貫通型積層コンデンサ
【課題】コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌ１と、接地用内部電極２０と、接地用内部電極２０よりも積層数が多い信号用内部電極３１，３２と、接地用内部電極２０に接続される接地用端子電極３，４と、信号用内部電極３１，３２に接続される信号用端子電極１，２と、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅Ａよりも狭い幅Ｂ１，Ｂ２で接地用端子電極３，４に接続されるダミー電極３６〜３９とを備えている。ダミー電極３６〜３９は、誘電体層１０の積層方向から見た際に積層方向に隣接するダミー電極３６〜３９同士が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならないように配置される。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌ１と、接地用内部電極２０と、接地用内部電極２０よりも積層数が多い信号用内部電極３１，３２と、接地用内部電極２０に接続される接地用端子電極３，４と、信号用内部電極３１，３２に接続される信号用端子電極１，２と、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅Ａよりも狭い幅Ｂ１，Ｂ２で接地用端子電極３，４に接続されるダミー電極３６〜３９とを備えている。ダミー電極３６〜３９は、誘電体層１０の積層方向から見た際に積層方向に隣接するダミー電極３６〜３９同士が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならないように配置される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通型積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
貫通型積層コンデンサとして、誘電体層と信号用内部電極及び接地用内部電極とが交互に積層されたコンデンサ素体と、当該コンデンサ素体に形成された信号用端子電極及び接地用端子電極とを備えたものが知られている。ところで、このような一般的な貫通型積層コンデンサでは、直流抵抗が大きくなるとコンデンサから発生する熱が大きくなってしまう場合があるため、信号用内部電極の積層数を多くすることで直流抵抗を抑えるといった貫通型積層コンデンサが例えば特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１８３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような貫通型積層コンデンサでは、直流抵抗を抑えるために、接地用内部電極の積層数を信号用内部電極の積層数よりも少なくするといった構成を採用していることから、その接地用内部電極に接続される接地用端子電極とコンデンサ素体との密着性を更に向上させることが望まれていた。
【０００５】
本発明は、接地用内部電極の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる貫通型積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係る貫通型積層コンデンサは、複数の誘電体層が積層されたコンデンサ素体と、コンデンサ素体内に配置され且つ主電極部と当該主電極部からコンデンサ素体の外表面に引き出されるように伸びる引き出し電極部とを有する接地用内部電極と、コンデンサ素体内に配置され且つ接地用内部電極の積層数よりも多い積層数となるように積層された複数の信号用内部電極と、コンデンサ素体の外表面に配置され且つ接地用内部電極の引き出し電極部に接続される接地用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置され且つ複数の信号用内部電極の両端それぞれに接続される第１及び第２の信号用端子電極と、コンデンサ素体内に配置され且つ接地用内部電極の引き出し電極部の幅よりも狭い幅で接地用端子電極に接続される少なくとも２つのダミー電極とを備えている。この貫通型積層コンデンサでは、ダミー電極は、誘電体層の積層方向から見た際に当該積層方向に隣接するダミー電極同士が接地用内部電極の引き出し電極部に重なる領域内において互いに重ならない位置となるように積層方向の異なる位置に配置されている。
【０００７】
本発明に係る貫通型積層コンデンサでは、信号用内部電極の積層数が接地用内部電極の積層数よりも多い構成となっており、しかも、接地用端子電極に接続されるダミー電極が少なくとも２つ備えられている。この場合、信号用内部電極の積層数が多いことにより直流抵抗が抑えられ、ダミー電極をあえて設けたことによりコンデンサ素体と接地用端子電極との密着性が向上するようになっている。つまり、本発明に係る貫通型積層コンデンサによれば、接地用端子電極に接続される接地用内部電極の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる。
【０００８】
しかも、上記の貫通型積層コンデンサでは、ダミー電極の電極幅が、接地用内部電極の引き出し電極部の幅よりも狭くなっている。このため、ダミー電極と信号用内部電極とが面内方向において対向するような場合であっても、それらの対向面積がそれほど大きくならずにすむため、浮遊容量の発生による容量バラツキを低減することができる。
【０００９】
更に、上記の貫通型積層コンデンサでは、誘電体層の積層方向から見た際に当該積層方向に隣接するダミー電極同士が接地用内部電極の引き出し電極部に重なる領域内において互いに重ならない位置となるように、ダミー電極が積層方向の異なる位置に配置されている。この場合、ダミー電極を設けることによって発生しかねない不要な段差の発生を抑制することができる。
【００１０】
上記の貫通型積層コンデンサにおいて、ダミー電極それぞれは、複数の信号用内部電極の内の何れかの信号用内部電極と同じ誘電体層上に配置されることが好ましい。この場合、コンデンサ全体の積層数を増やすことなく、信号用内部電極とダミー電極との積層数を増やすことができるため、直流抵抗を抑制しつつ、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる。
【００１１】
上記の貫通型積層コンデンサにおいて、ダミー電極は、接地用内部電極の積層数よりも多い積層数となるように積層されていることが好ましい。この場合、静電容量及び直流抵抗を抑制しつつ、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる。
【００１２】
上記の貫通型積層コンデンサにおいて、接地用内部電極の引き出し電極部に重なる領域において互いに重ならないように配置されたダミー電極の幅の合計が、接地用内部電極の引き出し電極部の幅と略同等となることが好ましい。この場合、不要な段差を発生させることなく、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる。
【００１３】
上記の貫通型積層コンデンサにおいて、接地用端子電極は、第１及び第２の接地用端子電極を含んで構成され、ダミー電極は、同一面内において第１及び第２の接地用端子電極それぞれに接続される一対のダミー電極を含んで構成されることが好ましい。この場合、積層数を増やすことなく、コンデンサ素体と、対である第１及び第２の接地用端子電極それぞれとの密着性を向上させることができる。
【００１４】
上記の貫通型積層コンデンサにおいて、一対のダミー電極は、第１及び第２の接地用端子電極の対向方向に対向していないことが好ましい。この場合、複数の信号用内部電極を単一のグリーンシートから製造する際にその製造効率を向上させることができ、また、各ダミー電極の配置精度を向上させることができる。
【００１５】
上記の貫通型積層コンデンサにおいて、ダミー電極は、複数の信号用内部電極のうち静電容量の形成に寄与しない略全ての信号用内部電極と同一面内に形成されていることが好ましい。この場合、コンデンサ素体の側面において、電極が露出しない領域を極力減らすことができ、これにより、電極が露出する領域と露出しない領域との偏りが減り、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を一層向上させることができる。また、ダミー電極は、静電容量の形成に寄与する信号用内部電極と同一面内に形成されていてもよい。この場合、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を更に向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、接地用内部電極の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。
【図２】図１に示した貫通型積層コンデンサのＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１に示した貫通型積層コンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図１に示した貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図５】図１に示した貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を第３の側面側から見た側面図である。
【図６】図１に示した貫通型積層コンデンサに含まれる接地用内部電極を示す平面図である。
【図７】図１に示した貫通型積層コンデンサに含まれる信号用内部電極とダミー電極を示す平面図である。
【図８】第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を第３の側面側から見た側面図である。
【図９】第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれる信号用内部電極とダミー電極を示す平面図である。
【図１０】第３実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を第３の側面側から見た側面図である。
【図１１】第３実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれる信号用内部電極とダミー電極を示す平面図である。
【図１２】第４実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を第３の側面側から見た側面図である。
【図１３】第４実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれる信号用内部電極とダミー電極を示す平面図である。
【図１４】第５実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を第３の側面側から見た側面図である。
【図１５】第５実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれる信号用内部電極とダミー電極を示す平面図である。
【図１６】第６実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を第３の側面側から見た側面図である。
【図１７】第６実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれる信号用内部電極とダミー電極を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
［第１実施形態］
図１に示すように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１は、誘電特性を有するコンデンサ素体Ｌ１と、コンデンサ素体Ｌ１の外表面に配置される第１及び第２の信号用端子電極１、２と、コンデンサ素体Ｌ１の外表面に配置される第１及び第２の接地用端子電極３、４とを備えている。
【００２０】
コンデンサ素体Ｌ１は、図１に示されるように、直方体形状であり、その外表面として、対向する長方形状の第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂと、対向する第１及び第２の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄと、対向する第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆとを有する。第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄは、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの短辺方向に伸びている。第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆは、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの長辺方向に伸びている。
【００２１】
第１の信号用端子電極１は、コンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ｃに配置されている。第１の信号用端子電極１は、第１の側面Ｌ１ｃ全面を覆うように、第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ並びに第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの端部（第１の側面Ｌ１ｃ側の端部）に亘って形成されている。第２の信号用端子電極２は、コンデンサ素体Ｌ１の第２の側面Ｌ１ｄに配置されている。第２の信号用端子電極２は、第２の側面Ｌ１ｄ全面を覆うように、第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ並びに第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの端部（第２の側面Ｌ１ｄ側の端部）に亘って形成されている。第１及び第２の信号用端子電極１，２は、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向に対向している。
