【課題】一定水準のＥＳＲを具現しながら、同一容量の積層セラミック電子部品におけるＱ値の選択幅を広げる。
【解決手段】複数の誘電体層１１１が積層されたセラミック素体１１０と、セラミック素体１１０の内部に形成された第１及び第２内部電極１３１、１３２とを含み、第１及び第２内部電極１３１、１３２は、銅が８０から９９．９ｗｔ％、及び、ニッケルが０．１から２０ｗｔ％を含み、周波数が１０００ＭＨｚ以下である積層セラミック電子部品を形成する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵基板の製造方法において、絶縁基材上にコンデンサ素子を搭載する工程を簡略化する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ内蔵基板の製造方法は、素子シート作製工程と、貼付け工程と、エッチング工程と、積層工程とを有する。ここで、素子シート作製工程では、金属箔50を用いて、該金属箔50の内、コンデンサ素子の第１電極層となる所定領域54上に誘電体層13を形成し、その後、該誘電体層13上にコンデンサ素子の第２電極層となる金属層53を形成することにより、コンデンサ素子となる素子部５が設けられた素子シート６を作製する。貼付け工程では、素子シート６を絶縁基材20上に貼り付ける。エッチング工程では、金属箔50にエッチングを施すことにより、絶縁基材20上に所定領域54を残置させて、素子シート６に設けられた素子部５からなるコンデンサ素子を形成する。積層工程では、該絶縁基材20上に別の絶縁基材20を積層する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、上記セラミック素体の内部に形成され、上記セラミック素体の第１面及び上記第１面と連結された第３面または第４面に露出し、上記第１面に露出した領域のうち一部が互いに重なる引出し部を有する第１及び第２内部電極と、上記セラミック素体の第１面及び上記第１面から延長されて上記第１面と連結された第３面または第４面に形成され、上記引出し部と夫々連結される第１及び第２外部電極と、上記セラミック素体の第１面、上記第１面と連結された第３面及び第４面に形成される絶縁層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】特性が異なる複数の領域からなる積層コンデンサを一体的に作製し、周波数特性の広帯域化を容易に実現可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】本発明の積層コンデンサは、誘電体層２０〜２２と内部電極層３０〜３３とを交互に積層してなり、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を含むコンデンサ本体部と、アレイ状に配置された全貫通型のビア導体４０、４１、５０、５１と、その両端部に接続される外部電極６０、６１、７０、７１を備えている。第１ビア導体群であるビア導体４０、４１は、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の内部電極層３０〜３３と電気的に接続され、第２ビア導体群であるビア導体５０、５１は、第１領域Ｒ１の内部電極層３０、３１と電気的に接続され、かつ第２領域Ｒ２の内部電極層３２、３３と電気的に接続されない。ビア導体５０、５１は、第２領域Ｒ２におけるビア径が第１領域Ｒ１におけるビア径よりも小さくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】 めっき液の浸入を抑制しつつ、製品間における静電容量のばらつきの低減が図られた積層コンデンサを提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層コンデンサ１００は、内部電極層７が第１の内部電極２０と第２の内部電極３０とを含み、かつ、各内部電極２０、３０が、端面から遠い側に位置する同幅の活性電極部２１、３１と、活性電極部２１、３１より幅狭であり、端面に近い側に位置する同幅の引出電極部２２、３２とを含む。中間内部電極層８は第３の内部電極４０を含み、かつ、第３の内部電極４０は、第１の内部電極２０の引出電極部２２の一部２２ａおよび第２の内部電極３０の引出電極部３２の一部３２ａと重畳するようにＸ方向に延在し、かつ、各内部電極２０、３０の活性電極部２１、３１の幅ｗ１よりも幅広の形状を有する。 （もっと読む）

