ケースモールド型コンデンサ
【課題】本発明は、ケースモールド型の金属化フィルムコンデンサのうなり音抑制を実現することを目的とする。
【解決手段】上面に開口部を有する樹脂ケース1と、この樹脂ケース1内に収容され、誘電体フィルムの片面または両面に蒸着金属した金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子2と、このコンデンサ素子2の両端面に接続して樹脂ケース1の外方へ電気を引き出す一対のバスバー4、5と、樹脂ケース1とコンデンサ素子2の隙間に注入された充填樹脂6とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、一対のバスバー4、5は、樹脂ケース1の開口面側に配置される開口面側バスバー4と、樹脂ケース1の底面側に配置される底面側バスバー5からなり、この底面側バスバー5は貫通孔5aを備えており、樹脂ケース1の底面部には貫通孔5aに挿入される位置決めピン1aを設けたケースモールド型コンデンサとする。
【解決手段】上面に開口部を有する樹脂ケース1と、この樹脂ケース1内に収容され、誘電体フィルムの片面または両面に蒸着金属した金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子2と、このコンデンサ素子2の両端面に接続して樹脂ケース1の外方へ電気を引き出す一対のバスバー4、5と、樹脂ケース1とコンデンサ素子2の隙間に注入された充填樹脂6とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、一対のバスバー4、5は、樹脂ケース1の開口面側に配置される開口面側バスバー4と、樹脂ケース1の底面側に配置される底面側バスバー5からなり、この底面側バスバー5は貫通孔5aを備えており、樹脂ケース1の底面部には貫通孔5aに挿入される位置決めピン1aを設けたケースモールド型コンデンサとする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、自動車駆動用に用いるインバータ回路などに用いられるケースモールド型コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【0002】
図13において、21は誘電体フィルムの片面に金属を蒸着させた2枚の金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子である。
【0003】
22はコンデンサ素子の両端に接続された銅製で一対のバスバーであり、このバスバー22は外方へ突出している。
【0004】
23は上方に開口部を有する樹脂ケースであり、この樹脂ケース23内にバスバー22を接続した複数のコンデンサ素子21を収容し、樹脂ケース23内の隙間にエポキシ樹脂などの充填樹脂24をバスバー22の一部が外方に表出するように充填樹脂24を注型してコンデンサ素子21を封止する。
【0005】
この充填樹脂24は製品の耐湿性の向上などを目的にコンデンサ素子21を覆うもので、これによって大気中の水分からの影響を抑えることができるものである。
【0006】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
【特許文献1】特開2005−93515号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
上記従来のケースモールド型コンデンサは、自動車分野におけるインバータ回路で高電圧高周波用途として用いられるため、誘電体フィルムを介して対向させている金属化フィルムでは、この高電圧高周波によってフィルム振動やうなり音による騒音が樹脂ケースなどを伝って外部に伝播する場合があった。
【0008】
そこで本発明は高電圧高周波によるフィルム振動やうなり音による騒音の伝播抑制を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
そして、この目的を達成するために、本発明は、樹脂ケースの底面に位置決めピンを設け、この位置決めピンをコンデンサ素子の両端に接続したバスバーに設けた貫通孔へ挿入することで、コンデンサ素子が樹脂ケースに接触しない構成とするものである。
【発明の効果】
【0010】
本発明のケースモールド型コンデンサは複数のコンデンサ素子を接続しているバスバーに設けられた貫通孔へ位置決めピンを挿入するので、コンデンサ素子を樹脂ケースに接触しないようにすることが可能となり、その結果として金属化フィルムのフィルム振動やうなり音が樹脂ケースに伝わることを抑制することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【0011】
