積層型チップ素子及びその製造方法
【課題】本発明は、積層型チップ素子及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、導電性物質で形成される内部電極を有するシートが複数積層されてなる積層体と、前記積層体の両側に備えられる外部電極と、前記内部電極から延長され、前記内部電極を前記外部電極に電気的に連結させる接続電極と、を含む積層型チップ素子であって、前記接続電極は、前記内部電極から延長されるが、前記内部電極より薄い厚さで延長されるメッキ液浸透防止部と、前記メッキ液浸透防止部から延長されるが、前記外部電極に向かって厚さが次第に拡大される形に延長される接触補強部と、を含む積層型チップ素子及びその製造方法を開示する。
本発明によると、外部から内部電極へのメッキ液浸透を防止することができ、熱衝撃に対する耐久性を向上させることができ、内部電極と外部電極との間の接触性を高めることができる。
【解決手段】本発明は、導電性物質で形成される内部電極を有するシートが複数積層されてなる積層体と、前記積層体の両側に備えられる外部電極と、前記内部電極から延長され、前記内部電極を前記外部電極に電気的に連結させる接続電極と、を含む積層型チップ素子であって、前記接続電極は、前記内部電極から延長されるが、前記内部電極より薄い厚さで延長されるメッキ液浸透防止部と、前記メッキ液浸透防止部から延長されるが、前記外部電極に向かって厚さが次第に拡大される形に延長される接触補強部と、を含む積層型チップ素子及びその製造方法を開示する。
本発明によると、外部から内部電極へのメッキ液浸透を防止することができ、熱衝撃に対する耐久性を向上させることができ、内部電極と外部電極との間の接触性を高めることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型チップ素子及びその製造方法に関し、より詳細には、製造工程において外部から内部電極へのメッキ液浸透を防止することができ、熱衝撃に対する耐久性を向上させることができ、内部電極と外部電極との間の接触性を高めることができる積層型チップ素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの電子装置の小型化とともに主要部品である半導体素子の高速化及び高周波化の傾向に伴って、超高容量の積層セラミックコンデンサに対する需要が高まっている。これに対応するためには、大きさに対する静電容量を増加させる必要があり、そのため、誘電体層及び内部電極層の厚さはさらに薄くならなければらなない。
【０００３】
以下、従来の積層セラミックコンデンサのような積層型チップ素子について説明すると次のとおりである。
【０００４】
図１は、従来の積層型チップ素子の一部を概略的に示した断面図である。
【０００５】
図１は、従来の積層型チップ素子のうち一つのシート、即ち、グリーンシートのような誘電体シートの一層に対する構造を概略的に示したものであって、図１を参照すると、従来の積層型チップ素子１は、導電性物質で形成された内部電極１１を有する誘電体シート２０が複数積層された積層体の形態からなることができ、前記積層体の両側には、前記内部電極１１に電気的に連結される外部電極３０が備えられ、積層型チップ素子を実装するための外部端子の機能を行うことができる。
【０００６】
ここで、前記内部電極１１は、接続電極１２を介して前記外部電極３０に電気的に連結される。即ち、前記接続電極１２は、前記内部電極１１から外側に延長されて前記外部電極３０と接触することにより、前記内部電極１１と前記外部電極３０とを電気的に連結させることができる。
【０００７】
この際、前記接続電極１２は、前記内部電極１１の厚さより薄い厚さｂで延長されるが、これは、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）のようなメッキ法により、前記積層体の両側に前記外部電極３０を形成する場合、メッキ液が前記内部電極１１に侵透することを防止するためである。
【０００８】
即ち、前記接続電極１２を前記内部電極１１の厚さと同一の厚さに延長させて、前記外部電極３０に電気的に連結する場合、前記接続電極１２と前記外部電極３０との間の接触性は良好であるが、前記外部電極３０の形成工程の際メッキ液が前記接続電極１２を介して前記内部電極１１に浸透される恐れがある。
【０００９】
特に、前記接続電極１２は、前記誘電体シート２０のラウンド状の角の中心から垂直距離が一定間隔ａを維持するように、前記内部電極１１の厚さより薄い厚さｂに形成され、これにより前記メッキ液が前記接続電極１２に浸透されることを防止することができる。
【００１０】
しかし、このような場合、前記接続電極１２の厚さが前記内部電極１１の厚さより薄く形成されるため、前記外部電極３０と接触する前記接続電極１２の接触面積が減少して、前記内部電極１１と前記外部電極３０との間の接触性が低下する。そのため、積層型チップ素子の電気的容量が低下する現象が発生し、前記容量低下の現象が他の問題点に係わる場合、容量ゼロ現象まで発生する問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国特許第１０−０５７８２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
前記のような問題点を解決するために導き出された本発明は、製造工程において外部から内部電極へのメッキ液浸透を防止することができ、熱衝撃に対する耐久性を向上させることができる積層型チップ素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
本発明の他の目的は、積層型チップ素子の内部電極と外部電極との連結性を向上させることができる積層型チップ素子及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を果たすために、本発明は、導電性物質で形成される内部電極を有するシートが複数積層されてなる積層体と、前記積層体の両側に備えられる外部電極と、前記内部電極から延長され、前記内部電極を前記外部電極に電気的に連結させる接続電極と、を含む積層型チップ素子であって、前記接続電極は、前記内部電極から延長されるが、前記内部電極より薄い厚さで延長されるメッキ液浸透防止部と、前記メッキ液浸透防止部から延長されるが、前記外部電極に向かって厚さが次第に拡大される形に延長される接触補強部と、を含む積層型チップ素子を提供する。
【００１５】
前記シートは、角がラウンド状に形成されたグリーンシートからなることができ、前記接触補強部は、前記接続電極のうち、実質的に前記シートの角の中心から最短距離にある地点から延長形成されることができる。
前記メッキ液浸透防止部は、同一の厚さで延長されることができる。
【００１６】
前記メッキ液浸透防止部の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して２０〜６０％の厚さに形成されることができ、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して６０〜８５％の厚さに形成されることができる。
【００１７】
前記内部電極が２５０〜３４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１１０〜２５０μｍに形成される場合、前記シートが４０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は２１０〜２９０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが４０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は、２００〜２７０μｍの厚さに形成されることができる。
【００１８】
前記内部電極が２５０〜８４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１２０〜４８０μｍに形成される場合、前記シートが４０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は２１０〜７１０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが４０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は、２００〜６７０μｍの厚さに形成されることができる。
【００１９】
