【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】高さ方向に沿って２枚以上の外層ダミー導体７を所定間隔で連続的に配置することにより、複数の外層ダミー群３１を形成する。外層ダミー群３１内における外層ダミー導体７同士の間隔をｄ、外層ダミー群３１同士の間隔をｇ、としたとき、ｇがｄより大きくなるようにする。これによって、めっき析出ポイントを確保しつつ、外層ダミー群３１同士の間隔を遠ざけることにより、外層ダミー導体７による内部電極３，４の押圧を緩和することができ、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、ＢＤＶの低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素体と接地用端子電極との密着性を向上させることができる貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】貫通型積層コンデンサＣ１は、誘電体層１０が積層されたコンデンサ素体Ｌ１と、接地用内部電極２０と、接地用内部電極２０よりも積層数が多い信号用内部電極３１，３２と、接地用内部電極２０に接続される接地用端子電極３，４と、信号用内部電極３１，３２に接続される信号用端子電極１，２と、引き出し電極部２０ｂ，２０ｃの幅Ａよりも狭い幅Ｂ１，Ｂ２で接地用端子電極３，４に接続されるダミー電極３６〜３９とを備えている。ダミー電極３６〜３９は、誘電体層１０の積層方向から見た際に積層方向に隣接するダミー電極３６〜３９同士が接地用内部電極２０の引き出し電極部２０ｂ，２０ｃに重なる領域内において互いに重ならないように配置される。 （もっと読む）

【課題】内部構造欠陥の発生を抑制した積層電子部品を製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１の製造方法は、主面電極７ａ〜１０ａを含む内部電極パターン３７〜４０をセラミックグリーンシート３２上に形成する工程と、セラミックグリーンシート３２上で内部電極パターン３７〜４０が形成されない非形成領域Ｒ１〜Ｒ４と主面電極７ａ〜１０ａの周縁全体とに第一段差吸収層１３〜１６と第二段差吸収層１７〜２０とを形成する工程と、段差吸収層１３〜２０等が形成されたセラミックグリーンシート３２を積層且つ圧着して、グリーン積層体４５ｂを形成する工程と、を備える。第二段差吸収層１７〜２０により、セラミックグリーンシート３２を積層圧着したとしても、主面電極７ａ〜１０ａに段差Ｓが形成されることを防止でき、段差Ｓに起因する応力集中を回避できる。 （もっと読む）

【課題】静電容量が大きくなることを抑制しつつ、直流抵抗が大きくなることを抑制することが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ素体Ｌ１内には、信号用主電極部３０ａ〜３６ａ並びにコンデンサ素体Ｌ１の外表面に引き出されるように伸びる第１及び第２の信号用引き出し電極部３０ｂ〜３６ｂ、３０ｃ〜３６ｃを有する信号用内部電極３０〜３６と、接地用主電極部２０ａ、２１ａ及びコンデンサ素体Ｌ１の外表面に引き出されるように伸びる接地用引き出し電極部２０ｂ、２１ｂ、２０ｃ、２１ｃを有する接地用内部電極２０、２１とが配置されている。信号用内部電極３０〜３２、３４〜３６の信号用主電極部３０ａ〜３２ａ、３４ａ〜３６ａは、誘電体層１１、１２、１７、１８を間に挟んで他の信号用主電極部と対向する領域を有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの十分な低下を図ることが可能な積層型貫通コンデンサ及び積層型貫通コンデンサの実装構造を提供すること。
【解決手段】第１信号用端子電極１１と信号用内部電極２０とは第１スルーホール導体２２を介して接続され、第２信号用端子電極１２と信号用内部電極２０とは第２スルーホール導体２３を介して接続されている。第１接地用端子電極１３と接地用内部電極２４とは、第３スルーホール導体２５を介して接続されている。第１信号用端子電極１１と第１接地用端子電極１３とは、互いに近接して第１領域６ａ，７ａに配置されている。第２信号用端子電極１２は、第２領域６ｂ，７ｂに配置されている。コンデンサ素体１の長手方向での第１領域６ａ，７ａと第２領域６ｂ，７ｂとの間の第３領域６ｃ，７ｃには、いかなる導体も配置されていない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱量を低減することができるコンデンサユニットを提供する。
【解決手段】昇圧コンバータ２０を構成するコンデンサユニット３０は、複数のコンデンサ素子３１０と、複数のコンデンサ素子３２０と、第１バスバー３６０と、第２バスバー３７０と、第３バスバー３８０とを備え、複数のコンデンサ素子３１０は、第１バスバー３６０と第２バスバー３７０との間に並設され、複数のコンデンサ素子３２０は、第２バスバー３７０と第３バスバー３８０との間に並設されている。 （もっと読む）

