【課題】静電容量素子において、焼成時に発生する残留応力を利用することで誘電率を向上させ、静電容量を増大する。
【解決手段】容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層と、誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極１０とを備える容量素子本体２と、容量素子本体２の側面に形成され、内部電極１０に電気的に接続される外部端子３，４とを備える。そして、誘電体層５及び内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、誘電体層５と誘電体層５を挟む一対の内部電極１０とで構成されるコンデンサＣの中心に集中するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電極端子に通電部材を取り付ける際に取付ボルトに強いトルクが発生しても抗することのできる蓄電素子の提供。
【解決手段】筐体１２０と、筐体１２０の外側に取り付けられる電極端子１０５と、導電性を有する通電部材２００を電極端子１０５に取り付ける取付ボルト１０８と、取付ボルト１０８と筐体１２０とを絶縁する絶縁部材１０９とを備える蓄電素子であって、取付ボルト１０８は、外周部にねじ山が設けられる棒状のねじ部１８１と、ねじ部１８１の一端部から放射方向に張り出すフランジ状の部材であって、ねじ部１８１に螺合するナット２０１の回転方向と直交する、または、略直交する面に沿って配置される第一当接面部１８３を有する抗回転部１８２とを備え、絶縁部材１０９は、抗回転部１８２を収容し、第一当接面部１８３と当接する第二当接面部１９２を有する凹陥部１９１を備える。 （もっと読む）

【課題】中間層部の緻密化を図り、信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１は、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる電極積層部１０７と、電極積層部１０７の外面を覆うように設けられたカバー層部１０８と、電極積層部１０７の積層途中となる位置に設けられた中間層部１０９と、電極積層部１０７の積層方向に延びて複数の内部電極層１４１，１４２に接続された複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２とを備える。中間層部１０９は、自身の厚さの１／１０以下の粒径を持つ金属粒子１５４がセラミック粒子に対して１体積％以上３０体積％以下の割合で混合された材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】表層電極において接続信頼性の高い突起状導体を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサのカバー層部１０８は、各ビア導体１３１の周囲となる位置のセラミック絶縁層１５０間に複数の段差補正用絶縁層１５１を介在させた状態で形成される。フォトレジストフィルム１８０の露光時には、突起状導体を形成するための形成予定領域Ｒ１の外側領域Ｒ２を感光させるべく入射したレーザ２０２が、表層電極１１１に当たって向きを変え形成予定領域Ｒ１の反対側である外側領域Ｒ２に反射するように露光を行う。フォトレジストフィルム１８０を現像して、開口部を有するめっきレジストを形成し、開口部を介して露出する表層電極１１１に対してめっきを施すことにより突起状導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の径をより小さくすることができる積層電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック材料からなり互いに積層された複数の絶縁層１１〜１３の少なくとも１層１２に、一方の主面１２ｐに形成された第１の開口１３ｐに連通し他方の主面１２ｑに向けて断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔１４ｐと、他方の主面１２ｑに形成された第２の開口１３ｑに連通し一方の主面１２ｐに向けて断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔１４ｑとが、主面１２ｐ，１２ｑ間の中間位置において接続されるように形成されている。層間接続導体１０は、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが接続されてなる貫通孔１４に充填された導電材料により形成される。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴きを抑制すること。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、回路基板２の基板面２Ｐと直交する方向に第１内部電極と第２内部電極とが誘電体層を介して積層される素体１１と、第１内部電極と第２内部電極とが積層される方向と直交する方向に存在する素体１１の第１側面１１Ａで第１内部電極と接続される第１側面側第１端子電極２１Ａと、第１側面１１Ａで第２内部電極と接続される第１側面側第２端子電極２２Ａと、を含む。積層コンデンサ１０は、第１側面１１Ａ側で回路基板２に取り付けられ、第１側面１１Ａと対向する第２側面１１Ｂ側は回路基板２に取り付けられない。 （もっと読む）

【課題】メタリコン電極と金属膜との接触不良対策。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、一対のフィルム（11,11）のそれぞれの片面に金属膜（12）が形成されて構成された金属化フィルム（13）を備え、金属化フィルム（13）が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム（13）の幅方向の両端のそれぞれにメタリコン電極（17,17）が接続されたものを対象としている。フィルム（11）の幅方向の端部には、フィルム（11）が露出して形成されるサイドマージン（14）が形成され、一対のフィルム（11,11）は、一方のフィルム（11）が、他方のフィルム（11）に対して幅方向に突出して配置され、金属化フィルム（13）は、一側面側の端部が突出させたフィルム（11）の上面の少なくとも突出部分（15）でメタリコン電極（17）に接続する一方、他側面側の端部が突出部分（15）のフィルム（11）の下面の金属膜（12）と接続される導通部（19）を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの十分な低下を図ることが可能な積層型貫通コンデンサ及び積層型貫通コンデンサの実装構造を提供すること。
【解決手段】第１信号用端子電極１１と信号用内部電極２０とは第１スルーホール導体２２を介して接続され、第２信号用端子電極１２と信号用内部電極２０とは第２スルーホール導体２３を介して接続されている。第１接地用端子電極１３と接地用内部電極２４とは、第３スルーホール導体２５を介して接続されている。第１信号用端子電極１１と第１接地用端子電極１３とは、互いに近接して第１領域６ａ，７ａに配置されている。第２信号用端子電極１２は、第２領域６ｂ，７ｂに配置されている。コンデンサ素体１の長手方向での第１領域６ａ，７ａと第２領域６ｂ，７ｂとの間の第３領域６ｃ，７ｃには、いかなる導体も配置されていない。 （もっと読む）