以下、本発明の実施の形態1について、図を用いて説明する。
【0012】
(実施の形態1)
図1は本実施の形態1におけるケースモールド型コンデンサの分解斜視図であり、図2は本実施の形態におけるケースモールド型コンデンサの断面図である。
【0013】
図1および図2において、1は上面に開口部を有する樹脂ケースであり、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が用いられている。この樹脂ケース1の底面部には図3に示すように位置決めピン1aが設けられている。
【0014】
また、図1において、2はコンデンサ素子であり、本実施の形態においてはポリプロピレンフィルムの片面または両面にアルミニウムなどの金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極がポリプロピレンフィルムを介して対向するように巻回し、両端面にメタリコン電極2aを設けたものである。このコンデンサ素子2は巻回したときの巻回軸が垂直となるように配置されている。
【0015】
また、コンデンサ素子2は体積効率を向上させるために、必要に応じて両側から圧縮されて偏平形状とされている。
【0016】
4、5は銅板などからなる一対の開口面側バスバーと底面側バスバーであり、複数のコンデンサ素子2を接続するとともに外部接続機器等(図示せず)とを接続させるものである。開口面側バスバー4と底面側バスバー5はコンデンサ素子2の両端に設けられたメタリコン電極2aにはんだなどでそれぞれ接続されている。底面側に取り付けられた底面側バスバー5には図4に示すようにコンデンサ素子2が露出しないような位置に貫通孔5aが設けられている。
【0017】
また、開口面側バスバー4と底面側バスバー5はコンデンサ素子2の両端からそれぞれ、P極、N極に対応しており、本実施の形態において底面側バスバー5は複数設けられている。
【0018】
さらに、図2に示すように、6は樹脂ケース1とコンデンサ素子2との隙間に充填されてコンデンサ素子2を固定する充填樹脂であり、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などが用いられている。この充填樹脂6は樹脂ケース1に液状で注入された後、加熱することによって硬化させ、コンデンサ素子2を覆う形とすることで耐湿性の向上を目的として用いられている。
【0019】
この充填樹脂6を注入する際に、樹脂ケース1の位置決めピン1aを所定の位置に設けて底面側バスバー5の貫通孔5aに挿入されることによって、コンデンサ素子2が樹脂ケース1の内壁に接触しないようにコンデンサ素子2と開口面側バスバー4と底面側バスバー5を樹脂ケース1内に収容する。
【0020】
このように位置決めピン1aを設け、底面側バスバー5の貫通孔5aに挿入することが本発明における技術的特徴のひとつであり、これによって、従来であれば、金属化フィルムを巻回することによって構成されているコンデンサ素子2はその径がバラツクことがあり、このコンデンサ素子2を底面側バスバー5で一体化した上で樹脂ケース1に収容すると、場合によってはコンデンサ素子2の一部が樹脂ケース1の内壁などに接触してしまうことがあり、コンデンサ素子2が樹脂ケース1に接触することによって、フィルム振動やうなり音による騒音が樹脂ケース1などを伝って外部に伝播していたのに対し、本実施の形態によれば、コンデンサ素子2が樹脂ケース1の内壁に接触しなくすることが可能となるため、騒音が外部に伝播することも抑制することが可能となるものである。
【0021】
そもそも、コンデンサ素子2の両端面に設けられた、メタリコン電極2aに接続されている開口面側バスバー4と底面側バスバー5は銅板などの剛体で構成されているので、位置決めピン1aと貫通孔5aとで位置規制する事によって、コンデンサ素子2と樹脂ケース1の内壁との間に隙間を設け、騒音が外部に伝播することも抑制することが可能となるものである。
【0022】
なお、本実施の形態においては、2種類のコンデンサ素子2を2つの経路を持つ底面側バスバー5によって接続しているが、この形態に限らずとも、樹脂ケース1の底面に配置される底面側バスバー5に貫通孔5aを設ければよいものとする。
【0023】
また、位置決めピン1aはコンデンサ素子2に接しないような形状であればよく、高さ、径、配置、数はコンデンサ素子2の数や配置によって決められるものであり、特に位置決めピン1aの数は必要最低限に留めておくことが望ましい。
