【課題】優れた耐湿性と自己回復性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、金属蒸着電極膜を有しない非蒸着のスリットまたはマージン７ａ，７ｂにより大電極部９ａ，９ｂと分割小電極部１０ａ，１０ｂに区分され、アルミニウムとマグネシウムの合金電極であり、大電極部においてマグネシウムの原子濃度分布が最大となる構成とした。これによりマグネシウム添加合金化に伴うセルフヒーリング性減少を抑制でき、耐電圧減少を最小限にできる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐湿性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の金属化フィルムコンデンサは、一対の金属化フィルム１、２の金属蒸着電極４ａ、４ｂのうち少なくとも一方は、誘電体フィルム３ａ、３ｂとの接合面に形成された酸化膜層と、この酸化膜層上に形成されたマグネシウム含有層とを有し、マグネシウムの原子濃度比率がマグネシウム含有層において最大となるものとした。これにより本発明は、マグネシウム含有層の酸化を抑制し、セルフヒーリング性を高め、耐電圧向上効果を維持することが可能である。 （もっと読む）

【課題】フィルムを加工することなく、金属化フィルムとメタリコンとの接触部分の機械的強度を向上させること。
【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、それぞれの少なくとも片側の表面に金属膜（21）が形成された第１〜第４フィルム（13〜16）を順に重ね合わせて構成され、第１および第３フィルム（13,15）は第１フィルム対（11）を構成する一方、第２および第４フィルム部材（14,16）は第２フィルム対（12）を構成し、第１フィルム対（11）は、第２フィルム対（12）に対して幅方向の一方に突出して配置される一方、第１フィルム（13）を第３フィルム（15）に対して幅方向の一方向に突出させて金属膜（21）が露出するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】小さい粒子径でかつ高い正方晶性を有するチタン酸バリウム粉末の製造方法およびそのチタン酸バリウム粉末を用いた積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】ＢＥＴ法による比表面積がそれぞれ２０ｍ²／ｇ以上の炭酸バリウム粉末と２０ｍ²／ｇ以上の酸化チタン粉末を少なくとも含む原料粉末を準備する準備工程と、ＢＥＴ法による比表面積がＡｍ²／ｇの前記炭酸バリウム粉末ｘｇとＢＥＴ法による比表面積がＢｍ²／ｇの前記酸化チタン粉末ｙｇを混合する際に
Ｃ＝（Ａｘ＋Ｂｙ）／（ｘ＋ｙ）
で表される混合前の前記原料粉末のトータル比表面積Ｃｍ²／ｇに対し混合後の混合粉末のＢＥＴ法による比表面積が１．１×Ｃｍ²／ｇ以下となるように混合する混合工程と、この混合工程にて得られた混合粉末を１×１０²Ｐａ以下の酸素分圧中で熱処理する熱処
理工程を含む、チタン酸バリウム粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材の耐電圧性能を向上させること。
【解決手段】絶縁部材１は、帯状に形成された誘電体フィルム１０と、電極Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４と、を備える。電極Ｘ１〜Ｘ４は、誘電体フィルム１０の一方の面に、誘電体フィルム１０の長手方向に並んで形成される。電極Ｘ１〜Ｘ４の形成された誘電体フィルム１０は巻回され、電極Ｘ１と電極Ｘ２、電極Ｘ２と電極Ｘ３、電極Ｘ３と電極Ｘ４は、それぞれ、誘電体フィルム１０を挟んで対向し、対向する領域ではコンデンサ素子が形成される。誘電体フィルム１０を挟んで電極Ｘ１と電極Ｘ２とが対向する領域の面積と、誘電体フィルム１０を挟んで電極Ｘ２と電極Ｘ３とが対向する領域の面積と、誘電体フィルム１０を挟んで電極Ｘ３と電極Ｘ４とが対向する領域の面積とは、等しい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱量を低減することができるコンデンサユニットを提供する。
【解決手段】昇圧コンバータ２０を構成するコンデンサユニット３０は、複数のコンデンサ素子３１０と、複数のコンデンサ素子３２０と、第１バスバー３６０と、第２バスバー３７０と、第３バスバー３８０とを備え、複数のコンデンサ素子３１０は、第１バスバー３６０と第２バスバー３７０との間に並設され、複数のコンデンサ素子３２０は、第２バスバー３７０と第３バスバー３８０との間に並設されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁抵抗および加速寿命の向上が可能な誘電体磁器組成物、およびこの誘電体磁器組成物を誘電体層として有する電子部品を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを含む主成分と、第１副成分と、第２副成分と、第３副成分と、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＦｅから選択される少なくとも１種の元素の酸化物を含む第４副成分と、第５副成分と、を有する誘電体磁器組成物であって、前記誘電体磁器組成物を構成する誘電体粒子が、主成分で実質的に構成される主成分相と、前記主成分相の周囲に、前記副成分のうち少なくとも１種が拡散した拡散相と、を有し、前記主成分相における前記第４副成分の含有割合が、前記拡散相における第４副成分の含有割合に比べ高いことを特徴とする誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】静電容量の減衰を防止することを可能にした金属蒸着フィルムコンデンサー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属蒸着フィルムコンデンサー１は、コンデンサー素子２の少なくともメタリコン３面上に、真空環境内で被覆、又は、封止された封止層７を設けた。また、コンデンサー素子２のメタリコン面上に設けられた少なくとも応力緩和機能を有する第１の封止層と、該第１の封止層の面上に形成された前記第１の封止層の機械的強度を補強する第２の封止層とからなる封止層を設けた。金属蒸着フィルムコンデンサーをこのように構成することによって、フラッシュランプの点灯回路等に使用した際、数万回といった充放電の繰り返しによっても、金属蒸着フィルムコンデンサー内部に配置された金属蒸着フィルムを巻回し形成したコンデンサー素子の金属蒸着フィルム間に生じる誘電体バリア放電を抑制し、静電容量の減衰を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱体の近くに存在するコンデンサ素子の温度上昇を抑制でき、そのコンデンサ素子の寿命低下を防止できるコンデンサ１を提供する。
【解決手段】両端に一対の電極面７を有する複数個のコンデンサ素子３が、電極面７が同一方向を向くように収納ケース２内に配置されている。複数個のコンデンサ素子３を電気的に並列接続する一対の接続部材４が、コンデンサ素子３の電極面７に配置されている。接続部材４は、複数個のコンデンサ素子３のうち、該コンデンサ素子３以外の発熱体８に最も近いコンデンサ素子３ａに流れる電流が、他のコンデンサ素子３に流れる電流よりも小さくなるように、部分的に電気抵抗が高くなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】充填樹脂の漏れを確実に防止できるコンデンサを提供する。
【解決手段】対向する両側部に開口部１１、１２を有するケース１０と、このケース１０に収納されるコンデンサ素子４０と、このコンデンサ素子４０に接続された端子３０が挿通され、ケース１０の一方の開口部１２に嵌合される端子板２０と、この端子板２０とケース１０の嵌合部５０に形成された溝部１５、９０とを具備し、溝部１５、９０の容量より少ない容量の第１の樹脂６０を嵌合部５０に注入し硬化した後、第２の樹脂８０をケース１０に充填するよう構成している。 （もっと読む）

