【課題】 誘電体フィルムの表面に金属蒸着電極を設けた金属化フィルムを使用した複数のコンデンサ素子を有する大容量のコンデンサを得るのに、小型軽量、耐湿、耐圧特性を維持できる収納構造にすることを目的にしている。
【解決手段】 両端にメタリコン電極を設けた複数のコンデンサ素子を両端が開放した筒状ケースにそれぞれ収容して並列にならべ、外部引出端子で並列に接続し、前記筒状ケースの両端部分をそれぞれ一括して覆うように一対の凹状端子カバーでふたをし、凹状端子カバーの内側を絶縁樹脂で充填したフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ素子の溶接性を向上させることができるリードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極引き出し端子と溶接される溶接部位に少なくとも１つの突起物が形成されていることを特徴とするリードフレーム及びその製造方法並びに該リードフレームを備えた固体電解コンデンサ及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板において発生する振動音の抑制効果を向上させることができるセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミックコンデンサ１０は、セラミックコンデンサ素子１１と金属端子１２とを含み、セラミックコンデンサ素子１１は、誘電体２３と内部電極２４とを有する誘電体素体２１と、誘電体素体２１の側面に設けられる外部電極２２とを有すると共に、金属端子１２は、外部電極２２に接続される電極接続部３１と、外部に接続され、誘電体素体２１と対向するように設けられる外部接続部３２と、電極接続部３１と外部接続部３２とを接続する中間部３３とを有し、金属端子１２の中間部３３の幅Ａ２が、外部電極２２の幅Ｗより細く形成され、かつ外部電極２２の幅Ｗに対する誘電体素体２１の下面２１ａと外部接続部３２との距離Ｂの比（Ｂ／Ｗ）を０．２以上０．６以下とする。 （もっと読む）

【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３と、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５と、金属端子５の一端側が端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備える。接合部７は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７に含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合するはんだ接合部２１と、はんだペースト２７に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合する樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とを有し、樹脂接合部２３が、端子電極１３の下面１３ｂを覆うようになっている。 （もっと読む）

【課題】音鳴きの発生を抑えつつ、ＳＭＤ実装を可能とする積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１の実装構造Ｋ１では、素体４の両端面４ａ，４ｂを覆う端子電極５，５にリード端子７，７が固定されている。これにより、電圧印加時の積層コンデンサ１に電歪振動が発生した場合であっても、リード端子７，７が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。また、リード端子７の先端部７ｂが絶縁性基板６の実装面である第２の面６ｂから突出しているので、ＳＭＤ実装において実装基板２のランド電極２ａとの接続を簡便に行うことができる。リード端子７の先端部７ｂは、絶縁性基板６に固定されない状態で貫通孔９を通っているので、リード端子７の撓みが絶縁性基板６への固定によって阻害されることもなく、電歪振動の緩和効果が担保される。 （もっと読む）

【課題】基板に実装されるコンデンサであって、基板鳴きを十分に抑制し得るコンデンサを提供する。
【解決手段】第１の電極端子１７と第２の電極端子１８とのそれぞれは、基板側接合部１７ｄ、１８ｄと、第１または第２の外部電極１５，１６の第１の方向の一方側の端部に接合されている第１の電極側接合部１７ａ、１８ａと、第１または第２の外部電極１５，１６の第１の方向の他方側の端部に接合されており、第１の方向において、第１の電極側接合部１７ａ、１８ａと間隔をおいて配置されている第２の電極側接合部１７ｂ、１８ｂと、第１及び第２の電極側接合部１７ａ、１８ａ、１７ｂ、１８ｂと、基板側接合部１７ｄ、１８ｄとを接続する接続部１７ｃ、１７ｄとを有しており、Ｗ_１／Ｗ_０が０．３以上であり、ｈ／Ｌが０．１以上である。 （もっと読む）

【課題】絶縁油の含浸性が悪いために部分放電開始電圧が低く、通電時には容量減少等特性変化が大きいという従来の金属化フィルムコンデンサにおける問題と、金属化紙電極の表面突起が影響してｔａｎδが高く、特性の安定性に欠けるという従来の金属化紙電極コンデンサにおける問題を解消し、油入式コンデンサの信頼性向上を図る。
【解決手段】表面の平均粗さが０．５〜１．５μｍであるＰＥＴフィルムまたはＰＰフィルムの両面に金属を蒸着することによって蒸着電極が形成されたＰＥＴフィルムまたはＰＰフィルムと、１２０±１℃で１５分間加熱処理した後の幅方向の熱収縮率が０．５〜２．０％で、少なくとも片面の平均粗さが１．０〜３．０μｍである金属蒸着膜が設けられていないＰＰフィルムとが重なり合った状態で巻回されてコンデンサ素子が形成され、このコンデンサ素子は絶縁油に含浸されて外装ケース内に収納されている。 （もっと読む）

