【課題】マイクロコンピュータ，チップ抵抗器等の比較的小型な電子部品をはじめ、トロイダルコイルやコンデンサ等の大型な電子部品を一枚の制御基板に実装している。このため、電子部品搭載数の増加に伴い、制御基板サイズが大きくなり、制御装置の小型化が困難になる、という課題がある。
【解決手段】トロイダルコイル，電解コンデンサ等の大型電子部品をモジュール化するケース構造において、ケース内部には、電子部品の端子を接続し外部と接続するためのバスバーが配置され、ケースの外周は３点で固定する取付け部が配置される構成であり、且つ、外部と接続するためのバスバーの外部端子が取付け部近傍に配置され、電子部品は、ケースから露出した状態で突出させる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が高く、車載用途のような過酷な条件下で使用された場合でも、高い信頼性を有するケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】支持部１２ａを有する固定板１２と複数の端子１１とを一体に成形する工程と、端子１１の一端である素子接続部１１ａにコンデンサ素子１３を接続する工程と、支持部１２ａにより固定板１２を開口部１４ａ近傍でケース１４の内壁面に固定する工程と、固定板１２とケース１４の内壁面との隙間１５から固定板１２の上面が充填樹脂１６の表面より露出するように充填樹脂１６を注入する工程と、充填樹脂１６を硬化する工程と、を有するケースモールド型コンデンサの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】高周波領域におけるサージ電圧を効率良くかつ十分に吸収することのできるコンデンサ単素子、及びコンデンサモジュール、並びにこれを用いた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】本発明のコンデンサ単素子３は、正極層３１１と負極層３１２とを絶縁部３１３を介して積層してなる金属化フィルム３１１を巻回してなる第一コンデンサ素子３０ａを備える。第一コンデンサ素子３０ａは、軸方向端部３１０の一方において正極層３１１と接触する正極側電極部３２１と、他方の軸方向端部３１０において負極層３１２と接触する負極側電極部３２２とを有する。正極側電極部３２１と負極側電極部３２２との間の最短距離となる空間３００には、第一コンデンサ素子３０ａよりもインピーダンスが小さい第二コンデンサ素子３０ｂが正極側電極部３２１及び負極側電極部３２２と電気的に並列接続された状態で配設されている。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高性能化と低価格化を両立させることを目的とする。
【解決手段】素子１に一対のＰ極バスバー２とＮ極バスバー３を接続したセルをケース５内に収容して樹脂モールドしてなり、上記Ｐ極バスバー２とＮ極バスバー３が、一端に素子１の電極と接合される接合部を設けると共に他端に端子部を設け、かつ、上記接合部に素子１の電極と半田付け接合される半田付け部を３箇所以上設け、この半田付け部の端部に位置する１箇所を除いて素子１の電極と半田付け接合した構成により、1個のセルとして取り扱うことができるため、一対のバスバーを小さく、かつ、簡単な形状で構成できるために材料歩留まりが向上するばかりでなく、異なる機種に対しても同一のバスバーを共用して使用することが可能なために低価格化が図れる。 （もっと読む）

