チップ形固体電解コンデンサ
【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１を積層した素子ユニット４を交互に相反する方向に積層したユニット積層体の陰極電極部３下面に接合された陰極コム端子７と、同ユニット積層体の両端の陽極電極部２下面に一対の端子部８ａが接合されると共に、この端子部８ａどうしを板状のインダクタ部８ｂで連結した陽極端子８と、陰極コム端子７の下面両端に接合された一対の陰極端子９と、これらを被覆した絶縁性の外装樹脂１０からなる構成により、各端子間に流れる電流により発生する磁束を互いに打ち消し合ってＥＳＬを大きく低減し、更に陽極端子８に設けた一対の端子部８ａどうしをインダクタ部８ｂで連結した構成により、π型フィルタを形成して更なる低ＥＳＬ化が図れる。
【解決手段】コンデンサ素子１を積層した素子ユニット４を交互に相反する方向に積層したユニット積層体の陰極電極部３下面に接合された陰極コム端子７と、同ユニット積層体の両端の陽極電極部２下面に一対の端子部８ａが接合されると共に、この端子部８ａどうしを板状のインダクタ部８ｂで連結した陽極端子８と、陰極コム端子７の下面両端に接合された一対の陰極端子９と、これらを被覆した絶縁性の外装樹脂１０からなる構成により、各端子間に流れる電流により発生する磁束を互いに打ち消し合ってＥＳＬを大きく低減し、更に陽極端子８に設けた一対の端子部８ａどうしをインダクタ部８ｂで連結した構成により、π型フィルタを形成して更なる低ＥＳＬ化が図れる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用されるコンデンサの中で、特に、導電性高分子を固体電解質に用い、かつ、面実装対応にしたチップ形固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高周波化に伴って電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れたコンデンサが求められてきており、このような要求に応えるために電気伝導度が高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。
【０００３】
また、近年、パーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等に使用される固体電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、ノイズ除去や過渡応答性に優れた低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化が強く要求されており、このような要求に応えるために種々の検討がなされている。
【０００４】
図１３はこの種の従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した斜視図、図１４は同チップ形固体電解コンデンサの内部構造を示した斜視図であり、図１３と図１４において、２０は導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子、２１はこのコンデンサ素子２０の陽極部、２２は同陰極部、２３は同絶縁部であり、このように構成された２枚のコンデンサ素子２０を互いに反対方向に重ねて配設したものである。
【０００５】
２４は上記コンデンサ素子２０の陽極部２１に一端が接続された陽極リード端子、２５は同じくコンデンサ素子２０の陰極部２２が接続された陰極リード端子、２６はこれらをモールドした外装樹脂であり、これにより固体電解コンデンサが形成され、この固体電解コンデンサの側面と底面に陽極リード端子２４と陰極リード端子２５が夫々対向して表出し、４端子構造のチップ形固体電解コンデンサを構成するようにしたものである。
【０００６】
このように構成された従来のチップ形固体電解コンデンサは、高周波特性ならびにノイズ吸収性に優れ、低ＥＳＬ化を実現できるというものであった。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平６−１２００８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら上記従来のチップ形固体電解コンデンサでは、１枚のコンデンサ素子または複数枚のコンデンサ素子を積層して外装樹脂でモールドし、陽極／陰極端子を引き出した、一般的な２端子構造のものと比べると、高周波特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化も実現してはいるものの、この構造においてはＥＳＬを５００ｐＨ程度に抑え込むのが限界であり、昨今の市場において加速する要求である２００ｐＨ以下というレベルに対してはまだまだ不十分であり、更なる低ＥＳＬ化が必要であるという課題があった。
【０００９】
従って、本発明者らは、このような更なる低ＥＳＬ化を実現するために、特願２００６−２６８１２号にて、図１５（ａ）〜（ｄ）に示すような構造のチップ形固体電解コンデンサを提案している。
【００１０】
図１５（ａ）〜（ｄ）は上記本発明者らが提案したチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と底面図であり、図１５において、３１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子３１は、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に図示しない絶縁部を設けて陽極電極部３２と陰極形成部（図示せず）に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層（全て図示せず）を順次積層形成することにより陰極電極部３３を形成して構成されたものである。
【００１１】
３４は上記コンデンサ素子３１を複数枚積層したコンデンサ素子積層体であり、このコンデンサ素子積層体３４はコンデンサ素子３１の陽極電極部３２が交互に相反する方向に配設されるように複数枚を積層することにより構成されたものである。
【００１２】
３５はコンデンサ素子積層体３４の陽極電極部３２を一体に接合した陽極コムフレーム、３６は同じくコンデンサ素子積層体３４の陰極電極部３３を一体に接合した陰極コムフレームである。
【００１３】
３７は上記陽極コムフレーム３５を上面に接合した陽極コム端子であり、この陽極コム端子３７は幅方向の両端に夫々薄肉部３７ｂが設けられ、この薄肉部３７ｂを除く中央部分が実装時の陽極端子部３７ａとなるものである。
【００１４】
３８は上記陰極コムフレーム３６を上面に接合した陰極コム端子であり、この陰極コム端子３８は幅方向の中央部に薄肉部３８ｂが設けられ、この薄肉部３８ｂを除く両端部分が実装時の陰極端子部３８ａとなるものである。
【００１５】
３９は上記コンデンサ素子積層体３４、陽極コムフレーム３５、陰極コムフレーム３６、陽極コム端子３７、陰極コム端子３８を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、上記陽極コム端子３７、陰極コム端子３８に夫々設けた薄肉部３７ｂ、３８ｂも、この外装樹脂３９により一体に被覆され、チップ形固体電解コンデンサの実装面となる下面には、陽極端子部３７ａと陰極端子部３８ａが夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造を構成しているものである。
【００１６】
このように構成されたチップ形固体電解コンデンサは、実装面となる下面に陽極端子部３７ａと陰極端子部３８ａが夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造とした構成により、各端子間に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合い、ＥＳＬを大きく低減することができるようになり、更に各端子間距離を可能な限り近づけて電流のループ面積を小さくすることにより、更なる低ＥＳＬ化を図ることが可能になるというものであり、ＥＳＬを従来品の５２２ｐＨから９８ｐＨへと、約１／５以下にまで低減することができるというものである。
【００１７】
しかしながらこのように構成されたチップ形固体電解コンデンサにおいても、ＥＳＬを大幅に低減してはいるものの、更なる低ＥＳＬ化を図るのが極めて困難であるという課題を有したものであった。
【００１８】
本発明はこのような従来の課題を解決し、更なる低ＥＳＬ化を実現することが可能なチップ形固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するために本発明は、平板状のコンデンサ素子を複数積層した素子ユニットと、この素子ユニットを陽極電極部を交互に相反する側に配置して積層したユニット積層体と、このユニット積層体の中央に位置する陰極電極部の下面に接合された陰極コム端子と、同じくユニット積層体の両端に位置する陽極電極部の下面に一対の端子部が夫々接合されると共に、この端子部どうしを板状のインダクタ部により連結した陽極端子と、この陽極端子の端子部どうしを結ぶ方向と交差する方向の陰極コム端子の下面両端に接合された一対の陰極端子と、上記陽極端子に設けられた一対の端子部ならびに陰極端子の下面が露呈する状態でこれらを一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなる構成にしたものである。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、陽極端子と陰極端子が実装面となる下面の対向する２箇所に夫々露呈した４端子構造とした構成により、各端子間に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合ってＥＳＬを大きく低減することができるようになり、更に陽極端子に設けた一対の端子部どうしを板状のインダクタ部で連結した構成により、π型フィルタを形成して更なる低ＥＳＬ化を図ることができるようになるという効果が得られ、また、コンデンサ素子を積層した素子ユニットを用いることにより、組み立て工程の簡素化と組み立て精度の安定化を図ることができるという効果も得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、６〜１０に記載の発明について説明する。
【００２２】
