【課題】所望の溶断条件を満足しかつ適切な強度を有する固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】弁作用金属からなる多孔質焼結体、この多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤ２、この多孔質焼結体を覆う誘電体層および固体電解質層、を有するコンデンサ素子１と、外部導通部材５と、上記固体電解質層と外部導通部材５とを導通させるヒューズワイヤ６１と、を備える固体電解コンデンサＡ１であって、ヒューズワイヤ６１は、Ａｕ−Ｓｕ系合金、Ｚｎ−Ａｌ系合金、Ｚｎ−Ａｌ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ系合金、Ｓｎ−Ｓｂ系合金の少なくともいずれかを含む金属からなる。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が高く、低コストの電子部品、及び、電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品は、基体部１０と、縦導体２０とを有している。縦導体２０は、基体部１０の内部を厚み方向ｄに伸びており、少なくとも一部に、球状体２１を押し潰した形状を持つ導体部分を含む。本発明に係る電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシート１０にビアホール１１を形成し、ビアホール１１の内部に金属球状体２１を充填し、セラミックグリーンシート１０の一面１０１に対して押し圧ｆ１を加え、金属球状体２１を押し潰す工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 端子電極に形成される抵抗層の抵抗値のバラツキを解消し、且つ抵抗値を任意の値に制御可能とする。
【解決手段】 Ｎｉ層３２とＣｒ層３３とが互いに接するようにそれぞれ湿式めっき法により形成し、非酸化性雰囲気中で熱処理することによりＮｉ層３２とＣｒ層３３の界面においてＮｉとＣｒを相互拡散させて合金化し、ＮｉＣｒ合金化層３４を形成する。ＮｉＣｒ合金化層３４は、端子電極３において抵抗層として機能し、例えばＣＲ複合部品１の等価直列抵抗（ＥＳＲ）の値を大きなものとする。 （もっと読む）

【課題】表面に開いた空孔が形成されている外部電極表面にメッキ膜が積層されている構造を有する電子部品であって、外部電極表面の空孔が形成されている部分においてもメッキ膜が確実に付着され、水分等の内側への侵入が生じ難い、電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品素体としてのセラミック積層体２の外表面に外部電極７，８が形成されており、外部電極７，８の外表面に開いた空孔７ａ，８ａに、導電性材料９，１０が充填されており、該空孔７ａ，８ａを覆い、かつ導電性材料９，１０に接合されるように、メッキ膜１１，１２が形成されている、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に安定した電力供給を行うことができる配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０のコア材１１は、コア第１主面１２及びコア第２主面１３にて開口する収容穴部９１を有し、収容穴部９１にはセラミックキャパシタ１０１が収納されている。コア第１主面１２の上にはＩＣチップ２１を支持するためのビルドアップ層３１が形成され、コア第２主面１３の上にはマザーボード６０に接続するためのビルドアップ層３２が形成されている。コア材１１のスルーホール用孔１５内にスルーホール導体１６が形成されている。セラミックキャパシタ１０１の内部には、その断面積がスルーホール導体１６の断面積よりも大きなビア導体１３１，１３２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】外部電極を形成する際に発生する不具合を解消し、信頼性に優れた積層セラミックコンデンサとするための製造方法を提供すること。
【解決手段】内部電極を有する積層セラミックコンデンサ用素体の端部に前記内部電極に電気的に接続される外部電極を形成する積層セラミックコンデンサの製造方法であって、前記積層セラミックコンデンサ用素体の端部に露出した内部電極に金属粉末を付着させた後、前記内部電極と前記金属粉末とを合金化する合金化工程と、前記金属粉末が合金化された積層セラミックコンデンサ用素体の端部に外部電極を形成する外部電極形成工程とを行うもの。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな容量値を有するコンデンサ素子を内蔵しながら、薄く接続できるノイズ除去機能を付加したシートデバイスおよびこれを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が絶縁性のシート状基板２と、シート状基板２上に形成された、２つの配線基板の接続端子間を接続する複数の配線導体３と、シート状基板２上に形成された、下層電極層３Ｃ、誘電体層４および上層電極層５から構成されるコンデンサ素子６とを備え、配線導体３のうちのあらかじめ設定した配線導体がコンデンサ素子６の下層電極層３Ｃまたは上層電極層５に電気的に接続され、コンデンサ素子６の上層電極層５または下層電極層３Ｃが配線導体３のうちのグランド導体５Ａに接続されている構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の素子本体の端部に高寸法精度でメッキ膜を形成することができる電子部品の製造方法と、その方法に用いられる保持部材を提供すること。
【解決手段】 外部電極４を形成するための素子本体１０を準備する。素子本体１０の端部に導電性の下地層を形成する。素子本体１０の端部に形成された下地層が露出するように、当該素子本体１０を着脱自在に保持する保持孔３６が形成された保持部材３８で素子本体を保持する。保持部材３８により保持された素子本体１０における露出している端部を電解メッキ液４０中に浸し、下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行い、メッキ液が接触している下地層の表面にメッキ膜を形成する。保持部材３８には、保持孔３６から露出している素子本体１０の端部に形成してある下地層に接続される導電経路５０が形成してあり、当該導電経路５０を通して下地層に負の電圧を印加し、電解メッキを行う。 （もっと読む）

