【課題】はんだ喰われを防止しつつ、応力緩和が可能な端子電極を有するチップ型電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ型電子部品Ｃは、セラミック素体Ｌと、セラミック素体Ｌの内部に配置され、かつ、セラミック素体Ｌの表面に一部が露出した内部電極２０と、セラミック素体の表面に配置された端子電極１０とを含み、端子電極１０は、第１の導電性材料１２ａ、１２ｂを含むとともに、内部電極の露出した部分および内部電極が露出しているセラミック素体の表面を覆う第１の電極層１２と、第１の電極層１２よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される導電性めっき層１４と、はんだ成分を含む第２の導電性材料１６ａと樹脂１６ｃとを含むとともに、導電性めっき層１４よりもセラミック素体の表面から離れた位置に配置される第２の電極層１６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】製品寸法の増大を抑制しつつ、電子部品の実装不良を防止できる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、表面に凹凸形状を有する平板２０を準備する平板準備工程Ｓ２と、第一導電性ペーストＰ１を平板２０の表面の凹部２１に入り込むように付与するペースト付与工程Ｓ３と、凹部２１に付与された第一導電性ペーストＰ１に素体２の端面２ａ，２ｂ側を押し当てて導電性ペーストＰを付与して第一ペースト層１６を形成する第一ペースト層形成工程Ｓ５と、素体２の主面２ｃ，２ｄの端面２ａ，２ｂ側にスクリーン印刷によって第二導電性ペーストＰ２を付与して第二ペースト層１７を形成する第二ペースト層形成工程Ｓ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）

【課題】外部電極の表面に形成される銅めっき層の表面粗化を適切に行うことができ、配線基板の樹脂絶縁層との密着性を十分に確保することができる配線基板内蔵用電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサのセラミック焼結体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面を有する。セラミック焼結体１０４におけるコンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面上には、メタライズ金属層１５１の表面に銅めっき層１５２を形成してなる複数のプレーン状電極１１１，１１２が配置されている。銅めっき層１５２を構成する銅粒子の最大粒径は１μｍ以下であり、かつメタライズ金属層１５１を構成するニッケル粒子の１つに対し、銅粒子が２つ以上接している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック多層デバイスの電子デバイスレベルにおける誘電率の温度特性向上と機械的強度向上とを同時に満たすことが課題であった。
【解決手段】セラミック誘電体層１の材料として希土類及び酸化チタンの少なくとも一方を用いることでセラミック誘電体層１の誘電率の温度特性を向上させ、またセラミック誘電体層の主表面部４に圧縮応力を導入することで機械的強度を向上させているので、機械的強度向上と誘電率の温度特性向上の２つを同時に満たすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 密着性の高い酸化物誘電体膜を金属箔上に形成する。
【解決手段】 不純物を含む金属箔１２を雰囲気中に配置する。この雰囲気の温度を所定の加熱温度まで上昇させ、次いで、雰囲気の温度を所定の時間にわたって当該加熱温度に維持する。これにより、金属箔１２を酸化することなく不純物を酸化する。この後、金属箔１２上に酸化物誘電体膜１４を直接形成する。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層からなる積層構造を有する積層体と、特定のセラミック層を厚み方向に貫通するように設けられるビア導体とを備える積層型セラミック電子部品において、焼成時の寸法変化度合いの違いに起因する、ビア導体とセラミック層との間の隙間を生じにくくするため、ビア導体の形成に用いる導電性ペーストにセラミック粉末を含有させると、ビア導体の電気抵抗が増す。