図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図１において、１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１は、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に図示しない絶縁部を設けて陽極電極部２と陰極形成部（図示せず）に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層（全て図示せず）を順次積層形成することにより陰極電極部３を形成して平板状に構成されたものである。
【００２３】
４は上記コンデンサ素子１を複数枚積層した素子ユニットであり、この素子ユニット４はコンデンサ素子１を同一方向に揃えて複数枚（本実施の形態においては３枚）を積層することにより構成されたものであり、各陰極電極部３間は図示しない導電性銀ペーストにより接着され、各陽極電極部２は陽極コム端子５を陽極電極部２の外周に巻き付けて束ねるように結束し、この陽極コム端子５と陽極電極部２を抵抗溶接等の手段によって結合しているものである。なお、上記陽極コム端子５は必要不可欠な部材ではなく、陽極電極部２どうしを抵抗溶接等の手段によって直接結合しても構わないものである。
【００２４】
６ａ、６ｂは上記素子ユニット４を陽極電極部２が交互に相反する方向に配置されるようにして複数段（本実施の形態においては２段）積層することによりユニット積層体を形成した状態で陽極電極部２を結束した陽極コム端子５と、後述する陽極端子とを接合するためのスペーサであり、これらの接合は抵抗溶接等の手段によって行われるものである。なお、上記スペーサ６ａ、６ｂは必要不可欠な部材ではなく、陽極電極部２または陽極コム端子５と陽極端子とを、抵抗溶接等の手段によって直接結合しても構わないものである。
【００２５】
７は陰極コム端子であり、この陰極コム端子７は上記ユニット積層体の中央に位置する陰極電極部３の下面に図示しない導電性銀ペーストを介して接合されたものである。７ａはこの陰極コム端子７の両端に夫々設けられたガイド壁であり、このガイド壁７ａの内面と上記陰極電極部３とを導電性銀ペーストを介して電気的に接続することにより、ＥＳＬを更に低減するようにしているものである。
【００２６】
８は陽極端子であり、この陽極端子８は上記スペーサ６ａ、６ｂの下面に夫々接合される一対の端子部８ａを有すると共に、この端子部８ａどうしを板状のインダクタ部８ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子８の一部を上面視、後述する外装樹脂から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部８ｃを設けて構成されたものである。また、上記端子部８ａの両端は上方への段差が設けられているものである。
【００２７】
９は一対の陰極端子であり、この陰極端子９は上記陰極コム端子７の下面の両端に夫々接合され、かつ、この陰極端子９の一部を上面視、後述する外装樹脂から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部９ａを設けて構成されたものである。
【００２８】
１０は絶縁性の外装樹脂であり、この外装樹脂１０は上記素子ユニット４、陽極コム端子５、スペーサ６ａ、６ｂ、陰極コム端子７、陽極端子８の一部、陰極端子９の一部を一体に被覆することにより、実装面となる下面には陽極端子８の端子部８ａと陰極端子９が夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造を構成しており、上記陽極端子８に設けたインダクタ部８ｂはこの外装樹脂１０に被覆されて外観には表出しないようにしているものである。
【００２９】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１を複数枚積層して素子ユニット４とすることにより、作業性と組み立て精度の向上を図り、さらにこの素子ユニット４を陽極電極部２が交互に相反する方向に配置されるように複数段積層し、実装面となる下面に陽極端子８と陰極端子９が夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造とした構成により、各端子間に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合ってＥＳＬを大きく低減することができるようになり、更に陽極端子８に設けた一対の端子部８ａどうしを板状のインダクタ部８ｂで連結した構成により、π型フィルタを構成して更なる低ＥＳＬ化を図ることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００３０】
また、上記陽極端子８ならびに陰極端子９の一部に、外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部８ｃ、９ａを設けた構成により、半田付け作業時に半田フィレットが形成され易くなるばかりでなく、半田付け状態を上面から確認できるようになるという効果が得られ、信頼性の高い半田付け作業を行うことが可能になるものである。
【００３１】
なお、本実施の形態においては、コンデンサ素子１を３枚積層して素子ユニット４を構成した例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、コンデンサ素子１の積層枚数は要望される仕様や作業性等に応じて適宜決定すれば良いものである。また、上記素子ユニット４の積層段数は奇数でも構わないが、積層段数を偶数にすることによって各コンデンサ素子１に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合うことができるため、より好ましいと言えるものである。
【００３２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００３３】
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００３４】
図２（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図２において、１１は陽極端子であり、この陽極端子１１は上記実施の形態１で図１を用いて説明した陽極端子８と同様に、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１１ａを有すると共に、この端子部１１ａどうしを板状のインダクタ部１１ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１１の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１１ｃを設けた構成にしているのは同じであるが、上記端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂが実装面となる下面に露呈するようにした点が上記実施の形態１と異なるものである。
【００３５】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００３６】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００３７】
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００３８】
図３（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図３において、１２は陽極端子であり、この陽極端子１２は上記実施の形態１で図１を用いて説明した陽極端子８と同様に、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１２ａを有すると共に、この端子部１２ａどうしを板状のインダクタ部１２ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１２の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１２ｃを設けた構成にしているのは同じであるが、上記端子部１２ａどうしを連結したインダクタ部１２ｂを蛇腹状に形成した点が上記実施の形態１と異なるものである。
【００３９】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１２ａどうしを連結したインダクタ部１２ｂを蛇腹状に形成することにより、インダクタ部１２ｂのインダクタンス値を変化させる自由度が増大するために、ＥＳＬの制御を容易に行うことが可能になるという格別の効果を奏するものである。
【００４０】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項２、３に記載の発明について説明する。
【００４１】
本実施の形態は、上記実施の形態３で図３を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態３と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００４２】
図４（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態４によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図４において、１３は陽極端子であり、この陽極端子１３は上記実施の形態３で図３を用いて説明した陽極端子１２と同様に、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１３ａを有すると共に、この端子部１３ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１３ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１３の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１３ｃを設けた構成にしているのは同じであるが、上記端子部１３ａどうしを連結した蛇腹状のインダクタ部１３ｂが実装面となる下面に露呈するようにした点が上記実施の形態３と異なるものである。