【課題】車両本体への振動の伝達を抑制するコンデンサ装置、を提供する。
【解決手段】コンデンサ装置は、車両本体に対して固定される樹脂ケース２４と、樹脂ケース２４に収容されるコンデンサ素子２１と、弾性体から形成され、樹脂ケース２４に配置される台座４１と、コンデンサ素子２１の周囲を覆うように樹脂ケース２４を充填する樹脂モールド２２とを備える。コンデンサ素子２１は、台座４１によって樹脂ケース２４から離間した位置に支持される。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、巻き取り素子にしわが入り、コンデンサ特性が劣化するという課題を解決し、優れた性能のコンデンサ素子を製造できるコンデンサ素子製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】フィルムを送り出す供給部と、このフィルムを巻回する巻き取り部とを有し、上記巻き取り部で巻回されるコンデンサ素子６の周面に付勢状態で当接する加圧ローラ７を揺動自在なアーム８の先端に設け、このアーム８が上記コンデンサ素子６の巻き取り状態に連動して移動する構成により、コンデンサ素子６の周面を付勢する加圧ローラ７の付勢状態が常に一定になるため、薄いフィルムを用いた場合でもフィルムが加圧ローラ７にくっついた状態で送り込まれてしわが入ることがなくなり、安定した性能のコンデンサ素子６を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けに要するはんだの絶対量を低減し、機械的強度の優れたリード線付き電子部品とその製造方法を実現する。
【解決手段】略直方体形状に形成された部品本体２の両端部に一対の端子電極３ａ、３ｂが被覆形成され、またリード線５ａ、５ｂが端子電極３ａ、３ｂのそれぞれの端面に接続されている。このようなリード線付き電子部品において、はんだ６ａ、６ｂの端子電極３ａ、３ｂに対する被覆率が面積比で３０〜８０％となるように、端子電極３ａ、３ｂの一部がはんだ６ａ、６ｂで被覆されている。このリード線付き電子部品は、クリームはんだを使用したリフロー加熱処理によって製造される。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサ等各種電子部品に於ける素子の両端面に形成したメタリコン電極に接続・固定したリード線の構成に於いて、その冷熱試験や車両等搭載使用時に誘起される接続不良をなくしかつ誘電損失等を少なくした技術を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサ１７はコンデンサ素子１８と、その端面１８ａ、１８ａの両方に鉛や錫等の溶融金属を溶射して形成されるメタリコン電極１９、１９と、このメタリコン電極１９、１９に電気溶接機等により接続・固定する一方、他方のリード線２０とで構成される。該リード線２０のメタリコン接合面２０ａのいずれかの面を略山形状又は略鋸歯状２０ｂに垂直方向に一連に形成する。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、低価格化と軽量化を同時に実現することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した一対の金属化フィルムを上記金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回した素子１と、この素子１の両端面に金属溶射によって形成された一対のメタリコン電極２からなり、上記メタリコン電極２の半田付け部２ａを除く非半田付け部２ｂを半田付け部２ａの厚みよりも薄くした構成により、メタリコン電極２として使用する材料を削減することができるため、従来品と比較して、メタリコン部で約３０〜５０％のコストダウンと軽量化を同時に達成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケースモールド型の金属化フィルムコンデンサのうなり音抑制を実現することを目的とする。
【解決手段】上面に開口部を有する樹脂ケース１と、この樹脂ケース１内に収容され、誘電体フィルムの片面または両面に蒸着金属した金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２の両端面に接続して樹脂ケース１の外方へ電気を引き出す一対のバスバー４、５と、樹脂ケース１とコンデンサ素子２の隙間に注入された充填樹脂６とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、一対のバスバー４、５は、樹脂ケース１の開口面側に配置される開口面側バスバー４と、樹脂ケース１の底面側に配置される底面側バスバー５からなり、この底面側バスバー５は貫通孔５ａを備えており、樹脂ケース１の底面部には貫通孔５ａに挿入される位置決めピン１ａを設けたケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑制しながら耐久性を向上させたコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサＣ２は、両端に電極を有する複数の筒状のコンデンサ素子１０Ａを互いに交差する矢印ＤＲ１方向と矢印ＤＲ２方向とに並べて形成されたコンデンサモジュール１０と、コンデンサ素子１０Ａの一方の端部に位置する複数のコンデンサ素子１０Ａの電極を互いに接続する第１バスバー２１と、コンデンサ素子１０Ａの他方の端部に位置する複数のコンデンサ素子１０Ａの電極を互いに接続する第２バスバー２２と、第１と第２バスバー２１，２２におけるコンデンサモジュール１０の同一側面上に位置する部分にそれぞれ接続される第１と第２電極端子３１，３２とを備える。第１と第２バスバー２１，２２における第１と第２電極端子３１，３２が接続される部分の間から第１と第２バスバー２１，２２の中央に向かって延びるようにスリット４１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】リード線の外部電極に対する接合位置にバラツキが生じるのを抑制して所望の良好な耐電圧を得ることのできるようにする。
【解決手段】リード線付き電子部品は、外部電極２ａの端面４ａにはリード線５ａが接合され、かつ樹脂外装６により被覆されている。リード線５ａは、先端部分５ａ′が、略く字状の折曲部７ａを有し、かつ基端側は直線状に形成されている。さらに、前記リード線５ａは、折曲部７ａが外部電極２ａの端面４ａの面内に位置し、かつ、折曲部７ａのく字状折曲点７ａ′が端面４ａを形成する４辺のうち一の辺、すなわち端面の略中央下端と接するように外部電極２ａに接合されている。
（もっと読む）

