【課題】信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、平均厚さが０．６μｍ以下の誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に上記誘電体層を介して対向するように配置される第１及び第２内部電極と、を含み、上記セラミック本体は、静電容量の形成に寄与する容量形成部と上記容量形成部の上下面のうち少なくとも一面に提供される容量非形成部とを含み、上記容量形成部を上記セラミック本体の厚さ方向に２ｎ＋１個（ｎは１以上）の領域に分ける際、上記容量形成部の誘電体層の厚さが中央部から上部及び下部に行くほど薄くなる積層セラミック電子部品を提供する。静電容量の大容量化を具現すると共に、内部電極層の連結性を向上させることで、加速寿命の延長、耐電圧特性及び信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を具現することができる。 （もっと読む）

【課題】静電容量素子において、焼成時に発生する残留応力を利用することで誘電率を向上させ、静電容量を増大する。
【解決手段】容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層と、誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極１０とを備える容量素子本体２と、容量素子本体２の側面に形成され、内部電極１０に電気的に接続される外部端子３，４とを備える。そして、誘電体層５及び内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、誘電体層５と誘電体層５を挟む一対の内部電極１０とで構成されるコンデンサＣの中心に集中するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】高さ方向に沿って２枚以上の外層ダミー導体７を所定間隔で連続的に配置することにより、複数の外層ダミー群３１を形成する。外層ダミー群３１内における外層ダミー導体７同士の間隔をｄ、外層ダミー群３１同士の間隔をｇ、としたとき、ｇがｄより大きくなるようにする。これによって、めっき析出ポイントを確保しつつ、外層ダミー群３１同士の間隔を遠ざけることにより、外層ダミー導体７による内部電極３，４の押圧を緩和することができ、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、ＢＤＶの低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が厚さ方向に積層された積層本体と、当該積層本体の内部に形成され上記誘電体層を介して対向して配置され一端が当該積層本体の対向する側面に交互に露出される第１及び第２の内部電極を含む内部電極層と、を含み、上記積層本体の長さ方向及び厚さ方向の断面から見るとき、上記積層本体の面積をＣＡ１とし、上記第１及び第２の内部電極が厚さ方向に重なる第１の容量形成部以外の部分である第１のマージン部の面積をＭＡ１とすると、ＣＡ１に対するＭＡ１の比（ＭＡ１／ＣＡ１）が０．０７〜０．２０であることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造に関する
【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造は、内部電極が形成された誘電体層が積層され、前記内部電極に並列接続される外部電極端子が両端部に形成された積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造において、前記積層セラミックコンデンサの内部電極と回路基板が水平状態になるように配置されて前記外部電極端子と回路基板のランドが導電材により接合され、前記外部電極端子の面積Ａ_ＭＬＣＣに対する前記導電材の接合面積Ａ_{ＳＯＬＤＥＲ}の割合は１．４未満で構成されることにより、振動騒音を著しく減少させることができる作用効果が発揮されることができる。 （もっと読む）

【課題】積層体においてクラック等の内部破壊が生じにくく大容量且つ小型化に適した積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層１２０と複数の内部電極層１１０とを交互に積層した積層体１０と該積層体１０の外面に形成され前記内部電極層１１０に電気的に接続した外部電極２０とを備えた積層セラミックコンデンサ１において、積層体１０の外層側部分における隣り合う内部電極層１１１，１１２間に形成される電界強度が積層体１０の中央部分における隣り合う内部電極層１１０間に形成される電界強度よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体磁器組成物に含まれる成分の含有量にかかわらず、比誘電率および容量温度特性等の誘電特性を向上できる積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体層２と内部電極層とが積層された素子本体を有する積層型セラミック電子部品であって、誘電体層は、一般式ＡＢＯ_３（ＡはＢａ、ＣａおよびＳｒから選ばれる１つ以上、ＢはＴｉ、ＺｒおよびＨｆから選ばれる１つ以上）で表され、ペロブスカイト型構造を有する化合物と、Ｍｇの酸化物と、ＳｃおよびＹを含む希土類元素の酸化物と、Ｓｉを含む酸化物と、を含む誘電体磁器組成物から構成される。該誘電体磁器組成物は、誘電体粒子２０と粒界２２とを有しており、粒界におけるＭｇの含有割合をＤ（Ｍｇ）、Ｓｉの含有割合をＤ（Ｓｉ）とすると、Ｄ（Ｍｇ）がＭｇＯ換算で０．２〜１．８重量％、Ｄ（Ｓｉ）がＳｉＯ_２換算で０．４〜８．０重量％である。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を有するとともに、優れた高温負荷寿命を有し、かつ誘電損失の低い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層５と複数の内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面に設けられた外部電極３とを有する積層セラミックコンデンサであって、前記誘電体層５がチタン酸バリウムを主結晶粒子として含有する誘電体磁器からなり、前記誘電体層５が、隣接する前記内部電極層７間において、粒径の大きい主結晶粒子を含む領域と粒径の小さい主結晶粒子を含む領域とを有している。 （もっと読む）

