貫通型積層コンデンサ
【課題】複数の静電容量成分を並列接続する回路を実現することが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極３０とは、コンデンサ素体１の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有し、第２の信号用内部電極２４と第２の接地用内部電極３４とは、コンデンサ素体１の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有している。第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極３４とは互いに対向せず、第２の信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極３０とは互いに対向していない。第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極２４とは、信号用スルーホール導体２９を通して接続され、第１の接地用内部電極３０と第２の接地用内部電極３４とは、接地用スルーホール導体３９を通して接続されている。
【解決手段】第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極３０とは、コンデンサ素体１の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有し、第２の信号用内部電極２４と第２の接地用内部電極３４とは、コンデンサ素体１の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有している。第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極３４とは互いに対向せず、第２の信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極３０とは互いに対向していない。第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極２４とは、信号用スルーホール導体２９を通して接続され、第１の接地用内部電極３０と第２の接地用内部電極３４とは、接地用スルーホール導体３９を通して接続されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通型積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
貫通型積層コンデンサとして、誘電体層と信号用内部電極及び接地用内部電極とが交互に積層されたコンデンサ素体と、当該コンデンサ素体に形成された信号用端子電極及び接地用端子電極とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０１−２０６６１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、１つの素子で複数の静電容量成分を並列接続する回路を実現することが可能な貫通型積層コンデンサを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
通常、電子機器には複数の貫通型積層コンデンサが搭載されている。そのため、搭載するコンデンサの数だけ電子機器内において実装スペースが消費されてしまう。そこで、本発明者等は、１つの素子で複数の並列回路を実現することができる貫通型積層コンデンサについて鋭意研究をした結果、本願発明に想到するに至った。
【０００５】
本発明に係る貫通型積層コンデンサは、誘電特性を有するコンデンサ素体と、コンデンサ素体内に配置された、第１及び第２の信号用内部電極並びに第１及び第２の接地用内部電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された、第１及び第２の信号用端子電極並びに第１及び第２の接地用端子電極と、を備えており、第１の信号用内部電極は、第１の信号用端子電極に接続され、第２の信号用内部電極は、第２の信号用端子電極に接続され、第１の接地用内部電極は、第１の接地用端子電極に接続され、第２の接地用内部電極は、第２の接地用端子電極に接続され、第１の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とは、コンデンサ素体の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有し、第２の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とは、コンデンサ素体の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有し、第１の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とは、互いに対向せず、第２の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とは、互いに対向せず、第１の信号用内部電極と第２の信号用内部電極とは、コンデンサ素体内に配置された信号用スルーホール導体を通して接続され、第１の接地用内部電極と第２の接地用内部電極とは、コンデンサ素体内に配置された接地用スルーホール導体を通して接続されていることを特徴とする。
【０００６】
本発明に係る貫通型積層コンデンサでは、第１の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とが互いに対向する領域を有し、第２の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とが互いに対向する領域を有している。そして、第１の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とは、互いに対向せず、第２の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とは、互いに対向していない。これらにより、上記貫通型積層コンデンサにおいて、第１の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とが互いに対向する領域により形成される静電容量成分と、第２の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とが互いに対向する領域により形成される静電容量成分と、が並列接続される回路が実現される。
【０００７】
好ましくは、第１の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とが、同じ層に位置し、第２の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とが、同じ層に位置している。この場合、内部電極の層数が少なくなるため、貫通型積層コンデンサの低背化を図ることができる。
【０００８】
好ましくは、第１及び第２の信号用内部電極並びに第１及び第２の接地用内部電極が、ミアンダ形状を呈している。この場合、貫通型積層コンデンサのインピーダンスを大きくすることができる。
【０００９】
好ましくは、第１の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とが対向する領域と、第２の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とが対向する領域とは、面積が異なっている。この場合、上記二つの静電容量成分の大きさが異なることとなる。このため、貫通型積層コンデンサは、広帯域の周波数領域において低インピーダンスとなる。
【００１０】
好ましくは、コンデンサ素体は、相対向する長方形状の第１及び第２の主面と、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の短辺方向に伸びている第１及び第２の端面と、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の長辺方向に伸びている第１及び第２の側面と、を有しており、第１及び第２の信号用端子電極は、第１の側面に配置され、第１及び第２の接地用端子電極は、第２の側面に配置され、信号用スルーホール導体は、第２の側面寄りに位置し、接地用スルーホール導体は、第１の側面寄りに位置している。この場合、信号用スルーホール導体と接地用スルーホール導体とが離れて配置されるため、上記二つの静電容量成分をより一層好適に分離して形成することができる。
【００１１】
好ましくは、第１の信号用内部電極は、第１の接地用内部電極と対向する領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に第１の信号用端子電極に接続される引き出し部と、信号用スルーホール導体に接続される接続部と、を有し、第２の信号用内部電極は、第２の接地用内部電極と対向する領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に第２の信号用端子電極に接続される引き出し部と、信号用スルーホール導体に接続される接続部と、を有し、第１の接地用内部電極は、第１の信号用内部電極と対向する領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に第１の接地用端子電極に接続される引き出し部と、接地用スルーホール導体に接続される接続部と、を有し、第２の接地用内部電極は、第２の信号用内部電極と対向する領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に第２の接地用端子電極に接続される引き出し部と、接地用スルーホール導体に接続される接続部と、を有している。
【００１２】
また、本発明に係る貫通型積層コンデンサは、誘電特性を有するコンデンサ素体と、コンデンサ素体の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有するようにコンデンサ素体内に配置された信号用内部電極と接地用内部電極とをそれぞれ含む複数の内部電極群と、コンデンサ素体の外表面に配置された、第１及び第２の信号用端子電極並びに第１及び第２の接地用端子電極と、複数の内部電極群それぞれに含まれる各信号用内部電極は互いに電気的に接続されており、各信号用内部電極間の電気的な接続うち少なくとも一つの電気的な接続が、コンデンサ素体内に配置された信号用スルーホール導体により成され、複数の内部電極群それぞれに含まれる各接地用内部電極は、互いに電気的に接続されており、各接地用内部電極間の電気的な接続うち少なくとも一つの電気的な接続が、コンデンサ素体内に配置された接地用スルーホール導体により成され、複数の内部電極群それぞれに含まれる各信号用内部電極のうち一つの信号用内部電極が第１の信号用端子電極に接続され、複数の内部電極群それぞれに含まれる各信号用内部電極のうち一つの信号用内部電極を除くいずれか一つの信号用内部電極が第２の信号用端子電極に接続され、複数の内部電極群それぞれに含まれる各接地用内部電極のうち一つの接地用内部電極が第１の接地用端子電極に接続され、複数の内部電極群それぞれに含まれる各接地用内部電極のうち一つの接地用内部電極を除くいずれか一つの接地用内部電極が第２の接地用端子電極に接続され、複数の内部電極群のうち、それぞれ異なる内部電極群に含まれる信号用内部電極と接地用内部電極とは、互いに対向していない。
【００１３】
本発明に係る貫通型積層コンデンサでは、各内部電極群において信号用内部電極と接地用内部電極とが互いに対向する領域を有している。そして、異なる内部電極群に含まれる信号用内部電極及び接地用内部電極同士は、互いに対向していない。これらにより、上記貫通型積層コンデンサにおいて、各内部電極群において静電容量成分が形成され、これらの形成された複数の静電容量成分は、並列接続される。したがって、本発明によれば、複数の静電容量成分が並列接続される回路が実現される。
【００１４】
好ましくは、各信号用内部電極間の電気的な接続の全てが、コンデンサ素体内に配置された信号用スルーホール導体により成され、各接地用内部電極間の電気的な接続の全てが、コンデンサ素体内に配置された接地用スルーホール導体により成されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、１つの素子で複数の静電容量成分を並列接続する回路を実現することが可能な貫通型積層コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図３は、内部電極の構成を示す図である。図４は、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの等価回路図である。
【００１８】
貫通型積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、コンデンサ素体１と、第１の信号用端子電極１０、第２の信号用端子電極１１、第１の接地用端子電極１２、及び第２の接地用端子電極１３を備えている。
【００１９】
コンデンサ素体１は、略直方体状であり、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面２，３と、第１及び第２の主面２，３間を連結するように第１及び第２の主面２，３の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の端面４，５と、第1及び第２の主面２，３を連結するように第１及び第２の主面２，３の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面６，７と、を有している。第１実施形態では、第２の主面３が、他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装面となる。
【００２０】
コンデンサ素体１は、図２に示されるように、複数の絶縁体層９を有している。コンデンサ素体１は、複数の絶縁体層９が第１及び第２の主面２，３が対向する方向に積層されることにより構成されており、誘電特性を有している。各絶縁体層９は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。なお、実際の貫通型積層コンデンサＣ１では、各絶縁体層９は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２１】
第１及び第２の信号用端子電極１０，１１は、コンデンサ素体１の第１の側面６に配置されている。第１及び第２の信号用端子電極１０，１１それぞれは、第１の側面６の一部を第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って覆うように、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第１及び第２の信号用端子電極１０，１１は、コンデンサ素体１の表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
