【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な４端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ４端子型セラミックコンデンサ１は、直方体状のセラミックコンデンサ部１０と、対向する側面１０ａ，１０ｂに形成された一対の電極２０，２１と、一対の電極２０，２１それぞれに接続されたヘアピン状のリード線３０，３１とを備える。リード線３０（３１）は、側面１０ａ（１０ｂ）の長手方向に伸びる一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）と、該一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）の端部同士を滑らかに接続する湾曲部３０ｃ（３１ｃ）とを含む。一方の直線部３０ａ（３１ａ）は電極２０（２１）に接続され、他方の直線部３０ｂ（３１ｂ）は電極２０（２１）と離間して設けられ、湾曲部３０ｃ（３１ｃ）は、平面視した場合に、側面１０ａ（１０ｂ）に対して垂直な方向に伸びる。 （もっと読む）

【課題】単位体積あたりの静電容量を増大させると共に製造効率を向上させることが可能な積層型コンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層型コンデンサは、第１電極部１、第２電極部２、及び誘電体層を備えている。第１電極部１は、第１帯部１１と、該第１帯部の側縁から延びた複数の第１平板部１２とを有している。第２電極部２は、第２帯部２１と、該第２帯部の側縁から延びた複数の第２平板部２２とを有している。第１電極部１及び第２電極部２は、第１平板部１２及び第２平板部２２が積層された状態で配置されている。第１平板部１２は、第２平板部２２と第２帯部２１とに対向し、第２平板部２２は、第１平板部１２と第１帯部１１とに対向している。誘電体層は、互いに隣り合う第１平板部１２と第２平板部２２との間に介在すると共に、第１平板部１２と第２帯部２１との間、並びに第２平板部２２と第１帯部１１との間に介在している。 （もっと読む）

【課題】より優れた放熱特性を発揮し得るフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体膜１４と金属蒸着膜１６とを積層してなる積層体１８を用いて得られるコンデンサ素子１２の最外層を、電気絶縁性と伝熱性とを備えた保護膜２２にて構成すると共に、かかるコンデンサ素子１２に対して、放熱板３２を、保護膜２２の外面のみに接触させた状態で装着して、構成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高密度実装を可能とする電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２、外部電極３，４、及び絶縁層２０，２１を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成され、端面２ａ，２ｂに隣接する主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆの一部を覆う。少なくとも外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆ側に位置する電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆの表面が、絶縁層２０，２１で覆われている。 （もっと読む）

【課題】封止成形体の耐衝撃性や信頼性に優れるとともに、静電容量の変動も十分に抑制することができるフィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、フィラー充填量４０〜８５質量％、ＤＳＣ測定での反応開始温度が９０℃〜１２０℃の液状エポキシ樹脂組成物を金型内に注入し、樹脂を硬化させる射出成型法により製造することを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ケースレス構造であって小型化と軽量化が実現され、耐透湿性能に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体１の２つの電極取り出し面に金属溶射部２，２が形成され、金属化フィルム柱体１の電極取り出し面以外の領域を外装フィルム５が被覆してなる金属化フィルムコンデンサ１０において、金属溶射部２から金属化フィルム柱体１の周面の外装フィルム５の一部に亘って低透湿性被膜６が被覆している。 （もっと読む）

【課題】積層構造体において、高い耐湿性を実現すると共に電気特性の検査を可能にする。
【解決手段】本発明に係る積層構造体は、金属製の基材１、誘電体層２、第１電極層３１、第２電極層３２、及び保護膜４１を備えている。誘電体層２は、基材１の表面上に形成されている。第１電極層３１は、誘電体層２の表面上に形成されている。第２電極層３２は、誘電体層２の表面の内、第１電極層３１の形成領域Ｒ１とは異なる領域Ｒ２上に、該第１電極層３１から離間させて形成されている。保護膜４１は、耐湿性と電気絶縁性の両方の特性を有している。そして、保護膜４１は、誘電体層２の表面の内、第１電極層３１の形成領域Ｒ１と第２電極層３２の形成領域Ｒ２とによって挟まれた領域Ｒ３を被覆している。一方、第１電極層３１の表面と第２電極層３２の表面とにはそれぞれ露出面３１ａ，３２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】温度変化による部材の膨張収縮に伴う悪影響を低減できるコンデンサの提供をする。
【解決手段】端面に電極２ａを有する複数のコンデンサ素子２・・を電極板３で接続しケース４に収納するとともに樹脂５を充填しケース４の外方に外部接続端子３ｄを引き出したコンデンサであって、上記電極板３は、複数のコンデンサ素子２・・に跨る板状部３ａと、この板状部３ａに形成されコンデンサ素子２・・の電極２ａ・・に接続される接続部３ｂと、上記板状部３ａに形成された曲げ部３ｃとを具備している。 （もっと読む）