【課題】高速伝送に対応し且つ高周波帯域での減衰特性の劣化を抑制することが可能な積層型フィルタアレイを提供すること。
【解決手段】積層型フィルタアレイは、複数のコイルを含むコイル部１０と複数のコンデンサを含むコンデンサ部２０とを備えている。コイルは、導体パターン１１ａ〜１６ａが形成された絶縁体１１〜１６が積層されることによって構成される。コンデンサは、コンデンサ電極が形成された絶縁体２１，２２が積層されることによって構成される。コンデンサ部２０は、コンデンサ電極として、各コイルに対応するように個別に配置された複数の信号用コンデンサ電極２１ａと、複数の信号用コンデンサ電極２１ａに共通に対向するように配置された一つの接地用コンデンサ電極２２ａと、を有している。接地用コンデンサ電極２２ａに一つのインダクタンス調整用導体Ｌａが接続されている。 （もっと読む）

【課題】所望の溶断条件を満足しかつ適切な強度を有する固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】弁作用金属からなる多孔質焼結体、この多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤ２、この多孔質焼結体を覆う誘電体層および固体電解質層、を有するコンデンサ素子１と、外部導通部材５と、上記固体電解質層と外部導通部材５とを導通させるヒューズワイヤ６１と、を備える固体電解コンデンサＡ１であって、ヒューズワイヤ６１は、Ａｕ−Ｓｕ系合金、Ｚｎ−Ａｌ系合金、Ｚｎ−Ａｌ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ系合金、Ｓｎ−Ｓｂ系合金の少なくともいずれかを含む金属からなる。 （もっと読む）

【課題】高い機械的特性を有する積層コンデンサを提供する。
【解決手段】一面１００ａ及び対面１００ｂを有する積層コンデンサ１００において、一面１００ａ及び対面１００ｂの間に形成された複数の誘電体層１１０と、誘電体層を介して積層された複数の内部電極層１２０と、内部電極層同士を電気的に接続しているビア電極１４０と、ビア電極と電気的に接続されると共に一面及び／又は対面に配設された外部電極層１５０と、を備え、内部電極層１２０、ビア電極１４０及び外部電極層１５０は金属ニッケルを主成分とし、誘電体層１１０はチタン酸バリウムを主成分とすると共に、一面側及び対面側の各表層部１１０ａ及び１１０ｂを構成する誘電体層は安定化ジルコニアを含有し、且つ安定化ジルコニア１００モル％に対して２〜７モル％の安定化剤を含み、表層部に含まれる安定化ジルコニアは、各該表層部を１００体積％とした場合に各々３〜３０体積％である。 （もっと読む）

【課題】垂直性が高くかつテーパー率が高い貫通孔の形成が可能なため、形状が良好なビア導体を確実に形成できる積層セラミック電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品１０１の製造方法では、レーザー加工工程により積層体２２０に貫通孔１３０を形成する。この工程では、レーザービーム２５０を反射及び集束させる光学系３０３を介して照射位置の制御を行う方式を採用する。光学系３０３を介して制御可能な加工エリアの最大幅を５０ｍｍ以下とする。レーザービーム２５０の焦点距離を７０ｍｍ以上、焦点深度を７０μｍ以上、波長を２μｍ以上かつ２０μｍ以下に設定する。レーザービーム２５０の照射方式をパルス方式とし、パルス幅を１５μｓｅｃ以上１５０μｓｅｃ以下に設定する。特定の孔形成位置Ｐ１にｎ回にわけてレーザービームを照射するにあたり、特定の孔形成位置Ｐ２〜Ｐ５にｎ回の照射を連続的に行わない。 （もっと読む）

