ＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造
【課題】実装方向性がなく、インダクタンス成分を増加させることができるＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品は、コンデンサ部とインダクタ部とは積層方向に交互に積層され、かつコンデンサ部とインダクタ部とのいずれか一方が第１の素体主面側と、第２の素体主面側との両方に配置され、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とは、第１の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体との間にある外部導体、又は第２の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部接続導体との間にある外部導体に接続され、第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部が積層方向へ螺旋状に巻回されるコイルとなる。
【解決手段】ＬＣ複合部品は、コンデンサ部とインダクタ部とは積層方向に交互に積層され、かつコンデンサ部とインダクタ部とのいずれか一方が第１の素体主面側と、第２の素体主面側との両方に配置され、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とは、第１の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体との間にある外部導体、又は第２の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部接続導体との間にある外部導体に接続され、第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部が積層方向へ螺旋状に巻回されるコイルとなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装されるＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）又は携帯電話等の電子機器は、コンデンサ及びインダクタを複合した複合部品が表面実装された回路基板を有することがある。例えば特許文献１には、ＬＣ複合部品としてπ型のＬＣ複合ＥＭＩフィルタが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２５２４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたＬＣ複合部品は、実装方向性がなく電子機器における特定周波数領域のノイズを選択的に除去するものの、近年のＬＣ複合部品では、よりインダクタンス成分を大きくすることが望まれている。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、実装方向性がなく、インダクタンス成分を増加させることができるＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し目的を達成するために、ＬＣ複合部品は、複数の絶縁体層が積層され、前記複数の絶縁体層の積層方向に交差する第１の素体主面及び第２の素体主面と、前記第１の素体主面及び前記第２の素体主面を連結し互いに対向する第１の素体側面及び第２の素体側面と、前記第１の素体主面及び前記第２の素体主面を連結し、かつ前記第１の素体側面及び前記第２の素体側面を連結し、互いに対向する第１の素体端面及び第２の素体端面と、を含む素体と、前記第１の素体側面にそれぞれ配置され、３以上の外部導体を有する第１の外部導体群と、前記第２の素体側面にそれぞれ配置され、３以上の外部導体を有する第２の外部導体群と、前記絶縁体層上に形成され、かつ前記積層方向に対向する第１の内部電極及び第２の内部電極を有し、前記第１の内部電極が前記第１の素体側面に引き出されて前記第１の外部導体群の少なくとも１つの前記外部導体に接続され、前記第２の内部電極が前記第２の素体側面に引き出されて前記第２の外部導体群の少なくとも１つの前記外部導体に接続されるコンデンサ部と、前記複数の絶縁体層のいずれかの絶縁体層上にそれぞれ形成され、かつ導電体パターンである第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部を有するインダクタ部と、を含み、前記コンデンサ部と前記インダクタ部とは前記積層方向に交互に積層され、かつ前記コンデンサ部と前記インダクタ部とのいずれか一方が、前記第１の素体主面側と前記第２の素体主面側との両方に配置され、前記第１のコイル線路部と、前記第２のコイル線路部とが、前記第１の外部導体群の前記第１の素体端面寄りの前記外部導体と前記第２の素体端面寄りの前記外部導体との間にある前記外部導体、又は前記第２の外部導体群の前記第１の素体端面寄りの前記外部導体と前記第２の素体端面寄りの前記外部導体との間にある前記外部導体に接続され、前記第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部が積層方向へ螺旋状に巻回されるコイルとなることを特徴とする。
【０００７】
この構造により、ＬＣ複合部品は、コンデンサ部とインダクタ部とを有するので、ＬＣフィルタを形成できる。また、積層方向に対称となるように、コンデンサ部とインダクタ部とが形成される。また、第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体とが端子電極となり、これらの間に配置される外部導体が外部接続導体となるので、実装方向性がなくなる。これにより、ＬＣ複合部品を回路基板へ実装する際に、前記ＬＣ複合部品の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とは、実装されない外部接続導体で接続されるので、導電経路が長くなる。このため、このＬＣ複合部品は、コイルの導電経路が長くなりインダクタンス成分を大きくできる。
【０００８】
本発明の望ましい態様として、前記第１の内部電極は、第１の主面電極部と、前記第１の主面電極部及び前記第１の外部導体群の外部導体と接続する第１の引き出し部と、を有し、前記第２の内部電極は、前記第１の主面電極部と前記積層方向に対向する第２の主面電極部と、前記第２の主面電極部及び前記第２の外部導体群の外部導体と接続する第２の引き出し部と、を有し、前記インダクタ部が有する前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部は、前記積層方向からみて、前記第１の内部電極の前記第１の主面電極部と、前記第２の内部電極の前記第２の主面電極部との少なくとも一方の周囲を巻回することが好ましい。
【０００９】
例えば、コンデンサ部の主面電極部と、インダクタ部のコイル線路部とは、積層方向で重なり合うと、コンデンサ部の主面電極部とインダクタ部のコイル線路部との間に静電容量が発生し、コンデンサ部とインダクタ部とが結合してしまう。この状態で、ＬＣ複合部品に信号が入力されると、高周波のノイズ成分に対しては、コンデンサ部とインダクタ部とがあたかも１つの導電体としてしか見なせなくなり、高周波のノイズ成分が減衰されないまま信号がＬＣ複合部品を通過してしまう現象が発生しやすくなる。上述した構成により、コンデンサ部の主面電極部と、インダクタ部のコイル線路部とは、積層方向で重ならないようにすることができる。このため、コンデンサ部の主面電極部とインダクタ部のコイル線路部との間の静電容量が低減される。その結果、ＬＣ複合部品は、高周波のノイズ成分を減衰することができる。
【００１０】
本発明の望ましい態様として、前記インダクタ部が前記第１の素体主面側と、前記第２の素体主面側の両方に配置されることが好ましい。これにより、第１の素体主面及び第２の素体主面のいずれかの素体主面においても、回路基板の実装面側にして実装することでＬＣフィルタとして機能させることができ、実装方向性をなくすことができる。
【００１１】
本発明の望ましい態様として、前記コンデンサ部が前記第１の素体主面側と、前記第２の素体主面側の両方に配置されることが好ましい。ＬＣ複合部品を回路基板に実装した場合、コンデンサ部は、微小なインダクタンス成分であるＥＳＬ（Equivalent Series Inductance(L)：等価直列インダクタンス）を回路基板との間に生じることがある。上述した構成により、第１の内部電極又は第２の内部電極が回路基板に最も近い位置となり、ＥＳＬを低減することができる。また、第１の素体主面及び第２の素体主面のいずれかの素体主面においても、回路基板の実装面側にして実装することでＬＣフィルタとして機能させることができ、実装方向性をなくすことができる。
【００１２】
本発明の望ましい態様として、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記絶縁体層を介して隣接していることが好ましい。このようにすることで、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とを近づけることで、磁気の結合が高まる。また、第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部に生じる磁束が互いのコイル線路の周囲に発生し、インダクタンス成分が増加する。また、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部との間にコンデンサ部の内部電極を挟まないので、インダクタ部とコンデンサ部とが同極性で隣接することができる。インダクタ部とコンデンサ部とが同極性で隣接するので、ノイズ減衰性を高め、ノイズ成分を除去できる。
【００１３】
本発明の望ましい態様として、前記インダクタ部は、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が、前記第１の内部電極が引き出されている前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が、前記第２の内部電極が引き出されている前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、の少なくとも一方を含み、前記第１のインダクタ部は、前記第１の内部電極と積層方向に隣接している、又は前記第２のインダクタ部は、前記第２の内部電極と積層方向に隣接していることが好ましい。
【００１４】
この構成により、インダクタ部とコンデンサ部とが、同極性で隣接することができる。例えば、コンデンサ部とインダクタ部とが異極性で隣接すると、インダクタ部とコンデンサ部との間に静電容量が発生し、インダクタ部とコンデンサ部とが結合してしまうことがある。このため、ノイズ減衰性が劣化してノイズ成分を十分に除去できないおそれが生じる。上述した構成により、インダクタ部とコンデンサ部とが同極性で隣接するので、ノイズ減衰性を高め、ノイズ成分を除去できる。
【００１５】
本発明の望ましい態様として、前記インダクタ部は、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含み、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体以外の少なくとも２つの外部導体には前記コンデンサ部の前記第１の内部電極がそれぞれ接続され、前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体以外の少なくとも２つの外部導体には前記コンデンサ部の前記第２の内部電極がそれぞれ接続されることが好ましい。
【００１６】
例えば、第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体以外の少なくとも２つの外部導体が回路基板の信号線路間に実装される。また、コンデンサ部の第２の内部電極に接続される少なくとも２つの外部導体が回路基板のＧＮＤ線路に実装される。この構成により、ＬＣ複合部品は、π型回路を構成できる。
【００１７】
本発明の望ましい態様として、前記インダクタ部は、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含み、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体には前記コンデンサ部の前記第１の内部電極が接続され、前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体には前記コンデンサ部の前記第２の内部電極が接続されることが好ましい。
【００１８】
例えば、第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体以外の少なくとも２つの外部導体が回路基板の信号線路間に実装される。また、コンデンサ部の第２の内部電極に接続される少なくとも２つの外部導体が回路基板のＧＮＤ線路に実装される。この構成により、ＬＣ複合部品は、Ｔ型回路を構成できる。
【００１９】
本発明の望ましい態様として、前記第１のコイル線路部が形成される前記絶縁体層及び前記第２のコイル線路部が形成される前記絶縁体層に磁性体が含まれ、前記第１の内部電極が形成される前記絶縁体層及び前記第２の内部電極が形成される前記絶縁体層に誘電体が含まれることが好ましい。このような構造により、これにより、コイル線路のインダクタンス成分が増加し、かつ、第１の内部電極と第２の内部電極との間の静電容量が増加する。
【００２０】
本発明の望ましい態様として、前記インダクタ部は、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含むとともに、前記第１のインダクタ部と前記第２のインダクタ部とは、前記積層方向の素体中心を境に上下に分けて配置されており、かつ前記素体中心を基準として、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが同位置かつ同距離となるように配置されるか、前記素体中心を基準として前記第１の内部電極同士が同位置かつ同距離になるように配置されるか又は前記素体中心を基準として前記第２の内部電極同士が同位置かつ同距離になるように配置され、かつ前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるか、又は前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置され、さらに、前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが点対称であり、前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるか、又は前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置されることが好ましい。この構成により、ＬＣ複合部品の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品を基板へ実装する際に、前記ＬＣ複合部品の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらず、ＬＣ複合部品の特性が変化しないので、一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【００２１】
本発明の望ましい態様として、前記インダクタ部は、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含むとともに、前記第１のインダクタ部と前記第２のインダクタ部とは、前記積層方向の素体中心を境に上下に分けて配置されており、前記素体中心を基準として、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが同位置かつ同距離になるように配置され、かつ前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるか、又は前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置され、さらに、前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが点対称であり、前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるか、又は前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置される。この構成により、ＬＣ複合部品の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品を回路基板へ実装の際に、前記ＬＣ複合部品の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品の特性が変化しないので、一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【００２２】
本発明の望ましい態様として、前記第１の外部導体群の前記外部導体と前記第２の外部導体群の前記外部導体とは、前記積層方向から前記第１の素体主面をみた場合において、前記素体の中心点に対して点対称となるように配置されていることが好ましい。この構成により、第１の外部導体群の外部導体と、第２の外部導体群の外部導体とのいずれを回路基板の信号線路間に実装してもよくなるので、回路基板平面内の実装方向性をなくすことができる。
【００２３】
本発明の望ましい態様として、信号線路と、ＧＮＤ線路とを含む回路基板にＬＣ複合部品を実装する実装構造は、前記第１の外部導体群の前記第１のコイル線路部と前記第２のコイル線路部とを接続する外部導体は、前記回路基板に実装されない外部接続導体となり、前記外部接続導体以外の前記第１の外部導体群の２つの外部導体には、前記信号線路と接続するように前記回路基板に実装され、前記第２の外部導体群の前記第２の内部電極と接続する外部導体は、前記ＧＮＤ線路と接続するように前記回路基板に実装されることが好ましい。
【００２４】
この実装構造により、第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体とが端子電極となり、これらの間に配置される外部導体が外部接続導体となるので、実装方向性がなくなる。これにより、ＬＣ複合部品を基板へ実装する際に、前記ＬＣ複合部品の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とは、実装されない外部接続導体で接続されるので、導電経路が長くなる。その結果、コイルの導電経路が長くなりインダクタンス成分を大きくできる。そして、実装構造は、π型回路又はＴ型回路を構成することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、実装方向性がなく、インダクタンス成分を増加させることができるＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本実施形態に係るＬＣ複合部品を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図３】図３は、実施形態１に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。
【図５】図５は、実施形態１に係るＬＣ複合部品の等価回路を示す説明図である。
【図６】図６は、実施形態１に係るＬＣ複合部品と信号線路との接続の一例を示す説明図である。
【図７】図７は、実施形態２に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図８】図８は、実施形態２の第１変形例に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図９】図９は、実施形態２の第１変形例に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。
【図１０】図１０は、実施形態２の第２変形例に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図１１】図１１は、実施形態２の第２変形例に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。
【図１２】図１２は、実施形態２の第３変形例に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図１３】図１３は、実施形態２の第３変形例に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。
【図１４】図１４は、実施形態３に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図１５】図１５は、実施形態３に係るＬＣ複合部品の等価回路を示す説明図である。
【図１６】図１６は、実施形態３に係るＬＣ複合部品と信号線路との接続の一例を示す説明図である。
【図１７】図１７は、実施形態４に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図１８】図１８は、実施形態５に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図１９】図１９は、実施形態５に係るＬＣ複合部品の等価回路を示す説明図である。
【図２０】図２０は、実施形態５に係るＬＣ複合部品と信号線路との接続の一例を示す説明図である。
【図２１】図２１は、実施形態６に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２８】
（実施形態１）
図１は、本実施形態に係るＬＣ複合部品を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図３及び図４は、実施形態１に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。図２は、ＬＣ複合部品１の素体１０の第１の素体主面１０ａ、第２の素体主面１０ｂとなる、後述する絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。図３は、図１のＡ−Ａ断面を示している。図４は、図１のＢ−Ｂ断面を示している。
【００２９】
ＬＣ複合部品１は、静電容量を蓄積又は放出するコンデンサ部５０Ａと、所定のインダクタンスが作用する第１のインダクタ部３０Ａと、第２のインダクタ部３０Ｂとを含んでいる複合部品である。ＬＣ複合部品１は、素体１０と、素体１０の表面に形成される外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３とを有している。
【００３０】
ＬＣ複合部品１の素体１０の形状は略直方体形状である。これにより、ＬＣ複合部品１は、図２に示す第１のインダクタ部３０Ａ、コンデンサ部５０Ａ、第２のインダクタ部３０Ｂが積層する積層方向に対向する素体１０の第１の素体主面１０ａ、第２の素体主面１０ｂを有している。ＬＣ複合部品１は、回路基板に実装する場合、第１の素体主面１０ａ又は第２の素体主面１０ｂのどちらか一方が回路基板側となり、実装面となる。
【００３１】
素体１０の素体中心Ｏは、積層方向における両側の導体同士の中心、かつ、第１の素体端部１０ｅ側における２個の外部導体と、第２の素体端部１０ｆ側における２個の外部導体とを頂点とする四角形の対角線の交点である。また、素体中心面Ｍは、素体中心Ｏを含み、かつ、積層方向と直交する仮想の平面である。図１に示す第１の素体主面１０ａに最も近い導体と、第２の素体主面１０ｂに最も近い導体とが、積層方向における両側の導体（素体主面側導体）に相当する。積層方向における両側の導体同士の中心は、例えば、それぞれの素体主面側導体の第１の素体主面１０ａ側における表面と第２の素体主面１０ｂ側における表面とを基準とし、両者からそれぞれ等距離の位置とすることができる。また、前記対角線の交点を求める場合、前記頂点は、例えば、平面視が長方形である第１の素体主面１０ａ又は第２の素体主面の長辺に沿った、前記外部導体の中点とすることができる。
【００３２】
ＬＣ複合部品１は、第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとを連結し、かつ互いに対向する第１の素体側面１０ｃ及び第２の素体側面１０ｄを有している。また、ＬＣ複合部品１は、第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂと第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとを連結し互いに対向する第１の素体端面１０ｅ及び第２の素体端面１０ｆを有している。
【００３３】
ＬＣ複合部品１は、第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとが第１の素体主面１０ａの長辺方向及び第２の素体主面１０ｂの長辺方向に延びており、第１の素体端面１０ｅと第２の素体端面１０ｆとが第１の素体主面１０ａの短辺方向及び第２の素体主面１０ｂの短辺方向に延びている。なお、変形例として、ＬＣ複合部品１は、第１の素体側面１０ｃ及び第２の素体側面１０ｄが、第１の素体主面１０ａの短辺方向と第２の素体主面１０ｂの短辺方向とに延びており、第１の素体端面１０ｅ及び第２の素体端面１０ｆが第１の素体主面１０ａの長辺方向と第２の素体主面１０ｂの長辺方向とに延びていてもよく、さらには、第１の素体主面１０ａ及び第２の素体主面１０ｂの形状が正方形であってもよい。
【００３４】
一組の外部導体１１、１２、１３は、第１の外部導体群１５であり、それぞれ所定間隔を有して第１の素体側面１０ｃ側に配置されている。一組の外部導体２１、２２、２３は、第２の外部導体群２５であり、それぞれ所定間隔を有して、第２の素体側面１０ｄ側に配置されている。外部導体１１、１２、１３と、外部導体２１、２２、２３とは、素体１０を挟んで、第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとの表面に少なくとも配置される。つまり、第１の外部導体群１５と第２の外部導体群２５とは、素体１０を挟んで、第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄが対向する方向に互いに対向する。なお、第１の外部導体群１５と第２の外部導体群２５とは、それぞれ３以上の外部導体を有していればよい。
【００３５】
外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３は、第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとの各々に、端子部１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａ、１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂを有している。端子部１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａと、端子部１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂとは、素体１０を挟んで、第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとの対向方向に互いに対向する。端子部１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａと、端子部１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂとは、対向する端子部同士が同じ面積を有していることが好ましい。
【００３６】
外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３は、端子部１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａと、端子部１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂとのそれぞれを電気的に接続する外部導体部１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、２１ｄ、２２ｄ、２３ｄを第１の素体側面１０ｃ、第２の素体側面１０ｄに有している。外部導体部１１ｃ、１２ｃ、１３ｃは第１の素体側面１０ｃの表面に形成されている。また、外部導体部２１ｄ、２２ｄ、２３ｄは第２の素体側面１０ｄの表面に形成されている。
【００３７】
ＬＣ複合部品１は、第１の素体主面１０ａの端子部１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａと第２の素体主面１０ｂの端子部１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂとの配置が同じであることが好ましい。これにより、ＬＣ複合部品１は、第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとのいずれが回路基板に対向しても、ＬＣ複合部品１を実装することができる。
【００３８】
第１の外部導体群１５の外部導体１１、１２、１３と第２の外部導体群２５の外部導体２１、２２、２３とは、積層方向から第１の素体主面１０ａをみた場合において、素体中心Ｏに対して点対称となるように配置されている。これにより、回路基板平面内の実装方向性をなくすことができる。
【００３９】
外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３は、例えば、導電性金属粉末を含む導電性ペーストを素体１０の表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層が形成されてもよい。
【００４０】
ＬＣ複合部品１は、図２に示されるように、第１のインダクタ部３０Ａ、コンデンサ部５０Ａ、第２のインダクタ部３０Ｂの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品１は、コンデンサ部５０Ａを中心に第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０Ｂとが積層方向に対称となっている。これにより、第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０ＢとのそれぞれがＬＣ複合部品１の第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとに近くなるように配置される。
【００４１】
図３及び図４に示すように、ＬＣ複合部品１は、第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、絶縁体層１７、１８、３１、３２、５１、５２、５１、５２、３３、３４、１９が積層されて素体１０が形成されている。絶縁体層１７、１８、１９は、コンデンサ部５０Ａと第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０Ｂとを覆う外層となる絶縁体である。絶縁体層１７、１８、１９は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等の誘電体、又はフェライト等の磁性体で形成されることが好ましい。
【００４２】
図３及び図４に示す絶縁体層１７の厚みと絶縁体層１８の厚みとを積層方向に総和した総厚みは、絶縁体層３４の厚みと絶縁体層１９の厚みとを積層方向に総和した総厚みと同じであっても異なっていてもよいが、両者は同じであることがより好ましい。この構造により、ＬＣ複合部品１は、第１の素体主面１０ａ側と第２の素体主面１０ｂ側とのいずれが回路基板に対向しても、回路基板から上述した素体主面側導体までの距離がほぼ等しくなる。このため、第１の外部導体群１５の外部導体１１、１２、１３と第２の外部導体群２５の外部導体２１、２２、２３との抵抗は、第１の素体主面１０ａ側と第２の素体主面１０ｂ側とのいずれが回路基板に対向しても、同程度となる。
【００４３】
図２に示す第１のインダクタ部３０Ａは、絶縁体層３１、３２と、絶縁体層３１、３２にそれぞれ形成した導電体の引出電極部１１１、１１２、２１２、２１３と、絶縁体層３１に形成した導電体の第１のコイル線路部７１と、絶縁体層３２に形成した導電体の第２のコイル線路部７２とを有している。
【００４４】
図２に示す第２のインダクタ部３０Ｂは、絶縁体層３３、３４と、絶縁体層３３、３４にそれぞれ形成した導電体の引出電極部３２１、３２２、４２２、４２３と、絶縁体層３３に形成した導電体の第２のコイル線路部７３と、絶縁体層３４に形成した導電体の第１のコイル線路部７４とを有している。引出電極部１１１、１１２、２１２、２１３、３２１、３２２、４２２、４２３と、第１のコイル線路部７１、７４と、第２のコイル線路部７２、７３とは、例えば、パラジウム、銀／パラジウム合金、ニッケル、銅（Ｃｕ）等で形成される。第１のインダクタ部３０Ａが有する絶縁体層３１、３２又は第２のインダクタ部３０Ｂが有する絶縁体層３３、３４は、積層する枚数の制限はない。
【００４５】
絶縁体層３１、３２は、第１の素体主面１０ａ及び第２の素体主面１０ｂに平行な方向に延びており、第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、絶縁体層３１、３２の順で隣接して積層されている。絶縁体層３３、３４についても同様である。絶縁体層３１、３２、３３、３４は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等の誘電体材料、又は、フェライト等の磁性体材料で形成されることが好ましい。絶縁体層３１、３２、３３、３４をチタン酸バリウム等の誘電体材料とすることで、後述するコンデンサ部５０Ａの絶縁体層５１、５２、５１、５２と同じ材料とすることができるので、焼成時の収縮による応力が抑制される。
【００４６】
また、絶縁体層３１、３２、３３、３４をフェライト等の磁性体で形成する場合には、第１のコイル線路部７１、７４及び第２のコイル線路部７２、７３のインダクタンスを向上させることができる。
【００４７】
引出電極部１１１、１１２は、第１の素体主面１０ａ側に位置する絶縁体層３１の表面に形成されている。引出電極部１１１、１１２は、絶縁体層３１の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、隣接する外部導体部１１ｃ、１２ｃの間隔と同じである。引出電極部１１１、１１２は、第１の素体側面１０ｃ側に配置され、第１の素体側面１０ｃに引き出されている。
【００４８】
第１のコイル線路部７１は、絶縁体層３１の表面に形成されている。引出電極部１１１、１１２は、第１のコイル線路部７１の端部であり、第１のコイル線路部７１を第１の素体側面１０ｃに引き出すための引き出し配線である。第１のコイル線路部７１は、引出電極部１１１と引出電極部１１２とを接続する導電体が、絶縁体層３１の表面で第１の素体端面１０ｅ、第２の素体側面１０ｄ、第２の素体端面１０ｆ、第１の素体側面１０ｃの順に沿って巻回する１ターンのコイルパターンとなっている。
【００４９】
引出電極部２１２、２１３は、絶縁体層３２の表面に形成されている。引出電極部２１２、２１３は、絶縁体層３２の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、隣接する外部導体部１２ｃ、１３ｃの間隔と同じである。引出電極部２１２、２１３は、第１の素体側面１０ｃ側に配置され、第１の素体側面１０ｃに引き出されている。
【００５０】
第２のコイル線路部７２は、絶縁体層３２の表面に形成されている。引出電極部２１２、２１３は、第２のコイル線路部７２の端部であり、第２のコイル線路部７２を第１の素体側面１０ｃに引き出すための引き出し配線である。第２のコイル線路部７２は、引出電極部２１２と引出電極部２１３とを接続する導電体が、絶縁体層３２の表面で第１の素体側面１０ｃ、第１の素体端面１０ｅ、第２の素体側面１０ｄ、第２の素体端面１０ｆの順に沿って巻回する１ターンのコイルパターンとなっている。
【００５１】
図３に示すように、第１のインダクタ部３０Ａは、引出電極部１１２と引出電極部２１２とが外部導体部１２ｃで接続されている。また、図４に示すように、引出電極部１１１は、外部導体部１１ｃと電気的に接続している。また、図２に示す引出電極部２１３は、図１に示す外部導体部１３ｃに電気的に接続している。
【００５２】
第１のインダクタ部３０Ａは、第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とが外部導体部１２ｃを介して接続される。これにより、外部導体部１２ｃは、第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とを連結する外部接続導体とすることができる。ＬＣ複合部品１は、第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とが積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルを有する。
【００５３】
コイル線路部が、例えばｎ個存在する場合には、第１の外部導体群１５の外部導体は、ｎ＋１個となる。ここで、スパイラルコイルとするためには、ｎは２以上である。ＬＣ複合部品１は、ｎ＝２である場合に限られず、ｎが３以上であってもよい。この場合、第１の素体端面１０ｅ寄りの外部導体と第２の素体端面１０ｆ寄りの外部導体との間にある外部導体がｎ−１個であり、ｎ−１個の外部導体を外部接続導体とすることができる。積層方向に隣接するコイル線路部同士は、異なる前記外部接続導体で接続される。そして、ｎ個のコイル線路部は、積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルとなる。コイル線路部の積層数を増やすことで、ターン数を増加させることができる。また、スパイラルコイルは、巻回方向は同じであり、巻回方向は時計回りでも反時計回りでもよい。
【００５４】
