【課題】積層体に大きなクラックが発生することを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１１は、複数のセラミック層が積層されてなり、上面Ｓ１及び底面Ｓ２、並びに、互いに対向している２つの端面Ｓ３，Ｓ４を有している。コンデンサ導体層３０，３１は、セラミック層上に設けられており、コンデンサを構成している。外部電極１２ａ，１２ｂは、端面Ｓ３，Ｓ４を覆っていると共に、上面Ｓ１及び底面Ｓ２に折り返されている。ダミー導体層４０，４１は、コンデンサ導体３０，３１が設けられているセラミック層よりも底面Ｓ２の近くに位置しているセラミック層上に設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１２ａ，１２ｂにおける底面Ｓ２に折り返されている部分の先端Ｔｂ，Ｔｄと重なっている。ダミー導体層４０，４１の厚みは、コンデンサ導体層３０，３１の厚みよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】静電容量素子において、焼成時に発生する残留応力を利用することで誘電率を向上させ、静電容量を増大する。
【解決手段】容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層と、誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極１０とを備える容量素子本体２と、容量素子本体２の側面に形成され、内部電極１０に電気的に接続される外部端子３，４とを備える。そして、誘電体層５及び内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、誘電体層５と誘電体層５を挟む一対の内部電極１０とで構成されるコンデンサＣの中心に集中するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い高圧・高容量の積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック本体１０と、ギャップによって離隔して配置された導電パターンを含む第１の層と、当該第１の層とセラミック層を挟んで配置され上記導電パターンと重なる重なり部を有するフローティングパターンを含む第２の層と、を含み、上記第１の層の数と上記第２の層の数との和は１００以上であり、上記セラミック本体の外部面には第１及び第２の外部電極が形成され、上記第１及び第２の外部電極２１，２２を連結して延びる長さ方向と上記第１の層及び上記第２の層を積層する積層方向によって形成される平面において、上記セラミック本体の長さに対する上記フローティングパターンの長さの比は０．７〜０．９であり、上記フローティングパターンの長さに対する上記重なり部の長さの比は０．５〜０．９５以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明はセラミック本体のカバー領域及び活性領域に外部電極と接続するダミー電極を形成することを特徴とし、本発明によると、外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品が得られる。 （もっと読む）

【課題】材料的な制約を受けることなく且つ汎用的な構造を含む場合にも適用可能であって、電歪振動を抑制することが可能な積層型コンデンサを提供すること。
【解決手段】誘電体セラミックスによって形成された素体及びその素体内部においてセラミックス層を挟んで重なりあうように配置された複数の内部電極４ａ，４ｂを有する積層体２と、を備え、複数の内部電極４ａ，４ｂを含むコンデンサ領域ＣＡと、複数の内部電極４ａ，４ｂによって生じる電歪現象を低減させ音鳴きを抑制するための第一抑制領域ＥＡ及び第二抑制領域ＤＡとが形成されており、第一抑制領域ＥＡはコンデンサ領域ＣＡに隣接し、第二抑制領域ＤＡの厚みは複数の内部電極４ａ，４ｂの配置態様に応じて定められるものである。 （もっと読む）

【課題】アレイタイプの積層セラミックコンデンサでは、取り出す容量の個数に対応した数の内部電極を共通のセラミック層上に配置するため、１つの内部電極の面積を広げることに限界がある。
【解決手段】セラミック素体２の内部において、高さ方向に沿って隣接するように第１の機能部２６と第２の機能部３１とが配置され、第１の機能部２６において、第１および第２の内部電極３，４がセラミック層２１を介して対向し、第２の機能部において、第１および第２の内部電極３，４とは積層枚数が異なる第３および第４の内部電極５，６がセラミック層２１を介して対向する。第１および／または第２の内部電極と同一の面上にマーク用内部導体が配置され、セラミック素体２の側面上において、露出した複数のマーク用内部導体を連結するようにマーク用外部導体を配置し、上下の方向性を認識可能とする。 （もっと読む）

