面実装型電子部品
【課題】 ラジアルリード型部品から製造される面実装型部品を提供する。
【解決手段】 面実装型電子部品１は、ラジアルリード型電子部品３とケース２を備えている。ラジアルリード型電子部品３は、素子部３１と接続された２本のリード部３２を有している。ケース２は、被吸着面をなす第１面２１と、基板に搭載された際に基板と対向する対向面２２とを有しており、ラジアルリード型電子部品３を内部に収納する。対向面２２上における一方向Ｘの中央であって直交方向Ｙの中心に関して点対称な位置には、２本のリード部３２をそれぞれ挿通・固定するための２つの挿通固定部２２２が形成されている。挿通固定部２２２に固定された２本のリード部３２のうち、ケース２の外に延出した２本の延出部３２ｃは、対向面２２と略平行な平面上において直交方向Ｙかつ互いに反対方向に折り曲げられている。
【解決手段】 面実装型電子部品１は、ラジアルリード型電子部品３とケース２を備えている。ラジアルリード型電子部品３は、素子部３１と接続された２本のリード部３２を有している。ケース２は、被吸着面をなす第１面２１と、基板に搭載された際に基板と対向する対向面２２とを有しており、ラジアルリード型電子部品３を内部に収納する。対向面２２上における一方向Ｘの中央であって直交方向Ｙの中心に関して点対称な位置には、２本のリード部３２をそれぞれ挿通・固定するための２つの挿通固定部２２２が形成されている。挿通固定部２２２に固定された２本のリード部３２のうち、ケース２の外に延出した２本の延出部３２ｃは、対向面２２と略平行な平面上において直交方向Ｙかつ互いに反対方向に折り曲げられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラジアルリード型部品から製造される面実装型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、チップ部品等の面実装型電子部品を基板上に実装する際には、まず、面実装型電子部品を吸着機により吸着し、クリームハンダが印刷された基板上のパターンの所定位置に搭載する。続いて、基板に電気炉を通過させることにより、クリームハンダが溶解する。クリームハンダは、電気炉通過後に所定温度以下になると固着するので、これにより、面実装型電子部品は、基板上に実装される。
【０００３】
一方、ラジアルリード型部品の場合には、そのリード部分を基板穴に挿入し、手作業でハンダ付けを行うことにより基板上に実装される。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２０１５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように、面実装型電子部品の基板への実装は、機械により自動的に行うことができるため、ラジアルリード型部品の場合と比べて効率が良い。しかしながら、面実装型電子部品は、ラジアルリード型部品と比べてコストが高いため、今日のように大量の部品を使用する機器を製造する場合には、面実装型電子部品を大量に使用することは難しい。
【０００５】
一方、ラジアルリード型部品は、コスト面においては面実装型電子部品よりも有利であるが、吸着機による吸着が可能な所定形状の平面を有さないため吸着を行うことができず、手作業となり作業効率が悪い。
【０００６】
そこで、本発明は、実装性とコスト面において有利なラジアルリード型部品を有する面実装型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明による面実装型電子部品は、ラジアルリード型電子部品と、ラジアルリード型電子部品を内部に収納するためのケースとを備えている。ラジアルリード型電子部品は、素子部と、素子部と接続された２本のリード部とを有している。ケースは、被吸着面をなす第１面と、基板に搭載された際に基板と対向する対向面を備えた対向部とを少なくとも有しており、対向面を含む平面上において対向面の一方向の中央であって一方向と直交する幅の中心に関して対称な位置には、２本のリード部をそれぞれ挿通・固定するための２つの挿通固定部が形成されている。挿通固定部に固定された２本のリード部のうち、ケースの外に延出した２本の延出部は、対向面を含む平面と略平行な平面上において一方向と略直交する方向かつ互いに反対方向に折り曲げられている。
【０００８】
このような構成によれば、ラジアルリード型電子部品は、被吸着面をなす第１面を有するケース内に収納されるので、吸着機による吸着が可能となり、機械による自動ハンダ付け作業が可能となる。更に、面実装型電子部品は、ラジアルリード型部品とケースとからなる簡易かつ安価な構成であるため、他のチップ部品等と比べてコストを抑えることができる。また、２つの挿通固定部は、対向面を含む平面上において対向面の一方向の中央であって一方向と直交する幅の中心に関して対称な位置にあり、延出部は、挿通固定部から対向面を含む平面と略平行な平面上において一方向と略直交する方向かつ互いに反対方向に折り曲げられているので、面実装型電子部品は、基板上で安定した姿勢を保つことができる。
【０００９】
また、ケースは、略角柱形状を有しており、対向面は、角柱形状の最大面積を有する面であるのが好ましい。このような構成によれば、ケースは、直方体形状を有しているため、他のチップ部品と同様に扱うことができる。また、対向面は、最大面積を有する面であるため、ケースの低背化が達成でき、面実装型電子部品の重心位置を基板側に近づけることができる。
【００１０】
また、リード部のうち、ケース内に収納されている部分は折り曲げられているのが好ましい。このような構成によれば、他のチップ部品と同様に面実装型電子部品の低背化を実現することができる。
【００１１】
また、リード部のうち、ケース内に収納されている部分は、素子部の最大寸法を有する方向を対向面を含む平面と平行な平面上に略一致させるように折り畳まれているのが好ましい。このような構成によれば、他のチップ部品と同様に面実装型電子部品の低背化を実現することができる。
【００１２】
また、素子部と、リード部のうち素子部との接続部近傍とには、絶縁性樹脂が塗布されており、リード部は、絶縁性樹脂が塗布された接続部近傍よりもリード部の先端側において折り曲げられているのが好ましい。このような構成によれば、絶縁性樹脂が塗布された接続部近傍でリード部が折り曲げられているので、絶縁性樹脂が剥がれて素子が露出することによる耐湿特性の劣化を防止している。
【００１３】
また、２本の延出部の長さは略同一であるのが好ましい。即ち、面実装型電子部品は両面実装基板に装着される場合がある。両面実装基板に面実装型電子部品を装着する場合は、まず第１面に所定の面実装型電子部品を装着面を上向きにして第１のリフローハンダ付けを行い、その後実装基板の面裏を逆転させ、第２面に他の面実装型電子部品を装着し第２のリフローハンダ付けを行う。この際、第１のリフローハンダ付けを行った面実装型電子部品は第１の面が下向きであるため、基板から垂下した状態でハンダが溶融する温度まで加熱される事になる。このとき、第１のリフローハンダ付けを行った面実装型電子部品を固定しているハンダは再溶融し、第１のリフローハンダ付けを行った面実装型電子部品はハンダが再溶融している間は溶融したハンダの表面張力によって基板上に維持される。
【００１４】
本発明の前記構成によれば、このような両面実装基板のリフローの際に、両面実装基板の第１面に、本発明の面実装型電子部品をリフローハンダ付けした後に、基板の上下面を逆転させ、両面実装基板の第２面に他の面実装型電子部品を実装する場合、本発明の面実装型電子部品を装着した第１面が下向きになり、本発明の面実装型電子部品が基板から垂下した状態となった場合でも、２本の延出部に均等に面実装型電子部品の重さがかかり、一方の延出部に偏ることはない。一方の延出部に面実装型電子部品の重さが偏る場合には、重さの偏っている延出部を基板から引き剥がすような「てこの力」が生じ、基板から落下する危険性が高くなるが、２本の延出部に均等に面実装型電子部品の重さがかかっている場合には、上記「てこの力」は生じず、面実装型電子部品は、溶融したハンダの表面張力によって基板上に維持される。
【００１５】
また、延出部の少なくとも基板に対向する面は、略平坦であるのが好ましい。このような構成によれば、面実装型電子部品を基板上に搭載した際の安定度が増す。
【００１６】
また、ラジアルリード型部品は、中高圧用コンデンサであるのが好ましい。また、対向面を含む平面には、２つの挿通固定部を隔てるスリットが形成されているのが好ましい。このような構成によれば、スリットにより２本のリード部間の沿面距離を長くすることができるので、ラジアルリード型部品に高電圧が印加された場合にケースが絶縁破壊されるのを防止することができる。
【００１７】
また、ケースは、熱可塑性樹脂により構成されているのが好ましい。通常は、熱可塑性の樹脂は耐電圧が弱いため、高電圧の印加されるラジアルリード型部品に用いる場合には、熱可塑性の樹脂よりも高価ではあるが耐電圧の強い熱硬化性の樹脂が使用される。しかし、スリットにより２本のリード間の沿面距離を長くすることができるため、ケースを構成する樹脂に単位長さ当たりに印加される電圧（即ち電界強度）を低くすることが出来る。このため耐電圧（耐電界強度）が低い熱可塑性樹脂でケースを構成してもケースが絶縁破壊されることを容易に防止できる。従って、このような構成によれば、ケースに熱可塑性樹脂を使用することにより、面実装型電子部品を安価に製造することができる。