【0024】
(実施の形態2)
図5は本実施の形態2による分解斜視図である。実施の形態1と同一構成の部分については同一符号とし、その説明は省略する。
【0025】
図5において、コンデンサ素子2の巻回軸が略水平となっている点において実施の形態1と相違している。
【0026】
このとき、開口面側バスバー4はその一部が回り込むようにしてコンデンサ素子2の一方の端にはんだなどで接続されており、底面側バスバー5はその一部が回り込むようにしてコンデンサ素子2の他方の端にはんだなどで接続されている。さらに、底面側バスバー5は図6に示すように樹脂ケース1の底面に対向する部分でコンデンサ素子2が露出しないような位置に貫通孔5aが設けられている。
【0027】
図3に示される位置決めピン1aを所定の位置に設けて底面側バスバー5の貫通孔5aに挿入されることによって、図7のごとくコンデンサ素子2が樹脂ケース1の内壁に接触しないように位置決めされてコンデンサ素子2と開口面側バスバー4と底面側バスバー5を樹脂ケース1内に収容される。
【0028】
なお、図7においては説明のために底面側バスバー5の一部を除いて記載している。
【0029】
また、本実施の形態では、底面側バスバー5において貫通孔5aを設けた部分に対してコンデンサ素子2に接続した部分は底面から回り込むようにして接続したものであったが、図8および図9に示すように樹脂ケース1の側面側から回り込むようにしてコンデンサ素子2に接続させてもよいものとする。
【0030】
このようにすることによって、コンデンサ素子2が樹脂ケース1の内壁に接触しなくすることが可能となるため、騒音が外部に伝播することも抑制することが可能となるものである。
【0031】
(実施の形態3)
図10は本実施の形態3による分解斜視図である。実施の形態1と同一構成の部分については同一符号とし、その説明は省略する。
【0032】
7はアルミニウム製の金属ケースであり、樹脂ケース1の外壁に設けられた接続部1bによって、樹脂ケース1と金属ケース7とを接続固定するものである。自動車用途などではこのように樹脂ケース1に収容されたコンデンサ素子2などをその他の回路部品などとともにこの金属ケース7に収容する場合が多い。
【0033】
このとき、図11における樹脂ケース1と金属ケース7とにできた隙間に緩衝材による緩衝材層8を設ける。この緩衝材層8を設けることによって、従来であれば、通電時のある状況下ではフィルム振動やうなり音による騒音が樹脂ケース1にもわずかに伝わっていたものに対し、本実施の形態によれば、樹脂ケース1と金属ケース7との隙間に緩衝材層8を設けているので、実施の形態1による位置決めピン1と貫通孔5aによる騒音抑制の効果と合わせて、さらに騒音の伝播を抑制することができるものである。
【0034】
なお、緩衝材は液体や固体であってもよく、特にウレタン樹脂などにすることによって、耐湿性や耐熱性を確保しつつ、通電時のフィルム振動やうなり音などをさらに、金属ケース7に伝播させることが抑制されるものである。
【0035】
また、樹脂ケース1には用途の異なる複数のコンデンサ素子2が収容されることがあり、この複数のコンデンサ素子2を絶縁するために図12のように仕切板1cが設けられることがある。このとき、この仕切板1cに対しても位置決めピン1aと貫通孔5aとでコンデンサ素子2が仕切板1cに接しないようにすることで、騒音の伝播をさらに抑制することも可能となる。
【0036】
本発明における実施の形態においては誘電体フィルムにポリプロピレンを用いたが、これに特定されるものではなく、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイドなどであってもよいものとする。
【産業上の利用可能性】
【0037】
以上のように、本発明にかかるケースモールド型コンデンサによれば、フィルム振動やうなり音による騒音をケースから外部へ伝播するのを防ぐことができ、騒音の抑制が可能になるので、遮音性などの静音が要求される自動車のモータ駆動用のインバータシステムなどに有用である。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【図1】本発明の実施の形態1によるケースモールド型コンデンサの分解斜視図
【図2】本発明の実施の形態1によるケースモールド型コンデンサの断面図
【図3】本発明の実施の形態1による樹脂ケースの斜視図
【図4】本発明の実施の形態1によるケースモールド型コンデンサの部分斜視図
