【課題】信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１は、上面に開口部を有するケース２と、ケース内部に収容されるコンデンサ素子３と、コンデンサ素子３をモールドするモールド樹脂９と、コンデンサ素子３の端面電極に一端が接続され、他端がモールド樹脂９から表出し外部端子と夫々接続されるバスバー５ａ、５ｂとを備え、バスバー５ａ、５ｂはケース２の内側壁に沿って配設されるとともに、一部がモールド樹脂９に埋入した貫通孔８ａ、８ｂを有する構成とした。この結果、バスバー５ａ、５ｂとケース２の内側壁の間のモールド樹脂９に発生する表面張力を分散させることができ、毛細管現象の発生を抑制することができる。この結果、モールド樹脂９の這い上がりを抑制することができ、信頼性の高いケースモールド型コンデンサ１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高精度と小型軽量化を両立することを目的とする。
【解決手段】樹脂ケース９に舌片状の締結部９ａを設け、この締結部９ａを金属ケース７に設けられた締結部７ａ上に載置するケースモールド型コンデンサにおいて、樹脂ケース９に設けられた舌片状の締結部９ａの根元部の一部に薄肉部９ｃを設けた構成により、締結部９ａの強度が弱くなるため、樹脂ケース９を金属ケース７に結合する際に、樹脂ケース９の締結部９ａが締結方向に移動し易くなり、これにより、締結部９ａに過大な応力が加わるのを抑制すると共に、振動によって締結部９ａに割れが発生するのを防止することができるようになり、耐振動性を向上させることができる。この結果、ケースモールド型コンデンサの高精度化と小型軽量化を両立することができる。 （もっと読む）

【課題】誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する樹脂キャップと、樹脂キャップに設けた穴から充填樹脂を金属ケース内に充填するフィルムコンデンサにあって、金属ケースの側面方向に沿って、樹脂キャップの周辺部から一体的に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部に金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を設けた場合、樹脂キャップのはめ込み部分とコンデンサ素子との間のすき間の周回ばらつきをなくし、金属ケース内に均一に充填樹脂を充填させる。
【解決手段】この張り出し部の側面に、張り出し部とコンデンサ素子とのすき間部分に、複数の凸部設けるフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】少ない位置決め回数で製造できるコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】正極６ｂと負極６ａを備えているコンデンサ素子４と、正極バスバ８ｂと、負極バスバ８ａと、容器２を備えており、正極バスバ８ｂが正極６ｂに接続されているとともに負極バスバ８ａが負極６ａに接続されている状態のコンデンサ素子４が容器２に収容されており、正極バスバ８ｂの上端部と負極バスバ８ａの上端部が容器２の外に引き出されており、正極バスバ８ｂと正極６ｂの接続位置に対向する位置において容器２に正極用貫通孔２８ｂが形成されており、負極バスバ８ａと負極６ａの接続位置に対向する位置において容器２に負極用貫通孔が形成されている。正極用貫通孔２８ｂから治具１０ｂを挿入して正極バスバ８ｂと正極６ｂを接続し、負極用貫通孔から治具１０ａを挿入して負極バスバ８ａと負極６ａを接続する。 （もっと読む）

【課題】ケース及び端子板とコンデンサ素子との間に樹脂層を均一化して耐湿性を高め、端子板の固定強度を向上させ、堅牢なコンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも内壁面に複数のリブ（１４Ａ、１４Ｂ）を備え、コンデンサ素子（８１、８２）が収納されるケース（２）と、前記リブと係合する凹部（３２、３４）とともに前記リブを係止する係止部（３６）を備えて前記ケースに設置され、前記コンデンサ素子と接続された電極端子（２０、２２）を備えた端子板（１８）と、前記ケース内に充填されて前記ケースと前記コンデンサ素子及び前記端子板とを固定する封止樹脂（５８）とを備える。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサとして、充填樹脂の封止しやすい構造にすることにより、信頼性、特に耐湿性を維持できる構造を目的にしている。
【解決手段】誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する樹脂キャップと、前記金属ケース内を充填する充填樹脂とを備えたフィルムコンデンサにあって、前記金属ケースの側面方向に沿って、前記樹脂キャップの周辺部から一体的に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部には前記金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を有し、このはめ込み部分かまたは、このはめ込み部分と接する前記金属ケースの開口部付近のどちらかの対向面には、前記はめ込み部分と前記金属ケースの開口部付近とのすき間を押し広げる突出部を有することを特徴とするフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースを樹脂キャップで封口し、充填樹脂で充填するフィルムコンデンサにあって、封口用の樹脂キャップが金属ケースより浮き上がることなく樹脂が充填され硬化されながら、封口用の樹脂キャップと金属ケースとの接触部分のすき間からの水分のコンデンサ内部への侵入を防止し、耐湿性を向上させたフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂キャップの周辺部には金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を有し、このはめ込み部分と接する金属ケースの開口部面には、はめ込み部分と前記金属ケースの開口部周辺とのすき間を押し広げる突出部と、この突出部またはこの突出部と接する側に、樹脂キャップの金属ケース固定用の引っかかり部分を設けることを特徴とするフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高い放熱性と、小型軽量化、低コスト化を同時に実現する技術を提供する。
【解決手段】バスバー３、４が接続されたコンデンサ素子１を樹脂製のケース５内に収容し、このケース５内にモールド樹脂７を充填してなり、上記ケース５の外底面に、上面に複数の凸部６ａを設けた金属板６をインサート成型すると共に、金属板６に設けた凸部６ａの上面が内部に露呈する凹部をケース５の内底面に形成することにより、上記金属板６の凸部６ａの上面と上記モールド樹脂７が密着するようにした構成により、簡単な構成で絶縁を確保し、かつ、小型軽量化と低コスト化を同時に実現し、高い放熱性を発揮できる。 （もっと読む）