前記外部接続導体の代わりにスルーホールで第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とを接続することも考えられるが、この場合、第１のコイル線路部７１又は第２のコイル線路部７２の導電パターンがスルーホールを避けて引き回される必要がある。
【００５５】
ＬＣ複合部品１は、第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とが外部接続導体を介して接続されることで、第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とを含むスパイラルコイルの導電経路の全長を長くすることができる。また、ＬＣ複合部品１は、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とがスルーホールを介して接続されるスパイラルコイルの導電経路と比較すると、第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とが外部接続導体を介して接続されるスパイラルコイルの導電経路は長くなる。
【００５６】
次に、図２に示す第２のインダクタ部３０Ｂについて説明する。引出電極部３２１、３２２は、絶縁体層３３の表面に形成されている。引出電極部３２１、３２２は、絶縁体層３３の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、隣接する外部導体部２１ｄ、２２ｄの間隔と同じである。引出電極部３２１、３２２は、第２の素体側面１０ｄ側に配置され、第２の素体側面１０ｄに引き出されている。
【００５７】
第２のコイル線路部７３は、絶縁体層３３の表面に形成されている。引出電極部３２１、３２２は、第２のコイル線路部７３の端部であり、第２のコイル線路部７３を第２の素体側面１０ｄに引き出すための引き出し配線である。第２のコイル線路部７３は、引出電極部３２１と引出電極部３２２とを接続する導電体が、絶縁体層３３の表面で第１の素体端面１０ｅ、第１の素体側面１０ｃ、第２の素体端面１０ｆ、第２の素体側面１０ｄの順に沿って巻回する１ターンのコイルパターンとなっている。
【００５８】
引出電極部４２２、４２３は、第２の素体主面１０ｂ側に位置する絶縁体層３４の表面に形成されている。引出電極部４２２、４２３は、絶縁体層３４の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、隣接する外部導体部２２ｄ、２３ｄの間隔と同じである。引出電極部４２２、４２３は、第２の素体側面１０ｄ側に配置され、第２の素体側面１０ｄに引き出されている。
【００５９】
第１のコイル線路部７４は、絶縁体層３４の表面に形成されている。引出電極部４２２、４２３は、第１のコイル線路部７４の端部であり、第１のコイル線路部７４を、第２の素体側面１０ｄに引き出すための引き出し配線である。第１のコイル線路部７４は、引出電極部４２２と引出電極部４２３とを接続する導電体が、絶縁体層３４の表面で第２の素体側面１０ｄ、第１の素体端面１０ｅ、第１の素体側面１０ｃ、第２の素体端面１０ｆの順に沿って巻回する１ターンのコイルパターンとなっている。
【００６０】
図３に示すように、第２のインダクタ部３０Ｂは、引出電極部３２２と引出電極部４２２とが外部導体部２２ｄで接続されている。また、図４に示すように、引出電極部３２１は、外部導体部２１ｄに電気的に接続している。同様に、図２に示す引出電極部４２３は、図１に示す外部導体部２３ｄに電気的に接続している。
【００６１】
第２のインダクタ部３０Ｂは、第２のコイル線路部７３と第１のコイル線路部７４とが外部導体部２２ｄを介して接続される。これにより、外部導体部２２ｄは、第１のコイル線路部７４と第２のコイル線路部７３とを連結する外部接続導体とすることができる。ＬＣ複合部品１は、第２のコイル線路部７３と第１のコイル線路部７４とが積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルを有する。
【００６２】
第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４は、積層方向からみて第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１が、素体１０の素体中心Ｏに対して点対称に配置された導体パターンである。また、第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３は、積層方向からみて第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２が、素体１０の素体中心Ｏに対して点対称に配置された導体パターンである。
【００６３】
また、絶縁体層３１の厚さと絶縁体層３４との厚さは同じであり、絶縁体層３２の厚さと絶縁体層３３との厚さは同じであることが好ましい。このようにすれば、外部導体部１２ｃで接続される引出電極部１１２、２１２間の長さと、外部導体部２２ｄで接続される引出電極部３２２、４２２間の長さとを同じ大きさとすることができる。その結果、インダクタ部３０Ａと、インダクタ部３０Ｂとは、同じインダクタンスを有する積層インダクタとなる。
【００６４】
なお、第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０Ｂとのコイル線路部の数は同じであることが好ましい。また、第２のインダクタ部３０Ｂのコイル線路部がｎ個存在する場合は、上述した第１のインダクタ部３０Ａのコイル線路部がｎ個存在する場合と同じとなる。
【００６５】
図２に示すコンデンサ部５０Ａは、絶縁体層５１、５２の表面に形成され、絶縁体層５１の表面に形成されている第１の内部電極Ｃ５１と、絶縁体層５２の表面に形成されている第２の内部電極Ｃ５２とを含む。第１の内部電極Ｃ５１は、絶縁体層５１の表面に導電体で形成された引出電極部５１１、５１３と、同じく絶縁体層５１の表面に導電体で形成された第１の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３とを有している。第２の内部電極Ｃ５２は、絶縁体層５２の表面に導電体で形成された引出電極部５２１、５２３と、同じく絶縁体層５２の表面に導電体で形成された第２の主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２３とを有している。
【００６６】
第１の内部電極Ｃ５１の引出電極部５１１、５１３は、第１の素体側面１０ｃに引き出されて、図１に示す第１の外部導体群１５の外部導体１１、１３に接続されている。また、第２の内部電極Ｃ５２の引出電極部５２１、５２３は、第２の素体側面１０ｄに引き出されて、図１に示す第２の外部導体群２５の外部導体２１、２３に接続されている。
【００６７】
引出電極部５１１、５１３、５２１、５２３と、第１の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３と、第２の主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２３とは、例えば、パラジウム、銀／パラジウム合金、ニッケル、銅（Ｃｕ）等で形成される。本実施形態において、コンデンサ部５０Ａは、第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、絶縁体層５１、５２、５１、５２の順に積層されている。コンデンサ部５０Ａは、第１の内部電極Ｃ５１と絶縁体層５１と第２の内部電極Ｃ５２と絶縁体層５２とがこの順に積層されたコンデンサの一単位（コンデンサ単位）を少なくとも１つ有している。コンデンサ部５０Ａは、ＬＣ複合部品１の仕様において必要な静電容量を確保できる分、前記コンデンサ単位を有していればよく、その数は限定されない。また、コンデンサ部５０Ａの絶縁体層５１、５２は、チタン酸バリウム等の誘電体材料を含む誘電体層であることが好ましい。この構造により、静電容量を大きくすることができる。
【００６８】
引出電極部５１１、５１３は、絶縁体層５１の表面に形成されている。引出電極部５１１、５１３は、絶縁体層５１の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、隣接する外部導体部１１ｃ、１３ｃの間隔と同じである。引出電極部５１１、５１３は、第１の素体側面１０ｃ側に配置されている。これにより、引出電極部５１１は、外部導体部１１ｃに電気的に接続している。また、引出電極部５１３は、外部導体部１３ｃに電気的に接続している。
【００６９】
引出電極部５１１、５１３は、それぞれ第１の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３に電気的に接続している。第１の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３は、絶縁体層５１の表面に形成されている。第１の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３は、絶縁体層５１の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で引出電極部５１１、５１３よりも面積が広く形成されている。
【００７０】
引出電極部５２１、５２３は、絶縁体層５２の表面に形成されている。引出電極部５２１、５２３は、絶縁体層５２の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、外部導体部２１ｄ、２３ｄの間隔と同じである。引出電極部５２１、５２３は、第２の素体側面１０ｄ側に配置されている。これにより、引出電極部５２１は、外部導体部２１ｄに電気的に接続している。また、引出電極部５２３は、外部導体部２３ｄに電気的に接続している。
【００７１】
引出電極部５２１、５２３は、それぞれ第２の主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２３と電気的に接続している。主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２３は、絶縁体層５２の表面に形成されている。主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２３は、絶縁体層５２の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で引出電極部５１１、５１３よりも面積が広く形成されている。
【００７２】
上述したように、コンデンサ部５０Ａは、第１の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３と、第２の主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２３とが、引出電極部５１１、５１３と引出電極部５２１、５２３とを介して、互いに逆方向の第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとに引き出されている。また、コンデンサ部５０Ａは、主面電極部Ｃ５１１と、主面電極部Ｃ５２１とが、積層方向に絶縁体を介して対向する。また、主面電極部Ｃ５１１は、主面電極部Ｃ５２３とは対向しない。このため、不要な静電容量が生じない。コンデンサ部５０Ａは、主面電極部Ｃ５１３と、主面電極部Ｃ５２３とが、積層方向に絶縁体を介して対向する。また、主面電極部Ｃ５１３は、主面電極部Ｃ５２１とは対向しない。このため、不要な静電容量が生じない。
【００７３】
これにより、コンデンサ部５０Ａは、主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３と、主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２３との間に静電容量が生じる積層コンデンサとなる。
【００７４】
図２から図４に示すように、第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０Ｂとは、素体中心面Ｍを境に積層方向において上下に分けて配置されている。ＬＣ複合部品１は、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｃ５１と第２の内部電極Ｃ５２とが同位置かつ同距離となるように配置される。
【００７５】
また、ＬＣ複合部品１は、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２と第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【００７６】
あるいは、ＬＣ複合部品１は、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３とが同位置かつ同距離になるように配置されるようにしてもよい。また、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２と第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４とが同位置かつ同距離になるように配置されるようにしてもよい。
【００７７】
言い換えると、素体中心面Ｍにおける第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとの中間位置を通る中線Ｑに対して、第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１は第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３又は第１コイル線路部７４のいずれか一方と線対称である。このため、第１のコイル線路部７１は、中線Ｑを中心に回転させると第１のコイル線路部７４又は第２コイル線路部７３と重なる導電体のパターンとなる。本実施形態では中線Ｑに対して、第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１は第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３と線対称である。
【００７８】
また、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２は、第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３又は第１コイル線路部７４のうち、第１のインダクタ部の第１のコイル線路部３０Ｂと中線Ｑに対して線対称ではない方と中線Ｑに対して線対称であり、かつ素体中心面Ｍの上側と下側とにおいて、第１の内部電極Ｃ５１と第２の内部電極Ｃ５２とは中線Ｑに対して線対称である。
【００７９】
さらに、積層方向からみて、素体中心Ｏ（素体の中心点）に対して第１の内部電極Ｃ５１と第２の内部電極Ｃ５２とが点対称であり、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２と第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３とが点対称に配置される。
【００８０】
あるいは、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２と第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４とが点対称に配置されてもよい。
【００８１】
このような構造により、ＬＣ複合部品１の実装方向性をなくすことができる。このため、基板へ実装の際にＬＣ複合部品の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構造により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品１の特性が変化しないので、ＬＣ複合部品１を一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【００８２】
第１のインダクタ部３０Ａは、第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２が、第１の内部電極Ｃ５１が引き出されている第１の素体側面１０ｃに引き出され、第１の内部電極Ｃ５１と積層方向に隣接していることが好ましい。又は、第２のインダクタ部３０Ｂは、第１のコイル線路部７４及び第２のコイル線路部７３が、第２の内部電極Ｃ５２が引き出されている第２の素体側面１０ｄに引き出され、第２の内部電極Ｃ５２と積層方向に隣接していることが好ましい。
【００８３】
この構成により、インダクタ部とコンデンサ部とは、同極性で隣接することができる。例えば、コンデンサ部とインダクタ部とが異極性で隣接すると、インダクタ部とコンデンサ部との間に静電容量が発生し、インダクタ部とコンデンサ部とが結合してしまう。このため、ノイズ減衰性能が低下してノイズ成分を十分に除去できないおそれが生じる。上述した構成により、インダクタ部とコンデンサ部とが同極性で隣接するので、ノイズ減衰性を高め、ノイズ成分を除去できる。
【００８４】
上述したように、ＬＣ複合部品１は、第１のコイル線路部７１、７４及び第２のコイル線路部７２、７３が絶縁体層３１、３３を介して隣接している。これにより、第１のコイル線路部７１、７４及び第２のコイル線路部７２、７３に生じる磁束が互いのコイル線路の周囲に発生し、インダクタンスが増加する。また、ＬＣ複合部品１は、第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２との間に、第１の内部電極Ｃ５１又は第２の内部電極Ｃ５２を挟まないので、インダクタ部３０Ａ（３０Ｂ）とコンデンサ部５０Ａとは、同極性で隣接することができる。
【００８５】
上述したＬＣ複合部品１は、以下の製造方法により製造される。まず、未焼成のチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等の誘電体、又はフェライト等の磁性体で、絶縁体層となるグリーンシートが形成される。次に、グリーンシートの表面に、導体粉末等を含む導電性ペーストが所定のパターンで印刷される。この導電性ペーストを乾燥させることにより、絶縁体層３１、３２、５１、５２、５１、５２、３３、３４の表面に所望の導電パターンを得ることができる。
【００８６】
また、未焼成のチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等の誘電体材料、フェライト等の磁性体材料、又はその他の絶縁体材料で、絶縁体層１７、１８、１９となるグリーンシートが形成される。第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、絶縁体層１７、絶縁体層１８、絶縁体層３１、絶縁体層３２、絶縁体層５１、絶縁体層５２、絶縁体層５１、絶縁体層５２、絶縁体層３３、絶縁体層３４、絶縁体層１９は、この順で積層されるように（図２から図４参照）、前記グリーンシートが重ね合わされて、積層体が得られる。
【００８７】
素体１０の積層体は、複数の素体１０が区画されて含まれたシート状で形成される。そして、複数の素体１０が含まれたシートは、所定の寸法に切断されて、各素体１０に対応する個別の積層体が得られる。
【００８８】
その後、得られた素体１０の積層体は、脱バインダ、焼成処理が施されて、積層体が得られる。これにより、積層体に含まれる絶縁体層の焼成と、導体パターンの焼結が行われ、素体１０が得られる。
【００８９】
素体１０は、第１の素体側面１０ｃ、第２の素体側面１０ｄ、第１の素体端面１０ｅ及び第２の素体端面１０ｆの所定の箇所に導電性ペーストが塗布された後、例えば、８００℃程度で塗布された導電性ペーストが焼き付けられて、端子部１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａ、１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ及び外部導体部１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、２１ｄ、２２ｄ、２３ｄが形成される。
【００９０】
その後、必要に応じて、端子部１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａ、１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ及び外部導体部１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、２１ｄ、２２ｄ、２３ｄに対して電気めっき（例えば銅とニッケルと錫）を施すと、図１に示されるＬＣ複合部品１が完成する。後述する他の実施形態のＬＣ複合部品等も同様に製造される。
【００９１】
図５は、実施形態１に係るＬＣ複合部品の等価回路を示す説明図である。上述したように、外部導体部１１ｃは、引出電極部１１１、５１１、５１１を電気的に接続する導電体である。外部導体部１２ｃは、引出電極部１１２、２１２を電気的に接続する導電体である。外部導体部１３ｃは、引出電極部２１３、５１３、５１３を電気的に接続する導電体である。
【００９２】
外部導体部２１ｄは、引出電極部５２１、５２１、３２１を電気的に接続する導電体である。外部導体部２２ｄは、引出電極部３２２、４２２を電気的に接続する導電体である。外部導体部２３ｄは、引出電極部５２３、５２３、４２３を電気的に接続する導電体である。このため、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３が、インダクタ部３０Ａ、インダクタ部３０Ｂ、コンデンサ部５０Ａを接続し、図５に示す等価回路がＬＣ複合部品１内に形成される。
【００９３】
図５に示す等価回路は、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３と、インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１と、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２と、コンデンサＣ１と、コンデンサＣ２と、インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａと、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとを有している。
【００９４】
インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１とは、上述した第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１で形成される。等価回路において、インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１とは、外部導体１１、１２間に直列接続されている。また、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２は、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２で形成される。等価回路において、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２とは、外部導体１２、１３間に直列接続されている。
【００９５】
コンデンサＣ１は、上述したコンデンサ部５０Ａの主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５２１で形成される。コンデンサＣ１は、外部導体１１、２１間に接続されている。また、コンデンサＣ２は、コンデンサ部５０Ａの主面電極部Ｃ５１３、Ｃ５２３で形成される。コンデンサＣ２は、外部導体１３、２３間に接続されている。
【００９６】
インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａとは、上述した第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３で形成される。等価回路において、インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａとは、外部導体２１、２２間に直列接続されている。また、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとは、第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４で形成される。等価回路において、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとは、外部導体２２、２３間に直列に接続されている。
【００９７】
図６は、実施形態１に係るＬＣ複合部品と信号線路との接続の一例を示す説明図である。ＬＣ複合部品１は、回路基板に第２の素体主面１０ｂが対向する状態において、ＬＣ複合部品１と信号線路１０１、１０２とが接続される例を示している。第１のインダクタ部３０Ａが有する第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とを接続する外部導体１２以外の少なくとも２つの外部導体１１、１３が、それぞれ回路基板の信号線路１０１、１０２と電気的に接続される。また、コンデンサ部の第２の内部電極Ｃ５２に接続される少なくとも２つの外部導体２１、２３が、回路基板のＧＮＤ線路Ｇと電気的に接続される。
【００９８】
図６に示すように、例えば、外部導体１１と外部導体１３とが、信号線路１０１と信号線路１０２とにそれぞれ接続される。このため、外部導体１１は、信号が入力される信号入力の端子電極（信号入力端子電極）となる。また、外部導体１３は、信号が出力される信号出力の端子電極（信号出力端子電極）となる。少なくとも外部導体２１と外部導体２３とは、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体２１、２３は、ＧＮＤの端子電極（ＧＮＤ端子電極）となる。外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体（連結導体）となっている。
【００９９】
外部導体１２は、インダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２を接続するが、回路基板と接続されていない。なお、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。これにより、図５に示す等価回路においてインダクタＬ１Ａ、Ｌ２Ａが作用せず、ＬＣ複合部品１はいわゆるπ型ノイズフィルタ（π型回路）として作用する。
【０１００】
第２の実装構造として、ＬＣ複合部品１は、回路基板に第２の素体主面１０ｂが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体２３が信号線路１０１と接続され、外部導体２１が信号線路１０２と接続されてもよい。この場合、外部導体２３は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体２１は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０１０１】
第２の実装構造において、少なくとも外部導体１１と外部導体１３とは、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体１１、１３は、ＧＮＤ端子電極となる。なお、外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。これにより、図５に示す等価回路においてインダクタＬ１、Ｌ２が作用せず、ＬＣ複合部品１はいわゆるπ型ノイズフィルタとして作用する。
【０１０２】
第３の実装構造として、ＬＣ複合部品１は、回路基板に第１の素体主面１０ａが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体１３が信号線路１０１と接続され、外部導体１１が信号線路１０２とに接続されてもよい。この場合、外部導体１３は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体１１は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０１０３】
第３の実装構造において、少なくとも外部導体２１と外部導体２３とは、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体２１、２３は、ＧＮＤ端子電極となる。なお、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。これにより、図５に示す等価回路においてインダクタＬ１Ａ、Ｌ２Ａが作用せず、ＬＣ複合部品１はいわゆるπ型ノイズフィルタとして作用する。
【０１０４】
第４の実装構造として、ＬＣ複合部品１は、回路基板に第１の素体主面１０ａが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体２１が信号線路１０１と接続され、外部導体２３が信号線路１０２とに接続されてもよい。この場合、外部導体２１は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体２３は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０１０５】
第４の実装構造において、少なくとも外部導体１１と外部導体１３とは、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体１１、１３は、ＧＮＤ端子電極となる。なお、外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。これにより、図５に示す等価回路においてインダクタＬ１、Ｌ２が作用せず、ＬＣ複合部品１はいわゆるπ型ノイズフィルタとして作用する。
【０１０６】
以上説明したように、ＬＣ複合部品１は、回路基板に対して、第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとのいずれが対向しても信号線路１０１、１０２に対して等価なπ型ノイズフィルタとして作用できる。また、ＬＣ複合部品１は、積層方向からみて、素体中心Ｏを中心に回路基板平面内で１８０度回転しても信号線路１０１、１０２に対して等価なπ型ノイズフィルタとして作用できる。このため、回路基板へ実装する際に、ＬＣ複合部品１の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品１の特性が変化しないので、ＬＣ複合部品１を一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【０１０７】
（実施形態２）
図７は、実施形態２に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図７は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。本実施形態に係るＬＣ複合部品２は、後述する第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８が、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃに隣接する第１の内部電極Ｄ５３の第１の主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３と、第２のインダクタ部３０Ｄに隣接する第２の内部電極Ｄ５４の第２の主面電極部Ｄ５２１、Ｄ５２３との少なくとも一方の周囲を巻回する。次の説明においては、実施形態１で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【０１０８】
ＬＣ複合部品２は、コンデンサ部５０Ｂと、第１のインダクタ部３０Ｃと、第２のインダクタ部３０Ｄとを含む。ＬＣ複合部品２は、図７に示されるように、第１のインダクタ部３０Ｃ、コンデンサ部５０Ｂ、第２のインダクタ部３０Ｄの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品２は、コンデンサ部５０Ｂを中心に第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとが積層方向に対称となっている。これにより、第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０ＤとがＬＣ複合部品２の第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとに近くなるように配置される。
【０１０９】
例えば、素体中心Ｏを基準として、コンデンサ部５０Ｂの、後述する第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ｃの、後述する第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０１１０】
第１のインダクタ部３０Ｃは、絶縁体層３６、３７と、絶縁体層３６に形成された導電体の引出電極部６１１、６１２と、絶縁体層３７に形成された導電体の、７１２、７１３と、絶縁体層３６に形成された導電体の第１のコイル線路部７６と、絶縁体層３７に形成された第２のコイル線路部７７とを有している。
【０１１１】
第２のインダクタ部３０Ｄは、絶縁体層３８、３９と、絶縁体層３８に形成された導電体の引出電極部８２１、８２２と、絶縁体層３９に形成された導電体の引出電極部９２２、９２３と、絶縁体層３３に形成された導電体の第２のコイル線路部７８と、絶縁体層３９に形成された第１のコイル線路部７９とを有している。
【０１１２】
絶縁体層３６、３７、３８、３９のいずれかの表面に形成される引出電極部６１１、６１２、７１２、７１３、８２１、８２２、９２２、９２３と、第１のコイル線路部７６、７９、第２のコイル線路部７７、７８との関係は、実施形態１で説明した引出電極部１１１、１１２、２１２、２１３、３２１、３２２、４２２、４２３と、コイル線路部７１、７４、第２のコイル線路部７２、７３との関係（図２参照）と同じである。
【０１１３】
第１のインダクタ部３０Ｃは、第１のコイル線路部７６と第２のコイル線路部７７とが、図１に示す外部導体１２に接続される。これによって、第１のコイル線路部７６及び第２のコイル線路部７７は、積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルとなる。
【０１１４】
また、第２のインダクタ部３０Ｄは、第１のコイル線路部７９と第２のコイル線路部７８とが、図１に示す外部導体２２に接続される。これによって、第１のコイル線路部７９及び第２のコイル線路部７８は、積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルとなる。
【０１１５】
コンデンサ部５０Ｂは、絶縁体層５３の表面に形成される第１の内部電極Ｄ５３と、絶縁体層５４の表面に形成される第２の内部電極Ｄ５４とを含む。第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とは、かつ積層方向に対向する。第１の内部電極Ｄ５３は、絶縁体層５３の表面に形成された導電体の引出電極部５１１、５１３と、同じく絶縁体層５３の表面に形成された導電体の第１の主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３とを有している。第２の内部電極Ｃ５２は、絶縁体層５４の表面に形成された導電体の引出電極部５２１、５２３と、同じく絶縁体層５４の表面に形成された導電体の第２の主面電極部Ｄ５２１、Ｄ５２３とを有している。
【０１１６】
第１の内部電極Ｄ５３の引出電極部５１１、５１３は、第１の素体側面１０ｃに引き出されて、図１に示す第１の外部導体群１５の外部導体１１、１３に接続されている。また、第２の内部電極Ｄ５４の引出電極部５２１、５２３は、第２の素体側面１０ｄに引き出されて、図１に示す第２の外部導体群２５の外部導体２１、２３に接続されている。
【０１１７】
第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとは、素体中心Ｏを境に積層方向において上下に分けて配置されている。また、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが同位置かつ同距離となるように配置される。
【０１１８】
また、ＬＣ複合部品２は、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、ＬＣ複合部品２は、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０１１９】
さらに、ＬＣ複合部品２は、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが点対称である。また、ＬＣ複合部品２は、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが点対称に配置されることが好ましい。
【０１２０】
このような構造により、ＬＣ複合部品２の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品２を基板へ実装する際に、ＬＣ複合部品２の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向によりＬＣ複合部品２の特性が変わらず、一定の特性のＬＣフィルタとなることができる。
【０１２１】
上述した第１のインダクタ部３０Ｃ、第２のインダクタ部３０Ｄが有する第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８は、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃに隣接する第１の内部電極Ｄ５３の第１の主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３と、第２のインダクタ部３０Ｄに隣接する第２の内部電極Ｄ５４の第２の主面電極部Ｄ５２１、Ｄ５２３との少なくとも一方の周囲を巻回する。
【０１２２】