【００１８】
また、ケースは、対向面を規定する底部を有し、底部の基板側には、挿通固定部を通過するフラックス溜め溝が形成されているのが好ましい。このような構成によれば、一対のリード部を基板にハンダ付けする際に、フラックスが底部を介して一対のリード部間に流れ出すのを防止することができる。これにより、面実装型電子部品における絶縁耐圧性能の劣化を防止することができる。
【００１９】
また、ケースは、対向面を規定する底部を有し、底部の少なくとも２つの挿通固定部間を結ぶ直線上には、基板側に突出する突出部が設けられているのが好ましい。このような構成によれば、突出部が基板に接触することにより、第１面と基板の間の密着を妨げ、空隙を形成する事が可能になる。この空隙により、一対のリード部を基板にハンダ付けする際に、前記第１面と基板との密着面に表面張力により溶融したフラックスが拡散することを防止することができる。これにより、面実装型電子部品における絶縁耐圧性能の劣化を防止することができる。
【００２０】
また、ケースは、対向面を規定する底部を有し、底部には少なくとも２つの基板側に突出する突出部が設けられているのが好ましい。このような構成によれば、突出部が基板に接触することにより、第１面と基板の間の密着を妨げ、空隙を形成する事が可能になる。この空隙により、一対のリード部を基板にハンダ付けする際に、前記第１面と基板との密着面に表面張力により溶融したフラックスが拡散することを防止することができる。これにより、面実装型電子部品における絶縁耐圧性能の劣化を防止することができる。
【００２１】
また、ケースは、対向面を規定する底部を有し、底部の第１面側の２つの挿通固定部間には、第１面側に突出するスパーク防止用壁が設けられているのが好ましい。このような構成によれば、２本のリード部間の沿面距離を長くすることができるため、ケースを構成する樹脂に単位長さ当たりに印加される電圧（即ち電界強度）を低くすることが出来る。このため耐電圧（耐電界強度）が低い熱可塑性樹脂でケースを構成してもケースが絶縁破壊されることを容易に防止できる。
【００２２】
また、本発明の別の観点では、面実装型電子部品は、ラジアルリード型電子部品と、ラジアルリード型電子部品を内部に収納するためのケースとを備えている。ラジアルリード型電子部品は、素子部と、素子部と接続された２本のリード部とを有している。ケースは、被吸着面をなす第１面と、基板に搭載された際に基板と対向する対向面を備えた対向部とを少なくとも有しており、対向面の重心に関して点対称な位置には、２本のリード部をそれぞれ挿通・固定するための２つの挿通固定部が形成されている。挿通固定部に固定された２本のリード部のうち、ケースの外に延出した２本の延出部は、対向面を含む平面と略平行な平面上において略１８０度の角度を有するように互いに反対方向に折り曲げられている。
【００２３】
このような構成によれば、ラジアルリード型電子部品は、被吸着面をなす第１面を有するケース内に収納されるので、吸着機による吸着が可能となり、機械による自動ハンダ付け作業が可能となる。更に、面実装型電子部品は、ラジアルリード型部品とケースとからなる簡易かつ安価な構成であるため、他のチップ部品等と比べてコストを抑えることができる。また、２つの挿通固定部は、対向面の重心に関して点対称な位置にあり、延出部は、挿通固定部から対向面を含む平面と略平行な平面上において略１８０度の角度を有するように互いに反対方向に折り曲げられているので、面実装型電子部品は、基板上で安定した姿勢を保つことができる。
【００２４】
また、本発明の別の観点では、素子部と、素子部と接続された２本のリード部と、を有するラジアルリード型電子部品と、基板に搭載された際に前記基板と対向する対向面を有し対向面の一方向の中央であって一方向と直交する幅の中心に関して対称な位置に２つの挿通固定部が形成されたケースと、から面実装型電子部品を製造する方法を提供する。
【００２５】
面実装型電子部品の製造方法は、リード部のうち、ケース内に収納されている部分を、素子部の最大外径寸法を有する方向を対向面を含む平面と平行な平面上に略一致させるように折り畳むステップと、２本のリードを２つの挿通固定部にそれぞれ固定するステップと、ケースの外に延出した２本の延出部を、対向面と略平行な平面上において一方向と略直交する方向かつ互いに反対方向に折り曲げるステップと、ケースに、被吸着面となる第１面を取り付けるステップとを備えている。
【００２６】
このような構成によれば、ラジアルリード型電子部品とケースという簡易かつ安価な構成で、機械による自動ハンダ付け作業が可能となる面実装型電子部品を製造することができる。
【００２７】
また、２本のリードを２つの挿通固定部に固定するステップの前に、延出部の基板に対向する面を略平坦に成形するステップを備えるのが好ましい。このような構成によれば、リード部を挿通固定部に挿入する前に上記成形を行うため、リード部の平坦化成形を精度良く行うことが出来る。また、リード部が平坦化されているため、ケース外に延出した２本の延出部を精度良く折り曲げることが可能になる。なお、ケースの挿通固定部の形状は、平坦化したリード部を挿通することが可能なように楕円状、長方形状等の適当な形状とすれば良い。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の面実装型電子部品によれば、ラジアルリード型部品とケースという簡易かつ安価な構成で、機械による自動ハンダ付け作業が可能となる。また、ラジアルリード型部品がケースに収納されているため、電気炉の熱や熱風がラジアルリード型部品に直接当たることがなく、かつ、ケース内の空気により断熱性が確保されるので、熱による影響を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態による面実装型電子部品について、図１から図５を参照して説明する。図１は、面実装型電子部品１の斜視図である。面実装型電子部品１は、ケース２とコンデンサ３とを備えている。コンデンサ３は、ケース２内に折り畳まれて収納されている。
【００３０】
図２は、ケース２の斜視図である。ケース２は、熱可塑性の樹脂により構成されており、上面２１と底面２２が最大面積を有する直方体形状を有している。上面２１は、図示せぬ吸着用サクションパイプが面当接し得るに十分な面積を有している。底面２２には、長方形形状の底面２２を折半するスリット２２１が形成されている。また、底面２２には、底面２２の長手方向Ｘの中央位置であってスリット２２１に関して対称な位置に２つの挿通固定孔２２２が形成されている。
【００３１】
コンデンサ３は、中高電圧用のラジアルリード型コンデンサである。中高電圧用コンデンサとは、具体的には定格電圧がＤＣ５００Ｖ〜８ＫＶ（ＡＣ１２５Ｖ〜６００Ｖ）の円板絶縁型固定磁気コンデンサである。図１に示すように、コンデンサ３は、略円形の素子部３１と、一対のリード部３２と、塗装部３３とを備えている。一対のリード部３２は、素子部３１とそれぞれ接続されている。塗装部３３は、絶縁性の樹脂から構成されており、主塗装部３３ａと、主塗装部３３ａと一体の副塗装部３３ｂとを備えている。主塗装部３３ａは、素子部３１を覆い、副塗装部３３ｂは、一対のリード部３２の素子部３１との接続部近傍を覆っている。素子部３１は、略円板形状であるため、主塗装部３３ａも円板形状を有している。
【００３２】
コンデンサ３は、円板状の素子部３１の平面部分が上面２１及び底面２２と略平行になるように、第１屈曲部３２ａにおいて、一対のリード部３２が折り畳まれている。一対のリード部３２の先端側は、２つの挿通固定孔２２２をそれぞれ挿通し、第２屈曲部３２ｂで折り曲げられている。第２屈曲部３２ｂは、主塗装部３３ａの反リード部側の先端と第１屈曲部３２ａとの略中間点に位置している（図４）。一対のリード部３２の第２屈曲部３２ｂよりも先端側は、互いに略同一の長さを有する延出部３２ｃをなし、長手方向Ｘと略直交する直交方向Ｙかつ互いに離れる方向に折り曲げられている。また、延出部３２ｃは、面実装部品１が基板に安定して搭載されるように、ケース２の内部から底面２２へ向う方向に平坦に成形されている。なお、図１では、延出部３２ｃは、底面２２の面積外まで延びているが、面積内に収まっていても良い。
【００３３】
実装の際には、上面２１が図示せぬ吸着機のサクションパイプにより吸着されて基板上のパターンの所定位置に搭載され、延出部３２ｃの平坦面が基板上のパターンにハンダ付けされる。
【００３４】
このように、面実装型電子部品１は、ラジアルリード型のコンデンサ３をケース２内に収納することで、定型性を有する平面上の上面２１を有することとなるので、吸着機による吸着が可能となり、機械による自動ハンダ付け作業が可能となる。更に、面実装型電子部品１は、通常のラジアルリード型部品３とケース２とからなる簡易かつ安価な構成であるため、他のチップ部品等と比べてコストを抑えることができる。また、ラジアルリード型部品がケースに収納されているため、電気炉の熱や熱風がラジアルリード型部品に直接当たることがなく、かつ、ケース内の空気により断熱性を確保されるので、熱による影響を軽減することができる。
【００３５】
また、２つの挿通固定孔２２２は、底面２２において底面２２の長手方向の中央であって長手方向と直交する幅の中心に関して対称な位置にあり、延出部３２ｃは、挿通固定孔２２２から底面２２と略平行な平面上において長手方向と略直交する方向かつ互いに反対方向に折り曲げられているので、面実装型電子部品１は、基板上で安定した姿勢を保つことができる。
