【課題】特性が異なる複数の領域からなる積層コンデンサを一体的に作製し、周波数特性の広帯域化を容易に実現可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層コンデンサは、誘電体層２０〜２２と内部電極層３０〜３３とを交互に積層してなり、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を含むコンデンサ本体部と、アレイ状に配置された全貫通型のビア導体４０、４１、５０、５１と、その両端部に接続される外部電極６０、６１、７０、７１を備えている。第１ビア導体群であるビア導体４０、４１は、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の内部電極層３０〜３３と電気的に接続され、第２ビア導体群であるビア導体５０、５１は、第１領域Ｒ１の内部電極層３０、３１と電気的に接続され、かつ第２領域Ｒ２の内部電極層３２、３３と電気的に接続されない。ビア導体５０、５１は、第２領域Ｒ２におけるビア径が第１領域Ｒ１におけるビア径よりも小さくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】 従来の積層セラミックコンデンサを用いると、両面回路基板の表面に実装された、電源およびグランド接続端子が信号線接続端子よりも内側に配置された負荷ＩＣへ、両面回路基板の裏面において電源配線をジャンパ接続することができない。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサ３１の胴体部分の長さが、負荷ＩＣ４１の信号線接続端子群４２ａにつながる基板裏面に形成された信号線配線パターンの形成領域を跨ぐ長さに単に設定されることで、胴体部分が信号線配線パターンに電気接触することなく、長手方向両側の一方の外部電極３４ａ，３４ｂが、基板裏面の電源配線パターン５１と、負荷ＩＣ４１の電源接続端子４２につながるビアホールとに接続される。また、長手方向両側の他方の外部電極３５ａ，３５ｂが、基板裏面のグランド配線パターン５２と、負荷ＩＣ４１のグランド接続端子４２につながるビアホールとに接続される。 （もっと読む）

【課題】寄生的な容量を減少させた多端子、表面実装コンデンサを提供する。
【解決手段】複数のコンデンサのための共通電極であり第一端末の役割をなす第1の壁と、各々がコンデンサの他の一つのコンデンサの電極の役割を担い第２の端末として振る舞う複数の第２の壁と、を具備し、前記第1の壁は、第1の共通の領域から伸びている複数の入れ子状の壁のうちの少なくとも一つ以上は、少なくとも部分的に異なる第２の壁の間に位置する。 （もっと読む）

【課題】配線間の絶縁部材を排して配線の自由度を高く確保し、簡便な構成で小型化が可能なコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】正極端子１０３ｂ及び負極端子１０３ａから成る電極端子を各々有して並置された複数のコンデンサ１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃを備え、複数のコンデンサの内で互いに隣接するコンデンサは、各々の電極端子同士を隣接させ、かつ隣接させた電極端子が同極である。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、端子電極３，４、外部接続導体５〜８、内部電極１１，１６を有するＥＳＲ制御部１０、内部電極２１，２６を有するＥＳＲ制御部２０及び内部電極３１，３６を有する静電容量部３０を備えている。積層コンデンサ１では、内部電極１１が端子電極３と外部接続導体５とに接続され、内部電極１６が端子電極４と外部接続導体６とに接続され、内部電極２１が外部接続導体５，７に接続され、内部電極２６が外部接続導体６，８に接続され、内部電極３１が外部接続導体７に接続され、内部電極３６が外部接続導体８に接続される。そして、第一及び第二のＥＳＲ制御部１０，２０は、静電容量部３０の積層数よりも少ない積層数で構成されており、積層方向において、静電容量部３０を間に挟むように互いに離れて配置される。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を所望の値に微調整できる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、端子電極３，４と、第一及び第二の外部接続導体５〜８と、端子電極３，４と第一の外部接続導体５，６とに接続される第一のＥＳＲ制御部１０と、第二の外部接続導体７，８に接続される静電容量部３０と、第一のＥＳＲ制御部１０が接続される第一の外部接続導体５，６と静電容量部３０が接続される第二の外部接続導体７，８とに接続される第二のＥＳＲ制御部２０とを備えている。このような構成を備えた積層コンデンサ１では、第二のＥＳＲ制御部２０の積層数及び積層位置の少なくとも一方を変更することにより、等価直列抵抗が所望の値に調整されている。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、端子電極３，４、外部接続導体５〜１０、ＥＳＲ制御部２０，３０，４０及び静電容量部５０を備えている。積層コンデンサ１では、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５との距離Ｌ１が第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２よりも長く、且つ、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２が第三の外部接続導体７と第五の外部接続導体９との距離Ｌ３よりも長くなっており、第一のＥＳＲ制御部２０の内部電極２１が、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５とに接続され、第二のＥＳＲ制御部３０の内部電極３１が、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７とに接続される。 （もっと読む）

