積層電子部品及びその製造方法
【課題】層間接続導体の径をより小さくすることができる積層電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック材料からなり互いに積層された複数の絶縁層１１〜１３の少なくとも１層１２に、一方の主面１２ｐに形成された第１の開口１３ｐに連通し他方の主面１２ｑに向けて断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔１４ｐと、他方の主面１２ｑに形成された第２の開口１３ｑに連通し一方の主面１２ｐに向けて断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔１４ｑとが、主面１２ｐ，１２ｑ間の中間位置において接続されるように形成されている。層間接続導体１０は、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが接続されてなる貫通孔１４に充填された導電材料により形成される。
【解決手段】セラミック材料からなり互いに積層された複数の絶縁層１１〜１３の少なくとも１層１２に、一方の主面１２ｐに形成された第１の開口１３ｐに連通し他方の主面１２ｑに向けて断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔１４ｐと、他方の主面１２ｑに形成された第２の開口１３ｑに連通し一方の主面１２ｐに向けて断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔１４ｑとが、主面１２ｐ，１２ｑ間の中間位置において接続されるように形成されている。層間接続導体１０は、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが接続されてなる貫通孔１４に充填された導電材料により形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層電子部品及びその製造方法に関し、詳しくは、絶縁層が積層された積層電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁層が積層された積層電子部品は、セラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより作製されている。セラミックグリーンシートに貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填しておくことにより、積層電子部品の内部に、絶縁層を貫通する層間接続導体を形成することができる。
【０００３】
例えば図８の要部断面図に示すように、キャリアフィルム１０１に支持されたセラミックグリーンシート１０２にレーザービーム１０７を照射して、貫通孔１０８を形成する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３０４７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
層間接続導体の径を小さくするため、セラミックグリーンシートに照射するレーザービームの出力を小さくすると、セラミックグリーンシートに形成される貫通孔は、テーパー形状（円錐形状）になる。すなわち、貫通孔は、セラミックグリーンシートのレーザービーム入射側の主面に形成される開口の径（入射径）が最大となり、レーザービーム出射側の主面に形成される開口の径（出射径）が最小となる。つまり、絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積としては、レーザービーム出射側の主面に形成される開口が最小断面となる。
【０００６】
出射径が小さくなりすぎると、加工のばらつきにより出射側の開口が形成されなかったり、焼成時の導電性ペーストの収縮により出射側が断線したりして、接続不良が発生する。そのため、層間接続導体の径は、ある程度までしか、小さくすることができない。しかし、積層電子部品の小型化を達成するためには、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を小さくすることなく層間接続導体の径を小さくして、かつ、安定した接続を維持する必要がある。
【０００７】
本発明は、かかる実情に鑑み、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を小さくすることなく層間接続導体の径をより小さくすることができる積層電子部品を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した層間接続導体を提供する。
【０００９】
積層電子部品は、（ａ）セラミック材料からなり、互いに積層された複数の絶縁層と、（ｂ）少なくとも１層の前記絶縁層に当該絶縁層の互いに対向する一対の主面間を貫通するように形成された層間接続導体とを備える。少なくとも１層の前記絶縁層には、当該絶縁層の前記主面の一方に形成された第１の開口に連通し当該絶縁層の前記主面の他方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔と、当該絶縁層の前記主面の前記他方に形成された第２の開口に連通し当該絶縁層の前記主面の前記一方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔とが、当該絶縁層の前記主面間の中間位置において接続されるように形成される。前記層間接続導体は、前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔とが接続されてなる貫通孔に充填された導電材料により形成される。
【００１０】
上記構成において、第１のテーパー孔は第１の開口から断面積が減少しながら延在し、第２のテーパー孔は第２の開口から断面積が減少しながら延在するので、第１のテーパー孔と第２のテーパー孔が接続されてなる貫通孔は、中間位置における断面積が第１の開口よりも小さく、かつ第２の開口よりも小さくなる。そのため、貫通孔に充填された導電材料により形成される層間接続導体は、第１のテーパー孔に形成されたテーパー状の第１部分と、第２のテーパー孔に形成されたテーパー状の第２部分とが逆向きに接続され、中間位置において括れた形状となる。
【００１１】
上記構成によれば、層間接続導体が接続される両方の端面を同程度に大きくすることができるので、接続信頼性を確保しつつ、層間接続導体の径をより小さくすることができる。
【００１２】
また、絶縁層の両方の主面に形成された開口（第１の開口と第２の開口）を同程度の大きさにし、層間接続導体が一つのテーパー状の部分のみからなる場合よりも、貫通孔の絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を大きくすることができるので、貫通孔に導電材料を充填して層間接続導体を形成することが容易である。
【００１３】
好ましくは、前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔の形状とは、形状が互いに異なる。
【００１４】
第１のテーパー孔と第２のテーパー孔とは、例えば、第１のテーパー孔が連通する第１の開口と第２のテーパー孔が連通する第２の開口の大きさや、円錐角（内周面の傾きの角度）や、絶縁層が積層される積層方向の寸法などが異なる。
【００１５】
この場合、レーザービームの出力を変えて第１のテーパー孔と第２のテーパー孔を形成し、レーザー加工により絶縁層に与えるダメージを小さくすることができる。
【００１６】
好ましくは、前記第１のテーパー孔の前記第１の開口の中心と前記第２のテーパー孔の前記第２の開口の中心とは、前記絶縁層の積層方向に透視した場合に、互いにずれている。
【００１７】
