【課題】本発明は、チキソトロピー性、並びに耐糸引き性、耐にじみ性および耐シートアタック性といった印刷適性に優れる導電ペーストを提供することを目的とする。さらには、積層セラミックコンデンサを効率よく製造できる導電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】導電粉末、アルキル変性ビニルアルコール系重合体および水系溶剤を含有することを特徴とする導電ペーストであって、前記アルキル変性ビニルアルコール系重合体は、炭素数５〜２９のアルキル基を有する単量体単位を含有し、粘度平均重合度Ｐが２００以上５０００以下であり、けん化度が２０モル％以上９９．９９モル％以下であり、かつアルキル変性率Ｓが０．０５モル％以上５モル％以下である導電ペーストに関する。 （もっと読む）

【課題】低樹脂量でもデラミネーションの発生を抑制することができ、かつ、印刷性に優れた導電ペーストを提供する。
【解決手段】カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂を含有するポリビニルアセタール樹脂と、導電性粉末と、有機溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、平均重合度が１５００〜３２００、カルボキシル基量が０．０５〜１モル％、アセトアセタール基量が５〜３０モル％である導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペースト及びこれを含んで製造された積層セラミック電子部品に関する。
【解決手段】本発明は、導電性金属粉末１００重量部と、有機バインダー０．６から２．４重量部と、を含むことを特徴とする。本発明による積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペーストを用いると、積層セラミック電子部品の内部ストレスを減少させて積層セラミック電子部品においてクラックの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品の内部導体膜形成のために有利に用いられるものであって、導電性金属粉末の表面に、たとえば１００ｎｍ以下と粒径が非常に小さい焼結抑制用のセラミック粉末を凝集させることなく均一に付着させることができる、導電性ペーストの製造方法を提供する。
【解決手段】導電性金属粉末、セラミック粉末、有機溶剤、有機樹脂成分および分散剤を用意し、有機溶剤および有機樹脂成分を含む有機ビヒクルを得、分散剤を含む有機溶剤中でセラミック粉末を分散させ、次いで、この分散状態を安定化させるため、セラミック粉末を分散させた有機溶剤に有機ビヒクルの一部を添加することによって、セラミックスラリーを作製し、他方、分散剤を含む有機溶剤中に、導電性金属粉末が分散させてなる金属粉末スラリーを作製し、その後、セラミックスラリーと金属粉末スラリーと有機ビヒクルの残部とを混合する。 （もっと読む）

【課題】 グラビア印刷に適した粘度を有し、乾燥性が良く、なおかつ導電性粉末と誘電体粉末の分離が発生しない積層セラミックコンデンサ内部電極作製に用いられるグラビア印刷用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粉末、有機樹脂、有機溶剤、添加剤、及び誘電体粉末を含む積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペーストであって、有機樹脂として重合度が１００００〜５００００のポリビニルブチラールと、重量平均分子量が１００００〜１０００００のエチルセルロースを含み、有機溶剤はプロピレングリコールモノブチルエーテル、もしくはプロピレングリコールモノブチルエーテルとプロピレングリコールメチルエーテルアセテートの混合物又はプロピレングリコールモノブチルエーテルとミネラルスピリットの混合物うちのいずれかからなり、添加剤が分離抑制剤と分散剤からなり、そのうち分離抑制剤がポリカルボン酸ポリマーもしくはポリカルボン酸の塩を含む組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】内部電極印刷体とグリーンシートとの接着性を向上させることのできる内部電極ペーストを得ること。
【解決手段】 導電性粉末と、バインダと、溶剤（Ａ）と、溶剤（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、を含み、前記溶剤（Ａ）と、前記溶剤（Ｂ）と、前記溶剤（Ｃ）との重量比を溶剤（Ａ）：溶剤（Ｂ）：溶剤（Ｃ）＝ｘ：ｙ：ｚと表わしたとき、前記関係式におけるｘは２０≦ｘ≦５０であり、前記関係式におけるｙは１０≦ｙ≦５０であり、前記関係式におけるｚは２０≦ｚ≦７０であり、ガムロジン、ロジン誘導体、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の粘着付与剤の含有量が前記導電性粉末１００重量％に対して０重量％以上６重量％以下である内部電極ペーストである。 （もっと読む）

