【課題】信頼性の高いセラミック電子部品を製造可能な方法を提供する。
【解決手段】第１のペースト層２５を第１の側面２４ｃの上に形成し、第１のペースト層２５に膨潤体２６を接触させて第１のペースト層２５に含まれる分散媒を膨潤体２６に吸収させながら第１のペースト層２５を乾燥させる第１のペースト層形成工程を行う。第２のペースト層を第２の側面２４ｄの上に形成し、第２のペースト層に膨潤体２６を接触させて第２のペースト層に含まれる分散媒を膨潤体に吸収させながら第２のペースト層を乾燥させる第２のペースト層形成工程を行う。 （もっと読む）

【課題】ビア電極と表層電極との接続強度を高め、接続信頼性の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面１０３を有し、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる。複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２は、コンデンサ本体の積層方向に貫通形成された貫通ビア１３０内に充填形成されており、各内部電極層１４１，１４２に接続されている。貫通ビア１３０は、コンデンサ主面１０２側の開口に向かうに従って拡径するように形成された拡径部１３５を有する。表層電極１１１，１１２は、コンデンサ主面１０２上において拡径したビア導体１３１，１３２の端面全体を覆うように設けられている。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の径をより小さくすることができる積層電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック材料からなり互いに積層された複数の絶縁層１１〜１３の少なくとも１層１２に、一方の主面１２ｐに形成された第１の開口１３ｐに連通し他方の主面１２ｑに向けて断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔１４ｐと、他方の主面１２ｑに形成された第２の開口１３ｑに連通し一方の主面１２ｐに向けて断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔１４ｑとが、主面１２ｐ，１２ｑ間の中間位置において接続されるように形成されている。層間接続導体１０は、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが接続されてなる貫通孔１４に充填された導電材料により形成される。 （もっと読む）

【課題】内部電極パターンの容量を確保できる最大限の有効面積を確保し、内部電極パターンのショート又は短絡を防止する。
【解決手段】第１のセラミックパウダーと第１のバインダーとを含む複数の誘電体層１００を設ける段階と、複数の誘電体層１００に、導電性パウダーと第２のバインダーとを含む電極ペーストを塗布して、誘電体層１００のそれぞれ異なる面に引き出される複数の第１の内部電極パターン２０１、２０３、２０５及び第２の内部電極パターン２０２、２０４、２０６を形成する段階と、複数の誘電体層１００を積層して積層本体２０を形成する段階と、積層本体２０の少なくとも一面に、第２のセラミックパウダー及び第１のバインダー又は第２のバインダーとの相溶性がない溶剤を含むセラミックスラリーを塗布してマージン部１５０ａ、１５０ｂを形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが全て露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサは、第１セラミック誘電体パウダーを含む複数の誘電体層が積層されて形成され、順に第１側面、第２側面、第３側面及び第４側面で取り囲まれた積層本体と、複数の誘電体層上に形成され、積層本体の対向する上記第１側面及び上記第３側面にそれぞれ引出されるように形成された第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンと、積層本体の第２側面及び第４側面にそれぞれ形成され、第１セラミック誘電体パウダーより粒径の小さい第２セラミック誘電体パウダーを含む第１サイド部及び第２サイド部とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック積層体の一部を削る工程を減らして製造コストを安価にすることが可能で、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる電子部品の製造方法、及び電子部品製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体２から切り出した積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体２１を、間隔を空けて複数配置した集合体２２を形成し、集合体２２の、隣接する短冊状積層体２１を跨ぐように、導電ペースト２３を塗布し、導電ペースト２３が乾燥する前に、短冊状積層体２１ごとに独立して導電ペースト２３が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げ、導電ペースト２３を乾燥させ、短冊状積層体２１に外部電極２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックスコンデンサー基板を効率よく個々のチップコンデンサーに分割する基板の分割方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックスコンデンサー基板１０にIDマーク１００を設定するIDマーク設定工程と、第１の加工装置を用い、積層セラミックスコンデンサー基板の向かい合う一対の辺に隣接して一対の傾斜溝を形成し、電極１２１を表出する電極表出工程と、電極表出工程によって表出された電極を撮像する撮像手段によって撮像し、各電極間の中間位置に関する切断座標値を検出し、IDマークが設定された積層セラミックスコンデンサー基板の切断位置情報を作成する切断位置情報作成工程と、第２の加工装置を用い、該切断位置情報作成工程が実施された積層セラミックスコンデンサー基板に設定されたIDマークを読み取ることにより切断位置情報を取得し、切断位置情報に基づいて積層セラミックスコンデンサー基板を切断する切断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンブロックをダイサーで切断する際に位置ずれが生じにくい積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサを製造する際には、セラミックグリーンブロックが準備される。セラミックグリーンブロックは、積層された複数のセラミックグリーンシートを含み、側面にカットマークを有する。セラミックグリーンブロックは、テーブル上に載置される。そして、切断前のセラミックグリーンブロックおよびテーブルに切削水をかけることによって、切断前のセラミックグリーンブロックの表面の温度を、切断時のセラミックグリーンブロックの表面の温度に近づける。それから、カットマークを基準にして、セラミックグリーンブロックに切削水をかけながら、ダイサーによりセラミックグリーンブロックを所定の寸法に切断する。 （もっと読む）