【課題】 両端にメタリコン電極を設けた複数のコンデンサ素子を、両端が開放した筒状ケースにそれぞれ収容して並列にならべ、外部引出端子で並列に接続し、前記筒状ケースの両端部分が一括して覆うように一対の凹状端子カバーでふたをし、凹状端子カバーの内側または前記筒状ケース内を絶縁樹脂で充填するフィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子と筒状ケースと凹状端子カバーの内側との間に空間が存在するため、これらの空間に絶縁樹脂を充填する場合の充填時間を短縮して、耐湿性、耐絶縁性および強度に優れたフィルムコンデンサを容易に提供することを目的とする。
【解決手段】 前記筒状ケースの端部側面の少なくとも片側に、前記絶縁樹脂で充填される切り欠き部または貫通穴を設けるフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサの振動で発生する騒音を低減し、静粛性を高めることができるハイブリッド自動車等に使用するケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】複数の素子を夫々Ｐ極バスバー２、Ｎ極バスバー３で接続して一体化し、これらを上面開放の樹脂製のケース４内に収容して樹脂モールドしてなり、上記素子の両端面に設けた一対の電極を垂直方向にして上記ケース４内に収容すると共に、上記ケース４の上面を除く少なくとも一つの外表面の少なくとも一部に金属製の遮音板６を配設した構成により、素子の振動により発生した大きな騒音がケース４の外表面から外部に伝播するのを遮断して、静粛性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】充放電電流が流れるときに最大温度となるコンデンサ間の領域の温度を下げることができ、信頼性の高い樹脂封止型コンデンサを提供する。
【解決手段】外部端子１６〜１９に接続する複数のフィルムコンデンサをケース１４内に収納して封止樹脂１５を充填し、複数のコンデンサには外部端子１６〜１９を介して電気的に並列接続可能に設けられた２つの第１のコンデンサ１１、１２と、第１のコンデンサ１１、１２より発熱が小さくなるように第１のコンデンサ１１、１２よりインピーダンスが１０倍以上の第２のコンデンサ１３とを設けて、第２のコンデンサ１３を第１のコンデンサ１１、１２間に並置する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子をケース内に収納してモールド樹脂したケースモールド型コンデンサにおいて、耐湿特性に優れ、低コスト、小型軽量で実装基板に対して実装したときの不良を低減できるケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。
【解決手段】上面に開口部を有するケース１６と、このケース１６内に収容され、一対の電極を有するコンデンサ素子１１と、前記コンデンサ素子１１の一対の電極にそれぞれ電極接続部１３ｂを接続して外部接続端子部１３ａを有する一対のリード端子１３と、前記ケース１６内に充填したモールド樹脂１２とを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、前記ケース１６の開口部に、前記リード端子１３の一部が貫通して外部接続端子部１３ａを表出させて固定した固定体１４を配設し、該固定体１４の外周に壁部（堰き）１５が設けられたことを特徴とするケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１では、コンデンサ素子２を収容した金属ケース１２に樹脂１３を充填し、この樹脂１３にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂１３に対する含有率が金属ケース１２の内底面１２ｂから開口面１２ａに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ１は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース１２下部（底部側）付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子２から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ１の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】より優れた耐湿性を備えたケースモールド型のコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体１４と金属蒸着膜１６とを交互に積層してなる構造の基本素子１８を用いて構成され、且つ外部接続用の端子２６ａ，２６ｂの一端部が接続された一対のメタリコン電極２４ａ、２４ｂが設けられてなるコンデンサ素子１２を、金属製のケース３２内に収容する一方、該ケース３２内に非導電性充填材３４を充填すると共に、該端子２６ａ，２６ｂの他端部を、該ケース３２の開口部３６を通じて外部に突出させて、構成した。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの幅を抑えながらも外部接続用端子間に十分な絶縁距離を確保できるとともに、低インダクタンス化にも寄与するコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサは、両端面に電極部１０ａ、１０ａを有するコンデンサ素子１０と、一方がコンデンサ素子１０の一方の電極部１０ａに接続され、他方がコンデンサ素子１０の他方の電極部１０ａに接続される一対の電極板２０、３０とを備えたコンデンサであって、一対の電極板２０、３０は、主電極部２１、３１と、主電極部２１、３１から角度をもって延設された副電極部２２、３２とをそれぞれ有し、副電極部２２、３２の相対する端部から外部接続用端子２３、３３を相対向させて延設している。 （もっと読む）