【図5】本発明の実施の形態2によるケースモールド型コンデンサの分解斜視図
【図6】本発明の実施の形態2によるケースモールド型コンデンサの部分斜視図
【図7】本発明の実施の形態2によるケースモールド型コンデンサの断面図
【図8】本発明の実施の形態2によるケースモールド型コンデンサの部分斜視図
【図9】本発明の実施の形態2によるケースモールド型コンデンサの部分斜視図
【図10】本発明の実施の形態3によるケースモールド型コンデンサの分解斜視図
【図11】本発明の実施の形態3によるケースモールド型コンデンサの断面図
【図12】本発明の実施の形態3による樹脂ケースの斜視図
【図13】従来のケースモールド型コンデンサの断面図
【符号の説明】
【0039】
1 樹脂ケース
1a 位置決めピン
1b 接続部
1c 仕切板
2 コンデンサ素子
2a メタリコン電極
4 開口面側バスバー
5 底面側バスバー
5a 貫通孔
6 充填樹脂
7 金属ケース
8 緩衝材層
【技術分野】
【0001】
本発明は、自動車駆動用に用いるインバータ回路などに用いられるケースモールド型コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【0002】
図13において、21は誘電体フィルムの片面に金属を蒸着させた2枚の金属化フィルムを巻回したコンデンサ素子である。
【0003】
22はコンデンサ素子の両端に接続された銅製で一対のバスバーであり、このバスバー22は外方へ突出している。
【0004】
23は上方に開口部を有する樹脂ケースであり、この樹脂ケース23内にバスバー22を接続した複数のコンデンサ素子21を収容し、樹脂ケース23内の隙間にエポキシ樹脂などの充填樹脂24をバスバー22の一部が外方に表出するように充填樹脂24を注型してコンデンサ素子21を封止する。
【0005】
この充填樹脂24は製品の耐湿性の向上などを目的にコンデンサ素子21を覆うもので、これによって大気中の水分からの影響を抑えることができるものである。
【0006】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
【特許文献1】特開2005−93515号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
上記従来のケースモールド型コンデンサは、自動車分野におけるインバータ回路で高電圧高周波用途として用いられるため、誘電体フィルムを介して対向させている金属化フィルムでは、この高電圧高周波によってフィルム振動やうなり音による騒音が樹脂ケースなどを伝って外部に伝播する場合があった。
【0008】
そこで本発明は高電圧高周波によるフィルム振動やうなり音による騒音の伝播抑制を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
そして、この目的を達成するために、本発明は、樹脂ケースの底面に位置決めピンを設け、この位置決めピンをコンデンサ素子の両端に接続したバスバーに設けた貫通孔へ挿入することで、コンデンサ素子が樹脂ケースに接触しない構成とするものである。
【発明の効果】
【0010】
本発明のケースモールド型コンデンサは複数のコンデンサ素子を接続しているバスバーに設けられた貫通孔へ位置決めピンを挿入するので、コンデンサ素子を樹脂ケースに接触しないようにすることが可能となり、その結果として金属化フィルムのフィルム振動やうなり音が樹脂ケースに伝わることを抑制することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【0011】
以下、本発明の実施の形態1について、図を用いて説明する。
【0012】
(実施の形態1)
図1は本実施の形態1におけるケースモールド型コンデンサの分解斜視図であり、図2は本実施の形態におけるケースモールド型コンデンサの断面図である。
【0013】
図1および図2において、1は上面に開口部を有する樹脂ケースであり、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が用いられている。この樹脂ケース1の底面部には図3に示すように位置決めピン1aが設けられている。
【0014】
また、図1において、2はコンデンサ素子であり、本実施の形態においてはポリプロピレンフィルムの片面または両面にアルミニウムなどの金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極がポリプロピレンフィルムを介して対向するように巻回し、両端面にメタリコン電極2aを設けたものである。このコンデンサ素子2は巻回したときの巻回軸が垂直となるように配置されている。