【課題】多数のフィルムコンデンサを、十分に低い製造コストで、より効率的に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】加圧装置３８に取り付けられて、圧縮変形させられたコンデンサ素子１２の互いに対向する一対の端面にメタリコン電極２９をそれぞれ形成した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８に取り付けたままで、コンデンサ素子１２に対して熱エージング処理を施した後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８から取り外した状態で、コンデンサ素子１２に対して更に熱エージング処理を施すことにより、コンデンサ素子１２の圧縮変形状態を固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】機械的耐久性に優れているセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、複数の第１の補強層１７ａをさらに備えている。複数の第１の補強層１７ａは、第１の外層部１０Ｂにおいて、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びるように形成されており、厚み方向Ｔに沿って積層されている。セラミック素体１０の複数の第１の補強層１７ａが設けられている領域１０Ｆにおける第１の補強層１７ａが占める体積割合は、有効部１０Ａにおける第１及び第２の内部電極１１，１２が占める体積割合よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】たとえば積層セラミックコンデンサのようなセラミック電子部品の外部端子電極をめっきにより形成するとき、不所望な箇所にまでめっき成長が生じてしまうことがある。
【解決手段】部品本体２が与えるセラミック面が、たとえばチタン酸バリウム系セラミックからなるもので比較的高いめっき成長力を示す高めっき成長領域１１と、たとえばジルコン酸カルシウム系セラミックからなるもので比較的低いめっき成長力を示す低めっき成長領域１２とを有するようにする。外部端子電極の下地となる第１層１３を構成するめっき膜は、内部電極５および６の露出端によって与えられる導電面を起点として析出しためっき析出物が高めっき成長領域１１と低めっき成長領域１２との境界を低めっき成長領域１２側へと越えて成長することが制限された状態で成長することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】マザーの積層体段階で外部電極を高精度に印刷することを可能とする電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の内部電極が内蔵されており、端面に内部電極の位置を表す位置情報マーク４が形成されているマザーのセラミック積層体５を用意し、マザーのセラミック積層体５の端面５ａ，５ｂに露出している位置情報マークを読み取り、位置情報マーク４に基づく位置情報に基づいてマザーのセラミック積層体５の主面に外部電極５を印刷し、マザーのセラミック積層体５を分割し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉを含む内部電極層を有する電子部品から不純物を除去し、電子部品の信頼性を向上させることのできる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】脱バインダ工程Ｓ２と焼成工程Ｓ４との間に、酸素分圧ＰＯ_２とし、温度Ｔとしてセラミック素体２を加熱することによって、セラミック素体２中の不純物を分解除去する分解除去工程Ｓ３を行う。この分解除去工程Ｓ３において、温度Ｔ（Ｋ）は式（１）を満たし、酸素分圧ＰＯ_２（atm）は式（２）を満たす。このように、分解除去温度を最適な温度に保ち、酸素分圧ＰＯ_２を最適な値に調整することによって、確実にセラミック素体２中の不純物を除去することができる。


