【課題】はんだ喰われを防止しつつ、応力緩和が可能な端子電極を有するチップ型電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ型電子部品Ｃは、セラミック素体Ｌと、セラミック素体Ｌの内部に配置され、かつ、セラミック素体Ｌの表面に一部が露出した内部電極２０と、セラミック素体の表面に配置された端子電極１０とを含み、端子電極１０は、第１の導電性材料１２ａ、１２ｂを含むとともに、内部電極の露出した部分および内部電極が露出しているセラミック素体の表面を覆う第１の電極層１２と、第１の電極層１２よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される導電性めっき層１４と、はんだ成分を含む第２の導電性材料１６ａと樹脂１６ｃとを含むとともに、導電性めっき層１４よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される第２の電極層１６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉめっき層中に吸蔵された水素を低減し、ＩＲ特性が劣化しにくく、はんだ付け性に優れたＳｎ層を有する外部端子電極をもつ電子部品を提供する
【解決手段】セラミック層と、内部電極と、前記内部電極と電気的に接続される外部電極層を有する電子部品において、前記外部電極層上に設けられるＮｉめっき層と、前記Ｎｉめっき層上に設けられるＳｎを主成分とするＳｎ層と、を備え、前記Ｓｎ層は底部を有する開孔部を備えることを特徴とする電子部品。
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【課題】固着強度を高めて曲がりクラックを防止できる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体１０と、セラミック素体１０内で複数の誘電体層の少なくとも一面に形成され、セラミック素体１０の一面から露出する第１及び第２内部電極２１，２２と、セラミック素体１０の一面に形成され、第１及び第２内部電極２１，２２の露出部により第１及び第２内部電極２１，２２とそれぞれ電気的に接続される第１及び第２外部電極３１，３２とを含み、セラミック素体１０の一面の広さに対する第１又は第２外部電極３１，３２の広さの比が１０〜４０％である。 （もっと読む）

【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な４端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ４端子型セラミックコンデンサ１は、直方体状のセラミックコンデンサ部１０と、対向する側面１０ａ，１０ｂに形成された一対の電極２０，２１と、一対の電極２０，２１それぞれに接続されたヘアピン状のリード線３０，３１とを備える。リード線３０（３１）は、側面１０ａ（１０ｂ）の長手方向に伸びる一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）と、該一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）の端部同士を滑らかに接続する湾曲部３０ｃ（３１ｃ）とを含む。一方の直線部３０ａ（３１ａ）は電極２０（２１）に接続され、他方の直線部３０ｂ（３１ｂ）は電極２０（２１）と離間して設けられ、湾曲部３０ｃ（３１ｃ）は、平面視した場合に、側面１０ａ（１０ｂ）に対して垂直な方向に伸びる。 （もっと読む）

【課題】メッキ液の浸透が抑制されて信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、上記セラミック本体上に形成された第１外部電極層、上記第１外部電極層上に形成された第２外部電極層、上記第２外部電極層上に形成された第３外部電極層を含む外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】本発明はチップ状のセラミック素体を設ける段階と、上記セラミック素体の外側に第１外部電極を形成する段階と、上記第１外部電極上に導電性金属を含む第２外部電極を形成する段階と、上記第２外部電極上に金属を含む半田ペーストを塗布して金属コーティング膜を形成する段階とを含む積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
本発明による積層セラミック電子部品の製造方法は、外部電極上に銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎｉ）メッキ層を形成することで、メッキ液浸透または銅（Ｃｕ）外部電極の浸出（ｌｅａｃｈｉｎｇ）不良を防ぎ、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を具現することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明はセラミック本体のカバー領域及び活性領域に外部電極と接続するダミー電極を形成することを特徴とし、本発明によると、外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、還元雰囲気の熱処理を要しない積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、内部電極及び外部電極の材料として導電性酸化物を使用し、外部電極上に弾性を有する導電層を形成することを特徴とする。本発明による積層セラミックキャパシタは、大気雰囲気下で焼成を行うことができるため、製造工程が単純になり、製造費用が節減されることができる。 （もっと読む）

【課題】端子電極における内部応力の低減と、はんだ食われの防止及び接触抵抗の低減とを両立できるチップ型電子部品及びこれを用いた実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１において端子電極３は、ＣｕコートされたＮｉ粉を含有する第１の樹脂電極層３ａが、最外層であるＳｎめっき層３ｂの内側に隣接している。この第１の樹脂電極層３ａに含まれるＮｉ粉はＣｕによってコートされている。第１の樹脂電極層はＣｕ粉を含有しても良い。最外層はＳｎコートされたＮｉ粉を含有する第２の樹脂電極層としても良い。そして、端子電極はＮｉめっき層を有していない。 （もっと読む）

【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と、を具備し、第１の端子電極および第２の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 （もっと読む）

