【課題】めっき液の浸透を防止することでＩＲの低下を防止しながらも低いＥＳＬ特性を有するようにした積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、前記セラミック素体内で前記複数の誘電体層の少なくとも一面に形成され、前記セラミック素体の一面から露出するように延設された第１及び第２リード部をそれぞれ有する第１及び第２内部電極と、前記セラミック素体の一面に形成され、前記第１及び第２リード部の露出部により前記第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に接続される第１及び第２外部電極とを含み、前記第１又は第２外部電極の幅に対する前記第１又は第２リード部の幅の比が１０〜８５％である。 （もっと読む）

【課題】デラミネーション及びＢＤＶの低下を防止しながらも低いＥＳＬ特性を有するようにした積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、前記セラミック素体内で前記複数の誘電体層の少なくとも一面に形成される本体部、及び前記本体部の一面で前記セラミック素体の一面から露出するように延設された第１及び第２リード部をそれぞれ含む第１及び第２内部電極とを含み、前記本体部と前記第１及び第２リード部の内側連結部が曲面に形成され、前記連結部の曲率半径が３０〜１００μｍである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品のセラミック素体の隅角部を介して不純物が内部電極に浸透することを防止できる積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されたセラミック素体と、セラミック素体の上下部に位置した誘電体層１１１上に形成され当該セラミック素体の一面から露出した部分の幅が内部に位置した部分の幅より小さい第１の内部電極１３３，１３４と、セラミック素体の中間部に位置した誘電体層１１１上に形成され、当該セラミック素体の一面から露出した部分の幅が内部に位置した部分の幅と同一の第２の内部電極１３１，１３２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】静電容量素子において、焼成時に発生する残留応力を利用することで誘電率を向上させ、静電容量を増大する。
【解決手段】容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層と、誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極１０とを備える容量素子本体２と、容量素子本体２の側面に形成され、内部電極１０に電気的に接続される外部端子３，４とを備える。そして、誘電体層５及び内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、誘電体層５と誘電体層５を挟む一対の内部電極１０とで構成されるコンデンサＣの中心に集中するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】積層型チップキャパシタは、積層方向に連続配置された複数の内部電極が１つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層され、前記各内部電極のリード数の平均は全体外部電極数の１／２より少なく、積層方向に（上下に）隣接した相違な極性の内部電極のリードは積層方向からみると常に相互隣接するように配置され、同じ極性を有する内部電極は前記外部電極により全て電気的に連結されている。 （もっと読む）

【課題】特性が異なる複数の領域からなる積層コンデンサを一体的に作製し、周波数特性の広帯域化を容易に実現可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層コンデンサは、誘電体層２０〜２２と内部電極層３０〜３３とを交互に積層してなり、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を含むコンデンサ本体部と、アレイ状に配置された全貫通型のビア導体４０、４１、５０、５１と、その両端部に接続される外部電極６０、６１、７０、７１を備えている。第１ビア導体群であるビア導体４０、４１は、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の内部電極層３０〜３３と電気的に接続され、第２ビア導体群であるビア導体５０、５１は、第１領域Ｒ１の内部電極層３０、３１と電気的に接続され、かつ第２領域Ｒ２の内部電極層３２、３３と電気的に接続されない。ビア導体５０、５１は、第２領域Ｒ２におけるビア径が第１領域Ｒ１におけるビア径よりも小さくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化及び高容量化を具現するとともに、音響ノイズを低減するチップ型積層キャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるチップ型積層キャパシタは、グレインの平均サイズの１０倍以上であり、３μｍ以下の厚さに形成される誘電体層が積層されて形成されるセラミック本体と、上記セラミック本体の長さ方向の両端部に形成され、相違する極性を有する第１及び第２外部電極と、一端は上記第２外部電極が形成される上記セラミック本体の一端部面と第１マージンを形成し、他端は第１外部電極に引き出される第１内部電極と、一端は上記第１外部電極が形成される上記セラミック本体の他端部面と第２マージンを形成し、他端は第２外部電極に引き出される第２内部電極と、を含み、上記第１マージンと第２マージンとは、２００μｍ以下の条件で相違する幅を有することができる。 （もっと読む）