前記内部電極が２８５〜７９９μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１８０〜１０３０μｍに形成される場合、前記シートが４０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分が２４０〜６８０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが４０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は２３０〜６４０μｍの厚さに形成されることができる。
【００２０】
前記内部電極が８００〜１７４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１８０〜１０３０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は６８０〜１４８０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は６００〜１３００μｍの厚さに形成されることができる。
【００２１】
前記内部電極が１１１９〜１７４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２１０〜１２２０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は９５０〜１４８０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は８４０〜１３００μｍの厚さに形成されることができる。
【００２２】
前記内部電極が１２００〜１９８０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２１０〜１２２０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は９００〜１４８０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は８４０〜１３８０μｍの厚さに形成されることができる。
【００２３】
前記内部電極が１２００〜１５９９μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１４０〜１０８０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は９００〜１２００μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は８４０〜１１２０μｍの厚さに形成されることができる。
【００２４】
前記内部電極が１６００〜１７３０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１４０〜１０８０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１１２０〜１２００μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１０４０〜１１２０μｍの厚さに形成されることができる。
【００２５】
前記内部電極が２１５０〜２４９９μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２９０〜５５０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１５００〜１７５０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１４００〜１６２０μｍの厚さに形成されることができる。
【００２６】
前記内部電極が２５０１〜２７５０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２９０〜５５０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１７５０〜１９２０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１５００〜１６５０μｍの厚さに形成されることができる。
【００２７】
前記積層型チップ素子は、前記接続電極に形成されるエマルションブロック（ｅｍｕｌｓｉｏｎ ｂｌｏｃｋ）をさらに含むことができる。
【００２８】
前記エマルションブロックは、前記接続電極を形成する際、接続電極形成用マスクに前記エマルションブロックに対応する形態で形成される開口孔により、前記シートに導電性物質が未塗布になって形成されることができる。
【００２９】
前記積層型チップ素子は、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）を含むことができる。
【００３０】
前記目的を果たすための他の形態として、本発明は、シートに内部電極を形成する段階と、前記内部電極から延長され、メッキ液浸透防止部と接触補強部からなる接続電極を形成する段階と、前記内部電極及び前記接続電極が形成されたシートを複数積層して積層体を形成する段階と、前記積層体の両側に外部電極を形成する段階と、を含む積層型チップ素子の製造方法を提供する。
【００３１】
前記メッキ液浸透防止部は、前記内部電極より薄い厚さで延長形成されることができ、前記接触補強部は、前記メッキ液浸透防止部から延長されるが前記外部電極に向かって厚さが次第に拡大される形に延長形成されることができる。
【００３２】
前記シートは、角がラウンド状に形成されることができ、前記接触補強部は、前記接続電極のうち、実質的に前記シートのラウンド状の角の中心から最短距離にある地点から延長形成されることができる。
【００３３】
前記メッキ液浸透防止部は、同一の厚さで延長されることができる。
【００３４】
前記メッキ液浸透防止部の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して２０〜６０％の厚さに形成されることができ、前記接触補強部のうち、前記外部電極と接触する部分の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して６０〜８５％の厚さに形成されることができる。
【発明の効果】
【００３５】
以上で説明したように、本発明による積層型チップ素子及びその製造方法によると、外部から内部電極へのメッキ液浸透を防止することができる利点がある。
【００３６】
また、本発明による積層型チップ素子及びその製造方法によると、製造または実装工程などにおいて熱衝撃により発生されるクラック不良を最小化することができる利点がある。
【００３７】
また、本発明による積層型チップ素子及びその製造方法によると、内部電極と外部電極の連結性を向上させて容量が低下されることを防止することにより、製品性能及び信頼性を向上することができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】従来の積層型チップ素子の一部を概略的に示した断面図である。
【図２】本発明による積層型チップ素子の一実施形態の一部を概略的に示した断面図である。
【図３】図２のＡ部を概略的に示した拡大図である。
【図４】本発明による積層型チップ素子の他の実施形態の一部を概略的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、添付した図面を参照して、本発明の目的を具体的に実現することができる本発明の好ましい実施例について説明する。本実施例を説明するにあたり、同一の構成に対しては同一の名称及び符号を用いて、これに対する付加説明は省略する。
【００４０】
添付の図１乃至図３を参照して本発明による積層型チップ素子及びその製造方法についてより詳細に説明すると、次のとおりである。
【００４１】
図２は、本発明による積層型チップ素子の一実施形態の一部を概略的に示した断面図であり、図３は、図２のＡ部を概略的に示した拡大図であり、図４は、本発明による積層型チップ素子の他の実施形態の一部を概略的に示した断面図である。
【００４２】
先ず、図２及び図３を参照すると、本発明による積層型チップ素子１００の一実施形態は、導電性物質で形成される内部電極１１１を有するシート１２０が複数積層されてなる積層体と、前記積層体の両側に備えられる外部電極１３０と、前記内部電極１１１から延長され、前記内部電極１１１を前記外部電極１３０に電気的に連結させる接続電極１１２と、を含んで構成されることができる。
【００４３】
ここで、本実施形態による積層型チップ素子１００における前記接続電極１１２は、メッキ液浸透防止部１１２ａと、接触補強部１１２ｂと、を含んで構成されることができる。
