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Fターム[5E082HH01]の内容

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【課題】モールド樹脂体の厚みを厚くすることなく、防水性や耐湿性に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体1の2つの電極取り出し面に金属溶射部2,2が形成され、金属化フィルム柱体1の該電極取り出し面以外の周面に親水性フィルム7が被膜され、金属溶射部2に外部引き出し端子3が接合され、これらがケース5内に収容されるとともにケース5内のモールド樹脂体6に埋設されて金属化フィルムコンデンサ10が構成される。 (もっと読む)


本発明は、外容器と内容器とを有しており、両者間に超断熱体が収容される、真空排気された空隙が存在しており、またその際には前記超断熱体が、金属被覆が施された複数のフィルムから成る多層構造を有しており、前記各フィルムが、好適には絶縁材の形態をとるスペーサにより互いから切り離されている、極低温流体用容器の使用方法に関し、前記各フィルムが一つまたは複数のフィルムコンデンサとして作用するとともに、それに適する形で、前記容器の外側に配置される対応する電気端子に電圧を印加可能であるように電気接触されることによって、これを電気エネルギ用の貯蔵装置として使用する。そのような容器では、一つまたは複数のフィルムの両面または両側の表面に金属被覆が施されているとよく、また前記一つまたは複数のフィルムは、半導体の特性を示す材料から成るとよい。前記各フィルムコンデンサは、電気的に直列または並列に接続されたものであるとよく、前記各フィルムの金属被覆の電気接触部は、前記外容器の内部への前記内容器の懸架構造を利用して取り廻されたものであるとよい。
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【課題】金属容器開口部に蓋を密閉状態で固定するために、容器の開口側端部をカール状にプレスで曲げ加工する際に容器に不必要な変形等が生じるのを防止する。
【解決手段】金属製の容器2内に蓋4を挿入し、第1の押し型30により、容器2の開口側端部の先端が容器の内側を向くように変形させる。次いで、第2の押し型により容器2の開口側端部の内側を向いた先端を蓋4の外周縁部4aに食い込むように下向きに変形させる。第1の押し型30には、容器2の開口側端部を曲げる際に、曲げられる部分の直ぐ下側を内側から押さえる裏当て部材35が備えられる。裏当て部材35は、拡径および縮径が可能で、容器2の開口側端部を変形する際は、拡径して容器2の開口側端部の内側に接触する。容器2の開口側端部が縮径された状態に変形された際に、裏当て部材35も縮径し、狭められた開口から裏当て部材35を取り出し可能とされる。 (もっと読む)


【課題】槽など耐圧チャンバを用いることなく、電解液の充填含浸を短時間に効率よく処理しえる、電気二重層キャパシタの製造方法およびその製造装置を提供する。
【解決手段】容器10の開口部からその内部に注液ノズル21および給排気ノズル22を挿入してこれらの一部が容器10の開口部から外部へ突出する状態に容器10の開口部を密閉すべく装着される封止治具20と、注液ノズル21に貯留タンク60の電解液を供給するための設備(図3に配管61が示される)と、給排気ノズル22に対して真空ポンプ66と高度に乾燥した常圧の不活性ガスの供給源とを選択的に接続するための設備(図3に配管69が示される)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、放電抵抗の発熱による影響の抑制と、耐湿性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の素子を端子を一端に設けたバスバー2、3で接続し、これを内部に収納して樹脂モールドした内装ケースと、この内装ケースを内部に結合すると共に素子に並列接続された放電抵抗7を内部に結合した外装ケースからなり、上記素子と放電抵抗との接続に撚り線を絶縁被覆した絶縁電線8を用い、かつ、この絶縁電線8の樹脂モールドされる部分に絶縁被覆を除去することにより撚り線が露出した段むき部8aを設けた構成により、放熱性を高め、また、段むき部8aにより表出した撚り線内にモールド樹脂5が浸透するために水分の浸入を阻止することができる。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い低背キャパシタユニット、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両端面に電極を有する筒形状キャパシタ11の正極12に設けた調圧弁15が上側になるように、かつキャパシタ11の正極12に設けた位置決め凸部14が上ケース20に設けた嵌合部21に挿入されるようにキャパシタ11を水平方向に保持部分19に保持した後、隣り合うキャパシタ11の電極間をバスバーにて溶接接合し、最後にバスバーに一体形成されたバスバー端子と回路基板を電気的に接続する構成、および製造方法としたことにより、キャパシタ11の保持部分への水平方向配置と、バスバーとの応力フリーな溶接接続により、高信頼な低背キャパシタユニットが実現できる。 (もっと読む)


【課題】小型低背構成の高信頼キャパシタユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のキャパシタ11が水平方向に配置され、かつリード線13を直列、並列、または直並列に接続する回路基板17と、回路基板17を内包するケース39とからなり、ケース39の内壁には回路基板端部45を差し込んで固定する固定部47を両側に設け、回路基板17の固定部47への差し込み方向に対して直角方向の回路基板17の幅が、前記差し込み方向の先端部51より後端部67が広くなるように回路基板端部45の一部に回路基板斜め部分65を設け、固定部47には先端部51と当接する部分にリブ59を設けるとともに、回路基板斜め部分65と対向する位置に回路基板斜め部分65と当接するケース斜め部分61を設け、ケース斜め部分61が位置するケース39の外表面に薄肉部分63を設けたものである。 (もっと読む)


