【課題】従来、検出装置による異常の検知または加工の完了の検知に基づくレーザ制御指令からレーザ出力の停止までに時間がかかり過ぎるという問題があった。
【解決手段】本発明に係るレーザ加工システムは、レーザ出力信号とデジタル信号とを出力する数値制御装置と、レーザ出力信号をアナログ信号に変換する変換装置と、アナログ信号を制御するパルス信号を生成するパルス信号発生装置と、レーザ光線の送出／停止を強制的に制御する論理信号を生成する補助制御装置と、パルス信号と論理信号との間の論理演算結果を出力する論理演算装置と、論理演算結果に基づいてレーザ出力の送出／停止を交互に行なうレーザ駆動信号を生成するスイッチング装置と、レーザ光線による被加工物からの放射光または反射光の強度を測定する検出装置と、を有し、補助制御装置は検出装置により測定された光の強度に応じて論理信号を生成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 少ない加工時間で加工を行う。
【解決手段】 パルスレーザビームを出射する加工用レーザ光源と、加工用レーザ光源を出射するパルスレーザビームに対する加工性が相対的に高い第１の材料と、加工性が相対的に低い第２の材料とが混合されて含まれる加工対象物であって、加工対象物の加工位置により、第１の材料と第２の材料の含有比率が異なる加工対象物を保持するステージと、加工用レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、ステージに保持された加工対象物に伝搬する伝搬光学系と、第１の材料と第２の材料の含有比率に応じて、加工用レーザ光源から加工対象物の加工位置に投入する、単位面積当たりのトータルエネルギを制御する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 少ない加工時間で加工を行う。
【解決手段】 （ｉ）加工用レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、ステージに保持された加工対象物の加工位置に入射させたときに発生するヒュームを通過する参照光を出射する参照用光源、及び、参照用光源を出射し、ヒュームを通過した参照光を検出する検出器とを含み、制御装置は、検出器によって検出された参照光の、ヒュームによる吸収量に基いて、加工対象物の加工位置に投入する、単位面積当たりのトータルエネルギを制御するレーザ加工装置、または、（ｉｉ）加工用レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、ステージに保持された加工対象物の加工位置に入射させたときに発生するヒュームから発せられた光を検出する検出器を含み、制御装置は、ヒュームから発せられ、検出器によって検出された光の所定波長における光強度に基いて、加工対象物の加工位置に投入する、単位面積当たりのトータルエネルギを制御するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ワークピース加工が最適化されているようにする。
【解決手段】作動装置５３の作動駆動装置１８が、駆動制御装置６４によって制御可能であり、これにより、ワークピース５２とビームカートリッジ１２とが、レーザビーム１５のスイッチオン時に加工運動で互いに相対的に、ワークピース支持体８に形成された支持平面５１に対して平行に運動可能であるワークピース加工の加工段階の期間の間、ワークピース５２とビームカートリッジ１２との間の間隔が、レーザビーム１５のビーム軸線１４に沿ったワークピース支持体８とビームカートリッジ１２との相応の相互の送りによってコンスタントな間隔値に保持可能である。 （もっと読む）

【課題】スキャンエリアにかかる載置プレートを下降退避して、スルーホール及びブラインドホールの同時加工できるものであって、下降退避する載置プレートの数を少なくする。
【解決手段】上面がワークＷの載置面１７ａとなる複数の載置プレート１７を、少なくとも載置面１７ａにおいて隣接する載置プレート１７との間に所定空隙Ｓを存するように等ピッチで平行に配置し、レーザ照射の際にスキャンエリアにかかる載置プレート１７を下降退避する。 （もっと読む）

