【課題】コンデンサ素子の乾燥に要するエネルギーを削減する。
【解決手段】コンデンサ素子（43）の乾燥方法では、フィルム（44）を巻回してコンデンサ素子（43）を形成する素子形成工程と、素子形成工程で吸湿したコンデンサ素子（43）を１００℃で加熱して乾燥させるための乾燥時間を設定する乾燥時間設定工程と、乾燥時間設定工程で設定された乾燥時間の間、１００℃でコンデンサ素子（43）を加熱して乾燥する乾燥工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１は、上面に開口部を有するケース２と、ケース内部に収容されるコンデンサ素子３と、コンデンサ素子３をモールドするモールド樹脂９と、コンデンサ素子３の端面電極に一端が接続され、他端がモールド樹脂９から表出し外部端子と夫々接続されるバスバー５ａ、５ｂとを備え、バスバー５ａ、５ｂはケース２の内側壁に沿って配設されるとともに、一部がモールド樹脂９に埋入した貫通孔８ａ、８ｂを有する構成とした。この結果、バスバー５ａ、５ｂとケース２の内側壁の間のモールド樹脂９に発生する表面張力を分散させることができ、毛細管現象の発生を抑制することができる。この結果、モールド樹脂９の這い上がりを抑制することができ、信頼性の高いケースモールド型コンデンサ１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子の発熱を低減し、さらに放熱性を良好なものとすることができるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１０の一方端面１１に第１の電極板２０を接続し、他方端面１１に第２の電極板３０を接続しケース６０に収納して樹脂７０を充填し、第１、第２の外部接続端子２３、３３をケース６０外方に引き出すコンデンサであって、第１、第２の導電板４０、５０が第１、第２の電極板２０、３０より外側に位置するようにして、第１の導電板４０を第１の電極板２０に対向させ、第２の導電板５０を第２の電極板３０に対向させてケース６０に収納し、第１、第２の端子部４３、５３をケース６０外方に引き出すとともに、第１の端子部４３と第１の外部接続端子２３とを重ね合わせ、第２の端子部５３と第２の外部接続端子３３とを重ね合わせている。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高精度と小型軽量化を両立することを目的とする。
【解決手段】樹脂ケース９に舌片状の締結部９ａを設け、この締結部９ａを金属ケース７に設けられた締結部７ａ上に載置するケースモールド型コンデンサにおいて、樹脂ケース９に設けられた舌片状の締結部９ａの根元部の一部に薄肉部９ｃを設けた構成により、締結部９ａの強度が弱くなるため、樹脂ケース９を金属ケース７に結合する際に、樹脂ケース９の締結部９ａが締結方向に移動し易くなり、これにより、締結部９ａに過大な応力が加わるのを抑制すると共に、振動によって締結部９ａに割れが発生するのを防止することができるようになり、耐振動性を向上させることができる。この結果、ケースモールド型コンデンサの高精度化と小型軽量化を両立することができる。 （もっと読む）

【課題】誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する樹脂キャップと、樹脂キャップに設けた穴から充填樹脂を金属ケース内に充填するフィルムコンデンサにあって、金属ケースの側面方向に沿って、樹脂キャップの周辺部から一体的に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部に金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を設けた場合、樹脂キャップのはめ込み部分とコンデンサ素子との間のすき間の周回ばらつきをなくし、金属ケース内に均一に充填樹脂を充填させる。
【解決手段】この張り出し部の側面に、張り出し部とコンデンサ素子とのすき間部分に、複数の凸部設けるフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でありながらも、ケース内への樹脂充填を円滑に行え、樹脂のケース外への漏れを防止できるとともに、気泡の残留を抑え、確実な樹脂充填を行うことができる樹脂封止コンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子２に第１、２の電極板４、５を接続しケース３に収納するとともに樹脂６を充填した樹脂封止コンデンサであって、第１、第２の電極板４、５は、ケース側壁３ｂに沿って延在する側壁側電極板４ａ、５ａと、この側壁側電極板４ａ、５ａと一体的に、かつケース開口部３ｃ側でコンデンサ素子２を覆うように形成される開口部側電極板４ｂ、５ｂとを有し、ケース底面３ａからケース開口部３ｃ側へ向かう方向において、第１、第２の電極板４、５の開口部側電極板４ｂ、５ｂの自由端４ｃ、５ｃの位置を互いに異ならせ、自由端４ｃ、５ｃ間に隙間７を設けている。 （もっと読む）

【課題】バスバーに近接して配置されたコンデンサ素子の発熱を抑制し、ケースモールド型コンデンサの長寿命化を図る。
【解決手段】金属化フィルムを巻回又は積層した複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の外部電極に接続されたバスバーとをケース内に収納し、バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、バスバーと、このバスバーに近接し対面するコンデンサ素子との間に少なくとも導電体からなる遮蔽板を設ける。 （もっと読む）

【課題】ケース及び端子板とコンデンサ素子との間に樹脂層を均一化して耐湿性を高め、端子板の固定強度を向上させ、堅牢なコンデンサを提供する。