【課題】コンデンサの設置場所の周囲温度が変化しても外部接続端子の封止樹脂からの引き出し部分においてクラックが発生するのを抑制することが可能であり、そのため、信頼性の向上されたコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１をケース２に収納し樹脂３を充填するとともに、外部接続端子６、７を充填樹脂３から外方へと導出して成るコンデンサである。外部接続端子６、７の樹脂表面との接触部及びその近傍の位置に、外部接続端子６、７の両側から円弧状に凹入するように外部接続端子６、７を切欠いた切欠き部１０を形成する。切欠き部１０に進入した充填樹脂３によって、外部接続端子６、７と充填樹脂３との上下方向への相対移動の規制を強化する。 （もっと読む）

【課題】 ラジアルリードコンデンサを提供する。
【解決手段】 ラジアルリードコンデンサ１は、コンデンサユニット１０とリード部１２を有している。コンデンサユニット１０は、第１の側面１０ａと、第２の側面１０ｂと、第３の側面１０ｃとを有している。第２の側面１０ｂと第３の側面１０ｃとは対向しており、第２の側面１０ｂ及び第３の側面１０ｃには、電極１１１ａ及び１１１ｂがそれぞれ形成されている。リード部１２は、基板と接続される接続部１２２と、接続部１２２と接続され複数の電極１１１と電気的に共通に接続される狭持部１２１とを有しており、一対の狭持部１２１によりコンデンサユニット１０は狭持されている。リード部１２は、更に、第１の側面１０ａを保持する保持部１２３を有している。 （もっと読む）

【課題】 最大比誘電率が１０，０００以上、焼結体の結晶粒径が２μｍ以下であって、還元雰囲気中１２５０℃以下の低温で焼成可能な誘電体磁器組成物；磁器コンデンサ；製造方法を提供。
【解決手段】 主成分：Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒの酸化物が、副成分：Ｒｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｃａの酸化物が含有されている焼結体からなり、主成分が組成式Ｂａ（Ｔｉ_１−ｘＺｒ_ｘ）Ｏ_３（ｘは０．０５〜０．１５、Ｂａ／（Ｔｉ_１−ｘＺｒ_ｘ）比は０．９９〜１．０１）で表されるもの１００ｍｏｌ部に対して、副成分としてＲｅ酸化物をＲｅ換算して０．３〜１．０ｍｏｌ部、Ｍｇ酸化物をＭｇ換算して０．３〜１．０ｍｏｌ部、Ｍｎ酸化物をＭｎ換算して０．１〜０．５ｍｏｌ部、Ｓｉ酸化物をＳｉ換算して１．０〜２．０ｍｏｌ部、Ｃａ酸化物をＣａ換算して０．５〜３．０ｍｏｌ部の割合で含有する誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】 比誘電率１０，０００以上、焼結体の結晶粒径２μｍ以下、信頼性が高く、Ｙ５Ｖ規格に規定する特性値を満足し、還元雰囲気中１２５０℃以下の低温で焼成可能な誘電体磁器組成物；磁器コンデンサ；製造方法を提供。
【解決手段】 主成分として、Ｂａ、Ｃａ、Ｔｉ、及びＺｒの酸化物が、副成分として、Ｒｅ（ＲｅはＹ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｙｂ、及びＣｅからなる群から選択される少なくとも１種以上の希土類元素）、Ｍｇ、Ｍｎ、及びＳｉの酸化物が含有されている焼結体からなり、主成分が、組成式（Ｂａ_１−ｘＣａ_ｘ）_ｍ（Ｔｉ_１−ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（ｍは１．００〜１．０２、ｘは０．０１〜０．１０、ｙは０．０７〜０．２０）１００ｍｏｌ部；副成分として、Ｒｅ換算して０．３〜１．０ｍｏｌ部、Ｍｇ換算して０．０５〜１．０ｍｏｌ部、Ｍｎ換算して０．１〜０．５ｍｏｌ部、Ｓｉ換算して１．０〜２．０ｍｏｌ部含有する誘電体磁器組成物。 （もっと読む）

【課題】メソペンタッド分率と溶融結晶化温度を規定したポリプロピレンフイルムを用い、フイルム表面粗さを最適化することで、高温・長期加電時に静電容量減少等の問題がなく、安定した電気特性を有するコンデンサに好適なポリプロピレンフイルムおよびコンデンサを提供する。
【解決手段】メソペンタッド分率が０．９５〜０．９９、溶融結晶化温度が１１３〜１３０℃であることを特徴とするポリプロピレン樹脂からなり、かつフィルムのΔｄ（マイクロメータ法厚さ−質量法厚さ）が０．０５μｍ以上０．２５μｍ以下であるコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。 （もっと読む）