【課題】バスバーに近接して配置されたコンデンサ素子の発熱を抑制し、ケースモールド型コンデンサの長寿命化を図る。
【解決手段】金属化フィルムを巻回又は積層した複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の外部電極に接続されたバスバーとをケース内に収納し、バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、バスバーと、このバスバーに近接し対面するコンデンサ素子との間に少なくとも導電体からなる遮蔽板を設ける。 （もっと読む）

【課題】中間層部の緻密化を図り、信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１は、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる電極積層部１０７と、電極積層部１０７の外面を覆うように設けられたカバー層部１０８と、電極積層部１０７の積層途中となる位置に設けられた中間層部１０９と、電極積層部１０７の積層方向に延びて複数の内部電極層１４１，１４２に接続された複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２とを備える。中間層部１０９は、自身の厚さの１／１０以下の粒径を持つ金属粒子１５４がセラミック粒子に対して１体積％以上３０体積％以下の割合で混合された材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の径をより小さくすることができる積層電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック材料からなり互いに積層された複数の絶縁層１１〜１３の少なくとも１層１２に、一方の主面１２ｐに形成された第１の開口１３ｐに連通し他方の主面１２ｑに向けて断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔１４ｐと、他方の主面１２ｑに形成された第２の開口１３ｑに連通し一方の主面１２ｐに向けて断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔１４ｑとが、主面１２ｐ，１２ｑ間の中間位置において接続されるように形成されている。層間接続導体１０は、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが接続されてなる貫通孔１４に充填された導電材料により形成される。 （もっと読む）

【課題】製造過程において溶液の影響が誘電体層に及び難い積層構造体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、金属製の基材１、誘電体層２、保護膜４、及び電極層５を備えている。誘電体層２は、基材１の表面上に形成されている。保護膜４は、耐食性及び／又は耐湿性を有する膜であって、誘電体層２の表面を被覆している。電極層５は、保護膜４の表面上に形成されている。本発明に係る製造方法は、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。工程（ａ）では、金属製の基材１の表面上に誘電体層２を形成する。工程（ｂ）では、誘電体層２の露出面を、耐食性及び／又は耐湿性を有する保護膜４によって被覆する。工程（ｃ）では、ウェットプロセス技術を用いて、保護膜４の表面上に電極層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】メタリコン電極と金属膜との接触不良対策。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、一対のフィルム（11,11）のそれぞれの片面に金属膜（12）が形成されて構成された金属化フィルム（13）を備え、金属化フィルム（13）が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム（13）の幅方向の両端のそれぞれにメタリコン電極（17,17）が接続されたものを対象としている。フィルム（11）の幅方向の端部には、フィルム（11）が露出して形成されるサイドマージン（14）が形成され、一対のフィルム（11,11）は、一方のフィルム（11）が、他方のフィルム（11）に対して幅方向に突出して配置され、金属化フィルム（13）は、一側面側の端部が突出させたフィルム（11）の上面の少なくとも突出部分（15）でメタリコン電極（17）に接続する一方、他側面側の端部が突出部分（15）のフィルム（11）の下面の金属膜（12）と接続される導通部（19）を備えている。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ基板中に内蔵できるキャパシタを、エアロゾルデポジション法を使って形成する。
【解決手段】金属よりなる第１の基体上に第１のセラミック膜を形成する工程と、金属よりなる第２の基体上に第２のセラミック膜を形成する工程と、前記第１および第２のセラミック膜の一方の表面に銅よりなる第１の電極パタ―ンと第１のビアプラグパタ―ンとを、相互に離間して形成する工程と、前記第１および第２の基体を互いに押圧することにより、前記第１のセラミック膜と前記第２のセラミック膜とを、前記第１の基体と前記第２の基体とが押圧された状態で、前記第１の基体と前記第２の基体との間にパルス電圧を印加することにより、前記第１および第２のセラミック膜を、前記第１の電極パターンおよび前記第１のビアプラグパタ―ンを介して相互に接合する工程と、前記第２の基体を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱量を低減することができるコンデンサユニットを提供する。
【解決手段】昇圧コンバータ２０を構成するコンデンサユニット３０は、複数のコンデンサ素子３１０と、複数のコンデンサ素子３２０と、第１バスバー３６０と、第２バスバー３７０と、第３バスバー３８０とを備え、複数のコンデンサ素子３１０は、第１バスバー３６０と第２バスバー３７０との間に並設され、複数のコンデンサ素子３２０は、第２バスバー３７０と第３バスバー３８０との間に並設されている。 （もっと読む）