【課題】低温焼成が可能で、高周波領域での誘電損失が低く、メッキ耐食性に優れた焼結体を得ることが可能なセラミックス組成物及び電子部品を提供する。
【解決手段】Ｂａ_４（Ｒｅ_{（１−ｘ）}，Ｂｉ_ｘ）_９．３３Ｔｉ_１８Ｏ_５４で現わされる主相成分と、主相成分１００質量部に対し酸化物換算で、Ｂ成分を０．３〜１．４質量部、Ｌｉ成分を０．１〜０．３質量部、Ｚｎ成分を１．５〜７質量部及びＡｇ成分を１．５〜２質量部含有する第１副成分と、主相成分１００質量部に対し酸化物換算で、Ｓｉ成分を０〜１．２５質量部、Ａｌ成分を０〜１．２５質量部、Ｂｉ成分を０〜５質量部含有する第２副成分とを含むセラミックス組成物。該セラミックス組成物を焼成して得られるセラミックス層と、該セラミックス層の表面及び／又は内部にあって、セラミックス組成物と同時焼成して得られる導体層とを有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】表面電極と基体との界面からめっき液が浸入し難く、かつ表面電極が剥離し難く、かつ高い耐湿性を有する電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】結晶性無機化合物を含む基体と、その基体の表面に存在する表面電極とを備える電子部品であって、前記基体の表面における前記表面電極により被覆されていない表面を被覆するとともに前記表面電極の縁辺表面部分を被覆するセラミック被覆層と、前記表面電極における前記セラミック被覆層に被覆されていない表面を直接に被覆するとともに、前記表面電極の縁辺表面部分を被覆するセラミック被覆層の縁辺表面部分を被覆する金属めっき層とを有することを特徴とする電子部品、その製造方法、前記電子部品を内蔵する配線基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層が積層された積層構造を有し、積層方向に沿って配列された第１キャパシタ部と第２キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された少なくとも一つの第１ないし第４外部電極−上記第１及び第３外部電極は相互同じ極性を有し、第２及び第４外部電極は相互同じ極性を有するが上記第１外部電極の極性とは異なる極性を有する−と、上記キャパシタ本体の外面上に形成され、上記第１外部電極と第３外部電極を相互連結するか上記第２外部電極と第４外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、端子電極３，４、外部接続導体５〜１０、ＥＳＲ制御部２０，３０，４０及び静電容量部５０を備えている。積層コンデンサ１では、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５との距離Ｌ１が第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２よりも長く、且つ、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７との距離Ｌ２が第三の外部接続導体７と第五の外部接続導体９との距離Ｌ３よりも長くなっており、第一のＥＳＲ制御部２０の内部電極２１が、第一の端子電極３と第一の外部接続導体５とに接続され、第二のＥＳＲ制御部３０の内部電極３１が、第一の外部接続導体５と第三の外部接続導体７とに接続される。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を増加させることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２、端子電極３，４、外部接続導体５〜８、内部電極１１，１６を有するＥＳＲ制御部１０、内部電極２１，２６を有するＥＳＲ制御部２０及び内部電極３１，３６を有する静電容量部３０を備えている。積層コンデンサ１では、内部電極１１が端子電極３と外部接続導体５とに接続され、内部電極１６が端子電極４と外部接続導体６とに接続され、内部電極２１が外部接続導体５，７に接続され、内部電極２６が外部接続導体６，８に接続され、内部電極３１が外部接続導体７に接続され、内部電極３６が外部接続導体８に接続される。そして、第一及び第二のＥＳＲ制御部１０，２０は、静電容量部３０の積層数よりも少ない積層数で構成されており、積層方向において、静電容量部３０を間に挟むように互いに離れて配置される。 （もっと読む）

