【課題】複雑な形状の電極を有する電気素子、この電気素子を備える集積回路、及び、この電気素子の電極形状を簡単な方法で高精度に形成することができる電気素子の製造方法を提供する。
【解決手段】電気素子は、絶縁基板１、抵抗体４、および１対の電極２２、３２を備えている。電極２２と電極３２は離間し、かつ対向して配置されている。電極２２と電極３２の離間領域は、レーザ照射による切削溝である。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なセラミックス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 セラミックス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すセラミックス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきセラミックス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたセラミックス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なセラミックス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 セラミックス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すセラミックス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきセラミックス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたセラミックス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵基板に生じるインダクタンスを小さくすることが可能なコンデンサ素子、及び該コンデンサ素子を具えたコンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ素子は、第１電極層11と第２電極層12との間に誘電体層13が介在したコンデンサ素子１であって、第１電極層11は、第２電極層12側の表面111の一部が該第２電極層12によって覆われ、第１電極層11が金属箔により形成される一方、第２電極層12が金属薄膜又は金属箔により形成されている。本発明に係るコンデンサ内蔵基板は、前記コンデンサ素子１と絶縁基板２とを具え、該絶縁基板２内にコンデンサ素子１を埋設することにより絶縁基板２にコンデンサ素子１が内蔵されている。 （もっと読む）

【課題】特性が異なる複数の領域からなる積層コンデンサを一体的に作製し、周波数特性の広帯域化を容易に実現可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層コンデンサは、誘電体層２０〜２２と内部電極層３０〜３３とを交互に積層してなり、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を含むコンデンサ本体部と、アレイ状に配置された全貫通型のビア導体４０、４１、５０、５１と、その両端部に接続される外部電極６０、６１、７０、７１を備えている。第１ビア導体群であるビア導体４０、４１は、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の内部電極層３０〜３３と電気的に接続され、第２ビア導体群であるビア導体５０、５１は、第１領域Ｒ１の内部電極層３０、３１と電気的に接続され、かつ第２領域Ｒ２の内部電極層３２、３３と電気的に接続されない。ビア導体５０、５１は、第２領域Ｒ２におけるビア径が第１領域Ｒ１におけるビア径よりも小さくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】表層電極において接続信頼性の高い突起状導体を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサのカバー層部１０８は、各ビア導体１３１の周囲となる位置のセラミック絶縁層１５０間に複数の段差補正用絶縁層１５１を介在させた状態で形成される。フォトレジストフィルム１８０の露光時には、突起状導体を形成するための形成予定領域Ｒ１の外側領域Ｒ２を感光させるべく入射したレーザ２０２が、表層電極１１１に当たって向きを変え形成予定領域Ｒ１の反対側である外側領域Ｒ２に反射するように露光を行う。フォトレジストフィルム１８０を現像して、開口部を有するめっきレジストを形成し、開口部を介して露出する表層電極１１１に対してめっきを施すことにより突起状導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の径をより小さくすることができる積層電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック材料からなり互いに積層された複数の絶縁層１１〜１３の少なくとも１層１２に、一方の主面１２ｐに形成された第１の開口１３ｐに連通し他方の主面１２ｑに向けて断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔１４ｐと、他方の主面１２ｑに形成された第２の開口１３ｑに連通し一方の主面１２ｐに向けて断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔１４ｑとが、主面１２ｐ，１２ｑ間の中間位置において接続されるように形成されている。層間接続導体１０は、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが接続されてなる貫通孔１４に充填された導電材料により形成される。 （もっと読む）

【課題】精密なマーキング部を有する電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂またはポリエチレンテレフタラート樹脂からなる樹脂膜が外表面に設けられた金属ケースに、コンデンサ素子を収容する工程と、金属ケースにレーザを照射して、マーキング部を形成する工程と、を含み、マーキング部を形成する工程において、レーザが照射された部分の樹脂膜が除去されることによってマーキング部が形成される、電解コンデンサの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する際に、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層・圧着して得たセラミックグリーンブロックにＸ線を照射して得た内部電極パターンの画像に基づいて、セラミックグリーンブロックの切断すべき位置を決定し、能率的に切断加工を行なえるようにする。
【解決手段】セラミックグリーンブロック２７にＸ線３８を照射して得た内部電極パターンの画像データに基づいて、基準マーク形成予定位置を求め、この基準マーク形成予定位置に基準マークを形成し、基準マークに基づいて、セラミックグリーンブロック２７に対して切断加工を行なうようにする。このようにすれば、切断加工に要する時間を短縮することができ、切断加工についての位置精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】グラビア印刷（Ｇｒａｖｕｒｅ）方式を利用してセラミックスグリーンシートに形成される電極の厚さを均一に製造することができる積層セラミックス電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミックス電子部品の製造方法は、グリーンシート上にグラビア印刷方式を利用して電極を印刷するにあたり、印刷ロールの外周面に備えられて電極を印刷するパターンセルは、センター部の微細セルのサイズをサイド部の微細セルのサイズより大きくして、セラミックスシートを備える段階と、前記セラミックスシートを多数積層してセラミックス積層体を備える段階、及び前記セラミックス積層体を圧搾する段階を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型軽量化と低ＥＳＬ化を犠牲にせず、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】Ｎ極バスバーが、夫々一端に接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａを設けた複数のＮ極分割バスバー６〜８を上記接合部６ａ、６ｂと７ａ、８ａを突き合わせて接合することによって一体化して構成され、かつ、上記接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａがＮ極分割バスバー６〜８を構成する基材の幅方向に対して斜め方向に切断されることにより、この接合部の断面積が基材の幅方向に沿って接合部を設けた場合の断面積と比べて大きくなるようにすると共に、各接合部の両端に基材を部分的に延設した補強部６ｃ、６ｄ、７ｂ、８ｂ、８ｃを設けた構成により、材料歩留まり向上による低コスト化を図り、バスバーの大型化、不要な抵抗の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法の小さいセラミック電子部品を高い形状精度で製造することができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成のセラミックマザーブロック２２のカッティングライン上に、レーザー光を照射することにより、複数の空孔２２ａを形成する。複数の空孔２２ａが形成された未焼成のセラミックマザーブロック２２の上に、導電性ペーストを塗布する。導電性ペーストが塗布された未焼成のセラミックマザーブロック２２を、カッティングラインにおいて複数に分断することにより、複数の未焼成のセラミック素体２４を作製し、複数の未焼成のセラミック素体２４を焼成することによりセラミック電子部品１を複数作製する。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を確保するとともに、樹脂材でのクラックの発生を確実に防止することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｃには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａ〜１０６ｃにおける凹部未形成部１０９と凹部１０７との境界部分が丸みを帯びた形状を呈している。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品の両端部の電極形成部分に端子電極を精度よく形成すること。
【解決手段】チップ型電子部品の端子電極を形成するにあたって、まず、チップ型電子部品の素体の全体にレジストを塗布する（ステップＳ１０１）。次に、素体の端子電極を形成しない部分に塗布されているレジストに、露光に用いるスポット光と素体とを相対的に移動させながら露光する（ステップＳ１０２）。そして、未露光部分のレジストを除去し（ステップＳ１０３）、レジストが除去された部分に、電極材料の薄膜を成膜して端子電極を形成する（ステップＳ１０４）。その後、素体に残っているレジストを取り除く（ステップＳ１０５）。 （もっと読む）