【００２２】
第１の接地用端子電極３は、コンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｅに配置されている。第１の接地用端子電極３は、第３の側面Ｌ１ｅの第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向の略中央を、第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向に沿って横断するように覆っている。第１の接地用端子電極３は、さらに第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの第３の側面Ｌ１ｅ側の端部の一部も覆っている。
【００２３】
第２の接地用端子電極４は、コンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｆに配置されている。第２の接地用端子電極４は、第４の側面Ｌ１ｆの第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向の略中央を、第１及び第２の主面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂの対向方向に沿って横断するように覆っている。第２の接地用端子電極４は、さらに第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの第４の側面Ｌ１ｆ側の端部の一部も覆っている。第１及び第２の接地用端子電極３，４は、第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向に対向している。
【００２４】
第１及び第２の信号用端子電極１，２と第１及び第２の接地用端子電極３，４とは、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。信号用端子電極１，２及び接地用端子電極３，４は、コンデンサ素体Ｌ１の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。
【００２５】
なお、貫通型積層コンデンサＣ１では、第１の主面Ｌ１ａ又は第２の主面Ｌ１ｂを、他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装面として回路基板等に実装することが好ましい。例えば、コンデンサ素体Ｌ１の第２の主面Ｌ１ｂが回路基板と対向するように貫通型積層コンデンサＣ１を実装する場合、第１及び第２の信号用端子電極１，２を、基板上に形成され信号配線に接続されたランド電極に接続し、第３及び第４の接地用端子電極３，４を、基板上に形成されグランド配線に接続されたグランド電極に接続する。
【００２６】
コンデンサ素体Ｌ１は、図２〜図４に示されるように、第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向に複数（本実施形態では例えば１８層）の誘電体層１０が積層されて構成されている。各誘電体層１０は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際のコンデンサ素体Ｌ１では、各誘電体層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２７】
また、コンデンサ素体Ｌ１の内部には、誘電体層１０上に形成される接地用内部電極２０と、別の誘電体層１０上にそれぞれが形成される第１，第２及び第３の信号用内部電極３０〜３２と、第２の信号用内部電極３１と同じ誘電体層１０上に形成される第１のダミー電極３６，３７と、第３の信号用内部電極３２と同じ誘電体層１０上に形成される第２のダミー電極３８，３９とが配置されている。即ち、貫通型積層コンデンサＣ１は、接地用内部電極２０と複数の信号用内部電極３０〜３２と少なくとも２つ以上のダミー電極とを更に備えている。接地用内部電極２０と信号用内部電極３０〜３２とダミー電極３６〜３９とは、例えば導電性ペーストの焼結体から構成される。
【００２８】
接地用内部電極２０は、第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向における上方及び下方にそれぞれ２層ずつ配置され且つその間に１層の第１の信号用内部電極３０が位置するように積層されている。上方及び下方それぞれに位置する２層の接地用内部電極２０と１層の第１の信号用内部電極３０とが誘電体層１０を介して対向配置されることにより、静電容量部１２，１４が形成される。静電容量部１２，１４が、貫通型積層コンデンサＣ１の静電容量の形成に主として寄与する。なお、信号用内部電極３０との同一面上にはダミー電極３６〜３９は形成されていない。
【００２９】
一方、第２の信号用内部電極３１及び第１のダミー電極３６，３７と、第３の信号用内部電極３２及び第２のダミー電極３８，３９とは、第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向において、静電容量部１２，１４の間に位置するように、それぞれが交互に積層される。信号用内部電極３１，３２及びダミー電極３６〜３９の積層数（例えば合計で１１層）は、接地用内部電極２０の積層数（例えば４層）よりも多くなっている。
【００３０】
図４及び図６に示されるように、各接地用内部電極２０は、接地用主電極部２０ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃとを有する。第１の接地用引き出し電極部２０ｂは、接地用主電極部２０ａからコンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｅに引き出されるように伸びる。第２の接地用引き出し電極部２０ｃは、接地用主電極部２０ａからコンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｆに引き出されるように伸びる。接地用主電極部２０ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃとは、一体的に形成されている。
【００３１】
接地用主電極部２０ａは、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの対向方向を長辺方向とし、第３及び第４の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈する。第１の接地用引き出し電極部２０ｂは、接地用主電極部２０ａの第３の側面Ｌ１ｅ側の端部である長辺の略中央から第３の側面Ｌ１ｅまで幅Ａで伸びている。幅Ａは、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向における幅であり、接地用主電極部２０ａの長辺よりも小さい幅となっている。第１の接地用引き出し電極部２０ｂは、その端が第３の側面Ｌ１ｅに露出し、当該露出した端部で第１の接地用端子電極３に接続される（図５参照）。
【００３２】
第２の接地用引き出し電極部２０ｃは、接地用主電極部２０ａの第４の側面Ｌ１ｆ側の端部である長辺の略中央から第４の側面Ｌ１ｆまで幅Ａで伸びている。第２の接地用引き出し電極部２０ｃは、その端が第４の側面Ｌ１ｆに露出し、当該露出した端部で第２の接地用端子電極４に接続される。なお、本実施形態では、第１及び第２の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅が同等となっているが両方の幅が異なっていてもよい。
【００３３】
第１の接地用端子電極３は、第１の接地用引き出し電極部２０ｂの第３の側面Ｌ１ｅに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第１の接地用引き出し電極部２０ｂは、第１の接地用端子電極３に物理的且つ電気的に接続される。これにより、接地用内部電極２０は、第１の接地用端子電極３に接続されることとなる。
【００３４】
第２の接地用端子電極４は、第２の接地用引き出し電極部２０ｃの第４の側面Ｌ１ｆに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第２の接地用引き出し電極部２０ｃは、第２の接地用端子電極４に物理的且つ電気的に接続される。これにより、接地用内部電極２０は、第２の接地用端子電極４に接続されることとなる。
【００３５】
図４及び図７に示されるように、各信号用内部電極３０〜３２は、信号用主電極部３０ａ〜３２ａと、第１及び第２の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３２ｂ，３０ｃ〜３２ｃとを有する。第１の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３２ｂは、信号用主電極部３０ａ〜３２ａからコンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ｃに引き出されるように伸びる。第２の信号用引き出し電極部３０ｃ〜３２ｃは、信号用主電極部３０ａ〜３２ａからコンデンサ素体Ｌ１の第２の側面Ｌ１ｄに引き出されるように伸びる。信号用主電極部３０ａ〜３２ａと、第１及び第２の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３２ｂ，３０ｃ〜３２ｃとは、それぞれが一体的に形成されている。
【００３６】
信号用主電極部３０ａ〜３２ａは、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの対向方向を長辺方向とし、第３及び第４の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈する。第１の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３２ｂは、信号用主電極部３０ａ〜３２ａの第１の側面Ｌ１ｃ側の端部から主電極部と同じ幅で第１の側面Ｌ１ｃまで伸びている。第１の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３２ｂは、その端が第１の側面Ｌ１ｃに露出し、当該露出した端部で第１の信号用端子電極１に接続される。
【００３７】
第２の信号用引き出し電極部３０ｃ〜３２ｃは、信号用主電極部３０ａ〜３２ａの第２の側面Ｌ１ｄ側の端部から主電極部と同じ幅で第２の側面Ｌ１ｄまで伸びている。第２の信号用引き出し電極部３０ｃ〜３２ｃは、その端が第２の側面Ｌ１ｄに露出し、当該露出した端部で第２の信号用端子電極２に接続される。
【００３８】
第１の信号用端子電極１は、第１の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３２ｂの第１の側面Ｌ１ｃに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第１の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３２ｂは、第１の信号用端子電極１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、信号用内部電極３０〜３２は、第１の信号用端子電極１に接続されることとなる。
【００３９】
第２の信号用端子電極２は、第２の信号用引き出し電極部３０ｃ〜３２ｃの第２の側面Ｌ１ｄに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第２の信号用引き出し電極部３０ｃ〜３２ｃは、第２の信号用端子電極２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、信号用内部電極３０〜３２は、第２の信号用端子電極２に接続されることとなる。
【００４０】
図４及び図７に示されるように、第１のダミー電極３６，３７は、それぞれが矩形形状を呈し、第２の信号用内部電極３１が形成された誘電体層１０と同じ層上において第３の側面Ｌ１ｅ側又は第４の側面Ｌ１ｆ側に位置するように、信号用内部電極３１と離間して形成される。第１のダミー電極３６，３７は、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向における幅がそれぞれ幅Ｂ１となっており、この幅Ｂ１は、接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅Ａの略半分の狭い幅である。第１のダミー電極３６，３７は、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向における第１の側面Ｌ１ｃ側の辺が、積層方向から見た際に、接地用内部電極２０の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの第１の側面Ｌ１ｃ側の辺と略重なるように形成されている。
【００４１】
第２のダミー電極３８，３９は、それぞれが矩形形状を呈し、第３の信号用内部電極３２が形成された誘電体層１０と同じ層上において第３の側面Ｌ１ｅ側又は第４の側面Ｌ１ｆ側に位置するように、信号用内部電極３２と離間して形成される。第２のダミー電極３８，３９は、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向における幅がそれぞれ幅Ｂ２となっており、この幅Ｂ２は、幅Ｂ１と同様、接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅Ａの略半分の狭い幅である。
【００４２】
第２のダミー電極３８，３９は、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向における第２の側面Ｌ１ｄ側の辺が、誘電体層１０の積層方向から見た際に、接地用内部電極２０の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの第２の側面Ｌ１ｄ側の辺と略重なるように形成されている。