【解決手段】少なくとも内壁面に複数のリブ（１４Ａ、１４Ｂ）を備え、コンデンサ素子（８１、８２）が収納されるケース（２）と、前記リブと係合する凹部（３２、３４）とともに前記リブを係止する係止部（３６）を備えて前記ケースに設置され、前記コンデンサ素子と接続された電極端子（２０、２２）を備えた端子板（１８）と、前記ケース内に充填されて前記ケースと前記コンデンサ素子及び前記端子板とを固定する封止樹脂（５８）とを備える。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサとして、充填樹脂の封止しやすい構造にすることにより、信頼性、特に耐湿性を維持できる構造を目的にしている。
【解決手段】誘電体にフィルムを使用したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する上端面に開口部のある有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封口する樹脂キャップと、前記金属ケース内を充填する充填樹脂とを備えたフィルムコンデンサにあって、前記金属ケースの側面方向に沿って、前記樹脂キャップの周辺部から一体的に張り出した筒状の張り出し部を設け、この張り出し部には前記金属ケースの開口部にはめ込まれるはめ込み部分を有し、このはめ込み部分かまたは、このはめ込み部分と接する前記金属ケースの開口部付近のどちらかの対向面には、前記はめ込み部分と前記金属ケースの開口部付近とのすき間を押し広げる突出部を有することを特徴とするフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、高い放熱性と、小型軽量化、低コスト化を同時に実現する技術を提供する。
【解決手段】バスバー３、４が接続されたコンデンサ素子１を樹脂製のケース５内に収容し、このケース５内にモールド樹脂７を充填してなり、上記ケース５の外底面に、上面に複数の凸部６ａを設けた金属板６をインサート成型すると共に、金属板６に設けた凸部６ａの上面が内部に露呈する凹部をケース５の内底面に形成することにより、上記金属板６の凸部６ａの上面と上記モールド樹脂７が密着するようにした構成により、簡単な構成で絶縁を確保し、かつ、小型軽量化と低コスト化を同時に実現し、高い放熱性を発揮できる。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサの振動で発生する騒音を低減し、静粛性を高めることができるハイブリッド自動車等に使用するケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】複数の素子を夫々Ｐ極バスバー２、Ｎ極バスバー３で接続して一体化し、これらを上面開放の樹脂製のケース４内に収容して樹脂モールドしてなり、上記素子の両端面に設けた一対の電極を垂直方向にして上記ケース４内に収容すると共に、上記ケース４の上面を除く少なくとも一つの外表面の少なくとも一部に金属製の遮音板６を配設した構成により、素子の振動により発生した大きな騒音がケース４の外表面から外部に伝播するのを遮断して、静粛性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子をケース内に収納してモールド樹脂したケースモールド型コンデンサにおいて、耐湿特性に優れ、低コスト、小型軽量で実装基板に対して実装したときの不良を低減できるケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。
【解決手段】上面に開口部を有するケース１６と、このケース１６内に収容され、一対の電極を有するコンデンサ素子１１と、前記コンデンサ素子１１の一対の電極にそれぞれ電極接続部１３ｂを接続して外部接続端子部１３ａを有する一対のリード端子１３と、前記ケース１６内に充填したモールド樹脂１２とを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、前記ケース１６の開口部に、前記リード端子１３の一部が貫通して外部接続端子部１３ａを表出させて固定した固定体１４を配設し、該固定体１４の外周に壁部（堰き）１５が設けられたことを特徴とするケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】充放電電流が流れるときに最大温度となるコンデンサ間の領域の温度を下げることができ、信頼性の高い樹脂封止型コンデンサを提供する。
【解決手段】外部端子１６〜１９に接続する複数のフィルムコンデンサをケース１４内に収納して封止樹脂１５を充填し、複数のコンデンサには外部端子１６〜１９を介して電気的に並列接続可能に設けられた２つの第１のコンデンサ１１、１２と、第１のコンデンサ１１、１２より発熱が小さくなるように第１のコンデンサ１１、１２よりインピーダンスが１０倍以上の第２のコンデンサ１３とを設けて、第２のコンデンサ１３を第１のコンデンサ１１、１２間に並置する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の発熱を積極的に外部に放熱し、耐熱性が高く信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のケースモールド型コンデンサ１では、コンデンサ素子２を収容した金属ケース１２に樹脂１３を充填し、この樹脂１３にフィラーを含有させるとともにフィラーの樹脂１３に対する含有率が金属ケース１２の内底面１２ｂから開口面１２ａに向かって漸減する構成とした。すなわち、本発明のケースモールド型コンデンサ１は熱伝導性の高いフィラーを、比較的放熱性の高い金属ケース１２下部（底部側）付近に多く存在させることにより、コンデンサ素子２から発生した熱を外部に積極的に放熱する構成となっている。