【課題】耐湿性や放熱性を高め、製品重量を抑制した金属化フィルムコンデンサ、金属化フィルムコンデンサ装置及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】電極層を備える少なくとも２枚の誘電体フィルム（５６、５８）を巻回し、素子端面に金属を溶射して電極層の一方に電極部、素子端面に金属を溶射してなる電極層の他方に電極部を備えるコンデンサ素子（６）と、コンデンサ素子の各素子端面側に開口部（２８）を備える外装部材（外装容器８）と、コンデンサ素子の素子端面との間に間隔を設けて外装部材を封口する封口部材（蓋部１０、１２）と、封口部材に貫通させて固定された端子部（１４、１６）と、端子部と電極部とを接続するリード部（３０、３２）と、封口部材と外装部材との間にある間隔（Ｄ₅ ）内に充填され、電極部を覆いかつ封口部材に密着させて外装部材と封口部材とを封止する封止樹脂（１８）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】静電容量の減衰を防止することを可能にした金属蒸着フィルムコンデンサー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属蒸着フィルムコンデンサー１は、コンデンサー素子２の少なくともメタリコン３面上に、真空環境内で被覆、又は、封止された封止層７を設けた。また、コンデンサー素子２のメタリコン面上に設けられた少なくとも応力緩和機能を有する第１の封止層と、該第１の封止層の面上に形成された前記第１の封止層の機械的強度を補強する第２の封止層とからなる封止層を設けた。金属蒸着フィルムコンデンサーをこのように構成することによって、フラッシュランプの点灯回路等に使用した際、数万回といった充放電の繰り返しによっても、金属蒸着フィルムコンデンサー内部に配置された金属蒸着フィルムを巻回し形成したコンデンサー素子の金属蒸着フィルム間に生じる誘電体バリア放電を抑制し、静電容量の減衰を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを筒状の巻芯に捲回してなるフィルムコンデンサにおいて、該巻芯の内部に溶融電極材料や樹脂などがより確実に入り込まない構成を得る。
【解決手段】巻芯（13）の両端部の開口を、該両端部に配設され且つ互いに係合される係合部材（32）及び被係合部材（35）によって塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】アークオーバー耐性の向上、絶縁破壊電圧の増大、またはケースサイズの縮小を実現するコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ部品は、複数の電極層及び誘電体層からなるセラミックコンデンサ本体とそれに取り付けられた第１及び第２の外部端子を備える。複数の電極層は、セラミックコンデンサ本体の両端から交互に内部へ延びるように交互に積層された複数の能動電極層を有する。１つの形態において、複数の能動電極層内にはシールド効果を有する複数の側部シールドが配置され、複数の能動電極層はオーバーラップ領域を増大させるパターンを有し、層間の離間距離を狭めることなく大きな静電容量が実現される。１つの形態において、コンデンサは大気中で直流３５００Ｖ以上の絶縁破壊電圧を有する。１つの形態において、コンデンサにコーティングが施される。 （もっと読む）

【課題】外部電極の表面に形成される銅めっき層の表面粗化を適切に行うことができ、配線基板の樹脂絶縁層との密着性を十分に確保することができる配線基板内蔵用電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサのセラミック焼結体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面を有する。セラミック焼結体１０４におけるコンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面上には、メタライズ金属層１５１の表面に銅めっき層１５２を形成してなる複数のプレーン状電極１１１，１１２が配置されている。銅めっき層１５２を構成する銅粒子の最大粒径は１μｍ以下であり、かつメタライズ金属層１５１を構成するニッケル粒子の１つに対し、銅粒子が２つ以上接している。 （もっと読む）

【課題】 隣り合うコンデンサ素子の間に配置される接着剤の量を減らすことができ、しかも、樹脂封止部材の成型圧を高めることができる固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 固体電解コンデンサ１では、隣り合うコンデンサ素子２の間に配置された絶縁性接着剤４１が、樹脂封止部材５に臨むコンデンサ素子２の外縁部分に沿って延在している。そのため、隣り合うコンデンサ素子２の間への樹脂封止部材５の進入が絶縁性接着剤４１によって防止される。 （もっと読む）