これにより、第１のインダクタ部３０Ｃ、第２のインダクタ部３０Ｄが有する第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８は、コンデンサ部５０Ｂの主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と積層方向に対向する領域を避けて、絶縁体層３６、３７、３８、３９の表面で巻回する。
【０１２３】
また、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と積層方向に対向する、絶縁体層３６、３７、３８、３９の領域は、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８が通らない領域とする。その結果、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８との積層方向での重なり合いが低減する。これにより、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８との間での静電容量が低減できる。
【０１２４】
例えば、コンデンサ部の主面電極部とインダクタ部のコイル線路部とが積層方向で重なり合うと、コンデンサ部の主面電極部とインダクタ部のコイル線路部との間に静電容量が発生し、コンデンサ部とインダクタ部とが結合してしまう。この状態で、ＬＣ複合部品に高周波のノイズ成分が入力されると、高周波のノイズ成分に対しては、コンデンサ部とインダクタ部とがあたかも１つの導電体としてしか見なせなくなり、高周波のノイズ成分が減衰されないまま信号がＬＣ複合部品を通過してしまう現象が発生することがある。
【０１２５】
例えば、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８は、一般的に、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３よりも細幅となる。上述したようにコンデンサ部とＢとインダクタ部３０Ｃ又は第２のインダクタ部３０Ｄとが結合する場合、ノイズ成分が細幅の旋回した第１のコイル線路部７６、７９又は第２のコイル線路部７７、７８に十分に流れず、電極幅の大きい主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３を経由するため、インダクタ部３０Ｃ又は第２のインダクタ部３０Ｄで十分にノイズ除去できない現象が発生することがある。
【０１２６】
例えば、コイル線路部をミアンダの導体パターンとして形成した場合、導体パターンは蛇行するので、コンデンサ部の主面電極部と、インダクタ部のコイル線路部とは、積層方向で重なり合うおそれがある。
【０１２７】
これに対して、ＬＣ複合部品２は、第１のインダクタ部３０Ｃ及び第２のインダクタ部３０Ｄがスパイラルコイルとなっているので、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３を避けるように、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８を配置しやすい。このため、ＬＣ複合部品２は、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８との間における静電容量が低減される。その結果、ＬＣ複合部品２は、高周波のノイズ成分を減衰することができる。
【０１２８】
ＬＣ複合部品２は、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３が素体１０の長辺方向に長く形成されている。これにより、積層方向からみた場合において、コイル線路部７６、７７、７８、７９と、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３との重なり合いを回避しやすくなる。
【０１２９】
（第１変形例）
図８は、実施形態２の第１変形例に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図９は、実施形態２の第１変形例に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。図８は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。図９は、図１のＡ−Ａ断面を示している。次の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。本変形例に係るＬＣ複合部品２Ａは、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６の位置を、ＬＣ複合部品２における第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９の位置と置き換えている。
【０１３０】
第１のインダクタ部３０Ｃは、第１のコイル線路部７６と第２のコイル線路部７７とが、図１に示す外部導体１２に接続される。これによって、第１のコイル線路部７６及び第２のコイル線路部７７は、積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルとなる。
【０１３１】
また、第２のインダクタ部３０Ｄは、第１のコイル線路部７９と第２のコイル線路部７８とが、図１に示す外部導体２２に接続される。これによって、第１のコイル線路部７９及び第２のコイル線路部７８は、積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルとなる。
【０１３２】
第１のインダクタ部３０Ｃ及び第２のインダクタ部３０Ｄは、コンデンサ部５０Ａを介して積層方向の上下に分割されている。コンデンサ部５０Ａを介する分だけ、第１のコイル線路部７６（７９）と第２のコイル線路部７７（７８）とを接続する外部導体１２（２２）の長さは、図７に示すＬＣ複合部品２よりも長くなる。このため、図９に示すＬＣ複合部品２Ａは、上述したＬＣ複合部品２よりも第１のコイル線路部７６と第２のコイル線路部７７とを接続する外部導体１２の距離が長くなる。また、同様に、第１のコイル線路部７９と第２のコイル線路部７８とを接続する外部導体２２の距離が長くなる。これにより、図１に示す外部導体部１２ｃ、２２ｄでの抵抗が増加するので、インダクタ内部抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ１Ａ、Ｒ２Ａ（図５参照）を増加させることができる。その結果、ＬＣ複合部品２Ａは、インピーダンスを高くすることができる。
【０１３３】
（第２変形例）
図１０は、実施形態２の第２変形例に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図１１は、実施形態２の第２変形例に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。図１０は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。図１１は、図１のＢ−Ｂ断面を示している。次の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。本変形例に係るＬＣ複合部品２Ｂは、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｄ５３同士と第２の内部電極Ｄ５４同士とが同位置かつ同距離になるように配置されている。
【０１３４】
ＬＣ複合部品２Ｂは、図７に示すＬＣ複合部品２と同様に、第１のインダクタ部３０Ｃと、第２のインダクタ部３０Ｄとを含む。ＬＣ複合部品２Ｂは、図１０に示されるように、第１のインダクタ部３０Ｃ、コンデンサ部５０ＢＢ、第２のインダクタ部３０Ｄの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品２Ｂは、コンデンサ部５０ＢＢを中心に第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとが積層方向に対称となっている。これにより、第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０ＤとがＬＣ複合部品２Ｂの第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとに近くなるように配置される。
【０１３５】
上述したように、ＬＣ複合部品２Ｂは、第１のインダクタ部３０Ｃ及び第２のインダクタ部３０Ｄは、図１０、図１１に示す積層方向の素体中心面Ｍを境に上下に分けて配置される。また、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｄ５３同士と第２の内部電極Ｄ５４同士とが同位置かつ同距離となるように配置される。
【０１３６】
また、ＬＣ複合部品２Ｂは、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０１３７】
言い換えると、素体中心面Ｍにおける第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとの中間位置を通る中線Ｑに対して、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６は第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８のいずれか一方と線対称である。このため、第１のコイル線路部７６は、中線Ｑを中心に回転させると積層方向からみて、第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８の導電体のパターンと重なる導電体のパターンとすることができる。本実施形態では中線Ｑに対して、第１のコイル線路部７６は、第２のコイル線路部７８と線対称である。
【０１３８】
また、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７は、第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８のうち、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７７と中線Ｑに対して線対称ではない方と中線Ｑに対して線対称である。第２のコイル線路部７７は、中線Ｑを中心に回転させると第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８と重なる導電体のパターンとなる。
【０１３９】
また、上述したＬＣ複合部品２（図７参照）のコンデンサ部５０Ｂは、素体中心面Ｍの上側と下側とにおいて、第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とは中線Ｑに対して線対称である。これに対して第２変形例のＬＣ複合部品２Ｂのコンデンサ部５０ＢＢは、素体中心面Ｍの上側と下側とにおいて、第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とは素体中心面Ｍに対して面対称である。
【０１４０】
ＬＣ複合部品２Ｂは、積層方向からみて、素体中心Ｏ（素体の中心点）に対して第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが点対称である。また、ＬＣ複合部品２Ｂは、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが点対称に配置される。また、ＬＣ複合部品２Ｂは、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが点対称に配置される。
【０１４１】
あるいは、ＬＣ複合部品２Ｂは、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが点対称に配置されてもよい。
【０１４２】
このような構造により、ＬＣ複合部品の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品２Ｂを基板へ実装する際には、ＬＣ複合部品２Ｂの実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品２Ｂの特性が変化しないので、ＬＣ複合部品２Ｂを一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【０１４３】
（第３変形例）
図１２は、実施形態２の第３変形例に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図１３は、実施形態２の第３変形例に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。図１２は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。図１３は、図１のＢ−Ｂ断面を示している。次の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。本変形例に係るＬＣ複合部品２Ｃは、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｄ５３同士が同位置かつ同距離になるように配置されている。
【０１４４】
ＬＣ複合部品２Ｃは、図７に示すＬＣ複合部品２と同様に、第１のインダクタ部３０Ｃと、第２のインダクタ部３０Ｄとを含む。ＬＣ複合部品２Ｃは、図１２に示されるように、第１のインダクタ部３０Ｃ、コンデンサ部５０ＢＣ、第２のインダクタ部３０Ｄの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品２Ｃは、コンデンサ部５０ＢＣを中心に第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとが積層方向に対称となっている。これにより、第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０ＤとがＬＣ複合部品２Ｃの第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとに近くなるように配置される。
【０１４５】
上述したように、ＬＣ複合部品２Ｃは、第１のインダクタ部３０Ｃ及び第２のインダクタ部３０Ｄは、図１２、図１３に示す積層方向の素体中心面Ｍを境に上下に分けて配置される。また、素体中心Ｏを含む素体中心面Ｍは、第２の内部電極Ｄ５４内にある。第１の内部電極Ｄ５３同士は、素体中心Ｏを基準として、同位置かつ同距離となるように配置される。
【０１４６】
コンデンサ部５０ＢＣは、さらに第２の内部電極Ｄ５４を有し、第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、第２の内部電極Ｄ５４、第１の内部電極Ｄ５３、第２の内部電極Ｄ５４、第１の内部電極Ｄ５３、第２の内部電極Ｄ５４の順に配置し積層してもよい。この構造により、コンデンサ部５０ＢＣは、第１の素体主面１０ａ寄りの第２の内部電極Ｄ５４が第１の素体主面１０ａ寄りの第１の内部電極Ｄ５３と対向し、第２の素体主面１０ｂ寄りの第２の内部電極Ｄ５４が第２の素体主面１０ｂ寄りの第１の内部電極Ｄ５３と対向する。この場合、素体中心Ｏを基準として、素体中心面Ｍを含む第２の内部電極Ｄ５４を除き、第２の内部電極Ｄ５４同士も同位置かつ同距離となるように配置される。
【０１４７】
他の変形例として、素体中心Ｏを含む素体中心面Ｍは、第１の内部電極Ｄ５３内にあり、素体中心Ｏを基準として、第２の内部電極Ｄ５４同士が同位置かつ同距離となるように配置されてもよい。この場合、コンデンサ部は、さらに第１の内部電極Ｄ５３を有し、第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、第１の内部電極Ｄ５３、第２の内部電極Ｄ５４、第１の内部電極Ｄ５３、第２の内部電極Ｄ５４、第１の内部電極Ｄ５３の順に配置し積層してもよい。この構造により、コンデンサ部は、第１の素体主面１０ａ寄りの第１の内部電極Ｄ５３が第１の素体主面１０ａ寄りの第２の内部電極Ｄ５４と対向し、第２の素体主面１０ｂ寄りの第１の内部電極Ｄ５３が第２の素体主面１０ｂ寄りの第２の内部電極Ｄ５４と対向する。また、素体中心Ｏを基準として、素体中心面Ｍを含む第１の内部電極Ｄ５３を除き、第１の内部電極Ｄ５３同士も同位置かつ同距離となるように配置される。
【０１４８】
また、ＬＣ複合部品２Ｃは、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０１４９】
言い換えると、素体中心面Ｍにおける第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとの中間位置を通る中線Ｑに対して、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６は第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８のいずれか一方と線対称である。このため、第１のコイル線路部７６は、中線Ｑを中心に回転させると積層方向からみて、第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８の導電体のパターンと重なる導電体のパターンとすることができる。本実施形態では中線Ｑに対して、第１のコイル線路部７６は、第２のコイル線路部７８と線対称である。
【０１５０】
また、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７は、第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８のうち、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７７と中線Ｑに対して線対称ではない方と中線Ｑに対して線対称である。第２のコイル線路部７７は、中線Ｑを中心に回転させると第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８と重なる導電体のパターンとなる。
【０１５１】
また、第３変形例のＬＣ複合部品２Ｃのコンデンサ部５０ＢＣは、素体中心面Ｍの上側と下側とにおいて、第１の内部電極Ｄ５３又は第２の内部電極Ｄ５４の少なくとも１つは素体中心面Ｍに対して面対称である。
【０１５２】
ＬＣ複合部品２Ｃは、積層方向からみて、素体中心Ｏ（素体の中心点）に対して第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが点対称である。また、ＬＣ複合部品２Ｃは、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが点対称に配置される。また、ＬＣ複合部品２Ｃは、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが点対称に配置される。
【０１５３】
あるいは、ＬＣ複合部品２Ｃは、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが点対称に配置されてもよい。
【０１５４】
このような構造により、ＬＣ複合部品の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品２Ｃを基板へ実装する際には、ＬＣ複合部品２Ｃの実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品２Ｃの特性が変化しないので、ＬＣ複合部品２Ｃを一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【０１５５】
（実施形態３）
図１４は、実施形態３に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図１４は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。本実施形態に係るＬＣ複合部品３は、コンデンサ部５０Ｃと、第１のインダクタ部３０Ａと、第２のインダクタ部３０Ｂとを含む。ＬＣ複合部品３は、ＬＣ複合部品１の第１のコイル線路部７１、７４及び第２のコイル線路部７２、７３を接続する外部導体１２、２２に、第１の内部電極Ｃ５５又は第２の内部電極Ｃ５６を接続している。次の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【０１５６】
ＬＣ複合部品３は、図１４に示されるように、第１のインダクタ部３０Ａ、コンデンサ部５０Ｃ、第２のインダクタ部３０Ｂの順に積層され、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品３は、コンデンサ部５０Ｃを中心に第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０Ｂとが積層方向に対称となっている。これにより、第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０ＢとがＬＣ複合部品３の第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとに近くなるように配置される。
【０１５７】
例えば、素体中心Ｏを基準として、コンデンサ部５０Ｃの、後述する第１の内部電極Ｃ５５と第２の内部電極Ｃ５６とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２と第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０１５８】
図１４に示すコンデンサ部５０Ｃは、絶縁体層５５、５６の表面に形成され、絶縁体層５５の表面に形成されている第１の内部電極Ｃ５５と、絶縁体層５６の表面に形成されている第２の内部電極Ｃ５６とを含む。第１の内部電極Ｃ５５は、絶縁体層５５の表面に導電体で形成された引出電極部５１１、５１２、５１３と、同じく絶縁体層５５の表面に導電体で形成された第１の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１２、Ｃ５１３とを有している。第２の内部電極Ｃ５６は、絶縁体層５６の表面に導電体で形成した引出電極部５２１、５２２、５２３と、同じく絶縁体層５６の表面に導電体で形成した第２の主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２２、Ｃ５２３とを有している。
【０１５９】
第１の内部電極Ｃ５５の引出電極部５１１、５１２、５１３は、第１の素体側面１０ｃに引き出されて、図１に示す第１の外部導体群１５の外部導体１１、１２、１３に接続されている。また、第２の内部電極Ｃ５６の引出電極部５２１、５２２、５２３は、第２の素体側面１０ｄに引き出されて、図１に示す第２の外部導体群２５の外部導体２１、２２、２３に接続されている。
【０１６０】
引出電極部５１２、５２２と、主面電極部Ｃ５１２、Ｃ５２２とは、引出電極部５１１、５１３、５２１、５２３と、主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３、Ｃ５２１、Ｃ５２３と同じ材料で形成される。本実施形態において、コンデンサ部５０Ｃは、第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、絶縁体層５５、５６、５５、５６の順に積層されている。コンデンサ部５０Ｃは、第１の内部電極Ｃ５５と絶縁層５５と第２の内部電極Ｃ５６と絶縁体層５６とがこの順に積層されたコンデンサの一単位（コンデンサ単位）を少なくとも１つ有している。コンデンサ部５０Ｃは、ＬＣ複合部品３の仕様において必要な静電容量を確保できる分、前記コンデンサ単位を有していればよく、その数は限定されない。
【０１６１】
引出電極部５１２は、絶縁体層５５の表面に形成されている。引出電極部５１２は、絶縁体層５５の表面において、引出電極部５１１、５１３と互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、隣接する外部導体部１１ｃ、１２ｃ、１３ｃの間隔と同じである。引出電極部５１１、５１２、５１３は、第１の素体側面１０ｃ側に配置されている。これにより、引出電極部５１２は、外部導体部１２ｃに電気的に接続している。
【０１６２】
引出電極部５１２は、主面電極部Ｃ５１２に電気的に接続している。主面電極部Ｃ５１２は、絶縁体層５５の表面に形成されている。主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１２、Ｃ５１３は、絶縁体層５５の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で引出電極部５１１、５１２、５１３よりも面積が広く形成されている。
【０１６３】
引出電極部５２２は、絶縁体層５６の表面に形成されている。引出電極部５２２は、絶縁体層５６の表面において引出電極部５２１、５２３と互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、隣接する外部導体部２１ｄ、２２ｄ、２３ｄの間隔と同じである。引出電極部５２１、５２２、５２３は、第２の素体側面１０ｄ側に配置されている。これにより、引出電極部５２２は、外部導体部２２ｄに電気的に接続している。
【０１６４】
引出電極部５２２は、主面電極部Ｃ５２２に電気的に接続している。主面電極部Ｃ５２２は、絶縁体層５６の表面に形成されている。主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２２、Ｃ５２３は、絶縁体層５６の表面において互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で引出電極部５２１、５２２、５２３よりも面積が広く形成されている。
【０１６５】
第１の内部電極Ｃ５５の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１２、Ｃ５１３と、第２の内部電極Ｃ５６の主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２２、Ｃ５２３とが、引出電極部５１１、５１２、５１３と引出電極部５２１、５２２、５２３とを介して、互いに逆方向の第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとに引き出されている。
【０１６６】
また、コンデンサ部５０Ｃは、主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１２、Ｃ５１３と、主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２２、Ｃ５２３とが、積層方向に絶縁体を介して対向する。これにより、コンデンサ部５０Ｃは、主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１２、Ｃ５１３と、主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２２、Ｃ５２３との間に静電容量が生じる積層コンデンサとなる。
【０１６７】
第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２を接続する外部導体１２以外の少なくとも２つの外部導体１１、１３には、コンデンサ部５０の第１の内部電極Ｃ５５がそれぞれ接続される。また、第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４及び第２のコイル線路部７３を接続する外部導体２２以外の少なくとも２つの外部導体２１、２３にはコンデンサ部５０Ｃの第２の内部電極Ｃ５６がそれぞれ接続される。
【０１６８】
さらに、ＬＣ複合部品３は、外部導体１２にコンデンサ部５０の第１の内部電極Ｃ５５が接続され、第２のインダクタ部３０Ｂが有する第１のコイル線路部７４と第２のコイル線路部７３とを接続する外部導体２２にはコンデンサ部５０Ｃの第２の内部電極Ｃ５６が接続される。このような構造により、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３が、インダクタ部３０Ａと、インダクタ部３０Ｂと、コンデンサ部５０Ｃとを接続する。
【０１６９】
図１５は、実施形態３に係るＬＣ複合部品の等価回路を示す説明図である。図１５に示す等価回路は、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３と、インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１と、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２と、コンデンサＣ１と、コンデンサＣ２と、コンデンサＣ３と、インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａと、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとを有している。
【０１７０】
インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１とは、上述した第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１で形成される。等価回路において、インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１とは、外部導体１１、１２間に直列接続されている。また、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２とは、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２で形成される。等価回路において、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２とは、外部導体１２、１３間に直列接続されている。
【０１７１】
コンデンサＣ１は、上述したコンデンサ部５０Ｃの主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５２１で形成される。コンデンサＣ１は、外部導体１１、２１間に接続されている。また、コンデンサＣ２は、コンデンサ部５０Ｃの主面電極部Ｃ５１３、Ｃ５２３で形成される。コンデンサＣ２は、外部導体１３、２３間に接続されている。また、コンデンサＣ３は、コンデンサ部５０Ｃの主面電極部Ｃ５１２、Ｃ５２２で形成される。コンデンサＣ３は、外部導体１２、２２間に接続されている。
【０１７２】
インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａとは、上述した第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３で形成される。等価回路において、インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａとは、外部導体２１、２２間に直列接続されている。また、インダクタＬ２Ａとインダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとは、第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４で形成される。等価回路において、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとは、外部導体２２、２３間に直列接続されている。
【０１７３】
図１６は、実施形態３に係るＬＣ複合部品と信号線路との接続の一例を示す説明図である。ＬＣ複合部品３は、回路基板に第２の素体主面１０ｂが対向する状態において、ＬＣ複合部品３と信号線路１０１、１０２との接続の一例を示している。第１のインダクタ部３０Ａが有する第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とを接続する外部導体１２以外の少なくとも２つの外部導体１１、１３が、それぞれ回路基板の信号線路１０１、１０２と電気的に接続される。また、コンデンサ部の第２の内部電極Ｃ５６に接続される外部導体２１、２２、２３が、回路基板のＧＮＤ線路Ｇと電気的に接続される。
【０１７４】
図１６に示すように、例えば、外部導体１１と外部導体１３とが、信号線路１０１と信号線路１０２とにそれぞれ接続される。このため、外部導体１１は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体１３は、信号が出力される信号出力端子電極となる。外部導体２１、２２、２３は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体２１、２２、２３は、ＧＮＤ端子電極となる。外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。外部導体１２は、インダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とを接続するが、回路基板と接続されていない。
【０１７５】
このような接続構造により、図１５に示す等価回路においてインダクタＬ１Ａ、Ｌ２Ａが作用せず、ＬＣ複合部品３は、ノイズフィルタとして作用する。さらに、ＬＣ複合部品３は、コンデンサＣ３が外部導体１２、２２間に接続されている。このため、図６に示すＬＣ複合部品１に比べて、入力される信号に含まれるノイズ成分のカットオフ周波数の特性をより急峻とすることができる。その結果、ＬＣ複合部品３は、カットしたいノイズ帯域でのカットオフ周波数がより正確なＬＣフィルタとして作用する。
【０１７６】
第２の実装構造として、ＬＣ複合部品３は、回路基板に第２の素体主面１０ｂが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体２３が信号線路１０１と接続され、外部導体２１が信号線路１０２と接続されてもよい。この場合、外部導体２３は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体２１は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０１７７】
第２の実装構造において、外部導体１１、１２、１３は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体１１、１２、１３は、ＧＮＤ端子電極となる。これにより、図１５に示す等価回路においてインダクタＬ１、Ｌ２が作用せず、ＬＣ複合部品３は、ノイズフィルタとして作用する。
【０１７８】
第３の実装構造として、ＬＣ複合部品３は、回路基板に第１の素体主面１０ａが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体１３が信号線路１０１と接続され、外部導体１１が信号線路１０２と接続されてもよい。この場合、外部導体１３は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体１１は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０１７９】
第３の実装構造において、外部導体２１、２２、２３は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体２１、２２、２３は、ＧＮＤ端子電極となる。これにより、図１５に示す等価回路においてインダクタＬ１Ａ、Ｌ２Ａが作用せず、ＬＣ複合部品３は、ノイズフィルタとして作用する。
【０１８０】
第４の実装構造として、ＬＣ複合部品３は、回路基板に第１の素体主面１０ａが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体２１が信号線路１０１と接続され、外部導体２３が信号線路１０２と接続されてもよい。この場合、外部導体２１は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体２３は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０１８１】
第４の実装構造において、外部導体１１、１２、１３は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体１１、１２、１３は、ＧＮＤ端子電極となる。これにより、図１５に示す等価回路においてインダクタＬ１、Ｌ２が作用せず、ＬＣ複合部品３は、ノイズフィルタとして作用する。
【０１８２】
以上説明したように、ＬＣ複合部品３は、回路基板に対して、第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとのいずれが対向しても信号線路１０１、１０２に対して等価なπ型ノイズフィルタとして作用できる。また、ＬＣ複合部品３は、積層方向からみて、素体中心Ｏを中心に回路基板平面内で１８０度回転しても信号線路１０１、１０２に対して等価なπ型ノイズフィルタとして作用できる。このため、回路基板へ実装する際に、ＬＣ複合部品３の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品３の特性が変化しないので、ＬＣ複合部品３を一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【０１８３】
（実施形態４）
図１７は、実施形態４に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図１７は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。次の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。本実施形態に係るＬＣ複合部品４は、第１のコンデンサ部５０Ｂａと第２のコンデンサ部５０Ｂｂとが、それぞれＬＣ複合部品４の第１の素体主面１０ａ側と第２の素体主面１０ｂ側とに配置される。
【０１８４】