【課題】適したＥＳＲを維持し、かつＥＳＬを低減させることのできる積層型チップキャパシタを提供する。
【解決手段】キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。上下に連続配置された複数の内部電極層が一つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層されている。上記電極プレートの各々は上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードを１つずつ有する。上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードは積層方向に沿ってジグザグ状に配置される。上下に隣接した相違する極性の電極プレートのリードは、常に水平方向に互いに隣接するように配置される。 （もっと読む）

【課題】面取り部を短時間でかつ低コストで形成することができるセラミックコンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックコンデンサは、積層工程、溝部形成工程、焼成工程及び分割工程を経て製造される。積層工程では、グリーンシート２１１〜２１３を積層一体化して、セラミックコンデンサとなるべき製品領域２１７を平面方向に沿って縦横に複数配列した構造の多数個取り用積層体２１６を作製する。溝部形成工程では、製品領域２１７の外形線２２１に沿ってレーザー加工を行うことにより、面取り部を形成するための溝部２２２，２２３を形成する。焼成工程では多数個取り用積層体２１６を焼結させ、分割工程では製品領域２１７どうしを溝部２２２，２２３に沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】適したＥＳＲを維持し、かつＥＳＬを低減させることのできる積層型チップキャパシタを提供する。
【解決手段】キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。上下に連続配置された複数の内部電極層が一つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層されている。上記電極プレートの各々は上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードを１つずつ有する。上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードは積層方向に沿ってジグザグ状に配置される。上下に隣接した相違する極性の電極プレートのリードは、常に水平方向に互いに隣接するように配置される。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの低下を図ることが可能な貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】第１の側面４に垂直な方向から見たとき、第１の側面４にそれぞれ設けられた接地用端子電極１３と接地用端子電極１４との間の距離は、接地用端子電極１３と第１の端面２との間の距離、及び、接地用端子電極１４と第２の端面３との間の距離よりも長い。第２の側面５に垂直な方向から見たとき、第２の側面５にそれぞれ設けられた接地用端子電極１５と接地用端子電極１６との間の距離は、接地用端子電極１５と第１の端面２との間の距離、及び、接地用端子電極１６と第２の端面３との間の距離よりも長い。コンデンサ素体１における、接地用端子電極１３，１５と接地用端子電極１４，１６との間にある領域には、いかなる端子電極も設けられていない。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層の積層により形成され第１及び第２側面と第１及び第２端面を有するキャパシタ本体と、上記第１及び第２側面それぞれにおいて異種極性の外部電極が交互に配置された複数の外部電極と、それぞれ上記キャパシタ本体の外面に引出され上記外部電極に接続された１つまたは２つのリードを有する複数の内部電極と、を含む。積層方向に隣接した異種極性の内部電極のリード間の水平距離は、上記キャパシタ本体の同一側面に配置された隣接した異種極性の外部電極間のピッチより大きい。上記内部電極内に形成される電流の流れは上記内部電極の長辺方向及び短辺方向の少なくとも一つの方向において逆方向成分を有するか、相互垂直である。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度が高く、経済的で、構造欠陥が発生しにくい、低ＥＳＬ化が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】第１および第２の内部電極４２および４３の各々の引出し部５２および５３、ならびに第３および第４の内部電極４４および４５の各々の引出し部５４および５５を、側面３６，３７の長さ方向に関して交互に露出するように配置する。第１および第３の内部電極ならびに第２および第４の内部電極４３および４５の各々を、好ましくは、同一面内において、側面３６，３７の長さ方向に並びかつ互いの間に所定の間隔を隔てて配置する。誘電体層３２の積層方向で見たとき、第１および第４の内部電極４２および４５の各々の容量形成部４８および５１が重なり合わず、第２および第３の内部電極４３および４４の各々の容量形成部４９および５０が重なり合わない。 （もっと読む）