【００２２】
第１及び第２の接地用端子電極１２，１３は、コンデンサ素体１の第２の側面７に配置されている。第１及び第２の接地用端子電極１２，１３それぞれは、第２の側面７の一部を第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って覆うように、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第１及び第２の接地用端子電極１２，１３は、コンデンサ素体１の表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
【００２３】
第１及び第２の信号用端子電極１０，１１は、コンデンサ素体１の第１の側面６において、第１の端面４から第２の端面５に向う方向で、第１の信号用端子電極１０、第２の信号用端子電極１１の順で配置されている。第１及び第２の接地用端子電極１２，１３は、コンデンサ素体１の第２の側面７において、第１の端面４から第２の端面５に向う方向で、第１の接地用端子電極１２、第２の接地用端子電極１３の順で配置されている。第１の信号用端子電極１０と第１の接地用端子電極１２とは、第１及び第２の側面６，７の対向方向で対向している。第２の信号用端子電極１１と第２の接地用端子電極１３とは、第１及び第２の側面６，７の対向方向で対向している。
【００２４】
各端子電極１０〜１３は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体１の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極１０〜１３の上にめっき層が形成されることもある。
【００２５】
貫通型積層コンデンサＣ１は、図２に示されるように、第１の信号用内部電極２０、第２の信号用内部電極２４、第１の接地用内部電極３０、及び第２の接地用内部電極３４を備えている。第１及び第２の信号用内部電極２０，２４並びに第１及び第２の接地用内部電極３０，３４は、コンデンサ素体１内に配置されている。第１及び第２の信号用内部電極２０，２４並びに第１及び第２の接地用内部電極３０，３４は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。第１及び第２の信号用内部電極２０，２４並びに第１及び第２の接地用内部電極３０，３４は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２６】
第１の信号用内部電極２０は、図３中の（ｂ）にも示されるように、主電極部２１と、引き出し部２２と，接続部２３と、を有している。主電極部２１と、引き出し部２２と、接続部２３とは、一体的に形成されている。引き出し部２２は、主電極部２１の第１の側面６側の縁から第１の側面６に端が露出するように伸びている。接続部２３は、主電極部２１の第２の側面７側の縁に位置している。
【００２７】
第１の信号用端子電極１０は、引き出し部２２の第１の側面６に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部２２は、第１の信号用端子電極１０に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第１の信号用内部電極２０は、第１の信号用端子電極１０に接続されることとなる。
【００２８】
第２の信号用内部電極２４は、図３中の（ａ）にも示されるように、主電極部２５と、引き出し部２６と、接続部２７と、を有している。主電極部２５と、引き出し部２６と、接続部２７とは、一体的に形成されている。引き出し部２６は、主電極部２５の第１の側面６側の縁から第１の側面６に端が露出するように伸びている。接続部２７は、主電極部２５の第２の側面７側の縁に位置している。
【００２９】
第２の信号用端子電極１１は、引き出し部２６の第１の側面６に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部２６は、第２の信号用端子電極１１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第２の信号用内部電極２４は、第２の信号用端子電極１１に接続されることとなる。
【００３０】
接続部２３と接続部２７とは、第１及び第２の主面２，３が対向する方向（複数の絶縁体層９の積層方向）から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部２３，２７に対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する信号用スルーホール導体２９が配置されている。信号用スルーホール導体２９は、第２の側面７寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。信号用スルーホール導体２９の一端は接続部２３に物理的且つ電気的に接続され、信号用スルーホール導体２９の他端は接続部２７に物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部２３と接続部２７とは、信号用スルーホール導体２９により互いに電気的に接続される。したがって、第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極２４とは、信号用スルーホール導体２９を通して電気的に接続されることとなる。
【００３１】
第１の接地用内部電極３０は、図３中の（ａ）にも示されるように、主電極部３１と、引き出し部３２と、接続部３３と、を有している。主電極部３１と、引き出し部３２と、接続部３３とは、一体的に形成されている。引き出し部３２は、主電極部３１の第２の側面７側の縁から第２の側面７に端が露出するように伸びている。接続部３３は、主電極部３１の第１の側面６側の縁に位置している。
【００３２】
第１の接地用端子電極１２は、引き出し部３２の第２の側面７に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部３２は、第１の接地用端子電極１２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第１の接地用内部電極３０は、第１の接地用端子電極１２に接続されることとなる。
【００３３】
第２の接地用内部電極３４は、図３中の（ｂ）にも示されるように、主電極部３５と、引き出し部３６と、接続部３７と、を有している。主電極部３５と、引き出し部３６と、接続部３７とは、一体的に形成されている。引き出し部３６は、主電極部３５の第２の側面７側の縁から第２の側面７に端が露出するように伸びている。接続部３７は、主電極部３５の第１の側面６側の縁に位置している。
【００３４】
第２の接地用端子電極１３は、引き出し部３６の第２の側面７に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部３６は、第２の接地用端子電極１３に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第２の接地用内部電極３４は、第２の接地用端子電極１３に接続されることとなる。
【００３５】
接続部３３と接続部３７とは、複数の絶縁体層９の積層方向から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部３３，３７に対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する接地用スルーホール導体３９が配置されている。接地用スルーホール導体３９は、第１の側面６寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。接地用スルーホール導体３９の一端は接続部３３に物理的且つ電気的に接続され、接地用スルーホール導体３９の他端は接続部３７に物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部３３と接続部３７とは、接地用スルーホール導体３９により互いに電気的に接続される。したがって、第１の接地用内部電極３０と第２の接地用内部電極３４とは、接地用スルーホール導体３９を通して電気的に接続されることとなる。
【００３６】
第１の信号用内部電極２０の主電極部２１と、第１の接地用内部電極３０の主電極部３１とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで絶縁体層９の積層方向に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第１の信号用内部電極２０と、第１の接地用内部電極３０とは、コンデンサ素体１の一部を挟んで絶縁体層９の積層方向に互いに対向する領域を有している。したがって、絶縁体層９のうち、第１の信号用内部電極２０の主電極部２１と第１の接地用内部電極３０の主電極部３１とに重なる部分は、一つの静電容量成分を実質的に生じさせる領域である。
【００３７】
第２の信号用内部電極２４の主電極部２５と、第２の接地用内部電極３４の主電極部３５とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第２の信号用内部電極２４と、第２の接地用内部電極３４とは、コンデンサ素体１の一部を挟んで互いに対向する領域を有している。したがって、絶縁体層９のうち、第２の信号用内部電極２４の主電極部２５と第２の接地用内部電極３４の主電極部３５とに重なる部分は、一つの静電容量成分を実質的に生じさせる領域である。
【００３８】
第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極３４とは、絶縁体層９の積層方向に対向していない。これにより、第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極３４との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。第１実施形態では、第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極３４とは、同じ層に位置しており、第１及び第２の端面４，５の対向方向に所定の間隔を有して位置している。第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極２４とは、異なる層に位置している。
【００３９】
第２の信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極３０とは、絶縁体層９の積層方向に対向していない。これにより、第２の信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極３０との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。第１実施形態では、第２の信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極３０とは、同じ層に位置しており、第１及び第２の端面４，５の対向方向に所定の間隔を有して位置している。第１の接地用内部電極３０と第２の接地用内部電極３４とは、異なる層に位置している。
【００４０】
第１実施形態では、貫通型積層コンデンサＣ１は、第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極３０とを含む一つの内部電極群と、第２の信号用内部電極２４と第２の接地用内部電極３４とを含む一つの内部電極群と、を備えることとなる。そして、第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極２４とは、信号用スルーホール導体２９により互いに電気的に接続され、第１の接地用内部電極３０と第２の接地用内部電極３４とは、接地用スルーホール導体３９により互いに電気的に接続される。上述した二つの内部電極群は、コンデンサ素体１内において、第１及び第２の端面４，５の対向方向に併置される。
【００４１】
信号用スルーホール導体２９と接地用スルーホール導体３９とは、第１の側面６と第２の側面７との対向方向で、離れている。各スルーホール導体２９，３９は、内部電極２０，２４，３０，３４と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。各スルーホール導体２９，３９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００４２】
図４に示されるように、貫通型積層コンデンサＣ１では、上述した内部電極群毎に静電容量成分Ｃ１１，Ｃ１２が形成される。すなわち、第１の信号用内部電極２０の主電極部２１と第１の接地用内部電極３０の主電極部３１とが対向する領域により静電容量成分Ｃ１１が形成される。また、第２の信号用内部電極２４の主電極部２５と第２の接地用内部電極３４の主電極部３５とが対向する領域により静電容量成分Ｃ１２が形成される。貫通型積層コンデンサＣ１は、図５に示されるように、第１及び第２の信号用端子電極１０，１１が信号線ラインＳＬに接続され、第１及び第２の接地用端子電極１２，１３がグランドラインＧＬに接続されることにより、他の部品に実装される。
【００４３】
以上のように、第１実施形態では、静電容量成分Ｃ１１を有するコンデンサと静電容量成分Ｃ１２を有するコンデンサとが並列接続された回路を実現することができる。
【００４４】
第１実施形態では、第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極３４とが、同じ層に位置し、第２の信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極３０とが、同じ層に位置している。これにより、内部電極の層数が少なくなるため、貫通型積層コンデンサＣ１の低背化を図ることができる。
【００４５】
第１実施形態では、第１及び第２の信号用端子電極１０，１１は、第１の側面６に配置され、第１及び第２の接地用端子電極１２，１３は、第２の側面７に配置されている。信号用スルーホール導体２９は、第２の側面７寄りに位置し、接地用は、第１の側面６寄りに位置している。これにより、信号用スルーホール導体２９と接地用スルーホール導体３９とが離れて配置されるため、信号用スルーホール導体２９と接地用スルーホール導体３９との間隔が物理的に十分大きくなる。この結果、上記二つの静電容量成分Ｃ１１，Ｃ１２をより一層好適に分離して形成することができる。
【００４６】
次に、図６〜図９に基づいて、第１実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサＣ１について説明する。本変形例に係る貫通型積層コンデンサは、第１及び第２の信号用内部電極２０，２４並びに第１及び第２の接地用内部電極３０，３４の形状の点で上述した実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１と異なる。図６及び図８は、第１実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を示す分解斜視図である。図７及び図９は、内部電極の構成を示す図である。
