【課題】コンデンサ素子を構成する金属化フィルムにヒューズ機能が設けられたフィルムコンデンサにおいて、安全性を損なうことなく、ヒューズ機能の作動による容量減少を最小限に抑えることを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルムの長さ方向に並ぶように分割された複数の分割電極と、この分割電極と外部電極につながる第一の電極との間にヒューズ機能を持つ接続部を備え、この接続部は分割電極に少なくとも一つ以上設けられ、一つの分割電極に接続された接続部の誘電体フィルムにおける長さ方向の合計の寸法が、少なくとも二つ以上の異なる寸法となるように個々の分割電極に接続した構成とした。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性と自己回復性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、金属蒸着電極膜を有しない非蒸着のスリットまたはマージン７ａ，７ｂにより大電極部９ａ，９ｂと分割小電極部１０ａ，１０ｂに区分され、アルミニウムとマグネシウムの合金電極であり、大電極部においてマグネシウムの原子濃度分布が最大となる構成とした。これによりマグネシウム添加合金化に伴うセルフヒーリング性減少を抑制でき、耐電圧減少を最小限にできる。 （もっと読む）

【課題】静電容量素子において、焼成時に発生する残留応力を利用することで誘電率を向上させ、静電容量を増大する。
【解決手段】容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層と、誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極１０とを備える容量素子本体２と、容量素子本体２の側面に形成され、内部電極１０に電気的に接続される外部端子３，４とを備える。そして、誘電体層５及び内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、誘電体層５と誘電体層５を挟む一対の内部電極１０とで構成されるコンデンサＣの中心に集中するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、誘電体フィルム３ａ、３ｂとの接合面に形成された酸化膜層と、この酸化膜層上に形成されたマグネシウム含有層とを有し、マグネシウムの原子濃度比率がマグネシウム含有層において最大となるものとした。これにより本発明は、マグネシウム含有層の酸化を抑制し、セルフヒーリング性を高め、耐電圧向上効果を維持することが可能である。 （もっと読む）

【課題】外部電極と端子導体との間のショート不良を防止できる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１では、ＥＳＲ制御部の内部電極に接続される外部電極３Ａ，３Ｂがめっき層のみで構成されている。したがって、全ての外部電極３Ａ，３Ｂ及び端子導体４Ａ，４Ｂを焼付層で構成する場合と比べて外部電極３Ａ，３Ｂと端子導体４Ａ，４Ｂとの間のショート不良を防止できる。また、この積層コンデンサ１では、静電容量部の内部電極に接続される端子導体４Ａ，４Ｂが焼付層を含んで構成されている。したがって、静電容量部の内部電極へのめっき液の浸入を抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることができる貫通コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通コンデンサＣは、複数の誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌと、コンデンサ素体Ｌの端面Ｌｃ，Ｌｄに配置された信号用端子電極１，２と、コンデンサ素体Ｌの側面Ｌｅ，Ｌｆに配置された接地用端子電極３，４と、信号用端子電極１，２に接続された信号用内部電極２０と、誘電体層１０を介して信号用内部電極２０に対向するように配置され且つ接地用端子電極３，４に接続された接地用内部電極３０と、それぞれが接地用内部電極３０と対向しないように配置され且つ信号用端子電極１に接続された複数のダミー電極４０とを備えている。ダミー電極４０それぞれは、信号用内部電極２０が配置される誘電体層１０と接地用内部電極３０が配置される誘電体層１０との間において順に積層されている。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、アルミニウムを主成分とし、表面にＭｇＡｌ₂Ｏ₄膜が形成されたものとした。これにより本発明は、酸化を抑制でき、容量変化を抑制できる。またＭｇＡｌ₂Ｏ₄膜は薄くても高い耐湿性を有するため、金属蒸着電極の膜厚を小さくすることができ、セルフヒーリング性を高めることができる。そしてその結果、耐湿性を高めるとともに、耐電圧特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】層間剥離を抑制できるコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層された積層体と、誘電体層を介して互いに対向するように誘電体層間に設けられた内部電極３ａ，３ｂと、内部電極３ａ，３ｂが電気的に接続されており、積層体の端部を覆うように設けられた外部電極と、内部電極３ａ，３ｂの端部側であって、積層体の両側面のうち少なくとも一方側に、内部電極３ａ，３ｂから離間して配置されているとともに、側面及び端面から露出しており、外部電極と電気的に接続されたダミー電極６とを備え、端面における内部電極３ａ，３ｂとダミー電極６との間隙Ａは、積層方向に隣り合う内部電極３ａ，３ｂが設けられた誘電体層間において一致しているコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】製品間における静電容量のばらつきの低減が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、内部電極層が第１の内部電極２０と第２の内部電極３０とを含み、中間内部電極層が、第１の端面１ａと第２の端面１ｂとの対面方向に延在し、かつ、第１の内部電極２０および第２の内部電極３０の幅ｗ１よりも幅狭の形状を有し、両端部４０ａ、４０ｂの幅ｗ２より狭い均一幅ｗ３を有する中央部４０ｃを含む第３の内部電極４０を含み、中央部４０ｃが第１の内部電極２０の一部および第２の内部電極３０の一部と重畳している。 （もっと読む）