【0015】
また、コンデンサ素子2は体積効率を向上させるために、必要に応じて両側から圧縮されて偏平形状とされている。
【0016】
4、5は銅板などからなる一対の開口面側バスバーと底面側バスバーであり、複数のコンデンサ素子2を接続するとともに外部接続機器等(図示せず)とを接続させるものである。開口面側バスバー4と底面側バスバー5はコンデンサ素子2の両端に設けられたメタリコン電極2aにはんだなどでそれぞれ接続されている。底面側に取り付けられた底面側バスバー5には図4に示すようにコンデンサ素子2が露出しないような位置に貫通孔5aが設けられている。
【0017】
また、開口面側バスバー4と底面側バスバー5はコンデンサ素子2の両端からそれぞれ、P極、N極に対応しており、本実施の形態において底面側バスバー5は複数設けられている。
【0018】
さらに、図2に示すように、6は樹脂ケース1とコンデンサ素子2との隙間に充填されてコンデンサ素子2を固定する充填樹脂であり、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などが用いられている。この充填樹脂6は樹脂ケース1に液状で注入された後、加熱することによって硬化させ、コンデンサ素子2を覆う形とすることで耐湿性の向上を目的として用いられている。
【0019】
この充填樹脂6を注入する際に、樹脂ケース1の位置決めピン1aを所定の位置に設けて底面側バスバー5の貫通孔5aに挿入されることによって、コンデンサ素子2が樹脂ケース1の内壁に接触しないようにコンデンサ素子2と開口面側バスバー4と底面側バスバー5を樹脂ケース1内に収容する。
【0020】
このように位置決めピン1aを設け、底面側バスバー5の貫通孔5aに挿入することが本発明における技術的特徴のひとつであり、これによって、従来であれば、金属化フィルムを巻回することによって構成されているコンデンサ素子2はその径がバラツクことがあり、このコンデンサ素子2を底面側バスバー5で一体化した上で樹脂ケース1に収容すると、場合によってはコンデンサ素子2の一部が樹脂ケース1の内壁などに接触してしまうことがあり、コンデンサ素子2が樹脂ケース1に接触することによって、フィルム振動やうなり音による騒音が樹脂ケース1などを伝って外部に伝播していたのに対し、本実施の形態によれば、コンデンサ素子2が樹脂ケース1の内壁に接触しなくすることが可能となるため、騒音が外部に伝播することも抑制することが可能となるものである。
【0021】
そもそも、コンデンサ素子2の両端面に設けられた、メタリコン電極2aに接続されている開口面側バスバー4と底面側バスバー5は銅板などの剛体で構成されているので、位置決めピン1aと貫通孔5aとで位置規制する事によって、コンデンサ素子2と樹脂ケース1の内壁との間に隙間を設け、騒音が外部に伝播することも抑制することが可能となるものである。
【0022】
なお、本実施の形態においては、2種類のコンデンサ素子2を2つの経路を持つ底面側バスバー5によって接続しているが、この形態に限らずとも、樹脂ケース1の底面に配置される底面側バスバー5に貫通孔5aを設ければよいものとする。
【0023】
また、位置決めピン1aはコンデンサ素子2に接しないような形状であればよく、高さ、径、配置、数はコンデンサ素子2の数や配置によって決められるものであり、特に位置決めピン1aの数は必要最低限に留めておくことが望ましい。
【0024】
(実施の形態2)
図5は本実施の形態2による分解斜視図である。実施の形態1と同一構成の部分については同一符号とし、その説明は省略する。
【0025】
図5において、コンデンサ素子2の巻回軸が略水平となっている点において実施の形態1と相違している。
【0026】
このとき、開口面側バスバー4はその一部が回り込むようにしてコンデンサ素子2の一方の端にはんだなどで接続されており、底面側バスバー5はその一部が回り込むようにしてコンデンサ素子2の他方の端にはんだなどで接続されている。さらに、底面側バスバー5は図6に示すように樹脂ケース1の底面に対向する部分でコンデンサ素子2が露出しないような位置に貫通孔5aが設けられている。
【0027】
図3に示される位置決めピン1aを所定の位置に設けて底面側バスバー5の貫通孔5aに挿入されることによって、図7のごとくコンデンサ素子2が樹脂ケース1の内壁に接触しないように位置決めされてコンデンサ素子2と開口面側バスバー4と底面側バスバー5を樹脂ケース1内に収容される。
