【課題】軽量で成形性に優れ、かつ、外観が良好でボイドの発生のないフィルムコンデンサ及び簡便かつ歩留まりの良好なフィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムと電極箔とを巻回して形成されたフィルムコンデンサ素子を樹脂封止してなるフィルムコンデンサであって、前記樹脂封止に用いられる樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を主成分とし、該熱硬化性樹脂１００質量部に対して無機質バルーンを１０〜１００質量部の範囲で含有する熱硬化性樹脂組成物であるフィルムコンデンサ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】封止成形体の耐衝撃性や信頼性に優れるとともに、静電容量の変動も十分に抑制することができるフィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】金型内にフィルムコンデンサ素子を設置した後、金型を閉じ、フィラー充填量４０〜８５質量％、ＤＳＣ測定での反応開始温度が９０℃〜１２０℃の液状エポキシ樹脂組成物を金型内に注入し、樹脂を硬化させる射出成型法により製造することを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。 （もっと読む）

【課題】産業用、自動車用等のインバータ回路に使用されるケースモールド型コンデンサの信頼性の高いケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】上面に開口部を有するケース１６と、このケース１６内に収容され、小判形の形状を有して一対の電極１２を有するコンデンサ素子１１と、このコンデンサ素子１１の一対の電極１２にそれぞれ電極接続部１４ａを接続して外部接続端子部１４ｂ、１５ｂを有する一対のバスバー１４、１５と、前記ケース１６内に充填したモールド樹脂とを備えたケースモールド型コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子１１は、小判形の偏平面の中心部に貫通孔１３を有し、その貫通孔１３に有機樹脂が充填されたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂体の厚みを厚くすることなく、防水性や耐湿性に優れた金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムを巻き回し、もしくは積層させてなる金属化フィルム柱体１の２つの電極取り出し面に金属溶射部２，２が形成され、金属化フィルム柱体１の該電極取り出し面以外の周面に親水性フィルム７が被膜され、金属溶射部２に外部引き出し端子３が接合され、これらがケース５内に収容されるとともにケース５内のモールド樹脂体６に埋設されて金属化フィルムコンデンサ１０が構成される。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを使用し、巻き回して筒形とし、両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する、上端面に開口部のある有底筒状のケースと、この封口体の外表面から内表面間を貫通して設けた一対の外部端子と、この外部端子と前記メタリコン電極との間をそれぞれ接続した引き出しタブとを有する金属化フィルムコンデンサにあって、ケースとコンデンサ素子との隙間が狭くても、絶縁樹脂の未充填部分が発生する不具合を解消し、広い温度範囲の使用条件で耐湿性や耐振動などが長期にわたって安定させることを目的にしている。
【解決手段】コンデンサ素子の巻き芯は内側が中空で、その巻き芯軸方向がケースの軸方向と同じで、封口体には、外表面から内表面間を貫通する貫通孔を設けてこの貫通孔より樹脂を注入し、コンデンサ素子の巻き芯軸内を通過して、ケースの内底部より絶縁樹脂が吐出する樹脂注入ツールをコンデンサ素子の巻き芯軸に設ける。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムを使用し両端にメタリコン電極を設けた単数または複数のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収容する、上端面に開口部のある有底筒状のケースと、このケースの開口部をその周辺部で封止する封口体と、前ケース内を充填する充填樹脂と、を有する金属化フィルムコンデンサであって、本発明は、ケースの開放端部に封口体をケースに固定して設けた構造において、封口体とケースとの間の接合部分にすき間がある場合でも、充填される充填樹脂を注入中に、そのすき間部分からケース外に流出してしまうことのない金属化フィルムコンデンサ得ることを目的としている。
【解決手段】ケースの開口部の先端よりも内部側まで、このケースの側面方向に、前記封口体の周辺部から一体的に導出した導出部分が伸びていて、この導出部分と前記ケースとの併走部分を境界面とする二つの充填樹脂を設けたことを特徴とする金属化フィルムコンデンサを提案する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの幅を抑えながらも外部接続用端子間に十分な絶縁距離を確保できるとともに、低インダクタンス化にも寄与するコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサは、両端面に電極部１０ａ、１０ａを有するコンデンサ素子１０と、一方がコンデンサ素子１０の一方の電極部１０ａに接続され、他方がコンデンサ素子１０の他方の電極部１０ａに接続される一対の電極板２０、３０とを備えたコンデンサであって、一対の電極板２０、３０は、主電極部２１、３１と、主電極部２１、３１から角度をもって延設された副電極部２２、３２とをそれぞれ有し、副電極部２２、３２の相対する端部から外部接続用端子２３、３３を相対向させて延設している。