この場合、第１のテーパー孔の第１の開口の中心と第２のテーパー孔の前記第２の開口の中心とが一致している場合よりも、第１のテーパー孔と第２のテーパー孔とが接続されてなる貫通孔の絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を大きくすることができる。これにより、層間接続導体の接続信頼性を高めることができる。
【００１８】
好ましくは、互いに隣接する前記絶縁層にそれぞれ前記層間接続導体が形成され、当該層間接続導体同士は、前記絶縁層が積層された積層方向に連続するように接続されている。
【００１９】
この場合、層間接続導体の両端を同程度の大きさにすることにより、小径の層間接続導体を複数層に渡って容易に接続することができる。また、層間接続導体の最大径と最小径の差を小さくすることができるので、信号伝送ラインの連続性が向上し、信号伝送特性が向上する。
【００２０】
また、本発明は、以下のように構成した積層電子部品の製造方法を提供する。
【００２１】
電子部品の製造方法は、（ｉ） セラミックグリーンシートが積層された未焼成の積層体を形成する第１の工程と、（ii）前記未焼成の積層体を焼成する第２の工程とを備える。前記第１の工程において、（ａ）未焼成の前記積層体を形成する前の少なくとも１つの前記セラミックグリーンシートについて、互いに対向する一対の主面の両方にレーザービームを照射することにより、前記主面の一方から前記主面の他方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少する第１のテーパー孔と、前記主面の前記他方から前記主面の前記一方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少する第２のテーパー孔とを、前記主面間の中間位置において互いに接続されるように形成した後、（ｂ）前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔とが接続されてなる貫通孔に導電材料を充填して層間接続導体を形成する。
【００２２】
上記方法により形成された層間接続導体は、第１のテーパー孔に形成されたテーパー状の第１部分と、第２のテーパー孔に形成されたテーパー状の第２部分とが逆向きに接続され、中間位置において括れた形状となる。
【００２３】
上記方法によれば、層間接続導体が接続される両方の端面を同程度に大きくすることができので、接続信頼性を確保しつつ、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を小さくすることなく層間接続導体の径をより小さくすることができる。
【００２４】
また、セラミックグリーンシートの両方の主面に形成された開口（第１の開口と第２の開口）を同程度の大きさにし、層間接続導体が一つのテーパー状の部分のみからなる場合よりも、貫通孔の絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を大きくすることができるので、貫通孔に導電材料を充填して層間接続導体を形成することが容易である。
【００２５】
好ましくは、前記第１の工程において、前記セラミックグリーンシートに前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔とを形成するとき、前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔との少なくとも一方は、前記セラミックグリーンシートの前記主面間を貫通する貫通孔を形成することができる出力のレーザービームを照射する。
【００２６】
この場合、第１のテーパー孔と第２のテーパー孔とを形成するときのレーザービームの出力を変え、レーザー加工によりセラミックグリーンシートに与えるダメージを小さくすることができる。また、層間接続導体の絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を大きくして、接続信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を小さくすることなく層間接続導体の径をより小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】積層電子部品の要部断面図である。（実施例１）
【図２】積層電子部品の要部断面図である。（比較例１）
【図３】積層電子部品の製造工程を示す要部断面図である。（実施例１）
【図４】積層電子部品の要部断面図である。（変形例１）
【図５】積層電子部品の要部断面図である。（変形例２）
【図６】積層電子部品の要部断面図である。（実施例２）
【図７】積層電子部品の要部断面図である。（比較例２）
【図８】積層電子部品の製造工程を示す要部断面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図７を参照しながら説明する。
【００３０】
＜実施例１＞ 実施例１の積層電子部品について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００３１】
図１は、実施例１の積層電子部品の要部断面図である。図１に示すように、積層電子部品は、セラミック材料からなり、互いに積層された複数の絶縁層１１，１２，１３を備え、少なくとも１層の絶縁層１２に層間接続導体１０が形成されている。層間接続導体１０は、絶縁層１２の互いに対向する一対の主面１２ｐ，１２ｑ間を貫通するように形成されている。層間接続導体１０の一方の端面１１ｐは、互いに隣接する絶縁層１１，１２の間に形成された面内接続導体２０ｐに接続されている。層間接続導体１０の他方の端面１１ｑは、互いに隣接する絶縁層１２，１３の間に形成された面内接続導体２０ｑに接続されている。
【００３２】
詳しくは、絶縁層１２には、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが形成されている。第１のテーパー孔１４ｐは、絶縁層１２の一方の主面１２ｐに形成された第１の開口１３ｐに連通し、絶縁層１２の他方の主面１２ｑに向けて、絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少しながら延在する。第２のテーパー孔１４ｑは、絶縁層１２の他方の主面１２ｑに形成された第２の開口１３ｑに連通し、絶縁層１２の一方の主面１２ｐに向けて、絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少しながら延在する。第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとは、絶縁層１２の主面１２ｐ，１２ｑ間の中間位置において接続されている。ここで中間位置とは、絶縁層１２の主面１２ｐ，１２ｑ間のいずれかの位置のことである。
【００３３】
層間接続導体１０は、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが接続されてなる貫通孔１４に充填された導電材料により形成されている。層間接続導体１０は、テーパー状に形成された第１部分１０ｐと第２部分１０ｑとが逆向きに接続され、中間位置で括れた形状である。
【００３４】
次に、積層電子部品の製造方法について、図３を参照しながら説明する。図３は、積層電子部品の製造工程を示す主要部断面図である。
【００３５】
（１）まず、層間接続導体及び／又は面内接続導体が形成されたセラミックグリーンシートを準備する。必要に応じて、層間接続導体も面内接続導体も形成されていないセラミックグリーンシートも準備する。
【００３６】
例えば図３に示すように、層間接続導体１０と面内接続導体２０ｐとが形成された未焼成の絶縁層１２であるセラミックグリーンシート１２を準備する。
【００３７】
すなわち、図３（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート１２の一方の主面１２ｐ側からレーザービームを照射して、セラミックグリーンシート１２に第１のテーパー孔１４ｐを形成する。