この結果、ケースモールド型コンデンサ１の耐熱性が高まり、ケースモールド型コンデンサ１の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】より優れた耐湿性を備えたケースモールド型のコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体１４と金属蒸着膜１６とを交互に積層してなる構造の基本素子１８を用いて構成され、且つ外部接続用の端子２６ａ，２６ｂの一端部が接続された一対のメタリコン電極２４ａ、２４ｂが設けられてなるコンデンサ素子１２を、金属製のケース３２内に収容する一方、該ケース３２内に非導電性充填材３４を充填すると共に、該端子２６ａ，２６ｂの他端部を、該ケース３２の開口部３６を通じて外部に突出させて、構成した。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型軽量化と低ＥＳＬ化を犠牲にせず、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】Ｎ極バスバーが、夫々一端に接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａを設けた複数のＮ極分割バスバー６〜８を上記接合部６ａ、６ｂと７ａ、８ａを突き合わせて接合することによって一体化して構成され、かつ、上記接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａがＮ極分割バスバー６〜８を構成する基材の幅方向に対して斜め方向に切断されることにより、この接合部の断面積が基材の幅方向に沿って接合部を設けた場合の断面積と比べて大きくなるようにすると共に、各接合部の両端に基材を部分的に延設した補強部６ｃ、６ｄ、７ｂ、８ｂ、８ｃを設けた構成により、材料歩留まり向上による低コスト化を図り、バスバーの大型化、不要な抵抗の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性や放熱性を高め、製品重量を抑制した金属化フィルムコンデンサ、金属化フィルムコンデンサ装置及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】電極層を備える少なくとも２枚の誘電体フィルム（５６、５８）を巻回し、素子端面に金属を溶射して電極層の一方に電極部、素子端面に金属を溶射してなる電極層の他方に電極部を備えるコンデンサ素子（６）と、コンデンサ素子の各素子端面側に開口部（２８）を備える外装部材（外装容器８）と、コンデンサ素子の素子端面との間に間隔を設けて外装部材を封口する封口部材（蓋部１０、１２）と、封口部材に貫通させて固定された端子部（１４、１６）と、端子部と電極部とを接続するリード部（３０、３２）と、封口部材と外装部材との間にある間隔（Ｄ₅ ）内に充填され、電極部を覆いかつ封口部材に密着させて外装部材と封口部材とを封止する封止樹脂（１８）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】外部引出端子を高トルクで締結しても、接続部材に局所的に大きな応力が生じるのを防ぎ、接続部材の位置ずれや破損を防止することのできるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、コンデンサ素子２と、開口部を有し、該素子２が収納されるケース３とを備え、ネジ部５０ｂを有する外部引出端子５０と締結されて、外部引出端子５０と接続される。コンデンサ１は、コンデンサ素子２の両電極部２ａのうち少なくとも一方と導通する接続部材１０と、接続部材１０と係合し、外部引出端子５０のネジ部５０ｂと締結されるネジ締結部材７とを備え、ケース３の開口部周囲のケース側壁には外部引出端子５０のネジ部５０ｂの軸方向に沿って孔部３ｃが形成され、ネジ締結部材７は孔部３ｃに埋め込まれた状態で接続部材１０と係合し、接続部材１０が前記ケース側壁に接した状態でケース３に固定される。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを使用し両端にメタリコン電極を設けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する、上端面に開口部のある有底筒状のケースと、このケースの開口部を封止し、外表面と内表面とを有する封口体と、この封口体の外表面から内表面間を貫通して設けた一対の外部端子と、この外部端子と前記メタリコン電極との間をそれぞれ接続した引き出しタブとを有する金属化フィルムコンデンサにあって、ケースに収納した金属化フィルムコンデンサの外部端子部分に発生する不具合を解消し、広い温度範囲の使用条件で耐湿性や耐振動などが長期にわたって安定させることを目的にしている。
【解決手段】ケースに固定される封口体には、外表面から内表面へと貫通する貫通孔を設け、この貫通孔よりケース内部に絶縁樹脂を注入し、なおかつ貫通孔よりはみ出した樹脂をせき止めるダム形状体を封口体の外表面に設ける金属化フィルムコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れるとともに、充填樹脂のクラック等が発生するおそれの少ない樹脂封止型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】電極を有するコンデンサ素子と接続端子の一部を、第一エポキシ樹脂組成物と第二エポキシ樹脂組成物からなる封止樹脂層で外装ケース内に封止する樹脂封止型コンデンサであって、封止樹脂層の最外層を覆うように配置した第二エポキシ樹脂組成物として、破壊靭性値が２．５以上であるエポキシ系樹脂を用いて樹脂封止型コンデンサとしたことによって、充填樹脂のクラックの発生のおそれが少ない樹脂封止型コンデンサとすることができる。また、充填樹脂はエポキシ系の樹脂であるため、耐湿性にも優れる。 （もっと読む）