【課題】大型でも、高性能で高品質で、実装状態で高い信頼性を確保することのできるチップ部品を提供する。
【解決手段】誘電体素子１１と、該誘電体素子の内部に設けた内部電極１１ａと、該内部電極と電気的に接続した外部電極層１５とを備え、誘電体素子１１と外部電極層１５の間に誘電体素子１１の全面を覆うガラス層１２を有し、外部電極層１５は、金属成分を含む下地電極１３と、樹脂電極１４とからなり、樹脂電極１４は、下地電極１３を覆い、かつ誘電体素子１１にガラス層１２を介して接合する。ガラス層１２は、結晶化ガラスからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】しわの発生のおそれがなく、放熱性能が良く、コンデンサの性能が劣化するおそれのない放電抵抗一体型コンデンサを提供すること。
【解決手段】放電抵抗一体型コンデンサ１０は、絶縁部と電極蒸着部を備える薄膜が筒形状に巻回されて構成されるコンデンサと、コンデンサのＰ極とＮ極間を抵抗物質により連結した放電抵抗部を有する放電抵抗一体型コンデンサにおいて、絶縁部に抵抗膜１４，２４が形成される。この抵抗膜１４，２４を、薄膜の一端側に全周に渡って形成し、しわの発生を防止する。また、抵抗膜１４，２４をＰ極とＮ極の近くに形成して、軸心方向の中心部付近には放電抵抗を設けないことで、発生する熱がＰ極とＮ極（各メタリコン電極１５，２５）から放熱されて、抵抗膜１４，２４が高温になることがなく、コンデンサ１０の性能が劣化するおそれがない。 （もっと読む）

コンデンサにおいて、次の構成要素すなわち第１の加熱部材（１）と第１のコンデンサ領域（２）とを含んでおり、該コンデンサ領域は、誘電性層（３）と、それぞれの誘電性層（３）の間に配置された内部電極（４）とを含んでおり、第１の加熱部材と第１のコンデンサ領域（２）は熱伝導式に相互に結合されている。
（もっと読む）

【課題】有効面積比率が高い電子部品を製造し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の内部電極１４が第１の端面１３ｅと第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとに露出するように形成されていると共に、第２の内部電極１６が第２の端面１３ｆと第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材１３を用意する工程と、セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄに、セラミック粒子を含むセラミックペーストを噴霧し、乾燥した後に、焼成させることにより、電子部品本体４３を形成する形成工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】有効面積比率が高い電子部品を製造し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の内部電極１４が第１の端面１３ｃと第１及び第２の側面１３ｅ、１３ｆとに露出するように形成されていると共に、第２の内部電極１５が第２の端面１３ｄと第１及び第２の側面１３ｅ、１３ｆとに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材１３を用意する。セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｅ、１３ｆのそれぞれの上に、蒸着によりセラミック層２７ａ、２７ｂを形成することにより、セラミック部材１３とセラミック層２７ａ、２７ｂとからなる電子部品本体４３を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、平坦に積層された基板において材料のより良好な保持を達成することにある。
【解決手段】反復するキャビティを、一方のシート（５）が、シート厚さ（６）における減じられた領域（１３）の上に部分的に覆い被さることにより、孔（４）の周辺に残されている他方のシート（２）の縁部領域と共に形成し、その結果、孔（４）と、該孔（４）の周辺に残されている前記他方のシート（２）の縁部領域とを、前記一方のシート（５）の減じられた領域（１３）の上側に配置し、これによって前記一方のシート（５）の減じられた領域（１３）の単に部分的な覆被せを、前記他方のシート（２）の縁部領域によって行うようにした。 （もっと読む）

【課題】製品寸法に対して内部電極の面積を大きくとることが可能で、小型高特性の積層セラミック電子部品（例えば、小型大容量の積層セラミックコンデンサ）およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック積層体１の側面に露出した導体層２（２ａ，２ｂ）に撥水性を有する引出電極１２（１２ａ，１２ｂ）を形成し、引出電極に弾かれる材料からなる被覆層６によりセラミック積層体を被覆して、引出電極が被覆層から露出するとともに、他の所定の領域が被覆層により被覆された被覆セラミック積層体１１を形成した後、被覆セラミック積層体１１に引出電極と電気的に接続する外部電極５ａ，５ｂを形成する。
導体層の外部電極と接続すべき部分に撥水めっき膜を形成することにより撥水性を有する引出電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】属蒸着フィルムを巻回したコンデンサ素子の破壊が発生しても、コンデンサ素子から発生した溶融物が金属容器に接触して短絡することを防止する、安価で、かつ熱伝達が阻害されない手段を提供すること。
【解決手段】金属蒸着フィルムを巻回し、その端面に電極を形成してなるコンデンサ素子５を直・並列に結線したコンデンサ素体Ａ，Ｂ，Ｃを組み合わせて所定の電圧・容量の三相用コンデンサ素体群を構成し、その全体を金属容器１に収納し、その容器１内に絶縁ガス又は絶縁樹脂を封入してなる乾式コンデンサにおいて、前記コンデンサ素体Ａ，Ｂ，Ｃそれぞれの周囲を、金属容器１の内面から電気的に隔離された金属囲い４ａ，４ｂ，４ｃで取り囲む。 （もっと読む）

【課題】熱劣化を抑制することのできるコンデンサにおいてコンデンサ素子の両方向から金属を溶射するためにコンデンサ素子の巻回軸部分に設けられた中空部内で短絡して不具合となり、同様に安定して容量を引き出せないという課題を有していた。
【解決手段】コンデンサ素子２は、表面に蒸着電極を有する誘電体フィルムを柱状形状に巻回し、この柱状形状の上、下端部に溶射により集電極３を形成し、これら上、下の集電極３にそれぞれリード線４を接続するとともに、コンデンサ素子２の巻回軸部分に設けた中空部２ｆに絶縁体２ｇを挿入し、封口部材５とともにケース１に収納し、座板６に設置する構造としたコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】内部電極の焼結収縮率と、保護層のセラミックグリーンシートの焼結収縮率とが異なることによる内部構造欠陥や信頼性低下を抑制することを目的とする。
【解決手段】焼成前の厚みをＴ１、焼成前のサイドマージン部の寸法をＴ２としたときに、Ｔ１とＴ２の関係が０．４＜Ｔ１／Ｔ２≦０．６の範囲となるように保護層の厚みＴ１及びサイドマージン部の寸法Ｔ２を設定するものであり、このような構成とすることにより、、絶縁抵抗値を低下させることなく、積層セラミック電子部品の焼結時の保護層近傍の内部電極層の平面方向に加わる内部残存応力を解消し、クラックやデラミネーションの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 焼成ムラが抑制された積層型電子部品及び積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】
積層セラミックコンデンサＣ１は、内層部１０と、当該内層部１０を挟むように配置される一対の外層部２０とを備えている。内層部１０では、複数の第１のセラミック層１２と、複数の内部回路要素導体１４とが交互に積層されている。内部回路要素導体１４及び第２のセラミック層２２は、Niを含んでいる。このNiが焼結助剤として機能することにより、第１のセラミック層１２及び第２のセラミック層２２の双方で、焼結温度が低くなる。その結果、内層部１０と外層部２０との間で焼結温度の差が小さくなるため、焼成ムラを抑制することが可能となる。 （もっと読む）