【００４４】
この際、前記メッキ液浸透防止部１１２ａは、前記内部電極１１１から延長形成されるが、前記内部電極１１１の厚さｆより薄い厚さｂで延長されて形成されることができ、同一の厚さを有するように延長されることができる。
【００４５】
そして、前記接触補強部１１２ｂは、前記メッキ液浸透防止部１１２ａから延長形成されるが、前記外部電極１３０に向かって厚さが次第に拡大される形に延長されて形成されることができる。
【００４６】
一方、前記シート１２０は、角がラウンド状に形成された誘電体のグリーンシートからなることができ、これにより前記接触補強部１１２ｂは、前記接続電極１１２のうち、実質的に前記シート１２０の角の中心から最短距離ａにある地点から延長形成されることができる。
【００４７】
これは、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）方法により、前記積層体の両側に外部電極１３０をメッキして形成する工程において、メッキ液が前記積層体、即ち、シート１２０の角の中心から主に浸透されるため、前記メッキ液浸透防止部１１２ａは、少なくとも、前記シート１２０の角の中心から最短距離ａにある地点まで延長形成されることができ、これにより、前記接触補強部１１２ｂは前記地点から前記外部電極１３０に向かって厚さが次第に拡大される形に延長形成されることができる。
【００４８】
この際、前記接触補強部１１２ｂは、前記外部電極１３０に向かって厚さが次第に拡大される形を有するが、急に拡大されすぎて、前記接触補強部１１２ｂのうち、前記外部電極１３０と接触する部分の厚さｇと、前記メッキ液浸透防止部１１２ａの厚さｂとの差の約半分の大きさｃが大きくなりすぎると、前記シート１２０の角の中心との距離ｂ１が短くなってメッキ液浸透可能性が高くなるため、これを考慮して設計することが好ましい。
【００４９】
前記メッキ液浸透防止部１１２ａの厚さｂは、実質的に前記内部電極１１１の厚さｆに対して２０〜６０％の厚さに形成されることが好ましく、前記接触補強部１１２ｂのうち前記外部電極１３０と接触する部分の厚さｇは、実質的に前記内部電極の厚さｆに対して６０〜８５％の厚さに形成されることが好ましい。
【００５０】
また、前記接続電極１１２の全体の延長長さｉ毎の前記メッキ液浸透防止部１１２ａの延長長さｈ、即ち、前記接触補強部１１２ｂのスタート点は、下記の表１のような場合、比較的に最適の割合を有することができる。
【００５１】
【表１】
【００５２】
また、前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇの最適の割合ｇ／ｆと、前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記メッキ液浸透防止部１１２ａの延長長さｈの最適の割合ｈ／ｆ、またこの際の容量パーセンテージ及び接触性の発生頻度を実験した結果は、下記の表２のとおりである。
【００５３】
【表２】
【００５４】
実験を行った結果、内部電極１１１の厚さｆが薄い場合、接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇが厚くなり、容量パーセンテージも小幅に上昇することが分かり、前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇの最適の割合ｇ／ｆが８５％になると、接触性の発生頻度が急激に減少されることが分かる。
【００５５】
また、前記内部電極１１１の厚さｆが異なる場合でも、前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇの最適の割合ｇ／ｆが８５％である場合を比較した結果、同様な結果を示すことが確認できた。その結果、前記内部電極１１１の厚さｆに関係なく、前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇの最適の割合ｇ／ｆが８５％と認められると、接触性不良を改善することができるということが確認できた。但し、メッキ液浸透による内部電極のクラック発生は、前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇの最適の割合ｇ／ｆがより低いほど減少される。
【００５６】
さらに、シート１２０の積層数が減少すると、外部電極１３０と前記接続電極１１２との接触面積が減少し、積層数毎に前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇの最適の割合ｇ／ｆが変化し得るため、積層数を異にして接触性の発生頻度がどのように変化するかについても確認した。
【００５７】
この際、積層セラミックコンデンサのサイズ、即ち、内部電極１１１の厚さｆ毎に同一の材料で同一の工程において実験を行った。また、焼成後に本研磨を適用しなかった場合、表面酸化層のノイズにより接触性の影響が大きくなるため、本研磨を施し、走査｛そうさ｝プローブリソグラフィー（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｐｒｏｂｅ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ；ＳＰＬ）を行ってそれぞれの差を確認した。その後、電極を塗布し外部電極を形成するためのメッキを行い、各条件毎に測定選別装置により選別した後、容量ゼロの不良を別途実測して、接触による不良の発生頻度を確認した。但し、内部電極の厚さ毎の絶対的な接触面積が異なるため、これに適する焼結温度を有した外部電極ペーストを使用した。
【００５８】
前記のように実験を行った結果、内部電極１１１の厚さｆに対する層数毎の前記接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇに対する最適の条件及び前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記接触部分の厚さｇの最適の割合は、下記表３のとおりであった。
【００５９】
【表３】
【００６０】
前記のような最適の割合に基づき接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇを設計すると、メッキ液浸透防止のための接触部分のマージンを維持しながら外部電極との接触性を改善し、生産収率と信頼性に優れた積層セラミックコンデンサを製造することができる。
【００６１】
一方、図４に図示されたように、本発明による積層型チップ素子は、接続電極２１２にエマルションブロック２１３をさらに含んでなることができる。
【００６２】
ここで、前記エマルションブロック２１３は、前記接続電極２１２を形成する際、接続電極形成用マスクに前記エマルションブロック２１３に対応する形態で形成される開口孔により、誘電体のシート２２０に導電性物質からなるペーストが未塗布になって形成されることができる。
【００６３】
本実施形態による積層型チップ素子は、前記接続電極２１２、即ち、接触補強部２１２ｂにエマルションブロックを形成することにより、前記接続電極２１２を形成するために前記マスクを用いて導電性ペーストを印刷方式で塗布した後前記マスクを取り除く場合、前記エマルションブロック２１３に対応する開口孔が前記導電性ペーストを自動的に上げさせるため、前記接触補強部２１２ｂの高さを高めることができ、これにより、焼結工程の後、電極の連結が中断されるサドル（ｓａｄｄｌｅ）現象を防止して電気的連結性を向上させることができる。
【００６４】
以上で説明した本発明の好ましい実施形態は例示を目的として開示されたものに過ぎず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な置換、変形及び変更が可能であり、このような置換、変形及び変更は、添付された特許請求の範囲に属するものと理解すべきであろう。
【符号の説明】
【００６５】
１００ 積層型チップ素子
１１１ 内部電極
１１２ 接続電極
１１２ａ メッキ液浸透防止部
１１２ｂ 接触補強部
１２０ シート
１３０ 外部電極
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型チップ素子及びその製造方法に関し、より詳細には、製造工程において外部から内部電極へのメッキ液浸透を防止することができ、熱衝撃に対する耐久性を向上させることができ、内部電極と外部電極との間の接触性を高めることができる積層型チップ素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの電子装置の小型化とともに主要部品である半導体素子の高速化及び高周波化の傾向に伴って、超高容量の積層セラミックコンデンサに対する需要が高まっている。これに対応するためには、大きさに対する静電容量を増加させる必要があり、そのため、誘電体層及び内部電極層の厚さはさらに薄くならなければらなない。