【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和し、単位コンデンサの分離による静電容量低下を抑制する。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部14が形成されるように、誘電体フィルム12の表面に金属膜16を蒸着すると共に、絶縁スリット20，24を設けて金属膜16に複数の分割電極26を形成して成る複数の金属化フィルム10を、上記複数の金属化フィルム10同士のマージン部12が反対側に配されるように積層又は積層巻回してコンデンサ素子を形成すると共に、コンデンサ素子の両端面に、分割電極26と接続されるメタリコン電極を形成し、さらに、誘電体フィルム12を介して対向する一対の分割電極26，26で単位コンデンサを構成して成る金属化フィルムコンデンサであって、単位コンデンサとして機能する領域を形成する位置の金属膜端面16ａに、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜30を形成した。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域における挿入損失を低減できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。
【解決手段】積層体１１は、コンデンサを形成している容量導体１８，１９及び内部導体３２を内蔵している。第１の外部電極は、容量導体１８に引き出し導体２０，２２，２３を介して接続されている。第２の外部電極は、容量導体１９に引き出し導体２１，２４，２５を介して接続されている。内部導体３２は、容量導体１８，１９に対向している。 （もっと読む）

【課題】 他の部材を用いることなく、鳴き対策のコンデンサ１の提供を可能とすること。
【解決手段】 複数の誘電体層５が積層された積層体２と、誘電体層５を介して対向するように誘電体層５間に設けられた第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂとを備え、第１内部電極３ａおよび第２内部電極３ｂから成る内部電極３を有し、第１内部電極３ａはスリット９を介して少なくとも一部が分断されており、スリット９と隣接する部位に第２内部電極３ｂ側に曲っている曲部１０を有することから、隣接する第１及び第２内部電極３ａ、３ｂ同士において、スリット９を介して曲部１０が対向するので、積層方向と交差する方向で電圧がかかり、電歪が生じ、別部材を用いる必要なく、鳴き対策のコンデンサ１の低背化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが全て露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】高い静電容量を有するとともに、優れた高温負荷寿命を有し、かつ誘電損失の低い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層５と複数の内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面に設けられた外部電極３とを有する積層セラミックコンデンサであって、前記誘電体層５がチタン酸バリウムを主結晶粒子として含有する誘電体磁器からなり、前記誘電体層５が、隣接する前記内部電極層７間において、粒径の大きい主結晶粒子を含む領域と粒径の小さい主結晶粒子を含む領域とを有している。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、耐熱性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】ポリプロピレンフィルム４の片面に金属蒸着電極６を形成した第１の金属化フィルム１と、シンジオタクチックポリスチレンフィルム１０の片面に金属蒸着電極１２を形成した第２の金属化フィルム２を一対とし、この一対の金属化フィルム１、２に形成された金属蒸着電極６、１２がポリプロピレンフィルム４またはシンジオタクチックポリスチレンフィルム１０を介して対向するように重ね合わせて巻回した素子と、この素子の両端面に形成されたメタリコン電極３ａ、３ｂからなる構成により、温度特性や周波数特性に優れたポリプロピレンフィルム４の特長を活かしつつ、耐電流特性、耐熱性の更なる向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】 