【課題】 固体電解コンデンサのプリント基板上へのはんだ実装の際、高温下に曝される為、この熱履歴により、外装樹脂が膨張、冷却時の収縮により発生する応力が原因となって、コンデンサ素子の陰極層に亀裂が発生し、界面抵抗が上昇することを抑制すること。
【解決手段】 コンデンサ素子１３と外装樹脂１０との間に樹脂層１６で覆われた耐熱性と流動性を備えた粒子の層１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックスラリーを塗布してセラミックグリーンシートを形成する際に、内部電極パターンがセラミックスラリー中の溶剤によってアタックされることを防止して、内部電極のカバレッジの低下やショート不良などがなく、信頼性の高い積層セラミック電子部品を確実に製造することを可能にする。
【解決手段】セラミックスラリーと接触することになる内部電極パターン３ａ，３ｂを形成するにあたっては、内部電極ペーストとして、硬化性樹脂と導電成分とを含む内部電極ペーストを用い、該内部電極ペーストを所定のパターンとなるように付与した後、硬化性樹脂を硬化させることにより、セラミックスラリー中の溶剤によりアタックされない内部電極パターン３ａ，３ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】所望の溶断条件を満足しかつ適切な強度を有する固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】弁作用金属からなる多孔質焼結体、この多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤ２、この多孔質焼結体を覆う誘電体層および固体電解質層、を有するコンデンサ素子１と、外部導通部材５と、上記固体電解質層と外部導通部材５とを導通させるヒューズワイヤ６１と、を備える固体電解コンデンサＡ１であって、ヒューズワイヤ６１は、Ａｕ−Ｓｕ系合金、Ｚｎ−Ａｌ系合金、Ｚｎ−Ａｌ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ系合金、Ｓｎ−Ｓｂ系合金の少なくともいずれかを含む金属からなる。 （もっと読む）

【課題】塗工時ににじみがほとんど発生せず、高い強度と柔軟性とを有する導電層が得られる導電ペーストを提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂と導電性粉末と溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、水酸基量が２０〜３０モル％であり、かつ、ケン化度が９５モル％以上のポリビニルアルコール（Ａ）と、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール（Ｂ）とからなる混合ポリビニルアルコールをアセタール化してなり、前記混合ポリビニルアルコールにおけるポリビニルアルコール（Ａ）とポリビニルアルコール（Ｂ）との混合比が重量比で２：８〜８：２である導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】高いキャパシタンス密度を達成可能なコンデンサとその製造方法を提供する。
【解決手段】バルクコンデンサは、金属箔から形成された第１電極と、金属箔上に形成された半導体の多孔質セラミック本体と、多孔質セラミック本体の上に例えば酸化処理により形成された誘電体層と、多孔質セラミック本体の気孔に充填されて第２電極を形成する導電性媒質を有する。コンデンサには、カプセル化用の各種の層や電気的終端を形成してもよい。バルクコンデンサの製造方法では、金属箔から形成された第１電極の上に半導体の多孔質セラミック本体を形成し、酸化処理して誘電体層を形成し、多孔質セラミック本体に導電性媒質を充填して第２電極を形成する。金属箔と多孔質セラミック本体の間に半導体のセラミック薄膜層を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートとの接着性が高く、かつ、印刷性に優れる積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペーストを提供する。
【解決手段】 ポリビニルアセタール樹脂を含有する有機バインダー、有機溶剤、金属粉末を含有する積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペーストであって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、低重合度ポリビニルアセタール樹脂と高重合度ポリビニルアセタール樹脂とからなり、前記低重合度ポリビニルアセタール樹脂は、重合度が３００〜８００であり、前記高重合度ポリビニルアセタール樹脂は、重合度が１５００〜２４００である積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが共に得られる転写用感光性導体ペーストを提供する。
【解決手段】 感光性導体ペースト１２において、アクリル樹脂、ロジン系樹脂、またはフッソ系分散剤を含むことから、感光性樹脂の含有量を減少させても露光・現像性能が確保されるとともに、乾燥後或いは焼成後の導体層の密度が高くなるので、露光・現像性能と乾燥後或いは焼成後の導体層の密度とが両立した転写用感光性導体ペースト１２が得られる。 （もっと読む）

【課題】積層電子部品の製造において、セラミックシートに内部電極用導体ペーストを印刷し、乾燥して得た内部電極乾燥膜を有するセラミックシートを積層、圧着する際、セラミックシートと内部電極乾燥膜の界面が極めて平滑な場合であっても、内部電極乾燥膜の位置ずれを起こしにくく、小型で高積層の積層部品を歩留まり良く製造することが可能な内部電極用導体ペーストを提供する。
【解決手段】積層電子部品の内部電極用導体ペーストにおいて、樹脂バインダとして、エチルセルロース系樹脂と、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ロジンおよびロジン誘導体から選択される少なくとも１種の樹脂と、を配合比率が重量比で95：5〜60：40の範囲になるように併用することを特徴とする内部電極用導体ペースト。 （もっと読む）