【解決手段】セラミック粉末を含有する第１の導電性ペースト３と、第１の導電性ペースト３より少ないセラミック粉末を含有するかセラミック粉末を含有しない第２の導電性ペースト５とを用意し、内周面に沿って第１の導電性ペースト３を付着させたビアホール２に、第２の導電性ペースト５を充填する。焼結後のビア導体６では、セラミック粉末は外周部７から中心部８に向かって減少するような濃度勾配をもって存在するため、中心部８での電気抵抗を低くできる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵させた場合における導通不良を低減させることができる配線基板内蔵用コンデンサの製造方法、配線基板内蔵用コンデンサ、及びこれを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層、及びセラミック層間に配置された複数の内部電極層とを有するコンデンサ本体部と、セラミック材料から構成されたコンデンサ端部とを備えるコンデンサの製造方法であって、セラミックグリーンシート２５，２８の表面にかつコンデンサ本体部となる領域に、内部電極パターン２３，２６を形成する工程と、セラミックグリーンシート２２の表面にかつコンデンサ端部に、コンデンサ端部の一部となるセラミックパターン２１を形成する工程とを備えるコンデンサの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ICと外部キャパシタとの間に長い配線経路を持つ。
【解決手段】
埋め込みキャパシタコアは、第１の組みのキャパシタ、第２の組みのキャパシタ、および第１の組みのキャパシタと第２の組みのキャパシタとの間の中間層誘電性フィルムを含む。第１の組みのキャパシタは、少なくとも２つの導電性電極を備える第１の導電性パターンと、第１の導電性パターンの２つの電極に対応する少なくとも２つの導電性電極を備える第２の導電性パターンと、および第１、第２の導電性パターンの間の第１の誘電性フィルムとを含む。第２の組みのキャパシタは、少なくとも２つの導電性電極を備える第３の導電性パターンと、第３の導電性パターンの２つの電極に対応する少なくとも２つの導電性電極を備える第４の導電性パターンと、および第３、第４の導電性パターンの間の第２の誘電性フィルムとを含む。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ構造の動作周波数帯域におけるロスを好適に改善するコンデンサを提供する。
【解決手段】本明細書に記載する教示に基づき、低ロスの薄膜コンデンサが提供される。低ロスの薄膜コンデンサ構造は、第１の電極および第２の電極（１０）、ならびに第１の電極と第２の電極との間の極性誘電体（１２）とを含み得る。極誘電体と第１の電極および第２の電極とは、共同で、動作周波数帯域を有するコンデンサを形成する。コンデンサ構造は、薄膜コンデンサ構造の音響特性に影響する１つ以上の層（１４、３０）をも含み得、その結果、動作周波数帯域外の周波数におけるＲＦエネルギーをコンデンサが吸収する。 （もっと読む）

【課題】 コストの低減を可能にするとともに、熱衝撃によるクラックの発生を防止しつつ、電気抵抗の増大を抑制することができるセラミック電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】 積層コンデンサＣ１は、セラミック焼結体１０と、セラミック焼結体１０内に形成された内部電極２０と、外部電極３０とを備える。外部電極３０は、第１の電極層４０と第２の電極層４２と導電性樹脂層４４と第３の電極層４６と第４の電極層４８とを有する。内部電極２０及び第１の電極層４０は、卑金属を主成分として含む。第２の電極層４２は貴金属を主成分として含む。導電性樹脂電極層４４は貴金属を含む。第３の電極層４６はＮｉを主成分として含む。第４の電極層４８はＳｎ又はＳｎ合金を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法を提供すること。
【解決手段】 積層体１は、複数の誘電体層１１〜３５と、複数の第１及び第１の内部電極５１〜６２，７１〜８２とが交互に積層されることにより構成される。第１の内部電極５１〜６２は、スルーホール導体１３１ａ〜１５３ａ及び内部導体１１１〜１２２を介して互いに電気的に接続される。第１の内部電極５１〜５４は、引き出し導体１７１〜１７４を介して第１の端子電極に電気的に接続される。第２の内部電極７１〜８２は、スルーホール導体１３１ｂ〜１５３ｂ及び内部導体９１〜１０２を介して互いに電気的に接続される。第２の内部電極７１〜７４は、引き出し導体１８１〜１８４を介して第２の端子電極に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０にチップコンデンサ２０を内蔵させ、チップコンデンサ２０上に、チップコンデンサ２０の端子２１，２２と接続する相対的に大きなビア５２を形成し、コア基板３０の上面の層間樹脂絶縁層６０に、ビア５２へ接続された複数個の相対的に小さなビア６９を配設する。これにより、コンデンサ２０の配設位置ずれに対応して、コンデンサ２０の端子２１、２２とビア５２とを確実に接続することが可能となる。 （もっと読む）