【００３６】
また、略同一の長さを有する一対の延出部３２ｃが、底面２２の長手方向Ｘの中央位置に直交する方向かつ互いに反対方向に延出しているので、両面実装基板のリフローの際に、両面実装基板の第１面に、面実装型電子部品１をリフローハンダ付けした後に、基板の上下面を逆転させ、両面実装基板の第２面に他の面実装型電子部品１を実装する場合、面実装型部品１を装着した第１面が下向きになり、面実装型電子部品１が基板から垂下した状態となった場合でも、２本の延出部３２ｃに均等に面実装型電子部品１の重さがかかり、一方の延出部３２ｃに偏ることはない。
【００３７】
即ち、面実装型部品１は両面実装基板に装着される場合がある。両面実装基板に面実装型部品１を装着する場合には、まず第１面に所定の面実装型電子部品１を装着面を上向きにして第１のリフローハンダ付けを行い、その後実装基板の面裏を逆転させ、第２面に他の面実装型部品１を装着し第２のリフローハンダ付けを行う。この際、第１のリフローハンダ付けを行った面実装型部品１は第１の面が下向きであるため、基板から垂下した状態でハンダが溶融する温度まで加熱される事になる。この時、第１のリフローハンダ付けを行った面実装型部品１を固定しているハンダは再溶融し、第１のリフローハンダ付けを行った面実装型部品１はハンダが再溶融している間は溶融したハンダの表面張力によって基板上に維持される。
【００３８】
このように、一方の延出部３２ｃに面実装型電子部品１の重さが偏る場合には、重さの偏っている延出部３２ｃを基板から引き剥がすような「てこの力」が生じ、基板から落下する危険性が高くなるが、２本の延出部３２ｃに均等に面実装型電子部品１の重さがかかっている場合には、上記「てこの力」は生じず、面実装型電子部品１は、溶融したハンダの表面張力によって基板上に維持される。
【００３９】
また、ケース２は、直方体形状を有しているため、他のチップ部品と同様に扱うことができる。更に、コンデンサ３は、円板状の素子部３１の略平面部分が上面２１及び底面２２と略平行になるように、リード部３２が折り曲げられてケース２内に収納されるため、面実装型電子部品１の低背化が達成でき面実装型電子部品１の重心位置を基板側に下げることができる。また、底面２２が、最大面積を有する面であることからも、面実装型電子部品１の低背化を実現することができる。
【００４０】
また、本実施の形態のような中高電圧用のコンデンサには、最大でＤＣ６〜８ＫＶもの電圧が印加される場合がある。その場合、ケース２が絶縁破壊を起こし、一対のリード部３２が短絡してしまう恐れがある。しかし、本実施の形態のケース２には、スリット２２１により一対のリード部３２間の沿面距離を長くすることができので、ケース２が絶縁破壊されるのを防止することができる。また、スリット２２１は、ハンダに含まれるフラックスが流れ出すことにより一対のリード部３２を短絡する恐れも防止することができる。
【００４１】
また、本実施の形態においては、ケース２を熱可塑性の樹脂によって成形している。通常は、熱可塑性の樹脂は耐電圧が弱いため、本実施の形態のように高電圧の印加されるコンデンサ等に用いる場合には、熱可塑性の樹脂よりも高価ではあるが耐電圧の強い熱硬化性の樹脂が使用される。しかし、本実施の形態においては、スリット２２１により一対のリード部３２間の沿面距離を長くすることができるため、ケース２を構成する樹脂に単位長さ当たりに印加される電圧（即ち電界強度）を低くすることが出来る。このため耐電圧（耐電界強度）が低い熱可塑性樹脂でケース２を構成してもケース２が絶縁破壊されることを容易に防止できる。従って、ケース２に熱可塑性樹脂を使用することができ、面実装型電子部品を安価に製造することができる。
【００４２】
次に、図３から図５を参照しながら面実装型電子部品１の製造方法について説明する。面実装型電子部品１は、図２に示すケース２に、図３に示すコンデンサ３を折り曲げて収納することにより製造される。なお、上面２１は、製造前の段階ではケース２に取り付けられていない。
【００４３】
図４は、リード部３２が折り曲げられた状態のコンデンサ３を示す図である。まず、第１屈曲部３２ａにおいて、一対のリード部３２を折り畳む。第１屈曲部３２ａは、折り畳みの際に、副塗装部３３ｂがリード部３２から剥離して素子部３１が露出することによる耐湿特性の劣化を防止するために、副塗装部３３ｂよりもリード部３２の先端側の所定位置に位置している。
【００４４】
具体的には、第１屈曲部３２ａと、リード部３２と副塗装部３３ｂの境界との距離が０．２ｍｍ未満の場合には、塗装部３３ｂが剥離することによる不良率が９０％となることが分かっているため、本実施の形態においては、第１屈曲部３２ａは、リード部３２と副塗装部３３ｂとの境界から１ｍｍ以上離れている。なお、第１屈曲部３２ａと、リード部３２と副塗装部３３ｂと境界との距離が０．２ｍｍ以上の場合に不良率が改善され、０．２ｍｍの場合には５％、０．５ｍｍの場合には２％、１ｍｍの場合には０％の不良率となることが実験より明らかとなっている。従って、第１屈曲部３２ａと、リード部３２と副塗装部３３ｂの境界との距離は、少なくとも０．２ｍｍ以上離れていることが望ましい。
【００４５】
続いて、リード部３２の第２屈曲部３２ｂにおいて、リード部３２の先端側を素子部３１及び塗装部３３から離れる方向へ略９０度折り曲げる。この際、第２屈曲部３２ｂは、主塗装部３３ａの反リード部３２側の先端と第１屈曲部３２ａとの略中間点に位置する。なお、第１屈曲部３２ａと第２屈曲部３２ｂの折り曲げは、どちらを先に行っても良い。
【００４６】
なお、一対のリード部３２を挿通固定部２２２に固定する前に、延出部３２ｃの基板に対向する面を略平坦に成形しても良い。この場合には、リード部３２を挿通固定部２２２に挿入する前に上記成形を行うため、リード部３２の平坦化成形を精度良く行うことが出来る。またリード部３２が平坦化されているため、ケース２外に延出した２本の延出部３２ｃを精度良く折り曲げることが可能になる。なお、ケース２の挿通固定部２２２の形状は、平坦化したリード部３２を挿通することが可能なように楕円状、長方形状等の適当な形状とすれば良い。
【００４７】
この状態で、一対のリード部３２の先端をケース２の挿通固定孔２２２にそれぞれ挿入固定する。リード部３２が、屈曲部３２ｂまで挿通固定孔２２２に挿入されたら、続いて、図５に示すように、一対のリード部３２を、直交方向Ｙ方向かつ互いに離れる方向に折り曲げる。この際、リード部３２の平坦に成形された面は、基板に搭載される際に基板と当接するように、ケース２の内部から底面２２へ向う方向を向く。この状態で、一対の延出部３２ｃは略同一の長さとなる。最後に、ケース２に上面２１を取り付けることにより面実装型電子部品１が完成する。
【００４８】
尚、本発明の面実装型電子部品は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００４９】
例えば、本実施の形態においては、コンデンサ３は、中高圧コンデンサであるが、ラジアルリード型部品であれば、例えば、バリスタのような他の電子部品であっても良い。また、素子部３１及び主塗装部３３ａも円板形状に限らない。更に、図１等では、ケース２は側壁を有するが、側壁の代わりに上面２１を支持するための柱を備えるのみの構成であっても良い。その場合は、それぞれの柱の底面であって外縁側の辺を互いに互いに結ぶことにより、「対向面を含む平面」が画成される。
【００５０】
また、本実施の形態においては、ケース２は、直方体形状であったが、これに限定されるものではない。例えば、図６に示す面実装型電子部品１０１のように円筒形状のケース１０３を備えても良いし、図７に示す面実装型部品２０１のように非対称形状のケース２０３を備えても良い。その場合には、２つの挿通固定孔２２２を、底面２２の長手方向Ｘの中央位置であってスリット２２１に関して対称な位置に形成する代わりに、底面２２の重心に関して点対称な位置に形成しても良い。これにより、面実装型電子部品１の重さが２本の延出部２２ｃに均等にかかることとなるため、面実装型電子部品１は、基板上で安定した姿勢を保つことができる。
【００５１】
更に、スリット２２１は、１つに限らず、図８に示すように複数備えても良い。また、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、底面２２の基板側に一対のフラックス溜め溝２２３と、一対の段差部２２４とを備えても良い。フラックス溜め溝２２３は、挿通固定孔２２２を通過するように形成されており、底面２２よりもＺ軸方向において低くなっている。段差部２２４は、フラックス溜め溝２２３の両縁に沿って形成されており、底面２２よりもＺ軸方向において高くなっている。このような構成によれば、リード部３２を基板にハンダ付けする際に、フラックスが底面２２を介して一対のリード部３２間に流れ出すのを防止することができる。これにより、面実装型電子部品１における絶縁耐圧性能の劣化を防止することができる。また、段差部２２４が基板に接触することにより、底面２２と基板の間の密着を妨げ、空隙を形成する事が可能になる。この空隙により、一対のリード部３２を基板にハンダ付けする際に、底面２２と基板との密着面に表面張力により溶融したフラックスが拡散することを防止することができる。これにより、面実装型電子部品１における絶縁耐圧性能の劣化を防止することができる。
【００５２】