【課題】コンデンサなどの油入電機機器からPCB油を抜き取るための容器の破砕作業を効率的に、かつ、迅速に行うことで、作業員のPCBに接する時間を大幅に短縮し、しかも、構造が大幅に簡素化された破砕装置を提供する。
【解決手段】機台1と、この機台1の上に間隔可変可能にそれぞれ設置される左右一対の切断刃2と、この左右一対の切断刃2の間隔可変方向に対して直交する方向におけて機台1の上に設置され、左右一対の切断刃2に向けてコンデンサBを移動させるための油圧シリンダ3とを備え、かつ、機台1の下には、コンデンサBが、左右一対の切断刃2によって破砕されたときに流出するPCB油を受け取り回収するためのオイル受け4が備えられていることにある。 (もっと読む)


【課題】安全で容易に分離することができるとともに、設備コストを低減することのでき、グローブボックスにも収容可能な係合体の分離治具ならびに分離装置および係合体の分離方法を提供すること。
【解決手段】第1部材の外周部を第2部材の外縁で挟持して成る係合体を、それぞれに分離するための分離治具であって、前記係合体の第2部材の外縁部分を係止する係止片を口部に有する中空部材と、前記中空部材の口部内に挿通可能であって、前記中空部材に近接する方向に移動して係合体を押圧する押圧部材と、を備え、前記係合体の第1部材側に中空部材を配設し、前記第2部材側に押圧部材を配設した状態で、前記中空部材と押圧部材とが相互に近接する方向に移動する様に、前記中空部材と押圧部材の少なくともいずれか一方を移動させることにより、前記係合体を押圧することによって、前記第2部材の外縁部分が中空部材の係止片に押圧されて拡開し、前記第1部材と第2部材とが分離可能となるように構成する。 (もっと読む)


【課題】特性検査後の修理を容易にするとともに、製造作業の効率化を図る。
【解決手段】複数のパッケージセル41を積層してなるセル積層体3と、セル積層体3を積層方向に平行または略平行な方向に押圧する押圧部材4とを収容するハウジング2が、押圧部材4によって押圧されるフレーム部材21と、該フレーム部材21に締結される別のフレーム部材20とを含む電気二重層キャパシタ1の製造方法において、接合部分を固定具70が押圧方向に対して直角または略直角な方向に貫通するように、且つ、貫通方向に沿ってハウジング2の外側から引き抜き可能なように、固定具70を接合部分へ差し込んで仮止めする仮止め工程と、仮止め工程の後に電気二重層キャパシタ1の特性検査を行う検査工程と、検査工程において特性検査の結果が良好である場合に固定具70を本止めしてフレーム部材20,21を締結する締結工程とを設ける。 (もっと読む)


【課題】本発明は、樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制するとともに、耐震性を向上することを目的とするものである。
【解決手段】そして目的を達成する為に、本発明は、有天筒状のケース1と、このケース1内に収納されたコンデンサ素子2と、このコンデンサ素子2から上記ケース1の下面開口部外に引き出されたリード体3,4と、このリード体3,4が貫通する貫通孔5,6を有すると共に、上記ケース1の下面開口部に装着された封口体7とを備え、上記コンデンサ素子2は、表面に電極を有する樹脂製のフィルムを巻芯2aに巻回した柱状構造とし、このコンデンサ素子2の外表面と上記ケース1の内表面との間には空間を形成した状態とすると共に、このコンデンサ素子2の巻芯2a下部を、封口体7に植設した。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で容易に端子の電流密度を小にでき、そのため発熱を抑制できるコンデンサの端子接続構造を提供する。
【解決手段】コンデンサ素子11の電極13に複数の板状端子25、26を重ね合わせた状態で接続したコンデンサの端子接続構造である。複数の板状端子25、26は互いに異なる幅を有し、かつ、幅の広い端子25をコンデンサ素子11の電極側に配置して上記電極13に半田接続した。幅の広い板状端子を電極側(電極板側)に配置し、その上に幅の狭い板状端子を重ね合せているので、各板状端子に半田19を用意に馴染ませることができる。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で配線のインダクタンス及び内部インダクタンスを低減できるコンデンサを提供する。
【解決手段】各電極接続板11、21は、コンデンサ素子1の両素子電極部2、3をその両側から挟むように配置された一対の挟持電極接続片13、14、23、24と、並設されたコンデンサ素子1の外側でコンデンサ素子1の側部に沿って延びると共に、両挟持電極接続片13、14、23、24を接続する接続片15、25とより成る。第1及び第2電極板11、21を絶縁体を介して内外に相対向させた状態で近接して配置する。複数のコンデンサ素子1の同じ側に位置する素子電極部2、3に対して、第1電極接続板11の素子接続部16と第2電極接続板21の素子接続部26とを交互に接続する。 (もっと読む)