【００４３】
このような構成により、第１及び第２のダミー電極３６〜３９は、誘電体層１０の積層方向から見た際に、積層方向に隣接する第１及び第２のダミー電極３６〜３９が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならない位置となる。このように配置されることにより、図５に示されるように、第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆにおいて、第１及び第２の接地用端子電極３，４が配置される領域に、接地用内部電極２０の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの端部だけでなく、第１及び第２のダミー電極３６〜３９の端部が露出するようになる。
【００４４】
第１の接地用端子電極３は、第１及び第２のダミー電極の一方３６，３８の第３の側面Ｌ１ｅに露出した部分をすべて覆うようにも形成されており、第１及び第２のダミー電極３６，３８は、第１の接地用引き出し電極部２０ｂと共に、第１の接地用端子電極３に物理的且つ電気的に接続される。
【００４５】
第２の接地用端子電極４は、第１及び第２のダミー電極の他方３７，３９の第４の側面Ｌ１ｆに露出した部分をすべて覆うようにも形成されており、第１及び第２のダミー電極３７，３９は、第２の接地用引き出し電極部２０ｃと共に、第２の接地用端子電極４に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第１及び第２のダミー電極３６〜３９は、第１及び第２の接地用端子電極３，４に接続されることとなる。
【００４６】
以上のように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１では、第２及び第３の信号用内部電極３１，３２の積層数が接地用内部電極２０の積層数よりも多い構成となっており、しかも、接地用端子電極３，４に接続される第１及び第２ダミー電極３６〜３９が備えられている。このように第２及び第３の信号用内部電極３１，３２の積層数が多いことにより貫通型積層コンデンサＣ１における直流抵抗が抑えられ、また、第１及び第２のダミー電極３６〜３９をあえて設けたことにより、これらの電極を内在するコンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができるようになっている。つまり、貫通型積層コンデンサＣ１によれば、第１及び第２の接地用端子電極３，４に接続される接地用内部電極２０の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００４７】
しかも、貫通型積層コンデンサＣ１では、第１及び第２のダミー電極３６〜３９の電極幅Ｂ１又はＢ２が、接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅の半分程度と狭くなっている。このため、第１及び第２のダミー電極３６〜３９と第２及び第３の信号用内部電極３１，３２とが同一の面内方向（横方向）において対向しても、それらの対向面積がそれほど大きくならずにすむため、浮遊容量の発生による容量バラツキを低減することができる。また、ダミー電極３６〜３９の幅が狭くなっているので、めっき液がコンデンサ素体Ｌ１内に侵入することを抑制することもできる。
【００４８】
更に、貫通型積層コンデンサＣ１では、誘電体層１０の積層方向から見た際に当該積層方向に隣接する第１及び第２のダミー電極３６〜３９同士が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならない位置となるように、第１及び第２のダミー電極３６〜３９が配置されている。この場合、ダミー電極を設けることによって発生しかねない不要な段差の発生を抑制することができる。
【００４９】
また、上述した貫通型積層コンデンサＣ１では、第１及び第２のダミー電極３６〜３９それぞれは、第２及び第３の信号用内部電極３１，３２と同じ誘電体層１０上に配置されている。このため、コンデンサＣ１全体の積層数を増やすことなく、第２及び第３の信号用内部電極３１，３２と第１及び第２のダミー電極３６〜３９との積層数を増やすことができる。従って、貫通型積層コンデンサＣ１によれば、直流抵抗を抑制しつつ、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を一層向上させることができる。
【００５０】
また、上述した貫通型積層コンデンサＣ１では、第１及び第２ダミー電極３６〜３９は、接地用内部電極２０の積層数よりも多い積層数となるように積層されている。このため、静電容量及び直流抵抗を抑制しつつ、コンデンサ素体Ｌ１と接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００５１】
また、上述した貫通型積層コンデンサＣ１では、接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域において互いに重ならないように配置された第１及び第２のダミー電極３６〜３９の幅Ｂ１，Ｂ２の合計が、接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅Ａと略同等となっている。このため、不要な段差を発生させることなく、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００５２】
また、上述した貫通型積層コンデンサＣ１では、第１及び第２のダミー電極３６〜３９は、同一面内において第１及び第２の接地用端子電極３，４それぞれに接続される一対のダミー電極から構成されている。このため、積層数を増やすことなく、コンデンサ素体Ｌ１と、両接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００５３】
また、上述した貫通型積層コンデンサＣ１では、第１及び第２のダミー電極３６〜３９は、第２及び第３の信号用内部電極３１，３２のうち、静電容量の形成に寄与しない全ての信号用内部電極と同一となる誘電体層１０全ての上に形成されている。また、図４に示されるように、第１のダミー電極３６,３７は、静電容量の形成に寄与する第２の信号用内部電極３１と同一となる誘電体層１０の上にも形成されている。このため、コンデンサ素体Ｌ１の第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆにおいて、図５に示すように、電極が露出しない領域を極力減らすことができ、これにより、コンデンサ素体Ｌ１と接地用端子電極３，４との密着性を一層向上させることができる。
【００５４】
［第２実施形態］
次に、図８及び図９に基づいて、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサの構成について説明する。第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ２は、コンデンサ素体Ｌ１内に配置されるダミー電極の構成及び配置が第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１と異なっている。以下、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００５５】
貫通型積層コンデンサＣ２は、第１実施形態と同様に、コンデンサ素体Ｌ１と、第１及び第２の信号用端子電極１，２と、第１及び第２の接地用端子電極３，４とを備えている（図１参照）。図８及び図９に示されるように、貫通型積層コンデンサＣ２に含まれるコンデンサ素体Ｌ１の内部には、誘電体層１０上に形成される接地用内部電極２０と、別の誘電体層１０上にそれぞれが形成される第１，第２，第３及び第４の信号用内部電極３０〜３３と、第２の信号用内部電極３１と同じ誘電体層１０上に形成される第１のダミー電極４０，４１と、第３の信号用内部電極３２と同じ誘電体層１０上に形成される第２のダミー電極４２，４３と、第４の信号用内部電極３３と同じ誘電体層１０上に形成される第３のダミー電極４４，４５とが配置されている。第４の信号用内部電極３３の構成は、他の信号用内部電極３０〜３２と同様である。
【００５６】
第１〜第３のダミー電極４０〜４５は、第１実施形態と同様、それぞれが矩形形状を呈し、各信号用内部電極３１〜３３が形成された誘電体層１０と同じ層上において第３の側面Ｌ１ｅ側又は第４の側面Ｌ１ｆ側に位置するように、信号用内部電極３１〜３３と離間して形成される。但し、本実施形態では、各ダミー電極４０〜４５の幅が、接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅Ａの１／３程度となっており、この点が第１実施形態と相違する。そして、第１〜第３のダミー電極４０〜４５は、誘電体層１０の積層方向から見た際に、第１の側面Ｌ１ｃから第２の側面Ｌ１ｄに向かって、第１のダミー電極４０，４１、第２のダミー電極４２，４３、及び、第３のダミー電極４４，４５の順になるように配置されている。また、第１〜第３のダミー電極４０〜４５は、第１の主面Ｌ１ａから第２の主面Ｌ１ｂに向かって、第１のダミー電極４０，４１、第２のダミー電極４２，４３、第３のダミー電極４４，４５、第２のダミー電極４２，４３、第１のダミー電極４０，４１…の順になるように積層されている。
【００５７】
この配置及び積層により、第１のダミー電極４０，４１は、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向における第１の側面Ｌ１ｃ側の辺が、積層方向から見た際に、接地用内部電極２０の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの第１の側面Ｌ１ｃ側の辺と略重なるようになる。また、第３のダミー電極４４，４５は、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向における第２の側面Ｌ１ｄ側の辺が、積層方向から見た際に、接地用内部電極２０の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの第２の側面Ｌ１ｄ側の辺と略重なるようになる。なお、積層方向から見た際に、第２のダミー電極４２，４３は、第１及び第３のダミー電極４０，４１，４４，４５の間に位置するようになる。
【００５８】
このような構成により、第１〜第３のダミー電極４０〜４５は、誘電体層１０の積層方向から見た際に、積層方向に隣接する第１〜第３のダミー電極４０〜４５が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならない位置となる。このように配置されることにより、図８に示されるように、第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆにおいて、第１及び第２の接地用端子電極３，４が配置される領域に、接地用内部電極２０の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの端部だけでなく、第１〜第３のダミー電極４０〜４５の端部が露出するようになる。
【００５９】
以上のように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ２では、第２〜第４の信号用内部電極３１〜３３の積層数が接地用内部電極２０の積層数よりも多い構成となっており、しかも、接地用端子電極３，４に接続される第１〜第３のダミー電極４０〜４５が備えられている。このため、第１実施形態と同様、直流抵抗を抑えることができると共に、第１〜第３のダミー電極４０〜４５を内在するコンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができるようになっている。つまり、貫通型積層コンデンサＣ２によれば、第１及び第２の接地用端子電極３，４に接続される接地用内部電極２０の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。なお、第１実施形態の他の作用効果も同様に奏することができる。
【００６０】
［第３実施形態］
次に、図１０及び図１１に基づいて、第３実施形態に係る貫通型積層コンデンサの構成について説明する。第３実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ３は、コンデンサ素体Ｌ１内に配置されるダミー電極の積層順序が第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ２と異なっている。以下、第２実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６１】
貫通型積層コンデンサＣ３は、第１及び第２実施形態と同様に、コンデンサ素体Ｌ１と、第１及び第２の信号用端子電極１，２と、第１及び第２の接地用端子電極３，４とを備えている（図１参照）。図１０及び図１１に示されるように、貫通型積層コンデンサＣ３に含まれるコンデンサ素体Ｌ１の内部には、誘電体層１０上に形成される接地用内部電極２０と、別の誘電体層１０上にそれぞれが形成される第１，第２，第３及び第４の信号用内部電極３０〜３３と、第４の信号用内部電極３３と同じ誘電体層１０上に形成される第１のダミー電極４０，４１と、第２の信号用内部電極３１と同じ誘電体層１０上に形成される第２のダミー電極４２，４３と、第３の信号用内部電極３２と同じ誘電体層１０上に形成される第３のダミー電極４４，４５とが配置されている。
【００６２】
本実施形態では、第１〜第３のダミー電極４０〜４５の積層の順が異なっており、第１〜第３のダミー電極４０〜４５が、第１の主面Ｌ１ａから第２の主面Ｌ１ｂに向かって、第２のダミー電極４２，４３、第３のダミー電極４４，４５、第１のダミー電極４０，４１、第２のダミー電極４２，４３、第１のダミー電極４０，４１、第３のダミー電極４４，４５…の順になるように積層されている。
【００６３】