【課題】ギャップ寸法が狭い複数の外部端子電極が主面に形成されたセラミック電子部品を得るために、集合部品を複数のブレイク誘導穴がミシン目のように配列された所定のブレイクラインに沿ってブレイクするとき、狭いギャップ寸法のために、円滑なブレイクが不可能となることがある。
【解決手段】集合部品４１は、ブレイク誘導穴４８，４９が通るブレイクライン上において、外部端子電極用導電性ペースト膜４３と交差する第１の領域４６と交差しない第２の領域４７とを有する。複数のブレイク誘導穴は、第１の領域４６および第２の領域４７に跨るように配置された、少なくとも１つの跨りブレイク誘導穴４９を含む。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶接による金属板と金属箔体の接合で生じる金属板の反りを抑制することが可能なレーザー溶接方法を提供する。
【解決手段】金属板と金属箔体を接合するレーザー溶接方法において、前記金属板の中心部から放射状の二本以上の溝を前記金属板の表面および裏面の互いに重ならない位置に形成する工程と、前記金属板の表面と前記金属箔体の端部とを接触させ、前記裏金属板面の表面をレーザー光で溶融する工程と、前記金属板と前記金属箔体とを接合する工程と、を含むレーザー溶接方法。 （もっと読む）

【課題】被覆層で覆われた部分を含む装置の製造方法と被覆層除去装置とを提供する。
【解決手段】第１レーザ処理部および第２レーザ処理部のそれぞれにおいて、個々のコンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃの画像処理によって算出されたずれ量と、直前のコンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃの処理によるキャリアバー１１の位置に基づいて、レーザ光線が所定の範囲内に照射されるようにキャリアバー１１が上下に移動される。第１レーザ処理部では、陽極リード部材の全周を覆う誘電体被膜および導電性高分子膜の部分のうち、約半周分を覆う部分が除去され、第２レーザ処理部では、陽極リード部材の約半周分を覆う残りの誘電体被膜および導電性高分子膜の部分が除去される。 （もっと読む）

【課題】引出電極同士の接続部の機械的強度が強固であり、かつ電気抵抗が低いキャパシタモジュールを簡便にかつ効率的に製造することが可能となるキャパシタモジュール製造用治具を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタモジュール製造用治具は、引出電極同士を仮接続した複数個のキャパシタセルを搭載するベース部材１１０と、仮接続した引出電極同士を下部から支持する複数の櫛歯を有する櫛歯部材１４０と、仮接続した引出電極同士を上部から押圧し固定する押圧固定部材１７０と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集電体の強度を維持しながら電極の端面からの活物質の脱落を抑制できる技術を提供する。
【解決手段】表面に凹凸を有する集電体の表面上に活物質層を形成する工程と、活物質層の形成前または形成後において、集電体の切断設定部１４を局所的に加熱する工程と、集電体および活物質層によって構成された電極原反３０を加熱された切断設定部１４に沿って刃物でスリットする工程とを含む電気化学素子用電極の製造方法とする。切断設定部１４の加熱は、例えば、電子線を用いて行う。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの直下に最短距離の配線で埋設可能な薄膜キャパシタを高い製品歩留まりで提供する。
【解決手段】この薄膜キャパシタは、第一の電極および第二の電極の間に、セラミックスを含んでなる、厚さ２０ｎｍ〜２．０μｍの誘電体層が挟持されてなる。第一の電極に直径Ｄのクリアランスホールが形成され、かつクリアランスホールの形成により露出した誘電体層の領域内に直径Ｄよりも小さい直径ｄを有するビアホールが同心円状に形成されており、（Ｄ−ｄ）／２で規定されるクリアランスが２５μｍ以上である。 （もっと読む）