【課題】高温での良好な保安性および耐電圧性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムの幅方向において、絶縁マージン７２側からメタリコン接続部７１にかけて第１小分割電極部、大分割電極部、第２小分割電極部および非分割電極部８１の順に配置されている。第１小分割電極部を構成する複数の小分割電極８３の各々は、当該小分割電極８３を長手方向に挟む絶縁スリット７３間に形成されたヒューズ９３にて大分割電極８４と接続されている。また、第２小分割電極部を構成する複数の小分割電極８５の各々は、当該小分割電極８５を長手方向に挟む絶縁スリット７４、７５間に形成されたヒューズ９４、９５にてそれぞれ大分割電極８４、非分割電極部８１と接続されている。 （もっと読む）

【課題】 耐電圧特性が向上され、信頼性の高い積層型セラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック層２と内部電極層３とが交互に積層された素子本体１０を有する積層型セラミック電子部品１であって、前記セラミック層２が、主相と偏析相２０とから構成されており、積層面において、前記偏析相２０が、前記内部電極層３の周端部近傍の少なくとも一部に形成され、前記偏析相２０と積層方向に対向している前記主相よりも絶縁性の高い相であることを特徴とする。偏析相２０には、Ｍｎおよび／またはＣｒと、Ｍｇと、の複合酸化物が含まれることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】マイクロコンピュータ，チップ抵抗器等の比較的小型な電子部品をはじめ、トロイダルコイルやコンデンサ等の大型な電子部品を一枚の制御基板に実装している。このため、電子部品搭載数の増加に伴い、制御基板サイズが大きくなり、制御装置の小型化が困難になる、という課題がある。
【解決手段】トロイダルコイル，電解コンデンサ等の大型電子部品をモジュール化するケース構造において、ケース内部には、電子部品の端子を接続し外部と接続するためのバスバーが配置され、ケースの外周は３点で固定する取付け部が配置される構成であり、且つ、外部と接続するためのバスバーの外部端子が取付け部近傍に配置され、電子部品は、ケースから露出した状態で突出させる。 （もっと読む）