【課題】めっき液の浸入を抑えて絶縁抵抗不良の発生を抑制できる貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】貫通コンデンサでは、信号用内部電極６の第１連結部１３Ａの幅が第１主電極部１１Ａ及び第１引出部１２Ａの幅よりも狭くなっている。これにより、素体の端面にめっき層を形成する際、幅狭な第１連結部１３Ａによってめっき液が信号用内部電極６の第１主電極部１１Ａに到達することを抑制できる。また、貫通コンデンサでは、信号用内部電極６の第１主電極部１１Ａに、第２連結部１３Ｂの位置に対応してくびれ部１４Ａが形成されている。これにより、仮に接地用内部電極７の第２引出部１２Ｂからめっき液が浸入したとしても、めっき液が第１主電極部１１Ａに到達することを抑制でき、絶縁抵抗不良の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】めっき液の浸入を抑えて絶縁抵抗不良の発生を抑制できる貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】貫通コンデンサ１では、信号用内部電極６の第１連結部１３Ａの幅が第１主電極部１１Ａ及び第１引出部１２Ａの幅よりも狭くなっている。これにより、素体２の端面にめっき層を形成する際、幅狭な第１連結部１３Ａによってめっき液が信号用内部電極６の第１主電極部１１Ａに到達することを抑制できる。また、貫通コンデンサ１では、第２連結部１３Ｂの幅が第１連結部１３Ａの幅と略同等になっている。これにより、幅狭な第２連結部１３Ｂによってめっき液が接地用内部電極の第２主電極部１１Ｂに到達することを抑制できる。さらに、仮にめっき液が浸入した場合であっても、第１主電極部１１Ａへのめっき液の到達時間と第２主電極部１１Ｂへのめっき液の到達時間とを揃えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】表層電極において接続信頼性の高い突起状導体を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサのカバー層部１０８は、各ビア導体１３１の周囲となる位置のセラミック絶縁層１５０間に複数の段差補正用絶縁層１５１を介在させた状態で形成される。フォトレジストフィルム１８０の露光時には、突起状導体を形成するための形成予定領域Ｒ１の外側領域Ｒ２を感光させるべく入射したレーザ２０２が、表層電極１１１に当たって向きを変え形成予定領域Ｒ１の反対側である外側領域Ｒ２に反射するように露光を行う。フォトレジストフィルム１８０を現像して、開口部を有するめっきレジストを形成し、開口部を介して露出する表層電極１１１に対してめっきを施すことにより突起状導体を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型チップ素子及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、導電性物質で形成される内部電極を有するシートが複数積層されてなる積層体と、前記積層体の両側に備えられる外部電極と、前記内部電極から延長され、前記内部電極を前記外部電極に電気的に連結させる接続電極と、を含む積層型チップ素子であって、前記接続電極は、前記内部電極から延長されるが、前記内部電極より薄い厚さで延長されるメッキ液浸透防止部と、前記メッキ液浸透防止部から延長されるが、前記外部電極に向かって厚さが次第に拡大される形に延長される接触補強部と、を含む積層型チップ素子及びその製造方法を開示する。
本発明によると、外部から内部電極へのメッキ液浸透を防止することができ、熱衝撃に対する耐久性を向上させることができ、内部電極と外部電極との間の接触性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】耐電圧性能および寿命特性に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも片面に蒸着電極を設けた金属化フィルム１Ａを用いた金属化フィルムコンデンサであって、絶縁スリット５、６により分割形成された複数の分割電極２ａ、２ｂを有する第１および第２分割電極部２Ａ、２Ｂと、分割電極２ａ、２ｂよりも電極面積が大きな大電極部３Ａ、３Ｂとを備え、分割電極２ａは、絶縁スリット間５に形成された第１ヒューズ部７ａを介して大電極部３Ａに接続され、かつ第２ヒューズ部７ｂを介して大電極部３Ｂに接続され、分割電極２ｂは、絶縁スリット６間に形成された第３ヒューズ部８を介して大電極部３Ｂに接続されており、第３ヒューズ部８の幅Ｗ_Bは、第１ヒューズ部７ａおよび第２ヒューズ部７ｂの幅Ｗ_A1、Ｗ_A2よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品は誘電体層を含む積層本体と、上記積層本体の内部に形成され、上記積層本体の少なくとも１つ以上の一面に末端が露出する複数の内部電極層と、を含み、上記複数の内部電極において隣接する内部電極の中央部間の距離をＴ１とし、上記隣接する内部電極の露出しない末端間の距離をＴ２とすると、Ｔ１に対するＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）は０．８０〜０．９５となることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極層が交互に積層される積層本体を含み、上記内部電極層は、幅が長さ方向の中央部から両端部に行くほど徐々に減少し、上記内部電極層の長さ方向端部における幅を最小幅Ｌ２とし、上記誘電体層において内部電極層が配置されない部分であるマージン部Ｍの上記内部電極層の長さ方向端部に対応する部分の幅を最大幅Ｍ２とすると、Ｌ２に対するＭ２の比Ｍ２／Ｌ２は０．２〜０．３となることができる。 （もっと読む）