また、図１０に示すように、底面２２の一対の挿通固定孔２２２間に、上面２１側に延出した端子間スパーク防止用壁２２５を備えてもよい。これにより、スリット２２１と同様に一対のリード部３２間の沿面距離を長くすることができるため、ケースを構成する樹脂に単位長さ当たりに印加される電圧（即ち電界強度）を低くすることが出来る。このため耐電圧（耐電界強度）が低い熱可塑性樹脂でケースを構成してもケースが絶縁破壊されることを容易に防止できる。
【００５３】
リード部３２は、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、第１屈曲部３２ａにおいて、底面２２とは反対側に折り曲げてもよい。この場合、コンデンサ３は、図１２に示すようにケース３内に収納される。このような構成によれば、ケース３内におけるコンデンサ３のＺ軸方向の高さを低くすることができるので、面実装型電子部品１の低背化を一層実現することができる。
【００５４】
更に、ケース２の上面２１の代わりに、図１３（ａ）に示すような四隅が熱圧着用に部分的に形状変更されたケース４２１を用いても良い。この場合、ケース４２１は、図１３（ｂ）に示すように、熱圧着部４２２でケース２と接続され、図１３（ｃ）に示すような面実装型電子部品４０１を構成する。なお、ケース４２１は、図１３に示すような角形状に限らず、例えば、丸形状であっても良い。
【００５５】
また、本実施の形態では、ケース２の底面２１、２２は、長方形形状を有していたが、正方形形状であっても良い。この場合、長手方向Ｘと直交方向Ｙは、任意に選ぶことができる。更に、２つの挿通固定孔２２２は、長手方向Ｘの中央位置でなくても、底面２２の直交方向Ｙの中央位置であってスリット２２１に関して対称な位置に形成されても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本実施の形態による面実装型電子部品の斜視図である。
【図２】本実施の形態による面実装型電子部品を構成するケースの斜視図である。
【図３】本実施の形態による面実装型電子部品を構成するコンデンサの正面図である。
【図４】リード部が折り曲げられた状態の本実施の形態によるコンデンサを示す図である。
【図５】本実施の形態によるコンデンサのケースへの固定を説明する図である。
【図６】本実施の形態によるケースの変更例を示す図である。
【図７】本実施の形態によるケースの他の変更例を示す図である。
【図８】本実施の形態によるケースの他の変更例を示す図である。
【図９（ａ）】本実施の形態によるケースの底面の他の変更例を示す図である。
【図９（ｂ）】図９（ａ）の断面図である。
【図１０】本実施の形態によるケースの底面の他の変更例を示す図である。
【図１１（ａ）】リード部が折り曲げられた状態の本実施の形態によるコンデンサの変更例を示す図である。
【図１１（ｂ）】図１１（ａ）の平面図である。
【図１２】図１１（ａ）のコンデンサがケース内に収納された状態を示す図である。
【図１３（ａ）】本実施の形態によるケースの上面の他の変更例を示す図である。
【図１３（ｂ）】図１３（ａ）の上面がケースに接続される様子を示す図である。
【図１３（ｃ）】図１３（ａ）の上面が接続されたケースを示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１ 面実装型電子部品
２ ケース
３ コンデンサ
２１ 上面
２２ 底面
２２１ スリット
２２２ 挿通固定孔
２２３ フラックス溜め溝
２２４ 段差部
２２５ 端子間スパーク防止用壁
３１ 素子部
３２ リード部
３２ａ、３２ｂ 屈曲部
３２ｃ 延出部
３３ 塗装部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラジアルリード型部品から製造される面実装型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、チップ部品等の面実装型電子部品を基板上に実装する際には、まず、面実装型電子部品を吸着機により吸着し、クリームハンダが印刷された基板上のパターンの所定位置に搭載する。続いて、基板に電気炉を通過させることにより、クリームハンダが溶解する。クリームハンダは、電気炉通過後に所定温度以下になると固着するので、これにより、面実装型電子部品は、基板上に実装される。
【０００３】
一方、ラジアルリード型部品の場合には、そのリード部分を基板穴に挿入し、手作業でハンダ付けを行うことにより基板上に実装される。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２０１５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように、面実装型電子部品の基板への実装は、機械により自動的に行うことができるため、ラジアルリード型部品の場合と比べて効率が良い。しかしながら、面実装型電子部品は、ラジアルリード型部品と比べてコストが高いため、今日のように大量の部品を使用する機器を製造する場合には、面実装型電子部品を大量に使用することは難しい。
【０００５】
一方、ラジアルリード型部品は、コスト面においては面実装型電子部品よりも有利であるが、吸着機による吸着が可能な所定形状の平面を有さないため吸着を行うことができず、手作業となり作業効率が悪い。
【０００６】
そこで、本発明は、実装性とコスト面において有利なラジアルリード型部品を有する面実装型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明による面実装型電子部品は、ラジアルリード型電子部品と、ラジアルリード型電子部品を内部に収納するためのケースとを備えている。ラジアルリード型電子部品は、素子部と、素子部と接続された２本のリード部とを有している。ケースは、被吸着面をなす第１面と、基板に搭載された際に基板と対向する対向面を備えた対向部とを少なくとも有しており、対向面を含む平面上において対向面の一方向の中央であって一方向と直交する幅の中心に関して対称な位置には、２本のリード部をそれぞれ挿通・固定するための２つの挿通固定部が形成されている。挿通固定部に固定された２本のリード部のうち、ケースの外に延出した２本の延出部は、対向面を含む平面と略平行な平面上において一方向と略直交する方向かつ互いに反対方向に折り曲げられている。
【０００８】
このような構成によれば、ラジアルリード型電子部品は、被吸着面をなす第１面を有するケース内に収納されるので、吸着機による吸着が可能となり、機械による自動ハンダ付け作業が可能となる。更に、面実装型電子部品は、ラジアルリード型部品とケースとからなる簡易かつ安価な構成であるため、他のチップ部品等と比べてコストを抑えることができる。また、２つの挿通固定部は、対向面を含む平面上において対向面の一方向の中央であって一方向と直交する幅の中心に関して対称な位置にあり、延出部は、挿通固定部から対向面を含む平面と略平行な平面上において一方向と略直交する方向かつ互いに反対方向に折り曲げられているので、面実装型電子部品は、基板上で安定した姿勢を保つことができる。
【０００９】
また、ケースは、略角柱形状を有しており、対向面は、角柱形状の最大面積を有する面であるのが好ましい。このような構成によれば、ケースは、直方体形状を有しているため、他のチップ部品と同様に扱うことができる。また、対向面は、最大面積を有する面であるため、ケースの低背化が達成でき、面実装型電子部品の重心位置を基板側に近づけることができる。
【００１０】
また、リード部のうち、ケース内に収納されている部分は折り曲げられているのが好ましい。このような構成によれば、他のチップ部品と同様に面実装型電子部品の低背化を実現することができる。
【００１１】
また、リード部のうち、ケース内に収納されている部分は、素子部の最大寸法を有する方向を対向面を含む平面と平行な平面上に略一致させるように折り畳まれているのが好ましい。このような構成によれば、他のチップ部品と同様に面実装型電子部品の低背化を実現することができる。
【００１２】
また、素子部と、リード部のうち素子部との接続部近傍とには、絶縁性樹脂が塗布されており、リード部は、絶縁性樹脂が塗布された接続部近傍よりもリード部の先端側において折り曲げられているのが好ましい。このような構成によれば、絶縁性樹脂が塗布された接続部近傍でリード部が折り曲げられているので、絶縁性樹脂が剥がれて素子が露出することによる耐湿特性の劣化を防止している。
【００１３】
また、２本の延出部の長さは略同一であるのが好ましい。即ち、面実装型電子部品は両面実装基板に装着される場合がある。両面実装基板に面実装型電子部品を装着する場合は、まず第１面に所定の面実装型電子部品を装着面を上向きにして第１のリフローハンダ付けを行い、その後実装基板の面裏を逆転させ、第２面に他の面実装型電子部品を装着し第２のリフローハンダ付けを行う。この際、第１のリフローハンダ付けを行った面実装型電子部品は第１の面が下向きであるため、基板から垂下した状態でハンダが溶融する温度まで加熱される事になる。このとき、第１のリフローハンダ付けを行った面実装型電子部品を固定しているハンダは再溶融し、第１のリフローハンダ付けを行った面実装型電子部品はハンダが再溶融している間は溶融したハンダの表面張力によって基板上に維持される。
【００１４】
