【課題】 層間剥離を抑制できるコンデンサを提供すること。
【解決手段】 複数の誘電体層５が積層された積層体２と、誘電体層５を介して対向するように誘電体層５間に設けられた第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂと、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂにそれぞれ電気的に接続される第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂとを備え、第１外部電極４ａおよび第２外部電極４ｂの配列方向に垂直な断面において、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂと、積層体２の側面との間は、空孔６が多くなっていることから、誘電体層５における積層方向に垂直な方向の残留応力が低減される。従って、コンデンサ１が外部から衝撃を受けた場合であっても、誘電体層５と内部電極３との間の層間剥離の発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を確保するとともに、樹脂材でのクラックの発生を確実に防止することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｃには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａ〜１０６ｃにおける凹部未形成部１０９と凹部１０７との境界部分が丸みを帯びた形状を呈している。 （もっと読む）

【課題】 内部電極層との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する外部電極を具備する積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層５と内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面に設けられた外部電極３とを具備する積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記外部電極３と前記誘電体層５との間に空隙８があることにより、外部電極３と内部電極層７との接続が強固で、かつ高い耐熱衝撃性を有する積層セラミックコンデンサを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高い機械的特性を有する積層コンデンサを提供する。
【解決手段】一面１００ａ及び対面１００ｂを有する積層コンデンサ１００において、一面１００ａ及び対面１００ｂの間に形成された複数の誘電体層１１０と、誘電体層を介して積層された複数の内部電極層１２０と、内部電極層同士を電気的に接続しているビア電極１４０と、ビア電極と電気的に接続されると共に一面及び／又は対面に配設された外部電極層１５０と、を備え、内部電極層１２０、ビア電極１４０及び外部電極層１５０は金属ニッケルを主成分とし、誘電体層１１０はチタン酸バリウムを主成分とすると共に、一面側及び対面側の各表層部１１０ａ及び１１０ｂを構成する誘電体層は安定化ジルコニアを含有し、且つ安定化ジルコニア１００モル％に対して２〜７モル％の安定化剤を含み、表層部に含まれる安定化ジルコニアは、各該表層部を１００体積％とした場合に各々３〜３０体積％である。 （もっと読む）

【課題】垂直性が高くかつテーパー率が高い貫通孔の形成が可能なため、形状が良好なビア導体を確実に形成できる積層セラミック電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品１０１の製造方法では、レーザー加工工程により積層体２２０に貫通孔１３０を形成する。この工程では、レーザービーム２５０を反射及び集束させる光学系３０３を介して照射位置の制御を行う方式を採用する。光学系３０３を介して制御可能な加工エリアの最大幅を５０ｍｍ以下とする。レーザービーム２５０の焦点距離を７０ｍｍ以上、焦点深度を７０μｍ以上、波長を２μｍ以上かつ２０μｍ以下に設定する。レーザービーム２５０の照射方式をパルス方式とし、パルス幅を１５μｓｅｃ以上１５０μｓｅｃ以下に設定する。特定の孔形成位置Ｐ１にｎ回にわけてレーザービームを照射するにあたり、特定の孔形成位置Ｐ２〜Ｐ５にｎ回の照射を連続的に行わない。 （もっと読む）

【課題】従来の積層デバイスでは、焼成時の収縮により周波数特性のバラツキが大きかった。
【解決手段】本発明の積層デバイスは、誘電体シート層１、２、３、４に対して略平行に配置された複数のグランド電極層１１、１２の間に設けられ、誘電体シート層に対して略垂直に設けられた複数の垂直ビアインダクタ３１、３２、３３を備えた構成であり、複数のグランド電極層は誘電体シート層の焼成時に実質的に収縮しない材料で形成され、複数の垂直ビアインダクタの間に誘電体シート層の焼成時に実質的に収縮しない材料で構成された電極パターン３４を配置したもので、周波数特性のバラツキを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】内部電極の面積を極大化すること。
【解決手段】第１外部電極、一つ以上の突出部を含んでおり誘電体を介して第１外部電極と結合する第１内部電極、第１内部電極と一体に結合して形成された第２外部電極及び突出部によって区画される空間に誘電体を介して第１内部電極と結合する第２内部電極が断面に印刷された複数の誘電体シートを含むが、誘電体シートは、第１外部電極と第２外部電極が相互電気的に繋がれて、第１内部電極の突出部と第２内部電極が相互電気的に繋がれるように対称で交互に積層された積層セラミックコンデンサ及びその製造方法が提供される。本発明による積層セラミックコンデンサ及びその製造方法は内部電極の面積を極大化することができる。 （もっと読む）