【課題】層間剥離を抑制できるコンデンサを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層された積層体と、誘電体層を介して互いに対向するように誘電体層間に設けられた内部電極３ａ，３ｂと、内部電極３ａ，３ｂが電気的に接続されており、積層体の端部を覆うように設けられた外部電極と、内部電極３ａ，３ｂの端部側であって、積層体の両側面のうち少なくとも一方側に、内部電極３ａ，３ｂから離間して配置されているとともに、側面及び端面から露出しており、外部電極と電気的に接続されたダミー電極６とを備え、端面における内部電極３ａ，３ｂとダミー電極６との間隙Ａは、積層方向に隣り合う内部電極３ａ，３ｂが設けられた誘電体層間において一致しているコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサの電歪現象に起因して発生する音鳴きを抑制すること。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、回路基板２の基板面２Ｐと直交する方向に第１内部電極と第２内部電極とが誘電体層を介して積層される素体１１と、第１内部電極と第２内部電極とが積層される方向と直交する方向に存在する素体１１の第１側面１１Ａで第１内部電極と接続される第１側面側第１端子電極２１Ａと、第１側面１１Ａで第２内部電極と接続される第１側面側第２端子電極２２Ａと、を含む。積層コンデンサ１０は、第１側面１１Ａ側で回路基板２に取り付けられ、第１側面１１Ａと対向する第２側面１１Ｂ側は回路基板２に取り付けられない。 （もっと読む）

【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できる金属化フィルムコンデンサの実現。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部14が形成されるように、誘電体フィルム12の表面に金属膜16を蒸着して成り、上記マージン部14と接する金属膜16の端面16ａを曲面形状と成した複数の金属化フィルム10を、上記複数の金属化フィルム10同士のマージン部14が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子18を形成すると共に、該コンデンサ素子18の両端面にメタリコン電極20を形成して成る金属化フィルムコンデンサ22。 （もっと読む）

【課題】金属膜の端面での電界集中を緩和して静電容量の低下を抑制できると共に、「鳴き」の発生を抑制できる金属化フィルムコンデンサの実現。
【解決手段】一側辺に沿ってマージン部014が形成されるように、誘電体フィルム012の表面に金属膜016を蒸着して成る複数の金属化フィルム010を、上記複数の金属化フィルム010同士のマージン部014が反対側に配されるように積層し、又は積層巻回してコンデンサ素子018を形成すると共に、該コンデンサ素子018の両端面にメタリコン電極020を形成して成り、上記金属膜016をアルミニウムで構成すると共に、上記マージン部014と接する金属膜016の端面に、外側に向かって厚さが徐々に減少する傾斜金属膜024を形成した。 （もっと読む）

【課題】製品間における静電容量のばらつきの低減が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、内部電極層が第１の内部電極２０と第２の内部電極３０とを含み、中間内部電極層が、第１の端面１ａと第２の端面１ｂとの対面方向に延在し、かつ、第１の内部電極２０および第２の内部電極３０の幅ｗ１よりも幅狭の形状を有し、両端部４０ａ、４０ｂの幅ｗ２より狭い均一幅ｗ３を有する中央部４０ｃを含む第３の内部電極４０を含み、中央部４０ｃが第１の内部電極２０の一部および第２の内部電極３０の一部と重畳している。 （もっと読む）