【００４３】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１３ａどうしを連結したインダクタ部１３ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００４４】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。
【００４５】
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陰極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００４６】
図５（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態５によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図５において、１４は陰極端子であり、この陰極端子１４は陰極コム端子７の下面の両端に夫々接合される一対の端子部１４ａを両端に設け、かつ、この陰極端子１４の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１４ｂを設けた一体品として構成した点が上記実施の形態１と異なるものである。
【００４７】
なお、外装樹脂１０で被覆した状態では、上記実施の形態１と同様に、実装面となる下面に上記一対の端子部１４ａが対向する２箇所に露呈した状態になるものである。
【００４８】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、部品点数と組み立て工数の削減により、コスト低減を図ることができるという格別の効果を奏するものである。
【００４９】
（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項２、４に記載の発明について説明する。
【００５０】
本実施の形態は、上記実施の形態５で図５を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態５と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００５１】
図６（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態６によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図６において、１１は陽極端子であり、この陽極端子１１は上記実施の形態２で図２を用いて説明した陽極端子１１と同じものであり、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１１ａを有すると共に、この端子部１１ａどうしを板状のインダクタ部１１ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１１の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１１ｃを設けた構成とし、かつ、上記端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂが実装面となる下面に露呈するようにしたものである。
【００５２】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態５によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００５３】
（実施の形態７）
以下、実施の形態７を用いて、本発明の特に請求項３、４に記載の発明について説明する。
【００５４】
本実施の形態は、上記実施の形態５で図５を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態５と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００５５】
図７（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態７によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図７において、１２は陽極端子であり、この陽極端子１２は上記実施の形態３で図３を用いて説明した陽極端子１２と同じものであり、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１２ａを有すると共に、この端子部１２ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１２ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１２の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１２ｃを設けた構成としたものである。
【００５６】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態５によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１２ａどうしを連結したインダクタ部１２ｂを蛇腹状に形成することにより、インダクタ部１２ｂのインダクタンス値を変化させる自由度が増大するために、ＥＳＬの制御を容易に行うことが可能になるという格別の効果を奏するものである。
【００５７】
（実施の形態８）
以下、実施の形態８を用いて、本発明の特に請求項２〜４に記載の発明について説明する。
【００５８】
本実施の形態は、上記実施の形態７で図７を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態７と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００５９】
図８（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態８によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図８において、１３は陽極端子であり、この陽極端子１３は上記実施の形態４で図４を用いて説明した陽極端子１３と同じものであり、陽極コム端子５の下面に接合される一対の端子部１３ａを有すると共に、この端子部１３ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１３ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１３の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１３ｃを設けた構成とし、かつ、上記端子部１３ａどうしを連結したインダクタ部１３ｂが実装面となる下面に露呈するようにしたものである。
【００６０】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態７によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１３ａどうしを連結したインダクタ部１３ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００６１】
（実施の形態９）
以下、実施の形態９を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
【００６２】
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陰極コム端子を無くし、素子ユニットの陰極電極部の下面に陰極端子を直接接合するようにした点が異なるものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００６３】
図９（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態９によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図９において、１５は一対の陰極端子であり、この陰極端子１５は素子ユニット４の中央に位置する陰極電極部３の下面の両端に夫々直接接合され、かつ、この陰極端子１５の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１５ａを設けて構成されたものである。
【００６４】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、部品点数と組み立て工数の削減により、コスト低減を図ることができるという格別の効果を奏するものである。
【００６５】
（実施の形態１０）
以下、実施の形態１０を用いて、本発明の特に請求項２、５に記載の発明について説明する。
【００６６】
本実施の形態は、上記実施の形態９で図９を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態９と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００６７】
図１０（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態１０によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図１０において、１１は陽極端子であり、この陽極端子１１は上記実施の形態２で図２を用いて説明した陽極端子１１と同じものであり、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１１ａを有すると共に、この端子部１１ａどうしを板状のインダクタ部１１ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１１の一部を上面視、外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１１ｃを設けた構成とし、かつ、上記端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂが実装面となる下面に露呈するようにしたものである。