【課題】画像認識によってセラミックグリーンシートと導体パターン層を容易に識別することを可能にする、セラミック原料粉末およびその製造方法、セラミックグリーンシートおよびその製造方法、ならびにセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック原料粉末は、酸化性雰囲気にて第１の原料粉末を仮焼することによって作製された仮焼粉末と、仮焼されていない第２の原料粉末とを混合して含むセラミック原料粉末であって、第１の原料粉末は酸化性雰囲気にて仮焼されても実質的に変色しない成分からなり、第２の原料粉末は酸化性雰囲気にて仮焼されると実質的に変色する成分を含む。 （もっと読む）

【課題】部品全体の機械的強度を向上させることができ、これにより、生産性及び信頼性を十分に高めることが可能なトレンチ型コンデンサを提供する。
【解決手段】トレンチ型コンデンサ１は、基板２上に、下部電極３、誘電体層４、上部電極５、保護層６、及びパッド電極７ａ，７ｂがこの順に積層されたものである。下部電極３はトレンチ部Ｒｔ及び台座部Ｄから構成され、トレンチ部Ｒｔには複数のトレンチＴが画成されている。台座部Ｄは、トレンチ部Ｒｔの周囲に設けられており、その高さがトレンチＴの底壁よりも高く形成されている。また、トレンチＴの内壁面を含む下部電極３の上面を覆うように薄膜状の誘電体層４が、さらにそれを覆うように上部電極５が形成され、台座部Ｄの上方に設けられたビア導体Ｖａ，Ｖｂを介して、パッド電極７ａ，７ｂが、それぞれ下部電極３及び上部電極５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】外部から熱が印加されても変形し難いトレンチ型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】トレンチ型コンデンサ１は、基板２上に、下部電極３（第１電極）、誘電体層４、上部電極５（第２電極）、絶縁層６、及びパッド電極７ａ，７ｂがこの順に積層されたものである。下部電極３には、トレンチＴが複数形成されており、その内壁面を含む下部電極３の上面を覆うように、薄膜状の誘電体層４が形成されている。また、上部電極５は、トレンチＴの内部空間を充填するように、誘電体層４上に厚膜状に形成されている。このように、下部電極３の凹部であるトレンチＴ内に、凸状の上部電極５が嵌合するように構成されているので、構造強度が高められ、これにより、熱応力が印加されても、トレンチ型コンデンサ１の変形や破壊を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】サージ耐圧が高く、実装基板側の回路をもサージ電流から効果的に保護できる積層コンデンサ及びその実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１は、内部に放電用の第１の内部空間２１が形成されたコンデンサ本体１０と、コンデンサ本体１０の外表面上に形成された第１、第２及び第３の外部電極１５，１６，１７ａとを備えている。コンデンサ本体１０の内部には、第１の内部電極１２及び第２の内部電極１３と、コンデンサ本体１０の内部に配置された第１及び第２の放電用内部導体２３，２４とが配置されている。第１の放電用内部導体２３は、一方の端部が第１の外部電極１５に電気的に接続されており、他方の端部が第１の内部空間２１に露出している。第２の放電用内部導体２４は、一方の端部が第３の外部電極１７ａに電気的に接続されており、他方の端部が第１の内部空間２１に露出している。 （もっと読む）