【課題】陽極端子と積層した各コンデンサ素子の陽極電極部との接続抵抗を小さくして、ＥＳＲの小さい信頼性の高い固体電解コンデンサを得ることのできる製造方法とそれに用いる製造装置を提供する。
【解決手段】陽極電極部１０と陰極電極部１１とを有する複数のコンデンサ素子１４を、陽極端子１６と陰極端子１５とを有するリードフレーム２１上に積層する第一の工程と、前記陰極電極部１１と陰極端子１５とを接続する第二の工程と、前記陽極端子１６を折り曲げて、積層した前記コンデンサ素子１４の両側面と天面の一部を包み込むように覆った後に、この陽極端子１６の先端部にレーザを照射することで、各陽極電極部１０と陽極端子１６とを接続する第三の工程と、これら陽極端子１６と陰極端子１５の一部を露出させながら、前記コンデンサ素子１４と陽極端子１６および陰極端子１５とを外装樹脂１７で被覆する第四の工程とを備えた。 （もっと読む）

【課題】欠陥率を低くするためにプリント配線アセンブリ上のタンタルコンデンサ１２を調整する方法が開示される。
【解決手段】この方法によって、試験されるアセンブリ上の各々のコンデンサ１２が試験中に同じ調整レベルにさらされる。タンタルコンデンサ１２を調整するため、サージ電流が制御された状態でコンデンサ１２に誘導される。電圧レベル、タイミングおよび電流レベルは試験を行うために使用される回路１０によって設定される。システムの用途でコンデンサ１２と共に使用されるものと同じ回路が、調整プロセス中のタンタルコンデンサ試験回路１０にも使用される。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、外部接続用の端子に近接したコンデンサの発熱が高くなるという課題を解決し、耐熱性向上を図ることを目的とする。
【解決手段】複数のコンデンサ１ａ〜１ｄを端子を一端に設けたバスバー２、３で接続し、これらをケース４内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記バスバー２、３に設けた端子２ａ、３ａに近い方から順に１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄと配置されたコンデンサの内、少なくとも１ａ、１ｂのコンデンサに対するバスバーの端子２ａ、３ａとの電気的接続経路が略同等となるように接続した構成によってインピーダンスも略同等となり、これにより、外部接続用の端子２ａ、３ａに最も近いコンデンサ１ａのみが発熱が高くなることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケースモールド型の金属化フィルムコンデンサのうなり音抑制を実現することを目的とする。
【解決手段】外部接続用の端子部２ａ、３ａを一端に設けたバスバー２、３が接続された金属化フィルムコンデンサを樹脂製のケース４内に収容してバスバー２、３に設けた端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、樹脂製のケース４は、エラストマーが配合されたポリフェニレンサルファイドであるケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】必要とされる生産工程を大幅に減らすリードタイプのチップ・キャパシタを生産する方法を提供する。
【解決手段】本発明の開示は、リードタイプの電気的な構成要素の製造方法である。構成要素は、選択された部分に塗布された終端ペーストを有するリード枠に設置される。組み立てられたリード枠および電気的な構成要素を焼成することによって、電気的な構成要素は、同時に終端され、強力に固定されたリードが提供される。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型化、低価格化を図ることを目的とする。
【解決手段】複数の金属化フィルムコンデンサ１を一対のバスバー２、３で接続し、これらをケース内に収容して樹脂モールドしてなり、ケース開口部側に位置する一方のバスバー２上に絶縁基板４ａの片面に導体層４ｂを設けた保護板４を配設し、この導体層４ｂに他方のバスバー３を接続することにより、保護板４に設けた導体層４ｂと保護板４下面の一方のバスバー２間に容量を発現するコンデンサを形成し、このコンデンサをノイズ除去用コンデンサとして用いる構成により、大型化やコストアップすることなくノイズ除去用コンデンサを内蔵することができ、しかも保護板４が防湿板としての機能も発揮できるため耐湿性にも優れたケースモールド型コンデンサを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】チップ形積層コンデンサの外部電極に対して、導電脚体を強固かつ三次元的固定位置が揃うように固定して、電子基板に実装されるときの品質精度を向上させる。
【解決手段】まず、金属板Ｍに舌片部１１を２列、それらの自由端部１２が互いに相対峙するように切欠き形成して、自由端部に係止部がある第一前駆体１０を形成した後、前記舌片部の途中を折り曲げて自由端側が金属板から起立した形状の導電前駆脚体２１を有する第二前駆体１０を作る。次に一対の導電前駆脚体の間にチップ形積層コンデンサ５０を挟持させ、接合手段によりチップ形積層コンデンサと導電脚体とを接合した後、前記舌片部の切欠き形成時に残ったフレーム部Ｆと導電前駆脚体とを分離すると、側面形状がＬ字形をなす導電脚体４が外部電極に固着した導電脚体付き積層コンデンサが得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ケースモールド型の金属化フィルムコンデンサのうなり音抑制を実現することを目的とする。
【解決手段】上面に開口部を有する樹脂ケース１と、この樹脂ケース１内に収容され、誘電体フィルムの片面または両面に蒸着金属した金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子２と、このコンデンサ素子２の両端面に接続して樹脂ケース１の外方へ電気を引き出す一対のバスバー４、５と、樹脂ケース１とコンデンサ素子２の隙間に注入された充填樹脂６とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、一対のバスバー４、５は、樹脂ケース１の開口面側に配置される開口面側バスバー４と、樹脂ケース１の底面側に配置される底面側バスバー５からなり、この底面側バスバー５は貫通孔５ａを備えており、樹脂ケース１の底面部には貫通孔５ａに挿入される位置決めピン１ａを設けたケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ型固体電解コンデンサの製造に際して、各リード端子のうちモールド体の外側に位置する部位を切断用パンチ及び受けダイで切断すると切断面に金属面が露出するために、基板実装時の半田付け強度が弱くなるという問題を解消する。
【解決手段】 コンデンサ素子２に対する各リード端子３に、上下に貫通する貫通穴１３を形成する。次いで、各リード端子３の貫通穴１３が合成樹脂製のモールド体５の外側に位置するように、コンデンサ素子２をモールド体５でパッケージする工程の後に、各リード端子３に対して金属めっき処理を施す。次いで、受けダイ１６と切断用パンチ１７とを用いて、貫通穴１３を挟んで両側に位置する一対の細幅ブリッジ部２３，２３の箇所から各リード端子３を切断する。切断用パンチ１７には、貫通穴１３におけるモールド体５側の内壁面に対応して内向きに凹ませた逃げ部１９を形成する。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１を積層した素子ユニット４を交互に相反する方向に積層したユニット積層体の陰極電極部３下面に接合された陰極コム端子７と、同ユニット積層体の両端の陽極電極部２下面に一対の端子部８ａが接合されると共に、この端子部８ａどうしを板状のインダクタ部８ｂで連結した陽極端子８と、陰極コム端子７の下面両端に接合された一対の陰極端子９と、これらを被覆した絶縁性の外装樹脂１０からなる構成により、各端子間に流れる電流により発生する磁束を互いに打ち消し合ってＥＳＬを大きく低減し、更に陽極端子８に設けた一対の端子部８ａどうしをインダクタ部８ｂで連結した構成により、π型フィルタを形成して更なる低ＥＳＬ化が図れる。 （もっと読む）