【００６８】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態９によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００６９】
（実施の形態１１）
以下、実施の形態１１を用いて、本発明の特に請求項３、５に記載の発明について説明する。
【００７０】
本実施の形態は、上記実施の形態９で図９を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態９と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００７１】
図１１（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態１１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図１１において、１２は陽極端子であり、この陽極端子１２は上記実施の形態３で図３を用いて説明した陽極端子１２と同じものであり、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１２ａを有すると共に、この端子部１２ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１２ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１２の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１２ｃを設けた構成としたものである。
【００７２】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態９によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１２ａどうしを連結したインダクタ部１２ｂを蛇腹状に形成することにより、インダクタ部１２ｂのインダクタンス値を変化させる自由度が増大するために、ＥＳＬの制御を容易に行うことが可能になるという格別の効果を奏するものである。
【００７３】
（実施の形態１２）
以下、実施の形態１２を用いて、本発明の特に請求項２、３、５に記載の発明について説明する。
【００７４】
本実施の形態は、上記実施の形態１１で図１１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００７５】
図１２（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態１２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図１２において、１３は陽極端子であり、この陽極端子１３は上記実施の形態４で図４を用いて説明した陽極端子１３と同じものであり、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１３ａを有すると共に、この端子部１３ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１３ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１３の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１３ｃを設けた構成とし、かつ、上記端子部１３ａどうしを連結したインダクタ部１３ｂが実装面となる下面に露呈するようにしたものである。
【００７６】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１３ａどうしを連結したインダクタ部１３ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００７７】
以上のように構成された本発明の実施の形態１〜１２によるチップ形固体電解コンデンサのＥＳＬ特性を測定した結果を比較例としての従来品と共に（表１）に示す。
【００７８】
【表１】
【００７９】
（表１）から明らかなように、本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、ＥＳＬを従来品の１／５以下にまで低減することができ、かつ、そのバラツキも小さいことから、高周波対応に対する昨今の高い要求にも十分に対応することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、ＥＳＬを大きく低減することができるという効果を有し、特に高周波応答性が要求される分野等のコンデンサとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態４によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態５によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図６】（ａ）本発明の実施の形態６によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図７】（ａ）本発明の実施の形態７によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図８】（ａ）本発明の実施の形態８によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図９】（ａ）本発明の実施の形態９によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図１０】（ａ）本発明の実施の形態１０によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図１１】（ａ）本発明の実施の形態１１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図１２】（ａ）本発明の実施の形態１２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図１３】従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した斜視図
【図１４】同チップ形固体電解コンデンサの内部構造を示した斜視図
【図１５】（ａ）従来の他のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同底面図
【符号の説明】
【００８２】
１ コンデンサ素子
２ 陽極電極部
３ 陰極電極部
４ 素子ユニット
５ 陽極コム端子
６ａ、６ｂ スペーサ
７ 陰極コム端子
７ａ ガイド壁
８、１１、１２、１３ 陽極端子
８ａ、１１ａ、１２ａ、１３ａ、１４ａ 端子部
８ｂ、１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ インダクタ部
８ｃ、９ａ、１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、１４ｂ、１５ａ 折り曲げ部
９、１４、１５ 陰極端子
１０ 外装樹脂
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用されるコンデンサの中で、特に、導電性高分子を固体電解質に用い、かつ、面実装対応にしたチップ形固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高周波化に伴って電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れたコンデンサが求められてきており、このような要求に応えるために電気伝導度が高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。
【０００３】
また、近年、パーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等に使用される固体電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、ノイズ除去や過渡応答性に優れた低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化が強く要求されており、このような要求に応えるために種々の検討がなされている。
【０００４】
図１３はこの種の従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した斜視図、図１４は同チップ形固体電解コンデンサの内部構造を示した斜視図であり、図１３と図１４において、２０は導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子、２１はこのコンデンサ素子２０の陽極部、２２は同陰極部、２３は同絶縁部であり、このように構成された２枚のコンデンサ素子２０を互いに反対方向に重ねて配設したものである。
【０００５】
２４は上記コンデンサ素子２０の陽極部２１に一端が接続された陽極リード端子、２５は同じくコンデンサ素子２０の陰極部２２が接続された陰極リード端子、２６はこれらをモールドした外装樹脂であり、これにより固体電解コンデンサが形成され、この固体電解コンデンサの側面と底面に陽極リード端子２４と陰極リード端子２５が夫々対向して表出し、４端子構造のチップ形固体電解コンデンサを構成するようにしたものである。
【０００６】
このように構成された従来のチップ形固体電解コンデンサは、高周波特性ならびにノイズ吸収性に優れ、低ＥＳＬ化を実現できるというものであった。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平６−１２００８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら上記従来のチップ形固体電解コンデンサでは、１枚のコンデンサ素子または複数枚のコンデンサ素子を積層して外装樹脂でモールドし、陽極／陰極端子を引き出した、一般的な２端子構造のものと比べると、高周波特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化も実現してはいるものの、この構造においてはＥＳＬを５００ｐＨ程度に抑え込むのが限界であり、昨今の市場において加速する要求である２００ｐＨ以下というレベルに対してはまだまだ不十分であり、更なる低ＥＳＬ化が必要であるという課題があった。