ＬＣ複合部品４は、第１のコンデンサ部５０Ｂａと、第２のコンデンサ部５０Ｂｂと、第１のインダクタ部３０Ｃと、第２のインダクタ部３０Ｄとを含む。第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとは、連続して積層され一体となりインダクタ部３０ＣＤとなる。そして、第１のコンデンサ部５０Ｂａ、インダクタ部３０ＣＤ、第２のコンデンサ部５０Ｂｂの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品４は、インダクタ部３０ＣＤを中心に第１のコンデンサ部５０Ｂａと第２のコンデンサ部５０Ｂｂとが積層方向に対称となっている。
【０１８５】
第１のコンデンサ部５０Ｂａ及び第２のコンデンサ部５０Ｂｂは、絶縁体層５４、５３の表面に形成され、かつ積層方向に対向する第１の内部電極Ｄ５３と、第２の内部電極Ｄ５４とを含む。第１のコンデンサ部５０Ｂａ及び第２のコンデンサ部５０Ｂｂは、同じ静電容量を有する積層コンデンサである。
【０１８６】
第１の内部電極Ｄ５３の引出電極部５１１、５１３は、第１の素体側面１０ｃに引き出されて、図１に示す第１の外部導体群１５の外部導体１１、１３に接続されている。また、第２の内部電極Ｄ５４の引出電極部５２１、５２３は、第２の素体側面１０ｄに引き出されて、図１に示す第２の外部導体群２５の外部導体２１、２３に接続されている。
【０１８７】
ＬＣ複合部品を回路基板に実装した場合、コンデンサ部は、微小なインダクタンス成分であるＥＳＬ（Equivalent Series Inductance(L)：等価直列インダクタンス）を回路基板との間に生じることがある。
【０１８８】
ＬＣ複合部品４は、回路基板に実装される際、第１のコンデンサ部５０Ｂａ又は第２のコンデンサ部５０Ｂｂのどちらかが回路基板側となるように接続される。このため、ＬＣ複合部品４は、上述した実施形態２のＬＣ複合部品２と比較して、回路基板から第１の内部電極Ｄ５３又は第２の内部電極Ｄ５４までの距離が短くなる。その結果、ＬＣ複合部品４は、第１のコンデンサ部５０Ｂａ又は第２のコンデンサ部５０Ｂｂが回路基板との間に生じるＥＳＬを低減することができる。
【０１８９】
上述したように、ＬＣ複合部品４は、第１のコンデンサ部５０Ｂａ、インダクタ部３０ＣＤ、第２のコンデンサ部５０Ｂｂの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。第１のコンデンサ部５０Ｂａと第２のコンデンサ部５０Ｂｂとは、インダクタ部３０ＣＤを中心に積層方向に対称となっている。これにより、第１のコンデンサ部５０Ｂａと、第２のコンデンサ部５０Ｂｂとが、ＬＣ複合部品４の第１の素体主面１０ａ側と第２の素体主面１０ｂ側とに配置される。
【０１９０】
上述した構造により、ＬＣ複合部品４は、第１のコンデンサ部５０Ｂａ又は第２のコンデンサ部５０Ｂｂが含む第１の内部電極Ｄ５３又は第２の内部電極Ｄ５４が回路基板に最も近い位置となり、ＥＳＬを低減することができる。
【０１９１】
また、第１のコイル線路部７６（７９）と第２のコイル線路部７７（７８）とが、実装されない外部接続導体で接続され、導電経路が長くなる。その結果、スパイラルコイルの導電経路が長くなりインダクタンス成分を大きくできる。
【０１９２】
第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとは、素体中心Ｏを境に積層方向において上下に分けて配置されている。また、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが同位置かつ同距離となるように配置される。
【０１９３】
また、ＬＣ複合部品４は、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、ＬＣ複合部品４は、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０１９４】
さらに、ＬＣ複合部品４は、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが点対称である。また、ＬＣ複合部品４は、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが点対称に配置されることが好ましい。
【０１９５】
このような構造により、ＬＣ複合部品４の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品４を回路基板へ実装する際にＬＣ複合部品４の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品４の特性が変化しないため、ＬＣ複合部品４を一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【０１９６】
上述した第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとが有する第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８は、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃに隣接する第１の内部電極Ｄ５３の第１の主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３と、第２のインダクタ部３０Ｄに隣接する第２の内部電極Ｄ５４の第２の主面電極部Ｄ５２１、Ｄ５２３との少なくとも一方の周囲を巻回する。
【０１９７】
第１のインダクタ部３０Ｃ、第２のインダクタ部３０Ｄが有する第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８は、第１のコンデンサ部５０Ｂａ又は第２のコンデンサ部５０Ｂｂの主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３の有する面積と積層方向に対向する領域を避けて、絶縁体層３６、３７、３８、３９の表面で巻回する。
【０１９８】
また、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と積層方向において対向する絶縁体層３６、３７、３８、３９の領域は、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８が通らない領域とする。このようにすると、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８との積層方向での重なり合いが低減する。その結果、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８との間での静電容量が低減できる。また、ＬＣ複合部品４は、ノイズフィルタとしての特性が改善される。
【０１９９】
上述した構造により、コンデンサ部の主面電極部と、インダクタ部のコイル線路部とが積層方向で重ならないようになる。このため、コンデンサ部の主面電極部とインダクタ部のコイル線路部との間には、静電容量が低減される。その結果、ＬＣ複合部品は、高周波のノイズ成分を減衰することができる。
【０２００】
（実施形態５）
図１８は、実施形態５に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図１８は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。図１９は、実施形態５に係るＬＣ複合部品の等価回路を示す説明図である。次の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。本実施形態に係るＬＣ複合部品５は、図１９に示す等価回路となり、いわゆるＴ型ノイズフィルタとして作用する。
【０２０１】
ＬＣ複合部品５は、コンデンサ部５０Ｄと、第１のインダクタ部３０Ａ、第２のインダクタ部３０Ｂとを含む。そして、ＬＣ複合部品５は、図１８に示されるように、第１のインダクタ部３０Ａ、コンデンサ部５０Ｄ、第２のインダクタ部３０Ｂの順にインダクタ部とコンデンサ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品５は、コンデンサ部５０Ｄを中心に第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０Ｂとが積層方向に対称となっている。これにより、第１のインダクタ部３０Ａと、第２のインダクタ部３０ＢとがＬＣ複合部品５の第１の素体主面１０ａ側と第２の素体主面１０ｂがわとに配置される。
【０２０２】
図１８に示すコンデンサ部５０Ｄは、絶縁体層５７の表面に形成される第１の内部電極Ｅ５７と絶縁体層５８の表面に形成される第２の内部電極Ｅ５８とを含む。第１の内部電極Ｅ５７は、絶縁体層５７の表面に導電体で形成される引出電極部５１２と、絶縁体層５７の表面に導電体で形成される第１の主面電極部Ｅ５１２とを有している。第２の内部電極Ｅ５８は、絶縁体層５８の表面に導電体で形成される引出電極部５１２と、絶縁体層５８の表面に導電体で形成される第２の主面電極部Ｅ５２２とを有している。
【０２０３】
主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２は、上述した主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３、Ｃ５２１、Ｃ５２３と同じ材料で形成される。本実施形態において、コンデンサ部５０Ｄは、第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、絶縁体層５７、５８、５７、５８の順に積層されている。コンデンサ部５０Ｄは、第１の内部電極Ｅ５７と絶縁体層５７と第２の内部電極Ｅ５８と絶縁体層５８とがこの順に積層されたコンデンサの一単位（コンデンサ単位）を少なくとも１つ有している。コンデンサ部５０Ｄは、ＬＣ複合部品５の仕様において必要な静電容量を確保できる分、前記コンデンサ単位を有していればよく、その数は限定されない。
【０２０４】
引出電極部５１２は、絶縁体層５７の表面に形成されている。引出電極部５１２は、第１の素体側面１０ｃ側に配置されている。これにより、引出電極部５１２は、外部導体部１２ｃに電気的に接続している。引出電極部５１２は、主面電極部Ｅ５１２に電気的に接続している。主面電極部Ｅ５１２は、絶縁体層５７の表面に形成され、引出電極部５１２よりも面積が広く形成されている。
【０２０５】
引出電極部５２２は、絶縁体層５８の表面に形成されている。引出電極部５２２は、第２の素体側面１０ｄ側に配置されている。これにより、引出電極部５２２は、外部導体部２２ｄに電気的に接続している。引出電極部５２２は、主面電極部Ｅ５２２に電気的に接続している。主面電極部Ｅ５２２は、絶縁体層５８の表面に形成され、引出電極部５２２よりも面積が広く形成されている。
【０２０６】
上述したように、コンデンサ部５０Ｄは、主面電極部Ｅ５１２と主面電極部Ｅ５２２とが、引出電極部５１２と引出電極部５２２とを介して、互いに逆方向の素体側面１０ｃ、１０ｄ（図１参照）に引き出されている。また、コンデンサ部５０Ｄは、主面電極部Ｅ５１２と、主面電極部Ｅ５２２とが、積層方向に絶縁体を介して対向する。これにより、コンデンサ部５０Ｄは、主面電極部Ｅ５１２と、主面電極部Ｅ５２２との間に静電容量が生じる積層コンデンサとなる。
【０２０７】
図１９に示す等価回路は、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３と、インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１と、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２と、コンデンサＣ３と、インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａと、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとを有している。
【０２０８】
インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１とは、上述したインダクタ部３０Ａのコイル線路部７１で形成される。これにより、等価回路において、インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１とは、外部導体１１、１２間に直列接続されている。また、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２は、インダクタ部３０Ａのコイル線路部７２で形成される。これにより、等価回路において、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２とは、外部導体１２、１３間に直列接続されている。
【０２０９】
コンデンサＣ３は、上述したコンデンサ部５０Ｄの主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２で形成される。これにより、コンデンサＣ３は、外部導体１２、２２間に接続されている。
【０２１０】
インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａとは、上述したインダクタ部３０Ｂのコイル線路部７３で形成される。これにより、等価回路において、インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａとは、外部導体２１、２２間に直列接続されている。また、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａは、インダクタ部３０Ｂのコイル線路部７４で形成される。これにより、等価回路において、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとは、外部導体２２、２３間に直列接続されている。
【０２１１】
図１８は、実施形態５に係るＬＣ複合部品と信号線との接続の一例を示す説明図である。ＬＣ複合部品５は、回路基板に第２の素体主面１０ｂが対向する状態において、ＬＣ複合部品５と信号線路１０１、１０２との接続の一例を示している。第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２を接続する外部導体１２以外の少なくとも２つの外部導体１１、１３が回路基板の信号線路１０１、１０２に電気的に接続される。また、少なくともコンデンサ部５０Ｄの第２の内部電極Ｅ５８に接続される外部導体２２が回路基板のＧＮＤ線路Ｇに電気的に接続される。
【０２１２】
図２０に示すように、例えば、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体１１と外部導体１２とは、信号線路１０１と、信号線路１０２とにそれぞれ接続される。この場合、外部導体１１は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体１３は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、少なくとも外部導体２２は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。この場合、外部導体２２は、ＧＮＤ端子電極となる。
【０２１３】
外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。つまり、外部導体１２は、インダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２を接続するが、回路基板と接続されていない。なお、外部導体２１、２３は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。
【０２１４】
これにより、図１９に示す等価回路においてインダクタＬ１Ａ、Ｌ２Ａが作用せず、ＬＣ複合部品５は、いわゆるＴ型ノイズフィルタ（Ｔ型回路）として作用する。
【０２１５】
第２の実装構造として、ＬＣ複合部品５は、回路基板に第２の素体主面１０ｂが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体２３が信号線路１０１と接続され、外部導体２１が信号線路１０２とにそれぞれ接続されてもよい。この場合、外部導体２３は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体２１は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０２１６】
第２の実装構造において、少なくとも外部導体１２は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。この場合、外部導体１２は、ＧＮＤ端子電極となる。なお、外部導体１１、１３は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。これにより、図１９に示す等価回路においてインダクタＬ１、Ｌ２が作用せず、ＬＣ複合部品５は、いわゆるＴ型ノイズフィルタとして作用する。
【０２１７】
第３の実装構造として、ＬＣ複合部品５は、回路基板に第１の素体主面１０ａが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体１３が信号線路１０１と接続され、外部導体１１が信号線路１０２と接続されてもよい。この場合、外部導体１３は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体１１は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０２１８】
第３の実装構造において、少なくとも外部導体２２は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。この場合、外部導体２２は、ＧＮＤ端子電極となる。なお、外部導体２１、２３は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。これにより、図１９に示す等価回路においてインダクタＬ１Ａ、Ｌ２Ａが作用せず、等価回路はいわゆるＴ型ノイズフィルタとして作用する。
【０２１９】
第４の実装構造として、ＬＣ複合部品５は、回路基板に第１の素体主面１０ａが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体２１が信号線路１０１と接続され、外部導体２３が信号線路１０２と接続されてもよい。この場合、外部導体２１は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体２３は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０２２０】
第４の実装構造において、少なくとも外部導体１２は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体１２は、ＧＮＤ端子電極となる。なお、外部導体１１、１３は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。これにより、図１９に示す等価回路においてインダクタＬ１、Ｌ２が作用せず、ＬＣ複合部品５は、いわゆるＴ型ノイズフィルタとして作用する。
【０２２１】
ＬＣ複合部品５は、ＬＣ複合部品１と同様に、回路基板に対して、第１の素体主面１０ａ側又は第２の素体主面１０ｂ側のいずれが接続されても信号線路１０１、１０２に対して等価なＴ型ノイズフィルタとして作用できる。また、ＬＣ複合部品５は、積層方向からみて、素体中心Ｏを中心に回路基板平面内で１８０度回転しても信号線路１０１、１０２に対して等価なＴ型ノイズフィルタとして作用できる。このため、ＬＣ複合部品５が回路基板へ実装される際に、ＬＣ複合部品５の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品５の特性が変化しないので、ＬＣ複合部品５を一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【０２２２】
第１のインダクタ部３０Ａは、第１のコイル線路部７１と、第２のコイル線路部７２とを含み、第２のインダクタ部３０Ｂは、第１のコイル線路部７４、第２のコイル線路部７３とを含む。ＬＣ複合部品５は、第１のインダクタ部３０Ａ、コンデンサ部５０Ｄ、第２のインダクタ部３０Ｂの順に積層方向に交互に積層され、かつ第１の素体主面１０ａ及び第２の素体主面１０ｂに近い側に第１のインダクタ部３０Ａ、第２のインダクタ部３０Ｂが配置されている。
【０２２３】
そして、第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２を接続する外部導体１２には、コンデンサ部５０Ｄの第１の内部電極Ｅ５７が接続される。また、第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４及び第２のコイル線路部７３を接続する外部導体２２には、コンデンサ部５０Ｄの第２の内部電極Ｅ５８が接続されることが好ましい。
【０２２４】
第１のインダクタ部３０Ａは、第１のコイル線路部７１と、第２のコイル線路部７２とが、図１に示す外部導体１２に接続される。これによって、第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２は、積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルとなる。
【０２２５】
また、第２のインダクタ部３０Ｂは、第１のコイル線路部７４と、第２のコイル線路部７３とが、図１に示す外部導体２２に接続される。これによって、第１のコイル線路部７４及び第２のコイル線路部７３は、積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルとなる。
【０２２６】
この構造により、ＬＣ複合部品５は、コンデンサ部とインダクタ部を有するので、ＬＣフィルタを形成できる。また、ＬＣ複合部品５は、積層方向に対称となるように、コンデンサ部とインダクタ部とが形成される。また、ＬＣ複合部品５は、第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体とが端子電極となり、これらの間に配置される外部導体が外部接続導体となるので、実装方向性がなくなる。そして、ＬＣ複合部品５は、Ｔ型回路を構成できる。
【０２２７】
第１のインダクタ部３０Ａは、第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２が、第１の内部電極Ｅ５７が引き出されている第１の素体側面１０ｃに引き出され、第１の内部電極Ｅ５７と積層方向に隣接していることが好ましい。又は第２のインダクタ部３０Ｂは、第１のコイル線路部７４及び第２のコイル線路部７３が、第２の内部電極Ｅ５８が引き出されている第２の素体側面１０ｄに引き出され、第２の内部電極Ｅ５８と積層方向に隣接していることが好ましい。
【０２２８】
この構成により、インダクタ部とコンデンサ部とが、同極性で隣接することができる。例えば、コンデンサ部とインダクタ部とが異極性で隣接すると、インダクタ部とコンデンサ部との間に静電容量が発生し、インダクタ部とコンデンサ部とが結合してしまう。このため、ノイズ減衰性が劣化してノイズ成分を十分に除去できないおそれが生じる。上述した構成により、インダクタ部とコンデンサ部とが同極性で隣接するので、ノイズ減衰性を高め、ノイズ成分を除去できる。
【０２２９】
第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０Ｂとは、素体中心Ｏを境に積層方向において、上下に分けて配置されている。また、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｅ５７と第２の内部電極Ｅ５８とが同位置かつ同距離となるように配置される。
【０２３０】
また、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２と第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０２３１】
さらに、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１の内部電極Ｃ５１と第２の内部電極Ｃ５２とが点対称であり、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２と第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３とが点対称に配置されることが好ましい。
【０２３２】
このような構造により、ＬＣ複合部品５の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品５が回路基板に実装される際にＬＣ複合部品５の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品５の特性が変化しないため、ＬＣ複合部品５を一定の特性のＬＣフィルタとすることができる。
【０２３３】
ＬＣ複合部品５は、第１のインダクタ部３０Ａ、第２のインダクタ部３０Ｂが有する第１のコイル線路部７１、７４及び第２のコイル線路部７２、７３は、積層方向からみて、第１の内部電極Ｅ５７の第１の主面電極部Ｅ５１２と、第２の内部電極Ｅ５８の第２の主面電極部Ｄ５２２との少なくとも一方の周囲を巻回することがより好ましい。
【０２３４】
これにより、第１のインダクタ部３０Ａ、第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７１、７４及び第２のコイル線路部７２、７３は、コンデンサ部５０Ｄの主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２の有する面積と積層方向に対向する領域を避けて、絶縁体層３１、３２、３３、３４の表面で巻回する。
【０２３５】
また、主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２と積層方向に対向する、絶縁体層３１、３２、３３、３４の領域は、コイル線部７１、７２、７３、７４が通らない領域とする。その結果、主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２の有する面積と、コイル線路部７１、７２、７３、７４との積層方向での重なり合いが低減する。これにより、主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２と、コイル線路部７１、７２、７３、７４との間での静電容量が低減できる。
【０２３６】
ＬＣ複合部品５は、主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２と、コイル線路部７１、７２、７３、７４との間での静電容量が低減できるので、より高周波のノイズ成分を低減できるノイズフィルタとなることができる。
【０２３７】
（実施形態６）
図２１は、実施形態６に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図２１は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。次の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。本実施形態に係るＬＣ複合部品６は、第１のコンデンサ部５０Ｄａと第２のコンデンサ部５０Ｄｂとが、それぞれＬＣ複合部品６の第１の素体主面１０ａ側と、第２の素体主面１０ｂ側とに配置される。また、ＬＣ複合部品６の等価回路がいわゆるＴ型ノイズフィルタとして作用する。
【０２３８】
ＬＣ複合部品６は、第１のコンデンサ部５０Ｄａと、第２のコンデンサ部５０Ｄｂと、第１のインダクタ部３０Ｃと、第２のインダクタ部３０Ｄとを含む。第１のインダクタ部３０Ｃと、第２のインダクタ部３０Ｄとは、連続して積層され一体となりインダクタ部３０ＣＤとなる。
【０２３９】
そして、ＬＣ複合部品６は、第１のコンデンサ部５０Ｄａ、インダクタ部３０ＣＤ、第２のコンデンサ部５０Ｄｂの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品６は、インダクタ部３０ＣＤを中心に、第１のコンデンサ部５０Ｄａと第２のコンデンサ部Ｄｂとが積層方向に対称となっている。
【０２４０】
第１のコンデンサ部５０Ｄａ及び第２のコンデンサ部５０Ｄｂは、絶縁体層５４、５３の表面に形成され、かつ積層方向に対向する第１の内部電極Ｅ５７と、第２の内部電極Ｅ５８とを含む。第１のコンデンサ部５０Ｄａ及び第２のコンデンサ部５０Ｄｂは、同じ静電容量を有する積層コンデンサである。
【０２４１】
第１の内部電極Ｅ５７の引出電極部５１２は、第１の素体側面１０ｃに引き出されて、図１に示す第１の外部導体群１５の外部導体１２に接続されている。また、第２の内部電極Ｅ５８の引出電極部５２２は、第２の素体側面１０ｄに引き出されて、図１に示す第２の外部導体群２５の外部導体２２に接続されている。
【０２４２】
そして、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６及び第２のコイル線路部７７を接続する外部導体１２には、第１のコンデンサ部５０Ｄａ及び第２のコンデンサ部Ｄｂの第１の内部電極Ｅ５７が接続される。また、第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４及び第２のコイル線路部７３を接続する外部導体２２には第１のコンデンサ部Ｄａ及び第２のコンデンサ部Ｄｂの第２の内部電極Ｅ５８が接続される。
【０２４３】
ＬＣ複合部品６は、回路基板に実装される際、第１のコンデンサ部５０Ｄａ又は第２のコンデンサ部５０Ｄｂのどちらかが回路基板側となるように接続される。このため、ＬＣ複合部品６は、上述した実施形態５のＬＣ複合部品５と比較して、回路基板から第１の内部電極Ｅ５７又は第２の内部電極Ｅ５８までの距離が短くなる。その結果、ＬＣ複合部品６は、第１のコンデンサ部５０Ｄａ、又は第２のコンデンサ部５０Ｄｂが回路基板との間に生じるＥＳＬを低減することができる。
【０２４４】
上述したように、ＬＣ複合部品６は、第１のコンデンサ部５０Ｄａ、インダクタ部３０ＣＤ、第２のコンデンサ部５０Ｄｂの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。第１のコンデンサ部５０Ｄａと第２のコンデンサ部５０Ｄｂとは、インダクタ部３０ＣＤを中心に積層方向に対称となっている。これにより、第１のコンデンサ部５０Ｄａと第２のコンデンサ部５０Ｄｂとが、それぞれＬＣ複合部品６の第１の素体主面１０ａ側と第２の素体主面１０ｂ側とに配置される。
【０２４５】
上述した構成により、第１のコンデンサ部５０Ｄａ又は第２のコンデンサ部５０Ｄｂが含む第１の内部電極Ｅ５７又は第２の内部電極Ｅ５８が回路基板に最も近い位置となり、ＥＳＬを低減することができる。
【０２４６】
また、第１のコイル線路部７６（７９）と第２のコイル線路部７７（７８）とが、実装されない外部接続導体で接続され、導電経路が長くなる。その結果、スパイラルコイルの導電経路が長くなりインダクタンス成分を大きくできる。
【０２４７】
第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとは、素体中心Ｏを境に積層方向において上下に分けて配置されている。また、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｅ５７と第２の内部電極Ｅ５８とが同位置かつ同距離となるように配置される。
【０２４８】
また、ＬＣ複合部品６は、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、ＬＣ複合部品６は、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０２４９】
さらに、ＬＣ複合部品６は、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが点対称である。また、ＬＣ複合部品６は、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが点対称に配置されることが好ましい。
【０２５０】
このような構造により、ＬＣ複合部品６の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品６を回路基板に実装する際に、ＬＣ複合部品６の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品６の特性が変化しないため、ＬＣ複合部品６を一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【０２５１】
上述した第１のインダクタ部３０Ｃ、第２のインダクタ部３０Ｄが有する第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８は、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃに隣接する第１の内部電極Ｅ５７の第１の主面電極部Ｅ５１２と、第２のインダクタ部３０Ｄに隣接する第２の内部電極Ｅ５８の第２の主面電極部Ｅ５２２との少なくとも一方の周囲を巻回することが好ましい。
【０２５２】
第１のインダクタ部３０Ｃ、第２のインダクタ部３０Ｄが有する第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８は、第１のコンデンサ部５０Ｄａ又は第２のコンデンサ部５０Ｄｂの主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２の有する面積と積層方向に対向する領域を避けて、絶縁体層３６、３７、３８、３９の表面で巻回する。
【０２５３】
また、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と積層方向に対向する絶縁体層３６、３７、３８、３９の領域は、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８が通らない領域とする。このようにすると、主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２と、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８との積層方向での重なり合いが低減する。その結果、主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２と、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８との間での静電容量が低減できる。また、ＬＣ複合部品６は、ノイズフィルタとしての特性が改善される。
【０２５４】
上述した構造により、コンデンサ部の主面電極部と、インダクタ部のコイル線路部とは、積層方向で重ならないようになる。このため、コンデンサ部の主面電極部とインダクタ部のコイル線路部との間には、静電容量が低減されるか、発生しないようになる。その結果、ＬＣ複合部品は、高周波のノイズ成分を減衰することができる。
【符号の説明】
【０２５５】
１、２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、３、４、５、６ ＬＣ複合部品
１０ａ 第１の素体主面
１０ｂ 第２の素体主面
１０ｃ 第１の素体側面
１０ｄ 第２の素体側面
１０ｅ 第１の素体端面
１０ｆ 第２の素体端面
１１、１２、１３、２１、２２、２３ 外部導体
１１ａ、１２ａ、１３ａ、１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ａ、２２ａ、２３ａ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ 端子部
１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、２１ｄ、２２ｄ、２３ｄ 外部導体部
３０Ａ、３０Ｃ 第１のインダクタ部
３０Ｂ、３０Ｄ 第２のインダクタ部
３０ＣＤ インダクタ部
３１、３２、３３、３４、３６、５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７、５８ 絶縁体層
５０Ａ、５０Ｂ、５０ＢＢ、５０ＢＣ、５０Ｃ、５０Ｄ コンデンサ部
５０Ｂａ、５０Ｄａ 第１のコンデンサ部
５０Ｂｂ、５０Ｄｂ 第２のコンデンサ部
７１、７４、７６、７９ 第１のコイル線路部
７２、７３、７７、７８ 第２のコイル線路部
Ｃ５１１、Ｃ５１２、Ｃ５１３、Ｃ５２２、Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３、Ｅ５１２、Ｅ５２２ 主面電極部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装されるＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）又は携帯電話等の電子機器は、コンデンサ及びインダクタを複合した複合部品が表面実装された回路基板を有することがある。例えば特許文献１には、ＬＣ複合部品としてπ型のＬＣ複合ＥＭＩフィルタが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２５２４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたＬＣ複合部品は、実装方向性がなく電子機器における特定周波数領域のノイズを選択的に除去するものの、近年のＬＣ複合部品では、よりインダクタンス成分を大きくすることが望まれている。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、実装方向性がなく、インダクタンス成分を増加させることができるＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し目的を達成するために、ＬＣ複合部品は、複数の絶縁体層が積層され、前記複数の絶縁体層の積層方向に交差する第１の素体主面及び第２の素体主面と、前記第１の素体主面及び前記第２の素体主面を連結し互いに対向する第１の素体側面及び第２の素体側面と、前記第１の素体主面及び前記第２の素体主面を連結し、かつ前記第１の素体側面及び前記第２の素体側面を連結し、互いに対向する第１の素体端面及び第２の素体端面と、を含む素体と、前記第１の素体側面にそれぞれ配置され、３以上の外部導体を有する第１の外部導体群と、前記第２の素体側面にそれぞれ配置され、３以上の外部導体を有する第２の外部導体群と、前記絶縁体層上に形成され、かつ前記積層方向に対向する第１の内部電極及び第２の内部電極を有し、前記第１の内部電極が前記第１の素体側面に引き出されて前記第１の外部導体群の少なくとも１つの前記外部導体に接続され、前記第２の内部電極が前記第２の素体側面に引き出されて前記第２の外部導体群の少なくとも１つの前記外部導体に接続されるコンデンサ部と、前記複数の絶縁体層のいずれかの絶縁体層上にそれぞれ形成され、かつ導電体パターンである第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部を有するインダクタ部と、を含み、前記コンデンサ部と前記インダクタ部とは前記積層方向に交互に積層され、かつ前記コンデンサ部と前記インダクタ部とのいずれか一方が、前記第１の素体主面側と前記第２の素体主面側との両方に配置され、前記第１のコイル線路部と、前記第２のコイル線路部とが、前記第１の外部導体群の前記第１の素体端面寄りの前記外部導体と前記第２の素体端面寄りの前記外部導体との間にある前記外部導体、又は前記第２の外部導体群の前記第１の素体端面寄りの前記外部導体と前記第２の素体端面寄りの前記外部導体との間にある前記外部導体に接続され、前記第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部が積層方向へ螺旋状に巻回されるコイルとなることを特徴とする。