【課題】被加工物を加工送りしつつ被加工物の厚み方向にパルスレーザー光線を複数ショット照射することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線照射手段と、加工送り手段と、位置検出手段からの検出信号に基づいてレーザー光線照射手段および加工送り手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線発振手段と、集光レンズを備えた集光器をZ軸方向と所定角度（α）をもって変位せしめるピエゾモータを備えており、パルスレーザー光線の繰り返し周波数に対してピエゾモータに印加する高周波電流の周波数と電圧を制御し、チャックテーブルを加工送りする際に、集光器をX軸方向にΔx移動するとともにZ軸方向にΔz移動することにより、集光レンズによって集光されるパルスレーザー光線の集光点をチャックテーブルに保持された被加工物の所定領域の厚み方向に変位せしめる。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射加工技術において、加工効率を有意に高めることの可能なレーザ照射加工装置を提供することを目的とする
【解決手段】レーザ光源と、少なくとも一つの貫通孔を有するマスクとを有するレーザ照射加工装置であって、前記レーザ光源と前記マスクとの間には、マイクロレンズアレイシステムが配置され、前記マイクロレンズアレイシステムは、入射レーザ光から、前記マスクに形成された各貫通孔に対応する各サブビームを形成し、前記各サブビームの中心軸は、対応する各貫通孔の中心軸と実質的に等しく、前記マイクロレンズアレイシステムの透過率は、６５％以上であり、前記マスクに照射された前記サブビームの総光量をＡｓとし、前記マスクの貫通孔を通過したサブビームの総光量をＡｔとしたとき、Ａｔ／Ａｓで表される光利用率は、７５％以上であることを特徴とするレーザ照射加工装置。 （もっと読む）

【課題】機械的に回転する可動部を用いることなく、簡便な光学系を用いて逆テーパ状の貫通孔を形成することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】加工対象物２０の厚さ及び形成する貫通孔２０Ｃの開口径に応じて、加工用レーザ光２２の伝搬方向に向かって第１の位置ａ、第２の位置ｂ及び第３の位置ｃを当該順序で設定する。加工用レーザ光２２の外径が第１の位置ａから第３の位置ｃまで伝搬方向に向かって拡大すると共に、加工用レーザ光２２の内径が第２の位置ｂから第３の位置ｃまで伝搬方向に向かって拡大して、第３の位置ｃで加工用レーザ光２２の外径及び内径が最大となり且つ光軸を中心とする円環状に結像するように、レーザ光を整形して加工用レーザ光２２を生成する。第１の位置ａと第３の位置ｃとの間に配置された加工対象物２０に加工用レーザ光２２を照射して、加工対象物２０に貫通孔２０Ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートに対して比較的狭い間隔で隣接する複数の貫通孔を精度良く高密度で形成できる工程を含むセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の貫通孔ｈ１〜ｈ５が隣接して形成され、隣接する貫通孔ｈ１，ｈ２同士の間に残留するセラミック部分ｓの幅ｄが５０μｍ以下であるセラミック配線基板の製造方法であって、少なくとも表面２側が耐熱性を有する部材４で構成される治具１の表面２にグリーンシートｇを載置する工程と、該グリーンシートｇの上方からグリーンシートｇの厚み方向に沿って、炭酸ガスレーザＬを照射して貫通孔ｈ１を形成し、更に、該貫通孔ｈ１に隣接する別の貫通孔ｈ２が形成される予定の位置に炭酸ガスレーザＬを照射して該別の貫通孔ｈ２を形成することにより、グリーンシートｇに複数の貫通孔ｈ１〜ｈ５を形成する工程と、を含み、上記部材４は、熱硬化性で且つ荷重撓み温度が２００℃以上の樹脂からなる、セラミック配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ワークのセルフバーニングを回避するための加工条件（レーザ出力等）に制約されることなく、ピアシングに要する時間を短縮する。
【解決手段】第１工程では、ワークＷの表面ＷＦから焦点ＦＰを離隔させた状態でレーザ光ＬＢをワーク表面ＷＦに照射して、ワークＷに、表面ＷＦに開口する筒状内周面２１ａ及び底面２１ｂを有する有底孔２１を形成する。第２工程では、有底孔２１の内側にアシストガスＡＧを吹き付ける一方で開口２１ｃの周辺域Ｓにはアシストガスを吹き付けないようにしながら、有底孔の底面２１ｂにレーザ光を照射して、ワークＷを貫通する貫通穴を形成する。有底孔２１から流出するアシストガスＡＧは、周辺域Ｓに沿って流れないから、有底孔内でセルフバーニングが発生したとしてもワーク表面ＷＦへは延焼しない。第２工程のレーザ光の出力は、セルフバーニングの発生を回避する上限に制限されず、ピアシングに要する時間が短縮される。 （もっと読む）