【００３８】
次いで、図３（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート１２の他方の主面１２ｑ側からレーザービームを照射して、第１のテーパー孔１４ｐに接続するように、第２のテーパー孔１４ｑを形成する。
【００３９】
次いで、図３（ｃ）に示すように、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑが接続されてなる貫通孔１４に、導電性ペーストを充填し、未焼結の層間接続導体１０を形成する。導電性ペーストはＡｇ、Ｃｕ等からなる金属粒子と樹脂等の有機物を混合したものである。
【００４０】
次いで、図３（ｄ）に示すように、セラミックグリーンシート１２の一方の主面１２ｐ上に、導電性ペーストをスクリーン印刷等の方法により塗布して、未焼結の面内接続導体２０ｐを形成する。なお、ここでは、貫通孔１４への導電性ペーストの充填と、セラミックグリーンシート１２の一方の主面１２ｐ上への導電性ペーストの塗布とを分けて行ったが、同時に行ってもよい。
【００４１】
（２）次に、準備したセラミックグリーンシートを積層し、圧着することにより、未焼成の積層体を作製する。
【００４２】
（３）次に、未焼成の積層体を焼成する。焼成により焼結したセラミックグリーンシートによって、セラミック材料からなり、互いに積層された複数の絶縁層が形成され、焼成により焼結した導電性ペーストによって、層間接続導体や面内接続導体が形成される。
【００４３】
（４）必要に応じて、外部電極のめっきや電子部品の実装などを行い、積層電子部品が完成する。
【００４４】
セラミックグリーンシート１２に形成する第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑの少なくとも一方は、セラミックグリーンシート１２の主面１２ｐ，１２ｑ間を貫通する形状に形成してもよい。
【００４５】
例えば、第１のテーパー孔１４ｐは、図１において破線で示すように、先端１１ｋが他方の主面１２ｑに達し、主面１２ｐ，１２ｑ間を貫通する貫通孔を形成することができる出力のレーザービームを照射することにより、形成する。このとき、実際に貫通孔を形成する必要はなく、貫通孔が形成されない出力のレーザービームを照射しても構わない。
【００４６】
この場合、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとを形成するときにレーザービームの出力を変え、レーザー加工により絶縁層１２に与えるダメージを小さくすることができる。また、層間接続導体１０の括れを太くし、層間接続導体１０の絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を大きくして、接続信頼性や信号伝送特性を高めることができる。
【００４７】
図２は、比較例１の積層電子部品の要部断面である。図２に示した比較例１において、絶縁層１２ｘには、絶縁層１２ｘの主面１２ｍ，１２ｎ間を貫通する一つのテーパー孔１４ｘのみが形成され、テーパー孔１４ｘに充填された導電材料により、層間接続導体１０ｘが形成されている。層間接続導体１０ｘは、一つのテーパー状の部分のみからなり、層間接続導体１０ｘの一方の端面１１ｍが相対的に大きく、他方の端面１１ｎが相対的に小さい。層間接続導体１０ｘの一方の端面１１ｍは、互いに隣接する絶縁層１１，１２ｘの間に形成された面内接続導体２０ｍに接続されている。層間接続導体１０ｘの他方の端面１１ｎは、互いに隣接する絶縁層１２ｘ，１３の間に形成された面内接続導体２０ｎに接続されている。
【００４８】
図２に示した比較例１では、テーパー孔１４ｘの径を小さくすると絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面が小さくなり、加工のばらつきにより絶縁層１２の他方の主面１２ｎに開口１３ｎが形成されなかったり、未焼成の層間接続導体１０ｘが焼成時に収縮することにより層間接続導体１０ｘの他方の端面１１ｎと面内接続導体２０ｎとの接続が断線したりして、接続不良が発生する。そのため、層間接続導体１０ｘの径は、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面において接続不良が発生しない大きさとする必要があり、小さくすることができない。
【００４９】
これに対し、図１に示した実施例１の積層電子部品では、面内接続導体２０ｐ，２０ｑに接続される層間接続導体１０の両方の端面１１ｐ，１１ｑが同程度に大きいため、接続信頼性を確保しつつ、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を小さくすることなく層間接続導体１０の径を小さくすることができる。
【００５０】
また、図１に示した実施例１の積層電子部品では、絶縁層１２の主面１２ｐ，１２ｑに形成される開口１３ｐ，１３ｑの両方が同程度に大きく、図２の比較例１のように絶縁層１２の主面１２ｍ，１２ｎに形成される一方の開口１３ｍが相対的に大きく、他方の開口１３ｎが相対的に小さい場合よりも、貫通孔１４の絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を大きくすることができるため、絶縁層１２に形成された貫通孔１４に導電性ペーストを充填することが容易となり、最小断面を小さくすることなく層間接続導体１０の径を小さく形成することが容易である。
【００５１】
＜変形例１＞ 図４は、変形例１の積層電子部品の要部断面図である。
【００５２】
図４に示すように、変形例１の積層電子部品は、絶縁層１２ａの一方の主面１２ｒに形成された第１の開口１３ｒに連通する第１のテーパー孔１４ｒと、絶縁層１２ａの他方の主面１２ｓに形成された第２の開口１３ｓに連通する第２のテーパー孔１４ｓとが、互いに接続するように形成されている。第１のテーパー孔１４ｒと第２のテーパー孔１４ｓとが接続されてなる貫通孔１４ａには、第１部分１０ｒと第２部分１０ｓとを有する層間接続導体１０ａが形成されている。層間接続導体１０ａの端面１１ｒ，１１ｓは、互いに隣接する絶縁層１１，１２ａ；１２ａ，１３の間に形成された面内接続導体２０ｒ，２０ｓに接続されている。
【００５３】
図４に示すように、絶縁層１２ａに形成された第１のテーパー孔１４ｒと第２のテーパー孔１４ｓとは、互いに形状が異なる。すなわち、層間接続導体１０ａの端面１１ｒが形成される第１の開口１３ｒが相対的に大きく、層間接続導体１０ａの端面１１ｓが形成される第２の開口１３ｓが相対的に小さい。また、層間接続導体１０ａの第１部分１０ｒと第２部分１０ｓが形成される第１のテーパー孔１４ｒと第２のテーパー孔１４ｓとは、円錐角（内周面の傾きの角度）と、絶縁層１１，１２ａ，１３の積層方向の寸法とが互いに異なる。そのため、層間接続導体１０ａは、第１部分１０ｒと第２部分１０ｓの形状が互いに異なる。
【００５４】
変形例１の積層電子部品は、第１のテーパー孔１４ｒを形成するときのレーザービームの出力と、第２のテーパー孔１４ｓを形成するときのレーザービームの出力とを変えて、レーザー加工により絶縁層１２ａに与えるダメージを小さくすることができる。
【００５５】
＜変形例２＞ 図５は、変形例２の積層電子部品の要部断面図である。
【００５６】
図５に示すように、変形例２の積層電子部品は、絶縁層１２ｂの一方の主面１２ｕに形成された第１の開口１３ｕに連通する第１のテーパー孔１４ｕと、絶縁層１２ｂの他方の主面１２ｖに形成された第２の開口１３ｖに連通する第２のテーパー孔１４ｖとが、互いに接続するように形成されている。第１のテーパー孔１４ｕと第２のテーパー孔１４ｖとが接続されてなる貫通孔１４ｂに、第１部分１０ｕと第２部分１０ｖとを有する層間接続導体１０ｂが形成されている。層間接続導体１０ｂの端面１１ｕ，１１ｖは、互いに隣接する絶縁層１１，１２ｂ；１２ｂ，１３の間に形成された面内接続導体２０ｕ，２０ｖに接続されている。