以上のように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ３でも、第２実施形態と同様に、直流抵抗を抑えることができると共に、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができるようになっている。つまり、貫通型積層コンデンサＣ３によれば、第１及び第２の接地用端子電極３，４に接続される接地用内部電極２０の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００６４】
［第４実施形態］
次に、図１２及び図１３に基づいて、第４実施形態に係る貫通型積層コンデンサの構成について説明する。第４実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ４は、コンデンサ素体Ｌ１内に配置されるダミー電極の配置及びその変更に伴う積層順序が第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ２と異なっている。以下、第２実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６５】
貫通型積層コンデンサＣ４は、第１及び第２実施形態と同様に、コンデンサ素体Ｌ１と、第１及び第２の信号用端子電極１，２と、第１及び第２の接地用端子電極３，４とを備えている（図１参照）。図１２及び図１３に示されるように、貫通型積層コンデンサＣ４に含まれるコンデンサ素体Ｌ１の内部には、誘電体層１０上に形成される接地用内部電極２０と、別の誘電体層１０上にそれぞれが形成される第１，第２及び第３の信号用内部電極３０〜３２と、第２の信号用内部電極３１と同じ誘電体層１０上に形成される第１及び第３のダミー電極４０，４１，４４，４５と、第３の信号用内部電極３２と同じ誘電体層１０上に形成される第２のダミー電極４２，４３とが配置されている。
【００６６】
本実施形態では、第１及び第３のダミー電極４０，４１，４４，４５が同じ誘電体層１０上に形成されている点が第２実施形態と異なっている。このため、本実施形態では、第１〜第３のダミー電極４０〜４５が、第１の主面Ｌ１ａから第２の主面Ｌ１ｂに向かって、第１及び第３のダミー電極４０，４１，４４，４５、第２のダミー電極４２，４３、第１及び第３のダミー電極４０，４１，４４，４５…の順になるように積層されている。なお、本実施形態では、積層方向から見た際に、第１の側面Ｌ１ｃから第２の側面Ｌ１ｄに向かう第１〜第３のダミー電極４０〜４５の配置順は同じである。
【００６７】
以上のように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ４でも、第２実施形態等と同様に、直流抵抗を抑えることができると共に、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができるようになっている。つまり、貫通型積層コンデンサＣ４によれば、第１及び第２の接地用端子電極３，４に接続される接地用内部電極２０の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００６８】
［第５実施形態］
次に、図１４及び図１５に基づいて、第５実施形態に係る貫通型積層コンデンサの構成について説明する。第５実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ５は、コンデンサ素体Ｌ１内に配置されるダミー電極の配置が第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１と異なっている。以下、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６９】
貫通型積層コンデンサＣ５は、第１実施形態と同様に、コンデンサ素体Ｌ１と、第１及び第２の信号用端子電極１，２と、第１及び第２の接地用端子電極３，４とを備えている（図１参照）。図１４及び図１５に示されるように、貫通型積層コンデンサＣ５に含まれるコンデンサ素体Ｌ１の内部には、誘電体層１０上に形成される接地用内部電極２０と、別の誘電体層１０上にそれぞれが形成される第１，第２及び第３の信号用内部電極３０〜３２と、第２の信号用内部電極３１と同じ誘電体層１０上に形成される第１のダミー電極４８，４７と、第３の信号用内部電極３２と同じ誘電体層１０上に形成される第２のダミー電極４６，４９とが配置されている。
【００７０】
第１及び第２のダミー電極４６〜４９は、第１実施形態におけるダミー電極３６〜３９それぞれに対応しており、幅や形状、誘電体層１０における配置箇所等は同様である。但し、本実施形態では、各ダミー電極４６〜４９が、同一面上において、第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向において対向しておらず、対向方向における位置がずれている点が第１実施形態と相違する。なお、本実施形態における第１及び第２のダミー電極４６〜４９は、誘電体層１０の積層方向から見た際には、第１実施形態と同様に、積層方向に隣接する第１及び第２のダミー電極４６〜４９が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならない位置となる。
【００７１】
以上のように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ５でも、第１実施形態等と同様に、直流抵抗を抑えることができると共に、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができるようになっている。つまり、貫通型積層コンデンサＣ５によれば、第１及び第２の接地用端子電極３，４に接続される接地用内部電極２０の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００７２】
また、上述した貫通型積層コンデンサＣ５では、図１５に示されるように、第１のダミー電極４８と第２のダミー電極４９とが１の電極パターンから構成されるように、各信号用内部電極３１，３２やダミー電極４６〜４９に対応する電極パターンを単一のグリーンシート上に形成して製造を行うことができる。このようにして製造した場合において、各電極パターンを単一のグリーンシート上に形成した後、第１のダミー電極４８と第２のダミー電極４９とに対応する１の電極パターンの中心を分割するようにグリーンシートを切断することで各誘電体層１０とすることができ、それぞれの誘電体層１０におけるダミー電極の配置精度を容易に向上させることが可能となる。そして、このように配置精度を容易に向上させることができるので、その製造効率を向上させることもできる。
【００７３】
［第６実施形態］
次に、図１６及び図１７に基づいて、第６実施形態に係る貫通型積層コンデンサの構成について説明する。第６実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ６は、コンデンサ素体Ｌ１内に配置されるダミー電極の配置が第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ２と異なっている。以下、第２実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００７４】
貫通型積層コンデンサＣ６は、第２実施形態と同様に、コンデンサ素体Ｌ１と、第１及び第２の信号用端子電極１，２と、第１及び第２の接地用端子電極３，４とを備えている（図１参照）。図１６及び図１７に示されるように、貫通型積層コンデンサＣ６に含まれるコンデンサ素体Ｌ１の内部には、誘電体層１０上に形成される接地用内部電極２０と、別の誘電体層１０上にそれぞれが形成される第１，第２、第３及び第４の信号用内部電極３０〜３３と、第２の信号用内部電極３１と同じ誘電体層１０上に形成される第１のダミー電極５２，５１と、第３の信号用内部電極３２と同じ誘電体層１０上に形成される第２のダミー電極５４，５３と、第４の信号用内部電極３３と同じ誘電体層１０上に形成される第３のダミー電極５０，５５とが配置されている。
【００７５】
第１〜第３のダミー電極５０〜５５は、第２実施形態におけるダミー電極４０〜４５それぞれに対応しており、幅や形状、誘電体層１０における配置箇所等は同様である。但し、本実施形態では、各ダミー電極５０〜５５が、同一面上において、第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向において対向しておらず、対向方向における位置がずれている点が第２実施形態と相違する。なお、本実施形態における第１〜第３のダミー電極５０〜５５は、誘電体層１０の積層方向から見た際には、第２実施形態と同様に、積層方向に隣接する第１〜第３のダミー電極５０〜５５が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならない位置となる。
【００７６】
以上のように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ６でも、第２実施形態等と同様に、直流抵抗を抑えることができると共に、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができるようになっている。つまり、貫通型積層コンデンサＣ６によれば、第１及び第２の接地用端子電極３，４に接続される接地用内部電極２０の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００７７】
また、上述した貫通型積層コンデンサＣ６では、図１７に示されるように、ダミー電極５２とダミー電極５３とが１の電極パターンから構成されるように、また、ダミー電極５４とダミー電極５５とが１の電極パターンから構成されるように、各信号用内部電極３１〜３３やダミー電極５０〜５５に対応する電極パターンを単一のグリーンシート上に形成して製造を行うことができる。このようにして製造した場合において、各電極パターンを単一のグリーンシート上に形成した後、ダミー電極５２，５３及び５４，５５に対応するそれぞれ１の電極パターンの中心を分割するようにグリーンシートを切断することで各誘電体層１０とすることができ、それぞれの誘電体層１０におけるダミー電極の配置精度を容易に向上させることが可能となる。そして、このように配置精度を容易に向上させることができるので、その製造効率を向上させることもできる。
【００７８】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、第１及び第２のダミー電極又は第１〜第３のダミー電極を設ける構成としたが、より多くのパターンからならダミー電極を備えるようにしてももちろんよい。また、ダミー電極の配置パターンは上述した各実施形態に限定されるものではなく、他の配置パターンを適宜採用することができる。
【００７９】
また、上記実施形態では、信号用内部電極３１〜３３を合計で１１層積層した場合を例示したが、信号用内部電極３１〜３３をより多く（例えば１００層〜２００層）積層するようにしてもよく、積層数は特に限定されるものではない。また、接地用内部電極２０も同様に、上記実施形態では、合計で４層積層した場合を例示したが、これに限定される訳ではなく、１層でもよく、信号用内部電極の積層数よりも少なければ逆に５層以上であってもよい。
【符号の説明】
【００８０】
１，２…信号用端子電極、３，４…接地用端子電極、１０…誘電体層、２０…接地用内部電極、２０ａ…接地用主電極部、２０ｂ，２０ｃ…接地用引き出し電極部、３０〜３３…信号用内部電極、３６〜３７，４０〜５５…ダミー電極、Ａ…接地用引き出し電極部の幅、Ｂ１，Ｂ２…ダミー電極の幅、Ｃ１…貫通型積層コンデンサ、Ｌ１…コンデンサ素体。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通型積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
貫通型積層コンデンサとして、誘電体層と信号用内部電極及び接地用内部電極とが交互に積層されたコンデンサ素体と、当該コンデンサ素体に形成された信号用端子電極及び接地用端子電極とを備えたものが知られている。ところで、このような一般的な貫通型積層コンデンサでは、直流抵抗が大きくなるとコンデンサから発生する熱が大きくなってしまう場合があるため、信号用内部電極の積層数を多くすることで直流抵抗を抑えるといった貫通型積層コンデンサが例えば特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１８３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような貫通型積層コンデンサでは、直流抵抗を抑えるために、接地用内部電極の積層数を信号用内部電極の積層数よりも少なくするといった構成を採用していることから、その接地用内部電極に接続される接地用端子電極とコンデンサ素体との密着性を更に向上させることが望まれていた。
【０００５】
本発明は、接地用内部電極の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる貫通型積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係る貫通型積層コンデンサは、複数の誘電体層が積層されたコンデンサ素体と、コンデンサ素体内に配置され且つ主電極部と当該主電極部からコンデンサ素体の外表面に引き出されるように伸びる引き出し電極部とを有する接地用内部電極と、コンデンサ素体内に配置され且つ接地用内部電極の積層数よりも多い積層数となるように積層された複数の信号用内部電極と、コンデンサ素体の外表面に配置され且つ接地用内部電極の引き出し電極部に接続される接地用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置され且つ複数の信号用内部電極の両端それぞれに接続される第１及び第２の信号用端子電極と、コンデンサ素体内に配置され且つ接地用内部電極の引き出し電極部の幅よりも狭い幅で接地用端子電極に接続される少なくとも２つのダミー電極とを備えている。この貫通型積層コンデンサでは、ダミー電極は、誘電体層の積層方向から見た際に当該積層方向に隣接するダミー電極同士が接地用内部電極の引き出し電極部に重なる領域内において互いに重ならない位置となるように積層方向の異なる位置に配置されている。