【課題】小型であっても視認性が高くかつ機械的強度の高いチップ型電子部品、ならびに、外部電極の破壊を防止でき、かつセラミック本体を大きくできるチップ型電子部品を提供することである。
【解決手段】セラミックからなる絶縁層と導体層とが交互に積層されたセラミック本体により構成され、前記セラミック本体の積層方向における少なくとも１つの面が凸状に湾曲する第１湾曲面であり、前記セラミック本体の積層方向における膨張率が絶対値で５％より大きい、チップ型電子部品である。前記第１湾曲面の曲率半径が５．２ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】外部端子電極が厚くなって、実効体積率が低下することを抑制しつつ、特性の良好なセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】対向する側面１０ａ，１０ｂを有するセラミック素体１０と、内部電極２１ａ，２１ｂと、外部端子電極１ａ，１ｂとを備えたセラミック電子部品において、外部端子電極を、上記側面への内部電極の露出部３１ａ，３１ｂと導通する、めっきにより形成された第１の導電層１１ａ，１１ｂと、第１の導電層を被覆するように形成された導電性樹脂を含む第２の導電層１２ａ，１２ｂを備えた構成とし、かつＴ２（第２の導電層の厚み）／Ｔ１（第１の導電層の厚み）＝３．４〜１１．３を満足させる。
また、Ｔ１を３．６〜１０．２μｍ、Ｔ２を３４．３〜４０．８μｍとする。
セラミック電子部品を、側面の長手方向の寸法Ｘが１．２ｍｍ以下、対向する側面の間の寸法Ｙが１．０ｍｍ以下のものとする。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗率、温度特性さらには誘電損失を維持しつつ比誘電率が高いセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】電極を有するセラミック誘電体層がセラミック焼結体であり、前記セラミック焼結体を任意の切断面で切断してボイド率分布を調べたときに、縁端部ボイド率と中心部ボイド率の比が１：１．０５〜１：２であり、かつ、前記縁端部ボイド率と中心部ボイド率の平均値が５％未満の条件を満足するセラミック電子部品と、それを実現するための焼成工程では、脱バインダ温度以上、かつ、焼結開始温度以下の切り替え温度Ｔａで昇温速度を切り替える。このとき切り替え前の昇温速度Ｒａに対する切り替えた後の昇温速度Ｒｂの比率を１．１以上とする。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック材料を含み、モノリシックボディとして焼結可能なベースボディを備えた電気モジュールを提供する
【解決手段】セラミックベースボディ（１）は複数のセラミック層（１ａ，１ｂ）を有しており、ここで、機能層（１ａ）は複合材料層（１ｂ）に接しており、該複合材料層はジルコニウム酸化物とガラス充填物質との混合物を含む。 （もっと読む）

【課題】リーク電流が低減されると共に個体間においてリーク電流のバラつきが小さい薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】薄膜デバイス１００は、金属からなる下地電極２と、第１の誘電体層４、第１の内部電極１０、第２の誘電体層６、第２の内部電極１２、第３の誘電体層８と、を備える。複数の誘電体層のうち下地電極２に接する最下層の第１の誘電体層４の厚さをＴ１とし、第１の誘電体層４を除く複数の誘電体層６，８のうち最も薄い誘電体層の厚さをＴｍｉｎとしたとき、Ｔ１＞Ｔｍｉｎを満たすことを特徴とする。第１の誘電体層４の厚さを他の誘電体層のうち最も薄い誘電体層よりも厚くすることにより、下地電極２の金属表面の表面粗さに由来して金属表面から突出する金属部分と最下層の誘電体層上に積層された内部電極との距離を大きくすることができるため、リーク電流を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】ビアホール導体を介して内部電極に接続された外部電極が導電性ペーストの焼き付けによって形成される積層型セラミック電子部品において、外部電極となる導電性ペースト膜の密着力を高め、外部電極の固着力が高められるようにする。
【解決手段】積層されたセラミック層２３と、内部電極１４，１５と、特定の内部電極に接続され、一方主面２０から他方主面２１にまで届きかつすべてのセラミック層２３を貫通するように延びるビアホール導体１６，１７とを含む、積層体１２の主面２０，２１上に、ビアホール導体１６，１７に接続されかつビアホール導体の各端面を被覆する外部電極２２，２３が形成される。積層体１２の主面２０，２１には、凹部２４，２５が形成され、外部電極２２，２３は、その厚み方向の少なくとも一部が凹部２４，２５内に位置している。 （もっと読む）