【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３と、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５と、金属端子５の一端側が端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備える。接合部７は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７に含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合するはんだ接合部２１と、はんだペースト２７に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合する樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とを有し、樹脂接合部２３が、端子電極１３の上面１３ａを覆うようになっている。 （もっと読む）

コンデンサにおいて、次の構成要素すなわち第１の加熱部材（１）と第１のコンデンサ領域（２）とを含んでおり、該コンデンサ領域は、誘電性層（３）と、それぞれの誘電性層（３）の間に配置された内部電極（４）とを含んでおり、第１の加熱部材と第１のコンデンサ領域（２）は熱伝導式に相互に結合されている。
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【課題】内部でのクラックや剥離の発生が抑制された薄膜コンデンサを提供する。
【解決手段】本実施形態に係る薄膜コンデンサ１００では、Ｎｉを主成分とする内部電極３，５，７，９が積層方向に貫通する貫通孔Ｈを有すると共に、この貫通孔Ｈの少なくとも一部の面積が０．１９〜７．０μｍ^２であって、且つ主面に対する貫通孔Ｈの面積の割合が０．０５〜５％の範囲である内部電極３，５，７，９の主面全体の面積に対する貫通孔Ｈの面積が上記の範囲であることによって、内部電極３，５，７，９と誘電体層２，４，６，８，１０との界面での剥離やクラックの発生が抑制され、この結果、歩留まりが向上される。 （もっと読む）

【課題】リーク電流が低減されると共に個体間においてリーク電流のバラつきが小さい薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】薄膜デバイス１００は、金属からなる下地電極２と、第１の誘電体層４、第１の内部電極１０、第２の誘電体層６、第２の内部電極１２、第３の誘電体層８と、を備える。複数の誘電体層のうち下地電極２に接する最下層の第１の誘電体層４の厚さをＴ１とし、第１の誘電体層４を除く複数の誘電体層６，８のうち最も薄い誘電体層の厚さをＴｍｉｎとしたとき、Ｔ１＞Ｔｍｉｎを満たすことを特徴とする。第１の誘電体層４の厚さを他の誘電体層のうち最も薄い誘電体層よりも厚くすることにより、下地電極２の金属表面の表面粗さに由来して金属表面から突出する金属部分と最下層の誘電体層上に積層された内部電極との距離を大きくすることができるため、リーク電流を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体の端面と内部電極とのサイドギャップを正確に測定でき、極力小型化を図ることのできる積層型電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】複数のセラミック層を積層してセラミック素体を形成するとともに、引出し部がセラミック素体の側面１２ａ，１２ｂに露出した内部電極２１，２２をセラミック素体の内部に形成し、側面１２ａ，１２ｂにめっきにより内部電極２１，２２の露出部と電気的に接続された帯状の外部端子電極２５，２６を形成する積層型電子部品の製造方法。端面１３ａに最も近い外部端子電極２１から端面１３ａまでの距離Ｇ２を測定し、測定された距離Ｇ２が所定の基準値を満たさない場合、そのセラミック素体を不良品として選別除去する。 （もっと読む）

【課題】グリーン積層体に折れや曲がり等が発生するのを抑制することができるセラミック積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック積層体の製造方法は、集合体作製工程Ｓ１０５と、プレス工程Ｓ１０７と、切断工程Ｓ１０９と、バレル研磨工程Ｓ１１１とを備える。集合体作製工程Ｓ１０５では、セラミックグリーンシートの積層体が接着層を介して複数積層された集合体を作製する。プレス工程Ｓ１０７は、作製した集合体を、積層方向にプレスする。切断工程Ｓ１０９では、プレスした集合体を、所望の寸法に切断する。バレル研磨工程Ｓ１１１では、切断された各集合体をバレルに入れて、セラミックグリーンシートが不溶性を有し且つ接着層が可溶性を有する所定の溶媒の存在下にて研磨する。これにより、接着層が除去されて、グリーン積層体が得られる。 （もっと読む）

