【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、上記複数の誘電体層に形成される複数の内部電極と、上記内部電極が形成されない誘電体層のマージン部に形成され、気孔率が１０％以下であるマージン部誘電体層と、上記セラミック素体の外表面に形成される外部電極とを含んでよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成され、上記セラミック素体の第１面及び上記第１面と連結された第３面または第４面に露出し、上記第１面に露出した領域のうち一部が互いに重なる引出し部を有する第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の第１面及び上記第１面から延長されて上記第１面と連結された第３面または第４面に形成され、上記引出し部と夫々連結される第１及び第２外部電極と、上記セラミック素体の第１面、上記第１面と連結された第３面及び第４面に形成される絶縁層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】信号用内部電極の湾曲を抑制した積層貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層貫通コンデンサ１は、コンデンサ素体２と、信号用内部電極１０と、主電極部２０ａを有する接地用内部電極２０と、非形成領域５ｅ，５ｆ及び信号用内部電極１０の両外縁１０ｅ，１０ｆ上に配置される信号用段差吸収層１２と、非形成領域５ｃ，５ｄ及び主電極部２０ａの周縁２２ａ上に配置される接地用段差吸収層２２と、信号用端子電極３，３と、接地用端子電極４，４とを備えている。接地用内部電極２０の主電極部２０ａは、一方の縁部２１ｂの厚みが他方の縁部２１ａの厚みよりも薄く、主電極部２０ａの周縁２２ａ上に配置される接地用段差吸収層２２は、一方の縁部２１ｂ上の厚みが他方の縁部２１ａ上の厚みよりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】強度および耐湿性が向上し、熱衝撃によるクラックの発生を効果的に防止することができる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体層２と内部電極３とが交互に積み重ねられた積層体ブロック４と、積層体ブロック４の上下に積み重ねられた一対のカバー層５と、積層体ブロック４の両側面に形成されたセラミック体６と、内部電極３と電気的に接続する一対の外部電極とを有し、セラミック体６を構成するセラミック誘電体粒子の平均粒子径が、積層体ブロック４に含まれるセラミック誘電体層２を構成するセラミック誘電体粒子の平均粒子径よりも小さくなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】内部電極パターンの容量を確保できる最大限の有効面積を確保し、内部電極パターンのショート又は短絡を防止する。
【解決手段】第１のセラミックパウダーと第１のバインダーとを含む複数の誘電体層１００を設ける段階と、複数の誘電体層１００に、導電性パウダーと第２のバインダーとを含む電極ペーストを塗布して、誘電体層１００のそれぞれ異なる面に引き出される複数の第１の内部電極パターン２０１、２０３、２０５及び第２の内部電極パターン２０２、２０４、２０６を形成する段階と、複数の誘電体層１００を積層して積層本体２０を形成する段階と、積層本体２０の少なくとも一面に、第２のセラミックパウダー及び第１のバインダー又は第２のバインダーとの相溶性がない溶剤を含むセラミックスラリーを塗布してマージン部１５０ａ、１５０ｂを形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサは、対向する第１側面及び第２側面、前記第１側面及び第２側面を連結する第３側面及び第４側面を有するセラミック本体と、前記セラミック本体の内部に形成され、前記第３側面または第４側面に一端が露出する複数の内部電極と、前記第３側面または第４側面に形成され、前記内部電極と電気的に接続される外部電極と、を含み、前記内部電極の末端から前記セラミック本体の第１側面または第２側面までの距離が３０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明の積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサは、第１セラミック誘電体パウダーを含む複数の誘電体層が積層されて形成され、順に第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面で取り囲まれた積層本体と、複数の誘電体層上に形成され、積層本体の対向する上記第１側面及び上記第３側面にそれぞれ引出されるように形成された第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンと、積層本体の第２側面及び第４側面にそれぞれ形成され、第１セラミック誘電体パウダーより粒径の小さい第２セラミック誘電体パウダーを含む第１サイド部及び第２サイド部とを含む。 （もっと読む）