【0028】
なお、図7においては説明のために底面側バスバー5の一部を除いて記載している。
【0029】
また、本実施の形態では、底面側バスバー5において貫通孔5aを設けた部分に対してコンデンサ素子2に接続した部分は底面から回り込むようにして接続したものであったが、図8および図9に示すように樹脂ケース1の側面側から回り込むようにしてコンデンサ素子2に接続させてもよいものとする。
【0030】
このようにすることによって、コンデンサ素子2が樹脂ケース1の内壁に接触しなくすることが可能となるため、騒音が外部に伝播することも抑制することが可能となるものである。
【0031】
(実施の形態3)
図10は本実施の形態3による分解斜視図である。実施の形態1と同一構成の部分については同一符号とし、その説明は省略する。
【0032】
7はアルミニウム製の金属ケースであり、樹脂ケース1の外壁に設けられた接続部1bによって、樹脂ケース1と金属ケース7とを接続固定するものである。自動車用途などではこのように樹脂ケース1に収容されたコンデンサ素子2などをその他の回路部品などとともにこの金属ケース7に収容する場合が多い。
【0033】
このとき、図11における樹脂ケース1と金属ケース7とにできた隙間に緩衝材による緩衝材層8を設ける。この緩衝材層8を設けることによって、従来であれば、通電時のある状況下ではフィルム振動やうなり音による騒音が樹脂ケース1にもわずかに伝わっていたものに対し、本実施の形態によれば、樹脂ケース1と金属ケース7との隙間に緩衝材層8を設けているので、実施の形態1による位置決めピン1と貫通孔5aによる騒音抑制の効果と合わせて、さらに騒音の伝播を抑制することができるものである。
【0034】
なお、緩衝材は液体や固体であってもよく、特にウレタン樹脂などにすることによって、耐湿性や耐熱性を確保しつつ、通電時のフィルム振動やうなり音などをさらに、金属ケース7に伝播させることが抑制されるものである。
【0035】
また、樹脂ケース1には用途の異なる複数のコンデンサ素子2が収容されることがあり、この複数のコンデンサ素子2を絶縁するために図12のように仕切板1cが設けられることがある。このとき、この仕切板1cに対しても位置決めピン1aと貫通孔5aとでコンデンサ素子2が仕切板1cに接しないようにすることで、騒音の伝播をさらに抑制することも可能となる。
【0036】
本発明における実施の形態においては誘電体フィルムにポリプロピレンを用いたが、これに特定されるものではなく、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイドなどであってもよいものとする。
【産業上の利用可能性】
【0037】
以上のように、本発明にかかるケースモールド型コンデンサによれば、フィルム振動やうなり音による騒音をケースから外部へ伝播するのを防ぐことができ、騒音の抑制が可能になるので、遮音性などの静音が要求される自動車のモータ駆動用のインバータシステムなどに有用である。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【図1】本発明の実施の形態1によるケースモールド型コンデンサの分解斜視図
【図2】本発明の実施の形態1によるケースモールド型コンデンサの断面図
【図3】本発明の実施の形態1による樹脂ケースの斜視図
【図4】本発明の実施の形態1によるケースモールド型コンデンサの部分斜視図
【図5】本発明の実施の形態2によるケースモールド型コンデンサの分解斜視図
【図6】本発明の実施の形態2によるケースモールド型コンデンサの部分斜視図
【図7】本発明の実施の形態2によるケースモールド型コンデンサの断面図
【図8】本発明の実施の形態2によるケースモールド型コンデンサの部分斜視図
【図9】本発明の実施の形態2によるケースモールド型コンデンサの部分斜視図
【図10】本発明の実施の形態3によるケースモールド型コンデンサの分解斜視図
【図11】本発明の実施の形態3によるケースモールド型コンデンサの断面図
【図12】本発明の実施の形態3による樹脂ケースの斜視図
【図13】従来のケースモールド型コンデンサの断面図
【符号の説明】
【0039】
1 樹脂ケース
1a 位置決めピン
1b 接続部
1c 仕切板
2 コンデンサ素子
2a メタリコン電極
4 開口面側バスバー
5 底面側バスバー
5a 貫通孔
6 充填樹脂
7 金属ケース
8 緩衝材層
【特許請求の範囲】
【請求項1】