【００５７】
変形例２の積層電子部品では、第１のテーパー孔１４ｕにおける第１の開口１３ｕの中心１６ｕと第２のテーパー孔１４ｖにおける第２の開口１３ｖの中心１６ｖとが、絶縁層の積層方向に透視した場合にずれており、一致していない。そのため、第１のテーパー孔１４ｕと第２のテーパー孔１４ｖとが接続されてなる貫通孔１４ｂは、第１のテーパー孔の開口の中心と第２のテーパー孔の開口の中心とが、絶縁層の積層方向に透視した場合に一致している場合よりも、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を大きくすることができる。
【００５８】
変形例２の積層電子部品は、第１のテーパー孔１４ｕの中心１６ｕと第２のテーパー孔１４ｖの中心１６ｖとがずれることにより、貫通孔１４ｂに形成される層間接続導体１０ｂの絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面が大きくなり、接続信頼性や信号伝送特性が向上する。
【００５９】
＜実施例２＞ 実施例２の積層電子部品について、図６及び図７を参照しながら説明する。
【００６０】
図６は、実施例２の積層電子部品の要部断面図である。図６に示すように、互いに隣接する絶縁層１６ａ〜１６ｄにそれぞれ層間接続導体１８ａ〜１８ｄが形成され、層間接続導体１８ａ〜１８ｄ同士は、絶縁層１５，１６ａ〜１６ｄ，１７が積層された積層方向（図６において上下方向）に連続するように接続されている。接続された層間接続導体１８ａ〜１８ｄのうち、両端の層間接続導体１８ａ，１８ｄは、互いに隣接する絶縁層１５，１６ａ；１６ｄ，１７の間に形成された面内接続導体２２ａ，２２ｂに接続されている。
【００６１】
各層間接続導体１８ａ〜１８ｄは、実施例１と同じ構成であり、テーパー形状の第１部分と第２部分とが逆向きに接続され、両端の径が大きく、中間位置で括れた形状である。
【００６２】
図７は、比較例２の積層電子部品の要部断面である。図７に示すように、比較例２の積層電子部品において、互いに隣接する絶縁層１６ｐ〜１６ｓに形成された層間接続導体１８ｐ〜１８ｓは、それぞれ一つのテーパー状の部分のみから、同じ向きに揃えて互いに接続されている。そのため、層間接続導体１８ｐ〜１８ｓを小径にすると、隣り合う層間接続導体１８ｐ，１８ｑ；１８ｑ，１８ｒ；１８ｒ，１８ｓ同士が接続される部分や、層間接続導体１８ｓと面内接続導体２２ｂとが接続される部分の断面積が小さくなるため、加工のばらつきや焼成時の導電性ペーストの収縮により、接続が確保できなくなり、接続不良が発生する。そのため、層間接続導体１８ｐ〜１８ｓの径は、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面において接続不良が発生しない大きさとする必要があり、小さくすることができない。
【００６３】
これに対し、図６に示す実施例２の積層電子部品は、各層間接続導体１８ａ〜１８ｄの両方の端面を同程度の大きさにすることにより、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を小さくすることなく層間接続導体１８ａ〜１８ｄの径を小さくして接続信頼性を確保することができ、小径の層間接続導体１８ａ〜１８ｄを複数層１６ａ〜１６ｄに渡って容易に接続することができる。
【００６４】
また、図６に示す実施例２の積層電子部品では、各層間接続導体１８ａ〜１８ｄの最大径と最小径の差が小さくなるため、信号伝送ラインの連続性が向上し、信号伝送特性が向上する。
【００６５】
＜まとめ＞ 以上に説明したように、セラミックグリーンシートの主面の両側からテーパー孔を形成し、テーパー孔に導電材料を充填することにより層間接続導体を形成すると、接続信頼性を確保しつつ、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を小さくすることなく層間接続導体の径をより小さくすることができる。
【００６６】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｘ 層間接続導体
１１ 絶縁層
１１ｋ 先端
１１ｍ，１１ｎ，１１ｐ〜１１ｓ，１１ｕ，１１ｖ 端面
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｘ 絶縁層
１２ｍ，１２ｎ，１２ｐ〜１２ｓ，１２ｕ，１２ｖ 主面
１３ 絶縁層
１３ｍ，１３ｎ，１３ｐ〜１３ｓ，１３ｕ，１３ｖ 開口
１４，１４ａ，１４ｂ 貫通孔
１４ｐ〜１４ｓ，１４ｕ，１４ｖ，１４ｘ テーパー孔
１５ 絶縁層
１６ａ〜１６ｄ，１６ｐ〜１６ｓ 絶縁層
１６ｕ，１６ｖ 中心
１７ 絶縁層
１８ａ〜１８ｄ，１８ｐ〜１８ｓ 層間接続導体
２０ｍ，２０ｎ，２０ｐ〜２０ｓ，２０ｕ，２０ｖ，２２ａ，２２ｂ 面内接続導体
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層電子部品及びその製造方法に関し、詳しくは、絶縁層が積層された積層電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁層が積層された積層電子部品は、セラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより作製されている。セラミックグリーンシートに貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填しておくことにより、積層電子部品の内部に、絶縁層を貫通する層間接続導体を形成することができる。
【０００３】
例えば図８の要部断面図に示すように、キャリアフィルム１０１に支持されたセラミックグリーンシート１０２にレーザービーム１０７を照射して、貫通孔１０８を形成する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３０４７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
層間接続導体の径を小さくするため、セラミックグリーンシートに照射するレーザービームの出力を小さくすると、セラミックグリーンシートに形成される貫通孔は、テーパー形状（円錐形状）になる。すなわち、貫通孔は、セラミックグリーンシートのレーザービーム入射側の主面に形成される開口の径（入射径）が最大となり、レーザービーム出射側の主面に形成される開口の径（出射径）が最小となる。つまり、絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積としては、レーザービーム出射側の主面に形成される開口が最小断面となる。
【０００６】
出射径が小さくなりすぎると、加工のばらつきにより出射側の開口が形成されなかったり、焼成時の導電性ペーストの収縮により出射側が断線したりして、接続不良が発生する。そのため、層間接続導体の径は、ある程度までしか、小さくすることができない。しかし、積層電子部品の小型化を達成するためには、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を小さくすることなく層間接続導体の径を小さくして、かつ、安定した接続を維持する必要がある。
【０００７】
本発明は、かかる実情に鑑み、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を小さくすることなく層間接続導体の径をより小さくすることができる積層電子部品を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した層間接続導体を提供する。
【０００９】