本発明の前記構成によれば、このような両面実装基板のリフローの際に、両面実装基板の第１面に、本発明の面実装型電子部品をリフローハンダ付けした後に、基板の上下面を逆転させ、両面実装基板の第２面に他の面実装型電子部品を実装する場合、本発明の面実装型電子部品を装着した第１面が下向きになり、本発明の面実装型電子部品が基板から垂下した状態となった場合でも、２本の延出部に均等に面実装型電子部品の重さがかかり、一方の延出部に偏ることはない。一方の延出部に面実装型電子部品の重さが偏る場合には、重さの偏っている延出部を基板から引き剥がすような「てこの力」が生じ、基板から落下する危険性が高くなるが、２本の延出部に均等に面実装型電子部品の重さがかかっている場合には、上記「てこの力」は生じず、面実装型電子部品は、溶融したハンダの表面張力によって基板上に維持される。
【００１５】
また、延出部の少なくとも基板に対向する面は、略平坦であるのが好ましい。このような構成によれば、面実装型電子部品を基板上に搭載した際の安定度が増す。
【００１６】
また、ラジアルリード型部品は、中高圧用コンデンサであるのが好ましい。また、対向面を含む平面には、２つの挿通固定部を隔てるスリットが形成されているのが好ましい。このような構成によれば、スリットにより２本のリード部間の沿面距離を長くすることができるので、ラジアルリード型部品に高電圧が印加された場合にケースが絶縁破壊されるのを防止することができる。
【００１７】
また、ケースは、熱可塑性樹脂により構成されているのが好ましい。通常は、熱可塑性の樹脂は耐電圧が弱いため、高電圧の印加されるラジアルリード型部品に用いる場合には、熱可塑性の樹脂よりも高価ではあるが耐電圧の強い熱硬化性の樹脂が使用される。しかし、スリットにより２本のリード間の沿面距離を長くすることができるため、ケースを構成する樹脂に単位長さ当たりに印加される電圧（即ち電界強度）を低くすることが出来る。このため耐電圧（耐電界強度）が低い熱可塑性樹脂でケースを構成してもケースが絶縁破壊されることを容易に防止できる。従って、このような構成によれば、ケースに熱可塑性樹脂を使用することにより、面実装型電子部品を安価に製造することができる。
【００１８】
また、ケースは、対向面を規定する底部を有し、底部の基板側には、挿通固定部を通過するフラックス溜め溝が形成されているのが好ましい。このような構成によれば、一対のリード部を基板にハンダ付けする際に、フラックスが底部を介して一対のリード部間に流れ出すのを防止することができる。これにより、面実装型電子部品における絶縁耐圧性能の劣化を防止することができる。
【００１９】
また、ケースは、対向面を規定する底部を有し、底部の少なくとも２つの挿通固定部間を結ぶ直線上には、基板側に突出する突出部が設けられているのが好ましい。このような構成によれば、突出部が基板に接触することにより、第１面と基板の間の密着を妨げ、空隙を形成する事が可能になる。この空隙により、一対のリード部を基板にハンダ付けする際に、前記第１面と基板との密着面に表面張力により溶融したフラックスが拡散することを防止することができる。これにより、面実装型電子部品における絶縁耐圧性能の劣化を防止することができる。
【００２０】
また、ケースは、対向面を規定する底部を有し、底部には少なくとも２つの基板側に突出する突出部が設けられているのが好ましい。このような構成によれば、突出部が基板に接触することにより、第１面と基板の間の密着を妨げ、空隙を形成する事が可能になる。この空隙により、一対のリード部を基板にハンダ付けする際に、前記第１面と基板との密着面に表面張力により溶融したフラックスが拡散することを防止することができる。これにより、面実装型電子部品における絶縁耐圧性能の劣化を防止することができる。
【００２１】
また、ケースは、対向面を規定する底部を有し、底部の第１面側の２つの挿通固定部間には、第１面側に突出するスパーク防止用壁が設けられているのが好ましい。このような構成によれば、２本のリード部間の沿面距離を長くすることができるため、ケースを構成する樹脂に単位長さ当たりに印加される電圧（即ち電界強度）を低くすることが出来る。このため耐電圧（耐電界強度）が低い熱可塑性樹脂でケースを構成してもケースが絶縁破壊されることを容易に防止できる。
【００２２】
また、本発明の別の観点では、面実装型電子部品は、ラジアルリード型電子部品と、ラジアルリード型電子部品を内部に収納するためのケースとを備えている。ラジアルリード型電子部品は、素子部と、素子部と接続された２本のリード部とを有している。ケースは、被吸着面をなす第１面と、基板に搭載された際に基板と対向する対向面を備えた対向部とを少なくとも有しており、対向面の重心に関して点対称な位置には、２本のリード部をそれぞれ挿通・固定するための２つの挿通固定部が形成されている。挿通固定部に固定された２本のリード部のうち、ケースの外に延出した２本の延出部は、対向面を含む平面と略平行な平面上において略１８０度の角度を有するように互いに反対方向に折り曲げられている。
【００２３】
このような構成によれば、ラジアルリード型電子部品は、被吸着面をなす第１面を有するケース内に収納されるので、吸着機による吸着が可能となり、機械による自動ハンダ付け作業が可能となる。更に、面実装型電子部品は、ラジアルリード型部品とケースとからなる簡易かつ安価な構成であるため、他のチップ部品等と比べてコストを抑えることができる。また、２つの挿通固定部は、対向面の重心に関して点対称な位置にあり、延出部は、挿通固定部から対向面を含む平面と略平行な平面上において略１８０度の角度を有するように互いに反対方向に折り曲げられているので、面実装型電子部品は、基板上で安定した姿勢を保つことができる。
【００２４】
また、本発明の別の観点では、素子部と、素子部と接続された２本のリード部と、を有するラジアルリード型電子部品と、基板に搭載された際に前記基板と対向する対向面を有し対向面の一方向の中央であって一方向と直交する幅の中心に関して対称な位置に２つの挿通固定部が形成されたケースと、から面実装型電子部品を製造する方法を提供する。
【００２５】
面実装型電子部品の製造方法は、リード部のうち、ケース内に収納されている部分を、素子部の最大外径寸法を有する方向を対向面を含む平面と平行な平面上に略一致させるように折り畳むステップと、２本のリードを２つの挿通固定部にそれぞれ固定するステップと、ケースの外に延出した２本の延出部を、対向面と略平行な平面上において一方向と略直交する方向かつ互いに反対方向に折り曲げるステップと、ケースに、被吸着面となる第１面を取り付けるステップとを備えている。
【００２６】
このような構成によれば、ラジアルリード型電子部品とケースという簡易かつ安価な構成で、機械による自動ハンダ付け作業が可能となる面実装型電子部品を製造することができる。
【００２７】
また、２本のリードを２つの挿通固定部に固定するステップの前に、延出部の基板に対向する面を略平坦に成形するステップを備えるのが好ましい。このような構成によれば、リード部を挿通固定部に挿入する前に上記成形を行うため、リード部の平坦化成形を精度良く行うことが出来る。また、リード部が平坦化されているため、ケース外に延出した２本の延出部を精度良く折り曲げることが可能になる。なお、ケースの挿通固定部の形状は、平坦化したリード部を挿通することが可能なように楕円状、長方形状等の適当な形状とすれば良い。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の面実装型電子部品によれば、ラジアルリード型部品とケースという簡易かつ安価な構成で、機械による自動ハンダ付け作業が可能となる。また、ラジアルリード型部品がケースに収納されているため、電気炉の熱や熱風がラジアルリード型部品に直接当たることがなく、かつ、ケース内の空気により断熱性が確保されるので、熱による影響を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態による面実装型電子部品について、図１から図５を参照して説明する。図１は、面実装型電子部品１の斜視図である。面実装型電子部品１は、ケース２とコンデンサ３とを備えている。コンデンサ３は、ケース２内に折り畳まれて収納されている。
【００３０】
図２は、ケース２の斜視図である。ケース２は、熱可塑性の樹脂により構成されており、上面２１と底面２２が最大面積を有する直方体形状を有している。上面２１は、図示せぬ吸着用サクションパイプが面当接し得るに十分な面積を有している。底面２２には、長方形形状の底面２２を折半するスリット２２１が形成されている。また、底面２２には、底面２２の長手方向Ｘの中央位置であってスリット２２１に関して対称な位置に２つの挿通固定孔２２２が形成されている。
【００３１】
コンデンサ３は、中高電圧用のラジアルリード型コンデンサである。中高電圧用コンデンサとは、具体的には定格電圧がＤＣ５００Ｖ〜８ＫＶ（ＡＣ１２５Ｖ〜６００Ｖ）の円板絶縁型固定磁気コンデンサである。図１に示すように、コンデンサ３は、略円形の素子部３１と、一対のリード部３２と、塗装部３３とを備えている。一対のリード部３２は、素子部３１とそれぞれ接続されている。塗装部３３は、絶縁性の樹脂から構成されており、主塗装部３３ａと、主塗装部３３ａと一体の副塗装部３３ｂとを備えている。主塗装部３３ａは、素子部３１を覆い、副塗装部３３ｂは、一対のリード部３２の素子部３１との接続部近傍を覆っている。素子部３１は、略円板形状であるため、主塗装部３３ａも円板形状を有している。
【００３２】