【課題】基体の内部に筒状膜を有する電子部品を製造するに当たり、一定膜厚を有する筒状膜を、高い製造効率で形成し得る製造方法を提供すること。
【解決手段】 一面側から対向する他面側に貫通する貫通孔１２を有する基体１１を準備し、基体１１の一面側から、貫通孔１２の内部に導電ペースト２４を注入し、基体１１の他面側から、貫通孔１２に注入された導電ペースト２４を吸引して、貫通孔１２の内壁面の全面に導電ペースト２４を付着させ、それによって、筒状導電膜２４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】高容量化、高信頼化、低インダクタンス化、低電気抵抗化を達成でき、デカップリング用途に好適なビアアレイ型積層セラミックコンデンサの提供。
【解決手段】本発明のビアアレイ型積層セラミックコンデンサ１０は、コンデンサ本体１０４、複数のビア導体１３１，１３２、複数の内層電極１４１，１４２、複数の外部電極１１１，１１２等を備える。コンデンサ本体１０４は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体１０５を介してニッケルを主体とする複数の内層電極１４１，１４２が積層配置されてなる。複数のビア導体１３１，１３２は、周期表の５族または６族に属する金属であってチタン酸バリウムの融点よりも高融点である無機金属化合物を主体とするフィラーと銅との混合相からなる。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を維持しつつ、電極の応力を緩和することにより、信頼性の高い優れた薄膜コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による薄膜コンデンサ１は、トレンチ３ａが少なくとも一方面に形成された基体と、その基体の少なくとも一方面上に形成された、下部電極、誘電体膜及び上部電極６を含む積層膜とを有しており、上部電極６及び／又は下部電極に、開口部６ａが形成されたものである。また、誘電体膜には、パッド電極と下部電極との接続部位に開口部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】外部電極に端子電極がめっき形成されるときに、多孔質素体の表面へのめっき付着を十分に抑止でき、製品の信頼性低下を防止することが可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品１は、セラミックスからなり複数の空孔を有する多孔質素体２と、多孔質素体２内に形成された複数の内部電極３とを含む積層体４を有するＰＴＣサーミスタであり、多孔質素体２と内部電極３が積層された単位構造１０を少なくとも１つ備えたものである。内部電極２には、外部電極５，５が接続されており、更にその上に端子電極７，７がめっきにより形成されている。多孔質素体２の複数の空孔には、樹脂が６０％以上の充填率で充填されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵した状態で生じる応力を緩和することにより、クラックを防止することができる部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、セラミックコンデンサ１０１及び配線積層部３１を備える。コア基板１１には、セラミックコンデンサ１０１を収容するための収容穴部９０が形成される。セラミックコンデンサ１０１は、コンデンサ主面１０２上、コンデンサ裏面１０３上及びコンデンサ側面１０６上に形成された応力緩和層１５１を有する。応力緩和層１５１は、セラミックコンデンサ１０１を配線基板１０に内蔵した状態でセラミックコンデンサ１０１の表面に加わる外部応力を緩和する。 （もっと読む）

【課題】複数の静電容量成分を並列接続する回路を実現することが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極３０とは、コンデンサ素体１の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有し、第２の信号用内部電極２４と第２の接地用内部電極３４とは、コンデンサ素体１の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有している。第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極３４とは互いに対向せず、第２の信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極３０とは互いに対向していない。第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極２４とは、信号用スルーホール導体２９を通して接続され、第１の接地用内部電極３０と第２の接地用内部電極３４とは、接地用スルーホール導体３９を通して接続されている。 （もっと読む）

【課題】 広い周波数帯域でデカップリングが可能なコンデンサを得ることと、部品点数を増やすことなく、静電容量の異なる複数のコンデンサを組み合わせた回路を組み立てることができるようにすること。
【解決手段】 第一の貫通電極４ａまたは第二の貫通電極４ｂの一部は、寸断部分６によって寸断されている。寸断部分６が形成された貫通電極は、導電接続される内部電極の枚数が減少するので、取り出される静電容量が小さくなる。また、寸断部分６を何層目に形成するかによって取り出される静電容量を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】収容穴部と部品との隙間を確実に埋めることにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を簡単かつ確実に製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、コア基板準備工程、部品準備工程、樹脂配置工程、収容工程及び固定工程を経て製造される。コア基板準備工程ではコア基板１１を準備し、部品準備工程ではセラミックコンデンサ１０１を準備する。樹脂配置工程では、コア基板１１の収容穴部９０内に部品固定用樹脂材９２を配置する。収容工程では、部品裏面１０３側を部品固定用樹脂材９２に載置した状態で、セラミックコンデンサ１０１を収容穴部９０内に収容する。固定工程では、部品固定用樹脂材９２を硬化させてセラミックコンデンサ１０１を固定する。 （もっと読む）