【課題】 コンパクトなPMLタイプのコンデンサ素子において、機械的強度が大きく、電気的特性に優れた端面電極を確実に、簡便に形成する、コンデンサの製造方法およびそれにより得られるコンデンサの提供。
【解決手段】 真空中で連続的に蒸着法により、誘電体層となる樹脂薄膜層と内部電極金属含有層を交互に積層することにより製造されたコンデンサ素子と、その端面に設けられた電極とを備えたコンデンサにおいて、前記端面に設けられた電極が、スパッタリングにより形成された金属含有部分を含んでいることを特徴とするコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】 下部電極層による寄生抵抗が小さい薄膜コンデンサを提供すること。
【解決手段】 支持基板21上に形成された下部電極層22と、下部電極層22上に形成された誘電体層23と、誘電体層23上に形成された上部電極層24と、下部電極層22上に接続された下部電極層22よりも低抵抗な引き出し電極27ｂとを具備しており、下部電極層22は、誘電体層23の形成領域側が厚く、その外側で薄くなっている段差部を有しており、引き出し電極27ｂは、段差部の縦の面に接して接続されている薄膜コンデンサである。高抵抗な下部電極層22内を通る電流の経路を従来構造のものよりも短くすることができるので、寄生抵抗の小さい、コンデンサとしての電気特性の優れた薄膜コンデンサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】電源或いは信号ラインとＧＮＤ電極の間に装着することにより、各ラインを通過する高周波成分をＧＮＤ電極側に流すことができると共にエネルギーを損失させることができ、それによりＧＮＤ電極からの新たなノイズ放射を抑制させることが可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、基板と、該基板の上に形成された接地電極と、前記基板の側面に形成され前記接地電極に接続された接地端子電極及びライン端子電極と、前記接地電極の上に配置され、電極を兼ねる、厚みが１００μｍ以上の金属板と、該金属板の上に形成された誘電体層と、該誘電体層の上に形成された、体積抵抗が０．１μΩｍ以上１Ωｍ以下の抵抗体からなる対向電極と、該対向電極と前記ライン端子電極とを接続するワイヤと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁耐圧と機械的強度を共に高めた薄膜キャパシタを提供する。
【解決手段】 基板１２上に、下から順に、下部電極１４、ＴａまたはＮｂの導体層１６、Ａｌ₂Ｏ₃またはＳｉＯ₂の絶縁層２８、Ｔａ₂Ｏ₅またはＮｂ₂Ｏ₅の誘電体層１８、上部電極２０が積層した構造を有する。ＴａまたはＮｂの導体層１６の上にＴａ₂Ｏ₅またはＮｂ₂Ｏ₅の下部誘電体層２６を備え、その上にＡｌ₂Ｏ₃またはＳｉＯ₂の絶縁層２８が位置してもよい。 （もっと読む）

【課題】 表面に離型処理が施された基材上に微細な導体パターン部を形成できるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法では、まず、表面１ａに離型処理が施された基材１上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する導電材料からなる導体層５ａを形成する。次に、導体層５ａ上に、所定の溶媒に対して不溶性を有する導電材料からなる第１の導体パターン部７を形成する。次に、所定の溶媒を用いて導体層５ａをエッチングすることにより第２の導体パターン部５を形成する。次に、基材１上にセラミック層９を形成する。これにより、セラミックグリーンシート１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】隣接するコンデンサ素子間の間隔を狭くして全体構造の小型化を図る場合であっても、外部電極に付着される半田同士の短絡を有効に防止することができる、実装性に優れた表面実装型多連コンデンサを提供する。
【解決手段】多数の誘電体層を積層して直方体状の積層体を形成するとともに、該積層体の内部で、隣接する誘電体層間に内部電極を１個ずつ交互に介在させてなるｎ個（ｎは２以上の自然数）のコンデンサ素子を誘電体層の積層方向に一列状に配設し、前記積層体の両主面に、各コンデンサ素子と対応させて、前記内部電極と電気的に接続される外部電極を被着・形成した表面実装型多連コンデンサであって、前記コンデンサ素子は、一主面側の外部電極と他主面側の外部電極とが少なくとも１個の共通する内部電極に接続されているとともに、一主面側の外部電極及び他主面側の外部電極の少なくとも一方が隣接するコンデンサ素子の外部電極と離間するようにして、対応するコンデンサ素子の配設領域に部分的に形成されている。 （もっと読む）