積層電子部品は、（ａ）セラミック材料からなり、互いに積層された複数の絶縁層と、（ｂ）少なくとも１層の前記絶縁層に当該絶縁層の互いに対向する一対の主面間を貫通するように形成された層間接続導体とを備える。少なくとも１層の前記絶縁層には、当該絶縁層の前記主面の一方に形成された第１の開口に連通し当該絶縁層の前記主面の他方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔と、当該絶縁層の前記主面の前記他方に形成された第２の開口に連通し当該絶縁層の前記主面の前記一方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔とが、当該絶縁層の前記主面間の中間位置において接続されるように形成される。前記層間接続導体は、前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔とが接続されてなる貫通孔に充填された導電材料により形成される。
【００１０】
上記構成において、第１のテーパー孔は第１の開口から断面積が減少しながら延在し、第２のテーパー孔は第２の開口から断面積が減少しながら延在するので、第１のテーパー孔と第２のテーパー孔が接続されてなる貫通孔は、中間位置における断面積が第１の開口よりも小さく、かつ第２の開口よりも小さくなる。そのため、貫通孔に充填された導電材料により形成される層間接続導体は、第１のテーパー孔に形成されたテーパー状の第１部分と、第２のテーパー孔に形成されたテーパー状の第２部分とが逆向きに接続され、中間位置において括れた形状となる。
【００１１】
上記構成によれば、層間接続導体が接続される両方の端面を同程度に大きくすることができるので、接続信頼性を確保しつつ、層間接続導体の径をより小さくすることができる。
【００１２】
また、絶縁層の両方の主面に形成された開口（第１の開口と第２の開口）を同程度の大きさにし、層間接続導体が一つのテーパー状の部分のみからなる場合よりも、貫通孔の絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を大きくすることができるので、貫通孔に導電材料を充填して層間接続導体を形成することが容易である。
【００１３】
好ましくは、前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔の形状とは、形状が互いに異なる。
【００１４】
第１のテーパー孔と第２のテーパー孔とは、例えば、第１のテーパー孔が連通する第１の開口と第２のテーパー孔が連通する第２の開口の大きさや、円錐角（内周面の傾きの角度）や、絶縁層が積層される積層方向の寸法などが異なる。
【００１５】
この場合、レーザービームの出力を変えて第１のテーパー孔と第２のテーパー孔を形成し、レーザー加工により絶縁層に与えるダメージを小さくすることができる。
【００１６】
好ましくは、前記第１のテーパー孔の前記第１の開口の中心と前記第２のテーパー孔の前記第２の開口の中心とは、前記絶縁層の積層方向に透視した場合に、互いにずれている。
【００１７】
この場合、第１のテーパー孔の第１の開口の中心と第２のテーパー孔の前記第２の開口の中心とが一致している場合よりも、第１のテーパー孔と第２のテーパー孔とが接続されてなる貫通孔の絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を大きくすることができる。これにより、層間接続導体の接続信頼性を高めることができる。
【００１８】
好ましくは、互いに隣接する前記絶縁層にそれぞれ前記層間接続導体が形成され、当該層間接続導体同士は、前記絶縁層が積層された積層方向に連続するように接続されている。
【００１９】
この場合、層間接続導体の両端を同程度の大きさにすることにより、小径の層間接続導体を複数層に渡って容易に接続することができる。また、層間接続導体の最大径と最小径の差を小さくすることができるので、信号伝送ラインの連続性が向上し、信号伝送特性が向上する。
【００２０】
また、本発明は、以下のように構成した積層電子部品の製造方法を提供する。
【００２１】
電子部品の製造方法は、（ｉ） セラミックグリーンシートが積層された未焼成の積層体を形成する第１の工程と、（ii）前記未焼成の積層体を焼成する第２の工程とを備える。前記第１の工程において、（ａ）未焼成の前記積層体を形成する前の少なくとも１つの前記セラミックグリーンシートについて、互いに対向する一対の主面の両方にレーザービームを照射することにより、前記主面の一方から前記主面の他方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少する第１のテーパー孔と、前記主面の前記他方から前記主面の前記一方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少する第２のテーパー孔とを、前記主面間の中間位置において互いに接続されるように形成した後、（ｂ）前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔とが接続されてなる貫通孔に導電材料を充填して層間接続導体を形成する。
【００２２】
上記方法により形成された層間接続導体は、第１のテーパー孔に形成されたテーパー状の第１部分と、第２のテーパー孔に形成されたテーパー状の第２部分とが逆向きに接続され、中間位置において括れた形状となる。
【００２３】
上記方法によれば、層間接続導体が接続される両方の端面を同程度に大きくすることができので、接続信頼性を確保しつつ、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を小さくすることなく層間接続導体の径をより小さくすることができる。
【００２４】
また、セラミックグリーンシートの両方の主面に形成された開口（第１の開口と第２の開口）を同程度の大きさにし、層間接続導体が一つのテーパー状の部分のみからなる場合よりも、貫通孔の絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を大きくすることができるので、貫通孔に導電材料を充填して層間接続導体を形成することが容易である。
【００２５】
好ましくは、前記第１の工程において、前記セラミックグリーンシートに前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔とを形成するとき、前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔との少なくとも一方は、前記セラミックグリーンシートの前記主面間を貫通する貫通孔を形成することができる出力のレーザービームを照射する。
【００２６】
この場合、第１のテーパー孔と第２のテーパー孔とを形成するときのレーザービームの出力を変え、レーザー加工によりセラミックグリーンシートに与えるダメージを小さくすることができる。また、層間接続導体の絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を大きくして、接続信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を小さくすることなく層間接続導体の径をより小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】積層電子部品の要部断面図である。（実施例１）
【図２】積層電子部品の要部断面図である。（比較例１）
【図３】積層電子部品の製造工程を示す要部断面図である。（実施例１）
【図４】積層電子部品の要部断面図である。（変形例１）
【図５】積層電子部品の要部断面図である。（変形例２）
【図６】積層電子部品の要部断面図である。（実施例２）
【図７】積層電子部品の要部断面図である。（比較例２）
【図８】積層電子部品の製造工程を示す要部断面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図７を参照しながら説明する。
【００３０】
＜実施例１＞ 実施例１の積層電子部品について、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００３１】