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドする際のノズルの詰まりを抑制し、安定して連続生産することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、上面が開放されたキャビティ１５を有する第一金型のキャビティ１５内に素子を配置し、キャビティ１５に、ノルボルネン系樹脂を含む主剤１７と、触媒を含む硬化剤１９とを、それぞれ別のノズルから注入し、キャビティ１５を覆うように第一金型上に第二金型を配置してノルボルネン系樹脂を硬化させる、樹脂モールド型電子部品の製造方法とした。これにより本発明は、ノズル内ではノルボルネン系樹脂が硬化しないため、ノズルの詰まりを抑制し、安定して連続生産することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド型コンデンサの材料歩留まりを向上させ、かつ信頼性の高い樹脂モールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の成形金型は、樹脂モールド型コンデンサの外装体を形成するためのキャビティ２９の一部を構成する第２の凹部１０を下型２に設け、さらにこの第２の凹部１０に向けて開口した開口部がコンデンサ素子の投影面積より大きい面積にて形成されたポット３を設けた構成とした。そして、このポット３内の樹脂溜め部２８に注入された液状樹脂をプランジャー４にて加圧流動することで液状樹脂を樹脂溜め部２８からキャビティ２９内に注入充填し、液状樹脂をキャビティ２９の形状に硬化させる。この液状樹脂の粘度は１００００ｍＰａ・ｓ以下としている。この結果、成形に必要な液状樹脂の量を低減して材料歩留まりを向上させるとともに信頼性の高い樹脂モールド型コンデンサを製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い樹脂モールド型コンデンサを優れた生産性にて製造する製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下型１のキャビティ３に液状のノルボルネン系樹脂２５を注入した後、予めノルボルネン系樹脂２５の硬化温度以上に加熱した上型２を型締めし、この上型２の温度にてノルボルネン系樹脂２５を硬化させる製造方法により、キャビティ３にノルボルネン系樹脂２５を注入した際、下型１の温度はノルボルネン系樹脂２５の硬化温度以下であるため、ノルボルネン系樹脂２５は途中で硬化せずキャビティ３の隅々にまで行き渡る。その後、上型２と下型１を型締めした際に、上型２の温度がノルボルネン系樹脂２５に伝播し、硬化する。
この結果、十分に外装体にて覆われた樹脂モールド型コンデンサを製造することができ、さらに硬化速度の速いノルボルネン系樹脂２５を用いているため、優れた生産性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】被装着体への取付手段を有する樹脂封止型コンデンサにおいて、各部材が充填樹脂の硬化収縮による応力を受けても、接続端子と取付手段の間の位置ずれが起こることのない、高い位置寸法精度を維持した樹脂封止型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】電極を有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の電極と接続する接続端子が貫通配設されるとともにコンデンサ素子接続側と反対側にコンデンサ被装着体への取付孔を設けた端子部材と、外装ケースと、熱硬化性樹脂の充填樹脂からなり、コンデンサ素子と端子部材の一部を充填樹脂で外装ケース内に封止してコンデンサとすることで、車載実装基板などの被装着体への取付手段である取付孔が、接続端子を貫通配設している端子部材に設けられているため、接続端子と取付孔の位置がずれることはなく、高い位置寸法精度を維持した樹脂封止型コンデンサを安定して供給することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子部品を実現することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、素子３と、この素子３と電気的に接続された外部接続端子１１、１２と、この外部接続端子１１、１２を露出するように素子３を被覆した外装体４とを備え、この外装体４は、無機フィラーを含み、残留するノルボルネン系モノマーが１００００重量ｐｐｍ以下となるように成形されたものである。これにより本発明は、はんだリフロー工程における外装体４からのガスの発生を抑制し、電子部品１の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】安定した絶縁性能を有するケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体フィルムに金属を蒸着した金属化フィルムを積層または巻回したコンデンサ素子５と、一方の端部にこのコンデンサ素子５を接続した複数のバスバーと、このバスバーの他方に設けられた平板状の外部接続端子部１ｂ、２ｂと、コンデンサ素子５を収容する上面の開口したケース６と、外部接続端子部１ｂ、２ｂの一部を除いてバスバーおよびコンデンサ素子５を覆うようにケース６内に充填される充填樹脂とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、複数のバスバーの外部接続端子部１ｂ、２ｂは互いに重なり合う重複部７を有し、この重複部７に絶縁シート３を巻き付けて絶縁しつつ覆い、かつ絶縁シート３と外部接続端子部１ｂの側面部１ｄとの間に隙間３ａを設け、この隙間３ａに充填樹脂が充填されたケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】 大きな出力電力を有するＤＣ−ＤＣコンバータなどの電源回路を構成することが可能で、かつ、小型化が可能な電気複合部品を提供すること。