【課題】配線間の絶縁部材を排して配線の自由度を高く確保し、簡便な構成で小型化が可能なコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】正極端子１０３ｂ及び負極端子１０３ａから成る電極端子を各々有して並置された複数のコンデンサ１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃを備え、複数のコンデンサの内で互いに隣接するコンデンサは、各々の電極端子同士を隣接させ、かつ隣接させた電極端子が同極である。 （もっと読む）

【課題】積層体の切断ズレを容易に検知する。
【解決手段】貫通コンデンサの製造方法であって、第１〜第３の電極パターンをグリーンシート上に配列形成する。第１の電極パターン１６が並んだ第１の列Ａと第２の電極パターン１７が並んだ第２の列Ｂとを、第１の切断線Ｌ１に沿って交互に配列形成する。第１の列Ａでは、隣り合う第２の切断線Ｌ２の一方から他方に亘ると共に、隣り合う第１の電極パターン１６の端部同士が連結して帯状になるように第１の電極パターン１６を形成する。第２の列Ｂでは、隣り合う第１の切断線Ｌ１の一方から他方に亘るように第２の電極パターン１７を形成する。第２の切断線Ｌ２の方向に隣り合う第１の電極パターン１６の連結部分同士をつなぐ帯状の第３の電極パターン１９を第２の切断線Ｌ２上に形成する。第１の電極パターン１６と第２の電極パターン１７とが重なるように積層する。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、耐熱性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】少なくとも２種類の機能が異なる素子１、２を外部接続用の端子３、５、４、６を一端に設けたバスバーで並列接続し、これらをケース７内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記機能が異なる素子１、２間の境界部に、ケース７外底面からケース７内部に亘る空隙部を形成するためのスリット状の窪み部７ａをケース７底面に設けた構成により、上記機能が異なる素子１、２間に形成される空気層は熱抵抗が大きいことから熱の伝播が緩和されるようになるため、発熱が高い方の素子２の熱が隣接する他方の発熱が低い素子１に伝播するのを抑制して影響を軽減することができるようになり、優れた耐熱性を発揮することができる。 （もっと読む）