【０００７】
この構造により、ＬＣ複合部品は、コンデンサ部とインダクタ部とを有するので、ＬＣフィルタを形成できる。また、積層方向に対称となるように、コンデンサ部とインダクタ部とが形成される。また、第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体とが端子電極となり、これらの間に配置される外部導体が外部接続導体となるので、実装方向性がなくなる。これにより、ＬＣ複合部品を回路基板へ実装する際に、前記ＬＣ複合部品の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とは、実装されない外部接続導体で接続されるので、導電経路が長くなる。このため、このＬＣ複合部品は、コイルの導電経路が長くなりインダクタンス成分を大きくできる。
【０００８】
本発明の望ましい態様として、前記第１の内部電極は、第１の主面電極部と、前記第１の主面電極部及び前記第１の外部導体群の外部導体と接続する第１の引き出し部と、を有し、前記第２の内部電極は、前記第１の主面電極部と前記積層方向に対向する第２の主面電極部と、前記第２の主面電極部及び前記第２の外部導体群の外部導体と接続する第２の引き出し部と、を有し、前記インダクタ部が有する前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部は、前記積層方向からみて、前記第１の内部電極の前記第１の主面電極部と、前記第２の内部電極の前記第２の主面電極部との少なくとも一方の周囲を巻回することが好ましい。
【０００９】
例えば、コンデンサ部の主面電極部と、インダクタ部のコイル線路部とは、積層方向で重なり合うと、コンデンサ部の主面電極部とインダクタ部のコイル線路部との間に静電容量が発生し、コンデンサ部とインダクタ部とが結合してしまう。この状態で、ＬＣ複合部品に信号が入力されると、高周波のノイズ成分に対しては、コンデンサ部とインダクタ部とがあたかも１つの導電体としてしか見なせなくなり、高周波のノイズ成分が減衰されないまま信号がＬＣ複合部品を通過してしまう現象が発生しやすくなる。上述した構成により、コンデンサ部の主面電極部と、インダクタ部のコイル線路部とは、積層方向で重ならないようにすることができる。このため、コンデンサ部の主面電極部とインダクタ部のコイル線路部との間の静電容量が低減される。その結果、ＬＣ複合部品は、高周波のノイズ成分を減衰することができる。
【００１０】
本発明の望ましい態様として、前記インダクタ部が前記第１の素体主面側と、前記第２の素体主面側の両方に配置されることが好ましい。これにより、第１の素体主面及び第２の素体主面のいずれかの素体主面においても、回路基板の実装面側にして実装することでＬＣフィルタとして機能させることができ、実装方向性をなくすことができる。
【００１１】
本発明の望ましい態様として、前記コンデンサ部が前記第１の素体主面側と、前記第２の素体主面側の両方に配置されることが好ましい。ＬＣ複合部品を回路基板に実装した場合、コンデンサ部は、微小なインダクタンス成分であるＥＳＬ（Equivalent Series Inductance(L)：等価直列インダクタンス）を回路基板との間に生じることがある。上述した構成により、第１の内部電極又は第２の内部電極が回路基板に最も近い位置となり、ＥＳＬを低減することができる。また、第１の素体主面及び第２の素体主面のいずれかの素体主面においても、回路基板の実装面側にして実装することでＬＣフィルタとして機能させることができ、実装方向性をなくすことができる。
【００１２】
本発明の望ましい態様として、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記絶縁体層を介して隣接していることが好ましい。このようにすることで、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とを近づけることで、磁気の結合が高まる。また、第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部に生じる磁束が互いのコイル線路の周囲に発生し、インダクタンス成分が増加する。また、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部との間にコンデンサ部の内部電極を挟まないので、インダクタ部とコンデンサ部とが同極性で隣接することができる。インダクタ部とコンデンサ部とが同極性で隣接するので、ノイズ減衰性を高め、ノイズ成分を除去できる。
【００１３】
本発明の望ましい態様として、前記インダクタ部は、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が、前記第１の内部電極が引き出されている前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が、前記第２の内部電極が引き出されている前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、の少なくとも一方を含み、前記第１のインダクタ部は、前記第１の内部電極と積層方向に隣接している、又は前記第２のインダクタ部は、前記第２の内部電極と積層方向に隣接していることが好ましい。
【００１４】
この構成により、インダクタ部とコンデンサ部とが、同極性で隣接することができる。例えば、コンデンサ部とインダクタ部とが異極性で隣接すると、インダクタ部とコンデンサ部との間に静電容量が発生し、インダクタ部とコンデンサ部とが結合してしまうことがある。このため、ノイズ減衰性が劣化してノイズ成分を十分に除去できないおそれが生じる。上述した構成により、インダクタ部とコンデンサ部とが同極性で隣接するので、ノイズ減衰性を高め、ノイズ成分を除去できる。
【００１５】
本発明の望ましい態様として、前記インダクタ部は、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含み、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体以外の少なくとも２つの外部導体には前記コンデンサ部の前記第１の内部電極がそれぞれ接続され、前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体以外の少なくとも２つの外部導体には前記コンデンサ部の前記第２の内部電極がそれぞれ接続されることが好ましい。
【００１６】
例えば、第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体以外の少なくとも２つの外部導体が回路基板の信号線路間に実装される。また、コンデンサ部の第２の内部電極に接続される少なくとも２つの外部導体が回路基板のＧＮＤ線路に実装される。この構成により、ＬＣ複合部品は、π型回路を構成できる。
【００１７】
本発明の望ましい態様として、前記インダクタ部は、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含み、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体には前記コンデンサ部の前記第１の内部電極が接続され、前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体には前記コンデンサ部の前記第２の内部電極が接続されることが好ましい。
【００１８】
例えば、第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体以外の少なくとも２つの外部導体が回路基板の信号線路間に実装される。また、コンデンサ部の第２の内部電極に接続される少なくとも２つの外部導体が回路基板のＧＮＤ線路に実装される。この構成により、ＬＣ複合部品は、Ｔ型回路を構成できる。
【００１９】
本発明の望ましい態様として、前記第１のコイル線路部が形成される前記絶縁体層及び前記第２のコイル線路部が形成される前記絶縁体層に磁性体が含まれ、前記第１の内部電極が形成される前記絶縁体層及び前記第２の内部電極が形成される前記絶縁体層に誘電体が含まれることが好ましい。このような構造により、これにより、コイル線路のインダクタンス成分が増加し、かつ、第１の内部電極と第２の内部電極との間の静電容量が増加する。
【００２０】
本発明の望ましい態様として、前記インダクタ部は、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含むとともに、前記第１のインダクタ部と前記第２のインダクタ部とは、前記積層方向の素体中心を境に上下に分けて配置されており、かつ前記素体中心を基準として、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが同位置かつ同距離となるように配置されるか、前記素体中心を基準として前記第１の内部電極同士が同位置かつ同距離になるように配置されるか又は前記素体中心を基準として前記第２の内部電極同士が同位置かつ同距離になるように配置され、かつ前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるか、又は前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置され、さらに、前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが点対称であり、前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるか、又は前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置されることが好ましい。この構成により、ＬＣ複合部品の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品を基板へ実装する際に、前記ＬＣ複合部品の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらず、ＬＣ複合部品の特性が変化しないので、一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【００２１】
本発明の望ましい態様として、前記インダクタ部は、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含むとともに、前記第１のインダクタ部と前記第２のインダクタ部とは、前記積層方向の素体中心を境に上下に分けて配置されており、前記素体中心を基準として、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが同位置かつ同距離になるように配置され、かつ前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるか、又は前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置され、さらに、前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが点対称であり、前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるか、又は前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置される。この構成により、ＬＣ複合部品の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品を回路基板へ実装の際に、前記ＬＣ複合部品の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品の特性が変化しないので、一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【００２２】
本発明の望ましい態様として、前記第１の外部導体群の前記外部導体と前記第２の外部導体群の前記外部導体とは、前記積層方向から前記第１の素体主面をみた場合において、前記素体の中心点に対して点対称となるように配置されていることが好ましい。この構成により、第１の外部導体群の外部導体と、第２の外部導体群の外部導体とのいずれを回路基板の信号線路間に実装してもよくなるので、回路基板平面内の実装方向性をなくすことができる。
【００２３】
本発明の望ましい態様として、信号線路と、ＧＮＤ線路とを含む回路基板にＬＣ複合部品を実装する実装構造は、前記第１の外部導体群の前記第１のコイル線路部と前記第２のコイル線路部とを接続する外部導体は、前記回路基板に実装されない外部接続導体となり、前記外部接続導体以外の前記第１の外部導体群の２つの外部導体には、前記信号線路と接続するように前記回路基板に実装され、前記第２の外部導体群の前記第２の内部電極と接続する外部導体は、前記ＧＮＤ線路と接続するように前記回路基板に実装されることが好ましい。
【００２４】
この実装構造により、第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体とが端子電極となり、これらの間に配置される外部導体が外部接続導体となるので、実装方向性がなくなる。これにより、ＬＣ複合部品を基板へ実装する際に、前記ＬＣ複合部品の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とは、実装されない外部接続導体で接続されるので、導電経路が長くなる。その結果、コイルの導電経路が長くなりインダクタンス成分を大きくできる。そして、実装構造は、π型回路又はＴ型回路を構成することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、実装方向性がなく、インダクタンス成分を増加させることができるＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本実施形態に係るＬＣ複合部品を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図３】図３は、実施形態１に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。
【図５】図５は、実施形態１に係るＬＣ複合部品の等価回路を示す説明図である。
【図６】図６は、実施形態１に係るＬＣ複合部品と信号線路との接続の一例を示す説明図である。
【図７】図７は、実施形態２に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図８】図８は、実施形態２の第１変形例に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図９】図９は、実施形態２の第１変形例に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。
【図１０】図１０は、実施形態２の第２変形例に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図１１】図１１は、実施形態２の第２変形例に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。
【図１２】図１２は、実施形態２の第３変形例に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図１３】図１３は、実施形態２の第３変形例に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。
【図１４】図１４は、実施形態３に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図１５】図１５は、実施形態３に係るＬＣ複合部品の等価回路を示す説明図である。
【図１６】図１６は、実施形態３に係るＬＣ複合部品と信号線路との接続の一例を示す説明図である。
【図１７】図１７は、実施形態４に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図１８】図１８は、実施形態５に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【図１９】図１９は、実施形態５に係るＬＣ複合部品の等価回路を示す説明図である。
【図２０】図２０は、実施形態５に係るＬＣ複合部品と信号線路との接続の一例を示す説明図である。
【図２１】図２１は、実施形態６に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２８】
（実施形態１）
図１は、本実施形態に係るＬＣ複合部品を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図３及び図４は、実施形態１に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。図２は、ＬＣ複合部品１の素体１０の第１の素体主面１０ａ、第２の素体主面１０ｂとなる、後述する絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。図３は、図１のＡ−Ａ断面を示している。図４は、図１のＢ−Ｂ断面を示している。
【００２９】
ＬＣ複合部品１は、静電容量を蓄積又は放出するコンデンサ部５０Ａと、所定のインダクタンスが作用する第１のインダクタ部３０Ａと、第２のインダクタ部３０Ｂとを含んでいる複合部品である。ＬＣ複合部品１は、素体１０と、素体１０の表面に形成される外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３とを有している。
【００３０】
ＬＣ複合部品１の素体１０の形状は略直方体形状である。これにより、ＬＣ複合部品１は、図２に示す第１のインダクタ部３０Ａ、コンデンサ部５０Ａ、第２のインダクタ部３０Ｂが積層する積層方向に対向する素体１０の第１の素体主面１０ａ、第２の素体主面１０ｂを有している。ＬＣ複合部品１は、回路基板に実装する場合、第１の素体主面１０ａ又は第２の素体主面１０ｂのどちらか一方が回路基板側となり、実装面となる。
【００３１】
素体１０の素体中心Ｏは、積層方向における両側の導体同士の中心、かつ、第１の素体端部１０ｅ側における２個の外部導体と、第２の素体端部１０ｆ側における２個の外部導体とを頂点とする四角形の対角線の交点である。また、素体中心面Ｍは、素体中心Ｏを含み、かつ、積層方向と直交する仮想の平面である。図１に示す第１の素体主面１０ａに最も近い導体と、第２の素体主面１０ｂに最も近い導体とが、積層方向における両側の導体（素体主面側導体）に相当する。積層方向における両側の導体同士の中心は、例えば、それぞれの素体主面側導体の第１の素体主面１０ａ側における表面と第２の素体主面１０ｂ側における表面とを基準とし、両者からそれぞれ等距離の位置とすることができる。また、前記対角線の交点を求める場合、前記頂点は、例えば、平面視が長方形である第１の素体主面１０ａ又は第２の素体主面の長辺に沿った、前記外部導体の中点とすることができる。
【００３２】
ＬＣ複合部品１は、第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとを連結し、かつ互いに対向する第１の素体側面１０ｃ及び第２の素体側面１０ｄを有している。また、ＬＣ複合部品１は、第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂと第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとを連結し互いに対向する第１の素体端面１０ｅ及び第２の素体端面１０ｆを有している。
【００３３】
ＬＣ複合部品１は、第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとが第１の素体主面１０ａの長辺方向及び第２の素体主面１０ｂの長辺方向に延びており、第１の素体端面１０ｅと第２の素体端面１０ｆとが第１の素体主面１０ａの短辺方向及び第２の素体主面１０ｂの短辺方向に延びている。なお、変形例として、ＬＣ複合部品１は、第１の素体側面１０ｃ及び第２の素体側面１０ｄが、第１の素体主面１０ａの短辺方向と第２の素体主面１０ｂの短辺方向とに延びており、第１の素体端面１０ｅ及び第２の素体端面１０ｆが第１の素体主面１０ａの長辺方向と第２の素体主面１０ｂの長辺方向とに延びていてもよく、さらには、第１の素体主面１０ａ及び第２の素体主面１０ｂの形状が正方形であってもよい。
【００３４】
一組の外部導体１１、１２、１３は、第１の外部導体群１５であり、それぞれ所定間隔を有して第１の素体側面１０ｃ側に配置されている。一組の外部導体２１、２２、２３は、第２の外部導体群２５であり、それぞれ所定間隔を有して、第２の素体側面１０ｄ側に配置されている。外部導体１１、１２、１３と、外部導体２１、２２、２３とは、素体１０を挟んで、第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとの表面に少なくとも配置される。つまり、第１の外部導体群１５と第２の外部導体群２５とは、素体１０を挟んで、第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄが対向する方向に互いに対向する。なお、第１の外部導体群１５と第２の外部導体群２５とは、それぞれ３以上の外部導体を有していればよい。
【００３５】
外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３は、第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとの各々に、端子部１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａ、１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂを有している。端子部１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａと、端子部１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂとは、素体１０を挟んで、第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとの対向方向に互いに対向する。端子部１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａと、端子部１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂとは、対向する端子部同士が同じ面積を有していることが好ましい。
【００３６】
外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３は、端子部１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａと、端子部１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂとのそれぞれを電気的に接続する外部導体部１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、２１ｄ、２２ｄ、２３ｄを第１の素体側面１０ｃ、第２の素体側面１０ｄに有している。外部導体部１１ｃ、１２ｃ、１３ｃは第１の素体側面１０ｃの表面に形成されている。また、外部導体部２１ｄ、２２ｄ、２３ｄは第２の素体側面１０ｄの表面に形成されている。
【００３７】
ＬＣ複合部品１は、第１の素体主面１０ａの端子部１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａと第２の素体主面１０ｂの端子部１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂとの配置が同じであることが好ましい。これにより、ＬＣ複合部品１は、第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとのいずれが回路基板に対向しても、ＬＣ複合部品１を実装することができる。
【００３８】
第１の外部導体群１５の外部導体１１、１２、１３と第２の外部導体群２５の外部導体２１、２２、２３とは、積層方向から第１の素体主面１０ａをみた場合において、素体中心Ｏに対して点対称となるように配置されている。これにより、回路基板平面内の実装方向性をなくすことができる。
【００３９】
外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３は、例えば、導電性金属粉末を含む導電性ペーストを素体１０の表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層が形成されてもよい。
【００４０】
ＬＣ複合部品１は、図２に示されるように、第１のインダクタ部３０Ａ、コンデンサ部５０Ａ、第２のインダクタ部３０Ｂの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品１は、コンデンサ部５０Ａを中心に第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０Ｂとが積層方向に対称となっている。これにより、第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０ＢとのそれぞれがＬＣ複合部品１の第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとに近くなるように配置される。
【００４１】
図３及び図４に示すように、ＬＣ複合部品１は、第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、絶縁体層１７、１８、３１、３２、５１、５２、５１、５２、３３、３４、１９が積層されて素体１０が形成されている。絶縁体層１７、１８、１９は、コンデンサ部５０Ａと第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０Ｂとを覆う外層となる絶縁体である。絶縁体層１７、１８、１９は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等の誘電体、又はフェライト等の磁性体で形成されることが好ましい。
【００４２】
図３及び図４に示す絶縁体層１７の厚みと絶縁体層１８の厚みとを積層方向に総和した総厚みは、絶縁体層３４の厚みと絶縁体層１９の厚みとを積層方向に総和した総厚みと同じであっても異なっていてもよいが、両者は同じであることがより好ましい。この構造により、ＬＣ複合部品１は、第１の素体主面１０ａ側と第２の素体主面１０ｂ側とのいずれが回路基板に対向しても、回路基板から上述した素体主面側導体までの距離がほぼ等しくなる。このため、第１の外部導体群１５の外部導体１１、１２、１３と第２の外部導体群２５の外部導体２１、２２、２３との抵抗は、第１の素体主面１０ａ側と第２の素体主面１０ｂ側とのいずれが回路基板に対向しても、同程度となる。
【００４３】
図２に示す第１のインダクタ部３０Ａは、絶縁体層３１、３２と、絶縁体層３１、３２にそれぞれ形成した導電体の引出電極部１１１、１１２、２１２、２１３と、絶縁体層３１に形成した導電体の第１のコイル線路部７１と、絶縁体層３２に形成した導電体の第２のコイル線路部７２とを有している。
【００４４】
図２に示す第２のインダクタ部３０Ｂは、絶縁体層３３、３４と、絶縁体層３３、３４にそれぞれ形成した導電体の引出電極部３２１、３２２、４２２、４２３と、絶縁体層３３に形成した導電体の第２のコイル線路部７３と、絶縁体層３４に形成した導電体の第１のコイル線路部７４とを有している。引出電極部１１１、１１２、２１２、２１３、３２１、３２２、４２２、４２３と、第１のコイル線路部７１、７４と、第２のコイル線路部７２、７３とは、例えば、パラジウム、銀／パラジウム合金、ニッケル、銅（Ｃｕ）等で形成される。第１のインダクタ部３０Ａが有する絶縁体層３１、３２又は第２のインダクタ部３０Ｂが有する絶縁体層３３、３４は、積層する枚数の制限はない。
【００４５】
絶縁体層３１、３２は、第１の素体主面１０ａ及び第２の素体主面１０ｂに平行な方向に延びており、第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、絶縁体層３１、３２の順で隣接して積層されている。絶縁体層３３、３４についても同様である。絶縁体層３１、３２、３３、３４は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等の誘電体材料、又は、フェライト等の磁性体材料で形成されることが好ましい。絶縁体層３１、３２、３３、３４をチタン酸バリウム等の誘電体材料とすることで、後述するコンデンサ部５０Ａの絶縁体層５１、５２、５１、５２と同じ材料とすることができるので、焼成時の収縮による応力が抑制される。
【００４６】
また、絶縁体層３１、３２、３３、３４をフェライト等の磁性体で形成する場合には、第１のコイル線路部７１、７４及び第２のコイル線路部７２、７３のインダクタンスを向上させることができる。
【００４７】
引出電極部１１１、１１２は、第１の素体主面１０ａ側に位置する絶縁体層３１の表面に形成されている。引出電極部１１１、１１２は、絶縁体層３１の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、隣接する外部導体部１１ｃ、１２ｃの間隔と同じである。引出電極部１１１、１１２は、第１の素体側面１０ｃ側に配置され、第１の素体側面１０ｃに引き出されている。
【００４８】
第１のコイル線路部７１は、絶縁体層３１の表面に形成されている。引出電極部１１１、１１２は、第１のコイル線路部７１の端部であり、第１のコイル線路部７１を第１の素体側面１０ｃに引き出すための引き出し配線である。第１のコイル線路部７１は、引出電極部１１１と引出電極部１１２とを接続する導電体が、絶縁体層３１の表面で第１の素体端面１０ｅ、第２の素体側面１０ｄ、第２の素体端面１０ｆ、第１の素体側面１０ｃの順に沿って巻回する１ターンのコイルパターンとなっている。
【００４９】
引出電極部２１２、２１３は、絶縁体層３２の表面に形成されている。引出電極部２１２、２１３は、絶縁体層３２の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、隣接する外部導体部１２ｃ、１３ｃの間隔と同じである。引出電極部２１２、２１３は、第１の素体側面１０ｃ側に配置され、第１の素体側面１０ｃに引き出されている。
【００５０】
第２のコイル線路部７２は、絶縁体層３２の表面に形成されている。引出電極部２１２、２１３は、第２のコイル線路部７２の端部であり、第２のコイル線路部７２を第１の素体側面１０ｃに引き出すための引き出し配線である。第２のコイル線路部７２は、引出電極部２１２と引出電極部２１３とを接続する導電体が、絶縁体層３２の表面で第１の素体側面１０ｃ、第１の素体端面１０ｅ、第２の素体側面１０ｄ、第２の素体端面１０ｆの順に沿って巻回する１ターンのコイルパターンとなっている。
【００５１】
図３に示すように、第１のインダクタ部３０Ａは、引出電極部１１２と引出電極部２１２とが外部導体部１２ｃで接続されている。また、図４に示すように、引出電極部１１１は、外部導体部１１ｃと電気的に接続している。また、図２に示す引出電極部２１３は、図１に示す外部導体部１３ｃに電気的に接続している。
【００５２】
第１のインダクタ部３０Ａは、第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とが外部導体部１２ｃを介して接続される。これにより、外部導体部１２ｃは、第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とを連結する外部接続導体とすることができる。ＬＣ複合部品１は、第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とが積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルを有する。
【００５３】
コイル線路部が、例えばｎ個存在する場合には、第１の外部導体群１５の外部導体は、ｎ＋１個となる。ここで、スパイラルコイルとするためには、ｎは２以上である。ＬＣ複合部品１は、ｎ＝２である場合に限られず、ｎが３以上であってもよい。この場合、第１の素体端面１０ｅ寄りの外部導体と第２の素体端面１０ｆ寄りの外部導体との間にある外部導体がｎ−１個であり、ｎ−１個の外部導体を外部接続導体とすることができる。積層方向に隣接するコイル線路部同士は、異なる前記外部接続導体で接続される。そして、ｎ個のコイル線路部は、積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルとなる。コイル線路部の積層数を増やすことで、ターン数を増加させることができる。また、スパイラルコイルは、巻回方向は同じであり、巻回方向は時計回りでも反時計回りでもよい。
【００５４】
前記外部接続導体の代わりにスルーホールで第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とを接続することも考えられるが、この場合、第１のコイル線路部７１又は第２のコイル線路部７２の導電パターンがスルーホールを避けて引き回される必要がある。
【００５５】
ＬＣ複合部品１は、第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とが外部接続導体を介して接続されることで、第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とを含むスパイラルコイルの導電経路の全長を長くすることができる。また、ＬＣ複合部品１は、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とがスルーホールを介して接続されるスパイラルコイルの導電経路と比較すると、第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とが外部接続導体を介して接続されるスパイラルコイルの導電経路は長くなる。
【００５６】
次に、図２に示す第２のインダクタ部３０Ｂについて説明する。引出電極部３２１、３２２は、絶縁体層３３の表面に形成されている。引出電極部３２１、３２２は、絶縁体層３３の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、隣接する外部導体部２１ｄ、２２ｄの間隔と同じである。引出電極部３２１、３２２は、第２の素体側面１０ｄ側に配置され、第２の素体側面１０ｄに引き出されている。
【００５７】
第２のコイル線路部７３は、絶縁体層３３の表面に形成されている。引出電極部３２１、３２２は、第２のコイル線路部７３の端部であり、第２のコイル線路部７３を第２の素体側面１０ｄに引き出すための引き出し配線である。第２のコイル線路部７３は、引出電極部３２１と引出電極部３２２とを接続する導電体が、絶縁体層３３の表面で第１の素体端面１０ｅ、第１の素体側面１０ｃ、第２の素体端面１０ｆ、第２の素体側面１０ｄの順に沿って巻回する１ターンのコイルパターンとなっている。
【００５８】
引出電極部４２２、４２３は、第２の素体主面１０ｂ側に位置する絶縁体層３４の表面に形成されている。引出電極部４２２、４２３は、絶縁体層３４の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、隣接する外部導体部２２ｄ、２３ｄの間隔と同じである。引出電極部４２２、４２３は、第２の素体側面１０ｄ側に配置され、第２の素体側面１０ｄに引き出されている。
【００５９】
第１のコイル線路部７４は、絶縁体層３４の表面に形成されている。引出電極部４２２、４２３は、第１のコイル線路部７４の端部であり、第１のコイル線路部７４を、第２の素体側面１０ｄに引き出すための引き出し配線である。第１のコイル線路部７４は、引出電極部４２２と引出電極部４２３とを接続する導電体が、絶縁体層３４の表面で第２の素体側面１０ｄ、第１の素体端面１０ｅ、第１の素体側面１０ｃ、第２の素体端面１０ｆの順に沿って巻回する１ターンのコイルパターンとなっている。
【００６０】
図３に示すように、第２のインダクタ部３０Ｂは、引出電極部３２２と引出電極部４２２とが外部導体部２２ｄで接続されている。また、図４に示すように、引出電極部３２１は、外部導体部２１ｄに電気的に接続している。同様に、図２に示す引出電極部４２３は、図１に示す外部導体部２３ｄに電気的に接続している。
【００６１】
