【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な４端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ４端子型セラミックコンデンサ１は、直方体状のセラミックコンデンサ部１０と、対向する側面１０ａ，１０ｂに形成された一対の電極２０，２１と、一対の電極２０，２１それぞれに接続されたヘアピン状のリード線３０，３１とを備える。リード線３０（３１）は、側面１０ａ（１０ｂ）の長手方向に伸びる一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）と、該一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）の端部同士を滑らかに接続する湾曲部３０ｃ（３１ｃ）とを含む。一方の直線部３０ａ（３１ａ）は電極２０（２１）に接続され、他方の直線部３０ｂ（３１ｂ）は電極２０（２１）と離間して設けられ、湾曲部３０ｃ（３１ｃ）は、平面視した場合に、側面１０ａ（１０ｂ）に対して垂直な方向に伸びる。 （もっと読む）

【課題】ビア電極と表層電極との接続強度を高め、接続信頼性の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面１０３を有し、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる。複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２は、コンデンサ本体の積層方向に貫通形成された貫通ビア１３０内に充填形成されており、各内部電極層１４１，１４２に接続されている。貫通ビア１３０は、コンデンサ主面１０２側の開口に向かうに従って拡径するように形成された拡径部１３５を有する。表層電極１１１，１１２は、コンデンサ主面１０２上において拡径したビア導体１３１，１３２の端面全体を覆うように設けられている。 （もっと読む）

【課題】表層電極において接続信頼性の高い突起状導体を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサのカバー層部１０８は、各ビア導体１３１の周囲となる位置のセラミック絶縁層１５０間に複数の段差補正用絶縁層１５１を介在させた状態で形成される。フォトレジストフィルム１８０の露光時には、突起状導体を形成するための形成予定領域Ｒ１の外側領域Ｒ２を感光させるべく入射したレーザ２０２が、表層電極１１１に当たって向きを変え形成予定領域Ｒ１の反対側である外側領域Ｒ２に反射するように露光を行う。フォトレジストフィルム１８０を現像して、開口部を有するめっきレジストを形成し、開口部を介して露出する表層電極１１１に対してめっきを施すことにより突起状導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の径をより小さくすることができる積層電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック材料からなり互いに積層された複数の絶縁層１１〜１３の少なくとも１層１２に、一方の主面１２ｐに形成された第１の開口１３ｐに連通し他方の主面１２ｑに向けて断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔１４ｐと、他方の主面１２ｑに形成された第２の開口１３ｑに連通し一方の主面１２ｐに向けて断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔１４ｑとが、主面１２ｐ，１２ｑ間の中間位置において接続されるように形成されている。層間接続導体１０は、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが接続されてなる貫通孔１４に充填された導電材料により形成される。 （もっと読む）