【０００３】
以下、従来の積層セラミックコンデンサのような積層型チップ素子について説明すると次のとおりである。
【０００４】
図１は、従来の積層型チップ素子の一部を概略的に示した断面図である。
【０００５】
図１は、従来の積層型チップ素子のうち一つのシート、即ち、グリーンシートのような誘電体シートの一層に対する構造を概略的に示したものであって、図１を参照すると、従来の積層型チップ素子１は、導電性物質で形成された内部電極１１を有する誘電体シート２０が複数積層された積層体の形態からなることができ、前記積層体の両側には、前記内部電極１１に電気的に連結される外部電極３０が備えられ、積層型チップ素子を実装するための外部端子の機能を行うことができる。
【０００６】
ここで、前記内部電極１１は、接続電極１２を介して前記外部電極３０に電気的に連結される。即ち、前記接続電極１２は、前記内部電極１１から外側に延長されて前記外部電極３０と接触することにより、前記内部電極１１と前記外部電極３０とを電気的に連結させることができる。
【０００７】
この際、前記接続電極１２は、前記内部電極１１の厚さより薄い厚さｂで延長されるが、これは、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）のようなメッキ法により、前記積層体の両側に前記外部電極３０を形成する場合、メッキ液が前記内部電極１１に侵透することを防止するためである。
【０００８】
即ち、前記接続電極１２を前記内部電極１１の厚さと同一の厚さに延長させて、前記外部電極３０に電気的に連結する場合、前記接続電極１２と前記外部電極３０との間の接触性は良好であるが、前記外部電極３０の形成工程の際メッキ液が前記接続電極１２を介して前記内部電極１１に浸透される恐れがある。
【０００９】
特に、前記接続電極１２は、前記誘電体シート２０のラウンド状の角の中心から垂直距離が一定間隔ａを維持するように、前記内部電極１１の厚さより薄い厚さｂに形成され、これにより前記メッキ液が前記接続電極１２に浸透されることを防止することができる。
【００１０】
しかし、このような場合、前記接続電極１２の厚さが前記内部電極１１の厚さより薄く形成されるため、前記外部電極３０と接触する前記接続電極１２の接触面積が減少して、前記内部電極１１と前記外部電極３０との間の接触性が低下する。そのため、積層型チップ素子の電気的容量が低下する現象が発生し、前記容量低下の現象が他の問題点に係わる場合、容量ゼロ現象まで発生する問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国特許第１０−０５７８２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
前記のような問題点を解決するために導き出された本発明は、製造工程において外部から内部電極へのメッキ液浸透を防止することができ、熱衝撃に対する耐久性を向上させることができる積層型チップ素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
本発明の他の目的は、積層型チップ素子の内部電極と外部電極との連結性を向上させることができる積層型チップ素子及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を果たすために、本発明は、導電性物質で形成される内部電極を有するシートが複数積層されてなる積層体と、前記積層体の両側に備えられる外部電極と、前記内部電極から延長され、前記内部電極を前記外部電極に電気的に連結させる接続電極と、を含む積層型チップ素子であって、前記接続電極は、前記内部電極から延長されるが、前記内部電極より薄い厚さで延長されるメッキ液浸透防止部と、前記メッキ液浸透防止部から延長されるが、前記外部電極に向かって厚さが次第に拡大される形に延長される接触補強部と、を含む積層型チップ素子を提供する。
【００１５】
前記シートは、角がラウンド状に形成されたグリーンシートからなることができ、前記接触補強部は、前記接続電極のうち、実質的に前記シートの角の中心から最短距離にある地点から延長形成されることができる。
前記メッキ液浸透防止部は、同一の厚さで延長されることができる。
【００１６】
前記メッキ液浸透防止部の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して２０〜６０％の厚さに形成されることができ、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して６０〜８５％の厚さに形成されることができる。
【００１７】
前記内部電極が２５０〜３４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１１０〜２５０μｍに形成される場合、前記シートが４０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は２１０〜２９０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが４０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は、２００〜２７０μｍの厚さに形成されることができる。
【００１８】
前記内部電極が２５０〜８４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１２０〜４８０μｍに形成される場合、前記シートが４０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は２１０〜７１０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが４０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は、２００〜６７０μｍの厚さに形成されることができる。
【００１９】
前記内部電極が２８５〜７９９μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１８０〜１０３０μｍに形成される場合、前記シートが４０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分が２４０〜６８０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが４０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は２３０〜６４０μｍの厚さに形成されることができる。
【００２０】
前記内部電極が８００〜１７４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１８０〜１０３０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は６８０〜１４８０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は６００〜１３００μｍの厚さに形成されることができる。
【００２１】
前記内部電極が１１１９〜１７４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２１０〜１２２０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は９５０〜１４８０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は８４０〜１３００μｍの厚さに形成されることができる。
【００２２】
前記内部電極が１２００〜１９８０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２１０〜１２２０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は９００〜１４８０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は８４０〜１３８０μｍの厚さに形成されることができる。
【００２３】
