【課題】電極の積層方向に直列接続された複数のコンデンサを備える静電容量素子において、電気的特性を向上させることを目的とする。また、その静電容量素子を用いることにより、信頼性に優れた共振回路を提供することを目的する。
【解決手段】誘電体層３と、誘電体層３を介して積層され、静電容量をなす電極本体の中心が積層方向の直線上に配置されるように配置された少なくとも３以上の内部電極とにより２つ以上のコンデンサにより容量素子本体２を構成する。この容量素子本体２では、該２つ以上のコンデンサが内部電極の積層方向に直列接続される。そして、容量素子本体２の側面に、静電容量をなす電極本体に電気的に接続された外部端子２０〜２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵基板の製造方法において、絶縁基材上にコンデンサ素子を搭載する工程を簡略化する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ内蔵基板の製造方法は、素子シート作製工程と、貼付け工程と、エッチング工程と、積層工程とを有する。ここで、素子シート作製工程では、金属箔50を用いて、該金属箔50の内、コンデンサ素子の第１電極層となる所定領域54上に誘電体層13を形成し、その後、該誘電体層13上にコンデンサ素子の第２電極層となる金属層53を形成することにより、コンデンサ素子となる素子部５が設けられた素子シート６を作製する。貼付け工程では、素子シート６を絶縁基材20上に貼り付ける。エッチング工程では、金属箔50にエッチングを施すことにより、絶縁基材20上に所定領域54を残置させて、素子シート６に設けられた素子部５からなるコンデンサ素子を形成する。積層工程では、該絶縁基材20上に別の絶縁基材20を積層する。 （もっと読む）

【課題】実装方向性がなく、インダクタンス成分を増加させることができるＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品は、コンデンサ部とインダクタ部とは積層方向に交互に積層され、かつコンデンサ部とインダクタ部とのいずれか一方が第１の素体主面側と、第２の素体主面側との両方に配置され、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とは、第１の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体との間にある外部導体、又は第２の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部接続導体との間にある外部導体に接続され、第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部が積層方向へ螺旋状に巻回されるコイルとなる。 （もっと読む）

【課題】機械的駆動によることなくインダクタンス値を任意に可変できる可変インダクタを提供する。
【解決手段】コイル１１の中に、積層セラミックコンデンサ１２を備えており、積層セラミックコンデンサ１２の電極１３には、直流電圧（ＤＣバイアス）が印加されている。積層セラミックコンデンサ１２は、直流電圧（ＤＣバイアス）が印加されると、誘電率εと透磁率μが変化し、静電容量が変化する。透磁率μが変化することによりコイル１１のインダクタンス値も変化する。 （もっと読む）

【課題】サイズを小型にしつつ、通信距離性能を上げることができるようにする。
【解決手段】近接非接触通信装置１は可動機構を有しており、可動機構により、共振回路を構成するアンテナコイル２１の開口面積が変化する。アンテナコイル２１の開口面積の変化に応じて、共振回路の共振周波数が一定になるように、筺体内の可変コンデンサの静電容量が変更される。本技術は、例えば、電磁波を出力して通信する近接非接触通信装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを輻射する車両上の負荷の近傍にアースと接続された導電体が露出していない場合であっても、設計時に想定した周波数帯で十分なノイズ低減効果を得る。
【解決手段】車載機器用高周波ノイズフィルタ１０Ａの一端側Ｐ１および他端側Ｐ２にそれぞれ複数の電線を接続可能な端子を設ける。前記車載機器用高周波ノイズフィルタ１０Ａの一端側Ｐ１に電源ライン３１および負荷の一端２２ａを接続し、前記負荷の他端２２ｂ側はアース接続することなく第１の電線２７で前記自己共振型フィルタの他端側Ｐ２と接続し、前記自己共振型フィルタの他端側Ｐ２を第２の電線２６でアース接続点２８に接続する。第２の電線２６のインダクタ成分Ｌｅがフィルタの共振周波数に影響しなくなり減衰量−周波数特性の変化に伴う特性劣化が防止される。 （もっと読む）

【課題】電極の形状、及び電極の積層数を変えること無く、異なる容量を有する静電容量素子を安定して製造する。
【解決手段】誘電体層１２と、誘電体層１２を狭むように誘電体層１２の一方の面上に形成された一方の電極１５と誘電体層１２の他方の面上に形成された他方の電１８極とからなる一対、又は複数対の電極を有した静電容量素子を構成する。一方の電極１５と他方の電極１８は、互いの電極の長軸方向が交差するように配置されている。また、一方の電極１５、又は／及び他方の電極１８が少なくとも２つ以上の電極幅を有する。そして、一対、又は複数対の電極は、一方の電極１５を他方の電極１８に対して相対的に移動して形成した場合に誘電体層１２を挟んで誘電体層１２の厚み方向に重なる電極の面積を、連続的、又は段階的に変更可能とされている。 （もっと読む）