図１は、実施例１の積層電子部品の要部断面図である。図１に示すように、積層電子部品は、セラミック材料からなり、互いに積層された複数の絶縁層１１，１２，１３を備え、少なくとも１層の絶縁層１２に層間接続導体１０が形成されている。層間接続導体１０は、絶縁層１２の互いに対向する一対の主面１２ｐ，１２ｑ間を貫通するように形成されている。層間接続導体１０の一方の端面１１ｐは、互いに隣接する絶縁層１１，１２の間に形成された面内接続導体２０ｐに接続されている。層間接続導体１０の他方の端面１１ｑは、互いに隣接する絶縁層１２，１３の間に形成された面内接続導体２０ｑに接続されている。
【００３２】
詳しくは、絶縁層１２には、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが形成されている。第１のテーパー孔１４ｐは、絶縁層１２の一方の主面１２ｐに形成された第１の開口１３ｐに連通し、絶縁層１２の他方の主面１２ｑに向けて、絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少しながら延在する。第２のテーパー孔１４ｑは、絶縁層１２の他方の主面１２ｑに形成された第２の開口１３ｑに連通し、絶縁層１２の一方の主面１２ｐに向けて、絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少しながら延在する。第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとは、絶縁層１２の主面１２ｐ，１２ｑ間の中間位置において接続されている。ここで中間位置とは、絶縁層１２の主面１２ｐ，１２ｑ間のいずれかの位置のことである。
【００３３】
層間接続導体１０は、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが接続されてなる貫通孔１４に充填された導電材料により形成されている。層間接続導体１０は、テーパー状に形成された第１部分１０ｐと第２部分１０ｑとが逆向きに接続され、中間位置で括れた形状である。
【００３４】
次に、積層電子部品の製造方法について、図３を参照しながら説明する。図３は、積層電子部品の製造工程を示す主要部断面図である。
【００３５】
（１）まず、層間接続導体及び／又は面内接続導体が形成されたセラミックグリーンシートを準備する。必要に応じて、層間接続導体も面内接続導体も形成されていないセラミックグリーンシートも準備する。
【００３６】
例えば図３に示すように、層間接続導体１０と面内接続導体２０ｐとが形成された未焼成の絶縁層１２であるセラミックグリーンシート１２を準備する。
【００３７】
すなわち、図３（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート１２の一方の主面１２ｐ側からレーザービームを照射して、セラミックグリーンシート１２に第１のテーパー孔１４ｐを形成する。
【００３８】
次いで、図３（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート１２の他方の主面１２ｑ側からレーザービームを照射して、第１のテーパー孔１４ｐに接続するように、第２のテーパー孔１４ｑを形成する。
【００３９】
次いで、図３（ｃ）に示すように、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑが接続されてなる貫通孔１４に、導電性ペーストを充填し、未焼結の層間接続導体１０を形成する。導電性ペーストはＡｇ、Ｃｕ等からなる金属粒子と樹脂等の有機物を混合したものである。
【００４０】
次いで、図３（ｄ）に示すように、セラミックグリーンシート１２の一方の主面１２ｐ上に、導電性ペーストをスクリーン印刷等の方法により塗布して、未焼結の面内接続導体２０ｐを形成する。なお、ここでは、貫通孔１４への導電性ペーストの充填と、セラミックグリーンシート１２の一方の主面１２ｐ上への導電性ペーストの塗布とを分けて行ったが、同時に行ってもよい。
【００４１】
（２）次に、準備したセラミックグリーンシートを積層し、圧着することにより、未焼成の積層体を作製する。
【００４２】
（３）次に、未焼成の積層体を焼成する。焼成により焼結したセラミックグリーンシートによって、セラミック材料からなり、互いに積層された複数の絶縁層が形成され、焼成により焼結した導電性ペーストによって、層間接続導体や面内接続導体が形成される。
【００４３】
（４）必要に応じて、外部電極のめっきや電子部品の実装などを行い、積層電子部品が完成する。
【００４４】
セラミックグリーンシート１２に形成する第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑの少なくとも一方は、セラミックグリーンシート１２の主面１２ｐ，１２ｑ間を貫通する形状に形成してもよい。
【００４５】
例えば、第１のテーパー孔１４ｐは、図１において破線で示すように、先端１１ｋが他方の主面１２ｑに達し、主面１２ｐ，１２ｑ間を貫通する貫通孔を形成することができる出力のレーザービームを照射することにより、形成する。このとき、実際に貫通孔を形成する必要はなく、貫通孔が形成されない出力のレーザービームを照射しても構わない。
【００４６】
この場合、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとを形成するときにレーザービームの出力を変え、レーザー加工により絶縁層１２に与えるダメージを小さくすることができる。また、層間接続導体１０の括れを太くし、層間接続導体１０の絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を大きくして、接続信頼性や信号伝送特性を高めることができる。
【００４７】
図２は、比較例１の積層電子部品の要部断面である。図２に示した比較例１において、絶縁層１２ｘには、絶縁層１２ｘの主面１２ｍ，１２ｎ間を貫通する一つのテーパー孔１４ｘのみが形成され、テーパー孔１４ｘに充填された導電材料により、層間接続導体１０ｘが形成されている。層間接続導体１０ｘは、一つのテーパー状の部分のみからなり、層間接続導体１０ｘの一方の端面１１ｍが相対的に大きく、他方の端面１１ｎが相対的に小さい。層間接続導体１０ｘの一方の端面１１ｍは、互いに隣接する絶縁層１１，１２ｘの間に形成された面内接続導体２０ｍに接続されている。層間接続導体１０ｘの他方の端面１１ｎは、互いに隣接する絶縁層１２ｘ，１３の間に形成された面内接続導体２０ｎに接続されている。
【００４８】
図２に示した比較例１では、テーパー孔１４ｘの径を小さくすると絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面が小さくなり、加工のばらつきにより絶縁層１２の他方の主面１２ｎに開口１３ｎが形成されなかったり、未焼成の層間接続導体１０ｘが焼成時に収縮することにより層間接続導体１０ｘの他方の端面１１ｎと面内接続導体２０ｎとの接続が断線したりして、接続不良が発生する。そのため、層間接続導体１０ｘの径は、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面において接続不良が発生しない大きさとする必要があり、小さくすることができない。
【００４９】
これに対し、図１に示した実施例１の積層電子部品では、面内接続導体２０ｐ，２０ｑに接続される層間接続導体１０の両方の端面１１ｐ，１１ｑが同程度に大きいため、接続信頼性を確保しつつ、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を小さくすることなく層間接続導体１０の径を小さくすることができる。
【００５０】