【課題】ビア電極と表層電極との接続強度を高め、接続信頼性の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面１０３を有し、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる。複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２は、コンデンサ本体の積層方向に貫通形成された貫通ビア１３０内に充填形成されており、各内部電極層１４１，１４２に接続されている。貫通ビア１３０は、コンデンサ主面１０２側の開口に向かうに従って拡径するように形成された拡径部１３５を有する。表層電極１１１，１１２は、コンデンサ主面１０２上において拡径したビア導体１３１，１３２の端面全体を覆うように設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、導電性金属粉末と、ａ＋ｂ＋ｃ＝１００、２０≦ａ≦６０、２０≦ｂ≦６０及び２≦ｃ≦２５を満足する式ａ（Ｃｕ、Ｎｉ）−ｂＺｒ−ｃ（Ａｌ、Ｓｎ）を含む伝導性非晶質金属粉末と、を含む外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。本発明によると、内部電極と外部電極との連結性低下及びガラスの励起によるメッキ不良を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを抑制することができる電子部品及び選択方法を提供することである。
【解決手段】積層体１１は、複数のセラミック層１７が積層されてなり、ｚ軸方向の両端に位置する上面及び底面、互いに対向する端面、並びに、互いに対向している側面を有している。コンデンサ導体３０，３２は、セラミック層１７と共に積層され、かつ、セラミック層１７を介して互いに対向している。第１の外部電極及び第２の外部電極は、一方の端面及び一方の側面のそれぞれに設けられ、かつ、コンデンサ導体３０と接続されている。第３の外部電極及び第４の外部電極は、他方の端面及び他方の側面のそれぞれに設けられ、かつ、コンデンサ導体３２と接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、このセラミック素体の内部に形成され、セラミック素体の第１面に露出し、この第１面に露出した領域のうち一部が重畳される引出部を有する第１及び第２内部電極１２１，１２２と、セラミック素体の第１面に形成され、引出部とそれぞれ連結される外部電極１３１、１３２と、セラミック素体１１０の第１面、この第１面と連結された第３面及び第４面にそれぞれ形成される絶縁層１４１〜１４４とを含む。上記引出部は、セラミック素体の第３面又は第４面と所定の間隔をおいて形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アーク（ａｒｃ）の発生を極力抑制することができる高圧用積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明によると、誘電体層を含み、上記誘電体層の積層方向に互いに対向する第１及び第２主面、上記第１及び第２主面を連結し、互いに対向する長さ方向の第３、第４側面及び幅方向の第５、第６側面を有する、長さ１．７９ｍｍ以下、幅１．０９ｍｍ以下のセラミック本体と、上記セラミック本体内で、上記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される第１及び第２内部電極と、上記第１内部電極と電気的に連結された第１外部電極及び上記第２内部電極と電気的に連結された第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極のうち少なくとも一つにおいて、上記セラミック本体の両端部から長さ方向に形成された最短長さをＡ、最長長さをＢＷと規定すると、０．５≦Ａ／ＢＷ＜１．０の関係を満たす積層セラミック電子部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】チップの密閉性が向上し、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、誘電体層１を含むセラミック本体１０と、セラミック本体１０内で誘電体層１を介して対向配置される第１及び第２内部電極２１，２２と、第１内部電極２１と電気的に連結された第１外部電極３１、及び第２内部電極２２と電気的に連結された第２外部電極３２と、を含む。第１及び第２外部電極３１，３２は導電性金属及びガラスを含み、第１及び第２外部電極３１，３２のうちの少なくとも一つを厚さ方向に３等分する際、中央部領域の面積に対してガラスが占める面積は３５から８０％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、重なる領域を有し上記重なる領域が上記セラミック素体の一面に露出される引出部をそれぞれ有する第１及び第２の内部電極と、上記セラミック素体の一面に形成され上記引出部とそれぞれ連結される第１及び第２の外部電極と、上記セラミック素体のうち上記引出部の露出面に形成される絶縁層と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】電極の膜厚を所定厚みに容易に調整することができ、かつ外観形状も良好で安定した電気特性を得ることができる電子部品の製造方法を実現する。
【解決手段】導電性ペーストが、導電性粉末と、加熱により粘度が低下するバインダ樹脂と、溶剤とを含有する。部品素体１を第１の保持部材２に保持させ、溶剤が揮発しないような所定温度に加熱して高温状態とする（図４（ａ））。部品素体１の端部１ａを平板６上のペースト層７に所定時間、接触させ、端部１ａに導電性ペーストを塗布し、次いで、部品素体１をペースト層７から引き離し、端部１ａに導電膜８ａを形成する（図４（ｂ）、図４（ｃ））。その後、導電膜８ａを乾燥させて外部電極９ａを得る（図４（ｄ））。部品素体１を反転させ、同様の方法で端部１ｂにも外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】特性が異なる複数の領域からなる積層コンデンサを一体的に作製し、周波数特性の広帯域化を容易に実現可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層コンデンサは、誘電体層２０〜２２と内部電極層３０〜３３とを交互に積層してなり、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を含むコンデンサ本体部と、アレイ状に配置された全貫通型のビア導体４０、４１、５０、５１と、その両端部に接続される外部電極６０、６１、７０、７１を備えている。第１ビア導体群であるビア導体４０、４１は、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の内部電極層３０〜３３と電気的に接続され、第２ビア導体群であるビア導体５０、５１は、第１領域Ｒ１の内部電極層３０、３１と電気的に接続され、かつ第２領域Ｒ２の内部電極層３２、３３と電気的に接続されない。ビア導体５０、５１は、第２領域Ｒ２におけるビア径が第１領域Ｒ１におけるビア径よりも小さくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】 セラミック素体に特別な加工を施さなくても、所望の膜厚分布を有する薄層の外部電極が得られる積層セラミック電子部品の外部電極構造を提供する。
【解決手段】 主要な表面５と、主要な裏面６と、２つの端面３，４と、２つの側面を有する略直方体のセラミック素体２の両端に、端面３，４を覆う端面部分と４つの側面に回り込んで形成された回り込み部分とを有する端子電極を備えた積層セラミック電子部品であって、端子電極は、端面部分及び回り込み部分に凹部１ａ、１ｂが形成されており、端面部分の凹部の幅は素体の幅の３０％以上でありかつ深さは端面部分の厚さの１０ないし５０％であり、回り込み部分の凹部の幅は回り込み部分の長さの３０％以上でありかつ深さは回り込み部分の厚さの１０ないし４０％であることを特徴とする積層セラミック電子部品。 （もっと読む）