【課題】優れた強度を有するとともに、高い絶縁抵抗が得られる電子部品を提供する。
【解決手段】好適な実施形態の電子部品1は、ガラス成分中にフィラー成分が分散した構成を有する内層部１０及び外層部２０を有し、内層部１０は、その全表面を外層部２０に覆われており、且つ、外層部２０よりも熱膨張係数が大きい。内層部１０には、ディオプティサイド系結晶化ガラスにフォルステライトがフィラーとして含まれており、外層部２０には、ディオプティサイド系結晶化ガラスにアルミナがフィラーとして含まれており、これにより熱膨張係数が調整されている。 （もっと読む）

【課題】耐電圧特性に優れたセラミック多層部品を提供する。
【解決手段】ガラス及び無機フィラーを含有する絶縁体部１１０と、絶縁体部１１０内に配設された複数の電極層１２０と、を備えるセラミック多層部品１００において、絶縁体部１１０は、電極層１２０に挟まれ且つ電極層１２０に挟まれた厚さが４５μｍ以下である近接電極間絶縁体部１３０と、電極層に挟まれ且つ電極層に挟まれた厚さが４５μｍを超えるか又は電極層に挟まれていない非近接電極間絶縁体部と、を有し、近接電極間絶縁体部１３０に含まれたポア１５０は、長径Ｒが７．５μｍ以下であり、且つ短径ｒに対する長径Ｒの比（Ｒ／ｒ）がＲ／ｒ≦１．４であり、非近接電極間絶縁体部に含まれたポアは、短径ｒに対する長径Ｒの比（Ｒ／ｒ）が１．０≦Ｒ／ｒ<３．０である。 （もっと読む）

【課題】高信頼性でかつ小型で高容量の積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体層１１を構成する誘電体粒子の平均粒径を誘電体層１１の層方向で異ならせたもので、内部電極層１２の周辺部分１２Ｂ近傍の誘電体粒子１３Ｂの平均粒径を、内部電極層１２の中央部分１２Ａ近傍の誘電体粒子１３Ａの平均粒径に比して小さくしている。これにより、誘電率が大きく単位体積当たりの静電容量を大きくすることが可能となるとともに、ショート不良や信頼性不良を発生しやすい部位である内部電極層１２の周辺部分１２Ｂ近傍の誘電体粒子１３Ｂの平均粒径を小さくしているので、ショート不良や信頼性不良の発生を抑制することができ、高信頼性でかつ小型で高容量の積層セラミックコンデンサとなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は多孔性誘電材料の誘電特性をレストアする方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この方法は基材を提供することを含み、該基材は多孔性誘電材料の少なくとも一の層を含み、該誘電材料は混入物質を含み、該混入物質は表面張力を有する少なくとも一の取り込まれた液体を含み、ここでその少なくとも一の混入物質を含む多孔性誘電材料は第一の誘電率を有する。該基材は表面張力を有する少なくとも一の化合物と水を含むレストア流体と接触させられ、該表面張力は多孔性誘電材料の少なくとも一の層において少なくとも一の取り込まれた液体の表面張力よりも低い。乾燥の間に、該多孔性誘電材料は第二の誘電率を有し、該誘電率は第一の誘電率より低く、そして該レストア流体の全ての構成要素が乾燥の間に除去される。 （もっと読む）

【課題】高温での抵抗劣化を抑制することで積層セラミックコンデンサの高温信頼性を向上させることを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、誘電体層４と内部電極５を交互に積層してなる積層体２と、この積層体２の両端面に設けられるとともに前記内部電極５と電気的に交互に接続された一対の外部電極３を有し、前記誘電体層４は、平均粒径が０．２〜０．２５μｍの粒子からなるものとしたものである。 （もっと読む）

【課題】グリーン積層体に折れや曲がり等が発生するのを抑制することができるセラミック積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック積層体の製造方法は、集合体作製工程Ｓ１０５と、プレス工程Ｓ１０７と、切断工程Ｓ１０９と、バレル研磨工程Ｓ１１１とを備える。集合体作製工程Ｓ１０５では、セラミックグリーンシートの積層体が接着層を介して複数積層された集合体を作製する。プレス工程Ｓ１０７は、作製した集合体を、積層方向にプレスする。切断工程Ｓ１０９では、プレスした集合体を、所望の寸法に切断する。バレル研磨工程Ｓ１１１では、切断された各集合体をバレルに入れて、セラミックグリーンシートが不溶性を有し且つ接着層が可溶性を有する所定の溶媒の存在下にて研磨する。これにより、接着層が除去されて、グリーン積層体が得られる。 （もっと読む）