【解決手段】 電気配線が形成されたフレキシブル基板１と、フレキシブル基板１の上面に設置された２つの固体電解コンデンサ素子４と、フレキシブル基板１の裏面の固体電解コンデンサ素子４が設置されていない部分に設置されたインダクタ素子２とを有し、固体電解コンデンサ素子４の陽極電極と陰極導体層は電気配線に導電性接着剤で接続固定され、フレキシブル基板１を折り曲げることにより固体電解コンデンサ素子４の上部にインダクタ素子２が重ねられ、電気配線が形成されたフレキシブル基板１の表面の一部である接続端子面６を外部に露出させて固体電解コンデンサ素子４とインダクタ素子２を一体として外装樹脂５により樹脂モールドして形成されている。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサの低インダクタンス化、小型軽量化、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】素子１と、この素子１の各電極１ａ、１ｂに一端が接続された電極端子２と、この電極端子２の他端が接続された両面基板３と、この両面基板３に一端が接続されることにより上記電極端子２と電気的に接続された外部端子４と、これらを収容したケース５と、このケース５内に充填された絶縁性のモールド樹脂６からなる構成により、素子１の電極から外部端子４までの引き回しを極めて短くすると共に、両面基板３の表裏面に異極が対向することによってインダクタンスのキャンセル効果が得られるため、インダクタンスを大きく低減することができるばかりでなく、簡単な構成によって小型軽量化と低コスト化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、素子の発熱を精度良く検知して信頼性向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の素子１を外部接続用の端子部２ａ、３ａを一端に設けたバスバー２、３で接続し、これらをケース内に収納して少なくとも上記バスバー２、３の端子部２ａ、３ａを除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記樹脂モールドされた素子１とバスバー２、３間や、隣接する素子１間にサーミスタ４を配設して素子１の温度を検知するようにした構成により、素子１の発熱を精度良く検知することができるため、何らかの要因で許容範囲を超えるような発熱が発生した際に素子１に印加する電流を制御したり、あるいは強制的に放熱したりすることが容易にできるようになるばかりでなく、放熱性や耐熱性に優れた最適な設計を行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】電気伝導度を大きく改善させた金属キャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】形成部，第１・第２電極引き出し部を有する端子増加型金属部材１１と、該金属部材に形成される金属酸化層１２と、金属部材の溝形成部に形成された多数個の溝が埋まるように溝形成部に形成される複数のメーン電極層１４と、第１・第２電極引き出し部が外部に露出されるようにメーン電極層と金属部材に形成される絶縁層１５と、第１・第２電極引き出し部と直交するようにメーン電極層と絶縁層に形成されメーン電極層を連結する多数個の導電性連結層１６と、第１・第２電極引き出し部に選択的に連結される第１のリード端子２１と、メーン電極層に連結される第２のリード端子２２と、前記各リード端子が連結された金属部材を前記各リード端子が外部に露出されるように密封させる密封部材３０を具備する金属キャパシタ。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等の用途に適し、−４０〜＋１２０℃の過酷な温度サイクル条件においても安定した特性を発揮する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子６が、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）ケース９内に収納され、該ケース９内に充填された樹脂１１にて封入されており、コンデンサ素子６が封入されたケース９が更に、ケース間接合樹脂を介してアルミニウム製ケース１２内に収納されている。この際、ＰＰＳケース９は、グラスファイバー含有量が５０〜８５重量％のＰＰＳから構成されており、ケース間接合樹脂１３としては、シランカップリング剤が添加されたシリコーン樹脂が使用され、前記シリコーン樹脂はアルミニウム製ケース１２の底部に充填されている。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用される樹脂モールドコンデンサに関し、小型で耐湿性に優れたものを提供することを目的とする。
【解決手段】バスバー２が接続されたコンデンサ素子１をノルボルネン系樹脂製の外装体３で被覆し、この外装体３にコンデンサ素子１の一部と外部とを連通する連通穴３ａを設け、この連通穴３ａを樹脂で埋設した構成により、樹脂ケースが不要になって小型化とコスト低減が図れると共に生産性向上を実現でき、更に、ノルボルネン系樹脂の硬化時に発生する熱によってコンデンサ素子１内部に吸湿された水分が蒸発するが、この水分を連通穴３ａを介して外部へ放出でき、しかも連通穴３ａは樹脂で埋設するようにしているために外部からの水分の浸入を抑制して高い耐湿性を確保することが可能になる。 （もっと読む）