また、図１に示した実施例１の積層電子部品では、絶縁層１２の主面１２ｐ，１２ｑに形成される開口１３ｐ，１３ｑの両方が同程度に大きく、図２の比較例１のように絶縁層１２の主面１２ｍ，１２ｎに形成される一方の開口１３ｍが相対的に大きく、他方の開口１３ｎが相対的に小さい場合よりも、貫通孔１４の絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を大きくすることができるため、絶縁層１２に形成された貫通孔１４に導電性ペーストを充填することが容易となり、最小断面を小さくすることなく層間接続導体１０の径を小さく形成することが容易である。
【００５１】
＜変形例１＞ 図４は、変形例１の積層電子部品の要部断面図である。
【００５２】
図４に示すように、変形例１の積層電子部品は、絶縁層１２ａの一方の主面１２ｒに形成された第１の開口１３ｒに連通する第１のテーパー孔１４ｒと、絶縁層１２ａの他方の主面１２ｓに形成された第２の開口１３ｓに連通する第２のテーパー孔１４ｓとが、互いに接続するように形成されている。第１のテーパー孔１４ｒと第２のテーパー孔１４ｓとが接続されてなる貫通孔１４ａには、第１部分１０ｒと第２部分１０ｓとを有する層間接続導体１０ａが形成されている。層間接続導体１０ａの端面１１ｒ，１１ｓは、互いに隣接する絶縁層１１，１２ａ；１２ａ，１３の間に形成された面内接続導体２０ｒ，２０ｓに接続されている。
【００５３】
図４に示すように、絶縁層１２ａに形成された第１のテーパー孔１４ｒと第２のテーパー孔１４ｓとは、互いに形状が異なる。すなわち、層間接続導体１０ａの端面１１ｒが形成される第１の開口１３ｒが相対的に大きく、層間接続導体１０ａの端面１１ｓが形成される第２の開口１３ｓが相対的に小さい。また、層間接続導体１０ａの第１部分１０ｒと第２部分１０ｓが形成される第１のテーパー孔１４ｒと第２のテーパー孔１４ｓとは、円錐角（内周面の傾きの角度）と、絶縁層１１，１２ａ，１３の積層方向の寸法とが互いに異なる。そのため、層間接続導体１０ａは、第１部分１０ｒと第２部分１０ｓの形状が互いに異なる。
【００５４】
変形例１の積層電子部品は、第１のテーパー孔１４ｒを形成するときのレーザービームの出力と、第２のテーパー孔１４ｓを形成するときのレーザービームの出力とを変えて、レーザー加工により絶縁層１２ａに与えるダメージを小さくすることができる。
【００５５】
＜変形例２＞ 図５は、変形例２の積層電子部品の要部断面図である。
【００５６】
図５に示すように、変形例２の積層電子部品は、絶縁層１２ｂの一方の主面１２ｕに形成された第１の開口１３ｕに連通する第１のテーパー孔１４ｕと、絶縁層１２ｂの他方の主面１２ｖに形成された第２の開口１３ｖに連通する第２のテーパー孔１４ｖとが、互いに接続するように形成されている。第１のテーパー孔１４ｕと第２のテーパー孔１４ｖとが接続されてなる貫通孔１４ｂに、第１部分１０ｕと第２部分１０ｖとを有する層間接続導体１０ｂが形成されている。層間接続導体１０ｂの端面１１ｕ，１１ｖは、互いに隣接する絶縁層１１，１２ｂ；１２ｂ，１３の間に形成された面内接続導体２０ｕ，２０ｖに接続されている。
【００５７】
変形例２の積層電子部品では、第１のテーパー孔１４ｕにおける第１の開口１３ｕの中心１６ｕと第２のテーパー孔１４ｖにおける第２の開口１３ｖの中心１６ｖとが、絶縁層の積層方向に透視した場合にずれており、一致していない。そのため、第１のテーパー孔１４ｕと第２のテーパー孔１４ｖとが接続されてなる貫通孔１４ｂは、第１のテーパー孔の開口の中心と第２のテーパー孔の開口の中心とが、絶縁層の積層方向に透視した場合に一致している場合よりも、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を大きくすることができる。
【００５８】
変形例２の積層電子部品は、第１のテーパー孔１４ｕの中心１６ｕと第２のテーパー孔１４ｖの中心１６ｖとがずれることにより、貫通孔１４ｂに形成される層間接続導体１０ｂの絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面が大きくなり、接続信頼性や信号伝送特性が向上する。
【００５９】
＜実施例２＞ 実施例２の積層電子部品について、図６及び図７を参照しながら説明する。
【００６０】
図６は、実施例２の積層電子部品の要部断面図である。図６に示すように、互いに隣接する絶縁層１６ａ〜１６ｄにそれぞれ層間接続導体１８ａ〜１８ｄが形成され、層間接続導体１８ａ〜１８ｄ同士は、絶縁層１５，１６ａ〜１６ｄ，１７が積層された積層方向（図６において上下方向）に連続するように接続されている。接続された層間接続導体１８ａ〜１８ｄのうち、両端の層間接続導体１８ａ，１８ｄは、互いに隣接する絶縁層１５，１６ａ；１６ｄ，１７の間に形成された面内接続導体２２ａ，２２ｂに接続されている。
【００６１】
各層間接続導体１８ａ〜１８ｄは、実施例１と同じ構成であり、テーパー形状の第１部分と第２部分とが逆向きに接続され、両端の径が大きく、中間位置で括れた形状である。
【００６２】
図７は、比較例２の積層電子部品の要部断面である。図７に示すように、比較例２の積層電子部品において、互いに隣接する絶縁層１６ｐ〜１６ｓに形成された層間接続導体１８ｐ〜１８ｓは、それぞれ一つのテーパー状の部分のみから、同じ向きに揃えて互いに接続されている。そのため、層間接続導体１８ｐ〜１８ｓを小径にすると、隣り合う層間接続導体１８ｐ，１８ｑ；１８ｑ，１８ｒ；１８ｒ，１８ｓ同士が接続される部分や、層間接続導体１８ｓと面内接続導体２２ｂとが接続される部分の断面積が小さくなるため、加工のばらつきや焼成時の導電性ペーストの収縮により、接続が確保できなくなり、接続不良が発生する。そのため、層間接続導体１８ｐ〜１８ｓの径は、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面において接続不良が発生しない大きさとする必要があり、小さくすることができない。
【００６３】
これに対し、図６に示す実施例２の積層電子部品は、各層間接続導体１８ａ〜１８ｄの両方の端面を同程度の大きさにすることにより、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を小さくすることなく層間接続導体１８ａ〜１８ｄの径を小さくして接続信頼性を確保することができ、小径の層間接続導体１８ａ〜１８ｄを複数層１６ａ〜１６ｄに渡って容易に接続することができる。
【００６４】
また、図６に示す実施例２の積層電子部品では、各層間接続導体１８ａ〜１８ｄの最大径と最小径の差が小さくなるため、信号伝送ラインの連続性が向上し、信号伝送特性が向上する。
【００６５】
＜まとめ＞ 以上に説明したように、セラミックグリーンシートの主面の両側からテーパー孔を形成し、テーパー孔に導電材料を充填することにより層間接続導体を形成すると、接続信頼性を確保しつつ、絶縁層の積層方向と垂直な面における最小断面を小さくすることなく層間接続導体の径をより小さくすることができる。
【００６６】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｘ 層間接続導体
１１ 絶縁層
１１ｋ 先端
１１ｍ，１１ｎ，１１ｐ〜１１ｓ，１１ｕ，１１ｖ 端面
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｘ 絶縁層
１２ｍ，１２ｎ，１２ｐ〜１２ｓ，１２ｕ，１２ｖ 主面
１３ 絶縁層
１３ｍ，１３ｎ，１３ｐ〜１３ｓ，１３ｕ，１３ｖ 開口
１４，１４ａ，１４ｂ 貫通孔
１４ｐ〜１４ｓ，１４ｕ，１４ｖ，１４ｘ テーパー孔
１５ 絶縁層
１６ａ〜１６ｄ，１６ｐ〜１６ｓ 絶縁層
１６ｕ，１６ｖ 中心
１７ 絶縁層
１８ａ〜１８ｄ，１８ｐ〜１８ｓ 層間接続導体
２０ｍ，２０ｎ，２０ｐ〜２０ｓ，２０ｕ，２０ｖ，２２ａ，２２ｂ 面内接続導体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック材料からなり、互いに積層された複数の絶縁層と、
少なくとも１層の前記絶縁層に当該絶縁層の互いに対向する一対の主面間を貫通するように形成された層間接続導体と、