【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】外層部２４において最も内層部２３に近接した外層ダミー導体７と、内層部２３において最も外層部２４に近接した内部電極４と、の高さ方向に沿った距離をｂ、第１の内部電極３と第２の内部電極４との高さ方向に沿った対向距離をｔ、としたとき、２ｔ≦ｂを満足するようにする。これによって、外層ダミー導体７を内部電極４から十分に遠ざけることができるので、外層ダミー導体７と重なる内部電極３，４が焼成前のプレス時に押圧されて局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、ＢＤＶの低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】高さ方向に沿って２枚以上の外層ダミー導体７を所定間隔で連続的に配置することにより、複数の外層ダミー群３１を形成する。外層ダミー群３１内における外層ダミー導体７同士の間隔をｄ、外層ダミー群３１同士の間隔をｇ、としたとき、ｇがｄより大きくなるようにする。これによって、めっき析出ポイントを確保しつつ、外層ダミー群３１同士の間隔を遠ざけることにより、外層ダミー導体７による内部電極３，４の押圧を緩和することができ、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、ＢＤＶの低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、ＥＳＲ制御部の内部電極に接続される外部電極３Ａ，３Ｂがめっき層のみで構成されている。したがって、全ての外部電極３Ａ，３Ｂ及び端子導体４Ａ，４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極３Ａ，３Ｂと端子導体４Ａ，４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１では、静電容量部の内部電極に接続される端子導体４Ａ，４Ｂが焼付層を含んで構成されている。したがって、静電容量部の内部電極へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素体に対する端子電極の固着強度を高めた積層電子部品を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、複数の誘電体層４が積層されたコンデンサ素体３と、コンデンサ素体３内に配置された内部電極１０，２０と、コンデンサ素体３の外表面に配置され且つ内部電極１０，２０それぞれに接続された端子電極５，７と、誘電体層４の積層方向に対して交差する面方向に広がり、当該面方向に沿って端子電極５，７に接続されたアンカー電極４０，４２とを備えている。この積層コンデンサ１では、アンカー電極４０，４２が、誘電体層４を構成するセラミック粉を含んでおり、コンデンサ素体３内に埋め込まれるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることができる貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通コンデンサＣは、複数の誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄに配置された信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの側面Ｌｅ，Ｌｆに配置された接地用端子電極３，４と、信号用端子電極１，２に接続された信号用内部電極２０と、誘電体層１０を介して信号用内部電極２０に対向するように配置され且つ接地用端子電極３，４に接続された接地用内部電極３０と、それぞれが接地用内部電極３０と対向しないように配置され且つ信号用端子電極１に接続された複数のダミー電極４０とを備えている。ダミー電極４０それぞれは、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間において順に積層されている。 （もっと読む）

【課題】層間剥離を抑制できるコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層された積層体と、誘電体層を介して互いに対向するように誘電体層間に設けられた内部電極３ａ，３ｂと、内部電極３ａ，３ｂが電気的に接続されており、積層体の端部を覆うように設けられた外部電極と、内部電極３ａ，３ｂの端部側であって、積層体の両側面のうち少なくとも一方側に、内部電極３ａ，３ｂから離間して配置されているとともに、側面及び端面から露出しており、外部電極と電気的に接続されたダミー電極６とを備え、端面における内部電極３ａ，３ｂとダミー電極６との間隙Ａは、積層方向に隣り合う内部電極３ａ，３ｂが設けられた誘電体層間において一致しているコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】小型サイズの電子部品の内部電極の露出端に電解めっきによりめっき膜を析出させようとするとき、導電性メディアと内部電極の露出端とが接触する確率が低く、十分なめっき成長が期待できない。
【解決手段】セラミック層１５の積層方向に沿って、内部電極３および４が存在しない領域を非有効領域と定義したとき、非有効領域において、セラミック素体２の外表面の少なくとも２箇所に引出されるようにして、かつ、外部電極７に電気的に接続されるようにして、ダミースルー導体５を形成しておく。導電性メディアがダミースルー導体５の露出部のうち１箇所に接触すれば、残りの露出部にも通電する。これにより、外部電極７の下地となるめっき膜３３の形成のためのめっき時間が短縮される。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックキャパシタの破壊電圧の高電圧化を提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタにおいて、複数の内部能動電極を含む複数の電極層と、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドを有する複数の電極シールドとを備え、上部内部電極シールドおよび対向する下部内部電極シールドが、複数の内部能動電極の対向側部にあり、内部電極シールドの夫々が、対向端部の外部端子に向かって内向きに延長する。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが全て露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック・チップ・キャリアの層を積層する際に均一な軸方向荷重分布を提供する装置を提供すること。
【解決手段】この装置は、複数のグリーン・シート層５０２を下から支持するように構成された基部プレートを備える。この基部プレートは、その外側縁部に隣接して配設された少なくとも１つの弾性的に取り付けられた荷重支持バーを有する。この荷重支持バーは、その上面が基部プレートの上面の上を選択した距離だけ延びるように１つまたは複数の付勢部材上に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】面取りされた丸み部においても外部電極が確実に連続して設けられるようなコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層６が積層され、第１主面Ａと端面との間に丸み部を有する積層体２と、積層体２の誘電体層６間に設けられた内部電極３と、内部電極３に接続されるように積層体２の端面に設けられ、丸み部を経て第１主面Ａに延在する延在部を有した外部電極４とを具備しており、第１主面Ａ側の誘電体層６の厚みは、端部側が中央部側より小さくなっているコンデンサ１である。 （もっと読む）

【課題】マザーの積層体段階で外部電極を高精度に印刷することを可能とする電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の内部電極が内蔵されており、端面に内部電極の位置を表す位置情報マーク４が形成されているマザーのセラミック積層体５を用意し、マザーのセラミック積層体５の端面５ａ，５ｂに露出している位置情報マークを読み取り、位置情報マーク４に基づく位置情報に基づいてマザーのセラミック積層体５の主面に外部電極５を印刷し、マザーのセラミック積層体５を分割し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板における樹脂材との密着性を確保するとともに、樹脂材でのクラックの発生を確実に防止することができる配線基板内蔵用コンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４における側面１０６ａ〜１０６ｃには、セラミック誘電体層１０５を構成するセラミックが露出するとともに、コンデンサ本体１０４の厚さ方向に延びる凹部１０７が複数形成されている。コンデンサ本体１０４の側面１０６ａ〜１０６ｃにおける凹部未形成部１０９と凹部１０７との境界部分が丸みを帯びた形状を呈している。 （もっと読む）