【０００７】
本発明に係る貫通型積層コンデンサでは、信号用内部電極の積層数が接地用内部電極の積層数よりも多い構成となっており、しかも、接地用端子電極に接続されるダミー電極が少なくとも２つ備えられている。この場合、信号用内部電極の積層数が多いことにより直流抵抗が抑えられ、ダミー電極をあえて設けたことによりコンデンサ素体と接地用端子電極との密着性が向上するようになっている。つまり、本発明に係る貫通型積層コンデンサによれば、接地用端子電極に接続される接地用内部電極の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる。
【０００８】
しかも、上記の貫通型積層コンデンサでは、ダミー電極の電極幅が、接地用内部電極の引き出し電極部の幅よりも狭くなっている。このため、ダミー電極と信号用内部電極とが面内方向において対向するような場合であっても、それらの対向面積がそれほど大きくならずにすむため、浮遊容量の発生による容量バラツキを低減することができる。
【０００９】
更に、上記の貫通型積層コンデンサでは、誘電体層の積層方向から見た際に当該積層方向に隣接するダミー電極同士が接地用内部電極の引き出し電極部に重なる領域内において互いに重ならない位置となるように、ダミー電極が積層方向の異なる位置に配置されている。この場合、ダミー電極を設けることによって発生しかねない不要な段差の発生を抑制することができる。
【００１０】
上記の貫通型積層コンデンサにおいて、ダミー電極それぞれは、複数の信号用内部電極の内の何れかの信号用内部電極と同じ誘電体層上に配置されることが好ましい。この場合、コンデンサ全体の積層数を増やすことなく、信号用内部電極とダミー電極との積層数を増やすことができるため、直流抵抗を抑制しつつ、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる。
【００１１】
上記の貫通型積層コンデンサにおいて、ダミー電極は、接地用内部電極の積層数よりも多い積層数となるように積層されていることが好ましい。この場合、静電容量及び直流抵抗を抑制しつつ、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる。
【００１２】
上記の貫通型積層コンデンサにおいて、接地用内部電極の引き出し電極部に重なる領域において互いに重ならないように配置されたダミー電極の幅の合計が、接地用内部電極の引き出し電極部の幅と略同等となることが好ましい。この場合、不要な段差を発生させることなく、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる。
【００１３】
上記の貫通型積層コンデンサにおいて、接地用端子電極は、第１及び第２の接地用端子電極を含んで構成され、ダミー電極は、同一面内において第１及び第２の接地用端子電極それぞれに接続される一対のダミー電極を含んで構成されることが好ましい。この場合、積層数を増やすことなく、コンデンサ素体と、対である第１及び第２の接地用端子電極それぞれとの密着性を向上させることができる。
【００１４】
上記の貫通型積層コンデンサにおいて、一対のダミー電極は、第１及び第２の接地用端子電極の対向方向に対向していないことが好ましい。この場合、複数の信号用内部電極を単一のグリーンシートから製造する際にその製造効率を向上させることができ、また、各ダミー電極の配置精度を向上させることができる。
【００１５】
上記の貫通型積層コンデンサにおいて、ダミー電極は、複数の信号用内部電極のうち静電容量の形成に寄与しない略全ての信号用内部電極と同一面内に形成されていることが好ましい。この場合、コンデンサ素体の側面において、電極が露出しない領域を極力減らすことができ、これにより、電極が露出する領域と露出しない領域との偏りが減り、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を一層向上させることができる。また、ダミー電極は、静電容量の形成に寄与する信号用内部電極と同一面内に形成されていてもよい。この場合、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を更に向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、接地用内部電極の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサの斜視図である。
【図２】図１に示した貫通型積層コンデンサのＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１に示した貫通型積層コンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図１に示した貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図５】図１に示した貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を第３の側面側から見た側面図である。
【図６】図１に示した貫通型積層コンデンサに含まれる接地用内部電極を示す平面図である。
【図７】図１に示した貫通型積層コンデンサに含まれる信号用内部電極とダミー電極を示す平面図である。
【図８】第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を第３の側面側から見た側面図である。
【図９】第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれる信号用内部電極とダミー電極を示す平面図である。
【図１０】第３実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を第３の側面側から見た側面図である。
【図１１】第３実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれる信号用内部電極とダミー電極を示す平面図である。
【図１２】第４実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を第３の側面側から見た側面図である。
【図１３】第４実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれる信号用内部電極とダミー電極を示す平面図である。
【図１４】第５実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を第３の側面側から見た側面図である。
【図１５】第５実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれる信号用内部電極とダミー電極を示す平面図である。
【図１６】第６実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体を第３の側面側から見た側面図である。
【図１７】第６実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれる信号用内部電極とダミー電極を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
［第１実施形態］
図１に示すように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１は、誘電特性を有するコンデンサ素体Ｌ１と、コンデンサ素体Ｌ１の外表面に配置される第１及び第２の信号用端子電極１、２と、コンデンサ素体Ｌ１の外表面に配置される第１及び第２の接地用端子電極３、４とを備えている。
【００２０】
コンデンサ素体Ｌ１は、図１に示されるように、直方体形状であり、その外表面として、対向する長方形状の第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂと、対向する第１及び第２の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄと、対向する第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆとを有する。第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄは、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの短辺方向に伸びている。第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆは、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの長辺方向に伸びている。
【００２１】
第１の信号用端子電極１は、コンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ｃに配置されている。第１の信号用端子電極１は、第１の側面Ｌ１ｃ全面を覆うように、第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ並びに第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの端部（第１の側面Ｌ１ｃ側の端部）に亘って形成されている。第２の信号用端子電極２は、コンデンサ素体Ｌ１の第２の側面Ｌ１ｄに配置されている。第２の信号用端子電極２は、第２の側面Ｌ１ｄ全面を覆うように、第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ並びに第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの端部（第２の側面Ｌ１ｄ側の端部）に亘って形成されている。第１及び第２の信号用端子電極１，２は、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向に対向している。
【００２２】
第１の接地用端子電極３は、コンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｅに配置されている。第１の接地用端子電極３は、第３の側面Ｌ１ｅの第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向の略中央を、第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向に沿って横断するように覆っている。第１の接地用端子電極３は、さらに第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの第３の側面Ｌ１ｅ側の端部の一部も覆っている。
【００２３】
第２の接地用端子電極４は、コンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｆに配置されている。第２の接地用端子電極４は、第４の側面Ｌ１ｆの第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向の略中央を、第１及び第２の主面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂの対向方向に沿って横断するように覆っている。第２の接地用端子電極４は、さらに第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの第４の側面Ｌ１ｆ側の端部の一部も覆っている。第１及び第２の接地用端子電極３，４は、第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向に対向している。
【００２４】
第１及び第２の信号用端子電極１，２と第１及び第２の接地用端子電極３，４とは、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。信号用端子電極１，２及び接地用端子電極３，４は、コンデンサ素体Ｌ１の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。
【００２５】
なお、貫通型積層コンデンサＣ１では、第１の主面Ｌ１ａ又は第２の主面Ｌ１ｂを、他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装面として回路基板等に実装することが好ましい。例えば、コンデンサ素体Ｌ１の第２の主面Ｌ１ｂが回路基板と対向するように貫通型積層コンデンサＣ１を実装する場合、第１及び第２の信号用端子電極１，２を、基板上に形成され信号配線に接続されたランド電極に接続し、第３及び第４の接地用端子電極３，４を、基板上に形成されグランド配線に接続されたグランド電極に接続する。
【００２６】
コンデンサ素体Ｌ１は、図２〜図４に示されるように、第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向に複数（本実施形態では例えば１８層）の誘電体層１０が積層されて構成されている。各誘電体層１０は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際のコンデンサ素体Ｌ１では、各誘電体層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２７】
また、コンデンサ素体Ｌ１の内部には、誘電体層１０上に形成される接地用内部電極２０と、別の誘電体層１０上にそれぞれが形成される第１，第２及び第３の信号用内部電極３０〜３２と、第２の信号用内部電極３１と同じ誘電体層１０上に形成される第１のダミー電極３６，３７と、第３の信号用内部電極３２と同じ誘電体層１０上に形成される第２のダミー電極３８，３９とが配置されている。即ち、貫通型積層コンデンサＣ１は、接地用内部電極２０と複数の信号用内部電極３０〜３２と少なくとも２つ以上のダミー電極とを更に備えている。接地用内部電極２０と信号用内部電極３０〜３２とダミー電極３６〜３９とは、例えば導電性ペーストの焼結体から構成される。