【課題】温度変化による部材の膨張収縮に伴う悪影響を低減できるコンデンサの提供をする。
【解決手段】端面に電極２ａを有する複数のコンデンサ素子２・・を電極板３で接続しケース４に収納するとともに樹脂５を充填しケース４の外方に外部接続端子３ｄを引き出したコンデンサであって、上記電極板３は、複数のコンデンサ素子２・・に跨る板状部３ａと、この板状部３ａに形成されコンデンサ素子２・・の電極２ａ・・に接続される接続部３ｂと、上記板状部３ａに形成された曲げ部３ｃとを具備している。 （もっと読む）

【課題】安全性が高くて使い易い上、ローディングするＭＣＡＰエネルギ蓄積ユニットの数を増やすことができるローディングシステムを提供する。
【解決手段】ＭＣＡＰエネルギ蓄積モジュールのローディングシステムは、エネルギ蓄積ユニット及びローディングユニットを備える。エネルギ蓄積ユニットは、第１のハウジング部４０１及び封止部を有する。第１のハウジング部４０１は、４つの側壁４０１ａ，４０１ｂ，４０１ｃ，４０１ｄ、底壁４０１ｅ及び第１の開口部４２０を有し、第１の開口部４２０から第１のハウジング部４０１の中に複数のＭＣＡＰセルがローディングされる。封止部は、第１の開口部４２０を封止する。４つの側壁４０１ａ，４０１ｂ，４０１ｃ，４０１ｄのうちの１つである第１の側壁には、第１の電極４０７が配置され、４つの側壁のうちの１つである第２の側壁には、第２の電極４０８が配置され、第２の側壁は、第１の側壁に対向する。 （もっと読む）

【課題】端子の高さ寸法を容易に確保できるとともに、耐湿性の向上を図ることができるコンデンサを提供する。
【解決手段】ケース２にコンデンサ素子３と端子板４とを収納し樹脂６を充填してなるコンデンサにおいて、端子板４は、一方端部４ａがコンデンサ素子３の電極部３ａに接続され、他方端部がケース２外方に引き出されて外部接続部４ｂとされているとともに、端子板４の一方端部４ａは、コンデンサ素子３とケース内壁面との間に配設され、且つケース内壁面側に突部４ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】外部引出端子を高トルクで締結しても、接続部材に局所的に大きな応力が生じるのを防ぎ、接続部材の位置ずれや破損を防止することのできるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、開口部を有し、該素子２が収納されるケース３とを備え、ネジ部５０ｂを有する外部引出端子５０と締結されて、外部引出端子５０と接続される。コンデンサ１は、コンデンサ素子２の両電極部２ａのうち少なくとも一方と導通する接続部材１０と、接続部材１０と係合し、外部引出端子５０のネジ部５０ｂと締結されるネジ締結部材７とを備え、ケース３の開口部周囲のケース側壁には外部引出端子５０のネジ部５０ｂの軸方向に沿って孔部３ｃが形成され、ネジ締結部材７は孔部３ｃに埋め込まれた状態で接続部材１０と係合し、接続部材１０が前記ケース側壁に接した状態でケース３に固定される。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサとしての特性を保持しながら、陽（陰）極リードタブ端子の位置ずれが解消される電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサは、陽極箔３および陰極箔４と、第１および第２陽極リードタブ端子１１，１２と、第１および第２陰極リードタブ端子１４，１５とを備える。第１および第２陽（陰）極リードタブ端子１１，１２，１４，１５のそれぞれは、陽（陰）極接続部と、陽（陰）極リード線とを含む。第２陽（陰）極リードタブ端子１２は、第１周方向位置に対して第２周方向位置に対応する直近の陽（陰）極箔の部分を巻き取り、さらに、陽（陰）極箔を少なくとも１周分巻き取った後の第２周方向位置に対応する陽（陰）極箔の部分に接続される。第１および第２陽（陰）極リードタブ端子１１，１２，１４，１５の陽（陰）極リードタブ端子は、陽（陰）極箔が巻き取られた状態で、陽（陰）極リード線の径方向位置が陽（陰）極接続部の径方向位置と異なる位置になるように形成される。 （もっと読む）