【課題】基本波の波長が赤外域の超短パルスレーザ光でレーザ加工を行う際に、被加工物上に堆積するデブリがより少ないレーザ加工を実現すること。
【解決手段】レーザ発振器１から出射されるパルスレーザ光を、シリコンを主成分とする被加工物１５に照射することでレーザ加工を行う際に、パルスレーザ光は、パルス幅が３０フェムト秒以上１００ピコ秒以下、かつ基本波の波長が赤外域のものとする。加工する際には、パルスレーザ光を透過する窓４ａを有するチャンバ４に被加工物１５を収納し、チャンバ４に六フッ化硫黄の反応性ガスを導入する。次いで、チャンバ４に導入した反応性ガスの分圧を１０ｋＰａ以上５００ｋＰａ以下に保ちながら窓４ａを介して被加工物１５にパルスレーザ光を照射することでレーザ加工を行う。 （もっと読む）

【課題】薄いガラス基板を使用しても、割れや欠けが生じにくいインターポーザ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）第１および第２の表面を有するガラス基板を準備する工程と、（ｂ）前記ガラス基板の第１の表面側に、第１の固定部材を配置し、第２の表面側に、第２の固定部材を配置する工程であって、前記第１の固定部材は、前記ガラス基板の第１の表面と当接する第１の当接部分、および前記ガラス基板の第１の表面と当接しない第１の非当接部分を有し、前記第２の固定部材は、前記ガラス基板の第２の表面と当接する第２の当接部分、および前記ガラス基板の第２の表面と当接しない第２の非当接部分を有する、工程と、（ｃ）第１の非当接部分および第２の非当接部分を通るようにして、前記ガラス基板にレーザ光を照射し、前記ガラス基板に、少なくとも一つの貫通孔を形成する工程と、を含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】被加工素材に対してレーザ光を照射し、肉厚方向に貫通した貫通加工を実施する場合であっても、被加工素材固定用治具の損傷を防止でき、精度の高いレーザ加工を実施することが可能な被加工素材固定用治具、この被加工素材固定用治具を備えたレーザ加工装置、及び、スリーブ印刷版の製造方法を提供する。
【解決手段】被加工素材に対してレーザ加工を行う際に、この被加工素材を支持する被加工素材固定用治具１０であって、前記被加工素材は、前記レーザ加工によって肉厚方向に貫通するように加工される貫通加工予定部を備えており、前記被加工素材を支持する支持面１１には、前記被加工素材の前記貫通加工予定部に対応する位置に凹部１５が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の径をより小さくすることができる積層電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック材料からなり互いに積層された複数の絶縁層１１〜１３の少なくとも１層１２に、一方の主面１２ｐに形成された第１の開口１３ｐに連通し他方の主面１２ｑに向けて断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔１４ｐと、他方の主面１２ｑに形成された第２の開口１３ｑに連通し一方の主面１２ｐに向けて断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔１４ｑとが、主面１２ｐ，１２ｑ間の中間位置において接続されるように形成されている。層間接続導体１０は、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが接続されてなる貫通孔１４に充填された導電材料により形成される。 （もっと読む）