【００４７】
図６及び図７に示された変形例では、第１及び第２の信号用内部電極２０，２４並びに第１及び第２の接地用内部電極３０，３４の各主電極部２１，２５，３１，３５がミアンダ形状を呈している。各主電極部２１，２５，３１，３５は、その幅が狭く、線路長が長くなるため、第１及び第２の信号用内部電極２０，２４並びに第１及び第２の接地用内部電極３０，３４の電気抵抗が比較的高くなる。この結果、貫通型積層コンデンサのインピーダンスを大きくすることができる。
【００４８】
図８及び図９に示された変形例では、第１の信号用内部電極２０の主電極部２１と第１の接地用内部電極３０の主電極部３１とが対向する領域と、第２の信号用内部電極２４の主電極部２５と第２の接地用内部電極３４の主電極部３５とが対向する領域とは、その面積が異なっている。第１実施形態では、第１の信号用内部電極２０の主電極部２１と第１の接地用内部電極３０の主電極部３１とが対向する領域の面積が、第２の信号用内部電極２４の主電極部２５と第２の接地用内部電極３４の主電極部３５とが対向する領域の面積より狭い。したがって、上記静電容量成分Ｃ１１は、静電容量成分Ｃ１２よりも小さくなる。
【００４９】
図１０に、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１、及び、図８及び図９に示された変形例に係る貫通型積層コンデンサそれぞれの周波数（Ｈｚ)に関するインピーダンス（Ω）特性を表すグラフを示す。図１０に示したグラフの横軸は周波数（Ｈｚ）を表し、縦軸はインピーダンス（Ω）を表す。図１０の破線で表された特性Ｚ１が第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１に対応し、実線で表された特性Ｚ２が図８及び図９に示された変形例に係る貫通型積層コンデンサに対応する。
【００５０】
図１０の特性Ｚ１に示されるように、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１では、コンデンサに形成された２つの静電容量成分が同じ値なので、当該静電容量に対応する自己共振周波数ｆ１にのみインピーダンスが極小となる点を有する。一方、図１０の特性Ｚ２に示されるように、図８及び図９に示された変形例に係る貫通型積層コンデンサでは、コンデンサに形成された２つの静電容量成分の値が異なるので、異なる自己共振周波数ｆ１，ｆ２の双方にインピーダンスが極小となる点を有する。このように、図８及び図９に示された変形例に係る貫通型積層コンデンサは、２つの異なる静電容量成分を有しているため、１つの静電容量をもつ場合と比べ、広い周波数帯域にわたってインピーダンスを低くすることができる。
【００５１】
（第２実施形態）
次に、図１１〜図１２を参照して、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサの構成について説明する図１１は、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図１２は、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサの等価回路図である。
【００５２】
第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサは、図示を省略するが、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１と同じく、コンデンサ素体１と、第１の信号用端子電極１０、第２の信号用端子電極１１、第１の接地用端子電極１２、及び第２の接地用端子電極１３を備えている。
【００５３】
第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサは、図１１に示されるように、第１の信号用内部電極２０、第２の信号用内部電極２４、第３の信号用内部電極４０、第１の接地用内部電極３０、第２の接地用内部電極３４、及び第３の接地用内部電極５０を備えている。各内部電極２０，２４，３０，３４，４０，５０は、コンデンサ素体１内に配置されている。第３の信号用内部電極４０及び第３の接地用内部電極５０は、内部電極２０，２４，３０，３４と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。各内部電極２０，２４，３０，３４，４０，５０は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００５４】
第１の信号用内部電極２０は、主電極部２１と、引き出し部２２と、接続部２３と、を有している。第１の信号用内部電極２０は、第１の信号用端子電極１０に接続されている。第２の信号用内部電極２４は、主電極部２５と、引き出し部２６と、接続部２７と、を有している。第２の信号用内部電極２４は、第２の信号用端子電極１１に接続されている。
【００５５】
第３の信号用内部電極４０は、主電極部４１と、二つの接続部４３ａ，４３ｂと、を有している。主電極部４１と、二つの接続部４３ａ，４３ｂとは、一体的に形成されている。接続部４３ａ，４３ｂは、主電極部４１の第２の側面７寄りの部分に位置している。
【００５６】
接続部２３と接続部４３ａとは、複数の絶縁体層９の積層方向から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部２３，４３ａに対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する信号用スルーホール導体４９ａが配置されている。信号用スルーホール導体４９ａは、第２の側面７寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。信号用スルーホール導体４９ａの一端は接続部２３に物理的且つ電気的に接続され、信号用スルーホール導体４９ａの他端は接続部４３ａに物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部２３と接続部４３ａとは、信号用スルーホール導体４９ａにより互いに電気的に接続される。
【００５７】
接続部４３ｂと接続部２７とは、複数の絶縁体層９の積層方向から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部２７，４３ｂに対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する信号用スルーホール導体４９ｂが配置されている。信号用スルーホール導体４９ｂは、第２の側面７寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。信号用スルーホール導体４９ｂの一端は接続部４３ｂに物理的且つ電気的に接続され、信号用スルーホール導体４９ｂの他端は接続部２７に物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部４３ｂと接続部２７とは、信号用スルーホール導体４９ｂにより互いに電気的に接続される。
【００５８】
第１の接地用内部電極３０は、主電極部３１と、引き出し部３２と、接続部３３と、を有している。第１の接地用内部電極３０は、第１の接地用端子電極１２に接続されている。第２の接地用内部電極３４は、主電極部３５と、引き出し部３６と、接続部３７と、を有している。第２の接地用内部電極３４は、第２の接地用端子電極１３に接続されている。
【００５９】
第３の接地用内部電極５０は、主電極部５１と、二つの接続部５３ａ，５３ｂと、を有している。主電極部５１と、二つの接続部５３ａ，５３ｂとは、一体的に形成されている。接続部５３ａ，５３ｂは、主電極部５１の第１の側面６寄りの部分に位置している。
【００６０】
接続部３３と接続部５３ａとは、複数の絶縁体層９の積層方向から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部３３，５３ａに対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する接地用スルーホール導体５９ａが配置されている。接地用スルーホール導体５９ａは、第１の側面６寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。接地用スルーホール導体５９ａの一端は接続部３３に物理的且つ電気的に接続され、接地用スルーホール導体５９ａの他端は接続部５３ａに物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部３３と接続部５３ａとは、接地用スルーホール導体５９ａにより互いに電気的に接続される。
【００６１】
接続部５３ｂと接続部３７とは、複数の絶縁体層９の積層方向から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部３７，５３ｂに対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する接地用スルーホール導体５９ｂが配置されている。接地用スルーホール導体５９ｂは、第１の側面６寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。接地用スルーホール導体５９ｂの一端は接続部５３ｂに物理的且つ電気的に接続され、接地用スルーホール導体５９ｂの他端は接続部３７に物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部５３ｂと接続部３７とは、接地用スルーホール導体５９ｂにより互いに電気的に接続される。
【００６２】
第１〜第３の信号用内部電極２０，２４，４０は、信号用スルーホール導体４９ａ，４９ｂを通して、互いに電気的に接続されている。第１〜第３の接地用内部電極３０,３４，５０は、接地用スルーホール導体５９ａ，５９ｂを通して、互いに電気的に接続されている。信号用スルーホール導体４９ａ，４９ｂと接地用スルーホール導体５９ａ，５９ｂとは、第１の側面６と第２の側面７との対向方向で、離れている。各スルーホール導体４９ａ，４９ｂ，５９ａ，５９ｂは、各スルーホール導体２９，３９と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。各スルーホール導体４９ａ，４９ｂ，５９ａ，５９ｂは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００６３】
第３の信号用内部電極４０の主電極部４１と、第３の接地用内部電極５０の主電極部５１とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで絶縁体層９の積層方向に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第３の信号用内部電極４０と、第３の接地用内部電極５０とは、コンデンサ素体１の一部を挟んで絶縁体層９の積層方向に互いに対向する領域を有している。したがって、絶縁体層９のうち、第３の信号用内部電極４０の主電極部４１と第３の接地用内部電極５０の主電極部５１とに重なる部分も、一つの静電容量成分を実質的に生じさせる領域である。
【００６４】
第１の信号用内部電極２０と、第３の接地用内部電極５０と、第２の信号用内部電極２４とは、同じ層に位置している。各内部電極２０，２４，５０は、第１の端面４から第２の端面５に向う方向で、第１の信号用内部電極２０、第３の接地用内部電極５０、第２の信号用内部電極２４の順で、それぞれ所定の間隔を有して配置されている。
【００６５】
第１の接地用内部電極３０と、第３の信号用内部電極４０と、第２の接地用内部電極３４とは、同じ層に位置している。各内部電極３０，３４，４０は、第１の端面４から第２の端面５に向う方向で、第１の接地用内部電極３０、第３の信号用内部電極４０、第２の接地用内部電極３４の順で、それぞれ所定の間隔を有して配置されている。
【００６６】
第１の信号用内部電極２０と、第２及び第３の接地用内部電極３４，５０とは、絶縁体層９の積層方向に対向していない。これにより、第１の信号用内部電極２０と第２及び第３の接地用内部電極３４，５０との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。
【００６７】
第２の信号用内部電極２４と、第１及び第３の接地用内部電極３０，５０とは、絶縁体層９の積層方向に対向していない。これにより、第２の信号用内部電極２４と第１及び第３の接地用内部電極３０，５０との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。
【００６８】
第３の信号用内部電極４０と、第１及び第２の接地用内部電極３０，３４とは、絶縁体層９の積層方向に対向していない。これにより、第２の信号用内部電極２４と第１及び第２の接地用内部電極３０，３４との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。
【００６９】
第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサは、第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極３０とを含む一つの内部電極群と、第２の信号用内部電極２４と第２の接地用内部電極３４とを含む一つの内部電極群と、第３の信号用内部電極４０と第３の接地用内部電極５０とを含む一つの内部電極群と、を備えることとなる。第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極２４と第３の信号用内部電極４０との電気的な接続は、信号用スルーホール導体４９ａ，４９ｂにより成され、第１の接地用内部電極３０と第２の接地用内部電極３４と第３の接地用内部電極５０との電気的な接続は、接地用スルーホール導体５９ａ，５９ｂにより成されている。上述した三つの内部電極群は、コンデンサ素体１内において、第１及び第２の端面４，５の対向方向に併置される。
【００７０】
図１２に示されるように、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサでは、上述した内部電極群毎に静電容量成分Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３が形成される。すなわち、第１の信号用内部電極２０の主電極部２１と第１の接地用内部電極３０の主電極部３１とが対向する領域により静電容量成分Ｃ１１が形成される。第２の信号用内部電極２４の主電極部２５と第２の接地用内部電極３４の主電極部３５とが対向する領域により静電容量成分Ｃ１２が形成される。第３の信号用内部電極４０の主電極部４１と第３の接地用内部電極５０の主電極部５１とが対向する領域により静電容量成分Ｃ１３が形成される。
【００７１】
以上のように、第２実施形態にあっても、静電容量成分Ｃ１１を有するコンデンサと静電容量成分Ｃ１２を有するコンデンサと静電容量成分Ｃ１３を有するコンデンサとが並列接続された回路を実現することができる。
【００７２】