【課題】電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）を、キャパシタ適用機器から切り離すことなく、寿命判定をする。
【解決手段】直流負荷１には、スイッチＳＷ１，ＳＷ２を介して、ＥＤＬＣ４が接続されている。ＥＤＬＣ４が劣化していないときにおいて、ＳＷ２、ＳＷ４をＯＦＦ、ＳＷ３をＯＮにして、満充電充状態となっているＥＤＬＣの放電を開始した時点から、ＥＤＬＣ端子電圧が設定電圧に低下する時点までの初期定抵抗放電時間Ｔ０を求めておく。そしてＥＤＬＣ４を使用して劣化した場合にも、同様にして、経時定抵抗放電時間Ｔを求める。そして、静電容量変化率（≒（Ｔ０−Ｔ）／Ｔ０）を求め、この値から、寿命判定をする。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの設置場所の周囲温度が変化しても外部接続端子の封止樹脂からの引き出し部分においてクラックが発生するのを抑制することが可能であり、そのため、信頼性の向上されたコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子１をケース２に収納し樹脂３を充填するとともに、外部接続端子６、７を充填樹脂３から外方へと導出して成るコンデンサである。外部接続端子６、７の樹脂表面との接触部及びその近傍の位置に、外部接続端子６、７の両側から円弧状に凹入するように外部接続端子６、７を切欠いた切欠き部１０を形成する。切欠き部１０に進入した充填樹脂３によって、外部接続端子６、７と充填樹脂３との上下方向への相対移動の規制を強化する。 （もっと読む）

【課題】外部接続用端子の封止樹脂からの引き出し部において、熱衝撃によって封止樹脂にクラックが生じるのを抑制し、コンデンサの信頼性を向上する。
【解決手段】複数のコンデンサ素子２をケース１に収納し樹脂８を充填すると共に、外部接続用端子６、７をケース開口部９から突出させる。コンデンサ素子２ａとコンデンサ素子２ｂとの間から上記外部接続用端子６、７を引き出し、ケース開口部９から外部に突出させる。各外部接続用端子６、７の引き出し部において、樹脂肉厚Ａを充分に確保する。 （もっと読む）