【課題】焼結または実装工程で熱衝撃によって発生するセラミック積層体のクラックが抑制され、信頼性が向上した、積層型セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層型セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層され、互いに対向する第１及び第２側面と上記第１及び第２側面を連結する第３及び第４側面とを有するセラミック本体と、上記誘電体層に形成され、上記第１側面または第２側面に露出した電極引出し部と電極非引出し部とで構成され、上記電極非引出し部と上記第３側面との間の長さが１００μｍ以下であり、電極非引出し部と上記第３側面との間の長さに対する電極引出し部と上記第３側面との間の長さの比率が１．２〜１．７である内部電極層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】内部電極を側面に露出させた状態の未焼成のグリーンチップを形成した後、グリーンチップの側面に露出した内部電極を覆うように未焼成のセラミック材料を付与することにより、サイドギャップ領域となるセラミック側面層を形成すると、セラミック側面層とグリーンチップに由来する積層部との接着力が十分ではなく、経時後に、セラミック側面層が積層部から剥離するおそれがある。
【解決手段】積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との界面３０，３１と、未焼成の部品本体２の外表面との交線３２が、面取り部１９の曲面形成範囲内に位置するように研磨する。これにより、未焼成のセラミック材料が、界面３０，３１を埋めるように伸ばされ、言わば「パテ」のような役割を果たし、積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との間の接着力が高められる。 （もっと読む）

【課題】面取りされた丸み部においても外部電極が確実に連続して設けられるようなコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層６が積層され、第１主面Ａと端面との間に丸み部を有する積層体２と、積層体２の誘電体層６間に設けられた内部電極３と、内部電極３に接続されるように積層体２の端面に設けられ、丸み部を経て第１主面Ａに延在する延在部を有した外部電極４とを具備しており、第１主面Ａ側の誘電体層６の厚みは、端部側が中央部側より小さくなっているコンデンサ１である。 （もっと読む）

【課題】素子本体の表面強度を高めて耐湿性を向上させ、かつ構造欠陥が抑制されたセラミック電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】誘電体層を備える素子本体を有するセラミック電子部品であって、誘電体層が、一般式ＡＢＯ_３（ＡはＢａを含み、ＣａまたはＳｒを含んでもよい、ＢはＴｉを含み、ＺｒまたはＨｆを含んでもよい）で表される化合物を含み、素子本体１０は、内部１２と内部を覆う表層部１１とから構成されており、表層部１１は、素子本体１０の表面からの深さが１０μｍまでの領域であり、表層部１１におけるＡとＢとのモル比（Ａ／Ｂ）をＡＢ１とし、内部１２におけるＡとＢとのモル比（Ａ／Ｂ）をＡＢ２としたとき、０．９９２≦ＡＢ１／ＡＢ２≦０．９９８である。ＡＢ１／ＡＢ２の値は、非水溶性バインダ樹脂に対する水溶性バインダ樹脂の割合を変化させることで制御できる。 （もっと読む）

【課題】たとえば積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品の外部端子電極をめっきにより形成するとき、不所望な箇所にまでめっき成長が生じてしまうことがある。
【解決手段】部品本体２が与えるセラミック面が、たとえばチタン酸バリウム系セラミックからなるもので比較的高いめっき成長力を示す高めっき成長領域１１と、たとえばジルコン酸カルシウム系セラミックからなるもので比較的低いめっき成長力を示す低めっき成長領域１２とを有するようにする。外部端子電極の下地となる第１層１３を構成するめっき膜は、内部電極５および６の露出端によって与えられる導電面を起点として析出しためっき析出物が高めっき成長領域１１と低めっき成長領域１２との境界を低めっき成長領域１２側へと越えて成長することが制限された状態で成長することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２の内部電極間の短絡が生じ難いセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、直方体状のセラミック素体１０を備えている。セラミック素体１０は、第１及び第２の内部電極１１，１２が設けられている中央部１０Ａと、第１及び第２の内部電極１１，１２が設けられていない第１及び第２の端部１０Ｂ，１０Ｃとを有する。セラミック電子部品１は、セラミック素体１０の厚み寸法をＴ、第１の端部１０Ｂの幅方向に沿った寸法をＷ１、第２の端部１０Ｃの幅方向に沿った寸法をＷ２としたときに、下記式（１）及び（２）を満たす。
Ｗ１＞Ｔ ……… （１）
Ｗ２＞Ｔ ……… （２） （もっと読む）