第２のインダクタ部３０Ｂは、第２のコイル線路部７３と第１のコイル線路部７４とが外部導体部２２ｄを介して接続される。これにより、外部導体部２２ｄは、第１のコイル線路部７４と第２のコイル線路部７３とを連結する外部接続導体とすることができる。ＬＣ複合部品１は、第２のコイル線路部７３と第１のコイル線路部７４とが積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルを有する。
【００６２】
第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４は、積層方向からみて第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１が、素体１０の素体中心Ｏに対して点対称に配置された導体パターンである。また、第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３は、積層方向からみて第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２が、素体１０の素体中心Ｏに対して点対称に配置された導体パターンである。
【００６３】
また、絶縁体層３１の厚さと絶縁体層３４との厚さは同じであり、絶縁体層３２の厚さと絶縁体層３３との厚さは同じであることが好ましい。このようにすれば、外部導体部１２ｃで接続される引出電極部１１２、２１２間の長さと、外部導体部２２ｄで接続される引出電極部３２２、４２２間の長さとを同じ大きさとすることができる。その結果、インダクタ部３０Ａと、インダクタ部３０Ｂとは、同じインダクタンスを有する積層インダクタとなる。
【００６４】
なお、第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０Ｂとのコイル線路部の数は同じであることが好ましい。また、第２のインダクタ部３０Ｂのコイル線路部がｎ個存在する場合は、上述した第１のインダクタ部３０Ａのコイル線路部がｎ個存在する場合と同じとなる。
【００６５】
図２に示すコンデンサ部５０Ａは、絶縁体層５１、５２の表面に形成され、絶縁体層５１の表面に形成されている第１の内部電極Ｃ５１と、絶縁体層５２の表面に形成されている第２の内部電極Ｃ５２とを含む。第１の内部電極Ｃ５１は、絶縁体層５１の表面に導電体で形成された引出電極部５１１、５１３と、同じく絶縁体層５１の表面に導電体で形成された第１の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３とを有している。第２の内部電極Ｃ５２は、絶縁体層５２の表面に導電体で形成された引出電極部５２１、５２３と、同じく絶縁体層５２の表面に導電体で形成された第２の主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２３とを有している。
【００６６】
第１の内部電極Ｃ５１の引出電極部５１１、５１３は、第１の素体側面１０ｃに引き出されて、図１に示す第１の外部導体群１５の外部導体１１、１３に接続されている。また、第２の内部電極Ｃ５２の引出電極部５２１、５２３は、第２の素体側面１０ｄに引き出されて、図１に示す第２の外部導体群２５の外部導体２１、２３に接続されている。
【００６７】
引出電極部５１１、５１３、５２１、５２３と、第１の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３と、第２の主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２３とは、例えば、パラジウム、銀／パラジウム合金、ニッケル、銅（Ｃｕ）等で形成される。本実施形態において、コンデンサ部５０Ａは、第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、絶縁体層５１、５２、５１、５２の順に積層されている。コンデンサ部５０Ａは、第１の内部電極Ｃ５１と絶縁体層５１と第２の内部電極Ｃ５２と絶縁体層５２とがこの順に積層されたコンデンサの一単位（コンデンサ単位）を少なくとも１つ有している。コンデンサ部５０Ａは、ＬＣ複合部品１の仕様において必要な静電容量を確保できる分、前記コンデンサ単位を有していればよく、その数は限定されない。また、コンデンサ部５０Ａの絶縁体層５１、５２は、チタン酸バリウム等の誘電体材料を含む誘電体層であることが好ましい。この構造により、静電容量を大きくすることができる。
【００６８】
引出電極部５１１、５１３は、絶縁体層５１の表面に形成されている。引出電極部５１１、５１３は、絶縁体層５１の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、隣接する外部導体部１１ｃ、１３ｃの間隔と同じである。引出電極部５１１、５１３は、第１の素体側面１０ｃ側に配置されている。これにより、引出電極部５１１は、外部導体部１１ｃに電気的に接続している。また、引出電極部５１３は、外部導体部１３ｃに電気的に接続している。
【００６９】
引出電極部５１１、５１３は、それぞれ第１の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３に電気的に接続している。第１の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３は、絶縁体層５１の表面に形成されている。第１の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３は、絶縁体層５１の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で引出電極部５１１、５１３よりも面積が広く形成されている。
【００７０】
引出電極部５２１、５２３は、絶縁体層５２の表面に形成されている。引出電極部５２１、５２３は、絶縁体層５２の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、外部導体部２１ｄ、２３ｄの間隔と同じである。引出電極部５２１、５２３は、第２の素体側面１０ｄ側に配置されている。これにより、引出電極部５２１は、外部導体部２１ｄに電気的に接続している。また、引出電極部５２３は、外部導体部２３ｄに電気的に接続している。
【００７１】
引出電極部５２１、５２３は、それぞれ第２の主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２３と電気的に接続している。主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２３は、絶縁体層５２の表面に形成されている。主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２３は、絶縁体層５２の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で引出電極部５１１、５１３よりも面積が広く形成されている。
【００７２】
上述したように、コンデンサ部５０Ａは、第１の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３と、第２の主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２３とが、引出電極部５１１、５１３と引出電極部５２１、５２３とを介して、互いに逆方向の第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとに引き出されている。また、コンデンサ部５０Ａは、主面電極部Ｃ５１１と、主面電極部Ｃ５２１とが、積層方向に絶縁体を介して対向する。また、主面電極部Ｃ５１１は、主面電極部Ｃ５２３とは対向しない。このため、不要な静電容量が生じない。コンデンサ部５０Ａは、主面電極部Ｃ５１３と、主面電極部Ｃ５２３とが、積層方向に絶縁体を介して対向する。また、主面電極部Ｃ５１３は、主面電極部Ｃ５２１とは対向しない。このため、不要な静電容量が生じない。
【００７３】
これにより、コンデンサ部５０Ａは、主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３と、主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２３との間に静電容量が生じる積層コンデンサとなる。
【００７４】
図２から図４に示すように、第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０Ｂとは、素体中心面Ｍを境に積層方向において上下に分けて配置されている。ＬＣ複合部品１は、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｃ５１と第２の内部電極Ｃ５２とが同位置かつ同距離となるように配置される。
【００７５】
また、ＬＣ複合部品１は、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２と第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【００７６】
あるいは、ＬＣ複合部品１は、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３とが同位置かつ同距離になるように配置されるようにしてもよい。また、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２と第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４とが同位置かつ同距離になるように配置されるようにしてもよい。
【００７７】
言い換えると、素体中心面Ｍにおける第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとの中間位置を通る中線Ｑに対して、第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１は第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３又は第１コイル線路部７４のいずれか一方と線対称である。このため、第１のコイル線路部７１は、中線Ｑを中心に回転させると第１のコイル線路部７４又は第２コイル線路部７３と重なる導電体のパターンとなる。本実施形態では中線Ｑに対して、第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１は第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３と線対称である。
【００７８】
また、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２は、第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３又は第１コイル線路部７４のうち、第１のインダクタ部の第１のコイル線路部３０Ｂと中線Ｑに対して線対称ではない方と中線Ｑに対して線対称であり、かつ素体中心面Ｍの上側と下側とにおいて、第１の内部電極Ｃ５１と第２の内部電極Ｃ５２とは中線Ｑに対して線対称である。
【００７９】
さらに、積層方向からみて、素体中心Ｏ（素体の中心点）に対して第１の内部電極Ｃ５１と第２の内部電極Ｃ５２とが点対称であり、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２と第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３とが点対称に配置される。
【００８０】
あるいは、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２と第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４とが点対称に配置されてもよい。
【００８１】
このような構造により、ＬＣ複合部品１の実装方向性をなくすことができる。このため、基板へ実装の際にＬＣ複合部品の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構造により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品１の特性が変化しないので、ＬＣ複合部品１を一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【００８２】
第１のインダクタ部３０Ａは、第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２が、第１の内部電極Ｃ５１が引き出されている第１の素体側面１０ｃに引き出され、第１の内部電極Ｃ５１と積層方向に隣接していることが好ましい。又は、第２のインダクタ部３０Ｂは、第１のコイル線路部７４及び第２のコイル線路部７３が、第２の内部電極Ｃ５２が引き出されている第２の素体側面１０ｄに引き出され、第２の内部電極Ｃ５２と積層方向に隣接していることが好ましい。
【００８３】
この構成により、インダクタ部とコンデンサ部とは、同極性で隣接することができる。例えば、コンデンサ部とインダクタ部とが異極性で隣接すると、インダクタ部とコンデンサ部との間に静電容量が発生し、インダクタ部とコンデンサ部とが結合してしまう。このため、ノイズ減衰性能が低下してノイズ成分を十分に除去できないおそれが生じる。上述した構成により、インダクタ部とコンデンサ部とが同極性で隣接するので、ノイズ減衰性を高め、ノイズ成分を除去できる。
【００８４】
上述したように、ＬＣ複合部品１は、第１のコイル線路部７１、７４及び第２のコイル線路部７２、７３が絶縁体層３１、３３を介して隣接している。これにより、第１のコイル線路部７１、７４及び第２のコイル線路部７２、７３に生じる磁束が互いのコイル線路の周囲に発生し、インダクタンスが増加する。また、ＬＣ複合部品１は、第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２との間に、第１の内部電極Ｃ５１又は第２の内部電極Ｃ５２を挟まないので、インダクタ部３０Ａ（３０Ｂ）とコンデンサ部５０Ａとは、同極性で隣接することができる。
【００８５】
上述したＬＣ複合部品１は、以下の製造方法により製造される。まず、未焼成のチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等の誘電体、又はフェライト等の磁性体で、絶縁体層となるグリーンシートが形成される。次に、グリーンシートの表面に、導体粉末等を含む導電性ペーストが所定のパターンで印刷される。この導電性ペーストを乾燥させることにより、絶縁体層３１、３２、５１、５２、５１、５２、３３、３４の表面に所望の導電パターンを得ることができる。
【００８６】
また、未焼成のチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等の誘電体材料、フェライト等の磁性体材料、又はその他の絶縁体材料で、絶縁体層１７、１８、１９となるグリーンシートが形成される。第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、絶縁体層１７、絶縁体層１８、絶縁体層３１、絶縁体層３２、絶縁体層５１、絶縁体層５２、絶縁体層５１、絶縁体層５２、絶縁体層３３、絶縁体層３４、絶縁体層１９は、この順で積層されるように（図２から図４参照）、前記グリーンシートが重ね合わされて、積層体が得られる。
【００８７】
素体１０の積層体は、複数の素体１０が区画されて含まれたシート状で形成される。そして、複数の素体１０が含まれたシートは、所定の寸法に切断されて、各素体１０に対応する個別の積層体が得られる。
【００８８】
その後、得られた素体１０の積層体は、脱バインダ、焼成処理が施されて、積層体が得られる。これにより、積層体に含まれる絶縁体層の焼成と、導体パターンの焼結が行われ、素体１０が得られる。
【００８９】
素体１０は、第１の素体側面１０ｃ、第２の素体側面１０ｄ、第１の素体端面１０ｅ及び第２の素体端面１０ｆの所定の箇所に導電性ペーストが塗布された後、例えば、８００℃程度で塗布された導電性ペーストが焼き付けられて、端子部１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａ、１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ及び外部導体部１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、２１ｄ、２２ｄ、２３ｄが形成される。
【００９０】
その後、必要に応じて、端子部１１ａ、１２ａ、１３ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａ、１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ及び外部導体部１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、２１ｄ、２２ｄ、２３ｄに対して電気めっき（例えば銅とニッケルと錫）を施すと、図１に示されるＬＣ複合部品１が完成する。後述する他の実施形態のＬＣ複合部品等も同様に製造される。
【００９１】
図５は、実施形態１に係るＬＣ複合部品の等価回路を示す説明図である。上述したように、外部導体部１１ｃは、引出電極部１１１、５１１、５１１を電気的に接続する導電体である。外部導体部１２ｃは、引出電極部１１２、２１２を電気的に接続する導電体である。外部導体部１３ｃは、引出電極部２１３、５１３、５１３を電気的に接続する導電体である。
【００９２】
外部導体部２１ｄは、引出電極部５２１、５２１、３２１を電気的に接続する導電体である。外部導体部２２ｄは、引出電極部３２２、４２２を電気的に接続する導電体である。外部導体部２３ｄは、引出電極部５２３、５２３、４２３を電気的に接続する導電体である。このため、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３が、インダクタ部３０Ａ、インダクタ部３０Ｂ、コンデンサ部５０Ａを接続し、図５に示す等価回路がＬＣ複合部品１内に形成される。
【００９３】
図５に示す等価回路は、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３と、インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１と、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２と、コンデンサＣ１と、コンデンサＣ２と、インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａと、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとを有している。
【００９４】
インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１とは、上述した第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１で形成される。等価回路において、インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１とは、外部導体１１、１２間に直列接続されている。また、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２は、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２で形成される。等価回路において、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２とは、外部導体１２、１３間に直列接続されている。
【００９５】
コンデンサＣ１は、上述したコンデンサ部５０Ａの主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５２１で形成される。コンデンサＣ１は、外部導体１１、２１間に接続されている。また、コンデンサＣ２は、コンデンサ部５０Ａの主面電極部Ｃ５１３、Ｃ５２３で形成される。コンデンサＣ２は、外部導体１３、２３間に接続されている。
【００９６】
インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａとは、上述した第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３で形成される。等価回路において、インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａとは、外部導体２１、２２間に直列接続されている。また、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとは、第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４で形成される。等価回路において、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとは、外部導体２２、２３間に直列に接続されている。
【００９７】
図６は、実施形態１に係るＬＣ複合部品と信号線路との接続の一例を示す説明図である。ＬＣ複合部品１は、回路基板に第２の素体主面１０ｂが対向する状態において、ＬＣ複合部品１と信号線路１０１、１０２とが接続される例を示している。第１のインダクタ部３０Ａが有する第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とを接続する外部導体１２以外の少なくとも２つの外部導体１１、１３が、それぞれ回路基板の信号線路１０１、１０２と電気的に接続される。また、コンデンサ部の第２の内部電極Ｃ５２に接続される少なくとも２つの外部導体２１、２３が、回路基板のＧＮＤ線路Ｇと電気的に接続される。
【００９８】
図６に示すように、例えば、外部導体１１と外部導体１３とが、信号線路１０１と信号線路１０２とにそれぞれ接続される。このため、外部導体１１は、信号が入力される信号入力の端子電極（信号入力端子電極）となる。また、外部導体１３は、信号が出力される信号出力の端子電極（信号出力端子電極）となる。少なくとも外部導体２１と外部導体２３とは、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体２１、２３は、ＧＮＤの端子電極（ＧＮＤ端子電極）となる。外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体（連結導体）となっている。
【００９９】
外部導体１２は、インダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２を接続するが、回路基板と接続されていない。なお、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。これにより、図５に示す等価回路においてインダクタＬ１Ａ、Ｌ２Ａが作用せず、ＬＣ複合部品１はいわゆるπ型ノイズフィルタ（π型回路）として作用する。
【０１００】
第２の実装構造として、ＬＣ複合部品１は、回路基板に第２の素体主面１０ｂが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体２３が信号線路１０１と接続され、外部導体２１が信号線路１０２と接続されてもよい。この場合、外部導体２３は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体２１は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０１０１】
第２の実装構造において、少なくとも外部導体１１と外部導体１３とは、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体１１、１３は、ＧＮＤ端子電極となる。なお、外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。これにより、図５に示す等価回路においてインダクタＬ１、Ｌ２が作用せず、ＬＣ複合部品１はいわゆるπ型ノイズフィルタとして作用する。
【０１０２】
第３の実装構造として、ＬＣ複合部品１は、回路基板に第１の素体主面１０ａが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体１３が信号線路１０１と接続され、外部導体１１が信号線路１０２とに接続されてもよい。この場合、外部導体１３は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体１１は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０１０３】
第３の実装構造において、少なくとも外部導体２１と外部導体２３とは、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体２１、２３は、ＧＮＤ端子電極となる。なお、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。これにより、図５に示す等価回路においてインダクタＬ１Ａ、Ｌ２Ａが作用せず、ＬＣ複合部品１はいわゆるπ型ノイズフィルタとして作用する。
【０１０４】
第４の実装構造として、ＬＣ複合部品１は、回路基板に第１の素体主面１０ａが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体２１が信号線路１０１と接続され、外部導体２３が信号線路１０２とに接続されてもよい。この場合、外部導体２１は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体２３は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０１０５】
第４の実装構造において、少なくとも外部導体１１と外部導体１３とは、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体１１、１３は、ＧＮＤ端子電極となる。なお、外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。これにより、図５に示す等価回路においてインダクタＬ１、Ｌ２が作用せず、ＬＣ複合部品１はいわゆるπ型ノイズフィルタとして作用する。
【０１０６】
以上説明したように、ＬＣ複合部品１は、回路基板に対して、第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとのいずれが対向しても信号線路１０１、１０２に対して等価なπ型ノイズフィルタとして作用できる。また、ＬＣ複合部品１は、積層方向からみて、素体中心Ｏを中心に回路基板平面内で１８０度回転しても信号線路１０１、１０２に対して等価なπ型ノイズフィルタとして作用できる。このため、回路基板へ実装する際に、ＬＣ複合部品１の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品１の特性が変化しないので、ＬＣ複合部品１を一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【０１０７】
（実施形態２）
図７は、実施形態２に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図７は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。本実施形態に係るＬＣ複合部品２は、後述する第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８が、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃに隣接する第１の内部電極Ｄ５３の第１の主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３と、第２のインダクタ部３０Ｄに隣接する第２の内部電極Ｄ５４の第２の主面電極部Ｄ５２１、Ｄ５２３との少なくとも一方の周囲を巻回する。次の説明においては、実施形態１で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【０１０８】
ＬＣ複合部品２は、コンデンサ部５０Ｂと、第１のインダクタ部３０Ｃと、第２のインダクタ部３０Ｄとを含む。ＬＣ複合部品２は、図７に示されるように、第１のインダクタ部３０Ｃ、コンデンサ部５０Ｂ、第２のインダクタ部３０Ｄの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品２は、コンデンサ部５０Ｂを中心に第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとが積層方向に対称となっている。これにより、第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０ＤとがＬＣ複合部品２の第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとに近くなるように配置される。
【０１０９】
例えば、素体中心Ｏを基準として、コンデンサ部５０Ｂの、後述する第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ｃの、後述する第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０１１０】
第１のインダクタ部３０Ｃは、絶縁体層３６、３７と、絶縁体層３６に形成された導電体の引出電極部６１１、６１２と、絶縁体層３７に形成された導電体の、７１２、７１３と、絶縁体層３６に形成された導電体の第１のコイル線路部７６と、絶縁体層３７に形成された第２のコイル線路部７７とを有している。
【０１１１】
第２のインダクタ部３０Ｄは、絶縁体層３８、３９と、絶縁体層３８に形成された導電体の引出電極部８２１、８２２と、絶縁体層３９に形成された導電体の引出電極部９２２、９２３と、絶縁体層３３に形成された導電体の第２のコイル線路部７８と、絶縁体層３９に形成された第１のコイル線路部７９とを有している。
【０１１２】
絶縁体層３６、３７、３８、３９のいずれかの表面に形成される引出電極部６１１、６１２、７１２、７１３、８２１、８２２、９２２、９２３と、第１のコイル線路部７６、７９、第２のコイル線路部７７、７８との関係は、実施形態１で説明した引出電極部１１１、１１２、２１２、２１３、３２１、３２２、４２２、４２３と、コイル線路部７１、７４、第２のコイル線路部７２、７３との関係（図２参照）と同じである。
【０１１３】
第１のインダクタ部３０Ｃは、第１のコイル線路部７６と第２のコイル線路部７７とが、図１に示す外部導体１２に接続される。これによって、第１のコイル線路部７６及び第２のコイル線路部７７は、積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルとなる。
【０１１４】
また、第２のインダクタ部３０Ｄは、第１のコイル線路部７９と第２のコイル線路部７８とが、図１に示す外部導体２２に接続される。これによって、第１のコイル線路部７９及び第２のコイル線路部７８は、積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルとなる。
【０１１５】
コンデンサ部５０Ｂは、絶縁体層５３の表面に形成される第１の内部電極Ｄ５３と、絶縁体層５４の表面に形成される第２の内部電極Ｄ５４とを含む。第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とは、かつ積層方向に対向する。第１の内部電極Ｄ５３は、絶縁体層５３の表面に形成された導電体の引出電極部５１１、５１３と、同じく絶縁体層５３の表面に形成された導電体の第１の主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３とを有している。第２の内部電極Ｃ５２は、絶縁体層５４の表面に形成された導電体の引出電極部５２１、５２３と、同じく絶縁体層５４の表面に形成された導電体の第２の主面電極部Ｄ５２１、Ｄ５２３とを有している。
【０１１６】
第１の内部電極Ｄ５３の引出電極部５１１、５１３は、第１の素体側面１０ｃに引き出されて、図１に示す第１の外部導体群１５の外部導体１１、１３に接続されている。また、第２の内部電極Ｄ５４の引出電極部５２１、５２３は、第２の素体側面１０ｄに引き出されて、図１に示す第２の外部導体群２５の外部導体２１、２３に接続されている。
【０１１７】
第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとは、素体中心Ｏを境に積層方向において上下に分けて配置されている。また、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが同位置かつ同距離となるように配置される。
【０１１８】
また、ＬＣ複合部品２は、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、ＬＣ複合部品２は、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０１１９】
さらに、ＬＣ複合部品２は、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが点対称である。また、ＬＣ複合部品２は、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが点対称に配置されることが好ましい。
【０１２０】
このような構造により、ＬＣ複合部品２の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品２を基板へ実装する際に、ＬＣ複合部品２の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向によりＬＣ複合部品２の特性が変わらず、一定の特性のＬＣフィルタとなることができる。
【０１２１】
上述した第１のインダクタ部３０Ｃ、第２のインダクタ部３０Ｄが有する第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８は、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃに隣接する第１の内部電極Ｄ５３の第１の主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３と、第２のインダクタ部３０Ｄに隣接する第２の内部電極Ｄ５４の第２の主面電極部Ｄ５２１、Ｄ５２３との少なくとも一方の周囲を巻回する。
【０１２２】
これにより、第１のインダクタ部３０Ｃ、第２のインダクタ部３０Ｄが有する第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８は、コンデンサ部５０Ｂの主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と積層方向に対向する領域を避けて、絶縁体層３６、３７、３８、３９の表面で巻回する。
【０１２３】
また、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と積層方向に対向する、絶縁体層３６、３７、３８、３９の領域は、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８が通らない領域とする。その結果、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８との積層方向での重なり合いが低減する。これにより、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８との間での静電容量が低減できる。
【０１２４】
例えば、コンデンサ部の主面電極部とインダクタ部のコイル線路部とが積層方向で重なり合うと、コンデンサ部の主面電極部とインダクタ部のコイル線路部との間に静電容量が発生し、コンデンサ部とインダクタ部とが結合してしまう。この状態で、ＬＣ複合部品に高周波のノイズ成分が入力されると、高周波のノイズ成分に対しては、コンデンサ部とインダクタ部とがあたかも１つの導電体としてしか見なせなくなり、高周波のノイズ成分が減衰されないまま信号がＬＣ複合部品を通過してしまう現象が発生することがある。
【０１２５】
例えば、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８は、一般的に、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３よりも細幅となる。上述したようにコンデンサ部とＢとインダクタ部３０Ｃ又は第２のインダクタ部３０Ｄとが結合する場合、ノイズ成分が細幅の旋回した第１のコイル線路部７６、７９又は第２のコイル線路部７７、７８に十分に流れず、電極幅の大きい主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３を経由するため、インダクタ部３０Ｃ又は第２のインダクタ部３０Ｄで十分にノイズ除去できない現象が発生することがある。
【０１２６】
例えば、コイル線路部をミアンダの導体パターンとして形成した場合、導体パターンは蛇行するので、コンデンサ部の主面電極部と、インダクタ部のコイル線路部とは、積層方向で重なり合うおそれがある。
【０１２７】
これに対して、ＬＣ複合部品２は、第１のインダクタ部３０Ｃ及び第２のインダクタ部３０Ｄがスパイラルコイルとなっているので、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３を避けるように、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８を配置しやすい。このため、ＬＣ複合部品２は、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８との間における静電容量が低減される。その結果、ＬＣ複合部品２は、高周波のノイズ成分を減衰することができる。
【０１２８】