【課題】等価直列抵抗を所望の値に微調整できる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１は、端子電極３，４と、第一及び第二の外部接続導体５〜８と、端子電極３，４と第一の外部接続導体５，６とに接続される第一のＥＳＲ制御部１０と、第二の外部接続導体７，８に接続される静電容量部３０と、第一のＥＳＲ制御部１０が接続される第一の外部接続導体５，６と静電容量部３０が接続される第二の外部接続導体７，８とに接続される第二のＥＳＲ制御部２０とを備えている。このような構成を備えた積層コンデンサ１では、第二のＥＳＲ制御部２０の積層数及び積層位置の少なくとも一方を変更することにより、等価直列抵抗が所望の値に調整されている。 （もっと読む）

バラクタは、次の各構成要素を含んでおり、すなわち、抵抗に関して正の温度係数を有する第１のＰＴＣ領域（４）と、コンデンサ領域（３）とを含んでおり、該コンデンサ領域は、第１の電極（２）と、第２の電極（２’）と、第１の電極（２）と第２の電極（２’）との間に配置された第１の誘電性層（１）とを含んでおり、
第１のＰＴＣ層（４）とコンデンサ領域（３）は熱伝導式に相互に結合されており、コンデンサ領域（３）のキャパシタンスは、第１のＰＴＣ領域（４）、コンデンサ領域（３）、または第１のＰＴＣ領域（４）およびコンデンサ領域（３）へのバイアス電圧の印加によって変更可能である。
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【課題】高温での良好な保安性および耐電圧性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】金属化フィルムの幅方向において、絶縁マージン７２側からメタリコン接続部７１にかけて第１小分割電極部、大分割電極部、第２小分割電極部および非分割電極部８１の順に配置されている。第１小分割電極部を構成する複数の小分割電極８３の各々は、当該小分割電極８３を長手方向に挟む絶縁スリット７３間に形成されたヒューズ９３にて大分割電極８４と接続されている。また、第２小分割電極部を構成する複数の小分割電極８５の各々は、当該小分割電極８５を長手方向に挟む絶縁スリット７４、７５間に形成されたヒューズ９４、９５にてそれぞれ大分割電極８４、非分割電極部８１と接続されている。 （もっと読む）

【課題】簡便な手法で、従来の強誘電体薄膜よりも大幅に比誘電率を向上し得る、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】ＰＬＺＴ、ＰＺＴ及びＰＴからなる群より選ばれた１種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式：（Ｐｂ_xＬａ_y）（Ｚｒ_zＴｉ_(1-z)）Ｏ₃（式中０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ＜０．１、０≦ｚ＜０．９）で示される複合金属酸化物Ａに、Ｎｄを含む複合金属酸化物Ｂが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、各原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で、かつ、ＢとＡとのモル比Ｂ／Ａが０．００５≦Ｂ／Ａ＜０．０３の範囲内となるように、有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リーク電流の低減と絶縁耐圧の向上の両特性をバランスよく改善することができる、高容量密度の薄膜キャパシタ用途に適した強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜を提供する。
【解決手段】ＰＬＺＴ、ＰＺＴ及びＰＴからなる群より選ばれた１種の強誘電体薄膜を形成するための強誘電体薄膜形成用組成物であり、一般式：（Ｐｂ_xＬａ_y）（Ｚｒ_zＴｉ_(1-z)）Ｏ₃（式中０．９＜ｘ＜１．３、０≦ｙ＜０．１、０≦ｚ＜０．９）で示される複合金属酸化物Ａに、Ｐ（燐）を含む複合酸化物Ｂが混合した混合複合金属酸化物の形態をとる薄膜を形成するための液状組成物であり、複合金属酸化物Ａを構成するための原料並びに複合酸化物Ｂを構成するための原料が上記一般式で示される金属原子比を与えるような割合で有機溶媒中に溶解している有機金属化合物溶液からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬかつ高ＥＳＲで、デカップリング回路に好適なコンデンサを提供する。