コンデンサ３は、円板状の素子部３１の平面部分が上面２１及び底面２２と略平行になるように、第１屈曲部３２ａにおいて、一対のリード部３２が折り畳まれている。一対のリード部３２の先端側は、２つの挿通固定孔２２２をそれぞれ挿通し、第２屈曲部３２ｂで折り曲げられている。第２屈曲部３２ｂは、主塗装部３３ａの反リード部側の先端と第１屈曲部３２ａとの略中間点に位置している（図４）。一対のリード部３２の第２屈曲部３２ｂよりも先端側は、互いに略同一の長さを有する延出部３２ｃをなし、長手方向Ｘと略直交する直交方向Ｙかつ互いに離れる方向に折り曲げられている。また、延出部３２ｃは、面実装部品１が基板に安定して搭載されるように、ケース２の内部から底面２２へ向う方向に平坦に成形されている。なお、図１では、延出部３２ｃは、底面２２の面積外まで延びているが、面積内に収まっていても良い。
【００３３】
実装の際には、上面２１が図示せぬ吸着機のサクションパイプにより吸着されて基板上のパターンの所定位置に搭載され、延出部３２ｃの平坦面が基板上のパターンにハンダ付けされる。
【００３４】
このように、面実装型電子部品１は、ラジアルリード型のコンデンサ３をケース２内に収納することで、定型性を有する平面上の上面２１を有することとなるので、吸着機による吸着が可能となり、機械による自動ハンダ付け作業が可能となる。更に、面実装型電子部品１は、通常のラジアルリード型部品３とケース２とからなる簡易かつ安価な構成であるため、他のチップ部品等と比べてコストを抑えることができる。また、ラジアルリード型部品がケースに収納されているため、電気炉の熱や熱風がラジアルリード型部品に直接当たることがなく、かつ、ケース内の空気により断熱性を確保されるので、熱による影響を軽減することができる。
【００３５】
また、２つの挿通固定孔２２２は、底面２２において底面２２の長手方向の中央であって長手方向と直交する幅の中心に関して対称な位置にあり、延出部３２ｃは、挿通固定孔２２２から底面２２と略平行な平面上において長手方向と略直交する方向かつ互いに反対方向に折り曲げられているので、面実装型電子部品１は、基板上で安定した姿勢を保つことができる。
【００３６】
また、略同一の長さを有する一対の延出部３２ｃが、底面２２の長手方向Ｘの中央位置に直交する方向かつ互いに反対方向に延出しているので、両面実装基板のリフローの際に、両面実装基板の第１面に、面実装型電子部品１をリフローハンダ付けした後に、基板の上下面を逆転させ、両面実装基板の第２面に他の面実装型電子部品１を実装する場合、面実装型部品１を装着した第１面が下向きになり、面実装型電子部品１が基板から垂下した状態となった場合でも、２本の延出部３２ｃに均等に面実装型電子部品１の重さがかかり、一方の延出部３２ｃに偏ることはない。
【００３７】
即ち、面実装型部品１は両面実装基板に装着される場合がある。両面実装基板に面実装型部品１を装着する場合には、まず第１面に所定の面実装型電子部品１を装着面を上向きにして第１のリフローハンダ付けを行い、その後実装基板の面裏を逆転させ、第２面に他の面実装型部品１を装着し第２のリフローハンダ付けを行う。この際、第１のリフローハンダ付けを行った面実装型部品１は第１の面が下向きであるため、基板から垂下した状態でハンダが溶融する温度まで加熱される事になる。この時、第１のリフローハンダ付けを行った面実装型部品１を固定しているハンダは再溶融し、第１のリフローハンダ付けを行った面実装型部品１はハンダが再溶融している間は溶融したハンダの表面張力によって基板上に維持される。
【００３８】
このように、一方の延出部３２ｃに面実装型電子部品１の重さが偏る場合には、重さの偏っている延出部３２ｃを基板から引き剥がすような「てこの力」が生じ、基板から落下する危険性が高くなるが、２本の延出部３２ｃに均等に面実装型電子部品１の重さがかかっている場合には、上記「てこの力」は生じず、面実装型電子部品１は、溶融したハンダの表面張力によって基板上に維持される。
【００３９】
また、ケース２は、直方体形状を有しているため、他のチップ部品と同様に扱うことができる。更に、コンデンサ３は、円板状の素子部３１の略平面部分が上面２１及び底面２２と略平行になるように、リード部３２が折り曲げられてケース２内に収納されるため、面実装型電子部品１の低背化が達成でき面実装型電子部品１の重心位置を基板側に下げることができる。また、底面２２が、最大面積を有する面であることからも、面実装型電子部品１の低背化を実現することができる。
【００４０】
また、本実施の形態のような中高電圧用のコンデンサには、最大でＤＣ６〜８ＫＶもの電圧が印加される場合がある。その場合、ケース２が絶縁破壊を起こし、一対のリード部３２が短絡してしまう恐れがある。しかし、本実施の形態のケース２には、スリット２２１により一対のリード部３２間の沿面距離を長くすることができので、ケース２が絶縁破壊されるのを防止することができる。また、スリット２２１は、ハンダに含まれるフラックスが流れ出すことにより一対のリード部３２を短絡する恐れも防止することができる。
【００４１】
また、本実施の形態においては、ケース２を熱可塑性の樹脂によって成形している。通常は、熱可塑性の樹脂は耐電圧が弱いため、本実施の形態のように高電圧の印加されるコンデンサ等に用いる場合には、熱可塑性の樹脂よりも高価ではあるが耐電圧の強い熱硬化性の樹脂が使用される。しかし、本実施の形態においては、スリット２２１により一対のリード部３２間の沿面距離を長くすることができるため、ケース２を構成する樹脂に単位長さ当たりに印加される電圧（即ち電界強度）を低くすることが出来る。このため耐電圧（耐電界強度）が低い熱可塑性樹脂でケース２を構成してもケース２が絶縁破壊されることを容易に防止できる。従って、ケース２に熱可塑性樹脂を使用することができ、面実装型電子部品を安価に製造することができる。
【００４２】
次に、図３から図５を参照しながら面実装型電子部品１の製造方法について説明する。面実装型電子部品１は、図２に示すケース２に、図３に示すコンデンサ３を折り曲げて収納することにより製造される。なお、上面２１は、製造前の段階ではケース２に取り付けられていない。
【００４３】
図４は、リード部３２が折り曲げられた状態のコンデンサ３を示す図である。まず、第１屈曲部３２ａにおいて、一対のリード部３２を折り畳む。第１屈曲部３２ａは、折り畳みの際に、副塗装部３３ｂがリード部３２から剥離して素子部３１が露出することによる耐湿特性の劣化を防止するために、副塗装部３３ｂよりもリード部３２の先端側の所定位置に位置している。
【００４４】
具体的には、第１屈曲部３２ａと、リード部３２と副塗装部３３ｂの境界との距離が０．２ｍｍ未満の場合には、塗装部３３ｂが剥離することによる不良率が９０％となることが分かっているため、本実施の形態においては、第１屈曲部３２ａは、リード部３２と副塗装部３３ｂとの境界から１ｍｍ以上離れている。なお、第１屈曲部３２ａと、リード部３２と副塗装部３３ｂと境界との距離が０．２ｍｍ以上の場合に不良率が改善され、０．２ｍｍの場合には５％、０．５ｍｍの場合には２％、１ｍｍの場合には０％の不良率となることが実験より明らかとなっている。従って、第１屈曲部３２ａと、リード部３２と副塗装部３３ｂの境界との距離は、少なくとも０．２ｍｍ以上離れていることが望ましい。
【００４５】
続いて、リード部３２の第２屈曲部３２ｂにおいて、リード部３２の先端側を素子部３１及び塗装部３３から離れる方向へ略９０度折り曲げる。この際、第２屈曲部３２ｂは、主塗装部３３ａの反リード部３２側の先端と第１屈曲部３２ａとの略中間点に位置する。なお、第１屈曲部３２ａと第２屈曲部３２ｂの折り曲げは、どちらを先に行っても良い。
【００４６】
なお、一対のリード部３２を挿通固定部２２２に固定する前に、延出部３２ｃの基板に対向する面を略平坦に成形しても良い。この場合には、リード部３２を挿通固定部２２２に挿入する前に上記成形を行うため、リード部３２の平坦化成形を精度良く行うことが出来る。またリード部３２が平坦化されているため、ケース２外に延出した２本の延出部３２ｃを精度良く折り曲げることが可能になる。なお、ケース２の挿通固定部２２２の形状は、平坦化したリード部３２を挿通することが可能なように楕円状、長方形状等の適当な形状とすれば良い。
【００４７】
この状態で、一対のリード部３２の先端をケース２の挿通固定孔２２２にそれぞれ挿入固定する。リード部３２が、屈曲部３２ｂまで挿通固定孔２２２に挿入されたら、続いて、図５に示すように、一対のリード部３２を、直交方向Ｙ方向かつ互いに離れる方向に折り曲げる。この際、リード部３２の平坦に成形された面は、基板に搭載される際に基板と当接するように、ケース２の内部から底面２２へ向う方向を向く。この状態で、一対の延出部３２ｃは略同一の長さとなる。最後に、ケース２に上面２１を取り付けることにより面実装型電子部品１が完成する。
【００４８】
尚、本発明の面実装型電子部品は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００４９】
例えば、本実施の形態においては、コンデンサ３は、中高圧コンデンサであるが、ラジアルリード型部品であれば、例えば、バリスタのような他の電子部品であっても良い。また、素子部３１及び主塗装部３３ａも円板形状に限らない。更に、図１等では、ケース２は側壁を有するが、側壁の代わりに上面２１を支持するための柱を備えるのみの構成であっても良い。その場合は、それぞれの柱の底面であって外縁側の辺を互いに互いに結ぶことにより、「対向面を含む平面」が画成される。
【００５０】