【課題】実装時に回路基板に対して傾くことを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、窪みＧ１，Ｇ２が形成された下面Ｓ６を有している。下面Ｓ６は、絶縁体層の外縁が連なることにより構成されている。コンデンサ電極１８ａ，１８ｂは、積層体１２に内蔵されている内部導体であって、下面Ｓ６の窪みＧ１，Ｇ２において、絶縁体層間から露出している露出部２６ａ，２６ｂを有している。外部電極１４ａ，１４ｂは、直接めっきにより形成され、窪みＧ１，Ｇ２に設けられることにより、露出部２６ａ，２６ｂを覆っている。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型軽量化と低ＥＳＬ化を犠牲にせず、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】Ｎ極バスバーが、夫々一端に接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａを設けた複数のＮ極分割バスバー６〜８を上記接合部６ａ、６ｂと７ａ、８ａを突き合わせて接合することによって一体化して構成され、かつ、上記接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａがＮ極分割バスバー６〜８を構成する基材の幅方向に対して斜め方向に切断されることにより、この接合部の断面積が基材の幅方向に沿って接合部を設けた場合の断面積と比べて大きくなるようにすると共に、各接合部の両端に基材を部分的に延設した補強部６ｃ、６ｄ、７ｂ、８ｂ、８ｃを設けた構成により、材料歩留まり向上による低コスト化を図り、バスバーの大型化、不要な抵抗の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】チップ型積層セラミックコンデンサに対する脚状の外部端子の取り付け効率を向上させるとともに、いわゆる、基板鳴きを抑制する。
【解決手段】チップ型積層セラミックコンデンサ１０の両端部にある外部電極１２ａ，１２ｂに対して脚状の外部端子１４ａ，１４ｂを取り付けるとき、外部電極に対して融点、４００℃以上の第一金属めっき層１３ａ，１３ｂを形成し、それを介して、上端部中央が切り欠かれて正面形状がほぼＵ字状をなし、下端部がほぼ直角に曲げ加工されて側面がＬ字形をなす外部端子を外部電極にスポット溶接により固定するとともに、外部端子の下端部１５ｄに第二金属めっき層１６ａ，１６ｂを付与し、その外部端子を回路基板のランドにはんだ付けするとき、はんだの濡れ性を高めるとともに、はんだ付け時の加熱による外部端子の脱落を防止する。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサのコンデンサ素子に設けたメタリコン電極に引き出し電極を半田付け作業において、半田コテによる手作業では、作業バラツキにより接合不足や素子への過大な熱ストレスとなる場合が有り、また作業時間を短縮できなかった。本発明は、大きな電流容量が必要なフィルムコンデンサの、メタリコン電極と引き出し電極との最適な半田接合方法を提供することを目的としている。
【解決手段】メタリコンと引き出し電極を、クリーム半田を介した状態で当接させ、当接部分が耐熱性絶縁物からなる誘導加熱装置を押し当てながら誘導加熱することで半田付けをすることにより
再現性の高い半田接合を実現でき、加熱時間が短いことより素子への過大な熱ストレスを抑制できるとともに作業時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子の製造方法において、ウィスカの発生原因である溶接部内部の残留応力を緩和してウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するコンデンサ用リード端子Ｔの製造方法において、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０に対して電磁誘導加熱手段１７を用いた誘導加熱工程を含む。 （もっと読む）

【課題】実装時にかかる機械的応力を緩和する誘電体薄膜素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る誘電体薄膜素子１０は、基板１１と、基板１１の一方の主面上に形成された密着層１３と、密着層１３上に形成され、誘電体層２２と、前記誘電体層の上下面に形成された少なくとも一対の電極層２１、２３と、を有する容量部２０と、下部電極層２１、上部電極層２３と電気的に接続される引出電極４１、４２と、引出電極４１、４２上に複数部分形成される外部電極４３、４４と、外部電極４３、４４の間に介在する有機絶縁層３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない電解コンデンサの製造方法において、溶接部に付着物が付着することを防止できるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端に金属めっき層２の無い部分を設け、この金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するとともに、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０を成形型１４にて所望の形状に成形するコンデンサ用リード端子の製造方法において、溶接時に成形型１４の内部で発生するガスを、この成形型１４の外部に排気する排気手段１４ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】常温や高温雰囲気下での切断加工時で十分な粘着性を発揮でき、剥離時には加熱によって容易に剥離可能な積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に熱膨張性粘着層が形成された構成を有し、積層セラミックシート切断時に仮固定用として用いられ、前記熱膨張性粘着層のゲル分率が５０重量％以上であるとともに、熱膨張性粘着層のガラス転移温度が−４０℃〜３０℃である。前記熱膨張性粘着層を形成する粘着剤のベースポリマーは、アクリル系ポリマーが好適である。熱膨張性粘着層を形成する粘着剤は、さらに、架橋剤を含有していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】表面実装されたチップ部品を実装用基板に接続する際にその接続を確実に行うことができるチップ部品実装配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、実装用基板に実装されて用いられ、該実装用基板に対向する側の面にチップ部品２０が実装されている。このチップ部品２０は、その部品本体２５の両端部にそれぞれ端子電極２１を備え、各端子電極２１は、その表面に形成されためっき膜（Ｓｎ）が配線基板１０側と実装用基板側とに二分される形態で設けられている。一形態において、チップ部品２０の各端子電極２１は、配線基板１０側と実装用基板側とに分割され、その分割された各々の端子電極２１ａ，２１ｂの表面にめっき膜（Ｓｎ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐水性能を確保しつつ、静電容量や誘電損失などの電気特性が良好なセラミックコンデンサを得ることができるセラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】印刷法などにより、セラミック素体２の両端面にそれぞれ、外部電極用導電性ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極３，４を形成する。外部電極３は内部電極パターン２２の一端部に接合し，外部電極４は内部電極パターン２３の一端部に接合している。外部電極３，４の材料としては、例えばＮｉ，Ｃｕもしくは、これらのいずれか一つを主成分とする合金が用いられる。このとき、焼き付け雰囲気を酸化雰囲気とする。次に、セラミック素体２の外部電極３，４間に交流電流を流して、外部電極３，４の焼き付けの際に内部電極パターン２２，２３と外部電極３，４とのとの接合部にそれぞれ生じた酸化膜を除去する。交流電流は０．１ｍＡ以上の高周波電流であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】外部電極が部品本体の表面の特定の領域上に直接めっきを施すことによって形成された電子部品において、外部電極となるめっき膜の形成領域を良好な精度をもって制御できるようにする。
【解決手段】部品本体２の、外部電極３を形成すべき領域を区画する位置に段差１２を設ける。それによって、めっき工程において、段差１２の部分で外部電極３となるめっき膜の成長を実質的に停止または遅延させる。その結果、外部電極３となるめっき膜の成長の終端点を、段差１２の位置に高精度に制御することができる。 （もっと読む）