【０００９】
従って、本発明者らは、このような更なる低ＥＳＬ化を実現するために、特願２００６−２６８１２号にて、図１５（ａ）〜（ｄ）に示すような構造のチップ形固体電解コンデンサを提案している。
【００１０】
図１５（ａ）〜（ｄ）は上記本発明者らが提案したチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と底面図であり、図１５において、３１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子３１は、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に図示しない絶縁部を設けて陽極電極部３２と陰極形成部（図示せず）に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層（全て図示せず）を順次積層形成することにより陰極電極部３３を形成して構成されたものである。
【００１１】
３４は上記コンデンサ素子３１を複数枚積層したコンデンサ素子積層体であり、このコンデンサ素子積層体３４はコンデンサ素子３１の陽極電極部３２が交互に相反する方向に配設されるように複数枚を積層することにより構成されたものである。
【００１２】
３５はコンデンサ素子積層体３４の陽極電極部３２を一体に接合した陽極コムフレーム、３６は同じくコンデンサ素子積層体３４の陰極電極部３３を一体に接合した陰極コムフレームである。
【００１３】
３７は上記陽極コムフレーム３５を上面に接合した陽極コム端子であり、この陽極コム端子３７は幅方向の両端に夫々薄肉部３７ｂが設けられ、この薄肉部３７ｂを除く中央部分が実装時の陽極端子部３７ａとなるものである。
【００１４】
３８は上記陰極コムフレーム３６を上面に接合した陰極コム端子であり、この陰極コム端子３８は幅方向の中央部に薄肉部３８ｂが設けられ、この薄肉部３８ｂを除く両端部分が実装時の陰極端子部３８ａとなるものである。
【００１５】
３９は上記コンデンサ素子積層体３４、陽極コムフレーム３５、陰極コムフレーム３６、陽極コム端子３７、陰極コム端子３８を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、上記陽極コム端子３７、陰極コム端子３８に夫々設けた薄肉部３７ｂ、３８ｂも、この外装樹脂３９により一体に被覆され、チップ形固体電解コンデンサの実装面となる下面には、陽極端子部３７ａと陰極端子部３８ａが夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造を構成しているものである。
【００１６】
このように構成されたチップ形固体電解コンデンサは、実装面となる下面に陽極端子部３７ａと陰極端子部３８ａが夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造とした構成により、各端子間に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合い、ＥＳＬを大きく低減することができるようになり、更に各端子間距離を可能な限り近づけて電流のループ面積を小さくすることにより、更なる低ＥＳＬ化を図ることが可能になるというものであり、ＥＳＬを従来品の５２２ｐＨから９８ｐＨへと、約１／５以下にまで低減することができるというものである。
【００１７】
しかしながらこのように構成されたチップ形固体電解コンデンサにおいても、ＥＳＬを大幅に低減してはいるものの、更なる低ＥＳＬ化を図るのが極めて困難であるという課題を有したものであった。
【００１８】
本発明はこのような従来の課題を解決し、更なる低ＥＳＬ化を実現することが可能なチップ形固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記課題を解決するために本発明は、平板状のコンデンサ素子を複数積層した素子ユニットと、この素子ユニットを陽極電極部を交互に相反する側に配置して積層したユニット積層体と、このユニット積層体の中央に位置する陰極電極部の下面に接合された陰極コム端子と、同じくユニット積層体の両端に位置する陽極電極部の下面に一対の端子部が夫々接合されると共に、この端子部どうしを板状のインダクタ部により連結した陽極端子と、この陽極端子の端子部どうしを結ぶ方向と交差する方向の陰極コム端子の下面両端に接合された一対の陰極端子と、上記陽極端子に設けられた一対の端子部ならびに陰極端子の下面が露呈する状態でこれらを一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなる構成にしたものである。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、陽極端子と陰極端子が実装面となる下面の対向する２箇所に夫々露呈した４端子構造とした構成により、各端子間に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合ってＥＳＬを大きく低減することができるようになり、更に陽極端子に設けた一対の端子部どうしを板状のインダクタ部で連結した構成により、π型フィルタを形成して更なる低ＥＳＬ化を図ることができるようになるという効果が得られ、また、コンデンサ素子を積層した素子ユニットを用いることにより、組み立て工程の簡素化と組み立て精度の安定化を図ることができるという効果も得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、６〜１０に記載の発明について説明する。
【００２２】
図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図１において、１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１は、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に図示しない絶縁部を設けて陽極電極部２と陰極形成部（図示せず）に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層（全て図示せず）を順次積層形成することにより陰極電極部３を形成して平板状に構成されたものである。
【００２３】
４は上記コンデンサ素子１を複数枚積層した素子ユニットであり、この素子ユニット４はコンデンサ素子１を同一方向に揃えて複数枚（本実施の形態においては３枚）を積層することにより構成されたものであり、各陰極電極部３間は図示しない導電性銀ペーストにより接着され、各陽極電極部２は陽極コム端子５を陽極電極部２の外周に巻き付けて束ねるように結束し、この陽極コム端子５と陽極電極部２を抵抗溶接等の手段によって結合しているものである。なお、上記陽極コム端子５は必要不可欠な部材ではなく、陽極電極部２どうしを抵抗溶接等の手段によって直接結合しても構わないものである。
【００２４】
６ａ、６ｂは上記素子ユニット４を陽極電極部２が交互に相反する方向に配置されるようにして複数段（本実施の形態においては２段）積層することによりユニット積層体を形成した状態で陽極電極部２を結束した陽極コム端子５と、後述する陽極端子とを接合するためのスペーサであり、これらの接合は抵抗溶接等の手段によって行われるものである。なお、上記スペーサ６ａ、６ｂは必要不可欠な部材ではなく、陽極電極部２または陽極コム端子５と陽極端子とを、抵抗溶接等の手段によって直接結合しても構わないものである。
【００２５】
７は陰極コム端子であり、この陰極コム端子７は上記ユニット積層体の中央に位置する陰極電極部３の下面に図示しない導電性銀ペーストを介して接合されたものである。７ａはこの陰極コム端子７の両端に夫々設けられたガイド壁であり、このガイド壁７ａの内面と上記陰極電極部３とを導電性銀ペーストを介して電気的に接続することにより、ＥＳＬを更に低減するようにしているものである。
【００２６】
８は陽極端子であり、この陽極端子８は上記スペーサ６ａ、６ｂの下面に夫々接合される一対の端子部８ａを有すると共に、この端子部８ａどうしを板状のインダクタ部８ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子８の一部を上面視、後述する外装樹脂から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部８ｃを設けて構成されたものである。また、上記端子部８ａの両端は上方への段差が設けられているものである。
【００２７】
９は一対の陰極端子であり、この陰極端子９は上記陰極コム端子７の下面の両端に夫々接合され、かつ、この陰極端子９の一部を上面視、後述する外装樹脂から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部９ａを設けて構成されたものである。
【００２８】
１０は絶縁性の外装樹脂であり、この外装樹脂１０は上記素子ユニット４、陽極コム端子５、スペーサ６ａ、６ｂ、陰極コム端子７、陽極端子８の一部、陰極端子９の一部を一体に被覆することにより、実装面となる下面には陽極端子８の端子部８ａと陰極端子９が夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造を構成しており、上記陽極端子８に設けたインダクタ部８ｂはこの外装樹脂１０に被覆されて外観には表出しないようにしているものである。
【００２９】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１を複数枚積層して素子ユニット４とすることにより、作業性と組み立て精度の向上を図り、さらにこの素子ユニット４を陽極電極部２が交互に相反する方向に配置されるように複数段積層し、実装面となる下面に陽極端子８と陰極端子９が夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造とした構成により、各端子間に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合ってＥＳＬを大きく低減することができるようになり、更に陽極端子８に設けた一対の端子部８ａどうしを板状のインダクタ部８ｂで連結した構成により、π型フィルタを構成して更なる低ＥＳＬ化を図ることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００３０】