次に、図１３に基づいて、第２実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサについて説明する。本変形例に係る貫通型積層コンデンサは、各信号用内部電極２０，２４，４０間の電気的な接続の形態及び各接地用内部電極３０，３４，５０間の電気的な接続の形態の点で上述した第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサと異なる。図１３は、第２実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を示す分解斜視図である。
【００７３】
第１の信号用内部電極２０の接続部２３と第２の信号用内部電極２４の接続部２７とは、一体的に形成されている。接続部２３，２７は、主電極部２１と主電極部２５とを連結する連結導体として機能する。主電極部２１と主電極部２５とは、接続部２３，２７を通して電気的に接続されている。
【００７４】
第３の信号用内部電極４０は、主電極部４１と、接続部４３ｃと、を有している。主電極部４１と、接続部４３ｃとは、一体的に形成されている。接続部４３ｃは、主電極部４１の第２の側面７寄りの部分に位置している。
【００７５】
接続部２３，２７と接続部４３ｃとは、複数の絶縁体層９の積層方向から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部２３，２７，４３ｃに対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する信号用スルーホール導体４９ｃが配置されている。信号用スルーホール導体４９ｃは、第２の側面７寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。信号用スルーホール導体４９ｃの一端は接続部２３，２７に物理的且つ電気的に接続され、信号用スルーホール導体４９ｃの他端は接続部４３ｃに物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部２３，２７と接続部４３ｃとは、信号用スルーホール導体４９ｃにより互いに電気的に接続される。
【００７６】
第１の接地用内部電極３０の接続部３３と第２の接地用内部電極３４の接続部３７とは、一体的に形成されている。接続部３３，３７は、主電極部３１と主電極部３５とを連結する連結導体として機能する。主電極部３１と主電極部３５とは、接続部３３，３７を通して電気的に接続されている。
【００７７】
第３の接地用内部電極５０は、主電極部５１と、接続部５３ｃと、を有している。主電極部５１と、接続部５３ｃとは、一体的に形成されている。接続部５３ｃは、主電極部５１の第１の側面６寄りの部分に位置している。
【００７８】
接続部３３，３７と接続部５３ｃとは、複数の絶縁体層９の積層方向から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部３３，３７，５３ｃに対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する接地用スルーホール導体５９ｃが配置されている。接地用スルーホール導体５９ｃは、第１の側面６寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。接地用スルーホール導体５９ｃの一端は接続部５３ｃに物理的且つ電気的に接続され、接地用スルーホール導体５９ｃの他端は接続部３３，３７に物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部３３，３７と接続部５３ｃとは、接地用スルーホール導体５９ｃにより互いに電気的に接続される。
【００７９】
信号用スルーホール導体４９ｃと接地用スルーホール導体５９ｃとは、第１の側面６と第２の側面７との対向方向で、離れている。各スルーホール導体４９ｃ，５９ｃも、各スルーホール導体２９，３９と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。各スルーホール導体４９ｃ，５９ｃは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００８０】
第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極２４との電気的な接続は、接続部２３，２７により成されている。第１の信号用内部電極２０と第３の信号用内部電極４０との電気的な接続、及び、第２の信号用内部電極２４と第３の信号用内部電極４０との電気的な接続は、信号用スルーホール導体４９ｃにより成されている。第１の接地用内部電極３０と第２の接地用内部電極３４との電気的な接続は、接続部３３，３７により成されている。第１の接地用内部電極３０と第３の接地用内部電極５０との電気的な接続、及び、第２の接地用内部電極３４と第３の接地用内部電極５０との電気的な接続は、接地用スルーホール導体５９ｃにより成されている。
【００８１】
図１４に示されるように、図１３に示された変形例に係る貫通型積層コンデンサにおいても、上述した内部電極群毎に静電容量成分Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３が形成される。
【００８２】
以上のように、本変形例にあっても、静電容量成分Ｃ１１を有するコンデンサと静電容量成分Ｃ１２を有するコンデンサと静電容量成分Ｃ１３を有するコンデンサとが並列接続された回路を実現することができる。
【００８３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００８４】
コンデンサ素体１に含まれる絶縁体層９の積層数及び各内部電極２０，２４，３０，３４，４０，５０の積層数は、上述した実施形態及び変形例にて示された数に限られない。内部電極群の数も、上述した実施形態に記載された数に限られない。
【００８５】
各内部電極２０，２４，３０，３４，４０，５０の形状は、上述した実施形態及び変形例に示された形状に限られない。したがって、第２実施形態において、各内部電極２０，２４，３０，３４，４０，５０の形状をミアンダ形状としてもよく、また、信号用内部電極２０，２４，４０の主電極部２１，２５，４１と接地用内部電極３０，３４，５０の主電極部３１，３５，５１とが対向する各領域の面積が異なっていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図３】内部電極の構成を示す図である。
【図４】第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの等価回路図である。
【図５】第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサを他の部品に実装した状態を示す図である。
【図６】第１実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を示す分解斜視図である。
【図７】内部電極の構成を示す図である。
【図８】第１実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を示す分解斜視図である。
【図９】内部電極の構成を示す図である。
【図１０】第１実施形態及び当該第１実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサのインピーダンスの周波数特性を示す線図である。
【図１１】第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図１２】第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサの等価回路図である。
【図１３】第２実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図１４】第２実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサの等価回路図である。
【符号の説明】
【００８７】
１…コンデンサ素体、２…第１の主面、３…第２の主面、４…第１の端面、５…第２の端面、６…第１の側面、７…第２の側面、９…絶縁体層、１０…第１の信号用端子電極、１１…第２の信号用端子電極、１２…第１の接地用端子電極、１３…第２の接地用端子電極、２０…第１の信号用内部電極、２１…主電極部、２２…引き出し部、２３…接続部、２４…第２の信号用内部電極、２５…主電極部、２６…引き出し部、２７…接続部、２９…信号用スルーホール導体、３０…第１の接地用内部電極、３１…主電極部、３２…引き出し部、３３…接続部、３４…第２の接地用内部電極、３５…主電極部、３６…引き出し部、３７…接続部、３９…接地用スルーホール導体、４０…第３の信号用内部電極、４１…主電極部、４３ａ，４３ｂ，４３ｃ…接続部、４９ａ，４９ｂ，４９ｃ…信号用スルーホール導体、５０…第３の接地用内部電極、５１…主電極部、５３ａ，５３ｂ，５３ｃ…接続部、５９ａ，５９ｂ，５９ｃ…接地用スルーホール導体、Ｃ１…貫通型積層コンデンサ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通型積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
貫通型積層コンデンサとして、誘電体層と信号用内部電極及び接地用内部電極とが交互に積層されたコンデンサ素体と、当該コンデンサ素体に形成された信号用端子電極及び接地用端子電極とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０１−２０６６１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、１つの素子で複数の静電容量成分を並列接続する回路を実現することが可能な貫通型積層コンデンサを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
通常、電子機器には複数の貫通型積層コンデンサが搭載されている。そのため、搭載するコンデンサの数だけ電子機器内において実装スペースが消費されてしまう。そこで、本発明者等は、１つの素子で複数の並列回路を実現することができる貫通型積層コンデンサについて鋭意研究をした結果、本願発明に想到するに至った。
【０００５】
本発明に係る貫通型積層コンデンサは、誘電特性を有するコンデンサ素体と、コンデンサ素体内に配置された、第１及び第２の信号用内部電極並びに第１及び第２の接地用内部電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された、第１及び第２の信号用端子電極並びに第１及び第２の接地用端子電極と、を備えており、第１の信号用内部電極は、第１の信号用端子電極に接続され、第２の信号用内部電極は、第２の信号用端子電極に接続され、第１の接地用内部電極は、第１の接地用端子電極に接続され、第２の接地用内部電極は、第２の接地用端子電極に接続され、第１の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とは、コンデンサ素体の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有し、第２の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とは、コンデンサ素体の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有し、第１の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とは、互いに対向せず、第２の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とは、互いに対向せず、第１の信号用内部電極と第２の信号用内部電極とは、コンデンサ素体内に配置された信号用スルーホール導体を通して接続され、第１の接地用内部電極と第２の接地用内部電極とは、コンデンサ素体内に配置された接地用スルーホール導体を通して接続されていることを特徴とする。
【０００６】
本発明に係る貫通型積層コンデンサでは、第１の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とが互いに対向する領域を有し、第２の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とが互いに対向する領域を有している。そして、第１の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とは、互いに対向せず、第２の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とは、互いに対向していない。これらにより、上記貫通型積層コンデンサにおいて、第１の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とが互いに対向する領域により形成される静電容量成分と、第２の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とが互いに対向する領域により形成される静電容量成分と、が並列接続される回路が実現される。
【０００７】
好ましくは、第１の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とが、同じ層に位置し、第２の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とが、同じ層に位置している。この場合、内部電極の層数が少なくなるため、貫通型積層コンデンサの低背化を図ることができる。
【０００８】
好ましくは、第１及び第２の信号用内部電極並びに第１及び第２の接地用内部電極が、ミアンダ形状を呈している。この場合、貫通型積層コンデンサのインピーダンスを大きくすることができる。
【０００９】
好ましくは、第１の信号用内部電極と第１の接地用内部電極とが対向する領域と、第２の信号用内部電極と第２の接地用内部電極とが対向する領域とは、面積が異なっている。この場合、上記二つの静電容量成分の大きさが異なることとなる。このため、貫通型積層コンデンサは、広帯域の周波数領域において低インピーダンスとなる。
【００１０】
好ましくは、コンデンサ素体は、相対向する長方形状の第１及び第２の主面と、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の短辺方向に伸びている第１及び第２の端面と、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の長辺方向に伸びている第１及び第２の側面と、を有しており、第１及び第２の信号用端子電極は、第１の側面に配置され、第１及び第２の接地用端子電極は、第２の側面に配置され、信号用スルーホール導体は、第２の側面寄りに位置し、接地用スルーホール導体は、第１の側面寄りに位置している。この場合、信号用スルーホール導体と接地用スルーホール導体とが離れて配置されるため、上記二つの静電容量成分をより一層好適に分離して形成することができる。