［ただし、Ｔは分解除去工程の炉の中の絶対温度。］


［ただし、ΔＧは標準生成ギブスエネルギーであり、Ｒは気体定数である。また、酸素分圧ＰＯ_２の単位はatmである。］ （もっと読む）

【課題】 焼成後のクラックやノンラミネーション等の構造欠陥を有効に防止でき、かつ耐圧不良が改善された積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック粒子を含むグリーンシートの形成工程と、導電性粒子を含む電極ペーストを用いて電極パターンを形成する工程と、電極パターンと相補関係にある余白パターンを余白セラミック粒子を含む余白ペーストを用いて形成する工程とを有し、電極パターンの単位体積あたりの導電性粒子の質量をｄ１、電極パターン厚みをｔ１、余白パターンの単位体積あたりの余白セラミック粒子の質量をｄ２、余白セラミック粒子の平均粒子径をｒ２、余白パターン厚みをｔ２、セラミック粒子の平均粒子径をｒ３とした場合に、０．９≦ｒ２／ｒ３≦１．１、０．７≦ｔ２／ｔ１≦０．９および１．２５≦ｄ１／ｄ２≦１．６７である電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 外部電極ペーストを焼き付ける際に外部電極の端に浮きが生じるのを抑制する。
【解決手段】 対向する一対の端面３と端面３を連結する側面５とからなり、積層された複数のセラミック層２と、端面３のいずれか一方に露出するようにセラミック層２の間に形成された複数の内部電極４とを有する積層セラミック素体１０を作製する工程と、側面のみに第１のガラス材料を含むガラス層６を形成する工程と、側面５の端面３に接する側端部１５および端面３に金属粉末を含む外部電極ペースト８を塗布する工程と、外部電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを備え、第１のガラス材料の軟化温度は、金属粉末の焼結開始温度より２０℃高い温度を超えず、側端部に形成された外部電極ペースト８の端９と積層セラミック素体１０との間にガラス層６を存在させた状態で金属粉末の焼結を開始させる、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック電子部品の外部電極の形成に使用した場合に、リフトオフ（セラミックからの剥離）の発生する可能性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性金属粉末の焼結開始温度（℃）と、ガラスフリットのガラス転移点Ｔｇ（℃）とを、
（ガラスフリットのＴｇ）−（導電性金属粉末の焼結開始温度）＜１００
の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】静水圧プレスにおいて真空包装に用いる可撓性包装材の破れを防止でき、信頼性の向上を図ることができる積層電子部品の製造方法及びプレス用治具を提供する。
【解決手段】積層電子部品の製造方法では、セラミック積層体Ｃを静水圧プレスする際に用いるプレス用治具１において蓋部５を備えている。この蓋部５は、第２成形型２と第１成形型２及び枠体４の間とを一体的に覆う。そのため、第２成形型３と枠体４との間の継目や第１成形型２及び枠体４の間の継目が蓋部５にて覆われるため、パッキングフィルム２５にてプレス用治具１を包装したときに、継目を起点としてパッキングフィルム２５が破損することを防止できる。その結果、パッキングフィルム２５内に水分が入ることを防止できるため、セラミック積層体Ｃの水分に起因する基板の割れを防止でき、信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、内部電極及び誘電体層が交互に積層されて形成された有効層と、上記有効層の上面及び下面に誘電体層が積層されて形成された保護層とを含み、上記保護層の厚さは上記有効層内の内部電極の平均厚さと誘電体層の平均厚さの和の１０．０から３０．０倍である。 （もっと読む）