【課題】端子電極の形成異常の発生、ショート不良の発生、素体の欠けの発生、及び絶縁層の剥がれの発生を抑制することが可能な積層電子部品を提供すること。
【解決手段】主面１１，１２と端面１５，１６とに直交する方向に切断した切断面において、主面１１，１２側での稜線部分１７ａ〜１７ｄの湾曲開始点から仮想の角Ａ１までの距離Ｒ１と、端面１５，１６側での稜線部分１７ａ〜１７ｄの湾曲開始点から仮想の角Ａ１までの距離Ｒ２とが、１．０５≦Ｒ１／Ｒ２≦１．４７なる関係を満たし、主面１１，１２と側面とに直交する方向に切断した切断面において、主面１１，１２側での稜線部分の湾曲開始点から仮想の角までの距離Ｒ３と、側面側での稜線部分の湾曲開始点から仮想の角までの距離Ｒ４とが、１．０５≦Ｒ３／Ｒ４≦１．４７なる関係を満たし、距離Ｒ２と、複数の絶縁層２１の積層方向での最外に位置する内部電極７と主面１１，１２との間隔Ｔとが、Ｔ＞Ｒ２なる関係を満たしている。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を向上することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｄには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａにおける複数の凹部１０７は、厚さ方向に沿った長さがコンデンサ本体１０４の厚さよりも小さく、側面側から見たときの基端部１０７ａの幅が先端部１０７ｂの幅よりも大きい。凹部１０７の先端部１０７ｂは、側面側から見て丸みを帯びた形状を有している。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を確保するとともに、樹脂材でのクラックの発生を確実に防止することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｃには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａ〜１０６ｃにおける凹部未形成部１０９と凹部１０７との境界部分が丸みを帯びた形状を呈している。 （もっと読む）

【課題】 素体の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを塗布し、焼き付けるため、導体ペーストを素体の端面と端面に隣接する面に塗布する工程と導体ペーストを焼き付ける工程が必要になると共に、高価な装置が必要となる。また、素体の上面に外部端子が形成されているので、シールドが施された回路や電子機器に実装する場合、素体の上面に絶縁体を設ける必要がある。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体を形成する。次に、積層体の凹部内に外部端子電極を形成し、外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成する。続いて、有機物質膜が形成された積層体を切断し、それぞれの素体に分割する。さらに、素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて素体の底面に外部端子電極を露出させ、素体底面及び底面に隣接する面にのみ外部端子を形成する。
（もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、端子電極３，４、外部接続導体５〜１０、ＥＳＲ制御部２０，３０，４０及び静電容量部５０を備えている。積層コンデンサ１では、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５との距離Ｌ１が第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２よりも長く、且つ、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２が第三の外部接続導体７と第五の外部接続導体９との距離Ｌ３よりも長くなっており、第一のＥＳＲ制御部２０の内部電極２１が、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５とに接続され、第二のＥＳＲ制御部３０の内部電極３１が、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７とに接続される。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、端子電極３，４、外部接続導体５〜８、内部電極１１，１６を有するＥＳＲ制御部１０、内部電極２１，２６を有するＥＳＲ制御部２０及び内部電極３１，３６を有する静電容量部３０を備えている。積層コンデンサ１では、内部電極１１が端子電極３と外部接続導体５とに接続され、内部電極１６が端子電極４と外部接続導体６とに接続され、内部電極２１が外部接続導体５，７に接続され、内部電極２６が外部接続導体６，８に接続され、内部電極３１が外部接続導体７に接続され、内部電極３６が外部接続導体８に接続される。そして、第一及び第二のＥＳＲ制御部１０，２０は、静電容量部３０の積層数よりも少ない積層数で構成されており、積層方向において、静電容量部３０を間に挟むように互いに離れて配置される。 （もっと読む）