【００２８】
接地用内部電極２０は、第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向における上方及び下方にそれぞれ２層ずつ配置され且つその間に１層の第１の信号用内部電極３０が位置するように積層されている。上方及び下方それぞれに位置する２層の接地用内部電極２０と１層の第１の信号用内部電極３０とが誘電体層１０を介して対向配置されることにより、静電容量部１２，１４が形成される。静電容量部１２，１４が、貫通型積層コンデンサＣ１の静電容量の形成に主として寄与する。なお、信号用内部電極３０との同一面上にはダミー電極３６〜３９は形成されていない。
【００２９】
一方、第２の信号用内部電極３１及び第１のダミー電極３６，３７と、第３の信号用内部電極３２及び第２のダミー電極３８，３９とは、第１及び第２の主面Ｌ１ａ，Ｌ１ｂの対向方向において、静電容量部１２，１４の間に位置するように、それぞれが交互に積層される。信号用内部電極３１，３２及びダミー電極３６〜３９の積層数（例えば合計で１１層）は、接地用内部電極２０の積層数（例えば４層）よりも多くなっている。
【００３０】
図４及び図６に示されるように、各接地用内部電極２０は、接地用主電極部２０ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃとを有する。第１の接地用引き出し電極部２０ｂは、接地用主電極部２０ａからコンデンサ素体Ｌ１の第３の側面Ｌ１ｅに引き出されるように伸びる。第２の接地用引き出し電極部２０ｃは、接地用主電極部２０ａからコンデンサ素体Ｌ１の第４の側面Ｌ１ｆに引き出されるように伸びる。接地用主電極部２０ａと、第１及び第２の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃとは、一体的に形成されている。
【００３１】
接地用主電極部２０ａは、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの対向方向を長辺方向とし、第３及び第４の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈する。第１の接地用引き出し電極部２０ｂは、接地用主電極部２０ａの第３の側面Ｌ１ｅ側の端部である長辺の略中央から第３の側面Ｌ１ｅまで幅Ａで伸びている。幅Ａは、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向における幅であり、接地用主電極部２０ａの長辺よりも小さい幅となっている。第１の接地用引き出し電極部２０ｂは、その端が第３の側面Ｌ１ｅに露出し、当該露出した端部で第１の接地用端子電極３に接続される（図５参照）。
【００３２】
第２の接地用引き出し電極部２０ｃは、接地用主電極部２０ａの第４の側面Ｌ１ｆ側の端部である長辺の略中央から第４の側面Ｌ１ｆまで幅Ａで伸びている。第２の接地用引き出し電極部２０ｃは、その端が第４の側面Ｌ１ｆに露出し、当該露出した端部で第２の接地用端子電極４に接続される。なお、本実施形態では、第１及び第２の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅が同等となっているが両方の幅が異なっていてもよい。
【００３３】
第１の接地用端子電極３は、第１の接地用引き出し電極部２０ｂの第３の側面Ｌ１ｅに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第１の接地用引き出し電極部２０ｂは、第１の接地用端子電極３に物理的且つ電気的に接続される。これにより、接地用内部電極２０は、第１の接地用端子電極３に接続されることとなる。
【００３４】
第２の接地用端子電極４は、第２の接地用引き出し電極部２０ｃの第４の側面Ｌ１ｆに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第２の接地用引き出し電極部２０ｃは、第２の接地用端子電極４に物理的且つ電気的に接続される。これにより、接地用内部電極２０は、第２の接地用端子電極４に接続されることとなる。
【００３５】
図４及び図７に示されるように、各信号用内部電極３０〜３２は、信号用主電極部３０ａ〜３２ａと、第１及び第２の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３２ｂ，３０ｃ〜３２ｃとを有する。第１の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３２ｂは、信号用主電極部３０ａ〜３２ａからコンデンサ素体Ｌ１の第１の側面Ｌ１ｃに引き出されるように伸びる。第２の信号用引き出し電極部３０ｃ〜３２ｃは、信号用主電極部３０ａ〜３２ａからコンデンサ素体Ｌ１の第２の側面Ｌ１ｄに引き出されるように伸びる。信号用主電極部３０ａ〜３２ａと、第１及び第２の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３２ｂ，３０ｃ〜３２ｃとは、それぞれが一体的に形成されている。
【００３６】
信号用主電極部３０ａ〜３２ａは、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ、Ｌ１ｄの対向方向を長辺方向とし、第３及び第４の側面Ｌ１ｅ、Ｌ１ｆの対向方向を短辺方向とする矩形形状を呈する。第１の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３２ｂは、信号用主電極部３０ａ〜３２ａの第１の側面Ｌ１ｃ側の端部から主電極部と同じ幅で第１の側面Ｌ１ｃまで伸びている。第１の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３２ｂは、その端が第１の側面Ｌ１ｃに露出し、当該露出した端部で第１の信号用端子電極１に接続される。
【００３７】
第２の信号用引き出し電極部３０ｃ〜３２ｃは、信号用主電極部３０ａ〜３２ａの第２の側面Ｌ１ｄ側の端部から主電極部と同じ幅で第２の側面Ｌ１ｄまで伸びている。第２の信号用引き出し電極部３０ｃ〜３２ｃは、その端が第２の側面Ｌ１ｄに露出し、当該露出した端部で第２の信号用端子電極２に接続される。
【００３８】
第１の信号用端子電極１は、第１の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３２ｂの第１の側面Ｌ１ｃに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第１の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３２ｂは、第１の信号用端子電極１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、信号用内部電極３０〜３２は、第１の信号用端子電極１に接続されることとなる。
【００３９】
第２の信号用端子電極２は、第２の信号用引き出し電極部３０ｃ〜３２ｃの第２の側面Ｌ１ｄに露出した部分をすべて覆うように形成されており、第２の信号用引き出し電極部３０ｃ〜３２ｃは、第２の信号用端子電極２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、信号用内部電極３０〜３２は、第２の信号用端子電極２に接続されることとなる。
【００４０】
図４及び図７に示されるように、第１のダミー電極３６，３７は、それぞれが矩形形状を呈し、第２の信号用内部電極３１が形成された誘電体層１０と同じ層上において第３の側面Ｌ１ｅ側又は第４の側面Ｌ１ｆ側に位置するように、信号用内部電極３１と離間して形成される。第１のダミー電極３６，３７は、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向における幅がそれぞれ幅Ｂ１となっており、この幅Ｂ１は、接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅Ａの略半分の狭い幅である。第１のダミー電極３６，３７は、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向における第１の側面Ｌ１ｃ側の辺が、積層方向から見た際に、接地用内部電極２０の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの第１の側面Ｌ１ｃ側の辺と略重なるように形成されている。
【００４１】
第２のダミー電極３８，３９は、それぞれが矩形形状を呈し、第３の信号用内部電極３２が形成された誘電体層１０と同じ層上において第３の側面Ｌ１ｅ側又は第４の側面Ｌ１ｆ側に位置するように、信号用内部電極３２と離間して形成される。第２のダミー電極３８，３９は、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向における幅がそれぞれ幅Ｂ２となっており、この幅Ｂ２は、幅Ｂ１と同様、接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅Ａの略半分の狭い幅である。
【００４２】
第２のダミー電極３８，３９は、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向における第２の側面Ｌ１ｄ側の辺が、誘電体層１０の積層方向から見た際に、接地用内部電極２０の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの第２の側面Ｌ１ｄ側の辺と略重なるように形成されている。
【００４３】
このような構成により、第１及び第２のダミー電極３６〜３９は、誘電体層１０の積層方向から見た際に、積層方向に隣接する第１及び第２のダミー電極３６〜３９が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならない位置となる。このように配置されることにより、図５に示されるように、第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆにおいて、第１及び第２の接地用端子電極３，４が配置される領域に、接地用内部電極２０の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの端部だけでなく、第１及び第２のダミー電極３６〜３９の端部が露出するようになる。
【００４４】
第１の接地用端子電極３は、第１及び第２のダミー電極の一方３６，３８の第３の側面Ｌ１ｅに露出した部分をすべて覆うようにも形成されており、第１及び第２のダミー電極３６，３８は、第１の接地用引き出し電極部２０ｂと共に、第１の接地用端子電極３に物理的且つ電気的に接続される。
【００４５】
第２の接地用端子電極４は、第１及び第２のダミー電極の他方３７，３９の第４の側面Ｌ１ｆに露出した部分をすべて覆うようにも形成されており、第１及び第２のダミー電極３７，３９は、第２の接地用引き出し電極部２０ｃと共に、第２の接地用端子電極４に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第１及び第２のダミー電極３６〜３９は、第１及び第２の接地用端子電極３，４に接続されることとなる。
【００４６】
以上のように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１では、第２及び第３の信号用内部電極３１，３２の積層数が接地用内部電極２０の積層数よりも多い構成となっており、しかも、接地用端子電極３，４に接続される第１及び第２ダミー電極３６〜３９が備えられている。このように第２及び第３の信号用内部電極３１，３２の積層数が多いことにより貫通型積層コンデンサＣ１における直流抵抗が抑えられ、また、第１及び第２のダミー電極３６〜３９をあえて設けたことにより、これらの電極を内在するコンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができるようになっている。つまり、貫通型積層コンデンサＣ１によれば、第１及び第２の接地用端子電極３，４に接続される接地用内部電極２０の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００４７】
しかも、貫通型積層コンデンサＣ１では、第１及び第２のダミー電極３６〜３９の電極幅Ｂ１又はＢ２が、接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅の半分程度と狭くなっている。このため、第１及び第２のダミー電極３６〜３９と第２及び第３の信号用内部電極３１，３２とが同一の面内方向（横方向）において対向しても、それらの対向面積がそれほど大きくならずにすむため、浮遊容量の発生による容量バラツキを低減することができる。また、ダミー電極３６〜３９の幅が狭くなっているので、めっき液がコンデンサ素体Ｌ１内に侵入することを抑制することもできる。
【００４８】
更に、貫通型積層コンデンサＣ１では、誘電体層１０の積層方向から見た際に当該積層方向に隣接する第１及び第２のダミー電極３６〜３９同士が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならない位置となるように、第１及び第２のダミー電極３６〜３９が配置されている。この場合、ダミー電極を設けることによって発生しかねない不要な段差の発生を抑制することができる。
【００４９】
また、上述した貫通型積層コンデンサＣ１では、第１及び第２のダミー電極３６〜３９それぞれは、第２及び第３の信号用内部電極３１，３２と同じ誘電体層１０上に配置されている。このため、コンデンサＣ１全体の積層数を増やすことなく、第２及び第３の信号用内部電極３１，３２と第１及び第２のダミー電極３６〜３９との積層数を増やすことができる。従って、貫通型積層コンデンサＣ１によれば、直流抵抗を抑制しつつ、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を一層向上させることができる。
【００５０】