ＬＣ複合部品２は、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３が素体１０の長辺方向に長く形成されている。これにより、積層方向からみた場合において、コイル線路部７６、７７、７８、７９と、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３との重なり合いを回避しやすくなる。
【０１２９】
（第１変形例）
図８は、実施形態２の第１変形例に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図９は、実施形態２の第１変形例に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。図８は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。図９は、図１のＡ−Ａ断面を示している。次の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。本変形例に係るＬＣ複合部品２Ａは、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６の位置を、ＬＣ複合部品２における第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９の位置と置き換えている。
【０１３０】
第１のインダクタ部３０Ｃは、第１のコイル線路部７６と第２のコイル線路部７７とが、図１に示す外部導体１２に接続される。これによって、第１のコイル線路部７６及び第２のコイル線路部７７は、積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルとなる。
【０１３１】
また、第２のインダクタ部３０Ｄは、第１のコイル線路部７９と第２のコイル線路部７８とが、図１に示す外部導体２２に接続される。これによって、第１のコイル線路部７９及び第２のコイル線路部７８は、積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルとなる。
【０１３２】
第１のインダクタ部３０Ｃ及び第２のインダクタ部３０Ｄは、コンデンサ部５０Ａを介して積層方向の上下に分割されている。コンデンサ部５０Ａを介する分だけ、第１のコイル線路部７６（７９）と第２のコイル線路部７７（７８）とを接続する外部導体１２（２２）の長さは、図７に示すＬＣ複合部品２よりも長くなる。このため、図９に示すＬＣ複合部品２Ａは、上述したＬＣ複合部品２よりも第１のコイル線路部７６と第２のコイル線路部７７とを接続する外部導体１２の距離が長くなる。また、同様に、第１のコイル線路部７９と第２のコイル線路部７８とを接続する外部導体２２の距離が長くなる。これにより、図１に示す外部導体部１２ｃ、２２ｄでの抵抗が増加するので、インダクタ内部抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ１Ａ、Ｒ２Ａ（図５参照）を増加させることができる。その結果、ＬＣ複合部品２Ａは、インピーダンスを高くすることができる。
【０１３３】
（第２変形例）
図１０は、実施形態２の第２変形例に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図１１は、実施形態２の第２変形例に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。図１０は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。図１１は、図１のＢ−Ｂ断面を示している。次の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。本変形例に係るＬＣ複合部品２Ｂは、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｄ５３同士と第２の内部電極Ｄ５４同士とが同位置かつ同距離になるように配置されている。
【０１３４】
ＬＣ複合部品２Ｂは、図７に示すＬＣ複合部品２と同様に、第１のインダクタ部３０Ｃと、第２のインダクタ部３０Ｄとを含む。ＬＣ複合部品２Ｂは、図１０に示されるように、第１のインダクタ部３０Ｃ、コンデンサ部５０ＢＢ、第２のインダクタ部３０Ｄの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品２Ｂは、コンデンサ部５０ＢＢを中心に第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとが積層方向に対称となっている。これにより、第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０ＤとがＬＣ複合部品２Ｂの第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとに近くなるように配置される。
【０１３５】
上述したように、ＬＣ複合部品２Ｂは、第１のインダクタ部３０Ｃ及び第２のインダクタ部３０Ｄは、図１０、図１１に示す積層方向の素体中心面Ｍを境に上下に分けて配置される。また、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｄ５３同士と第２の内部電極Ｄ５４同士とが同位置かつ同距離となるように配置される。
【０１３６】
また、ＬＣ複合部品２Ｂは、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０１３７】
言い換えると、素体中心面Ｍにおける第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとの中間位置を通る中線Ｑに対して、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６は第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８のいずれか一方と線対称である。このため、第１のコイル線路部７６は、中線Ｑを中心に回転させると積層方向からみて、第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８の導電体のパターンと重なる導電体のパターンとすることができる。本実施形態では中線Ｑに対して、第１のコイル線路部７６は、第２のコイル線路部７８と線対称である。
【０１３８】
また、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７は、第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８のうち、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７７と中線Ｑに対して線対称ではない方と中線Ｑに対して線対称である。第２のコイル線路部７７は、中線Ｑを中心に回転させると第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８と重なる導電体のパターンとなる。
【０１３９】
また、上述したＬＣ複合部品２（図７参照）のコンデンサ部５０Ｂは、素体中心面Ｍの上側と下側とにおいて、第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とは中線Ｑに対して線対称である。これに対して第２変形例のＬＣ複合部品２Ｂのコンデンサ部５０ＢＢは、素体中心面Ｍの上側と下側とにおいて、第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とは素体中心面Ｍに対して面対称である。
【０１４０】
ＬＣ複合部品２Ｂは、積層方向からみて、素体中心Ｏ（素体の中心点）に対して第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが点対称である。また、ＬＣ複合部品２Ｂは、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが点対称に配置される。また、ＬＣ複合部品２Ｂは、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが点対称に配置される。
【０１４１】
あるいは、ＬＣ複合部品２Ｂは、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが点対称に配置されてもよい。
【０１４２】
このような構造により、ＬＣ複合部品の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品２Ｂを基板へ実装する際には、ＬＣ複合部品２Ｂの実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品２Ｂの特性が変化しないので、ＬＣ複合部品２Ｂを一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【０１４３】
（第３変形例）
図１２は、実施形態２の第３変形例に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図１３は、実施形態２の第３変形例に係るＬＣ複合部品の素体の断面図である。図１２は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。図１３は、図１のＢ−Ｂ断面を示している。次の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。本変形例に係るＬＣ複合部品２Ｃは、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｄ５３同士が同位置かつ同距離になるように配置されている。
【０１４４】
ＬＣ複合部品２Ｃは、図７に示すＬＣ複合部品２と同様に、第１のインダクタ部３０Ｃと、第２のインダクタ部３０Ｄとを含む。ＬＣ複合部品２Ｃは、図１２に示されるように、第１のインダクタ部３０Ｃ、コンデンサ部５０ＢＣ、第２のインダクタ部３０Ｄの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品２Ｃは、コンデンサ部５０ＢＣを中心に第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとが積層方向に対称となっている。これにより、第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０ＤとがＬＣ複合部品２Ｃの第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとに近くなるように配置される。
【０１４５】
上述したように、ＬＣ複合部品２Ｃは、第１のインダクタ部３０Ｃ及び第２のインダクタ部３０Ｄは、図１２、図１３に示す積層方向の素体中心面Ｍを境に上下に分けて配置される。また、素体中心Ｏを含む素体中心面Ｍは、第２の内部電極Ｄ５４内にある。第１の内部電極Ｄ５３同士は、素体中心Ｏを基準として、同位置かつ同距離となるように配置される。
【０１４６】
コンデンサ部５０ＢＣは、さらに第２の内部電極Ｄ５４を有し、第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、第２の内部電極Ｄ５４、第１の内部電極Ｄ５３、第２の内部電極Ｄ５４、第１の内部電極Ｄ５３、第２の内部電極Ｄ５４の順に配置し積層してもよい。この構造により、コンデンサ部５０ＢＣは、第１の素体主面１０ａ寄りの第２の内部電極Ｄ５４が第１の素体主面１０ａ寄りの第１の内部電極Ｄ５３と対向し、第２の素体主面１０ｂ寄りの第２の内部電極Ｄ５４が第２の素体主面１０ｂ寄りの第１の内部電極Ｄ５３と対向する。この場合、素体中心Ｏを基準として、素体中心面Ｍを含む第２の内部電極Ｄ５４を除き、第２の内部電極Ｄ５４同士も同位置かつ同距離となるように配置される。
【０１４７】
他の変形例として、素体中心Ｏを含む素体中心面Ｍは、第１の内部電極Ｄ５３内にあり、素体中心Ｏを基準として、第２の内部電極Ｄ５４同士が同位置かつ同距離となるように配置されてもよい。この場合、コンデンサ部は、さらに第１の内部電極Ｄ５３を有し、第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、第１の内部電極Ｄ５３、第２の内部電極Ｄ５４、第１の内部電極Ｄ５３、第２の内部電極Ｄ５４、第１の内部電極Ｄ５３の順に配置し積層してもよい。この構造により、コンデンサ部は、第１の素体主面１０ａ寄りの第１の内部電極Ｄ５３が第１の素体主面１０ａ寄りの第２の内部電極Ｄ５４と対向し、第２の素体主面１０ｂ寄りの第１の内部電極Ｄ５３が第２の素体主面１０ｂ寄りの第２の内部電極Ｄ５４と対向する。また、素体中心Ｏを基準として、素体中心面Ｍを含む第１の内部電極Ｄ５３を除き、第１の内部電極Ｄ５３同士も同位置かつ同距離となるように配置される。
【０１４８】
また、ＬＣ複合部品２Ｃは、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０１４９】
言い換えると、素体中心面Ｍにおける第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとの中間位置を通る中線Ｑに対して、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６は第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８のいずれか一方と線対称である。このため、第１のコイル線路部７６は、中線Ｑを中心に回転させると積層方向からみて、第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８の導電体のパターンと重なる導電体のパターンとすることができる。本実施形態では中線Ｑに対して、第１のコイル線路部７６は、第２のコイル線路部７８と線対称である。
【０１５０】
また、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７は、第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８のうち、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７７と中線Ｑに対して線対称ではない方と中線Ｑに対して線対称である。第２のコイル線路部７７は、中線Ｑを中心に回転させると第１のコイル線路部７９又は第２コイル線路部７８と重なる導電体のパターンとなる。
【０１５１】
また、第３変形例のＬＣ複合部品２Ｃのコンデンサ部５０ＢＣは、素体中心面Ｍの上側と下側とにおいて、第１の内部電極Ｄ５３又は第２の内部電極Ｄ５４の少なくとも１つは素体中心面Ｍに対して面対称である。
【０１５２】
ＬＣ複合部品２Ｃは、積層方向からみて、素体中心Ｏ（素体の中心点）に対して第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが点対称である。また、ＬＣ複合部品２Ｃは、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが点対称に配置される。また、ＬＣ複合部品２Ｃは、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが点対称に配置される。
【０１５３】
あるいは、ＬＣ複合部品２Ｃは、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが点対称に配置されてもよい。
【０１５４】
このような構造により、ＬＣ複合部品の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品２Ｃを基板へ実装する際には、ＬＣ複合部品２Ｃの実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品２Ｃの特性が変化しないので、ＬＣ複合部品２Ｃを一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【０１５５】
（実施形態３）
図１４は、実施形態３に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図１４は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。本実施形態に係るＬＣ複合部品３は、コンデンサ部５０Ｃと、第１のインダクタ部３０Ａと、第２のインダクタ部３０Ｂとを含む。ＬＣ複合部品３は、ＬＣ複合部品１の第１のコイル線路部７１、７４及び第２のコイル線路部７２、７３を接続する外部導体１２、２２に、第１の内部電極Ｃ５５又は第２の内部電極Ｃ５６を接続している。次の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【０１５６】
ＬＣ複合部品３は、図１４に示されるように、第１のインダクタ部３０Ａ、コンデンサ部５０Ｃ、第２のインダクタ部３０Ｂの順に積層され、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品３は、コンデンサ部５０Ｃを中心に第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０Ｂとが積層方向に対称となっている。これにより、第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０ＢとがＬＣ複合部品３の第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとに近くなるように配置される。
【０１５７】
例えば、素体中心Ｏを基準として、コンデンサ部５０Ｃの、後述する第１の内部電極Ｃ５５と第２の内部電極Ｃ５６とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２と第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０１５８】
図１４に示すコンデンサ部５０Ｃは、絶縁体層５５、５６の表面に形成され、絶縁体層５５の表面に形成されている第１の内部電極Ｃ５５と、絶縁体層５６の表面に形成されている第２の内部電極Ｃ５６とを含む。第１の内部電極Ｃ５５は、絶縁体層５５の表面に導電体で形成された引出電極部５１１、５１２、５１３と、同じく絶縁体層５５の表面に導電体で形成された第１の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１２、Ｃ５１３とを有している。第２の内部電極Ｃ５６は、絶縁体層５６の表面に導電体で形成した引出電極部５２１、５２２、５２３と、同じく絶縁体層５６の表面に導電体で形成した第２の主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２２、Ｃ５２３とを有している。
【０１５９】
第１の内部電極Ｃ５５の引出電極部５１１、５１２、５１３は、第１の素体側面１０ｃに引き出されて、図１に示す第１の外部導体群１５の外部導体１１、１２、１３に接続されている。また、第２の内部電極Ｃ５６の引出電極部５２１、５２２、５２３は、第２の素体側面１０ｄに引き出されて、図１に示す第２の外部導体群２５の外部導体２１、２２、２３に接続されている。
【０１６０】
引出電極部５１２、５２２と、主面電極部Ｃ５１２、Ｃ５２２とは、引出電極部５１１、５１３、５２１、５２３と、主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３、Ｃ５２１、Ｃ５２３と同じ材料で形成される。本実施形態において、コンデンサ部５０Ｃは、第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、絶縁体層５５、５６、５５、５６の順に積層されている。コンデンサ部５０Ｃは、第１の内部電極Ｃ５５と絶縁層５５と第２の内部電極Ｃ５６と絶縁体層５６とがこの順に積層されたコンデンサの一単位（コンデンサ単位）を少なくとも１つ有している。コンデンサ部５０Ｃは、ＬＣ複合部品３の仕様において必要な静電容量を確保できる分、前記コンデンサ単位を有していればよく、その数は限定されない。
【０１６１】
引出電極部５１２は、絶縁体層５５の表面に形成されている。引出電極部５１２は、絶縁体層５５の表面において、引出電極部５１１、５１３と互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、隣接する外部導体部１１ｃ、１２ｃ、１３ｃの間隔と同じである。引出電極部５１１、５１２、５１３は、第１の素体側面１０ｃ側に配置されている。これにより、引出電極部５１２は、外部導体部１２ｃに電気的に接続している。
【０１６２】
引出電極部５１２は、主面電極部Ｃ５１２に電気的に接続している。主面電極部Ｃ５１２は、絶縁体層５５の表面に形成されている。主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１２、Ｃ５１３は、絶縁体層５５の表面において、互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で引出電極部５１１、５１２、５１３よりも面積が広く形成されている。
【０１６３】
引出電極部５２２は、絶縁体層５６の表面に形成されている。引出電極部５２２は、絶縁体層５６の表面において引出電極部５２１、５２３と互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で配置されている。この間隔は、隣接する外部導体部２１ｄ、２２ｄ、２３ｄの間隔と同じである。引出電極部５２１、５２２、５２３は、第２の素体側面１０ｄ側に配置されている。これにより、引出電極部５２２は、外部導体部２２ｄに電気的に接続している。
【０１６４】
引出電極部５２２は、主面電極部Ｃ５２２に電気的に接続している。主面電極部Ｃ５２２は、絶縁体層５６の表面に形成されている。主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２２、Ｃ５２３は、絶縁体層５６の表面において互いに電気的に絶縁されるように所定の間隔を有した状態で引出電極部５２１、５２２、５２３よりも面積が広く形成されている。
【０１６５】
第１の内部電極Ｃ５５の主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１２、Ｃ５１３と、第２の内部電極Ｃ５６の主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２２、Ｃ５２３とが、引出電極部５１１、５１２、５１３と引出電極部５２１、５２２、５２３とを介して、互いに逆方向の第１の素体側面１０ｃと第２の素体側面１０ｄとに引き出されている。
【０１６６】
また、コンデンサ部５０Ｃは、主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１２、Ｃ５１３と、主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２２、Ｃ５２３とが、積層方向に絶縁体を介して対向する。これにより、コンデンサ部５０Ｃは、主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１２、Ｃ５１３と、主面電極部Ｃ５２１、Ｃ５２２、Ｃ５２３との間に静電容量が生じる積層コンデンサとなる。
【０１６７】
第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２を接続する外部導体１２以外の少なくとも２つの外部導体１１、１３には、コンデンサ部５０の第１の内部電極Ｃ５５がそれぞれ接続される。また、第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４及び第２のコイル線路部７３を接続する外部導体２２以外の少なくとも２つの外部導体２１、２３にはコンデンサ部５０Ｃの第２の内部電極Ｃ５６がそれぞれ接続される。
【０１６８】
さらに、ＬＣ複合部品３は、外部導体１２にコンデンサ部５０の第１の内部電極Ｃ５５が接続され、第２のインダクタ部３０Ｂが有する第１のコイル線路部７４と第２のコイル線路部７３とを接続する外部導体２２にはコンデンサ部５０Ｃの第２の内部電極Ｃ５６が接続される。このような構造により、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３が、インダクタ部３０Ａと、インダクタ部３０Ｂと、コンデンサ部５０Ｃとを接続する。
【０１６９】
図１５は、実施形態３に係るＬＣ複合部品の等価回路を示す説明図である。図１５に示す等価回路は、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３と、インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１と、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２と、コンデンサＣ１と、コンデンサＣ２と、コンデンサＣ３と、インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａと、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとを有している。
【０１７０】
インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１とは、上述した第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１で形成される。等価回路において、インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１とは、外部導体１１、１２間に直列接続されている。また、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２とは、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２で形成される。等価回路において、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２とは、外部導体１２、１３間に直列接続されている。
【０１７１】
コンデンサＣ１は、上述したコンデンサ部５０Ｃの主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５２１で形成される。コンデンサＣ１は、外部導体１１、２１間に接続されている。また、コンデンサＣ２は、コンデンサ部５０Ｃの主面電極部Ｃ５１３、Ｃ５２３で形成される。コンデンサＣ２は、外部導体１３、２３間に接続されている。また、コンデンサＣ３は、コンデンサ部５０Ｃの主面電極部Ｃ５１２、Ｃ５２２で形成される。コンデンサＣ３は、外部導体１２、２２間に接続されている。
【０１７２】
インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａとは、上述した第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３で形成される。等価回路において、インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａとは、外部導体２１、２２間に直列接続されている。また、インダクタＬ２Ａとインダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとは、第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４で形成される。等価回路において、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとは、外部導体２２、２３間に直列接続されている。
【０１７３】
図１６は、実施形態３に係るＬＣ複合部品と信号線路との接続の一例を示す説明図である。ＬＣ複合部品３は、回路基板に第２の素体主面１０ｂが対向する状態において、ＬＣ複合部品３と信号線路１０１、１０２との接続の一例を示している。第１のインダクタ部３０Ａが有する第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とを接続する外部導体１２以外の少なくとも２つの外部導体１１、１３が、それぞれ回路基板の信号線路１０１、１０２と電気的に接続される。また、コンデンサ部の第２の内部電極Ｃ５６に接続される外部導体２１、２２、２３が、回路基板のＧＮＤ線路Ｇと電気的に接続される。
【０１７４】
図１６に示すように、例えば、外部導体１１と外部導体１３とが、信号線路１０１と信号線路１０２とにそれぞれ接続される。このため、外部導体１１は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体１３は、信号が出力される信号出力端子電極となる。外部導体２１、２２、２３は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体２１、２２、２３は、ＧＮＤ端子電極となる。外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。外部導体１２は、インダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のコイル線路部７２とを接続するが、回路基板と接続されていない。
【０１７５】
このような接続構造により、図１５に示す等価回路においてインダクタＬ１Ａ、Ｌ２Ａが作用せず、ＬＣ複合部品３は、ノイズフィルタとして作用する。さらに、ＬＣ複合部品３は、コンデンサＣ３が外部導体１２、２２間に接続されている。このため、図６に示すＬＣ複合部品１に比べて、入力される信号に含まれるノイズ成分のカットオフ周波数の特性をより急峻とすることができる。その結果、ＬＣ複合部品３は、カットしたいノイズ帯域でのカットオフ周波数がより正確なＬＣフィルタとして作用する。
【０１７６】
第２の実装構造として、ＬＣ複合部品３は、回路基板に第２の素体主面１０ｂが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体２３が信号線路１０１と接続され、外部導体２１が信号線路１０２と接続されてもよい。この場合、外部導体２３は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体２１は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０１７７】
第２の実装構造において、外部導体１１、１２、１３は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体１１、１２、１３は、ＧＮＤ端子電極となる。これにより、図１５に示す等価回路においてインダクタＬ１、Ｌ２が作用せず、ＬＣ複合部品３は、ノイズフィルタとして作用する。
【０１７８】
第３の実装構造として、ＬＣ複合部品３は、回路基板に第１の素体主面１０ａが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体１３が信号線路１０１と接続され、外部導体１１が信号線路１０２と接続されてもよい。この場合、外部導体１３は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体１１は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０１７９】
第３の実装構造において、外部導体２１、２２、２３は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体２１、２２、２３は、ＧＮＤ端子電極となる。これにより、図１５に示す等価回路においてインダクタＬ１Ａ、Ｌ２Ａが作用せず、ＬＣ複合部品３は、ノイズフィルタとして作用する。
【０１８０】
第４の実装構造として、ＬＣ複合部品３は、回路基板に第１の素体主面１０ａが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体２１が信号線路１０１と接続され、外部導体２３が信号線路１０２と接続されてもよい。この場合、外部導体２１は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体２３は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０１８１】
第４の実装構造において、外部導体１１、１２、１３は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体１１、１２、１３は、ＧＮＤ端子電極となる。これにより、図１５に示す等価回路においてインダクタＬ１、Ｌ２が作用せず、ＬＣ複合部品３は、ノイズフィルタとして作用する。
【０１８２】
以上説明したように、ＬＣ複合部品３は、回路基板に対して、第１の素体主面１０ａと第２の素体主面１０ｂとのいずれが対向しても信号線路１０１、１０２に対して等価なπ型ノイズフィルタとして作用できる。また、ＬＣ複合部品３は、積層方向からみて、素体中心Ｏを中心に回路基板平面内で１８０度回転しても信号線路１０１、１０２に対して等価なπ型ノイズフィルタとして作用できる。このため、回路基板へ実装する際に、ＬＣ複合部品３の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品３の特性が変化しないので、ＬＣ複合部品３を一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【０１８３】
（実施形態４）
図１７は、実施形態４に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図１７は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。次の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。本実施形態に係るＬＣ複合部品４は、第１のコンデンサ部５０Ｂａと第２のコンデンサ部５０Ｂｂとが、それぞれＬＣ複合部品４の第１の素体主面１０ａ側と第２の素体主面１０ｂ側とに配置される。
【０１８４】
ＬＣ複合部品４は、第１のコンデンサ部５０Ｂａと、第２のコンデンサ部５０Ｂｂと、第１のインダクタ部３０Ｃと、第２のインダクタ部３０Ｄとを含む。第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとは、連続して積層され一体となりインダクタ部３０ＣＤとなる。そして、第１のコンデンサ部５０Ｂａ、インダクタ部３０ＣＤ、第２のコンデンサ部５０Ｂｂの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品４は、インダクタ部３０ＣＤを中心に第１のコンデンサ部５０Ｂａと第２のコンデンサ部５０Ｂｂとが積層方向に対称となっている。
【０１８５】
第１のコンデンサ部５０Ｂａ及び第２のコンデンサ部５０Ｂｂは、絶縁体層５４、５３の表面に形成され、かつ積層方向に対向する第１の内部電極Ｄ５３と、第２の内部電極Ｄ５４とを含む。第１のコンデンサ部５０Ｂａ及び第２のコンデンサ部５０Ｂｂは、同じ静電容量を有する積層コンデンサである。
【０１８６】
第１の内部電極Ｄ５３の引出電極部５１１、５１３は、第１の素体側面１０ｃに引き出されて、図１に示す第１の外部導体群１５の外部導体１１、１３に接続されている。また、第２の内部電極Ｄ５４の引出電極部５２１、５２３は、第２の素体側面１０ｄに引き出されて、図１に示す第２の外部導体群２５の外部導体２１、２３に接続されている。
【０１８７】
ＬＣ複合部品を回路基板に実装した場合、コンデンサ部は、微小なインダクタンス成分であるＥＳＬ（Equivalent Series Inductance(L)：等価直列インダクタンス）を回路基板との間に生じることがある。
【０１８８】
ＬＣ複合部品４は、回路基板に実装される際、第１のコンデンサ部５０Ｂａ又は第２のコンデンサ部５０Ｂｂのどちらかが回路基板側となるように接続される。このため、ＬＣ複合部品４は、上述した実施形態２のＬＣ複合部品２と比較して、回路基板から第１の内部電極Ｄ５３又は第２の内部電極Ｄ５４までの距離が短くなる。その結果、ＬＣ複合部品４は、第１のコンデンサ部５０Ｂａ又は第２のコンデンサ部５０Ｂｂが回路基板との間に生じるＥＳＬを低減することができる。
【０１８９】
上述したように、ＬＣ複合部品４は、第１のコンデンサ部５０Ｂａ、インダクタ部３０ＣＤ、第２のコンデンサ部５０Ｂｂの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。第１のコンデンサ部５０Ｂａと第２のコンデンサ部５０Ｂｂとは、インダクタ部３０ＣＤを中心に積層方向に対称となっている。これにより、第１のコンデンサ部５０Ｂａと、第２のコンデンサ部５０Ｂｂとが、ＬＣ複合部品４の第１の素体主面１０ａ側と第２の素体主面１０ｂ側とに配置される。
【０１９０】
上述した構造により、ＬＣ複合部品４は、第１のコンデンサ部５０Ｂａ又は第２のコンデンサ部５０Ｂｂが含む第１の内部電極Ｄ５３又は第２の内部電極Ｄ５４が回路基板に最も近い位置となり、ＥＳＬを低減することができる。
【０１９１】
また、第１のコイル線路部７６（７９）と第２のコイル線路部７７（７８）とが、実装されない外部接続導体で接続され、導電経路が長くなる。その結果、スパイラルコイルの導電経路が長くなりインダクタンス成分を大きくできる。
【０１９２】
第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとは、素体中心Ｏを境に積層方向において上下に分けて配置されている。また、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが同位置かつ同距離となるように配置される。
【０１９３】
また、ＬＣ複合部品４は、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、ＬＣ複合部品４は、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０１９４】
さらに、ＬＣ複合部品４は、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが点対称である。また、ＬＣ複合部品４は、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが点対称に配置されることが好ましい。