焼成後のクラックやノンラミネーション等の構造欠陥を有効に防止でき、かつ耐圧不良が改善された積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック粒子を含むグリーンシートの形成工程と、導電性粒子を含む電極ペーストを用いて電極パターンを形成する工程と、電極パターンと相補関係にある余白パターンを余白セラミック粒子を含む余白ペーストを用いて形成する工程とを有し、電極パターンの単位体積あたりの導電性粒子の質量をｄ１、電極パターン厚みをｔ１、余白パターンの単位体積あたりの余白セラミック粒子の質量をｄ２、余白セラミック粒子の平均粒子径をｒ２、余白パターン厚みをｔ２、セラミック粒子の平均粒子径をｒ３とした場合に、０．９≦ｒ２／ｒ３≦１．１、０．７≦ｔ２／ｔ１≦０．９および１．２５≦ｄ１／ｄ２≦１．６７である電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 一方の導電体箔を巻回方向に対して分断することにより、一つのコンデンサ素子で直列段数を増やした構成を実現容易にする。
【解決手段】 二枚の導電体箔２，４，５を一対の電極として二枚の導電体箔２，４，５の間を誘電体シートにより絶縁した状態で所定のターン数巻回し、二枚の導電体箔２，４，５のうち、一方の導電体箔４，５の巻回側部４ａ，５ａを巻回方向の一方の側方に誘電体シートよりも突出させて一方の電極として引き出し、他方の導電体箔２の巻回側部２ａを巻回方向の他方の側方に誘電体シートよりも突出させて他方の電極として引き出したコンデンサ素子１を有するコンデンサ装置であって、二枚の導電体箔２，４，５のうち、少なくとも一方の導電体箔４，５を巻回方向に対して分断し、その分断端部４ｂ，５ｂ間に、コンデンサ素子１を内部で複数の容量単位に分割する絶縁体シート８を介在させて巻回し、その絶縁体シート８の巻回側部８ａを巻回方向の一方の側方に導電体箔４，５の巻回側部４ａ，５ａ間に介在させる。 （もっと読む）

【課題】コストが安価で製造が容易な、フィルムコンデンサに異常が生じた際に保安機能を発揮し、通常は電極として作用する保安機能予備連続部を有するフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】帯状の誘電体フィルム２の少なくとも一面に導電性金属膜３を蒸着して金属蒸着フィルムを形成する工程と、金属蒸着フィルムを所定の幅寸法に切断する切断工程と、切断された金属蒸着フィルム１をリールにて巻取る巻き取り工程とを有し、切断工程、或いは、巻き取り工程において、金属蒸着フィルムの導電性金属膜面に、深さ方向にて誘電体フィルムにまで到達していない保安機能予備連続部４を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＲの向上を図りつつ、導通不良の発生を抑制することが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１は、誘電体素体と、端子電極１８Ａ，１８Ｂと、連結用電極２０Ａ，２０Ｂと、ＥＳＲ制御電極１２Ａ，１２Ｂと、内部電極と、ダミー電極１６Ａ，１６Ｂとを備える。ＥＳＲ制御電極１２Ａ（１２Ｂ）には、端子用接続導体２２Ａ（２２Ｂ）と、連結用接続導体２４Ａ（２４Ｂ）とが一体的に設けられている。ダミー電極１６Ｂは、ＥＳＲ制御電極１２Ａと同一面に配置されると共に端子電極１８Ｂと接続され、ダミー電極１６Ａは、ＥＳＲ制御電極１２Ｂと同一面に配置されると共に端子電極１８Ａと接続されている。幅Ｗ３は、幅Ｗ１又は幅Ｗ２以上となるように設定されている。幅Ｗ４は、幅Ｗ１又は幅Ｗ２以上となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、内部電極及び誘電体層が交互に積層されて形成された有効層と、上記有効層の上面及び下面に誘電体層が積層されて形成された保護層とを含み、上記保護層の厚さは上記有効層内の内部電極の平均厚さと誘電体層の平均厚さの和の１０．０から３０．０倍である。 （もっと読む）