また、上述した貫通型積層コンデンサＣ１では、第１及び第２ダミー電極３６〜３９は、接地用内部電極２０の積層数よりも多い積層数となるように積層されている。このため、静電容量及び直流抵抗を抑制しつつ、コンデンサ素体Ｌ１と接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００５１】
また、上述した貫通型積層コンデンサＣ１では、接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域において互いに重ならないように配置された第１及び第２のダミー電極３６〜３９の幅Ｂ１，Ｂ２の合計が、接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅Ａと略同等となっている。このため、不要な段差を発生させることなく、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００５２】
また、上述した貫通型積層コンデンサＣ１では、第１及び第２のダミー電極３６〜３９は、同一面内において第１及び第２の接地用端子電極３，４それぞれに接続される一対のダミー電極から構成されている。このため、積層数を増やすことなく、コンデンサ素体Ｌ１と、両接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００５３】
また、上述した貫通型積層コンデンサＣ１では、第１及び第２のダミー電極３６〜３９は、第２及び第３の信号用内部電極３１，３２のうち、静電容量の形成に寄与しない全ての信号用内部電極と同一となる誘電体層１０全ての上に形成されている。また、図４に示されるように、第１のダミー電極３６,３７は、静電容量の形成に寄与する第２の信号用内部電極３１と同一となる誘電体層１０の上にも形成されている。このため、コンデンサ素体Ｌ１の第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆにおいて、図５に示すように、電極が露出しない領域を極力減らすことができ、これにより、コンデンサ素体Ｌ１と接地用端子電極３，４との密着性を一層向上させることができる。
【００５４】
［第２実施形態］
次に、図８及び図９に基づいて、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサの構成について説明する。第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ２は、コンデンサ素体Ｌ１内に配置されるダミー電極の構成及び配置が第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１と異なっている。以下、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００５５】
貫通型積層コンデンサＣ２は、第１実施形態と同様に、コンデンサ素体Ｌ１と、第１及び第２の信号用端子電極１，２と、第１及び第２の接地用端子電極３，４とを備えている（図１参照）。図８及び図９に示されるように、貫通型積層コンデンサＣ２に含まれるコンデンサ素体Ｌ１の内部には、誘電体層１０上に形成される接地用内部電極２０と、別の誘電体層１０上にそれぞれが形成される第１，第２，第３及び第４の信号用内部電極３０〜３３と、第２の信号用内部電極３１と同じ誘電体層１０上に形成される第１のダミー電極４０，４１と、第３の信号用内部電極３２と同じ誘電体層１０上に形成される第２のダミー電極４２，４３と、第４の信号用内部電極３３と同じ誘電体層１０上に形成される第３のダミー電極４４，４５とが配置されている。第４の信号用内部電極３３の構成は、他の信号用内部電極３０〜３２と同様である。
【００５６】
第１〜第３のダミー電極４０〜４５は、第１実施形態と同様、それぞれが矩形形状を呈し、各信号用内部電極３１〜３３が形成された誘電体層１０と同じ層上において第３の側面Ｌ１ｅ側又は第４の側面Ｌ１ｆ側に位置するように、信号用内部電極３１〜３３と離間して形成される。但し、本実施形態では、各ダミー電極４０〜４５の幅が、接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅Ａの１／３程度となっており、この点が第１実施形態と相違する。そして、第１〜第３のダミー電極４０〜４５は、誘電体層１０の積層方向から見た際に、第１の側面Ｌ１ｃから第２の側面Ｌ１ｄに向かって、第１のダミー電極４０，４１、第２のダミー電極４２，４３、及び、第３のダミー電極４４，４５の順になるように配置されている。また、第１〜第３のダミー電極４０〜４５は、第１の主面Ｌ１ａから第２の主面Ｌ１ｂに向かって、第１のダミー電極４０，４１、第２のダミー電極４２，４３、第３のダミー電極４４，４５、第２のダミー電極４２，４３、第１のダミー電極４０，４１…の順になるように積層されている。
【００５７】
この配置及び積層により、第１のダミー電極４０，４１は、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向における第１の側面Ｌ１ｃ側の辺が、積層方向から見た際に、接地用内部電極２０の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの第１の側面Ｌ１ｃ側の辺と略重なるようになる。また、第３のダミー電極４４，４５は、第１及び第２の側面Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄの対向方向における第２の側面Ｌ１ｄ側の辺が、積層方向から見た際に、接地用内部電極２０の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの第２の側面Ｌ１ｄ側の辺と略重なるようになる。なお、積層方向から見た際に、第２のダミー電極４２，４３は、第１及び第３のダミー電極４０，４１，４４，４５の間に位置するようになる。
【００５８】
このような構成により、第１〜第３のダミー電極４０〜４５は、誘電体層１０の積層方向から見た際に、積層方向に隣接する第１〜第３のダミー電極４０〜４５が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならない位置となる。このように配置されることにより、図８に示されるように、第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆにおいて、第１及び第２の接地用端子電極３，４が配置される領域に、接地用内部電極２０の接地用引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの端部だけでなく、第１〜第３のダミー電極４０〜４５の端部が露出するようになる。
【００５９】
以上のように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ２では、第２〜第４の信号用内部電極３１〜３３の積層数が接地用内部電極２０の積層数よりも多い構成となっており、しかも、接地用端子電極３，４に接続される第１〜第３のダミー電極４０〜４５が備えられている。このため、第１実施形態と同様、直流抵抗を抑えることができると共に、第１〜第３のダミー電極４０〜４５を内在するコンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができるようになっている。つまり、貫通型積層コンデンサＣ２によれば、第１及び第２の接地用端子電極３，４に接続される接地用内部電極２０の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。なお、第１実施形態の他の作用効果も同様に奏することができる。
【００６０】
［第３実施形態］
次に、図１０及び図１１に基づいて、第３実施形態に係る貫通型積層コンデンサの構成について説明する。第３実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ３は、コンデンサ素体Ｌ１内に配置されるダミー電極の積層順序が第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ２と異なっている。以下、第２実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６１】
貫通型積層コンデンサＣ３は、第１及び第２実施形態と同様に、コンデンサ素体Ｌ１と、第１及び第２の信号用端子電極１，２と、第１及び第２の接地用端子電極３，４とを備えている（図１参照）。図１０及び図１１に示されるように、貫通型積層コンデンサＣ３に含まれるコンデンサ素体Ｌ１の内部には、誘電体層１０上に形成される接地用内部電極２０と、別の誘電体層１０上にそれぞれが形成される第１，第２，第３及び第４の信号用内部電極３０〜３３と、第４の信号用内部電極３３と同じ誘電体層１０上に形成される第１のダミー電極４０，４１と、第２の信号用内部電極３１と同じ誘電体層１０上に形成される第２のダミー電極４２，４３と、第３の信号用内部電極３２と同じ誘電体層１０上に形成される第３のダミー電極４４，４５とが配置されている。
【００６２】
本実施形態では、第１〜第３のダミー電極４０〜４５の積層の順が異なっており、第１〜第３のダミー電極４０〜４５が、第１の主面Ｌ１ａから第２の主面Ｌ１ｂに向かって、第２のダミー電極４２，４３、第３のダミー電極４４，４５、第１のダミー電極４０，４１、第２のダミー電極４２，４３、第１のダミー電極４０，４１、第３のダミー電極４４，４５…の順になるように積層されている。
【００６３】
以上のように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ３でも、第２実施形態と同様に、直流抵抗を抑えることができると共に、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができるようになっている。つまり、貫通型積層コンデンサＣ３によれば、第１及び第２の接地用端子電極３，４に接続される接地用内部電極２０の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００６４】
［第４実施形態］
次に、図１２及び図１３に基づいて、第４実施形態に係る貫通型積層コンデンサの構成について説明する。第４実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ４は、コンデンサ素体Ｌ１内に配置されるダミー電極の配置及びその変更に伴う積層順序が第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ２と異なっている。以下、第２実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６５】
貫通型積層コンデンサＣ４は、第１及び第２実施形態と同様に、コンデンサ素体Ｌ１と、第１及び第２の信号用端子電極１，２と、第１及び第２の接地用端子電極３，４とを備えている（図１参照）。図１２及び図１３に示されるように、貫通型積層コンデンサＣ４に含まれるコンデンサ素体Ｌ１の内部には、誘電体層１０上に形成される接地用内部電極２０と、別の誘電体層１０上にそれぞれが形成される第１，第２及び第３の信号用内部電極３０〜３２と、第２の信号用内部電極３１と同じ誘電体層１０上に形成される第１及び第３のダミー電極４０，４１，４４，４５と、第３の信号用内部電極３２と同じ誘電体層１０上に形成される第２のダミー電極４２，４３とが配置されている。
【００６６】
本実施形態では、第１及び第３のダミー電極４０，４１，４４，４５が同じ誘電体層１０上に形成されている点が第２実施形態と異なっている。このため、本実施形態では、第１〜第３のダミー電極４０〜４５が、第１の主面Ｌ１ａから第２の主面Ｌ１ｂに向かって、第１及び第３のダミー電極４０，４１，４４，４５、第２のダミー電極４２，４３、第１及び第３のダミー電極４０，４１，４４，４５…の順になるように積層されている。なお、本実施形態では、積層方向から見た際に、第１の側面Ｌ１ｃから第２の側面Ｌ１ｄに向かう第１〜第３のダミー電極４０〜４５の配置順は同じである。
【００６７】
以上のように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ４でも、第２実施形態等と同様に、直流抵抗を抑えることができると共に、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができるようになっている。つまり、貫通型積層コンデンサＣ４によれば、第１及び第２の接地用端子電極３，４に接続される接地用内部電極２０の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００６８】
［第５実施形態］
次に、図１４及び図１５に基づいて、第５実施形態に係る貫通型積層コンデンサの構成について説明する。第５実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ５は、コンデンサ素体Ｌ１内に配置されるダミー電極の配置が第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ１と異なっている。以下、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００６９】
貫通型積層コンデンサＣ５は、第１実施形態と同様に、コンデンサ素体Ｌ１と、第１及び第２の信号用端子電極１，２と、第１及び第２の接地用端子電極３，４とを備えている（図１参照）。図１４及び図１５に示されるように、貫通型積層コンデンサＣ５に含まれるコンデンサ素体Ｌ１の内部には、誘電体層１０上に形成される接地用内部電極２０と、別の誘電体層１０上にそれぞれが形成される第１，第２及び第３の信号用内部電極３０〜３２と、第２の信号用内部電極３１と同じ誘電体層１０上に形成される第１のダミー電極４８，４７と、第３の信号用内部電極３２と同じ誘電体層１０上に形成される第２のダミー電極４６，４９とが配置されている。
【００７０】