【課題】製造工数を少なくすることができるインジェクタ体の噴射孔加工技術を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の噴射孔の下孔が貫通した後はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることで第１の噴射孔を通過するガスの流量を計測し、第２の噴射孔はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることでそれまで開けた複数の噴射孔を通過するガスの流量を計測するようにした噴射孔加工方法において、インジェクタ体の壁部にレーザ光を照射するレーザ照射工程と、噴射孔を通過するガスの流量を計測する流量計測工程と、計測した流量を予め決定した目標流量と比較する比較工程と、計測した流量が前記目標流量に到達したときにレーザ光の照射を停止するレーザ停止工程と、を繰り返して複数個の噴射孔を形成する。
【効果】製造工数を少なくすることができるインジェクタ体の噴射孔加工技術を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光のインジェクタ体への照射により発生した気化ガスを効率良く排出することができるインジェクタ噴射孔加工技術を提供することを課題とする。
【解決手段】排出量と供給量とを制御することでチャンバー５０内を所定圧に保ち、インジェクタ体１５の流路１６を所定圧より低圧に保ち、この状態でレーザ光７２の照射を実施するインジェクタ噴射孔加工方法において、噴射孔１８が貫通形成されるタイミングで、ガス排出管４８を閉じて、チャンバー５０からのガスの排出を停止する。
【効果】噴射孔が貫通形成されるタイミングでガス排出管を閉じるので、噴射孔が貫通した瞬間から気化ガスが低圧手段側に流れ、レーザ光のインジェクタ体への照射により発生した気化ガスを効率良く排出することができる。 （もっと読む）

【課題】ワークのくり貫き加工を行った後に柱状部材を効率よくワークから離間させる。
【解決手段】ワークＷの表面Ｗ１に環状を描くようにレーザービームを照射しアブレーション加工を施してワークＷの裏面Ｗ２にまで至る環状切断面を形成した後、ワークＷの表面Ｗ１に粘着部材９ａを貼着して環状切断面によってワークＷから分離された柱状部材１０１を粘着部材９ａに貼り付け、柱状部材１０１が貼り付いた粘着部材９ａをワークＷの表面Ｗ１から剥がし、柱状部材１０１をワークＷから離間することによってワークＷに貫通孔１０２を形成する。粘着部材９ａをワークＷの表面Ｗ１から剥がすことによって柱状部材１０１をワークＷから離間してワークＷに貫通孔１０２を形成するため、ワークＷから柱状部材１０１を効率よく離間することができる。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパッドに穴を開けることなくウエーハの基板にボンディングパッドに達するビアホールを形成することができるビアホールの加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】基板の表面に複数のデバイスが形成されているとともにデバイスにボンディングパッドが形成されているウエーハに、基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射してボンディングパッドに達するビアホールを形成するビアホールの加工方法であって、基板のボンディングパッドが形成された領域の厚みを計測する厚み計測工程と、ウエーハの基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射して基板にレーザー加工孔を形成するレーザー加工孔形成工程とを含み、レーザー加工孔形成工程は厚み計測工程によって計測された基板の厚みと、パルスレーザー光線の１パルス当たりのエネルギーに基づいて、パルスレーザー光線のショット数を決定する。 （もっと読む）

【課題】光デバイス層が装着された金属基板にレーザー光線を照射することにより金属基板が熱膨張してもストリートに沿って分割することができる分割方法を提供する。
【解決手段】第１の方向に形成されたストリート１２１と第２の方向に形成されたストリート１２２との交点に、貫通孔１１０を形成する第１及び第２の貫通孔形成工程と、光デバイスウエーハ１０の表面１０ａ側から第１の方向および第２の方向に形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射し、レーザー加工溝１１１を形成する初回レーザー加工溝形成工程と、初回レーザー加工溝形成工程で形成されたレーザー加工溝１１１に重ねてレーザー光線を照射する２回目以降レーザー加工溝形成工程とを含み、２回目以降レーザー加工溝形成工程は、貫通孔１１０を裏面側から撮像手段８によって検出し、貫通孔１１０が検出されたストリートをレーザー光線の照射位置に位置付ける補正工程を含んでいる。 （もっと読む）