【課題】 コンデンサ素子の溶接性を向上させることができるリードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物が形成されていることを特徴とするリードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１では、コンデンサ素子２を収容した金属ケース１２に樹脂１３を充填し、この樹脂１３にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂１３に対する含有率が金属ケース１２の内底面１２ｂから開口面１２ａに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ１は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース１２下部（底部側）付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子２から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ１の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】チップ型積層セラミックコンデンサに対する脚状の外部端子の取り付け効率を向上させるとともに、いわゆる、基板鳴きを抑制する。
【解決手段】チップ型積層セラミックコンデンサ１０の両端部にある外部電極１２ａ，１２ｂに対して脚状の外部端子１４ａ，１４ｂを取り付けるとき、外部電極に対して融点、４００℃以上の第一金属めっき層１３ａ，１３ｂを形成し、それを介して、上端部中央が切り欠かれて正面形状がほぼＵ字状をなし、下端部がほぼ直角に曲げ加工されて側面がＬ字形をなす外部端子を外部電極にスポット溶接により固定するとともに、外部端子の下端部１５ｄに第二金属めっき層１６ａ，１６ｂを付与し、その外部端子を回路基板のランドにはんだ付けするとき、はんだの濡れ性を高めるとともに、はんだ付け時の加熱による外部端子の脱落を防止する。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型軽量化と低ＥＳＬ化を犠牲にせず、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】Ｎ極バスバーが、夫々一端に接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａを設けた複数のＮ極分割バスバー６〜８を上記接合部６ａ、６ｂと７ａ、８ａを突き合わせて接合することによって一体化して構成され、かつ、上記接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａがＮ極分割バスバー６〜８を構成する基材の幅方向に対して斜め方向に切断されることにより、この接合部の断面積が基材の幅方向に沿って接合部を設けた場合の断面積と比べて大きくなるようにすると共に、各接合部の両端に基材を部分的に延設した補強部６ｃ、６ｄ、７ｂ、８ｂ、８ｃを設けた構成により、材料歩留まり向上による低コスト化を図り、バスバーの大型化、不要な抵抗の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶接による金属板と金属箔体の接合で生じる金属板の反りを抑制することが可能なレーザー溶接方法を提供する。
【解決手段】金属板と金属箔体を接合するレーザー溶接方法において、前記金属板の中心部から放射状の二本以上の溝を前記金属板の表面および裏面の互いに重ならない位置に形成する工程と、前記金属板の表面と前記金属箔体の端部とを接触させ、前記裏金属板面の表面をレーザー光で溶融する工程と、前記金属板と前記金属箔体とを接合する工程と、を含むレーザー溶接方法。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子の製造方法において、ウィスカの発生原因である溶接部内部の残留応力を緩和してウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するコンデンサ用リード端子Ｔの製造方法において、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０に対して電磁誘導加熱手段１７を用いた誘導加熱工程を含む。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない電解コンデンサの製造方法において、溶接部に付着物が付着することを防止できるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端に金属めっき層２の無い部分を設け、この金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するとともに、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０を成形型１４にて所望の形状に成形するコンデンサ用リード端子の製造方法において、溶接時に成形型１４の内部で発生するガスを、この成形型１４の外部に排気する排気手段１４ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接による電解コンデンサの形成法を提供する。