【課題】ポリフッ化ビニリデンを誘電体とするコンデンサ素子の実用化が図れるとともに、ポリフッ化ビニリデンを誘電体とするコンデンサ素子よりもさらに小型化することができる乾式金属蒸着フィルムコンデンサを提供すること。
【解決手段】金属蒸着層２を有する高誘電率フィラー例えばチタン酸バリウム粉を混入したポリフッ化ビニリデン樹脂フィルム１を巻回し、その端面に金属を溶射して電極３ａ、３ｂを形成し、その電極３ａ、３ｂに外部端子４ａ、４ｂを接続固着してコンデンサ素子を形成し、前記外部端子４ａ、４ｂを導出して、表面樹脂層５ａ、金属層５ｂおよび内面樹脂層５ｃで形成された金属ラミネートフィルム５で外装して乾式金属蒸着フィルムコンデンサを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明はポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンフィルムなどの高分子フィルムを用いたフィルムコンデンサの耐熱性を改善する事を目的とするものである。
【解決手段】目的を達成するために、コンデンサ素子２を一方の面に熱硬化性樹脂からなる樹脂層７が形成された誘電体フィルム５ｂと、両面に金属電極膜６ａ、６ｂが形成された誘電体フィルム５ａとをそれぞれ一枚ずつ重ねて巻回した巻回体１５の一対の側面に外部電極１０、１１を設けた構造とする。 （もっと読む）

【課題】低い相互接続インダクタンス、自己発熱の抑制、より広範な周波数応答、およびより低いＥＳＲを達成する。
【解決手段】フィルムコンデンサ（９０）が、巻回または積層のフィルムコンデンサの一方の面だけの上に相互接続部（１００）、（１０２）を形成するように、区分けされ、パターニングされ、構成されている金属化部（９３）、（９６）を含む。別の態様によれば、フィルムコンデンサを形成する方法は、第１の金属化フィルム電極群と、第２の金属化フィルム電極群とをパターニングして、共通の誘電構造を形成すること、共通の誘電構造を巻回し、それにより、第１の金属化フィルム電極群と、第２の金属化フィルム電極群とが一緒に、コンデンサの円形端部の一方の面だけの上に相互接続部を有する、区分けされ、パターニングされた金属化フィルムコンデンサを形成するようになることを含む。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサの耐振動性、耐静粛性を向上させることを目的とする。
【解決手段】素子１の両端面に設けられた一対の電極１ａ、１ｂに夫々バスバー２、３を接続し、上記素子１の一対の電極１ａ、１ｂを垂直方向にしてこれらをケース４内に収容し、樹脂モールドしてなり、上記素子１の両端面に設けられた一対の電極１ａ、１ｂが載置される素子搭載リブ４ａを上記ケース４の内底面に設け、この素子搭載リブ４ａにより形成される素子１とケース４内底面間の隙間に樹脂からなる緩衝材層５ａを配設した構成により、素子１に交流電圧を印加してリプル電流が発生し、素子１自体が振動しても、この振動を上記緩衝材層５ａによって緩和することができるため、ケース４を伝って伝播される振動は大きく低減され、騒音の発生を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】小型である上に長期にわたって電気絶縁破壊強度が低下することのない乾式金属蒸着フィルムコンデンサを提供すること。
【解決手段】金属蒸着層２を有するポリフッ化ビニリデン樹脂フィルム１を巻回し、その端面に金属を溶射して電極３ａ、３ｂを形成し、その電極３ａ、３ｂに外部端子４ａ、４ｂを接続固着してコンデンサ素子を形成し、前記外部端子４ａ、４ｂを導出して、表面樹脂層５ａ、金属層５ｂおよび内面樹脂層５ｃで形成された金属ラミネートフィルム５で外装して乾式金属蒸着フィルムコンデンサを形成する。この外装によって比誘電率の大きいポリフッ化ビニリデン樹脂フィルムを誘電体とする小型で絶縁破壊強度の優れた乾式金属蒸着フィルムコンデンサが得られる。 （もっと読む）

【課題】従来のケースモールド型コンデンサでは、相互インダクタンスの低下を目的としたバスバーの重複部における樹脂界面におけるクラックが発生し、耐湿性が低下する場合があった。
【解決手段】ケースモールド型コンデンサにおいて、複数のバスバー２、３の外部接続端子部２ｂ、３ｂは互いに重なる重複部６を有し、この重複部６を充填樹脂内から充填樹脂外に渡って連続的に絶縁性の紙からなる絶縁紙７で絶縁しつつ覆ったことを特徴とする。 （もっと読む）