【００１１】
好ましくは、第１の信号用内部電極は、第１の接地用内部電極と対向する領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に第１の信号用端子電極に接続される引き出し部と、信号用スルーホール導体に接続される接続部と、を有し、第２の信号用内部電極は、第２の接地用内部電極と対向する領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に第２の信号用端子電極に接続される引き出し部と、信号用スルーホール導体に接続される接続部と、を有し、第１の接地用内部電極は、第１の信号用内部電極と対向する領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に第１の接地用端子電極に接続される引き出し部と、接地用スルーホール導体に接続される接続部と、を有し、第２の接地用内部電極は、第２の信号用内部電極と対向する領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に第２の接地用端子電極に接続される引き出し部と、接地用スルーホール導体に接続される接続部と、を有している。
【００１２】
また、本発明に係る貫通型積層コンデンサは、誘電特性を有するコンデンサ素体と、コンデンサ素体の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有するようにコンデンサ素体内に配置された信号用内部電極と接地用内部電極とをそれぞれ含む複数の内部電極群と、コンデンサ素体の外表面に配置された、第１及び第２の信号用端子電極並びに第１及び第２の接地用端子電極と、複数の内部電極群それぞれに含まれる各信号用内部電極は互いに電気的に接続されており、各信号用内部電極間の電気的な接続うち少なくとも一つの電気的な接続が、コンデンサ素体内に配置された信号用スルーホール導体により成され、複数の内部電極群それぞれに含まれる各接地用内部電極は、互いに電気的に接続されており、各接地用内部電極間の電気的な接続うち少なくとも一つの電気的な接続が、コンデンサ素体内に配置された接地用スルーホール導体により成され、複数の内部電極群それぞれに含まれる各信号用内部電極のうち一つの信号用内部電極が第１の信号用端子電極に接続され、複数の内部電極群それぞれに含まれる各信号用内部電極のうち一つの信号用内部電極を除くいずれか一つの信号用内部電極が第２の信号用端子電極に接続され、複数の内部電極群それぞれに含まれる各接地用内部電極のうち一つの接地用内部電極が第１の接地用端子電極に接続され、複数の内部電極群それぞれに含まれる各接地用内部電極のうち一つの接地用内部電極を除くいずれか一つの接地用内部電極が第２の接地用端子電極に接続され、複数の内部電極群のうち、それぞれ異なる内部電極群に含まれる信号用内部電極と接地用内部電極とは、互いに対向していない。
【００１３】
本発明に係る貫通型積層コンデンサでは、各内部電極群において信号用内部電極と接地用内部電極とが互いに対向する領域を有している。そして、異なる内部電極群に含まれる信号用内部電極及び接地用内部電極同士は、互いに対向していない。これらにより、上記貫通型積層コンデンサにおいて、各内部電極群において静電容量成分が形成され、これらの形成された複数の静電容量成分は、並列接続される。したがって、本発明によれば、複数の静電容量成分が並列接続される回路が実現される。
【００１４】
好ましくは、各信号用内部電極間の電気的な接続の全てが、コンデンサ素体内に配置された信号用スルーホール導体により成され、各接地用内部電極間の電気的な接続の全てが、コンデンサ素体内に配置された接地用スルーホール導体により成されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、１つの素子で複数の静電容量成分を並列接続する回路を実現することが可能な貫通型積層コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図３は、内部電極の構成を示す図である。図４は、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの等価回路図である。
【００１８】
貫通型積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、コンデンサ素体１と、第１の信号用端子電極１０、第２の信号用端子電極１１、第１の接地用端子電極１２、及び第２の接地用端子電極１３を備えている。
【００１９】
コンデンサ素体１は、略直方体状であり、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面２，３と、第１及び第２の主面２，３間を連結するように第１及び第２の主面２，３の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の端面４，５と、第1及び第２の主面２，３を連結するように第１及び第２の主面２，３の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面６，７と、を有している。第１実施形態では、第２の主面３が、他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装面となる。
【００２０】
コンデンサ素体１は、図２に示されるように、複数の絶縁体層９を有している。コンデンサ素体１は、複数の絶縁体層９が第１及び第２の主面２，３が対向する方向に積層されることにより構成されており、誘電特性を有している。各絶縁体層９は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。なお、実際の貫通型積層コンデンサＣ１では、各絶縁体層９は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２１】
第１及び第２の信号用端子電極１０，１１は、コンデンサ素体１の第１の側面６に配置されている。第１及び第２の信号用端子電極１０，１１それぞれは、第１の側面６の一部を第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って覆うように、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第１及び第２の信号用端子電極１０，１１は、コンデンサ素体１の表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
【００２２】
第１及び第２の接地用端子電極１２，１３は、コンデンサ素体１の第２の側面７に配置されている。第１及び第２の接地用端子電極１２，１３それぞれは、第２の側面７の一部を第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って覆うように、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第１及び第２の接地用端子電極１２，１３は、コンデンサ素体１の表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
【００２３】
第１及び第２の信号用端子電極１０，１１は、コンデンサ素体１の第１の側面６において、第１の端面４から第２の端面５に向う方向で、第１の信号用端子電極１０、第２の信号用端子電極１１の順で配置されている。第１及び第２の接地用端子電極１２，１３は、コンデンサ素体１の第２の側面７において、第１の端面４から第２の端面５に向う方向で、第１の接地用端子電極１２、第２の接地用端子電極１３の順で配置されている。第１の信号用端子電極１０と第１の接地用端子電極１２とは、第１及び第２の側面６，７の対向方向で対向している。第２の信号用端子電極１１と第２の接地用端子電極１３とは、第１及び第２の側面６，７の対向方向で対向している。
【００２４】
各端子電極１０〜１３は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体１の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極１０〜１３の上にめっき層が形成されることもある。
【００２５】
貫通型積層コンデンサＣ１は、図２に示されるように、第１の信号用内部電極２０、第２の信号用内部電極２４、第１の接地用内部電極３０、及び第２の接地用内部電極３４を備えている。第１及び第２の信号用内部電極２０，２４並びに第１及び第２の接地用内部電極３０，３４は、コンデンサ素体１内に配置されている。第１及び第２の信号用内部電極２０，２４並びに第１及び第２の接地用内部電極３０，３４は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。第１及び第２の信号用内部電極２０，２４並びに第１及び第２の接地用内部電極３０，３４は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２６】
第１の信号用内部電極２０は、図３中の（ｂ）にも示されるように、主電極部２１と、引き出し部２２と，接続部２３と、を有している。主電極部２１と、引き出し部２２と、接続部２３とは、一体的に形成されている。引き出し部２２は、主電極部２１の第１の側面６側の縁から第１の側面６に端が露出するように伸びている。接続部２３は、主電極部２１の第２の側面７側の縁に位置している。
【００２７】
第１の信号用端子電極１０は、引き出し部２２の第１の側面６に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部２２は、第１の信号用端子電極１０に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第１の信号用内部電極２０は、第１の信号用端子電極１０に接続されることとなる。
【００２８】
第２の信号用内部電極２４は、図３中の（ａ）にも示されるように、主電極部２５と、引き出し部２６と、接続部２７と、を有している。主電極部２５と、引き出し部２６と、接続部２７とは、一体的に形成されている。引き出し部２６は、主電極部２５の第１の側面６側の縁から第１の側面６に端が露出するように伸びている。接続部２７は、主電極部２５の第２の側面７側の縁に位置している。
【００２９】
第２の信号用端子電極１１は、引き出し部２６の第１の側面６に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部２６は、第２の信号用端子電極１１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第２の信号用内部電極２４は、第２の信号用端子電極１１に接続されることとなる。
【００３０】
接続部２３と接続部２７とは、第１及び第２の主面２，３が対向する方向（複数の絶縁体層９の積層方向）から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部２３，２７に対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する信号用スルーホール導体２９が配置されている。信号用スルーホール導体２９は、第２の側面７寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。信号用スルーホール導体２９の一端は接続部２３に物理的且つ電気的に接続され、信号用スルーホール導体２９の他端は接続部２７に物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部２３と接続部２７とは、信号用スルーホール導体２９により互いに電気的に接続される。したがって、第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極２４とは、信号用スルーホール導体２９を通して電気的に接続されることとなる。
【００３１】
第１の接地用内部電極３０は、図３中の（ａ）にも示されるように、主電極部３１と、引き出し部３２と、接続部３３と、を有している。主電極部３１と、引き出し部３２と、接続部３３とは、一体的に形成されている。引き出し部３２は、主電極部３１の第２の側面７側の縁から第２の側面７に端が露出するように伸びている。接続部３３は、主電極部３１の第１の側面６側の縁に位置している。
【００３２】
第１の接地用端子電極１２は、引き出し部３２の第２の側面７に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部３２は、第１の接地用端子電極１２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第１の接地用内部電極３０は、第１の接地用端子電極１２に接続されることとなる。
【００３３】
第２の接地用内部電極３４は、図３中の（ｂ）にも示されるように、主電極部３５と、引き出し部３６と、接続部３７と、を有している。主電極部３５と、引き出し部３６と、接続部３７とは、一体的に形成されている。引き出し部３６は、主電極部３５の第２の側面７側の縁から第２の側面７に端が露出するように伸びている。接続部３７は、主電極部３５の第１の側面６側の縁に位置している。
【００３４】
第２の接地用端子電極１３は、引き出し部３６の第２の側面７に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部３６は、第２の接地用端子電極１３に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第２の接地用内部電極３４は、第２の接地用端子電極１３に接続されることとなる。
【００３５】
接続部３３と接続部３７とは、複数の絶縁体層９の積層方向から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部３３，３７に対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する接地用スルーホール導体３９が配置されている。接地用スルーホール導体３９は、第１の側面６寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。接地用スルーホール導体３９の一端は接続部３３に物理的且つ電気的に接続され、接地用スルーホール導体３９の他端は接続部３７に物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部３３と接続部３７とは、接地用スルーホール導体３９により互いに電気的に接続される。したがって、第１の接地用内部電極３０と第２の接地用内部電極３４とは、接地用スルーホール導体３９を通して電気的に接続されることとなる。
【００３６】