を備えた積層電子部品において、
少なくとも１層の前記絶縁層には、当該絶縁層の前記主面の一方に形成された第１の開口に連通し当該絶縁層の前記主面の他方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔と、当該絶縁層の前記主面の前記他方に形成された第２の開口に連通し当該絶縁層の前記主面の前記一方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔とが、当該絶縁層の前記主面間の中間位置において接続されるように形成され、
前記層間接続導体は、前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔とが接続されてなる貫通孔に充填された導電材料により形成されることを特徴とする、積層電子部品。
【請求項２】
前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔の形状とは、形状が互いに異なることを特徴とする、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】
前記第１のテーパー孔の前記第１の開口の中心と前記第２のテーパー孔の前記第２の開口の中心とは、前記絶縁層の積層方向に透視した場合に、互いにずれていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の積層電子部品。
【請求項４】
互いに隣接する前記絶縁層にそれぞれ前記層間接続導体が形成され、当該層間接続導体同士は、前記絶縁層が積層された積層方向に連続するように接続されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の積層電子部品。
【請求項５】
セラミックグリーンシートが積層された未焼成の積層体を形成する第１の工程と、
前記未焼成の積層体を焼成する第２の工程と、
を備え、
前記第１の工程において、
未焼成の前記積層体を形成する前の少なくとも１つの前記セラミックグリーンシートについて、互いに対向する一対の主面の両方にレーザービームを照射することにより、前記主面の一方から前記主面の他方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少する第１のテーパー孔と、前記主面の前記他方から前記主面の前記一方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少する第２のテーパー孔とを、前記主面間の中間位置において互いに接続されるように形成した後、
前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔とが接続されてなる貫通孔に導電材料を充填して層間接続導体を形成することを特徴とする、積層電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１の工程において、前記セラミックグリーンシートに前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔とを形成するとき、前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔との少なくとも一方は、前記セラミックグリーンシートの前記主面間を貫通する貫通孔を形成することができる出力のレーザービームを照射することを特徴とする、請求項５に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１】
セラミック材料からなり、互いに積層された複数の絶縁層と、
少なくとも１層の前記絶縁層に当該絶縁層の互いに対向する一対の主面間を貫通するように形成された層間接続導体と、
を備えた積層電子部品において、
少なくとも１層の前記絶縁層には、当該絶縁層の前記主面の一方に形成された第１の開口に連通し当該絶縁層の前記主面の他方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔と、当該絶縁層の前記主面の前記他方に形成された第２の開口に連通し当該絶縁層の前記主面の前記一方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔とが、当該絶縁層の前記主面間の中間位置において接続されるように形成され、
前記層間接続導体は、前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔とが接続されてなる貫通孔に充填された導電材料により形成されることを特徴とする、積層電子部品。
【請求項２】
前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔の形状とは、形状が互いに異なることを特徴とする、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】
前記第１のテーパー孔の前記第１の開口の中心と前記第２のテーパー孔の前記第２の開口の中心とは、前記絶縁層の積層方向に透視した場合に、互いにずれていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の積層電子部品。
【請求項４】
互いに隣接する前記絶縁層にそれぞれ前記層間接続導体が形成され、当該層間接続導体同士は、前記絶縁層が積層された積層方向に連続するように接続されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の積層電子部品。
【請求項５】
セラミックグリーンシートが積層された未焼成の積層体を形成する第１の工程と、
前記未焼成の積層体を焼成する第２の工程と、
を備え、
前記第１の工程において、
未焼成の前記積層体を形成する前の少なくとも１つの前記セラミックグリーンシートについて、互いに対向する一対の主面の両方にレーザービームを照射することにより、前記主面の一方から前記主面の他方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少する第１のテーパー孔と、前記主面の前記他方から前記主面の前記一方に向けて、前記絶縁層の積層方向と垂直な面における断面積が減少する第２のテーパー孔とを、前記主面間の中間位置において互いに接続されるように形成した後、
前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔とが接続されてなる貫通孔に導電材料を充填して層間接続導体を形成することを特徴とする、積層電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１の工程において、前記セラミックグリーンシートに前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔とを形成するとき、前記第１のテーパー孔と前記第２のテーパー孔との少なくとも一方は、前記セラミックグリーンシートの前記主面間を貫通する貫通孔を形成することができる出力のレーザービームを照射することを特徴とする、請求項５に記載の積層電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−２２７２０７（Ｐ２０１２−２２７２０７Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９０９５０（Ｐ２０１１−９０９５０）
【出願日】平成２３年４月１５日（２０１１．４．１５）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１５日（２０１１．４．１５）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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