第１及び第２のダミー電極４６〜４９は、第１実施形態におけるダミー電極３６〜３９それぞれに対応しており、幅や形状、誘電体層１０における配置箇所等は同様である。但し、本実施形態では、各ダミー電極４６〜４９が、同一面上において、第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向において対向しておらず、対向方向における位置がずれている点が第１実施形態と相違する。なお、本実施形態における第１及び第２のダミー電極４６〜４９は、誘電体層１０の積層方向から見た際には、第１実施形態と同様に、積層方向に隣接する第１及び第２のダミー電極４６〜４９が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならない位置となる。
【００７１】
以上のように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ５でも、第１実施形態等と同様に、直流抵抗を抑えることができると共に、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができるようになっている。つまり、貫通型積層コンデンサＣ５によれば、第１及び第２の接地用端子電極３，４に接続される接地用内部電極２０の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００７２】
また、上述した貫通型積層コンデンサＣ５では、図１５に示されるように、第１のダミー電極４８と第２のダミー電極４９とが１の電極パターンから構成されるように、各信号用内部電極３１，３２やダミー電極４６〜４９に対応する電極パターンを単一のグリーンシート上に形成して製造を行うことができる。このようにして製造した場合において、各電極パターンを単一のグリーンシート上に形成した後、第１のダミー電極４８と第２のダミー電極４９とに対応する１の電極パターンの中心を分割するようにグリーンシートを切断することで各誘電体層１０とすることができ、それぞれの誘電体層１０におけるダミー電極の配置精度を容易に向上させることが可能となる。そして、このように配置精度を容易に向上させることができるので、その製造効率を向上させることもできる。
【００７３】
［第６実施形態］
次に、図１６及び図１７に基づいて、第６実施形態に係る貫通型積層コンデンサの構成について説明する。第６実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ６は、コンデンサ素体Ｌ１内に配置されるダミー電極の配置が第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ２と異なっている。以下、第２実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００７４】
貫通型積層コンデンサＣ６は、第２実施形態と同様に、コンデンサ素体Ｌ１と、第１及び第２の信号用端子電極１，２と、第１及び第２の接地用端子電極３，４とを備えている（図１参照）。図１６及び図１７に示されるように、貫通型積層コンデンサＣ６に含まれるコンデンサ素体Ｌ１の内部には、誘電体層１０上に形成される接地用内部電極２０と、別の誘電体層１０上にそれぞれが形成される第１，第２、第３及び第４の信号用内部電極３０〜３３と、第２の信号用内部電極３１と同じ誘電体層１０上に形成される第１のダミー電極５２，５１と、第３の信号用内部電極３２と同じ誘電体層１０上に形成される第２のダミー電極５４，５３と、第４の信号用内部電極３３と同じ誘電体層１０上に形成される第３のダミー電極５０，５５とが配置されている。
【００７５】
第１〜第３のダミー電極５０〜５５は、第２実施形態におけるダミー電極４０〜４５それぞれに対応しており、幅や形状、誘電体層１０における配置箇所等は同様である。但し、本実施形態では、各ダミー電極５０〜５５が、同一面上において、第３及び第４の側面Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆの対向方向において対向しておらず、対向方向における位置がずれている点が第２実施形態と相違する。なお、本実施形態における第１〜第３のダミー電極５０〜５５は、誘電体層１０の積層方向から見た際には、第２実施形態と同様に、積層方向に隣接する第１〜第３のダミー電極５０〜５５が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならない位置となる。
【００７６】
以上のように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサＣ６でも、第２実施形態等と同様に、直流抵抗を抑えることができると共に、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができるようになっている。つまり、貫通型積層コンデンサＣ６によれば、第１及び第２の接地用端子電極３，４に接続される接地用内部電極２０の積層数が少ない場合であっても、コンデンサ素体Ｌ１と第１及び第２の接地用端子電極３，４との密着性を向上させることができる。
【００７７】
また、上述した貫通型積層コンデンサＣ６では、図１７に示されるように、ダミー電極５２とダミー電極５３とが１の電極パターンから構成されるように、また、ダミー電極５４とダミー電極５５とが１の電極パターンから構成されるように、各信号用内部電極３１〜３３やダミー電極５０〜５５に対応する電極パターンを単一のグリーンシート上に形成して製造を行うことができる。このようにして製造した場合において、各電極パターンを単一のグリーンシート上に形成した後、ダミー電極５２，５３及び５４，５５に対応するそれぞれ１の電極パターンの中心を分割するようにグリーンシートを切断することで各誘電体層１０とすることができ、それぞれの誘電体層１０におけるダミー電極の配置精度を容易に向上させることが可能となる。そして、このように配置精度を容易に向上させることができるので、その製造効率を向上させることもできる。
【００７８】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、第１及び第２のダミー電極又は第１〜第３のダミー電極を設ける構成としたが、より多くのパターンからならダミー電極を備えるようにしてももちろんよい。また、ダミー電極の配置パターンは上述した各実施形態に限定されるものではなく、他の配置パターンを適宜採用することができる。
【００７９】
また、上記実施形態では、信号用内部電極３１〜３３を合計で１１層積層した場合を例示したが、信号用内部電極３１〜３３をより多く（例えば１００層〜２００層）積層するようにしてもよく、積層数は特に限定されるものではない。また、接地用内部電極２０も同様に、上記実施形態では、合計で４層積層した場合を例示したが、これに限定される訳ではなく、１層でもよく、信号用内部電極の積層数よりも少なければ逆に５層以上であってもよい。
【符号の説明】
【００８０】
１，２…信号用端子電極、３，４…接地用端子電極、１０…誘電体層、２０…接地用内部電極、２０ａ…接地用主電極部、２０ｂ，２０ｃ…接地用引き出し電極部、３０〜３３…信号用内部電極、３６〜３７，４０〜５５…ダミー電極、Ａ…接地用引き出し電極部の幅、Ｂ１，Ｂ２…ダミー電極の幅、Ｃ１…貫通型積層コンデンサ、Ｌ１…コンデンサ素体。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層されたコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体内に配置され、且つ、主電極部と当該主電極部から前記コンデンサ素体の外表面に引き出されるように伸びる引き出し電極部とを有する接地用内部電極と、
前記コンデンサ素体内に配置され、且つ、前記接地用内部電極の積層数よりも多い積層数となるように積層された複数の信号用内部電極と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置され、且つ、前記接地用内部電極の引き出し電極部に接続される接地用端子電極と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置され、且つ、前記複数の信号用内部電極の両端それぞれに接続される第１及び第２の信号用端子電極と、
前記コンデンサ素体内に配置され、且つ、前記接地用内部電極の引き出し電極部の幅よりも狭い幅で前記接地用端子電極に接続される少なくとも２つのダミー電極と、を備え、
前記ダミー電極は、前記誘電体層の積層方向から見た際に当該積層方向に隣接する前記ダミー電極同士が前記接地用内部電極の引き出し電極部に重なる領域内において互いに重ならない位置となるように前記積層方向の異なる位置に配置されていることを特徴とする貫通型積層コンデンサ。
【請求項２】
前記ダミー電極それぞれは、前記複数の信号用内部電極の内の何れかの信号用内部電極と同じ前記誘電体層上に配置されることを特徴とする請求項１に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項３】
前記ダミー電極は、前記接地用内部電極の積層数よりも多い積層数となるように積層されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項４】
前記接地用内部電極の引き出し電極部に重なる領域において互いに重ならないように配置された前記ダミー電極の幅の合計が、前記接地用内部電極の引き出し電極部の幅と略同等となることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項５】
前記接地用端子電極は、第１及び第２の接地用端子電極を含んで構成され、
前記ダミー電極は、同一面内において前記第１及び第２の接地用端子電極それぞれに接続される一対のダミー電極を含んで構成されることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項６】
前記一対のダミー電極は、前記第１及び第２の接地用端子電極の対向方向に対向していないことを特徴とする請求項５に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項７】
前記ダミー電極は、前記複数の信号用内部電極のうち静電容量の形成に寄与しない略全ての信号用内部電極と同一面内に形成されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項１】
複数の誘電体層が積層されたコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体内に配置され、且つ、主電極部と当該主電極部から前記コンデンサ素体の外表面に引き出されるように伸びる引き出し電極部とを有する接地用内部電極と、
前記コンデンサ素体内に配置され、且つ、前記接地用内部電極の積層数よりも多い積層数となるように積層された複数の信号用内部電極と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置され、且つ、前記接地用内部電極の引き出し電極部に接続される接地用端子電極と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置され、且つ、前記複数の信号用内部電極の両端それぞれに接続される第１及び第２の信号用端子電極と、
前記コンデンサ素体内に配置され、且つ、前記接地用内部電極の引き出し電極部の幅よりも狭い幅で前記接地用端子電極に接続される少なくとも２つのダミー電極と、を備え、
前記ダミー電極は、前記誘電体層の積層方向から見た際に当該積層方向に隣接する前記ダミー電極同士が前記接地用内部電極の引き出し電極部に重なる領域内において互いに重ならない位置となるように前記積層方向の異なる位置に配置されていることを特徴とする貫通型積層コンデンサ。
【請求項２】
前記ダミー電極それぞれは、前記複数の信号用内部電極の内の何れかの信号用内部電極と同じ前記誘電体層上に配置されることを特徴とする請求項１に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項３】
前記ダミー電極は、前記接地用内部電極の積層数よりも多い積層数となるように積層されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項４】
前記接地用内部電極の引き出し電極部に重なる領域において互いに重ならないように配置された前記ダミー電極の幅の合計が、前記接地用内部電極の引き出し電極部の幅と略同等となることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項５】
前記接地用端子電極は、第１及び第２の接地用端子電極を含んで構成され、
前記ダミー電極は、同一面内において前記第１及び第２の接地用端子電極それぞれに接続される一対のダミー電極を含んで構成されることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項６】
前記一対のダミー電極は、前記第１及び第２の接地用端子電極の対向方向に対向していないことを特徴とする請求項５に記載の貫通型積層コンデンサ。
【請求項７】
前記ダミー電極は、前記複数の信号用内部電極のうち静電容量の形成に寄与しない略全ての信号用内部電極と同一面内に形成されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の貫通型積層コンデンサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１２−１６９５３６（Ｐ２０１２−１６９５３６Ａ）
【公開日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３０９２５（Ｐ２０１１−３０９２５）
【出願日】平成２３年２月１６日（２０１１．２．１６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月１６日（２０１１．２．１６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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