第１の信号用内部電極２０の主電極部２１と、第１の接地用内部電極３０の主電極部３１とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで絶縁体層９の積層方向に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第１の信号用内部電極２０と、第１の接地用内部電極３０とは、コンデンサ素体１の一部を挟んで絶縁体層９の積層方向に互いに対向する領域を有している。したがって、絶縁体層９のうち、第１の信号用内部電極２０の主電極部２１と第１の接地用内部電極３０の主電極部３１とに重なる部分は、一つの静電容量成分を実質的に生じさせる領域である。
【００３７】
第２の信号用内部電極２４の主電極部２５と、第２の接地用内部電極３４の主電極部３５とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第２の信号用内部電極２４と、第２の接地用内部電極３４とは、コンデンサ素体１の一部を挟んで互いに対向する領域を有している。したがって、絶縁体層９のうち、第２の信号用内部電極２４の主電極部２５と第２の接地用内部電極３４の主電極部３５とに重なる部分は、一つの静電容量成分を実質的に生じさせる領域である。
【００３８】
第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極３４とは、絶縁体層９の積層方向に対向していない。これにより、第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極３４との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。第１実施形態では、第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極３４とは、同じ層に位置しており、第１及び第２の端面４，５の対向方向に所定の間隔を有して位置している。第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極２４とは、異なる層に位置している。
【００３９】
第２の信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極３０とは、絶縁体層９の積層方向に対向していない。これにより、第２の信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極３０との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。第１実施形態では、第２の信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極３０とは、同じ層に位置しており、第１及び第２の端面４，５の対向方向に所定の間隔を有して位置している。第１の接地用内部電極３０と第２の接地用内部電極３４とは、異なる層に位置している。
【００４０】
第１実施形態では、貫通型積層コンデンサＣ１は、第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極３０とを含む一つの内部電極群と、第２の信号用内部電極２４と第２の接地用内部電極３４とを含む一つの内部電極群と、を備えることとなる。そして、第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極２４とは、信号用スルーホール導体２９により互いに電気的に接続され、第１の接地用内部電極３０と第２の接地用内部電極３４とは、接地用スルーホール導体３９により互いに電気的に接続される。上述した二つの内部電極群は、コンデンサ素体１内において、第１及び第２の端面４，５の対向方向に併置される。
【００４１】
信号用スルーホール導体２９と接地用スルーホール導体３９とは、第１の側面６と第２の側面７との対向方向で、離れている。各スルーホール導体２９，３９は、内部電極２０，２４，３０，３４と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。各スルーホール導体２９，３９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００４２】
図４に示されるように、貫通型積層コンデンサＣ１では、上述した内部電極群毎に静電容量成分Ｃ１１，Ｃ１２が形成される。すなわち、第１の信号用内部電極２０の主電極部２１と第１の接地用内部電極３０の主電極部３１とが対向する領域により静電容量成分Ｃ１１が形成される。また、第２の信号用内部電極２４の主電極部２５と第２の接地用内部電極３４の主電極部３５とが対向する領域により静電容量成分Ｃ１２が形成される。貫通型積層コンデンサＣ１は、図５に示されるように、第１及び第２の信号用端子電極１０，１１が信号線ラインＳＬに接続され、第１及び第２の接地用端子電極１２，１３がグランドラインＧＬに接続されることにより、他の部品に実装される。
【００４３】
以上のように、第１実施形態では、静電容量成分Ｃ１１を有するコンデンサと静電容量成分Ｃ１２を有するコンデンサとが並列接続された回路を実現することができる。
【００４４】
第１実施形態では、第１の信号用内部電極２０と第２の接地用内部電極３４とが、同じ層に位置し、第２の信号用内部電極２４と第１の接地用内部電極３０とが、同じ層に位置している。これにより、内部電極の層数が少なくなるため、貫通型積層コンデンサＣ１の低背化を図ることができる。
【００４５】
第１実施形態では、第１及び第２の信号用端子電極１０，１１は、第１の側面６に配置され、第１及び第２の接地用端子電極１２，１３は、第２の側面７に配置されている。信号用スルーホール導体２９は、第２の側面７寄りに位置し、接地用は、第１の側面６寄りに位置している。これにより、信号用スルーホール導体２９と接地用スルーホール導体３９とが離れて配置されるため、信号用スルーホール導体２９と接地用スルーホール導体３９との間隔が物理的に十分大きくなる。この結果、上記二つの静電容量成分Ｃ１１，Ｃ１２をより一層好適に分離して形成することができる。
【００４６】
次に、図６〜図９に基づいて、第１実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサＣ１について説明する。本変形例に係る貫通型積層コンデンサは、第１及び第２の信号用内部電極２０，２４並びに第１及び第２の接地用内部電極３０，３４の形状の点で上述した実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１と異なる。図６及び図８は、第１実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を示す分解斜視図である。図７及び図９は、内部電極の構成を示す図である。
【００４７】
図６及び図７に示された変形例では、第１及び第２の信号用内部電極２０，２４並びに第１及び第２の接地用内部電極３０，３４の各主電極部２１，２５，３１，３５がミアンダ形状を呈している。各主電極部２１，２５，３１，３５は、その幅が狭く、線路長が長くなるため、第１及び第２の信号用内部電極２０，２４並びに第１及び第２の接地用内部電極３０，３４の電気抵抗が比較的高くなる。この結果、貫通型積層コンデンサのインピーダンスを大きくすることができる。
【００４８】
図８及び図９に示された変形例では、第１の信号用内部電極２０の主電極部２１と第１の接地用内部電極３０の主電極部３１とが対向する領域と、第２の信号用内部電極２４の主電極部２５と第２の接地用内部電極３４の主電極部３５とが対向する領域とは、その面積が異なっている。第１実施形態では、第１の信号用内部電極２０の主電極部２１と第１の接地用内部電極３０の主電極部３１とが対向する領域の面積が、第２の信号用内部電極２４の主電極部２５と第２の接地用内部電極３４の主電極部３５とが対向する領域の面積より狭い。したがって、上記静電容量成分Ｃ１１は、静電容量成分Ｃ１２よりも小さくなる。
【００４９】
図１０に、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１、及び、図８及び図９に示された変形例に係る貫通型積層コンデンサそれぞれの周波数（Ｈｚ)に関するインピーダンス（Ω）特性を表すグラフを示す。図１０に示したグラフの横軸は周波数（Ｈｚ）を表し、縦軸はインピーダンス（Ω）を表す。図１０の破線で表された特性Ｚ１が第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１に対応し、実線で表された特性Ｚ２が図８及び図９に示された変形例に係る貫通型積層コンデンサに対応する。
【００５０】
図１０の特性Ｚ１に示されるように、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１では、コンデンサに形成された２つの静電容量成分が同じ値なので、当該静電容量に対応する自己共振周波数ｆ１にのみインピーダンスが極小となる点を有する。一方、図１０の特性Ｚ２に示されるように、図８及び図９に示された変形例に係る貫通型積層コンデンサでは、コンデンサに形成された２つの静電容量成分の値が異なるので、異なる自己共振周波数ｆ１，ｆ２の双方にインピーダンスが極小となる点を有する。このように、図８及び図９に示された変形例に係る貫通型積層コンデンサは、２つの異なる静電容量成分を有しているため、１つの静電容量をもつ場合と比べ、広い周波数帯域にわたってインピーダンスを低くすることができる。
【００５１】
（第２実施形態）
次に、図１１〜図１２を参照して、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサの構成について説明する図１１は、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図１２は、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサの等価回路図である。
【００５２】
第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサは、図示を省略するが、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１と同じく、コンデンサ素体１と、第１の信号用端子電極１０、第２の信号用端子電極１１、第１の接地用端子電極１２、及び第２の接地用端子電極１３を備えている。
【００５３】
第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサは、図１１に示されるように、第１の信号用内部電極２０、第２の信号用内部電極２４、第３の信号用内部電極４０、第１の接地用内部電極３０、第２の接地用内部電極３４、及び第３の接地用内部電極５０を備えている。各内部電極２０，２４，３０，３４，４０，５０は、コンデンサ素体１内に配置されている。第３の信号用内部電極４０及び第３の接地用内部電極５０は、内部電極２０，２４，３０，３４と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。各内部電極２０，２４，３０，３４，４０，５０は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００５４】
第１の信号用内部電極２０は、主電極部２１と、引き出し部２２と、接続部２３と、を有している。第１の信号用内部電極２０は、第１の信号用端子電極１０に接続されている。第２の信号用内部電極２４は、主電極部２５と、引き出し部２６と、接続部２７と、を有している。第２の信号用内部電極２４は、第２の信号用端子電極１１に接続されている。
【００５５】
第３の信号用内部電極４０は、主電極部４１と、二つの接続部４３ａ，４３ｂと、を有している。主電極部４１と、二つの接続部４３ａ，４３ｂとは、一体的に形成されている。接続部４３ａ，４３ｂは、主電極部４１の第２の側面７寄りの部分に位置している。
【００５６】
接続部２３と接続部４３ａとは、複数の絶縁体層９の積層方向から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部２３，４３ａに対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する信号用スルーホール導体４９ａが配置されている。信号用スルーホール導体４９ａは、第２の側面７寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。信号用スルーホール導体４９ａの一端は接続部２３に物理的且つ電気的に接続され、信号用スルーホール導体４９ａの他端は接続部４３ａに物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部２３と接続部４３ａとは、信号用スルーホール導体４９ａにより互いに電気的に接続される。
【００５７】
接続部４３ｂと接続部２７とは、複数の絶縁体層９の積層方向から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部２７，４３ｂに対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する信号用スルーホール導体４９ｂが配置されている。信号用スルーホール導体４９ｂは、第２の側面７寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。信号用スルーホール導体４９ｂの一端は接続部４３ｂに物理的且つ電気的に接続され、信号用スルーホール導体４９ｂの他端は接続部２７に物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部４３ｂと接続部２７とは、信号用スルーホール導体４９ｂにより互いに電気的に接続される。
【００５８】
第１の接地用内部電極３０は、主電極部３１と、引き出し部３２と、接続部３３と、を有している。第１の接地用内部電極３０は、第１の接地用端子電極１２に接続されている。第２の接地用内部電極３４は、主電極部３５と、引き出し部３６と、接続部３７と、を有している。第２の接地用内部電極３４は、第２の接地用端子電極１３に接続されている。
【００５９】
第３の接地用内部電極５０は、主電極部５１と、二つの接続部５３ａ，５３ｂと、を有している。主電極部５１と、二つの接続部５３ａ，５３ｂとは、一体的に形成されている。接続部５３ａ，５３ｂは、主電極部５１の第１の側面６寄りの部分に位置している。
【００６０】
接続部３３と接続部５３ａとは、複数の絶縁体層９の積層方向から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部３３，５３ａに対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する接地用スルーホール導体５９ａが配置されている。接地用スルーホール導体５９ａは、第１の側面６寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。接地用スルーホール導体５９ａの一端は接続部３３に物理的且つ電気的に接続され、接地用スルーホール導体５９ａの他端は接続部５３ａに物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部３３と接続部５３ａとは、接地用スルーホール導体５９ａにより互いに電気的に接続される。
【００６１】