前記内部電極が１２００〜１５９９μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１４０〜１０８０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は９００〜１２００μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は８４０〜１１２０μｍの厚さに形成されることができる。
【００２４】
前記内部電極が１６００〜１７３０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１４０〜１０８０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１１２０〜１２００μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１０４０〜１１２０μｍの厚さに形成されることができる。
【００２５】
前記内部電極が２１５０〜２４９９μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２９０〜５５０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１５００〜１７５０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１４００〜１６２０μｍの厚さに形成されることができる。
【００２６】
前記内部電極が２５０１〜２７５０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２９０〜５５０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１７５０〜１９２０μｍの厚さに形成されることができ、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１５００〜１６５０μｍの厚さに形成されることができる。
【００２７】
前記積層型チップ素子は、前記接続電極に形成されるエマルションブロック（ｅｍｕｌｓｉｏｎ ｂｌｏｃｋ）をさらに含むことができる。
【００２８】
前記エマルションブロックは、前記接続電極を形成する際、接続電極形成用マスクに前記エマルションブロックに対応する形態で形成される開口孔により、前記シートに導電性物質が未塗布になって形成されることができる。
【００２９】
前記積層型チップ素子は、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）を含むことができる。
【００３０】
前記目的を果たすための他の形態として、本発明は、シートに内部電極を形成する段階と、前記内部電極から延長され、メッキ液浸透防止部と接触補強部からなる接続電極を形成する段階と、前記内部電極及び前記接続電極が形成されたシートを複数積層して積層体を形成する段階と、前記積層体の両側に外部電極を形成する段階と、を含む積層型チップ素子の製造方法を提供する。
【００３１】
前記メッキ液浸透防止部は、前記内部電極より薄い厚さで延長形成されることができ、前記接触補強部は、前記メッキ液浸透防止部から延長されるが前記外部電極に向かって厚さが次第に拡大される形に延長形成されることができる。
【００３２】
前記シートは、角がラウンド状に形成されることができ、前記接触補強部は、前記接続電極のうち、実質的に前記シートのラウンド状の角の中心から最短距離にある地点から延長形成されることができる。
【００３３】
前記メッキ液浸透防止部は、同一の厚さで延長されることができる。
【００３４】
前記メッキ液浸透防止部の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して２０〜６０％の厚さに形成されることができ、前記接触補強部のうち、前記外部電極と接触する部分の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して６０〜８５％の厚さに形成されることができる。
【発明の効果】
【００３５】
以上で説明したように、本発明による積層型チップ素子及びその製造方法によると、外部から内部電極へのメッキ液浸透を防止することができる利点がある。
【００３６】
また、本発明による積層型チップ素子及びその製造方法によると、製造または実装工程などにおいて熱衝撃により発生されるクラック不良を最小化することができる利点がある。
【００３７】
また、本発明による積層型チップ素子及びその製造方法によると、内部電極と外部電極の連結性を向上させて容量が低下されることを防止することにより、製品性能及び信頼性を向上することができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】従来の積層型チップ素子の一部を概略的に示した断面図である。
【図２】本発明による積層型チップ素子の一実施形態の一部を概略的に示した断面図である。
【図３】図２のＡ部を概略的に示した拡大図である。
【図４】本発明による積層型チップ素子の他の実施形態の一部を概略的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、添付した図面を参照して、本発明の目的を具体的に実現することができる本発明の好ましい実施例について説明する。本実施例を説明するにあたり、同一の構成に対しては同一の名称及び符号を用いて、これに対する付加説明は省略する。
【００４０】
添付の図１乃至図３を参照して本発明による積層型チップ素子及びその製造方法についてより詳細に説明すると、次のとおりである。
【００４１】
図２は、本発明による積層型チップ素子の一実施形態の一部を概略的に示した断面図であり、図３は、図２のＡ部を概略的に示した拡大図であり、図４は、本発明による積層型チップ素子の他の実施形態の一部を概略的に示した断面図である。
【００４２】
先ず、図２及び図３を参照すると、本発明による積層型チップ素子１００の一実施形態は、導電性物質で形成される内部電極１１１を有するシート１２０が複数積層されてなる積層体と、前記積層体の両側に備えられる外部電極１３０と、前記内部電極１１１から延長され、前記内部電極１１１を前記外部電極１３０に電気的に連結させる接続電極１１２と、を含んで構成されることができる。
【００４３】
ここで、本実施形態による積層型チップ素子１００における前記接続電極１１２は、メッキ液浸透防止部１１２ａと、接触補強部１１２ｂと、を含んで構成されることができる。
【００４４】
この際、前記メッキ液浸透防止部１１２ａは、前記内部電極１１１から延長形成されるが、前記内部電極１１１の厚さｆより薄い厚さｂで延長されて形成されることができ、同一の厚さを有するように延長されることができる。
【００４５】
そして、前記接触補強部１１２ｂは、前記メッキ液浸透防止部１１２ａから延長形成されるが、前記外部電極１３０に向かって厚さが次第に拡大される形に延長されて形成されることができる。
【００４６】
一方、前記シート１２０は、角がラウンド状に形成された誘電体のグリーンシートからなることができ、これにより前記接触補強部１１２ｂは、前記接続電極１１２のうち、実質的に前記シート１２０の角の中心から最短距離ａにある地点から延長形成されることができる。
【００４７】
これは、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）方法により、前記積層体の両側に外部電極１３０をメッキして形成する工程において、メッキ液が前記積層体、即ち、シート１２０の角の中心から主に浸透されるため、前記メッキ液浸透防止部１１２ａは、少なくとも、前記シート１２０の角の中心から最短距離ａにある地点まで延長形成されることができ、これにより、前記接触補強部１１２ｂは前記地点から前記外部電極１３０に向かって厚さが次第に拡大される形に延長形成されることができる。
【００４８】
この際、前記接触補強部１１２ｂは、前記外部電極１３０に向かって厚さが次第に拡大される形を有するが、急に拡大されすぎて、前記接触補強部１１２ｂのうち、前記外部電極１３０と接触する部分の厚さｇと、前記メッキ液浸透防止部１１２ａの厚さｂとの差の約半分の大きさｃが大きくなりすぎると、前記シート１２０の角の中心との距離ｂ１が短くなってメッキ液浸透可能性が高くなるため、これを考慮して設計することが好ましい。
【００４９】
前記メッキ液浸透防止部１１２ａの厚さｂは、実質的に前記内部電極１１１の厚さｆに対して２０〜６０％の厚さに形成されることが好ましく、前記接触補強部１１２ｂのうち前記外部電極１３０と接触する部分の厚さｇは、実質的に前記内部電極の厚さｆに対して６０〜８５％の厚さに形成されることが好ましい。
