【課題】コンデンサ素子の乾燥に要するエネルギーを削減する。
【解決手段】コンデンサ素子（43）の乾燥方法では、フィルム（44）を巻回してコンデンサ素子（43）を形成する素子形成工程と、素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子（43）を１００℃で加熱して乾燥させるための乾燥時間を設定する乾燥時間設定工程と、乾燥時間設定工程で設定された乾燥時間の間、１００℃でコンデンサ素子（43）を加熱して乾燥する乾燥工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】メタリコン接続につき高信頼性を有する金属化フィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】金属化高分子フィルムコンデンサの製造方法であって、巻回したフィルムコンデンサ素子の幅方向両端のメタリコン端面部の金属溶射される部位に、平均粒径が５〜１００μｍであるオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミドからなるグループから選ばれた少なくとも一種以上の脂肪酸アミド化合物を１０〜３０ｍｇ／ｃｍ^２付着させた後に、溶射ガンにて金属を溶射して、前記メタリコン部を形成する。 （もっと読む）

【課題】少ない位置決め回数で製造できるコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】正極６ｂと負極６ａを備えているコンデンサ素子４と、正極バスバ８ｂと、負極バスバ８ａと、容器２を備えており、正極バスバ８ｂが正極６ｂに接続されているとともに負極バスバ８ａが負極６ａに接続されている状態のコンデンサ素子４が容器２に収容されており、正極バスバ８ｂの上端部と負極バスバ８ａの上端部が容器２の外に引き出されており、正極バスバ８ｂと正極６ｂの接続位置に対向する位置において容器２に正極用貫通孔２８ｂが形成されており、負極バスバ８ａと負極６ａの接続位置に対向する位置において容器２に負極用貫通孔が形成されている。正極用貫通孔２８ｂから治具１０ｂを挿入して正極バスバ８ｂと正極６ｂを接続し、負極用貫通孔から治具１０ａを挿入して負極バスバ８ａと負極６ａを接続する。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムの表面に蒸着された蒸着膜中の粒界面積の減少と格子欠陥の修復を図り、電気抵抗率の小さな金属化フィルムコンデンサの内部電極を構成する金属化フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサ１０を構成する誘電体フィルム１と該誘電体フィルム１の表面に配された内部電極層２とからなる金属化フィルム４の製造方法であって、誘電体フィルム１の表面に金属を蒸着させ（蒸着金属２”）て金属蒸着膜２’とし、冷間加工にて金属蒸着膜２’の結晶内に加工歪を導入し、誘電体フィルム１と加工歪を導入した金属蒸着膜２’からなる中間体３を製造する第１のステップ、中間体３を熱処理し、金属蒸着膜２’の少なくとも一部を再結晶化して内部電極層２とし、誘電体フィルム１と内部電極層２とからなる金属化フィルム４を製造する第２のステップからなる。 （もっと読む）

【課題】フィルムそのものを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させる。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、第１フィルム（11）が、第２フィルム（15）に対して幅方向に突出するように配置されて巻回された金属化フィルム（22）において第１突出端（12a）と第１没入端（12b）とが積層方向に向かって繰り返されるように構成され、第１突出端（12a）の第１没入端（12b）から幅方向へ突出する部分において金属膜（21）が露出するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】フィルムを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させること。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜（21）が形成された第１〜第４フィルム（13〜16）を順に重ね合わせて構成され、第１および第３フィルム（13,15）は第１フィルム対（11）を構成する一方、第２および第４フィルム部材（14,16）は第２フィルム対（12）を構成し、第１フィルム対（11）は、第２フィルム対（12）に対して幅方向の一方に突出して配置される一方、第１フィルム（13）を第３フィルム（15）に対して幅方向の一方向に突出させて金属膜（21）が露出するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】蒸着金属電極間の放電による蒸着金属が蒸発飛散、蒸着金属電極の周縁部の後退を抑制し、静電容量の変化を小さい電力用高圧フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】幅方向の一方の端縁を端縁絶縁帯とした一対の金属化フィルムを、端縁絶縁帯が互いに幅方向反対側に位置するように対向配置し、各金属化フィルムの長手方向に複数本の第１の絶縁帯を、長手方向に対して交差する方向に複数本の第２の絶縁帯を設け、第１の絶縁帯が重なり合わないように配置して巻回し、一方の金属化フィルムにおいて第１および第２の絶縁帯により形成された島状の蒸着金属電極と、他方の金属化フィルムにおける島状の蒸着金属電極とがいずれか一方の誘電体フィルムを介して対向することにより形成される小コンデンサが直並列接続されて構成され、島状の蒸着金属電極周縁部全ての蒸着金属厚を他の部分の蒸着金属厚よりも厚くしたヘビーエッジ構造を有する。 （もっと読む）