また、本実施の形態においては、ケース２は、直方体形状であったが、これに限定されるものではない。例えば、図６に示す面実装型電子部品１０１のように円筒形状のケース１０３を備えても良いし、図７に示す面実装型部品２０１のように非対称形状のケース２０３を備えても良い。その場合には、２つの挿通固定孔２２２を、底面２２の長手方向Ｘの中央位置であってスリット２２１に関して対称な位置に形成する代わりに、底面２２の重心に関して点対称な位置に形成しても良い。これにより、面実装型電子部品１の重さが２本の延出部２２ｃに均等にかかることとなるため、面実装型電子部品１は、基板上で安定した姿勢を保つことができる。
【００５１】
更に、スリット２２１は、１つに限らず、図８に示すように複数備えても良い。また、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、底面２２の基板側に一対のフラックス溜め溝２２３と、一対の段差部２２４とを備えても良い。フラックス溜め溝２２３は、挿通固定孔２２２を通過するように形成されており、底面２２よりもＺ軸方向において低くなっている。段差部２２４は、フラックス溜め溝２２３の両縁に沿って形成されており、底面２２よりもＺ軸方向において高くなっている。このような構成によれば、リード部３２を基板にハンダ付けする際に、フラックスが底面２２を介して一対のリード部３２間に流れ出すのを防止することができる。これにより、面実装型電子部品１における絶縁耐圧性能の劣化を防止することができる。また、段差部２２４が基板に接触することにより、底面２２と基板の間の密着を妨げ、空隙を形成する事が可能になる。この空隙により、一対のリード部３２を基板にハンダ付けする際に、底面２２と基板との密着面に表面張力により溶融したフラックスが拡散することを防止することができる。これにより、面実装型電子部品１における絶縁耐圧性能の劣化を防止することができる。
【００５２】
また、図１０に示すように、底面２２の一対の挿通固定孔２２２間に、上面２１側に延出した端子間スパーク防止用壁２２５を備えてもよい。これにより、スリット２２１と同様に一対のリード部３２間の沿面距離を長くすることができるため、ケースを構成する樹脂に単位長さ当たりに印加される電圧（即ち電界強度）を低くすることが出来る。このため耐電圧（耐電界強度）が低い熱可塑性樹脂でケースを構成してもケースが絶縁破壊されることを容易に防止できる。
【００５３】
リード部３２は、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、第１屈曲部３２ａにおいて、底面２２とは反対側に折り曲げてもよい。この場合、コンデンサ３は、図１２に示すようにケース３内に収納される。このような構成によれば、ケース３内におけるコンデンサ３のＺ軸方向の高さを低くすることができるので、面実装型電子部品１の低背化を一層実現することができる。
【００５４】
更に、ケース２の上面２１の代わりに、図１３（ａ）に示すような四隅が熱圧着用に部分的に形状変更されたケース４２１を用いても良い。この場合、ケース４２１は、図１３（ｂ）に示すように、熱圧着部４２２でケース２と接続され、図１３（ｃ）に示すような面実装型電子部品４０１を構成する。なお、ケース４２１は、図１３に示すような角形状に限らず、例えば、丸形状であっても良い。
【００５５】
また、本実施の形態では、ケース２の底面２１、２２は、長方形形状を有していたが、正方形形状であっても良い。この場合、長手方向Ｘと直交方向Ｙは、任意に選ぶことができる。更に、２つの挿通固定孔２２２は、長手方向Ｘの中央位置でなくても、底面２２の直交方向Ｙの中央位置であってスリット２２１に関して対称な位置に形成されても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本実施の形態による面実装型電子部品の斜視図である。
【図２】本実施の形態による面実装型電子部品を構成するケースの斜視図である。
【図３】本実施の形態による面実装型電子部品を構成するコンデンサの正面図である。
【図４】リード部が折り曲げられた状態の本実施の形態によるコンデンサを示す図である。
【図５】本実施の形態によるコンデンサのケースへの固定を説明する図である。
【図６】本実施の形態によるケースの変更例を示す図である。
【図７】本実施の形態によるケースの他の変更例を示す図である。
【図８】本実施の形態によるケースの他の変更例を示す図である。
【図９（ａ）】本実施の形態によるケースの底面の他の変更例を示す図である。
【図９（ｂ）】図９（ａ）の断面図である。
【図１０】本実施の形態によるケースの底面の他の変更例を示す図である。
【図１１（ａ）】リード部が折り曲げられた状態の本実施の形態によるコンデンサの変更例を示す図である。
【図１１（ｂ）】図１１（ａ）の平面図である。
【図１２】図１１（ａ）のコンデンサがケース内に収納された状態を示す図である。
【図１３（ａ）】本実施の形態によるケースの上面の他の変更例を示す図である。
【図１３（ｂ）】図１３（ａ）の上面がケースに接続される様子を示す図である。
【図１３（ｃ）】図１３（ａ）の上面が接続されたケースを示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１ 面実装型電子部品
２ ケース
３ コンデンサ
２１ 上面
２２ 底面
２２１ スリット
２２２ 挿通固定孔
２２３ フラックス溜め溝
２２４ 段差部
２２５ 端子間スパーク防止用壁
３１ 素子部
３２ リード部
３２ａ、３２ｂ 屈曲部
３２ｃ 延出部
３３ 塗装部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子部と、前記素子部と接続された２本のリード部と、を有するラジアルリード型電子部品と、
被吸着面をなす第１面と、基板に搭載された際に前記基板と対向する対向面と、を少なくとも有し、前記ラジアルリード型電子部品を内部に収納するためのケースと、を備えた面実装型電子部品であって、
前記対向面の一方向の中央であって前記一方向と直交する幅の中心に関して対称な位置には、前記２本のリード部をそれぞれ挿通・固定するための２つの挿通固定部が形成されており、前記挿通固定部に固定された２本のリード部のうち、前記ケースの外に延出した２本の延出部は、前記対向面と略平行な平面上において前記一方向と略直交する方向かつ互いに反対方向に折り曲げられていることを特徴とする面実装型電子部品。
【請求項２】
前記ケースは、略角柱形状を有しており、前記対向面は、前記角柱形状の最大面積を有する面であることを特徴とする請求項１に記載の面実装型電子部品。
【請求項３】
前記リード部のうち、前記ケース内に収納されている部分は折り曲げられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の面実装型電子部品。
【請求項４】
前記リード部のうち、前記ケース内に収納されている部分は、前記素子部の最大寸法を有する方向を前記対向面を含む平面と平行な平面上に略一致させるように折り畳まれていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項５】
前記素子部と、前記リード部のうち前記素子部との接続部近傍とには、絶縁性樹脂が塗布されており、前記リード部は、前記絶縁性樹脂が塗布された前記接続部近傍よりも前記リード部の先端側において折り曲げられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項６】
前記２本の延出部の長さは略同一であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項７】
前記延出部の少なくとも前記基板に対向する面は、略平坦であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項８】
前記ラジアルリード型部品は、中高圧用コンデンサであることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項９】
前記対向面を含む平面には、前記２つの挿通固定部を隔てるスリットが形成されていることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項１０】
前記ケースは、熱可塑性樹脂により構成されていることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項１１】
前記ケースは、前記対向面を規定する底部を有し、前記底部の前記基板側には、前記挿通固定部を通過するフラックス溜め溝が形成されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項１２】
前記ケースは、前記対向面を規定する底部を有し、前記底部の少なくとも前記２つの挿通固定部間を結ぶ直線上には、前記基板側に突出する突出部が設けられていることを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項１３】
前記ケースは、前記対向面を規定する底部を有し、前記底部には少なくとも２つの前記基板側に突出する突出部が設けられていることを特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項１４】
前記ケースは、前記対向面を規定する底部を有し、前記底部の前記２つの挿通固定部間には、前記第１面側に突出するスパーク防止用壁が設けられていることを特徴とする請求項１から１３のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項１５】
