部２０ａの一方の縁部２１ｂ上の接地用段差吸収層２２ｄの厚みとの合計が、主電極部２０ａの他方の縁部２１ａの厚みと主電極部２０ａの他方の縁部２１ａ上の接地用段差吸収層２２ｃの厚みとの合計と略同じである。このため、この積層貫通コンデンサ１によれば、接地用内部電極２０の主電極部２０ａ等によるＹ方向における両端での段差をより一層抑制することができ、これにより、信号用内部電極１０の直流抵抗Ｒｄｃの増加を更に抑制する等が可能となる。
【００３５】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃにおいては、特にその厚みを平坦化するようにしていないが、その部分を更に平坦化させるようにしてもよい。また、上記実施形態では、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの全面に段差吸収層２２を配置されているが、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの周縁のみに段差吸収層２２を配置させるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１…積層貫通コンデンサ、２…コンデンサ素体、３…信号用端子電極、４…接地用端子電極、５…誘電体層、５ｃ〜５ｆ…非形成領域、１０…信号用内部電極、１２…信号用段差吸収層、２０…接地用内部電極、２０ａ…主電極部、２１ａ…他方の縁部、２１ｂ…一方の縁部、２２…接地用段差吸収層。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層を積層してなるコンデンサ素体と、
前記誘電体層の積層方向と交差する第１の方向に伸びるように前記誘電体層上に配置され、前記コンデンサ素体の前記第１の方向に対向する第１及び第２の側面に両端が露出する信号用内部電極と、
前記信号用内部電極と前記積層方向に対向する電極部を有し、前記電極部から前記第１の方向及び前記積層方向に交差する第２の方向に引き出されるように別の前記誘電体層上に配置され、前記コンデンサ素体の前記第２の方向に対向する第３及び第４の側面に両端が露出する接地用内部電極と、
前記信号用内部電極が配置される前記誘電体層上において前記信号用内部電極が形成されていない第１の非形成領域、及び、前記信号用内部電極の前記第１の方向に伸びる両外縁の上に配置される信号用段差吸収層と、
前記接地用内部電極が配置される前記誘電体層上において前記接地用内部電極が形成されていない第２の非形成領域、及び、前記接地用内部電極の前記電極部の周縁の上に配置される接地用段差吸収層と、
前記コンデンサ素体の前記第１及び第２の側面それぞれに配置され、前記信号用内部電極の両端に電気的に接続される信号用端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記第３及び第４の側面それぞれに配置され、前記接地用内部電極の両端に電気的に接続される接地用端子電極と、を備え、
前記接地用内部電極の前記電極部は、前記第１の方向における一方の縁部の厚みが他方の縁部の厚みよりも薄く、
前記電極部の周縁上に配置される前記接地用段差吸収層は、前記第１の方向における一方の縁部上の厚みが他方の縁部上の厚みよりも厚くなっていることを特徴とする積層貫通コンデンサ。
【請求項２】
前記接地用内部電極の前記電極部の一方の縁部の厚みと前記電極部の一方の縁部上の前記接地用段差吸収層の厚みとの合計が、前記電極部の他方の縁部の厚みと前記電極部の他方の縁部上の前記接地用段差吸収層の厚みとの合計と略同じであることを特徴とする請求項１に記載の積層貫通コンデンサ。
【請求項３】
前記接地用内部電極の前記電極部の一方の縁部の前記第１の方向の長さＬ１が、前記電極部全体の前記第１の方向の長さＬの２．５％以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層貫通コンデンサ。
【請求項１】
誘電体層を積層してなるコンデンサ素体と、
前記誘電体層の積層方向と交差する第１の方向に伸びるように前記誘電体層上に配置され、前記コンデンサ素体の前記第１の方向に対向する第１及び第２の側面に両端が露出する信号用内部電極と、
前記信号用内部電極と前記積層方向に対向する電極部を有し、前記電極部から前記第１の方向及び前記積層方向に交差する第２の方向に引き出されるように別の前記誘電体層上に配置され、前記コンデンサ素体の前記第２の方向に対向する第３及び第４の側面に両端が露出する接地用内部電極と、
前記信号用内部電極が配置される前記誘電体層上において前記信号用内部電極が形成されていない第１の非形成領域、及び、前記信号用内部電極の前記第１の方向に伸びる両外縁の上に配置される信号用段差吸収層と、
前記接地用内部電極が配置される前記誘電体層上において前記接地用内部電極が形成されていない第２の非形成領域、及び、前記接地用内部電極の前記電極部の周縁の上に配置される接地用段差吸収層と、
前記コンデンサ素体の前記第１及び第２の側面それぞれに配置され、前記信号用内部電極の両端に電気的に接続される信号用端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記第３及び第４の側面それぞれに配置され、前記接地用内部電極の両端に電気的に接続される接地用端子電極と、を備え、
前記接地用内部電極の前記電極部は、前記第１の方向における一方の縁部の厚みが他方の縁部の厚みよりも薄く、
前記電極部の周縁上に配置される前記接地用段差吸収層は、前記第１の方向における一方の縁部上の厚みが他方の縁部上の厚みよりも厚くなっていることを特徴とする積層貫通コンデンサ。
【請求項２】
前記接地用内部電極の前記電極部の一方の縁部の厚みと前記電極部の一方の縁部上の前記接地用段差吸収層の厚みとの合計が、前記電極部の他方の縁部の厚みと前記電極部の他方の縁部上の前記接地用段差吸収層の厚みとの合計と略同じであることを特徴とする請求項１に記載の積層貫通コンデンサ。
【請求項３】
前記接地用内部電極の前記電極部の一方の縁部の前記第１の方向の長さＬ１が、前記電極部全体の前記第１の方向の長さＬの２．５％以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層貫通コンデンサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−４１８８６（Ｐ２０１３−４１８８６Ａ）
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７６２９５（Ｐ２０１１−１７６２９５）
【出願日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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