【課題】メタリコン電極と金属膜との接触不良対策。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、一対のフィルム（11,11）のそれぞれの片面に金属膜（12）が形成されて構成された金属化フィルム（13）を備え、金属化フィルム（13）が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム（13）の幅方向の両端のそれぞれにメタリコン電極（17,17）が接続されたものを対象としている。フィルム（11）の幅方向の端部には、フィルム（11）が露出して形成されるサイドマージン（14）が形成され、一対のフィルム（11,11）は、一方のフィルム（11）が、他方のフィルム（11）に対して幅方向に突出して配置され、金属化フィルム（13）は、一側面側の端部が突出させたフィルム（11）の上面の少なくとも突出部分（15）でメタリコン電極（17）に接続する一方、他側面側の端部が突出部分（15）のフィルム（11）の下面の金属膜（12）と接続される導通部（19）を備えている。 （もっと読む）

【課題】高い加工効率と安価な製造方法の下で製造される、発熱源である金属蒸着膜からの放熱性に優れた金属化フィルムコンデンサとその製造方法を提供する。
【解決手段】金属化フィルム４を巻き回してなる金属化フィルム柱体６の２つの電極取り出し面に金属溶射部７が形成され、該金属溶射部７に外部引き出し端子８が接合されてなる金属化フィルムコンデンサ１０であって、この金属化フィルム４は、誘電体フィルム１とその一側面に形成された金属蒸着膜２とからなり、該金属蒸着膜２はその長手方向に沿う一方の端部領域に該金属蒸着膜２が酸化してなる絶縁性の金属酸化物３が形成されており、一方の金属溶射部７には金属蒸着膜２の金属酸化物３が密着し、他方の金属溶射部７には金属蒸着膜２の長手方向に沿う他方の端部が密着している。 （もっと読む）