素子部と、前記素子部と接続された２本のリード部と、を有するラジアルリード型電子部品と、
被吸着面をなす第１面と、基板に搭載された際に前記基板と対向する対向面を備えた対向部と、を少なくとも有し、前記ラジアルリード型電子部品を内部に収納するためのケースと、を備えた面実装型電子部品であって、
前記対向面を含む平面上において前記対向面の重心に関して点対称な位置には、前記２本のリード部をそれぞれ挿通・固定するための２つの挿通固定部が形成されており、前記挿通固定部に固定された２本のリード部のうち、前記ケースの外に延出した２本の延出部は、前記対向面を含む平面と略平行な平面上において互いに略１８０度の角度を有するように互いに反対方向に折り曲げられていることを特徴とする面実装型電子部品。
【請求項１６】
素子部と、前記素子部と接続された２本のリード部と、を有するラジアルリード型電子部品と、基板に搭載された際に前記基板と対向する対向面を有し前記対向面の一方向の中央であって前記一方向と直交する幅の中心に関して対称な位置に２つの挿通固定部が形成されたケースと、から面実装型電子部品を製造する方法であって、
前記リード部のうち、前記ケース内に収納されている部分を、前記素子部の最大外径寸法を有する方向を前記対向面を含む平面と平行な平面上に略一致させるように折り畳むステップと、
前記２本のリードを前記２つの挿通固定部にそれぞれ固定するステップと、
前記ケースの外に延出した２本の延出部を、前記対向面と略平行な平面上において前記一方向と略直交する方向かつ互いに反対方向に折り曲げるステップと、
前記ケースに、被吸着面となる第１面を取り付けるステップと、
を備えたことを特徴とする面実装型電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記２本のリードを前記２つの挿通固定部に固定するステップの前に、前記延出部の前記基板に対向する面を略平坦に成形するステップを備えたことを特徴とする請求項１６に記載の面実装型電子部品の製造方法。
【請求項１】
素子部と、前記素子部と接続された２本のリード部と、を有するラジアルリード型電子部品と、
被吸着面をなす第１面と、基板に搭載された際に前記基板と対向する対向面と、を少なくとも有し、前記ラジアルリード型電子部品を内部に収納するためのケースと、を備えた面実装型電子部品であって、
前記対向面の一方向の中央であって前記一方向と直交する幅の中心に関して対称な位置には、前記２本のリード部をそれぞれ挿通・固定するための２つの挿通固定部が形成されており、前記挿通固定部に固定された２本のリード部のうち、前記ケースの外に延出した２本の延出部は、前記対向面と略平行な平面上において前記一方向と略直交する方向かつ互いに反対方向に折り曲げられていることを特徴とする面実装型電子部品。
【請求項２】
前記ケースは、略角柱形状を有しており、前記対向面は、前記角柱形状の最大面積を有する面であることを特徴とする請求項１に記載の面実装型電子部品。
【請求項３】
前記リード部のうち、前記ケース内に収納されている部分は折り曲げられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の面実装型電子部品。
【請求項４】
前記リード部のうち、前記ケース内に収納されている部分は、前記素子部の最大寸法を有する方向を前記対向面を含む平面と平行な平面上に略一致させるように折り畳まれていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項５】
前記素子部と、前記リード部のうち前記素子部との接続部近傍とには、絶縁性樹脂が塗布されており、前記リード部は、前記絶縁性樹脂が塗布された前記接続部近傍よりも前記リード部の先端側において折り曲げられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項６】
前記２本の延出部の長さは略同一であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項７】
前記延出部の少なくとも前記基板に対向する面は、略平坦であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項８】
前記ラジアルリード型部品は、中高圧用コンデンサであることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項９】
前記対向面を含む平面には、前記２つの挿通固定部を隔てるスリットが形成されていることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項１０】
前記ケースは、熱可塑性樹脂により構成されていることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項１１】
前記ケースは、前記対向面を規定する底部を有し、前記底部の前記基板側には、前記挿通固定部を通過するフラックス溜め溝が形成されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項１２】
前記ケースは、前記対向面を規定する底部を有し、前記底部の少なくとも前記２つの挿通固定部間を結ぶ直線上には、前記基板側に突出する突出部が設けられていることを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項１３】
前記ケースは、前記対向面を規定する底部を有し、前記底部には少なくとも２つの前記基板側に突出する突出部が設けられていることを特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項１４】
前記ケースは、前記対向面を規定する底部を有し、前記底部の前記２つの挿通固定部間には、前記第１面側に突出するスパーク防止用壁が設けられていることを特徴とする請求項１から１３のいずれか一項に記載の面実装型電子部品。
【請求項１５】
素子部と、前記素子部と接続された２本のリード部と、を有するラジアルリード型電子部品と、
被吸着面をなす第１面と、基板に搭載された際に前記基板と対向する対向面を備えた対向部と、を少なくとも有し、前記ラジアルリード型電子部品を内部に収納するためのケースと、を備えた面実装型電子部品であって、
前記対向面を含む平面上において前記対向面の重心に関して点対称な位置には、前記２本のリード部をそれぞれ挿通・固定するための２つの挿通固定部が形成されており、前記挿通固定部に固定された２本のリード部のうち、前記ケースの外に延出した２本の延出部は、前記対向面を含む平面と略平行な平面上において互いに略１８０度の角度を有するように互いに反対方向に折り曲げられていることを特徴とする面実装型電子部品。
【請求項１６】
素子部と、前記素子部と接続された２本のリード部と、を有するラジアルリード型電子部品と、基板に搭載された際に前記基板と対向する対向面を有し前記対向面の一方向の中央であって前記一方向と直交する幅の中心に関して対称な位置に２つの挿通固定部が形成されたケースと、から面実装型電子部品を製造する方法であって、
前記リード部のうち、前記ケース内に収納されている部分を、前記素子部の最大外径寸法を有する方向を前記対向面を含む平面と平行な平面上に略一致させるように折り畳むステップと、
前記２本のリードを前記２つの挿通固定部にそれぞれ固定するステップと、
前記ケースの外に延出した２本の延出部を、前記対向面と略平行な平面上において前記一方向と略直交する方向かつ互いに反対方向に折り曲げるステップと、
前記ケースに、被吸着面となる第１面を取り付けるステップと、
を備えたことを特徴とする面実装型電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記２本のリードを前記２つの挿通固定部に固定するステップの前に、前記延出部の前記基板に対向する面を略平坦に成形するステップを備えたことを特徴とする請求項１６に記載の面実装型電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９（ａ）】
【図９（ｂ）】
【図１０】
【図１１（ａ）】
【図１１（ｂ）】
【図１２】
【図１３（ａ）】
【図１３（ｂ）】
【図１３（ｃ）】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９（ａ）】
【図９（ｂ）】
【図１０】
【図１１（ａ）】
【図１１（ｂ）】
【図１２】
【図１３（ａ）】
【図１３（ｂ）】
【図１３（ｃ）】
【公開番号】特開２００７−８１２５０（Ｐ２００７−８１２５０Ａ）
【公開日】平成１９年３月２９日（２００７．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２６９２２８（Ｐ２００５−２６９２２８）
【出願日】平成１７年９月１５日（２００５．９．１５）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年３月２９日（２００７．３．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月１５日（２００５．９．１５）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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