また、上記陽極端子８ならびに陰極端子９の一部に、外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部８ｃ、９ａを設けた構成により、半田付け作業時に半田フィレットが形成され易くなるばかりでなく、半田付け状態を上面から確認できるようになるという効果が得られ、信頼性の高い半田付け作業を行うことが可能になるものである。
【００３１】
なお、本実施の形態においては、コンデンサ素子１を３枚積層して素子ユニット４を構成した例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、コンデンサ素子１の積層枚数は要望される仕様や作業性等に応じて適宜決定すれば良いものである。また、上記素子ユニット４の積層段数は奇数でも構わないが、積層段数を偶数にすることによって各コンデンサ素子１に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合うことができるため、より好ましいと言えるものである。
【００３２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００３３】
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００３４】
図２（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図２において、１１は陽極端子であり、この陽極端子１１は上記実施の形態１で図１を用いて説明した陽極端子８と同様に、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１１ａを有すると共に、この端子部１１ａどうしを板状のインダクタ部１１ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１１の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１１ｃを設けた構成にしているのは同じであるが、上記端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂが実装面となる下面に露呈するようにした点が上記実施の形態１と異なるものである。
【００３５】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００３６】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００３７】
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００３８】
図３（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図３において、１２は陽極端子であり、この陽極端子１２は上記実施の形態１で図１を用いて説明した陽極端子８と同様に、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１２ａを有すると共に、この端子部１２ａどうしを板状のインダクタ部１２ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１２の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１２ｃを設けた構成にしているのは同じであるが、上記端子部１２ａどうしを連結したインダクタ部１２ｂを蛇腹状に形成した点が上記実施の形態１と異なるものである。
【００３９】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１２ａどうしを連結したインダクタ部１２ｂを蛇腹状に形成することにより、インダクタ部１２ｂのインダクタンス値を変化させる自由度が増大するために、ＥＳＬの制御を容易に行うことが可能になるという格別の効果を奏するものである。
【００４０】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項２、３に記載の発明について説明する。
【００４１】
本実施の形態は、上記実施の形態３で図３を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態３と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００４２】
図４（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態４によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図４において、１３は陽極端子であり、この陽極端子１３は上記実施の形態３で図３を用いて説明した陽極端子１２と同様に、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１３ａを有すると共に、この端子部１３ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１３ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１３の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１３ｃを設けた構成にしているのは同じであるが、上記端子部１３ａどうしを連結した蛇腹状のインダクタ部１３ｂが実装面となる下面に露呈するようにした点が上記実施の形態３と異なるものである。
【００４３】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１３ａどうしを連結したインダクタ部１３ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００４４】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。
【００４５】
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陰極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００４６】
図５（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態５によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図５において、１４は陰極端子であり、この陰極端子１４は陰極コム端子７の下面の両端に夫々接合される一対の端子部１４ａを両端に設け、かつ、この陰極端子１４の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１４ｂを設けた一体品として構成した点が上記実施の形態１と異なるものである。
【００４７】
なお、外装樹脂１０で被覆した状態では、上記実施の形態１と同様に、実装面となる下面に上記一対の端子部１４ａが対向する２箇所に露呈した状態になるものである。
【００４８】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、部品点数と組み立て工数の削減により、コスト低減を図ることができるという格別の効果を奏するものである。
【００４９】
（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項２、４に記載の発明について説明する。
【００５０】
本実施の形態は、上記実施の形態５で図５を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態５と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００５１】
図６（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態６によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図６において、１１は陽極端子であり、この陽極端子１１は上記実施の形態２で図２を用いて説明した陽極端子１１と同じものであり、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１１ａを有すると共に、この端子部１１ａどうしを板状のインダクタ部１１ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１１の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１１ｃを設けた構成とし、かつ、上記端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂが実装面となる下面に露呈するようにしたものである。
【００５２】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態５によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００５３】
（実施の形態７）
以下、実施の形態７を用いて、本発明の特に請求項３、４に記載の発明について説明する。
【００５４】
本実施の形態は、上記実施の形態５で図５を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態５と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００５５】
図７（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態７によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図７において、１２は陽極端子であり、この陽極端子１２は上記実施の形態３で図３を用いて説明した陽極端子１２と同じものであり、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１２ａを有すると共に、この端子部１２ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１２ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１２の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１２ｃを設けた構成としたものである。