【課題】しわの発生のおそれがなく、放熱性能が良く、コンデンサの性能が劣化するおそれのない放電抵抗一体型コンデンサを提供すること。
【解決手段】放電抵抗一体型コンデンサ１０は、絶縁部と電極蒸着部を備える薄膜が筒形状に巻回されて構成されるコンデンサと、コンデンサのＰ極とＮ極間を抵抗物質により連結した放電抵抗部を有する放電抵抗一体型コンデンサにおいて、絶縁部に抵抗膜１４，２４が形成される。この抵抗膜１４，２４を、薄膜の一端側に全周に渡って形成し、しわの発生を防止する。また、抵抗膜１４，２４をＰ極とＮ極の近くに形成して、軸心方向の中心部付近には放電抵抗を設けないことで、発生する熱がＰ極とＮ極（各メタリコン電極１５，２５）から放熱されて、抵抗膜１４，２４が高温になることがなく、コンデンサ１０の性能が劣化するおそれがない。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１では、コンデンサ素子２を収容した金属ケース１２に樹脂１３を充填し、この樹脂１３にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂１３に対する含有率が金属ケース１２の内底面１２ｂから開口面１２ａに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ１は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース１２下部（底部側）付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子２から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ１の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】多数のフィルムコンデンサを、十分に低い製造コストで、より効率的に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】加圧装置３８に取り付けられて、圧縮変形させられたコンデンサ素子１２の互いに対向する一対の端面にメタリコン電極２９をそれぞれ形成した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８に取り付けたままで、コンデンサ素子１２に対して熱エージング処理を施した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８から取り外した状態で、コンデンサ素子１２に対して更に熱エージング処理を施すことにより、コンデンサ素子１２の圧縮変形状態を固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルムに対する半田付けの熱影響がなく、しかも、より容易に且つ低コストで製造可能なフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルム１４ａ，１４ｂと金属蒸着膜１６ａ，１６ｂが交互に積層された積層体を巻回してなるコンデンサ素子１２の中心孔５０内に、二つの端子３２，３４を、互いが非導電で且つ該金属蒸着面１６ａ，１６ｂと非導電の状態で、コンデンサ素子１２の両端面２２ａ，２２ｂからそれぞれ部分的に突出するように挿入して、コンデンサ素子１２に圧着すると共に、該コンデンサ素子１２の両端面２２ａ，２２ｂに金属の溶射により形成された一対のメタリコン電極２８，３０に、該二つの端子３２，３４を、該金属の溶射により各メタリコン電極２８，３０にそれぞれ固着して、構成した。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、耐熱性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】ポリプロピレンフィルム４の片面に金属蒸着電極６を形成した第１の金属化フィルム１と、シンジオタクチックポリスチレンフィルム１０の片面に金属蒸着電極１２を形成した第２の金属化フィルム２を一対とし、この一対の金属化フィルム１、２に形成された金属蒸着電極６、１２がポリプロピレンフィルム４またはシンジオタクチックポリスチレンフィルム１０を介して対向するように重ね合わせて巻回した素子と、この素子の両端面に形成されたメタリコン電極３ａ、３ｂからなる構成により、温度特性や周波数特性に優れたポリプロピレンフィルム４の特長を活かしつつ、耐電流特性、耐熱性の更なる向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】静電容量の減衰を防止することを可能にした金属蒸着フィルムコンデンサー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属蒸着フィルムコンデンサー１は、コンデンサー素子２の少なくともメタリコン３面上に、真空環境内で被覆、又は、封止された封止層７を設けた。また、コンデンサー素子２のメタリコン面上に設けられた少なくとも応力緩和機能を有する第１の封止層と、該第１の封止層の面上に形成された前記第１の封止層の機械的強度を補強する第２の封止層とからなる封止層を設けた。金属蒸着フィルムコンデンサーをこのように構成することによって、フラッシュランプの点灯回路等に使用した際、数万回といった充放電の繰り返しによっても、金属蒸着フィルムコンデンサー内部に配置された金属蒸着フィルムを巻回し形成したコンデンサー素子の金属蒸着フィルム間に生じる誘電体バリア放電を抑制し、静電容量の減衰を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶接による金属板と金属箔体の接合で生じる金属板の反りを抑制することが可能なレーザー溶接方法を提供する。
【解決手段】金属板と金属箔体を接合するレーザー溶接方法において、前記金属板の中心部から放射状の二本以上の溝を前記金属板の表面および裏面の互いに重ならない位置に形成する工程と、前記金属板の表面と前記金属箔体の端部とを接触させ、前記裏金属板面の表面をレーザー光で溶融する工程と、前記金属板と前記金属箔体とを接合する工程と、を含むレーザー溶接方法。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子の製造方法において、ウィスカの発生原因である溶接部内部の残留応力を緩和してウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するコンデンサ用リード端子Ｔの製造方法において、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０に対して電磁誘導加熱手段１７を用いた誘導加熱工程を含む。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサとしての特性を保持しながら、陽（陰）極リードタブ端子の位置ずれが解消される電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサは、陽極箔３および陰極箔４と、第１および第２陽極リードタブ端子１１，１２と、第１および第２陰極リードタブ端子１４，１５とを備える。第１および第２陽（陰）極リードタブ端子１１，１２，１４，１５のそれぞれは、陽（陰）極接続部と、陽（陰）極リード線とを含む。第２陽（陰）極リードタブ端子１２は、第１周方向位置に対して第２周方向位置に対応する直近の陽（陰）極箔の部分を巻き取り、さらに、陽（陰）極箔を少なくとも１周分巻き取った後の第２周方向位置に対応する陽（陰）極箔の部分に接続される。第１および第２陽（陰）極リードタブ端子１１，１２，１４，１５の陽（陰）極リードタブ端子は、陽（陰）極箔が巻き取られた状態で、陽（陰）極リード線の径方向位置が陽（陰）極接続部の径方向位置と異なる位置になるように形成される。 （もっと読む）

【課題】高温での良好な保安性および耐電圧性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムの幅方向において、絶縁マージン７２側からメタリコン接続部７１にかけて第１小分割電極部、大分割電極部、第２小分割電極部および非分割電極部８１の順に配置されている。第１小分割電極部を構成する複数の小分割電極８３の各々は、当該小分割電極８３を長手方向に挟む絶縁スリット７３間に形成されたヒューズ９３にて大分割電極８４と接続されている。また、第２小分割電極部を構成する複数の小分割電極８５の各々は、当該小分割電極８５を長手方向に挟む絶縁スリット７４、７５間に形成されたヒューズ９４、９５にてそれぞれ大分割電極８４、非分割電極部８１と接続されている。 （もっと読む）

【課題】両面に金属膜を有したフィルムを用いたフィルムコンデンサにおいて、各フィルムの電極同士の位置関係を一々合わせて捲回しなくても、自己保安機構を実現できるようにする。
【解決手段】両面に金属膜（23）を有し、一方の面の金属膜（23）が、等間隔に並んだ複数の矩形状の第１電極（21b）を形成する第１金属化フィルム（21）と、両面に金属膜（23）を有し、一方の面の金属膜（23）が、等間隔に並んだ複数の矩形状の第２電極（22b）を形成する第２金属化フィルム（22）とを設ける。第１及び第２電極（21b,22b）の一方には、メタリコン電極（11）と電気的に接続されるヒューズ（21e）を金属膜（23）によって形成する。そして、互いに隣り合った第２電極（22b）の間隔（D2）は、第１電極（21b）の並び方向の長さ（W1）よりも大きくする。 （もっと読む）