【課題】 電気モータを用いた電気自動車や、電気モータと内燃機関を併用したハイブリッド自動車等に用いられる蓄電素子接続プレートにおいて、外部との接続部であるコネクタを介して生じる蓄電素子接続プレート内への漏水を、生産性を考慮しながら防止すること。
【解決手段】 矩形孔２１ａが形成された略筒状のコネクタハウジング２１をプレート本体１と一体成形し、その矩形孔２１ａ内に接続端子２３の一端を遊挿し、コネクタハウジング２１内にリテーナー２５を挿嵌して接続端子２３を固定支持し、接続端子２３の他端を電子回路基板４に接続し、プレート本体１にシール部材５１を環装し、プレート本体１にカバー５を止着して、蓄電素子接続プレートａ１を構成する。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサを複数列に配置した場合に取付け部を含めた設置スペースを従来の設置スペースより狭くすることができるコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】コンデンサ装置１１は、基板１２上に複数のコンデンサ１３が複数列に配置されている。コンデンサ１３は円筒状に形成され、各コンデンサ１３は千鳥状に、かつ互いに接する状態に配置されている。基板１２は矩形状に形成され、両外側の列に配置された各コンデンサ１３に接する接線と、外側に配置されたコンデンサ１３に列方向と直交する方向に延びて接する接線と一致する各二辺を有する。基板１２には対角線上の２つの隅部と、その隅部と一列隔てた列の端部とにスペース１８が生じる。各スペース１８にはボルト挿通用の孔１９が１個ずつ形成されている。スペース１８及び孔１９がコンデンサ装置１１の電気機器への取付けに使用するための取付け部を構成する。 （もっと読む）

【課題】 外部電極の形成工程において酸化膜除去のための研磨処理を不要にできるセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 外部電極の形成工程は、セラミックチップ１１の表面に内部電極層１１ｂと導通するように該セラミックチップ１１との同時焼成によってＮｉ製の第１卑金属層１２ａを形成するステップと、第１卑金属層１２ａの表面にＡｇ層を形成するステップと、Ａｇ層形成後のセラミックチップ１１を酸化処理するステップと、Ａｇ層１２ｂの表面にＮｉ製の第２卑金属層１２ｃを形成するステップと、第２卑金属層１２ｃの表面にＳｎ製の第３卑金属層１２ｄを形成するステップとを備える。Ｎｉ製の第１卑金属層１２ａの表面にＡｇ層１２ｂを形成してからセラミックチップ１１を酸化処理することにより、酸化処理時にＮｉ製の第１卑金属層１２ａの表面に酸化膜が形成されることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性、耐機械的応力性に優れているとともに、耐衝撃性に優れた外部電極を持つセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体１の表面に外部電極５、６を形成して成るセラミック電子部品１０において、外部電極５、６は、セラミック素体１側から順に、第１ガラス成分Ｇ１及び気孔Ｐを有する第１領域５ａ、６ａ、第２ガラス成分Ｇ２を有し且つ気孔Ｐを有さない第２領域５ｂ、６ｂ、ガラス成分Ｇ１、Ｇ２及び気孔Ｐのいずれも有さない第３領域５ｃ、６ｃの３つの領域を有してなる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０にチップコンデンサ２０を内蔵させ、チップコンデンサ２０上に、チップコンデンサ２０の端子２１，２２と接続する相対的に大きなビア５２を形成し、コア基板３０の上面の層間樹脂絶縁層６０に、ビア５２へ接続された複数個の相対的に小さなビア６９を配設する。これにより、コンデンサ２０の配設位置ずれに対応して、コンデンサ２０の端子２１、２２とビア５２とを確実に接続することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 高周波応答性の優れたコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】 金属多孔シート体１に電極部２、有機系誘電体層３、固体電解質層４、電極層５を設けたものを絶縁保護層６で被ったものにおいて、この絶縁保護層６の少なくともいずれか一方の面に電極部２と電極層５にそれぞれ接続される導電体１０を表出させ、この導電体１０上に接続バンプ１１を形成した。 （もっと読む）