【００５６】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態５によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１２ａどうしを連結したインダクタ部１２ｂを蛇腹状に形成することにより、インダクタ部１２ｂのインダクタンス値を変化させる自由度が増大するために、ＥＳＬの制御を容易に行うことが可能になるという格別の効果を奏するものである。
【００５７】
（実施の形態８）
以下、実施の形態８を用いて、本発明の特に請求項２〜４に記載の発明について説明する。
【００５８】
本実施の形態は、上記実施の形態７で図７を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態７と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００５９】
図８（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態８によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図８において、１３は陽極端子であり、この陽極端子１３は上記実施の形態４で図４を用いて説明した陽極端子１３と同じものであり、陽極コム端子５の下面に接合される一対の端子部１３ａを有すると共に、この端子部１３ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１３ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１３の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１３ｃを設けた構成とし、かつ、上記端子部１３ａどうしを連結したインダクタ部１３ｂが実装面となる下面に露呈するようにしたものである。
【００６０】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態７によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１３ａどうしを連結したインダクタ部１３ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００６１】
（実施の形態９）
以下、実施の形態９を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
【００６２】
本実施の形態は、上記実施の形態１で図１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陰極コム端子を無くし、素子ユニットの陰極電極部の下面に陰極端子を直接接合するようにした点が異なるものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００６３】
図９（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態９によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図９において、１５は一対の陰極端子であり、この陰極端子１５は素子ユニット４の中央に位置する陰極電極部３の下面の両端に夫々直接接合され、かつ、この陰極端子１５の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１５ａを設けて構成されたものである。
【００６４】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、部品点数と組み立て工数の削減により、コスト低減を図ることができるという格別の効果を奏するものである。
【００６５】
（実施の形態１０）
以下、実施の形態１０を用いて、本発明の特に請求項２、５に記載の発明について説明する。
【００６６】
本実施の形態は、上記実施の形態９で図９を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態９と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００６７】
図１０（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態１０によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図１０において、１１は陽極端子であり、この陽極端子１１は上記実施の形態２で図２を用いて説明した陽極端子１１と同じものであり、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１１ａを有すると共に、この端子部１１ａどうしを板状のインダクタ部１１ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１１の一部を上面視、外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１１ｃを設けた構成とし、かつ、上記端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂが実装面となる下面に露呈するようにしたものである。
【００６８】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態９によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１１ａどうしを連結したインダクタ部１１ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００６９】
（実施の形態１１）
以下、実施の形態１１を用いて、本発明の特に請求項３、５に記載の発明について説明する。
【００７０】
本実施の形態は、上記実施の形態９で図９を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態９と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００７１】
図１１（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態１１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図１１において、１２は陽極端子であり、この陽極端子１２は上記実施の形態３で図３を用いて説明した陽極端子１２と同じものであり、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１２ａを有すると共に、この端子部１２ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１２ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１２の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１２ｃを設けた構成としたものである。
【００７２】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態９によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１２ａどうしを連結したインダクタ部１２ｂを蛇腹状に形成することにより、インダクタ部１２ｂのインダクタンス値を変化させる自由度が増大するために、ＥＳＬの制御を容易に行うことが可能になるという格別の効果を奏するものである。
【００７３】
（実施の形態１２）
以下、実施の形態１２を用いて、本発明の特に請求項２、３、５に記載の発明について説明する。
【００７４】
本実施の形態は、上記実施の形態１１で図１１を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサの陽極端子の構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００７５】
図１２（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態１２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、正面断面図、左側面断面図、右側面断面図、底面断面図、底面図であり、図１２において、１３は陽極端子であり、この陽極端子１３は上記実施の形態４で図４を用いて説明した陽極端子１３と同じものであり、陽極コム端子５の下面に夫々接合される一対の端子部１３ａを有すると共に、この端子部１３ａどうしを蛇腹状のインダクタ部１３ｂにより連結することによって一体化され、かつ、この陽極端子１３の一部を上面視、外装樹脂１０から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂１０の側面に沿って上方へ折り曲げた折り曲げ部１３ｃを設けた構成とし、かつ、上記端子部１３ａどうしを連結したインダクタ部１３ｂが実装面となる下面に露呈するようにしたものである。
【００７６】
このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１１によるチップ形固体電解コンデンサにより得られる効果に加え、端子部１３ａどうしを連結したインダクタ部１３ｂを表出させた構成により、放熱性を高めることができるようになるという格別の効果を奏するものである。
【００７７】
以上のように構成された本発明の実施の形態１〜１２によるチップ形固体電解コンデンサのＥＳＬ特性を測定した結果を比較例としての従来品と共に（表１）に示す。
【００７８】
【表１】
【００７９】