【課題】感光性導体ペースト中の感光性樹脂成分の含有量を少なくしても露光・現像に際して残査の問題のない積層チップ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 導体層転写シート２２によれば、感光性導体ペースト１８は転写支持体１２の一面にビヒクル層１０を介して塗着されていることから、所定のパターンの導体層１８を形成するための露光および現像時において、必ずしも十分な露光・現像性能を必要とせず、感光性樹脂、重合開始剤等の樹脂成分である樹脂量の少ない導体ペーストを用いることができる。したがって、感光性導体ペースト１８中の感光性樹脂成分の含有量を少なくしても露光・現像に際して残査の問題が生じない。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるバインダが非相溶であっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、焼成後のクラックを有効に防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック粒子とブチラール樹脂とを含むグリーンシートと内部電極パターン層とを積層して、積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂の重合度が３５０〜１０００（ただし、１０００を除く）であり、内部電極ペーストが、導電体粉末と有機バインダ（エチルセルロース、粘着付与剤として重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂から選ばれる少なくとも１つ）とを有し、有機バインダが導電体粉末１００重量部に対して２重量部超９重量部未満含有され、有機バインダの含有量に対する粘着付与剤の含有比率が５〜５０重量％である。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートおよび内部電極パターン層に含まれるバインダが非相溶であっても、グリーンシートの積層性および接着性を良好にし、焼成後のクラックなどを有効に防止できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック粉体とブチラール樹脂とを含むグリーンシートと内部電極パターン層とを積層して、積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂の重合度が１０００〜２４００であり、内部電極ペーストが、導電体粉末と、有機バインダ（エチルセルロース、粘着付与剤としてのガムロジン、ロジングリセリンエステルおよび脂環族石油樹脂から選ばれる少なくとも１つ）とを有し、有機バインダが導電体粉末１００重量部に対して２重量部超９重量部未満含有され、有機バインダの含有量に対する粘着付与剤の含有比率が５〜５０重量％である。 （もっと読む）

自己回復／自己クリア特性を示す順応的な／伸長可能な電気活性材料が開示される。
標準的な動作条件下において自己回復特性を有する順応的な構造を製作する方法であって、該方法は、約１００ＭＰａ未満の弾性係数を有するエラストマーの材料を備える誘電体薄膜を提供することと、電極層を該誘電体薄膜の各面に適用することであって、該電極層は、機械的疲労に起因する破壊を伴うことなく０．１％を超える繰り返しのひずみに耐えることが可能な順応的な伝導性の材料を備える、こととを包含し、該構造内の欠陥は、該欠陥の開始の際に、数ミリ秒から数秒までのオーダーでの速度においてクリア可能である、方法。
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【課題】 本発明は、セラミックグリーンシートとの接着性に優れ、印刷時のニジミが少ないと共に、シートアタック現象を発生しにくい導電ペーストを提供する。
【解決手段】 本発明の導電ペーストは、バインダー樹脂、有機溶剤及び金属粉末を含有してなる導電ペーストであって、上記バインダー樹脂は、変性ポリビニルアルコール樹脂とアルデヒドとのアセタール化反応により合成される、エチレン成分の含有量が１〜２０モル％、ケン化度が８０モル％以上、側鎖として結合している水酸基の量が１５〜４０モル％、側鎖として結合しているカルボキシ基の量が０．０１〜１０モル％で且つアセタール化度が４０〜８０モル％である変性ポリビニルアセタール樹脂であると共に、上記有機溶剤は、脂肪酸エステル系溶剤及び／又は炭化水素系溶剤であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】コンデンサ素子１を積層した素子ユニット４を交互に相反する方向に積層したユニット積層体の陰極電極部３下面に接合された陰極コム端子７と、同ユニット積層体の両端の陽極電極部２下面に一対の端子部８ａが接合されると共に、この端子部８ａどうしを板状のインダクタ部８ｂで連結した陽極端子８と、陰極コム端子７の下面両端に接合された一対の陰極端子９と、これらを被覆した絶縁性の外装樹脂１０からなる構成により、各端子間に流れる電流により発生する磁束を互いに打ち消し合ってＥＳＬを大きく低減し、更に陽極端子８に設けた一対の端子部８ａどうしをインダクタ部８ｂで連結した構成により、π型フィルタを形成して更なる低ＥＳＬ化が図れる。 （もっと読む）