【課題】小型・低損失で且つ通過帯域から通過帯域外への減衰が急峻であり、帯域内でのリップルの少ない積層帯域通過フィルタを構成する。
【解決手段】接地電極形成層（１０１）の接地電極（１０９）とキャパシタ電極形成層（１０２）のキャパシタ電極（１１１）〜（１１５）との間にそれぞれ容量を形成し、ビア電極（１３１）〜（１４０）および線路電極（１１６）〜（１２０）によって複数のインダクタ電極を構成するとともに、それらのループ面をインダクタ電極の配列方向に見たときにループの面同士が一部で重なるようにする。また、入力側（１段目）のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループとそれに隣接する２段目のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループの方向と、出力側（５段目）のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループとそれに隣接する４段目のＬＣ並列共振器のインダクタ電極によるループの方向とを逆にする。 （もっと読む）

【課題】 高湿環境下であっても、内部の容量素子の水分による特性変化を抑えられる積層型誘電体フィルタを提供する。
【解決手段】 誘電体層１ａ〜１ｊが積層され、異なる誘電体層間に形成された一対の内部電極51〜54，60で構成した容量素子Ｃ１〜Ｃ４を含む積層体１と、積層体１の側面に形成した入出力端子21ａ〜24ａ、接地端子30ａ，30ｂとを含む積層型誘電体フィルタ10であり、容量素子Ｃ１〜Ｃ４を構成する一方の内部電極51〜54が、入出力側貫通導体81ｅと、一方の内部電極51〜54とは異なる誘電体層間に形成した入出力側導体層41ｅ〜44ｅとを介して入出力端子21ａ〜24ａに接続され、容量素子Ｃ１〜Ｃ４を構成する他方の内部電極60が、接地側貫通導体81ｆ，82ｆと、他方の内部電極60とは異なる誘電体層間に形成した接地側導体層70ａ，70ｂとを介して接地端子30ａ，30ｂに接続された積層型誘電体フィルタ10である。 （もっと読む）

【課題】 大きな送信電力に耐え得ると共に安定して静電容量を可変できること。
【解決手段】 可変コンデンサ１は、誘電体板１０に取り付けられた円筒状のステータ導体１５とを備えるステータ部２と、アース板２０の軸受２１に形成されているネジに螺合されているネジ部２３ａ、中央部２３ｂ、先端部２３ｃとを有する回転調整軸２３と、一端が閉じた円筒状とされ、回転調整軸２３とほぼ同軸に配置されたロータ導体２２とを備えるロータ部３とを備えている。誘電体板１０とアース板２０とが所定間隔で対面するように四隅が支柱１６によりそれぞれ結合されている。回転調整軸２３を回転させることにより、ロータ導体２２および中央部２３ｂとステータ導体１５との対向面積が変化して静電容量が変化する （もっと読む）

【課題】低周波帯域で低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域で高インピーダンスにすることが可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、磁性体からなる基体１と、基体１上に形成されると共に、第１主面部２ａ、基体の端部に引き出されるように伸びる第１引き出し部２ｃ、及び第１主面部２ａと第１引き出し部２ｃとを接続する第１抵抗部２ｂを有する第１内部電極２と、第１内部電極２の第１主面部２ａを覆う第１誘電体膜３と、第１誘電体膜３上に形成される第２主面部４ａ、及び当該第２主面部４ａから基体１の端部に引き出されるように伸びる第２引き出し部４ｂを有する第２内部電極４と、を備える。第１主面部２ａ及び第２主面部４ａは、第１誘電体膜３を間に挟んで対向することによりコンデンサ機能を呈し、第１抵抗部２ｂ及び基体１は、協働してビーズ機能を呈する。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサユニットなどの回路要素を構成する複数の有効部が１つのセラミック素体内に設けられている積層型セラミック電子部品において、有効部と有効部間のギャップとの間のセラミック素体の段差を軽減することができる、積層型セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体２内に、第１の回路要素を含む第１の有効部７と、第１の有効部に対してギャップＧを隔てて配置されており、第２の回路要素を含む第２の有効部とが形成されており、第１の主面２ａと第１，第２の有効部７，８との間の第１の外層部２Ａ、第１，第２の有効部７，８と第２の主面２ｂとの間の第２の外層部２Ｂの少なくとも一方において、フロート内部導体１５，１６がギャップＧ内に位置するように設けられている、積層型セラミック電子部品１。 （もっと読む）