（表１）から明らかなように、本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、ＥＳＬを従来品の１／５以下にまで低減することができ、かつ、そのバラツキも小さいことから、高周波対応に対する昨今の高い要求にも十分に対応することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、ＥＳＬを大きく低減することができるという効果を有し、特に高周波応答性が要求される分野等のコンデンサとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態３によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態４によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態５によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図６】（ａ）本発明の実施の形態６によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図７】（ａ）本発明の実施の形態７によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図８】（ａ）本発明の実施の形態８によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図９】（ａ）本発明の実施の形態９によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図１０】（ａ）本発明の実施の形態１０によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図１１】（ａ）本発明の実施の形態１１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図１２】（ａ）本発明の実施の形態１２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図
【図１３】従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した斜視図
【図１４】同チップ形固体電解コンデンサの内部構造を示した斜視図
【図１５】（ａ）従来の他のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同底面図
【符号の説明】
【００８２】
１ コンデンサ素子
２ 陽極電極部
３ 陰極電極部
４ 素子ユニット
５ 陽極コム端子
６ａ、６ｂ スペーサ
７ 陰極コム端子
７ａ ガイド壁
８、１１、１２、１３ 陽極端子
８ａ、１１ａ、１２ａ、１３ａ、１４ａ 端子部
８ｂ、１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ インダクタ部
８ｃ、９ａ、１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、１４ｂ、１５ａ 折り曲げ部
９、１４、１５ 陰極端子
１０ 外装樹脂
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極電極部と陰極電極部を有した平板状のコンデンサ素子を同方向に複数積層した素子ユニットと、この素子ユニットを陽極電極部を交互に相反する側に配置して偶数単位で積層したユニット積層体と、このユニット積層体の中央に位置する陰極電極部の下面に接合された陰極コム端子と、同じくユニット積層体の両端に位置する陽極電極部の下面に一対の端子部が夫々接合されると共に、この端子部どうしを板状のインダクタ部により連結した陽極端子と、この陽極端子の端子部どうしを結ぶ方向と交差する方向の陰極コム端子の下面両端に夫々接合された一対の陰極端子と、上記陽極端子に設けられた一対の端子部ならびに陰極端子の実装面となる下面が夫々露呈する状態で上記ユニット積層体、陰極コム端子を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなるチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項２】
陽極端子の端子部どうしを結ぶように設けられたインダクタ部の下面が実装面に露呈するようにした請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項３】
陽極端子の端子部どうしを結ぶように設けられたインダクタ部を蛇腹状に形成した請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項４】
陰極コム端子の下面の両端に夫々接合された一対の陰極端子を一体物で形成した請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項５】
ユニット積層体の中央に位置する陰極電極部の下面に陰極端子を直接接合するようにした請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項６】
素子ユニットの陽極電極部を結束する陽極コム端子を設けた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項７】
素子ユニットの陽極電極部、または素子ユニットの陽極電極部を結束した陽極コム端子と陽極端子の端子部とを接合するスペーサを設けた請求項１または６に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項８】
陽極端子の端子部どうしを結ぶ方向と交差する方向の陰極コム端子の両端にユニット積層体の陰極電極部と電気的に接続されるガイド壁を設けた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項９】
陽極端子および／または陰極端子の一部を上面視外装樹脂から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
コンデンサ素子として、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成することにより陰極電極部が形成されたコンデンサ素子を用いた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項１】
陽極電極部と陰極電極部を有した平板状のコンデンサ素子を同方向に複数積層した素子ユニットと、この素子ユニットを陽極電極部を交互に相反する側に配置して偶数単位で積層したユニット積層体と、このユニット積層体の中央に位置する陰極電極部の下面に接合された陰極コム端子と、同じくユニット積層体の両端に位置する陽極電極部の下面に一対の端子部が夫々接合されると共に、この端子部どうしを板状のインダクタ部により連結した陽極端子と、この陽極端子の端子部どうしを結ぶ方向と交差する方向の陰極コム端子の下面両端に夫々接合された一対の陰極端子と、上記陽極端子に設けられた一対の端子部ならびに陰極端子の実装面となる下面が夫々露呈する状態で上記ユニット積層体、陰極コム端子を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなるチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項２】
陽極端子の端子部どうしを結ぶように設けられたインダクタ部の下面が実装面に露呈するようにした請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項３】
陽極端子の端子部どうしを結ぶように設けられたインダクタ部を蛇腹状に形成した請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項４】
陰極コム端子の下面の両端に夫々接合された一対の陰極端子を一体物で形成した請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項５】
ユニット積層体の中央に位置する陰極電極部の下面に陰極端子を直接接合するようにした請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項６】
素子ユニットの陽極電極部を結束する陽極コム端子を設けた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項７】
素子ユニットの陽極電極部、または素子ユニットの陽極電極部を結束した陽極コム端子と陽極端子の端子部とを接合するスペーサを設けた請求項１または６に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項８】
陽極端子の端子部どうしを結ぶ方向と交差する方向の陰極コム端子の両端にユニット積層体の陰極電極部と電気的に接続されるガイド壁を設けた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項９】
陽極端子および／または陰極端子の一部を上面視外装樹脂から突出するように延長し、この延長部分を外装樹脂の側面に沿って上方へ折り曲げた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
コンデンサ素子として、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極電極部と陰極形成部に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層を順次積層形成することにより陰極電極部が形成されたコンデンサ素子を用いた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００８−１０３４４７（Ｐ２００８−１０３４４７Ａ）
【公開日】平成２０年５月１日（２００８．５．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２８３３５０（Ｐ２００６−２８３３５０）
【出願日】平成１８年１０月１８日（２００６．１０．１８）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年５月１日（２００８．５．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月１８日（２００６．１０．１８）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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