【解決手段】 直方体状の積層体の内部に、誘電体層を挟んで交互に、第１内部電極ならびに第２内部電極がそれぞれ対向して複数配置されており、第１内部電極および第２内部電極は、それぞれ、積層体の内縁部に配置されて第１外部電極または第２外部電極と接続した帯状の導出部と、導出部の端から誘電体層の中央部にかけて形成された帯状の接続部と、誘電体層の中央部において接続部と接続するとともに、導出部および接続部との間に一定の距離を隔てて形成された主容量部とを備え、第１内部電極の接続部と第２内部電極の接続部とが対向しているコンデンサである。第１内部電極および第２内部電極に接続部が形成されているので、電流経路が長くなり、接続部同士はそれぞれ対向して配置されているので、低ＥＳＬかつ高ＥＳＲな積層コンデンサとすることができる。 （もっと読む）

【課題】耐水性能を確保しつつ、静電容量や誘電損失などの電気特性が良好なセラミックコンデンサを得ることができるセラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】印刷法などにより、セラミック素体２の両端面にそれぞれ、外部電極用導電性ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極３，４を形成する。外部電極３は内部電極パターン２２の一端部に接合し，外部電極４は内部電極パターン２３の一端部に接合している。外部電極３，４の材料としては、例えばＮｉ，Ｃｕもしくは、これらのいずれか一つを主成分とする合金が用いられる。このとき、焼き付け雰囲気を酸化雰囲気とする。次に、セラミック素体２の外部電極３，４間に交流電流を流して、外部電極３，４の焼き付けの際に内部電極パターン２２，２３と外部電極３，４とのとの接合部にそれぞれ生じた酸化膜を除去する。交流電流は０．１ｍＡ以上の高周波電流であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを低減させつつ、高周波帯域でのインピーダンスの低下を抑制することが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】積層コンデンサ１では、第１の内部電極層３０と第２の内部電極層３５とを重ね合わせた場合、積層方向からみて、第１の内部電極３１は、異極性となる第２の内部電極層３５の第２の内部電極３６及び第４の内部電極３７と重ならないように位置し、第２の内部電極３６は、異極性となる第１の内部電極層３０の第１の内部電極３１及び第３の内部電極３２と重ならないように位置している。異極性同士の内部電極が重ならないように位置していることにより、積層コンデンサ１では、寄生容量Ｃｐの形成が抑制される。 （もっと読む）

【課題】耐高電圧にして高容量化されたブロック型コンデンサを効率よく生産する。
【解決手段】極性のないチップ型積層コンデンサ５を準備して、その複数個を束ねてコンデンサ集束群Ａを形成する。このコンデンサ集束群Ａを並列に２組に並べて非導電性容器１１内に収容する。非導電性容器１１内において内方に位置する一対の第一外部電極４ａに一つの第一外部端子１２を接合するとともに、第一外部電極の背面側において外方に向かって露出する２組の第二外部電極４ｂのそれぞれを第二外部端子１３ａ，１３ｂに接合させてブロック型コンデンサ１０とする。このブロック型コンデンサを電源回路に組み込んで、１組の第一外部電極をプラス電位に接続し、２組の第二外部電極を接地電位に接続すると、高容量にして優れた周波数特性を有するブロック型のコンデンサとなる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載した場合における配線密度の低下を抑制でき、且つＥＳＬの低下を図ることが可能な貫通コンデンサを提供する。
【解決手段】第１の側面４に垂直な方向から見たとき、第１の側面４にそれぞれ設けられた接地用端子電極１３と接地用端子電極１４との間の距離は、接地用端子電極１３と第１の端面２との間の距離、及び、接地用端子電極１４と第２の端面３との間の距離よりも長い。第２の側面５に垂直な方向から見たとき、第２の側面５にそれぞれ設けられた接地用端子電極１５と接地用端子電極１６との間の距離は、接地用端子電極１５と第１の端面２との間の距離、及び、接地用端子電極１６と第２の端面３との間の距離よりも長い。コンデンサ素体１における、接地用端子電極１３，１５と接地用端子電極１４，１６との間にある領域には、いかなる端子電極も設けられていない。 （もっと読む）