上面に開口部を有する樹脂ケースと、この樹脂ケース内に収容され、誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着した金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の両端面に接続して前記樹脂ケースの外方へ電気を引き出す一対のバスバーと、前記樹脂ケースと前記コンデンサ素子の隙間に注入された充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、前記一対のバスバーは、前記樹脂ケースの開口面側に配置される開口面側バスバーと、前記樹脂ケースの底面側に配置される底面側バスバーからなり、この底面側バスバーは貫通孔を備えており、前記樹脂ケースの底面部には前記貫通孔に挿入される位置決めピンを設けたケースモールド型コンデンサ。
【請求項2】
前記コンデンサ素子と前記樹脂ケースの内壁面との間に隙間が形成されるように前記位置決めピンを設けた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項3】
前記樹脂ケースを収納するように上面が開口した金属ケースであって、前記樹脂ケースと前記金属ケースは複数の接続部によって固定され、前記樹脂ケースと前記金属ケースの隙間に緩衝材層を設けた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項4】
前記樹脂ケースはポリフェニレンサルファイド製であり、前記充填樹脂はエポキシ樹脂であり、前記金属ケースはアルミニウム製であって、前記緩衝材層はウレタン樹脂である請求項3に記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項1】
上面に開口部を有する樹脂ケースと、この樹脂ケース内に収容され、誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着した金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の両端面に接続して前記樹脂ケースの外方へ電気を引き出す一対のバスバーと、前記樹脂ケースと前記コンデンサ素子の隙間に注入された充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、前記一対のバスバーは、前記樹脂ケースの開口面側に配置される開口面側バスバーと、前記樹脂ケースの底面側に配置される底面側バスバーからなり、この底面側バスバーは貫通孔を備えており、前記樹脂ケースの底面部には前記貫通孔に挿入される位置決めピンを設けたケースモールド型コンデンサ。
【請求項2】
前記コンデンサ素子と前記樹脂ケースの内壁面との間に隙間が形成されるように前記位置決めピンを設けた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項3】
前記樹脂ケースを収納するように上面が開口した金属ケースであって、前記樹脂ケースと前記金属ケースは複数の接続部によって固定され、前記樹脂ケースと前記金属ケースの隙間に緩衝材層を設けた請求項1に記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項4】
前記樹脂ケースはポリフェニレンサルファイド製であり、前記充填樹脂はエポキシ樹脂であり、前記金属ケースはアルミニウム製であって、前記緩衝材層はウレタン樹脂である請求項3に記載のケースモールド型コンデンサ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【公開番号】特開2008−130640(P2008−130640A)
【公開日】平成20年6月5日(2008.6.5)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−311185(P2006−311185)
【出願日】平成18年11月17日(2006.11.17)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成20年6月5日(2008.6.5)
【国際特許分類】
【出願日】平成18年11月17日(2006.11.17)
【出願人】(000005821)松下電器産業株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
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