【００５０】
また、前記接続電極１１２の全体の延長長さｉ毎の前記メッキ液浸透防止部１１２ａの延長長さｈ、即ち、前記接触補強部１１２ｂのスタート点は、下記の表１のような場合、比較的に最適の割合を有することができる。
【００５１】
【表１】
【００５２】
また、前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇの最適の割合ｇ／ｆと、前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記メッキ液浸透防止部１１２ａの延長長さｈの最適の割合ｈ／ｆ、またこの際の容量パーセンテージ及び接触性の発生頻度を実験した結果は、下記の表２のとおりである。
【００５３】
【表２】
【００５４】
実験を行った結果、内部電極１１１の厚さｆが薄い場合、接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇが厚くなり、容量パーセンテージも小幅に上昇することが分かり、前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇの最適の割合ｇ／ｆが８５％になると、接触性の発生頻度が急激に減少されることが分かる。
【００５５】
また、前記内部電極１１１の厚さｆが異なる場合でも、前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇの最適の割合ｇ／ｆが８５％である場合を比較した結果、同様な結果を示すことが確認できた。その結果、前記内部電極１１１の厚さｆに関係なく、前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇの最適の割合ｇ／ｆが８５％と認められると、接触性不良を改善することができるということが確認できた。但し、メッキ液浸透による内部電極のクラック発生は、前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇの最適の割合ｇ／ｆがより低いほど減少される。
【００５６】
さらに、シート１２０の積層数が減少すると、外部電極１３０と前記接続電極１１２との接触面積が減少し、積層数毎に前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇの最適の割合ｇ／ｆが変化し得るため、積層数を異にして接触性の発生頻度がどのように変化するかについても確認した。
【００５７】
この際、積層セラミックコンデンサのサイズ、即ち、内部電極１１１の厚さｆ毎に同一の材料で同一の工程において実験を行った。また、焼成後に本研磨を適用しなかった場合、表面酸化層のノイズにより接触性の影響が大きくなるため、本研磨を施し、走査｛そうさ｝プローブリソグラフィー（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｐｒｏｂｅ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ；ＳＰＬ）を行ってそれぞれの差を確認した。その後、電極を塗布し外部電極を形成するためのメッキを行い、各条件毎に測定選別装置により選別した後、容量ゼロの不良を別途実測して、接触による不良の発生頻度を確認した。但し、内部電極の厚さ毎の絶対的な接触面積が異なるため、これに適する焼結温度を有した外部電極ペーストを使用した。
【００５８】
前記のように実験を行った結果、内部電極１１１の厚さｆに対する層数毎の前記接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇに対する最適の条件及び前記内部電極１１１の厚さｆに対する前記接触部分の厚さｇの最適の割合は、下記表３のとおりであった。
【００５９】
【表３】
【００６０】
前記のような最適の割合に基づき接触補強部１１２ｂの接触部分の厚さｇを設計すると、メッキ液浸透防止のための接触部分のマージンを維持しながら外部電極との接触性を改善し、生産収率と信頼性に優れた積層セラミックコンデンサを製造することができる。
【００６１】
一方、図４に図示されたように、本発明による積層型チップ素子は、接続電極２１２にエマルションブロック２１３をさらに含んでなることができる。
【００６２】
ここで、前記エマルションブロック２１３は、前記接続電極２１２を形成する際、接続電極形成用マスクに前記エマルションブロック２１３に対応する形態で形成される開口孔により、誘電体のシート２２０に導電性物質からなるペーストが未塗布になって形成されることができる。
【００６３】
本実施形態による積層型チップ素子は、前記接続電極２１２、即ち、接触補強部２１２ｂにエマルションブロックを形成することにより、前記接続電極２１２を形成するために前記マスクを用いて導電性ペーストを印刷方式で塗布した後前記マスクを取り除く場合、前記エマルションブロック２１３に対応する開口孔が前記導電性ペーストを自動的に上げさせるため、前記接触補強部２１２ｂの高さを高めることができ、これにより、焼結工程の後、電極の連結が中断されるサドル（ｓａｄｄｌｅ）現象を防止して電気的連結性を向上させることができる。
【００６４】
以上で説明した本発明の好ましい実施形態は例示を目的として開示されたものに過ぎず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な置換、変形及び変更が可能であり、このような置換、変形及び変更は、添付された特許請求の範囲に属するものと理解すべきであろう。
【符号の説明】
【００６５】
１００ 積層型チップ素子
１１１ 内部電極
１１２ 接続電極
１１２ａ メッキ液浸透防止部
１１２ｂ 接触補強部
１２０ シート
１３０ 外部電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性物質で形成される内部電極を有するシートが複数積層されてなる積層体と、前記積層体の両側に備えられる外部電極と、前記内部電極から延長され、前記内部電極を前記外部電極に電気的に連結させる接続電極と、を含む積層型チップ素子であって、
前記接続電極は、
前記内部電極から延長されるが、前記内部電極より薄い厚さで延長されるメッキ液浸透防止部と、
前記メッキ液浸透防止部から延長されるが、前記外部電極に向かって厚さが次第に拡大される形に延長される接触補強部と、を含む積層型チップ素子。
【請求項２】
前記シートは、角がラウンド状に形成されたグリーンシートからなり、
前記接触補強部は、前記接続電極のうち、実質的に前記シートの角の中心から最短距離にある地点から延長形成される請求項１に記載の積層型チップ素子。
【請求項３】
前記メッキ液浸透防止部は同一の厚さで延長される請求項１に記載の積層型チップ素子。
【請求項４】
前記メッキ液浸透防止部の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して２０〜６０％の厚さに形成され、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して６０〜８５％の厚さに形成される請求項１に記載の積層型チップ素子。
【請求項５】
前記内部電極が２５０〜３４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１１０〜２５０μｍに形成される場合、前記シートが４０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は２１０〜２９０μｍの厚さに形成され、前記シートが４０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は、２００〜２７０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項６】
前記内部電極が２５０〜８４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１２０〜４８０μｍに形成される場合、前記シートが４０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は２１０〜７１０μｍの厚さに形成され、前記シートが４０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は、２００〜６７０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項７】
