【課題】発熱量を低減し、また、光の回折の影響を低減できる露光装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェハーやＴＦＴＬＣＤ基板に回路を描くのに用いられる露光装置１００は、ケース１１０と、ケース１１０内部に収容され、透明部材で構成する上面カバー１１１から外部にＵＶ波長範囲の光を直進形態で照射する複数個のＬＥＤ１２０と、ＬＥＤ１２０に印加される電源を供給する電源印加部１１０とを含む。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧を低くすることができる電子ペーパー表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の電子ペーパー表示装置は映像を表示する電子ペーパーパネル１００と、電子ペーパーパネル１００の振動を発生させるための振動部材２００と、を含むことができる。電子ペーパー表示装置は、さらに、電子ペーパーパネル１００と振動部材２００を駆動する駆動部３００を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】部品数を減少させコストを節減するエンコーダが搭載されたスピンドルモーターアセンブリーを提供する。
【解決手段】上面にコネクター３００が実装された回路基板２００；回路基板２００に設置され、搭載されたディスクを回転させるスピンドルモーター；及びコネクター３００上に搭載され、ディスクの認識マークを感知してディスクの回転速度を感知するエンコーダ５００；を含む。 （もっと読む）

【課題】ユーザが直接的にタッチする部分を振動させて、より良好な操作感を提供できるタッチ入力式電子機器を提供する。
【解決手段】本発明によるタッチ入力式電子機器１０００は、タッチスクリーンパネル部１１２、タッチスクリーンパネル部１１２を振動させるアクチュエータ部１１８、アクチュエータ部１１８の振動がタッチスクリーンパネル部１１２に伝達されるようにアクチュエータ部１１８の両端を支持し、タッチスクリーンパネル部１１２を支持するガイド部１２０、及びガイド部１２０を支持するケース１０２，１０４を含むことを特徴とする。アクチュエータ部１１８は、複数設けることができる。 （もっと読む）

【課題】高密度のワイヤーボンディングパッドの実現が可能なプリント基板及び半導体装置の構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁物質からなる絶縁層１１０と、絶縁層１１０の一面に埋め込まれ、バンプパッド１３１及びワイヤーボンディングパッド１３３を含む第１回路層１３０と、絶縁層１１０の他面に形成された第２回路層１５０と、絶縁層１１０を貫通するワイヤー連結用スロット９００とを含んでなるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明はセラミック基板の電極パターン形成方法を提供する。
【解決手段】電極パターン形成方法は、セラミック基板１００上に互いに離間された複数の導電性接着パターン１１０を設けるステップと、セラミック基板１００上に導電性接着パターン１１０を覆うメッキシード層１２０を設けるステップと、メッキシード層１２０上に導電性接着パターン１１０と対応する部分を露出させる感光膜パターンを設けるステップと、感光膜パターンにより露出されたメッキシード層１２０上にメッキ層１４０を設けるステップと、感光膜パターン１３０ａを除去するステップと、感光膜パターンが除去されて露出されたメッキシード層１２０の部分をエッチングするステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板は、多層のセラミック層１１１、１１２、１１３、１１４、１１５を積層して構成され、各セラミック層に設けられたビア１２２を介して層間接続が行われ、上下部にガラス成分の除去された表面改質層１１１ａ、１１５ａが設けられたセラミック積層体１１０と、該セラミック積層体１１０の上下両面にビア１２２と電気的に接続されるように設けられたコンタクトパッド１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産コストを抑えることができ、大面積化が容易な太陽電池及びその製造方法を提供する。
【解決手段】太陽電池は、基板１００と、基板１００上に配設された接着電極１１０と、接着電極１１０により基板１００上に接着された第１の電極１２０と、第１の電極１２０上に配設された光吸収層１３０と、光吸収層１３０上に配設されたウインドウ層１５０と、ウインドウ層１５０上に配設された第２の電極１７０とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板は、ビアを介して層間接続された多層のセラミック層が積層されたセラミック積層体と、最上層のセラミック層と最下層のセラミック層とに各々備えられた該ビアを露出させるように、該セラミック積層体の上下両面に各々配設された乱反射防止パターンと、該乱反射防止パターンにより露出されたビアと電気的に接続されたコンタクトパッドとを含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性能が向上した放熱基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１１４と、絶縁部材１１４の上部に取り付けられた、第１ビアホール１０４ａおよび第１スルーホール１０６ａの内壁を含んで表面に第１陽極酸化絶縁膜１０８ａが形成された第１のメタルコア１０２ａに第１回路層１１０ａが形成された第１コア基板１１２ａと、第１コア基板１１２ａと電気的に連結され、絶縁部材１１４の下部に取り付けられた、第２ビアホール１０４ｂおよび第２スルーホール１０６ｂの内壁を含んで表面に第２陽極酸化絶縁膜１０８ｂが形成された第２メタルコア１０２ｂに第２回路層１１０ｂが形成された第２コア基板１１２ｂとを含んでなる、放熱基板を提供する。 （もっと読む）