【解決手段】電解コンデンサのアノード・リードをアノード終端にレーザ溶接するための技術が提供される。この技術は、レーザビームがリード及びアノード終端に接触する前に、１つ又はそれ以上の屈折素子によりレーザビームを方向付けることを含む。屈折素子の屈折率及び厚さ、レーザビームに対して屈折素子を配置する角度、などを選択的に制御することによって、レーザビームは、コンデンサの他の部分に実質的に接触して損傷することなく、正確な溶接位置に方向付けることができる。 （もっと読む）

【課題】 隣り合うコンデンサ素子の間に配置される接着剤の量を減らすことができ、しかも、樹脂封止部材の成型圧を高めることができる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 固体電解コンデンサ１では、隣り合うコンデンサ素子２の間に配置された絶縁性接着剤４１が、樹脂封止部材５に臨むコンデンサ素子２の外縁部分に沿って延在している。そのため、隣り合うコンデンサ素子２の間への樹脂封止部材５の進入が絶縁性接着剤４１によって防止される。 （もっと読む）

【課題】タブ端子自体には特殊な加工を施すことなく、タブ端子と電極箔とを機械的にも電気的にも確実に接続して、より一層の低抵抗化をはかる。
【解決手段】タブ端子の平坦部２ｂをアルミニウム電極箔４に重ね、平坦部２ｂ上から錐状のかしめ針を突き刺して、その突き刺し孔５ａの周りにアルミニウム電極箔４側に突出する花弁状の爪片１０を形成し、爪片１０を所定の治具でアルミニウム電極箔４に圧着した後、さらに、爪片１０の圧着部分にレーザー溶接機１１よりレーザー光を照射してレーザー溶接を施す。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるキャパシタユニットに関し、非破壊検査で高精度の保証を行うことが可能な検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一対の電極を端子板５と金属ケース４から取り出すようにしたキャパシタを隣接配置し、隣り合うキャパシタ９、１０の端子板５と金属ケース４を接続板１１を介してレーザー溶接することにより直列接続したキャパシタユニットの検査方法であって、上記接続板１１のレーザー光未照射面を基準面とし、この基準面から金属ケース４側へ平行移動した接続板１１と金属ケース４の溶接部の断面写真をＸ線ＣＴ装置で１枚以上撮影し、この断面写真の濃淡から接合面積を算出し、これをあらかじめ設定した面積と比較することにより、接続板１１と金属ケース４の溶接状態の良否を判定する方法により、非破壊検査で溶接状態の良否を精度良く判定できる。 （もっと読む）

【課題】電気的性能の顕著な劣化がなくレーザ溶接に耐えることができる固体電解キャパシタが提供される。
【解決手段】本キャパシタは、アノード体と、アノード体の上にある誘電体層と、誘電体層の上にある固体有機電解質層とを含む。更にまた、本発明のキャパシタは、固体有機電解質層の上にある光反射層を利用する。本発明者らは、こうした光反射層がレーザ溶接中にキャパシタ素子に向かって偶発的に移動するあらゆる光を反射させるのを助けることができることを見出した。このことは、固体有機電解質とレーザとの接触を低減させ、従って、他の場合には炭化によって形成されたはずの電解質内の欠陥を最小にする。その結果、得られたレーザ溶接キャパシタは、比較的低いＥＳＲ及び低い漏洩電流のような性能特性を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるキャパシタに関し、非破壊検査で高精度の保証を行うことが可能なキャパシタの検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両端面から正負の電極を取り出した素子１と、この素子１を収容した金属ケース５と、この金属ケース５の開口部に配設された端子板６からなり、この端子板６ならびに金属ケース５の外表面からレーザー光を照射して素子１の一方の電極を端子板６の内面に、他方の電極を金属ケース５の内底面に接合した構成のキャパシタの検査方法であって、変位センサを用いて上記端子板６ならびに金属ケース５のレーザー光未照射部と照射部の高さを夫々測定し、レーザー光未照射部を基準面とし、レーザー光照射部が上記基準面よりも外表面側に隆起した部分を溶接状態が異常、窪んでいる部分を溶接状態が良好と判定する方法により、非破壊検査で溶接状態の良否を精度よく判定できる。 （もっと読む）

【課題】陽極端子と積層した各コンデンサ素子の陽極電極部との接続抵抗を小さくして、ＥＳＲの小さい信頼性の高い固体電解コンデンサを得ることのできる製造方法とそれに用いる製造装置を提供する。