【課題】セラミック成形体の加熱圧着時において、導体成形体の位置の変化を抑制して、分布定数回路部品の特性のばらつきを抑える。
【解決手段】第１セラミック積層体１０Ａは、導体成形体１２を有する第１セラミック成形体１４と第２セラミック成形体１６とが積層されて構成されている。第１セラミック成形体１４は、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合された第１スラリー１８を、導体成形体１２を被覆するように塗布した後に硬化することによって得られる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリウレタン樹脂を使用することができる。第２セラミック成形体１６は、熱可塑性樹脂とセラミック粉末と溶剤とが混合された第２スラリー２０を硬化することによって得られる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリオレフィン樹脂を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】焼成工程においてセラミック焼結体から突出している内部電極の部分がセラミック焼結体内に入込むことを防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】貫通溝が形成されたセラミックグリーンシート１０３からなるシート体１２０と、貫通溝が形成されたセラミックグリーンシート１０３において上面上と貫通溝の側壁上とに跨って内部電極１２〜１５が設けられたシート体１１０とが積層されて製造されたシート積層体１４０を焼成工程において焼成する。このとき、側壁上配置部１２Ａ〜１５Ａが積層体個片１４５の側壁に引掛かり、セラミック焼結体１５０内に入込むことを防止する。側壁上配置部１２Ａ〜１５Ａは外部電極に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、機能が異なる素子を単独で特性検査できるようにすることを目的とする。
【解決手段】機能が異なる第１／第２の素子１、２をバスバー３、４で並列接続し、これらをケース５内に収容して樹脂モールドしてなり、上記ケース５のモールド樹脂６を除く部分に接続部を設け、この接続部を介して２個の第２の素子２を直列接続し、上記接続部が、各第２の素子２の上記バスバー３、４に接続されていない側に一端が接続された一対の接続バスバー７の他端どうしを非接触状態で近接配置し、この一対の接続バスバー７の他端どうしを連結バスバー８により連結した構成により、連結前の状態においては２個の第２の素子２は電気的に接続されていないため、第２の素子２を単独で特性検査できる。 （もっと読む）

【課題】各種電気機器、電子機器に用いられるフィルムコンデンサの小型化を目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム３ａ、３ｂの表面にコンデンサの容量を形成するための第１の金属薄膜４ａ、４ｂを形成し、この第１の金属薄膜に対向する誘電体フィルム表面には第１の金属薄膜４ａ、４ｂと外部電極１０、９とを接続するための第２の金属薄膜５ｂ、５ａを形成し、第１の金属薄膜４ａ、４ｂの膜厚よりも第２の金属薄膜５ｂ、５ａの膜厚を厚くすることで外部電極１０、９との接続性を損なうことなく、誘電体フィルム３ａ、３ｂの耐電圧性能が向上し、コンデンサの小型化が図れる。 （もっと読む）

【課題】高容量を確保できることは勿論、広い周波数帯域に用いるのに必要とされる２５０ｐＨ以下の等価直列インダクタンスを実現できる積層コンデンサを得る。
【解決手段】誘電体層と静電容量を形成するための内部電極１１，２１…とが積層されており、内部電極１１，２１が実装面２と直交する方向に位置し、該内部電極１１，２１から引き出された引出電極１２，２２が外部電極３１，３２と電気的に接続されている積層コンデンサ。互いに対向する内部電極１１，２１のそれぞれの引出電極１２，２２の距離ａと、内部電極１１，２１から実装面２までの距離ｂ_１，ｂ_２との関係が、１．６４ａ＋（ｂ_１＋ｂ_２）≦０．８５（但し、ａ，ｂ_１，ｂ_２の単位はｍｍ）を満足している。積層コンデンサは長さが１．０ｍｍ、幅が０．５ｍｍのサイズを有している。 （もっと読む）

【課題】層数が増加したときにも接続の信頼性が低下することのない積層型薄膜キャパシタおよびその製造方法を提供。
【解決手段】基板１１上に一方のグループに属する電極１２Ａと誘電体層１３と他方のグループに属する電極１２Ｂとが交互に複数積層された積層型薄膜キャパシタ１０であって、対向領域ＯＡの一端側には、一方のグループに属する複数の電極が互いに重ねられた第１の接続部を有するとともに、対向領域の他端側には、他方のグループに属する複数の電極が互いに重ねられた第２の接続部を有し、第１の接続部及び第２の接続部にのみさらに、前記対向領域との段差を緩和する厚み調整用の導体層がそれぞれ重ねられている。これにより、前記接続部と前記対向領域との段差が緩和され、接続の信頼性を低下させることなく積層数を増加させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＣＲ複合部品において、積層セラミックコンデンサの内部電極に含まれるＮｉの抵抗体層への拡散を防止し、抵抗値変動（ＥＳＲ変動）を抑える。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサの内部電極と接続されて下地電極が形成されるとともに、下地電極上に抵抗体層及び外部電極が形成されてなる電子部品（ＣＲ複合部品である。積層セラミックコンデンサの内部電極はＮｉを含む。下地電極は複数の導体層から構成されており、内部電極と接する導体層がＰｄ、Ａｕ、Ｐｔから選ばれる少なくとも１種を含有し、且つこの上に積層される導体層としてＡｇ層を含む。あるいは、導体層間の界面のうち少なくともいずれかの界面近傍にＮｉの酸化物が存在する。 （もっと読む）