前記内部電極が２８５〜７９９μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１８０〜１０３０μｍに形成される場合、前記シートが４０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分が２４０〜６８０μｍの厚さに形成され、前記シートが４０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は２３０〜６４０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項８】
前記内部電極が８００〜１７４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１８０〜１０３０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は６８０〜１４８０μｍの厚さに形成され、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は６００〜１３００μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項９】
前記内部電極が１１１９〜１７４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２１０〜１２２０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は９５０〜１４８０μｍの厚さに形成され、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は８４０〜１３００μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項１０】
前記内部電極が１２００〜１９８０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２１０〜１２２０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は９００〜１４８０μｍの厚さに形成され、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は８４０〜１３８０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項１１】
前記内部電極が１２００〜１５９９μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１４０〜１０８０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は９００〜１２００μｍの厚さに形成され、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は８４０〜１１２０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項１２】
前記内部電極が１６００〜１７３０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１４０〜１０８０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１１２０〜１２００μｍの厚さに形成され、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１０４０〜１１２０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項１３】
前記内部電極が２１５０〜２４９９μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２９０〜５５０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１５００〜１７５０μｍの厚さに形成され、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１４００〜１６２０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項１４】
前記内部電極が２５０１〜２７５０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２９０〜５５０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１７５０〜１９２０μｍの厚さに形成され、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１５００〜１６５０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項１５】
前記接続電極に形成されるエマルションブロックをさらに含む請求項１に記載の積層型チップ素子。
【請求項１６】
前記エマルションブロックは、前記接続電極を形成する際、接続電極形成用マスクに前記エマルションブロックに対応する形態で形成される開口孔により、前記シートに導電性物質が未塗布になって形成される請求項１５に記載の積層型チップ素子。
【請求項１７】
前記積層型チップ素子は、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）を含む請求項１に記載の積層型チップ素子。
【請求項１８】
シートに内部電極を形成する段階と、
前記内部電極から延長され、メッキ液浸透防止部と接触補強部からなる接続電極を形成する段階と、
前記内部電極及び前記接続電極が形成されたシートを複数積層して積層体を形成する段階と、
前記積層体の両側に外部電極を形成する段階と、を含む積層型チップ素子の製造方法。
【請求項１９】
前記メッキ液浸透防止部は、前記内部電極より薄い厚さで延長形成され、
前記接触補強部は、前記メッキ液浸透防止部から延長されるが、前記外部電極に向かって厚さが次第に拡大される形に延長形成される請求項１８に記載の積層型チップ素子の製造方法。
【請求項２０】
前記シートは、角がラウンド状に形成され、
前記接触補強部は、前記接続電極のうち、実質的に前記シートのラウンド状の角の中心から最短距離にある地点から延長形成される請求項１８に記載の積層型チップ素子の製造方法。
【請求項２１】
前記メッキ液浸透防止部は、同一の厚さで延長される請求項１８に記載の積層型チップ素子の製造方法。
【請求項２２】
前記メッキ液浸透防止部の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して２０〜６０％の厚さに形成され、前記接触補強部のうち、前記外部電極と接触する部分の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して６０〜８５％の厚さに形成される請求項１８に記載の積層型チップ素子の製造方法。
【請求項１】
導電性物質で形成される内部電極を有するシートが複数積層されてなる積層体と、前記積層体の両側に備えられる外部電極と、前記内部電極から延長され、前記内部電極を前記外部電極に電気的に連結させる接続電極と、を含む積層型チップ素子であって、
前記接続電極は、
前記内部電極から延長されるが、前記内部電極より薄い厚さで延長されるメッキ液浸透防止部と、
前記メッキ液浸透防止部から延長されるが、前記外部電極に向かって厚さが次第に拡大される形に延長される接触補強部と、を含む積層型チップ素子。
【請求項２】
前記シートは、角がラウンド状に形成されたグリーンシートからなり、
前記接触補強部は、前記接続電極のうち、実質的に前記シートの角の中心から最短距離にある地点から延長形成される請求項１に記載の積層型チップ素子。
【請求項３】
前記メッキ液浸透防止部は同一の厚さで延長される請求項１に記載の積層型チップ素子。
【請求項４】
前記メッキ液浸透防止部の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して２０〜６０％の厚さに形成され、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して６０〜８５％の厚さに形成される請求項１に記載の積層型チップ素子。
【請求項５】