【課題】円筒の中心部に無駄な空間を生じることなく、プリント基板への実装が容易な入出力端子間隔を有するノイズフィルタを提供すること。
【解決手段】それぞれ帯状に形成されると共に長手方向の一端側と他端側とに二つの入出力端子が離間して設けられた第一の帯状導電体及び第二の帯状導電体、前記第一の帯状導電体及び前記第二の帯状導電体を絶縁する誘電体シート、並びに、前記第二の帯状導電体の少なくとも一部を覆う第一の絶縁体シートが、第一の帯状導電体、誘電体シート、第二の帯状導電体、絶縁体シートの順に重ねられてなる積層体を備え、この積層体が巻回されて形成されたノイズフィルタであって、前記巻回の中心起端が、前記積層体が折り返された第一折返端部となっており、前記入出力端子が周方向に間隔を空けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】１辺数ミリ単位の小型の電子部品を複数実装した電子部品基板を分割加工溝に沿って容易かつ効率良く分割することのできる、電子部品基板の分割装置を提供する。
【解決手段】電子部品３が複数実装された電子部品基板１が搬送される搬送ベルト２４と、搬送ベルト２４の直下に位置し、電子部品基板１の分割時に反力を受ける反力支持面２６ａと、搬送ベルト２４の直下で反力支持面２６ａの下流側に位置し、電子部品基板１の先頭部位を下から持ち上げる形で支持する支持ローラー３０と、搬送ベルト２４の直上に位置し、電子部品基板１の先頭部位が支持ローラー３０により持ち上げられた姿勢で、電子部品基板１の先頭部位の分割加工溝４位置を上方から上下動可能に押圧する押圧ローラー４４とを具備する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 各種電気機器に使用される固体電解コンデンサの更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】 矩形状の平面形状となる陰極電極部４の長辺側の端部から陽極電極部３が導出された複数のコンデンサ素子が、同一辺の両端部から陽極電極部３が引出されるように陰極電極部同士が接続されて積層されて下部で陰極端子７と接続され、両端の陽極電極部の下部にそれぞれ陽極端子６が接続され、陽極端子間に接続されたインダクタ部９を有し、陽極端子６、陰極端子７が下面の実装面に露出された状態でこれらを被覆した絶縁性の外装樹脂を有する。 （もっと読む）

【課題】 大きな出力電力を有するＤＣ−ＤＣコンバータなどの電源回路を構成することが可能で、かつ、小型化が可能な電気複合部品を提供すること。
【解決手段】 電気配線が形成されたフレキシブル基板１と、フレキシブル基板１の上面に設置された２つの固体電解コンデンサ素子４と、フレキシブル基板１の裏面の固体電解コンデンサ素子４が設置されていない部分に設置されたインダクタ素子２とを有し、固体電解コンデンサ素子４の陽極電極と陰極導体層は電気配線に導電性接着剤で接続固定され、フレキシブル基板１を折り曲げることにより固体電解コンデンサ素子４の上部にインダクタ素子２が重ねられ、電気配線が形成されたフレキシブル基板１の表面の一部である接続端子面６を外部に露出させて固体電解コンデンサ素子４とインダクタ素子２を一体として外装樹脂５により樹脂モールドして形成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック層を有する積層体を複数備える複合電子部品において、セラミック層がＢｉ成分を含有する場合であっても、積層体間のＢｉ成分の拡散移動を十分に抑制できる複合電子部品を提供する。
【解決手段】第１のセラミック層２１と第１の内部導体層２５とが積層された第１の積層体２と、第２のセラミック層３１と第２の内部導体層３５とが積層された第２の積層体３と、第１の積層体２と第２の積層体３との間に設けられる中間材層４と、を備え、第１の内部導体層２５と第２の内部導体層３５とが電気的に接続された複合電子部品１であって、第１のセラミック層２１及び第２のセラミック層３１のうち少なくとも一方のセラミック層がＢｉ元素を含有し、中間材層４がＴｉ元素を含有する複合電子部品１を提供する。 （もっと読む）

【課題】共振器を備え、積層された複数の誘電体層を含む積層体を用いて構成された積層型電子部品において、共振器のＱを大きくする。
【解決手段】電子部品１は、積層された複数の誘電体層と、隣接する誘電体層の間に配置された１つ以上の内部導体層とを含む積層体２０と、積層体２０の外面上に配置された入力端子２および出力端子３と、積層体２０と一体化され、入力端子２に接続された第１の共振器と、積層体２０と一体化され、出力端子３に接続された第２の共振器を備えている。第１の共振器は第１のインダクタと第１のキャパシタを有し、第２の共振器は第２のインダクタと第２のキャパシタを有している。第１および第２のインダクタは、それぞれ積層体２０の外面上に配置されたインダクタ用導体層２１，２２を含んでいる。第１および第２のキャパシタは、いずれも積層体２０の内部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板等の取り付け構造に、ショート特性のみならず、誘導性や容量性などの特性を備えさせる。
【解決手段】雄ネジのねじ軸が挿通された状態で、雄ネジの皿と、当該雄ネジの締結対象との間に配置される座金であって、主たる材料が磁性体である。これにより、誘導性の接地状態をつくることが可能となり、高周波ノイズの流出または高周波ノイズの侵入を防止することが可能となる。 （もっと読む）

本発明は、並列又は直列に接続されたコンデンサを有する監視及び／又は識別デバイスと、このようなデバイスを作製及び使用する方法とに関する。一方のコンデンサが相対的に厚いコンデンサ誘電体を用いて製造され、他方が相対的に薄いコンデンサ誘電体を用いて製造される、並列に接続されたコンデンサを有するデバイスでは、高精度の静電容量と、監視タグ機能停止を容易にするための低い絶縁破壊電圧との両方を実現することができる。直列に接続されたコンデンサを有するデバイスにより、小さいコンデンサの横方向の大きさが増すことになる。これにより、解像能力が相対的に限定されることがある技法を用いてそのコンデンサを製造することが容易になる。 （もっと読む）