表面アークオーバーを防止するための部品のコーティングを必要としない、高電圧能力を有する多層セラミックコンデンサの新しい設計を記述する。１つの設計は、高電圧能力を維持しつつ、相対的に大きな静電容量のための大きなオーバーラップ面積を兼ね備えている。オーバーラップ面積と、したがって静電容量とが減少するが、この設計の一バリエーションは、この設計および従来技術において既知のその他の設計と比べた場合に、増大した電圧能力を具備する。
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【課題】高温での良好な保安性および耐電圧性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムの幅方向において、複数の分割電極（第１の分割電極）６１、６２から構成された小分割電極部が、複数の分割電極（第２の分割電極）６３，６４から構成された大分割電極部に隣接して配置されている。複数の分割電極６１の各々は、当該分割電極６１を長手方向に挟む絶縁スリット５３間および絶縁スリット５３と絶縁スリット５４との間に形成されたヒューズ５６にて分割電極６３と接続されている。また、複数の分割電極６２の各々は、当該分割電極６２を長手方向に挟む絶縁スリット５５間および絶縁スリット５５と絶縁スリット５５との間に形成されたヒューズ５７、５８にてそれぞれ、分割電極６３、６４と接続されている。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサの自己発熱を低減し、耐電圧性能の向上および長寿命化を図る。
【解決手段】金属化フィルムは、フィルムの幅方向中央部に配置され、フィルム長手方向に間隔をあけて配列した絶縁スリット３５ａ、３５ｂにより複数の第１の分割電極３９に分割された第１の分割電極部と、該第１の分割電極部のフィルム幅方向外側に、フィルム長手方向に間隔をあけて配列した絶縁スリット３５ａにより複数の第２の分割電極４０に分割された第２の分割電極部とを有する。第１の分割電極３９と第２の分割電極４０とはヒューズ１８にて接続され、第１の分割電極３９の電極面積は、第２の分割電極４０の電極面積に比べて小さい。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレンフィルムの幅方向に複数の単位コンデンサが直列に繋がるように、ポリプロピレンフィルムの両面に電極となる金属薄膜を蒸着により形成した両面金属化ポリプロピレンフィルムをフィルムコンデンサに用いた場合に、金属薄膜と外部電極との接続が不安定となり、誘電正接とそれに関わる耐電流性等の特性を損ねていた。
【解決手段】両面金属化ポリプロピレンフィルムの表面への金属薄膜の形成時に、一方の面に設けられた、外部電極と接続される第一の金属薄膜を先に形成し、その後に他方の面に第二の金属薄膜を形成することにより、引き出し電極と外部電極との接続を安定させる。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの耐電圧性を高める。
【解決手段】互いに対向する第１および第２の対向電極１５および１６の間に位置する誘電体樹脂フィルム１２において、絶縁耐力の比較的高い高耐電圧領域１４と、誘電率の比較的高い高誘電率領域１３とを設ける。第１の対向電極１５における第２の対向電極１６に対向する第１の端縁１５ａとその近傍を高耐電圧領域１４に位置させるとともに、第２の対向電極１６における第１の対向電極１５に対向する第２の端縁１６ａとその近傍を高耐電圧領域１４に位置させる。 （もっと読む）

【課題】誘電体としてガラスを有する改良されたキャパシタ、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属酸化物含有量が2重量％以下であり、かつ、50μm以下の厚みを有するガラス層（16、18）からなる誘電体を有するキャパシタを提供する。このキャパシタは、ガラス層により分離された少なくとも2つの金属層を備えている。ガラス層は、下方延伸法により、または、オーバーフロー下方延伸溶融法により製造されているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】適したＥＳＲを維持し、かつＥＳＬを低減させることのできる積層型チップキャパシタを提供する。
【解決手段】キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。上下に連続配置された複数の内部電極層が一つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層されている。上記電極プレートの各々は上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードを１つずつ有する。上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードは積層方向に沿ってジグザグ状に配置される。上下に隣接した相違する極性の電極プレートのリードは、常に水平方向に互いに隣接するように配置される。 （もっと読む）