接続部５３ｂと接続部３７とは、複数の絶縁体層９の積層方向から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部３７，５３ｂに対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する接地用スルーホール導体５９ｂが配置されている。接地用スルーホール導体５９ｂは、第１の側面６寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。接地用スルーホール導体５９ｂの一端は接続部５３ｂに物理的且つ電気的に接続され、接地用スルーホール導体５９ｂの他端は接続部３７に物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部５３ｂと接続部３７とは、接地用スルーホール導体５９ｂにより互いに電気的に接続される。
【００６２】
第１〜第３の信号用内部電極２０，２４，４０は、信号用スルーホール導体４９ａ，４９ｂを通して、互いに電気的に接続されている。第１〜第３の接地用内部電極３０,３４，５０は、接地用スルーホール導体５９ａ，５９ｂを通して、互いに電気的に接続されている。信号用スルーホール導体４９ａ，４９ｂと接地用スルーホール導体５９ａ，５９ｂとは、第１の側面６と第２の側面７との対向方向で、離れている。各スルーホール導体４９ａ，４９ｂ，５９ａ，５９ｂは、各スルーホール導体２９，３９と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。各スルーホール導体４９ａ，４９ｂ，５９ａ，５９ｂは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００６３】
第３の信号用内部電極４０の主電極部４１と、第３の接地用内部電極５０の主電極部５１とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで絶縁体層９の積層方向に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第３の信号用内部電極４０と、第３の接地用内部電極５０とは、コンデンサ素体１の一部を挟んで絶縁体層９の積層方向に互いに対向する領域を有している。したがって、絶縁体層９のうち、第３の信号用内部電極４０の主電極部４１と第３の接地用内部電極５０の主電極部５１とに重なる部分も、一つの静電容量成分を実質的に生じさせる領域である。
【００６４】
第１の信号用内部電極２０と、第３の接地用内部電極５０と、第２の信号用内部電極２４とは、同じ層に位置している。各内部電極２０，２４，５０は、第１の端面４から第２の端面５に向う方向で、第１の信号用内部電極２０、第３の接地用内部電極５０、第２の信号用内部電極２４の順で、それぞれ所定の間隔を有して配置されている。
【００６５】
第１の接地用内部電極３０と、第３の信号用内部電極４０と、第２の接地用内部電極３４とは、同じ層に位置している。各内部電極３０，３４，４０は、第１の端面４から第２の端面５に向う方向で、第１の接地用内部電極３０、第３の信号用内部電極４０、第２の接地用内部電極３４の順で、それぞれ所定の間隔を有して配置されている。
【００６６】
第１の信号用内部電極２０と、第２及び第３の接地用内部電極３４，５０とは、絶縁体層９の積層方向に対向していない。これにより、第１の信号用内部電極２０と第２及び第３の接地用内部電極３４，５０との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。
【００６７】
第２の信号用内部電極２４と、第１及び第３の接地用内部電極３０，５０とは、絶縁体層９の積層方向に対向していない。これにより、第２の信号用内部電極２４と第１及び第３の接地用内部電極３０，５０との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。
【００６８】
第３の信号用内部電極４０と、第１及び第２の接地用内部電極３０，３４とは、絶縁体層９の積層方向に対向していない。これにより、第２の信号用内部電極２４と第１及び第２の接地用内部電極３０，３４との間で、静電容量成分が実質的に生じることはない。
【００６９】
第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサは、第１の信号用内部電極２０と第１の接地用内部電極３０とを含む一つの内部電極群と、第２の信号用内部電極２４と第２の接地用内部電極３４とを含む一つの内部電極群と、第３の信号用内部電極４０と第３の接地用内部電極５０とを含む一つの内部電極群と、を備えることとなる。第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極２４と第３の信号用内部電極４０との電気的な接続は、信号用スルーホール導体４９ａ，４９ｂにより成され、第１の接地用内部電極３０と第２の接地用内部電極３４と第３の接地用内部電極５０との電気的な接続は、接地用スルーホール導体５９ａ，５９ｂにより成されている。上述した三つの内部電極群は、コンデンサ素体１内において、第１及び第２の端面４，５の対向方向に併置される。
【００７０】
図１２に示されるように、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサでは、上述した内部電極群毎に静電容量成分Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３が形成される。すなわち、第１の信号用内部電極２０の主電極部２１と第１の接地用内部電極３０の主電極部３１とが対向する領域により静電容量成分Ｃ１１が形成される。第２の信号用内部電極２４の主電極部２５と第２の接地用内部電極３４の主電極部３５とが対向する領域により静電容量成分Ｃ１２が形成される。第３の信号用内部電極４０の主電極部４１と第３の接地用内部電極５０の主電極部５１とが対向する領域により静電容量成分Ｃ１３が形成される。
【００７１】
以上のように、第２実施形態にあっても、静電容量成分Ｃ１１を有するコンデンサと静電容量成分Ｃ１２を有するコンデンサと静電容量成分Ｃ１３を有するコンデンサとが並列接続された回路を実現することができる。
【００７２】
次に、図１３に基づいて、第２実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサについて説明する。本変形例に係る貫通型積層コンデンサは、各信号用内部電極２０，２４，４０間の電気的な接続の形態及び各接地用内部電極３０，３４，５０間の電気的な接続の形態の点で上述した第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサと異なる。図１３は、第２実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を示す分解斜視図である。
【００７３】
第１の信号用内部電極２０の接続部２３と第２の信号用内部電極２４の接続部２７とは、一体的に形成されている。接続部２３，２７は、主電極部２１と主電極部２５とを連結する連結導体として機能する。主電極部２１と主電極部２５とは、接続部２３，２７を通して電気的に接続されている。
【００７４】
第３の信号用内部電極４０は、主電極部４１と、接続部４３ｃと、を有している。主電極部４１と、接続部４３ｃとは、一体的に形成されている。接続部４３ｃは、主電極部４１の第２の側面７寄りの部分に位置している。
【００７５】
接続部２３，２７と接続部４３ｃとは、複数の絶縁体層９の積層方向から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部２３，２７，４３ｃに対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する信号用スルーホール導体４９ｃが配置されている。信号用スルーホール導体４９ｃは、第２の側面７寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。信号用スルーホール導体４９ｃの一端は接続部２３，２７に物理的且つ電気的に接続され、信号用スルーホール導体４９ｃの他端は接続部４３ｃに物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部２３，２７と接続部４３ｃとは、信号用スルーホール導体４９ｃにより互いに電気的に接続される。
【００７６】
第１の接地用内部電極３０の接続部３３と第２の接地用内部電極３４の接続部３７とは、一体的に形成されている。接続部３３，３７は、主電極部３１と主電極部３５とを連結する連結導体として機能する。主電極部３１と主電極部３５とは、接続部３３，３７を通して電気的に接続されている。
【００７７】
第３の接地用内部電極５０は、主電極部５１と、接続部５３ｃと、を有している。主電極部５１と、接続部５３ｃとは、一体的に形成されている。接続部５３ｃは、主電極部５１の第１の側面６寄りの部分に位置している。
【００７８】
接続部３３，３７と接続部５３ｃとは、複数の絶縁体層９の積層方向から見て、少なくとも一部が重なっている。コンデンサ素体１内には、接続部３３，３７，５３ｃに対応して、絶縁体層９を厚み方向に貫通する接地用スルーホール導体５９ｃが配置されている。接地用スルーホール導体５９ｃは、第１の側面６寄りに位置しており、コンデンサ素体１内を積層方向に伸びて形成されている。接地用スルーホール導体５９ｃの一端は接続部５３ｃに物理的且つ電気的に接続され、接地用スルーホール導体５９ｃの他端は接続部３３，３７に物理的且つ電気的に接続されている。これにより、接続部３３，３７と接続部５３ｃとは、接地用スルーホール導体５９ｃにより互いに電気的に接続される。
【００７９】
信号用スルーホール導体４９ｃと接地用スルーホール導体５９ｃとは、第１の側面６と第２の側面７との対向方向で、離れている。各スルーホール導体４９ｃ，５９ｃも、各スルーホール導体２９，３９と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。各スルーホール導体４９ｃ，５９ｃは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００８０】
第１の信号用内部電極２０と第２の信号用内部電極２４との電気的な接続は、接続部２３，２７により成されている。第１の信号用内部電極２０と第３の信号用内部電極４０との電気的な接続、及び、第２の信号用内部電極２４と第３の信号用内部電極４０との電気的な接続は、信号用スルーホール導体４９ｃにより成されている。第１の接地用内部電極３０と第２の接地用内部電極３４との電気的な接続は、接続部３３，３７により成されている。第１の接地用内部電極３０と第３の接地用内部電極５０との電気的な接続、及び、第２の接地用内部電極３４と第３の接地用内部電極５０との電気的な接続は、接地用スルーホール導体５９ｃにより成されている。
【００８１】
図１４に示されるように、図１３に示された変形例に係る貫通型積層コンデンサにおいても、上述した内部電極群毎に静電容量成分Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３が形成される。
【００８２】
以上のように、本変形例にあっても、静電容量成分Ｃ１１を有するコンデンサと静電容量成分Ｃ１２を有するコンデンサと静電容量成分Ｃ１３を有するコンデンサとが並列接続された回路を実現することができる。
【００８３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００８４】
コンデンサ素体１に含まれる絶縁体層９の積層数及び各内部電極２０，２４，３０，３４，４０，５０の積層数は、上述した実施形態及び変形例にて示された数に限られない。内部電極群の数も、上述した実施形態に記載された数に限られない。
【００８５】
各内部電極２０，２４，３０，３４，４０，５０の形状は、上述した実施形態及び変形例に示された形状に限られない。したがって、第２実施形態において、各内部電極２０，２４，３０，３４，４０，５０の形状をミアンダ形状としてもよく、また、信号用内部電極２０，２４，４０の主電極部２１，２５，４１と接地用内部電極３０，３４，５０の主電極部３１，３５，５１とが対向する各領域の面積が異なっていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図３】内部電極の構成を示す図である。
【図４】第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの等価回路図である。
【図５】第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサを他の部品に実装した状態を示す図である。
【図６】第１実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を示す分解斜視図である。
【図７】内部電極の構成を示す図である。
【図８】第１実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を示す分解斜視図である。
【図９】内部電極の構成を示す図である。
【図１０】第１実施形態及び当該第１実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサのインピーダンスの周波数特性を示す線図である。
【図１１】第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図１２】第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサの等価回路図である。
【図１３】第２実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図１４】第２実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサの等価回路図である。
【符号の説明】
【００８７】
１…コンデンサ素体、２…第１の主面、３…第２の主面、４…第１の端面、５…第２の端面、６…第１の側面、７…第２の側面、９…絶縁体層、１０…第１の信号用端子電極、１１…第２の信号用端子電極、１２…第１の接地用端子電極、１３…第２の接地用端子電極、２０…第１の信号用内部電極、２１…主電極部、２２…引き出し部、２３…接続部、２４…第２の信号用内部電極、２５…主電極部、２６…引き出し部、２７…接続部、２９…信号用スルーホール導体、３０…第１の接地用内部電極、３１…主電極部、３２…引き出し部、３３…接続部、３４…第２の接地用内部電極、３５…主電極部、３６…引き出し部、３７…接続部、３９…接地用スルーホール導体、４０…第３の信号用内部電極、４１…主電極部、４３ａ，４３ｂ，４３ｃ…接続部、４９ａ，４９ｂ，４９ｃ…信号用スルーホール導体、５０…第３の接地用内部電極、５１…主電極部、５３ａ，５３ｂ，５３ｃ…接続部、５９ａ，５９ｂ，５９ｃ…接地用スルーホール導体、Ｃ１…貫通型積層コンデンサ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電特性を有するコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体内に配置された、第１及び第２の信号用内部電極並びに第１及び第２の接地用内部電極と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置された、第１及び第２の信号用端子電極並びに第１及び第２の接地用端子電極と、を備えており、