【課題】電極箔とリードタブとの加締接続において、接続強度を維持しつつ、電極箔の縁部付近の歪みを抑制して亀裂の発生を抑えることを目的とする。
【解決手段】電極箔３にリードタブ５を重ねて、リードタブ５側から、複数本の加締針１１を突き刺して貫通孔７ｂを形成するとともに、リードタブ５と電極箔３のバリ７ａを生じさせる。その後、このバリ７ａをプレスにより押し潰すことにより、加締部７を形成し、電極箔３とリードタブ５とを加締接続する。ここで、複数本の加締針１１のうち、電極箔３の縁部に最も近い位置を貫通する加締針１１の径は、他の加締針１１の径よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】誘電体層とビア電極との間の間隙の発生を防止してビア電極と内部電極とを確実に導通させることができるとともに、誘電体層等における構造欠陥の発生を有効に防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層１１と内部電極１２が交互に積層され、内部電極１２のうち誘電体層１１を介して対向配置されたものが、ビア電極１４で接続されたものである。その製法においては、まず、誘電体層１１用のセラミックグリーンシートと、内部電極１２用の導体性ペーストの積層体にビアホールを形成し、それを焼成して誘電体層１１と内部電極１２が形成された積層体を得る。次に、その積層体のビアホールの内部に、ビア電極１４用の導電性ペーストを充填し、更に焼付処理を施してビア電極１４形成する。 （もっと読む）

【課題】電極箔とタブ端子とを接合する凸型の交換頻度を減らすことによって生産性を向上させ、且つ交換頻度を少なくしても、剥離強度を維持して箔切れを生じさせないようにすることで歩留まりを向上させることができる電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】凸部５２を有する凸型５０と、凸部５２に対向して配置された平型５１との間に、電極箔３８，３９とタブ端子４０，４１とを重ね合わせて配置し、凸型５０または平型５１を相対的に接離動させることによって、電極箔３８，３９とタブ端子４０，４１とを冷間圧着によって接合して電解コンデンサ３０を製造する製造方法において、凸型５０として、電極箔３８，３９およびタブ端子４０，４１を押圧する凸部５２の外壁面の傾斜角が４０°〜５０°であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】低い相互接続インダクタンス、自己発熱の抑制、より広範な周波数応答、およびより低いＥＳＲを達成する。
【解決手段】フィルムコンデンサ（９０）が、巻回または積層のフィルムコンデンサの一方の面だけの上に相互接続部（１００）、（１０２）を形成するように、区分けされ、パターニングされ、構成されている金属化部（９３）、（９６）を含む。別の態様によれば、フィルムコンデンサを形成する方法は、第１の金属化フィルム電極群と、第２の金属化フィルム電極群とをパターニングして、共通の誘電構造を形成すること、共通の誘電構造を巻回し、それにより、第１の金属化フィルム電極群と、第２の金属化フィルム電極群とが一緒に、コンデンサの円形端部の一方の面だけの上に相互接続部を有する、区分けされ、パターニングされた金属化フィルムコンデンサを形成するようになることを含む。 （もっと読む）