【課題】 高圧用の電極箔であっても、芯金部の破断や欠損などがなく、機械的強度を備えかつ平坦化された、酸化皮膜を除去した接続部を形成し、引出端子との接続性を向上させる。
【解決手段】 表面に酸化皮膜を有するエッチング層を備えた電極箔に引出端子を接続し、この電極箔を、セパレータを介して巻回又は積層する電解コンデンサの製造方法において、前記電極箔の引出端子接続部位にレーザ光を照射することにより、エッチング層を、その平均ピット深さの20〜70%が残存するように除去する。 (もっと読む)


【課題】 ラジアルリード型部品から製造される面実装型部品を提供する。
【解決手段】 面実装型電子部品1は、ラジアルリード型電子部品3とケース2を備えている。ラジアルリード型電子部品3は、素子部31と接続された2本のリード部32を有している。ケース2は、被吸着面をなす第1面21と、基板に搭載された際に基板と対向する対向面22とを有しており、ラジアルリード型電子部品3を内部に収納する。対向面22上における一方向Xの中央であって直交方向Yの中心に関して点対称な位置には、2本のリード部32をそれぞれ挿通・固定するための2つの挿通固定部222が形成されている。挿通固定部222に固定された2本のリード部32のうち、ケース2の外に延出した2本の延出部32cは、対向面22と略平行な平面上において直交方向Yかつ互いに反対方向に折り曲げられている。 (もっと読む)


【課題】セラミック基板の一方主面に凹部が形成され、かつ、一方主面から上記凹部内に至る外部電極を備えた電子部品であって、位置精度および形状精度の高い外部電極を備えたセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板と、セラミック基板の一方主面に配設された、実装対象との接続のための外部電極とを備えたセラミック電子部品において、セラミック基板の一方主面には、凹部が形成されており、かつ、外部電極は、セラミック基板の一方主面から凹部内に至るように、セラミック基板の表面に沿って配設された連続する一体の厚膜電極により形成された構成とする。 (もっと読む)


【課題】電気二重層キャパシタを積層する際に、正極集電板と負極集電板との接続を容易にするとともに、集電板間の電気抵抗を低減し得る、電気二重層キャパシタを得る。
【解決手段】外装ケース1の正極集電穴20aから正極集電電極5aaが露出しており、この部分の正極集電電極5aaには、正極集電穴20aよりも一回り小さい正極シール穴21aが形成された正極シール層4aが、リング状の融着部4a3によって密着されている。外装ケース1の左側面の外側から正極シール穴21a及び正極集電穴20aを介して、正極集電板3aの突出した中央部が外装ケース1内に差し込まれている。正極集電板3aの中央部は、接合部3a1によって正極集電電極5aaに密着されている。正極シール層4aは、リング状の融着部4a1,4a2によって、正極集電穴20aの周囲において外装ケース1に密着されるとともに、正極集電板3aの周縁部に密着されている。 (もっと読む)


【課題】 小型化が可能で、しかも容易に配置場所に応じた形状に設定できるコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 端面に電極12、13を形成した複数のコンデンサ素子11を薄状絶縁体14に並べて取着し、電極12、13に端子21、22を接続して複数のコンデンサ素子11を連結する。このコンデンサは、スティック状に形成したり、リング状に形成できる。また、樹脂モールド25したり、ケース26に収納し樹脂27を充填してもよい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、放熱性および耐圧性に優れ、低コストな電子部品を得ることを目的とする。
【解決手段】電子素子2と、前記電子素子2に接続されたリード端子4と、前記電子素子2および前記リード端子4の電子素子接続側4aを被覆する外装材5と、前記外装材5の表面の少なくとも一部に接合された前記外装材5よりも熱伝導率の高い高熱伝導材6とを備え、前記高熱伝導材6は、樹脂、金属または樹脂に繊維状に形成された金属を添加した金属繊維含有樹脂である。 (もっと読む)


【課題】ノズルによる吸着信頼性を向上させるために、少なくともコアの被吸着面相当部をカバーで覆い、また覆ったカバーがコアから剥がれるのを防止する電子部品を提供する。
【解決手段】金属カバー10は、板状部材10Aと、第1傾斜面4B1、第5傾斜面5B1、図示せぬ第3傾斜面、図示せぬ第7傾斜面に対向する第1−1カバー片部10B1、第1−2カバー片部10C1、図示せぬ第2−1カバー片部、図示せぬ第2−2カバー片部とを有している。そして、各カバー片部10B1、10C1には、それぞれアンカー効果発生部である切欠き10aが形成されている。そして、金属カバーと第1、2コア4、5との間に介在する接着剤11により、電子部品本体(チップ部品2、金属フレーム端子3及び第1、2コア4、5)と金属カバー10とは一体化される。このとき接着剤11は、切欠き10aにも流入し硬化している。 (もっと読む)


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