前記内部電極が２５０〜３４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１１０〜２５０μｍに形成される場合、前記シートが４０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は２１０〜２９０μｍの厚さに形成され、前記シートが４０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は、２００〜２７０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項６】
前記内部電極が２５０〜８４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１２０〜４８０μｍに形成される場合、前記シートが４０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は２１０〜７１０μｍの厚さに形成され、前記シートが４０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は、２００〜６７０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項７】
前記内部電極が２８５〜７９９μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１８０〜１０３０μｍに形成される場合、前記シートが４０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分が２４０〜６８０μｍの厚さに形成され、前記シートが４０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は２３０〜６４０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項８】
前記内部電極が８００〜１７４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１８０〜１０３０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は６８０〜１４８０μｍの厚さに形成され、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は６００〜１３００μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項９】
前記内部電極が１１１９〜１７４０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２１０〜１２２０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は９５０〜１４８０μｍの厚さに形成され、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は８４０〜１３００μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項１０】
前記内部電極が１２００〜１９８０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２１０〜１２２０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は９００〜１４８０μｍの厚さに形成され、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は８４０〜１３８０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項１１】
前記内部電極が１２００〜１５９９μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１４０〜１０８０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は９００〜１２００μｍの厚さに形成され、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は８４０〜１１２０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項１２】
前記内部電極が１６００〜１７３０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが１４０〜１０８０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１１２０〜１２００μｍの厚さに形成され、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１０４０〜１１２０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項１３】
前記内部電極が２１５０〜２４９９μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２９０〜５５０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１５００〜１７５０μｍの厚さに形成され、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１４００〜１６２０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項１４】
前記内部電極が２５０１〜２７５０μｍの厚さに形成され、前記メッキ液浸透防止部の延長長さが２９０〜５５０μｍに形成される場合、前記シートが５０層未満に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１７５０〜１９２０μｍの厚さに形成され、前記シートが５０層以上に積層されると、前記接触補強部のうち前記外部電極と接触する部分は１５００〜１６５０μｍの厚さに形成される請求項４に記載の積層型チップ素子。
【請求項１５】
前記接続電極に形成されるエマルションブロックをさらに含む請求項１に記載の積層型チップ素子。
【請求項１６】
前記エマルションブロックは、前記接続電極を形成する際、接続電極形成用マスクに前記エマルションブロックに対応する形態で形成される開口孔により、前記シートに導電性物質が未塗布になって形成される請求項１５に記載の積層型チップ素子。
【請求項１７】
前記積層型チップ素子は、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）を含む請求項１に記載の積層型チップ素子。
【請求項１８】
シートに内部電極を形成する段階と、
前記内部電極から延長され、メッキ液浸透防止部と接触補強部からなる接続電極を形成する段階と、
前記内部電極及び前記接続電極が形成されたシートを複数積層して積層体を形成する段階と、
前記積層体の両側に外部電極を形成する段階と、を含む積層型チップ素子の製造方法。
【請求項１９】
前記メッキ液浸透防止部は、前記内部電極より薄い厚さで延長形成され、
前記接触補強部は、前記メッキ液浸透防止部から延長されるが、前記外部電極に向かって厚さが次第に拡大される形に延長形成される請求項１８に記載の積層型チップ素子の製造方法。
【請求項２０】
前記シートは、角がラウンド状に形成され、
前記接触補強部は、前記接続電極のうち、実質的に前記シートのラウンド状の角の中心から最短距離にある地点から延長形成される請求項１８に記載の積層型チップ素子の製造方法。
【請求項２１】
前記メッキ液浸透防止部は、同一の厚さで延長される請求項１８に記載の積層型チップ素子の製造方法。
【請求項２２】
前記メッキ液浸透防止部の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して２０〜６０％の厚さに形成され、前記接触補強部のうち、前記外部電極と接触する部分の厚さは、実質的に前記内部電極の厚さに対して６０〜８５％の厚さに形成される請求項１８に記載の積層型チップ素子の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−４９８０（Ｐ２０１３−４９８０Ａ）
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１３４５５０（Ｐ２０１２−１３４５５０）
【出願日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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