【課題】 短絡が発生することを抑制しつつ等価直列インダクタンスの低減を図ることができるとともに、複数の回路に接続することが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 積層コンデンサＣ１は、誘電体層１１〜１５と内部電極層２０、３０、４０、５０とが交互に積層された積層体１０と、積層体１０の対向する側面１０ａ、１０ｂにそれぞれ形成された端子電極１〜８とを備える。各内部電極層は、積層体１０の積層方向に直交し且つ側面１０ａ、１０ｂに平行な方向に並ぶ複数の内部電極複２１〜２４、３１〜３４、４１〜４４、５１〜５４を含む。同一の内部電極層に含まれる複数の内部電極は、同一の側面１０ａ（又は１０ｂ）に形成された異なる端子電極１〜４（又は５〜８）にそれぞれ電気的に接続される。また、同一の内部電極層に含まれる複数の内部電極間の間隔は、２０μｍ以上２００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】適したＥＳＲを維持し、かつＥＳＬを低減させることのできる積層型チップキャパシタを提供する。
【解決手段】キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。上下に連続配置された複数の内部電極層が一つのブロックを成し、そのブロックが繰り返し積層されている。上記電極プレートの各々は上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードを１つずつ有する。上記キャパシタ本体の一面に引き出されるリードは積層方向に沿ってジグザグ状に配置される。上下に隣接した相違する極性の電極プレートのリードは、常に水平方向に互いに隣接するように配置される。 （もっと読む）

【課題】 クロストークを十分に抑制することが可能な貫通型積層コンデンサアレイを提供すること。
【解決手段】 貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１は、誘電体層１１を介在させて複数の第１及び第２の電極層２０、３０が交互に積層された積層体１０と、積層体１０の互いに対向する第１及び第２の側面１０ａ、１０ｂに形成された第１〜第８の端子電極１〜８とを備えている。第１の電極層２０に含まれる第１の内部電極２１は、第１及び第２の端子電極１、２と電気的に接続される。第１の電極層２０に含まれる第２の内部電極３１は、第３及び第４の端子電極３、４と電気的に接続される。第２の電極層３０に含まれる第３の内部電極３１は、第５及び第６の端子電極５、６と電気的に接続される。第２の電極層３０に含まれる第４の内部電極３２は、第７及び第８の端子電極７、８と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】車載用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、耐熱性が悪いという課題を解決し、放熱性と耐熱性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のコンデンサ素子１を端子部を設けたバスバーで接続し、これをケース４内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記バスバーに設けた端子部に最も近い部分に他の部分と比べて放熱特性が優れる放熱手段を設けた構成により、端子部での発熱をコンデンサ素子１に伝播させ難くすることができるようになるため、放熱性と耐熱性に優れ、信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 積層片の焼成時に、複数のセラミック層の各導体パターン間に生じる相対的な位置ずれを抑制することが出来る積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層21となる複数枚のグリーンシートを積層して積層体３を作製する積層体作製工程と、該積層体３を所定の切断線に沿って切断することにより、積層セラミック電子部品１となる積層片２を作製する積層片作製工程とを有している。前記積層体作製工程において、互いに接触して配置されるべき一対のグリーンシートに対して加圧を施して両者を互いに仮圧着させる加圧部材４が配備され、該加圧部材４は、積層体３を構成する各グリーンシートの表面領域の内、複数の積層片２となる積層片形成領域31〜31を除く表面領域に対してのみ、加圧を施す。 （もっと読む）

【課題】 等価直列インダクタンスの低減を図りつつ、広帯域にわたって低インピーダンスである積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】
積層体１は、第１及び第２のコンデンサ部１１、１３を有する。第１のコンデンサ部１１は、第１及び第２の内部電極２１，２３を含む。第２のコンデンサ部１３は、第３及び第４の内部電極２５、２７を含む。第１〜第４の内部電極２１、２３、２５、２７は引き出し導体３１Ａ〜３１Ｄ、３３Ａ〜３３Ｄ、３５、３７を介してそれぞれ第１〜第４の端子電極３Ａ〜３Ｄ、５Ａ〜５Ｄ、７、９に電気的に接続されている。含まれる内部電極の積層数の違いにより、第１及び第２のコンデンサ部１１、１３の静電容量は異なる。 （もっと読む）

【課題】 デカップリングコンデンサとして好適な低ＥＳＬ及び高ＥＳＲの積層コンデンサを提供する。
【解決手段】 誘電体層を介して向き合う一方の内部電極層及び他方の内部電極層はそれぞれ４個の分割電極から構成され、一方の内部電極層を構成する４個の分割電極それぞれは他方の内部電極層を構成する４個の分割電極のうちの２個の分割電極と対向している。一方の内部電極層を構成する４個の分割電極と他方の内部電極層を構成する４個の分割電極には、積層方向と直交する方向で交互に間隔をおいて並ぶように、それぞれ１個の引出し部が設けられ、一方の内部電極層側の４個の引出し部は４個の外部電極とそれぞれ導通し、他方の内部電極層側の４個の引出し部は残りの４個の外部電極とそれぞれ導通している。 （もっと読む）