【解決手段】陽極電極部１０と陰極電極部１１とを有する複数のコンデンサ素子１４を、陽極端子１６と陰極端子１５とを有するリードフレーム２１上に積層する第一の工程と、前記陰極電極部１１と陰極端子１５とを接続する第二の工程と、前記陽極端子１６を折り曲げて、積層した前記コンデンサ素子１４の両側面と天面の一部を包み込むように覆った後に、この陽極端子１６の先端部にレーザを照射することで、各陽極電極部１０と陽極端子１６とを接続する第三の工程と、これら陽極端子１６と陰極端子１５の一部を露出させながら、前記コンデンサ素子１４と陽極端子１６および陰極端子１５とを外装樹脂１７で被覆する第四の工程とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 鉛を含まないコンデンサ用リード端子を製造でき、かつウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子を提供すること。
【解決手段】スズを主体とした金属めっきを形成した金属線とアルミニウム線とを接続したコンデンサ用リード端子の製造方法において、前記表面に形成された金属線の金属めっきを機械的に除去し、この金属線の除去部とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線との両者間に溶接電流を流すことにより溶接させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い低背キャパシタユニット、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両端面に電極を有する筒形状キャパシタ１１の正極１２に設けた調圧弁１５が上側になるように、かつキャパシタ１１の正極１２に設けた位置決め凸部１４が上ケース２０に設けた嵌合部２１に挿入されるようにキャパシタ１１を水平方向に保持部分１９に保持した後、隣り合うキャパシタ１１の電極間をバスバーにて溶接接合し、最後にバスバーに一体形成されたバスバー端子と回路基板を電気的に接続する構成、および製造方法としたことにより、キャパシタ１１の保持部分への水平方向配置と、バスバーとの応力フリーな溶接接続により、高信頼な低背キャパシタユニットが実現できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は一枚の回路基板にて各キャパシタの両端電圧を制御し、キャパシタユニットを小型軽量化することを目的とする。
【解決手段】一方の端面に端面電極１１を有するとともに側面に端面電極１１とは異なる極性の側面電極１３を有し、並設配置された複数個のキャパシタ９と、このキャパシタ９の端面電極１１に接続されるとともに一部が隣のキャパシタ９の側面電極１３と接続されるバスバー２１と、複数個のキャパシタ９の一方の端面側または他方の端面側に配置された回路基板とを備え、バスバー２１の回路基板５３に向けて設けられた導電部２９を介してバスバー２１と回路基板を電気的に接続した構成としたので、一枚の回路基板によって各キャパシタ９の両端電圧を測定でき、キャパシタユニットを小型軽量化できる。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサ等各種電子部品に於ける素子の両端面に形成したメタリコン電極に接続・固定したリード線の構成に於いて、その冷熱試験や車両等搭載使用時に誘起される接続不良をなくしかつ誘電損失等を少なくした技術を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサ１７はコンデンサ素子１８と、その端面１８ａ、１８ａの両方に鉛や錫等の溶融金属を溶射して形成されるメタリコン電極１９、１９と、このメタリコン電極１９、１９に電気溶接機等により接続・固定する一方、他方のリード線２０とで構成される。該リード線２０のメタリコン接合面２０ａのいずれかの面を略山形状又は略鋸歯状２０ｂに垂直方向に一連に形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＣＰ線とアルミニウム線との溶接部にウィスカの発生を防止することができるコンデンサ用リード線の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＣＰ線１０とアルミニウム線１１とを溶接してコンデンサ用リード線１ｏを形成した後、コンデンサ用リード線１ｏをアルカリ性洗浄液で洗浄し、さらにアルカリ性洗浄液を除去する工程が行われ、これら洗浄及び洗浄液除去工程の前後に、前記コンデンサ用リード線１ｏを加熱処理する工程が行われ、そして、前記コンデンサ用リード線１ｏを不活性ガス充填下において高温加熱処理する工程が行われる。さらに、これらの工程の後に、ＣＰ線１０とアルミニウム線１１との溶接部１２に熱硬化性樹脂を塗布して樹脂層１３を形成してすることによって、コンデンサ用リード線１とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンデンサ素子をケースに収納したフィルムコンデンサの絶縁性を確保することを目的とするものである。
【解決手段】そして目的を達成するために、本発明は、有天筒状ケース１に収められたコンデンサ素子２の、第一のリード線３のコンデンサ素子２のメタリコン電極１２近傍と、この第一のリード線３の上記封口体８の溝５部分に収納される部分に絶縁体１０を設けたものであり、絶縁性の信頼性が向上するものである。 （もっと読む）