【課題】産業用、自動車用等のインバータ回路に使用されるケースモールド型コンデンサの最適設計と低価格化を図ることを目的とする。
【解決手段】機能が異なる第１／第２のコンデンサ１、２をバスバーで並列接続し、これらをケース１０内に収容して樹脂モールドし、上記バスバーのうち少なくともＮ極電極側に接続されるバスバーを、第１のコンデンサ１の各Ｎ極電極に接続される第１のＮ極バスバー５と、第２のコンデンサ２の各Ｎ極電極に接続される第２のＮ極バスバー６に分離し、この第１のＮ極バスバー５と第２のＮ極バスバー６を上記ケース１０内で締結した構成により、Ｎ極バスバーが不要に長尺化することがなくなり、バスバーの歩留まりを向上させて低コスト化、小型軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 複数のコンデンサ間に応力が集中することが抑制された積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】 積層コンデンサアレイのコンデンサ素体Ｌ１は、相対向する長方形状の第１の及び第２の主面Ｌ１ａ、Ｌ１ｂを有する。複数の誘電体層１０〜１７が積層されたコンデンサ素体Ｌ１では、第１の領域Ｌ１１に第１の内部電極２１、２２が、第２の領域Ｌ１２に第２の内部電極３１、３２が、第１及び第２の領域Ｌ１１、Ｌ１２に跨るように第３及び第４の内部電極４１、４２、５１、５２が配置される。各第３の内部電極４１、４２は、第４の内部電極５１、５２と隣接している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケースモールド型の金属化フィルムコンデンサのうなり音抑制を実現することを目的とする。
【解決手段】上面に開口部を有する樹脂ケース１と、この樹脂ケース１内に収容され、誘電体フィルムの片面または両面に蒸着金属した金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２の両端面に接続して樹脂ケース１の外方へ電気を引き出す一対のバスバー４、５と、樹脂ケース１とコンデンサ素子２の隙間に注入された充填樹脂６とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、一対のバスバー４、５は、樹脂ケース１の開口面側に配置される開口面側バスバー４と、樹脂ケース１の底面側に配置される底面側バスバー５からなり、この底面側バスバー５は貫通孔５ａを備えており、樹脂ケース１の底面部には貫通孔５ａに挿入される位置決めピン１ａを設けたケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】 幅広い周波数帯域で所期のデカップリングを安定して行えるコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】 第１，第２の２端子コンデンサＣＡＰ１２，ＣＡＰ１３を多端子コンデンサＣＡＰ１１の第１，第２連結電極１０４，１０５に並列接続し、多端子コンデンサＣＡＰ１１の第１外部電極１０２と第２外部電極１０３をコンデンサモジュール１０の信号入出力端子することにより、多端子コンデンサＣＡＰ１１のＥＳＲのみをコンデンサモジュール１０のＺＦ特性において支配的に作用させ、所定の周波数範囲におけるインピーダンスを多端子コンデンサＣＡＰ１１のＥＳＲと同じかそれに近似したものとする。 （もっと読む）

【課題】振動の発生、伝播を抑制したコンデンサモジュール及び電力変換装置を提供すること。
【解決手段】金属化フィルムを巻回して構成されたコンデンサ素子２１とその周囲に充填されたモールド材２２とを内側ケース２３の内部に配置してなる内部モジュール２と、内部モジュール２を内側に収納する外側ケース３とを互いに固定してなるコンデンサモジュール１。内部モジュール２と外側ケース３との固定部４は、コンデンサ素子２１の高さ方向の中心Ｃからの距離がコンデンサ素子２１の高さＨの１０％以内となる高さ位置に設けてある。 （もっと読む）

【課題】耐熱、耐電圧特性に優れ、高信頼性を確保し、安価で組立工法も簡略化できるコンデンサおよびマグネトロンを提供する。
【解決手段】２つの筒状部２６が間隔をおき配置されて浮上り部２７ａが形成された接地金具２７に、浮上り部２７ａと対向する側に筒状部２６に嵌まり込むような凹部２８ａと凸部２８ｂが形成された絶縁構造物２８を配置し、凹部２８ａは接地金具２７の筒状部２６の外周面が接するように嵌合し、絶縁構造物２８の貫通孔３０に貫通導体２９が貫通することにより接地金具２７と絶縁構造物２８及び貫通導体２９が位置決めされる。そして絶縁ケース３１の一方の開口部３１ａが接地金具２７の浮上り部２７ａに嵌め込まれ、接地金具２７のもう一方側は貫通導体２９を包囲するように絶縁カバー３２の一方の開口部３２ａが接地金具２７の浮上り部２７ａの裏側に嵌合されて貫通導体２９の貫通部周囲を埋めるように絶縁樹脂３３が充填されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に耐たわみ性に優れた電子部品を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明は、素子２と、素子２に設けられた一対の端子部４と、端子部４の一部と素子２を覆う外装材５と、外装材５の底面９に凸部１０を有し、端子部４が凸部１０から外装材５の外部へ突出している構成により、緩和吸収力を端子部４にもたせて、耐たわみ性を向上させる電子部品１である。 （もっと読む）