前記第１の信号用内部電極は、前記第１の信号用端子電極に接続され、
前記第２の信号用内部電極は、前記第２の信号用端子電極に接続され、
前記第１の接地用内部電極は、前記第１の接地用端子電極に接続され、
前記第２の接地用内部電極は、前記第２の接地用端子電極に接続され、
前記第１の信号用内部電極と前記第１の接地用内部電極とは、前記コンデンサ素体の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有し、
前記第２の信号用内部電極と前記第２の接地用内部電極とは、前記コンデンサ素体の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有し、
前記第１の信号用内部電極と前記第２の接地用内部電極とは、互いに対向せず、
前記第２の信号用内部電極と前記第１の接地用内部電極とは、互いに対向せず、
前記第１の信号用内部電極と前記第２の信号用内部電極とは、前記コンデンサ素体内に配置された信号用スルーホール導体を通して接続され、
前記第１の接地用内部電極と前記第２の接地用内部電極とは、前記コンデンサ素体内に配置された接地用スルーホール導体を通して接続されていることを特徴とする貫通型積層コンデンサ。
【請求項２】
前記第１の信号用内部電極と前記第２の接地用内部電極とが、同じ層に位置し、
前記第２の信号用内部電極と前記第１の接地用内部電極とが、同じ層に位置していることを特徴とする請求項１に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項３】
前記第１及び第２の信号用内部電極並びに前記第１及び第２の接地用内部電極が、ミアンダ形状を呈していることを特徴とする請求項１又は２に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項４】
前記第１の信号用内部電極と前記第１の接地用内部電極とが対向する前記領域と、前記第２の信号用内部電極と前記第２の接地用内部電極とが対向する前記領域とは、面積が異なっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項５】
前記コンデンサ素体は、相対向する長方形状の第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第１及び第２の主面の短辺方向に伸びている第１及び第２の端面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第１及び第２の主面の長辺方向に伸びている第１及び第２の側面と、を有しており、
前記第１及び第２の信号用端子電極は、前記第１の側面に配置され、
前記第１及び第２の接地用端子電極は、前記第２の側面に配置され、
前記信号用スルーホール導体は、前記第２の側面寄りに位置し、
前記接地用スルーホール導体は、前記第１の側面寄りに位置していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項６】
前記第１の信号用内部電極は、前記第１の接地用内部電極と対向する前記領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に前記第１の信号用端子電極に接続される引き出し部と、前記信号用スルーホール導体に接続される接続部と、を有し、
前記第２の信号用内部電極は、前記第２の接地用内部電極と対向する前記領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に前記第２の信号用端子電極に接続される引き出し部と、前記信号用スルーホール導体に接続される接続部と、を有し、
前記第１の接地用内部電極は、前記第１の信号用内部電極と対向する前記領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に前記第１の接地用端子電極に接続される引き出し部と、前記接地用スルーホール導体に接続される接続部と、を有し、
前記第２の接地用内部電極は、前記第２の信号用内部電極と対向する前記領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に前記第２の接地用端子電極に接続される引き出し部と、前記接地用スルーホール導体に接続される接続部と、を有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項７】
誘電特性を有するコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有するように前記コンデンサ素体内に配置された信号用内部電極と接地用内部電極とをそれぞれ含む複数の内部電極群と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置された、第１及び第２の信号用端子電極並びに第１及び第２の接地用端子電極と、
前記複数の内部電極群それぞれに含まれる前記各信号用内部電極は互いに電気的に接続されており、前記各信号用内部電極間の電気的な接続うち少なくとも一つの電気的な接続が、前記コンデンサ素体内に配置された信号用スルーホール導体により成され、
前記複数の内部電極群それぞれに含まれる前記各接地用内部電極は、互いに電気的に接続されており、前記各接地用内部電極間の電気的な接続うち少なくとも一つの電気的な接続が、前記コンデンサ素体内に配置された接地用スルーホール導体により成され、
前記複数の内部電極群それぞれに含まれる前記各信号用内部電極のうち一つの信号用内部電極が前記第１の信号用端子電極に接続され、前記複数の内部電極群それぞれに含まれる前記各信号用内部電極のうち前記一つの信号用内部電極を除くいずれか一つの信号用内部電極が前記第２の信号用端子電極に接続され、
前記複数の内部電極群それぞれに含まれる前記各接地用内部電極のうち一つの接地用内部電極が前記第１の接地用端子電極に接続され、前記複数の内部電極群それぞれに含まれる前記各接地用内部電極のうち前記一つの接地用内部電極を除くいずれか一つの接地用内部電極が前記第２の接地用端子電極に接続され、
前記複数の内部電極群のうち、それぞれ異なる内部電極群に含まれる信号用内部電極と接地用内部電極とは、互いに対向していないことを特徴とする貫通型積層コンデンサ。
【請求項８】
前記各信号用内部電極間の電気的な接続の全てが、前記コンデンサ素体内に配置された信号用スルーホール導体により成され、
前記各接地用内部電極間の電気的な接続の全てが、前記コンデンサ素体内に配置された接地用スルーホール導体により成されていることを特徴とする請求項７に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項１】
誘電特性を有するコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体内に配置された、第１及び第２の信号用内部電極並びに第１及び第２の接地用内部電極と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置された、第１及び第２の信号用端子電極並びに第１及び第２の接地用端子電極と、を備えており、
前記第１の信号用内部電極は、前記第１の信号用端子電極に接続され、
前記第２の信号用内部電極は、前記第２の信号用端子電極に接続され、
前記第１の接地用内部電極は、前記第１の接地用端子電極に接続され、
前記第２の接地用内部電極は、前記第２の接地用端子電極に接続され、
前記第１の信号用内部電極と前記第１の接地用内部電極とは、前記コンデンサ素体の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有し、
前記第２の信号用内部電極と前記第２の接地用内部電極とは、前記コンデンサ素体の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有し、
前記第１の信号用内部電極と前記第２の接地用内部電極とは、互いに対向せず、
前記第２の信号用内部電極と前記第１の接地用内部電極とは、互いに対向せず、
前記第１の信号用内部電極と前記第２の信号用内部電極とは、前記コンデンサ素体内に配置された信号用スルーホール導体を通して接続され、
前記第１の接地用内部電極と前記第２の接地用内部電極とは、前記コンデンサ素体内に配置された接地用スルーホール導体を通して接続されていることを特徴とする貫通型積層コンデンサ。
【請求項２】
前記第１の信号用内部電極と前記第２の接地用内部電極とが、同じ層に位置し、
前記第２の信号用内部電極と前記第１の接地用内部電極とが、同じ層に位置していることを特徴とする請求項１に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項３】
前記第１及び第２の信号用内部電極並びに前記第１及び第２の接地用内部電極が、ミアンダ形状を呈していることを特徴とする請求項１又は２に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項４】
前記第１の信号用内部電極と前記第１の接地用内部電極とが対向する前記領域と、前記第２の信号用内部電極と前記第２の接地用内部電極とが対向する前記領域とは、面積が異なっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項５】
前記コンデンサ素体は、相対向する長方形状の第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第１及び第２の主面の短辺方向に伸びている第１及び第２の端面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第１及び第２の主面の長辺方向に伸びている第１及び第２の側面と、を有しており、
前記第１及び第２の信号用端子電極は、前記第１の側面に配置され、
前記第１及び第２の接地用端子電極は、前記第２の側面に配置され、
前記信号用スルーホール導体は、前記第２の側面寄りに位置し、
前記接地用スルーホール導体は、前記第１の側面寄りに位置していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項６】
前記第１の信号用内部電極は、前記第１の接地用内部電極と対向する前記領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に前記第１の信号用端子電極に接続される引き出し部と、前記信号用スルーホール導体に接続される接続部と、を有し、
前記第２の信号用内部電極は、前記第２の接地用内部電極と対向する前記領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に前記第２の信号用端子電極に接続される引き出し部と、前記信号用スルーホール導体に接続される接続部と、を有し、
前記第１の接地用内部電極は、前記第１の信号用内部電極と対向する前記領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に前記第１の接地用端子電極に接続される引き出し部と、前記接地用スルーホール導体に接続される接続部と、を有し、
前記第２の接地用内部電極は、前記第２の信号用内部電極と対向する前記領域を含む主電極部と、該主電極部から伸びると共に前記第２の接地用端子電極に接続される引き出し部と、前記接地用スルーホール導体に接続される接続部と、を有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項７】
誘電特性を有するコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の少なくとも一部を挟んで対向する領域を有するように前記コンデンサ素体内に配置された信号用内部電極と接地用内部電極とをそれぞれ含む複数の内部電極群と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置された、第１及び第２の信号用端子電極並びに第１及び第２の接地用端子電極と、
前記複数の内部電極群それぞれに含まれる前記各信号用内部電極は互いに電気的に接続されており、前記各信号用内部電極間の電気的な接続うち少なくとも一つの電気的な接続が、前記コンデンサ素体内に配置された信号用スルーホール導体により成され、
前記複数の内部電極群それぞれに含まれる前記各接地用内部電極は、互いに電気的に接続されており、前記各接地用内部電極間の電気的な接続うち少なくとも一つの電気的な接続が、前記コンデンサ素体内に配置された接地用スルーホール導体により成され、
前記複数の内部電極群それぞれに含まれる前記各信号用内部電極のうち一つの信号用内部電極が前記第１の信号用端子電極に接続され、前記複数の内部電極群それぞれに含まれる前記各信号用内部電極のうち前記一つの信号用内部電極を除くいずれか一つの信号用内部電極が前記第２の信号用端子電極に接続され、
前記複数の内部電極群それぞれに含まれる前記各接地用内部電極のうち一つの接地用内部電極が前記第１の接地用端子電極に接続され、前記複数の内部電極群それぞれに含まれる前記各接地用内部電極のうち前記一つの接地用内部電極を除くいずれか一つの接地用内部電極が前記第２の接地用端子電極に接続され、
前記複数の内部電極群のうち、それぞれ異なる内部電極群に含まれる信号用内部電極と接地用内部電極とは、互いに対向していないことを特徴とする貫通型積層コンデンサ。
【請求項８】
前記各信号用内部電極間の電気的な接続の全てが、前記コンデンサ素体内に配置された信号用スルーホール導体により成され、
前記各接地用内部電極間の電気的な接続の全てが、前記コンデンサ素体内に配置された接地用スルーホール導体により成されていることを特徴とする請求項７に記載の貫通型積層コンデンサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２００９−３３０４４（Ｐ２００９−３３０４４Ａ）
【公開日】平成２１年２月１２日（２００９．２．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１９７８３７（Ｐ２００７−１９７８３７）
【出願日】平成１９年７月３０日（２００７．７．３０）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年２月１２日（２００９．２．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年７月３０日（２００７．７．３０）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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