【０１９５】
このような構造により、ＬＣ複合部品４の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品４を回路基板へ実装する際にＬＣ複合部品４の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品４の特性が変化しないため、ＬＣ複合部品４を一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【０１９６】
上述した第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとが有する第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８は、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃに隣接する第１の内部電極Ｄ５３の第１の主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３と、第２のインダクタ部３０Ｄに隣接する第２の内部電極Ｄ５４の第２の主面電極部Ｄ５２１、Ｄ５２３との少なくとも一方の周囲を巻回する。
【０１９７】
第１のインダクタ部３０Ｃ、第２のインダクタ部３０Ｄが有する第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８は、第１のコンデンサ部５０Ｂａ又は第２のコンデンサ部５０Ｂｂの主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３の有する面積と積層方向に対向する領域を避けて、絶縁体層３６、３７、３８、３９の表面で巻回する。
【０１９８】
また、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と積層方向において対向する絶縁体層３６、３７、３８、３９の領域は、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８が通らない領域とする。このようにすると、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８との積層方向での重なり合いが低減する。その結果、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８との間での静電容量が低減できる。また、ＬＣ複合部品４は、ノイズフィルタとしての特性が改善される。
【０１９９】
上述した構造により、コンデンサ部の主面電極部と、インダクタ部のコイル線路部とが積層方向で重ならないようになる。このため、コンデンサ部の主面電極部とインダクタ部のコイル線路部との間には、静電容量が低減される。その結果、ＬＣ複合部品は、高周波のノイズ成分を減衰することができる。
【０２００】
（実施形態５）
図１８は、実施形態５に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図１８は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。図１９は、実施形態５に係るＬＣ複合部品の等価回路を示す説明図である。次の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。本実施形態に係るＬＣ複合部品５は、図１９に示す等価回路となり、いわゆるＴ型ノイズフィルタとして作用する。
【０２０１】
ＬＣ複合部品５は、コンデンサ部５０Ｄと、第１のインダクタ部３０Ａ、第２のインダクタ部３０Ｂとを含む。そして、ＬＣ複合部品５は、図１８に示されるように、第１のインダクタ部３０Ａ、コンデンサ部５０Ｄ、第２のインダクタ部３０Ｂの順にインダクタ部とコンデンサ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品５は、コンデンサ部５０Ｄを中心に第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０Ｂとが積層方向に対称となっている。これにより、第１のインダクタ部３０Ａと、第２のインダクタ部３０ＢとがＬＣ複合部品５の第１の素体主面１０ａ側と第２の素体主面１０ｂがわとに配置される。
【０２０２】
図１８に示すコンデンサ部５０Ｄは、絶縁体層５７の表面に形成される第１の内部電極Ｅ５７と絶縁体層５８の表面に形成される第２の内部電極Ｅ５８とを含む。第１の内部電極Ｅ５７は、絶縁体層５７の表面に導電体で形成される引出電極部５１２と、絶縁体層５７の表面に導電体で形成される第１の主面電極部Ｅ５１２とを有している。第２の内部電極Ｅ５８は、絶縁体層５８の表面に導電体で形成される引出電極部５１２と、絶縁体層５８の表面に導電体で形成される第２の主面電極部Ｅ５２２とを有している。
【０２０３】
主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２は、上述した主面電極部Ｃ５１１、Ｃ５１３、Ｃ５２１、Ｃ５２３と同じ材料で形成される。本実施形態において、コンデンサ部５０Ｄは、第１の素体主面１０ａから第２の素体主面１０ｂに向かって、絶縁体層５７、５８、５７、５８の順に積層されている。コンデンサ部５０Ｄは、第１の内部電極Ｅ５７と絶縁体層５７と第２の内部電極Ｅ５８と絶縁体層５８とがこの順に積層されたコンデンサの一単位（コンデンサ単位）を少なくとも１つ有している。コンデンサ部５０Ｄは、ＬＣ複合部品５の仕様において必要な静電容量を確保できる分、前記コンデンサ単位を有していればよく、その数は限定されない。
【０２０４】
引出電極部５１２は、絶縁体層５７の表面に形成されている。引出電極部５１２は、第１の素体側面１０ｃ側に配置されている。これにより、引出電極部５１２は、外部導体部１２ｃに電気的に接続している。引出電極部５１２は、主面電極部Ｅ５１２に電気的に接続している。主面電極部Ｅ５１２は、絶縁体層５７の表面に形成され、引出電極部５１２よりも面積が広く形成されている。
【０２０５】
引出電極部５２２は、絶縁体層５８の表面に形成されている。引出電極部５２２は、第２の素体側面１０ｄ側に配置されている。これにより、引出電極部５２２は、外部導体部２２ｄに電気的に接続している。引出電極部５２２は、主面電極部Ｅ５２２に電気的に接続している。主面電極部Ｅ５２２は、絶縁体層５８の表面に形成され、引出電極部５２２よりも面積が広く形成されている。
【０２０６】
上述したように、コンデンサ部５０Ｄは、主面電極部Ｅ５１２と主面電極部Ｅ５２２とが、引出電極部５１２と引出電極部５２２とを介して、互いに逆方向の素体側面１０ｃ、１０ｄ（図１参照）に引き出されている。また、コンデンサ部５０Ｄは、主面電極部Ｅ５１２と、主面電極部Ｅ５２２とが、積層方向に絶縁体を介して対向する。これにより、コンデンサ部５０Ｄは、主面電極部Ｅ５１２と、主面電極部Ｅ５２２との間に静電容量が生じる積層コンデンサとなる。
【０２０７】
図１９に示す等価回路は、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３と、インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１と、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２と、コンデンサＣ３と、インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａと、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとを有している。
【０２０８】
インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１とは、上述したインダクタ部３０Ａのコイル線路部７１で形成される。これにより、等価回路において、インダクタＬ１と、インダクタ内部抵抗Ｒ１とは、外部導体１１、１２間に直列接続されている。また、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２は、インダクタ部３０Ａのコイル線路部７２で形成される。これにより、等価回路において、インダクタＬ２と、インダクタ内部抵抗Ｒ２とは、外部導体１２、１３間に直列接続されている。
【０２０９】
コンデンサＣ３は、上述したコンデンサ部５０Ｄの主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２で形成される。これにより、コンデンサＣ３は、外部導体１２、２２間に接続されている。
【０２１０】
インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａとは、上述したインダクタ部３０Ｂのコイル線路部７３で形成される。これにより、等価回路において、インダクタＬ１Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ１Ａとは、外部導体２１、２２間に直列接続されている。また、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａは、インダクタ部３０Ｂのコイル線路部７４で形成される。これにより、等価回路において、インダクタＬ２Ａと、インダクタ内部抵抗Ｒ２Ａとは、外部導体２２、２３間に直列接続されている。
【０２１１】
図１８は、実施形態５に係るＬＣ複合部品と信号線との接続の一例を示す説明図である。ＬＣ複合部品５は、回路基板に第２の素体主面１０ｂが対向する状態において、ＬＣ複合部品５と信号線路１０１、１０２との接続の一例を示している。第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２を接続する外部導体１２以外の少なくとも２つの外部導体１１、１３が回路基板の信号線路１０１、１０２に電気的に接続される。また、少なくともコンデンサ部５０Ｄの第２の内部電極Ｅ５８に接続される外部導体２２が回路基板のＧＮＤ線路Ｇに電気的に接続される。
【０２１２】
図２０に示すように、例えば、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体１１と外部導体１２とは、信号線路１０１と、信号線路１０２とにそれぞれ接続される。この場合、外部導体１１は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体１３は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、少なくとも外部導体２２は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。この場合、外部導体２２は、ＧＮＤ端子電極となる。
【０２１３】
外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。つまり、外部導体１２は、インダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２を接続するが、回路基板と接続されていない。なお、外部導体２１、２３は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。
【０２１４】
これにより、図１９に示す等価回路においてインダクタＬ１Ａ、Ｌ２Ａが作用せず、ＬＣ複合部品５は、いわゆるＴ型ノイズフィルタ（Ｔ型回路）として作用する。
【０２１５】
第２の実装構造として、ＬＣ複合部品５は、回路基板に第２の素体主面１０ｂが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体２３が信号線路１０１と接続され、外部導体２１が信号線路１０２とにそれぞれ接続されてもよい。この場合、外部導体２３は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体２１は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０２１６】
第２の実装構造において、少なくとも外部導体１２は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。この場合、外部導体１２は、ＧＮＤ端子電極となる。なお、外部導体１１、１３は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。これにより、図１９に示す等価回路においてインダクタＬ１、Ｌ２が作用せず、ＬＣ複合部品５は、いわゆるＴ型ノイズフィルタとして作用する。
【０２１７】
第３の実装構造として、ＬＣ複合部品５は、回路基板に第１の素体主面１０ａが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体１３が信号線路１０１と接続され、外部導体１１が信号線路１０２と接続されてもよい。この場合、外部導体１３は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体１１は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体１２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０２１８】
第３の実装構造において、少なくとも外部導体２２は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。この場合、外部導体２２は、ＧＮＤ端子電極となる。なお、外部導体２１、２３は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。これにより、図１９に示す等価回路においてインダクタＬ１Ａ、Ｌ２Ａが作用せず、等価回路はいわゆるＴ型ノイズフィルタとして作用する。
【０２１９】
第４の実装構造として、ＬＣ複合部品５は、回路基板に第１の素体主面１０ａが対向する状態において、外部導体１１、１２、１３、２１、２２、２３のうち、外部導体２１が信号線路１０１と接続され、外部導体２３が信号線路１０２と接続されてもよい。この場合、外部導体２１は、信号が入力される信号入力端子電極となる。また、外部導体２３は、信号が出力される信号出力端子電極となる。また、外部導体２２は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体となっている。
【０２２０】
第４の実装構造において、少なくとも外部導体１２は、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地される。このため、外部導体１２は、ＧＮＤ端子電極となる。なお、外部導体１１、１３は、回路基板に直接接続されない、いわゆる外部接続導体としてもよく、ＧＮＤ線路Ｇに接続され接地されるＧＮＤ端子電極としてもよい。これにより、図１９に示す等価回路においてインダクタＬ１、Ｌ２が作用せず、ＬＣ複合部品５は、いわゆるＴ型ノイズフィルタとして作用する。
【０２２１】
ＬＣ複合部品５は、ＬＣ複合部品１と同様に、回路基板に対して、第１の素体主面１０ａ側又は第２の素体主面１０ｂ側のいずれが接続されても信号線路１０１、１０２に対して等価なＴ型ノイズフィルタとして作用できる。また、ＬＣ複合部品５は、積層方向からみて、素体中心Ｏを中心に回路基板平面内で１８０度回転しても信号線路１０１、１０２に対して等価なＴ型ノイズフィルタとして作用できる。このため、ＬＣ複合部品５が回路基板へ実装される際に、ＬＣ複合部品５の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品５の特性が変化しないので、ＬＣ複合部品５を一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【０２２２】
第１のインダクタ部３０Ａは、第１のコイル線路部７１と、第２のコイル線路部７２とを含み、第２のインダクタ部３０Ｂは、第１のコイル線路部７４、第２のコイル線路部７３とを含む。ＬＣ複合部品５は、第１のインダクタ部３０Ａ、コンデンサ部５０Ｄ、第２のインダクタ部３０Ｂの順に積層方向に交互に積層され、かつ第１の素体主面１０ａ及び第２の素体主面１０ｂに近い側に第１のインダクタ部３０Ａ、第２のインダクタ部３０Ｂが配置されている。
【０２２３】
そして、第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２を接続する外部導体１２には、コンデンサ部５０Ｄの第１の内部電極Ｅ５７が接続される。また、第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４及び第２のコイル線路部７３を接続する外部導体２２には、コンデンサ部５０Ｄの第２の内部電極Ｅ５８が接続されることが好ましい。
【０２２４】
第１のインダクタ部３０Ａは、第１のコイル線路部７１と、第２のコイル線路部７２とが、図１に示す外部導体１２に接続される。これによって、第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２は、積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルとなる。
【０２２５】
また、第２のインダクタ部３０Ｂは、第１のコイル線路部７４と、第２のコイル線路部７３とが、図１に示す外部導体２２に接続される。これによって、第１のコイル線路部７４及び第２のコイル線路部７３は、積層方向へ螺旋状に巻回されるスパイラルコイルとなる。
【０２２６】
この構造により、ＬＣ複合部品５は、コンデンサ部とインダクタ部を有するので、ＬＣフィルタを形成できる。また、ＬＣ複合部品５は、積層方向に対称となるように、コンデンサ部とインダクタ部とが形成される。また、ＬＣ複合部品５は、第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体とが端子電極となり、これらの間に配置される外部導体が外部接続導体となるので、実装方向性がなくなる。そして、ＬＣ複合部品５は、Ｔ型回路を構成できる。
【０２２７】
第１のインダクタ部３０Ａは、第１のコイル線路部７１及び第２のコイル線路部７２が、第１の内部電極Ｅ５７が引き出されている第１の素体側面１０ｃに引き出され、第１の内部電極Ｅ５７と積層方向に隣接していることが好ましい。又は第２のインダクタ部３０Ｂは、第１のコイル線路部７４及び第２のコイル線路部７３が、第２の内部電極Ｅ５８が引き出されている第２の素体側面１０ｄに引き出され、第２の内部電極Ｅ５８と積層方向に隣接していることが好ましい。
【０２２８】
この構成により、インダクタ部とコンデンサ部とが、同極性で隣接することができる。例えば、コンデンサ部とインダクタ部とが異極性で隣接すると、インダクタ部とコンデンサ部との間に静電容量が発生し、インダクタ部とコンデンサ部とが結合してしまう。このため、ノイズ減衰性が劣化してノイズ成分を十分に除去できないおそれが生じる。上述した構成により、インダクタ部とコンデンサ部とが同極性で隣接するので、ノイズ減衰性を高め、ノイズ成分を除去できる。
【０２２９】
第１のインダクタ部３０Ａと第２のインダクタ部３０Ｂとは、素体中心Ｏを境に積層方向において、上下に分けて配置されている。また、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｅ５７と第２の内部電極Ｅ５８とが同位置かつ同距離となるように配置される。
【０２３０】
また、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２と第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０２３１】
さらに、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１の内部電極Ｃ５１と第２の内部電極Ｃ５２とが点対称であり、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ａの第１のコイル線路部７１と第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ａの第２のコイル線路部７２と第２のインダクタ部３０Ｂの第２のコイル線路部７３とが点対称に配置されることが好ましい。
【０２３２】
このような構造により、ＬＣ複合部品５の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品５が回路基板に実装される際にＬＣ複合部品５の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品５の特性が変化しないため、ＬＣ複合部品５を一定の特性のＬＣフィルタとすることができる。
【０２３３】
ＬＣ複合部品５は、第１のインダクタ部３０Ａ、第２のインダクタ部３０Ｂが有する第１のコイル線路部７１、７４及び第２のコイル線路部７２、７３は、積層方向からみて、第１の内部電極Ｅ５７の第１の主面電極部Ｅ５１２と、第２の内部電極Ｅ５８の第２の主面電極部Ｄ５２２との少なくとも一方の周囲を巻回することがより好ましい。
【０２３４】
これにより、第１のインダクタ部３０Ａ、第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７１、７４及び第２のコイル線路部７２、７３は、コンデンサ部５０Ｄの主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２の有する面積と積層方向に対向する領域を避けて、絶縁体層３１、３２、３３、３４の表面で巻回する。
【０２３５】
また、主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２と積層方向に対向する、絶縁体層３１、３２、３３、３４の領域は、コイル線部７１、７２、７３、７４が通らない領域とする。その結果、主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２の有する面積と、コイル線路部７１、７２、７３、７４との積層方向での重なり合いが低減する。これにより、主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２と、コイル線路部７１、７２、７３、７４との間での静電容量が低減できる。
【０２３６】
ＬＣ複合部品５は、主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２と、コイル線路部７１、７２、７３、７４との間での静電容量が低減できるので、より高周波のノイズ成分を低減できるノイズフィルタとなることができる。
【０２３７】
（実施形態６）
図２１は、実施形態６に係るＬＣ複合部品の素体の要部分解斜視図である。図２１は、上述した絶縁体層１７、１８、１９を除き、素体１０を積層順に分解した状態を示している。次の説明においては、上述した実施形態で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。本実施形態に係るＬＣ複合部品６は、第１のコンデンサ部５０Ｄａと第２のコンデンサ部５０Ｄｂとが、それぞれＬＣ複合部品６の第１の素体主面１０ａ側と、第２の素体主面１０ｂ側とに配置される。また、ＬＣ複合部品６の等価回路がいわゆるＴ型ノイズフィルタとして作用する。
【０２３８】
ＬＣ複合部品６は、第１のコンデンサ部５０Ｄａと、第２のコンデンサ部５０Ｄｂと、第１のインダクタ部３０Ｃと、第２のインダクタ部３０Ｄとを含む。第１のインダクタ部３０Ｃと、第２のインダクタ部３０Ｄとは、連続して積層され一体となりインダクタ部３０ＣＤとなる。
【０２３９】
そして、ＬＣ複合部品６は、第１のコンデンサ部５０Ｄａ、インダクタ部３０ＣＤ、第２のコンデンサ部５０Ｄｂの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。ＬＣ複合部品６は、インダクタ部３０ＣＤを中心に、第１のコンデンサ部５０Ｄａと第２のコンデンサ部Ｄｂとが積層方向に対称となっている。
【０２４０】
第１のコンデンサ部５０Ｄａ及び第２のコンデンサ部５０Ｄｂは、絶縁体層５４、５３の表面に形成され、かつ積層方向に対向する第１の内部電極Ｅ５７と、第２の内部電極Ｅ５８とを含む。第１のコンデンサ部５０Ｄａ及び第２のコンデンサ部５０Ｄｂは、同じ静電容量を有する積層コンデンサである。
【０２４１】
第１の内部電極Ｅ５７の引出電極部５１２は、第１の素体側面１０ｃに引き出されて、図１に示す第１の外部導体群１５の外部導体１２に接続されている。また、第２の内部電極Ｅ５８の引出電極部５２２は、第２の素体側面１０ｄに引き出されて、図１に示す第２の外部導体群２５の外部導体２２に接続されている。
【０２４２】
そして、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６及び第２のコイル線路部７７を接続する外部導体１２には、第１のコンデンサ部５０Ｄａ及び第２のコンデンサ部Ｄｂの第１の内部電極Ｅ５７が接続される。また、第２のインダクタ部３０Ｂの第１のコイル線路部７４及び第２のコイル線路部７３を接続する外部導体２２には第１のコンデンサ部Ｄａ及び第２のコンデンサ部Ｄｂの第２の内部電極Ｅ５８が接続される。
【０２４３】
ＬＣ複合部品６は、回路基板に実装される際、第１のコンデンサ部５０Ｄａ又は第２のコンデンサ部５０Ｄｂのどちらかが回路基板側となるように接続される。このため、ＬＣ複合部品６は、上述した実施形態５のＬＣ複合部品５と比較して、回路基板から第１の内部電極Ｅ５７又は第２の内部電極Ｅ５８までの距離が短くなる。その結果、ＬＣ複合部品６は、第１のコンデンサ部５０Ｄａ、又は第２のコンデンサ部５０Ｄｂが回路基板との間に生じるＥＳＬを低減することができる。
【０２４４】
上述したように、ＬＣ複合部品６は、第１のコンデンサ部５０Ｄａ、インダクタ部３０ＣＤ、第２のコンデンサ部５０Ｄｂの順に、コンデンサ部とインダクタ部とが交互に積層されている。第１のコンデンサ部５０Ｄａと第２のコンデンサ部５０Ｄｂとは、インダクタ部３０ＣＤを中心に積層方向に対称となっている。これにより、第１のコンデンサ部５０Ｄａと第２のコンデンサ部５０Ｄｂとが、それぞれＬＣ複合部品６の第１の素体主面１０ａ側と第２の素体主面１０ｂ側とに配置される。
【０２４５】
上述した構成により、第１のコンデンサ部５０Ｄａ又は第２のコンデンサ部５０Ｄｂが含む第１の内部電極Ｅ５７又は第２の内部電極Ｅ５８が回路基板に最も近い位置となり、ＥＳＬを低減することができる。
【０２４６】
また、第１のコイル線路部７６（７９）と第２のコイル線路部７７（７８）とが、実装されない外部接続導体で接続され、導電経路が長くなる。その結果、スパイラルコイルの導電経路が長くなりインダクタンス成分を大きくできる。
【０２４７】
第１のインダクタ部３０Ｃと第２のインダクタ部３０Ｄとは、素体中心Ｏを境に積層方向において上下に分けて配置されている。また、素体中心Ｏを基準として、第１の内部電極Ｅ５７と第２の内部電極Ｅ５８とが同位置かつ同距離となるように配置される。
【０２４８】
また、ＬＣ複合部品６は、素体中心Ｏを基準として、第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが同位置かつ同距離になるように配置される。また、ＬＣ複合部品６は、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが同位置かつ同距離になるように配置される。
【０２４９】
さらに、ＬＣ複合部品６は、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１の内部電極Ｄ５３と第２の内部電極Ｄ５４とが点対称である。また、ＬＣ複合部品６は、積層方向からみて、素体中心Ｏに対して第１のインダクタ部３０Ｃの第１のコイル線路部７６と第２のインダクタ部３０Ｄの第１のコイル線路部７９とが点対称に配置されるとともに、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃの第２のコイル線路部７７と第２のインダクタ部３０Ｄの第２のコイル線路部７８とが点対称に配置されることが好ましい。
【０２５０】
このような構造により、ＬＣ複合部品６の実装方向性をなくすことができる。このため、ＬＣ複合部品６を回路基板に実装する際に、ＬＣ複合部品６の実装方向を合わせる作業を低減することができる。また、上述の構成により、実装方向に関わらずＬＣ複合部品６の特性が変化しないため、ＬＣ複合部品６を一定の特性を有するＬＣフィルタとすることができる。
【０２５１】
上述した第１のインダクタ部３０Ｃ、第２のインダクタ部３０Ｄが有する第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８は、積層方向からみて、第１のインダクタ部３０Ｃに隣接する第１の内部電極Ｅ５７の第１の主面電極部Ｅ５１２と、第２のインダクタ部３０Ｄに隣接する第２の内部電極Ｅ５８の第２の主面電極部Ｅ５２２との少なくとも一方の周囲を巻回することが好ましい。
【０２５２】
第１のインダクタ部３０Ｃ、第２のインダクタ部３０Ｄが有する第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８は、第１のコンデンサ部５０Ｄａ又は第２のコンデンサ部５０Ｄｂの主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２の有する面積と積層方向に対向する領域を避けて、絶縁体層３６、３７、３８、３９の表面で巻回する。
【０２５３】
また、主面電極部Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３と積層方向に対向する絶縁体層３６、３７、３８、３９の領域は、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８が通らない領域とする。このようにすると、主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２と、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８との積層方向での重なり合いが低減する。その結果、主面電極部Ｅ５１２、Ｅ５２２と、第１のコイル線路部７６、７９及び第２のコイル線路部７７、７８との間での静電容量が低減できる。また、ＬＣ複合部品６は、ノイズフィルタとしての特性が改善される。
【０２５４】
上述した構造により、コンデンサ部の主面電極部と、インダクタ部のコイル線路部とは、積層方向で重ならないようになる。このため、コンデンサ部の主面電極部とインダクタ部のコイル線路部との間には、静電容量が低減されるか、発生しないようになる。その結果、ＬＣ複合部品は、高周波のノイズ成分を減衰することができる。
【符号の説明】
【０２５５】
１、２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、３、４、５、６ ＬＣ複合部品
１０ａ 第１の素体主面
１０ｂ 第２の素体主面
１０ｃ 第１の素体側面
１０ｄ 第２の素体側面
１０ｅ 第１の素体端面
１０ｆ 第２の素体端面
１１、１２、１３、２１、２２、２３ 外部導体
１１ａ、１２ａ、１３ａ、１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、２１ａ、２２ａ、２３ａ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ 端子部
１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、２１ｄ、２２ｄ、２３ｄ 外部導体部
３０Ａ、３０Ｃ 第１のインダクタ部
３０Ｂ、３０Ｄ 第２のインダクタ部
３０ＣＤ インダクタ部
３１、３２、３３、３４、３６、５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７、５８ 絶縁体層
５０Ａ、５０Ｂ、５０ＢＢ、５０ＢＣ、５０Ｃ、５０Ｄ コンデンサ部
５０Ｂａ、５０Ｄａ 第１のコンデンサ部
５０Ｂｂ、５０Ｄｂ 第２のコンデンサ部
７１、７４、７６、７９ 第１のコイル線路部
７２、７３、７７、７８ 第２のコイル線路部
Ｃ５１１、Ｃ５１２、Ｃ５１３、Ｃ５２２、Ｄ５１１、Ｄ５１３、Ｄ５２１、Ｄ５２３、Ｅ５１２、Ｅ５２２ 主面電極部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層され、前記複数の絶縁体層の積層方向に交差する第１の素体主面及び第２の素体主面と、前記第１の素体主面及び前記第２の素体主面を連結し互いに対向する第１の素体側面及び第２の素体側面と、前記第１の素体主面及び前記第２の素体主面を連結し、かつ前記第１の素体側面及び前記第２の素体側面を連結し、互いに対向する第１の素体端面及び第２の素体端面と、を含む素体と、
前記第１の素体側面にそれぞれ配置され、３以上の外部導体を有する第１の外部導体群と、前記第２の素体側面にそれぞれ配置され、３以上の外部導体を有する第２の外部導体群と、
前記絶縁体層上に形成され、かつ前記積層方向に対向する第１の内部電極及び第２の内部電極を有し、前記第１の内部電極が前記第１の素体側面に引き出されて前記第１の外部導体群の少なくとも１つの前記外部導体に接続され、前記第２の内部電極が前記第２の素体側面に引き出されて前記第２の外部導体群の少なくとも１つの前記外部導体に接続されるコンデンサ部と、
前記複数の絶縁体層のいずれかの絶縁体層上にそれぞれ形成され、かつ導電体パターンである第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部を有するインダクタ部と、を含み、
前記コンデンサ部と前記インダクタ部とは前記積層方向に交互に積層され、かつ前記コンデンサ部と前記インダクタ部とのいずれか一方が、前記第１の素体主面側と前記第２の素体主面側との両方に配置され、
前記第１のコイル線路部と、前記第２のコイル線路部とが、前記第１の外部導体群の前記第１の素体端面寄りの前記外部導体と前記第２の素体端面寄りの前記外部導体との間にある前記外部導体、又は前記第２の外部導体群の前記第１の素体端面寄りの前記外部導体と前記第２の素体端面寄りの前記外部導体との間にある前記外部導体に接続され、前記第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部が積層方向へ螺旋状に巻回されるコイルとなることを特徴とするＬＣ複合部品。
【請求項２】
前記第１の内部電極は、第１の主面電極部と、前記第１の主面電極部及び前記第１の外部導体群の外部導体と接続する第１の引き出し部と、を有し、
前記第２の内部電極は、前記第１の主面電極部と前記積層方向に対向する第２の主面電極部と、前記第２の主面電極部及び前記第２の外部導体群の外部導体と接続する第２の引き出し部と、を有し、
前記インダクタ部が有する前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部は、前記積層方向からみて、前記第１の内部電極の前記第１の主面電極部と、前記第２の内部電極の前記第２の主面電極部との少なくとも一方の周囲を巻回する請求項１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項３】
前記インダクタ部が前記第１の素体主面側と、前記第２の素体主面側の両方に配置される請求項１又は２に記載のＬＣ複合部品。
【請求項４】
前記コンデンサ部が前記第１の素体主面側と、前記第２の素体主面側の両方に配置される請求項１又は２に記載のＬＣ複合部品。
【請求項５】
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記絶縁体層を介して隣接している請求項１から４のいずれか１項に記載のＬＣ複合部品。
【請求項６】
前記インダクタ部は、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が、前記第１の内部電極が引き出されている前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が、前記第２の内部電極が引き出されている前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、
の少なくとも一方を含み、
前記第１のインダクタ部は、前記第１の内部電極と積層方向に隣接している、又は前記第２のインダクタ部は、前記第２の内部電極と積層方向に隣接している請求項１から５のいずれか１項に記載のＬＣ複合部品。
【請求項７】
前記インダクタ部は、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含み、
前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体以外の少なくとも２つの外部導体には前記コンデンサ部の前記第１の内部電極がそれぞれ接続され、前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体以外の少なくとも２つの外部導体には前記コンデンサ部の前記第２の内部電極がそれぞれ接続される請求項１から６のいずれか１項に記載のＬＣ複合部品。
【請求項８】
前記インダクタ部は、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含み、
前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体には前記コンデンサ部の前記第１の内部電極が接続され、前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体には前記コンデンサ部の前記第２の内部電極が接続される請求項１から７のいずれか１項に記載のＬＣ複合部品。
【請求項９】
前記第１のコイル線路部が形成される前記絶縁体層及び前記第２のコイル線路部が形成される前記絶縁体層に磁性体が含まれ、前記第１の内部電極が形成される前記絶縁体層及び前記第２の内部電極が形成される前記絶縁体層に誘電体が含まれる請求項１から８のいずれか１項に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１０】
前記インダクタ部は、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含むとともに、前記第１のインダクタ部と前記第２のインダクタ部とは、前記積層方向の素体中心を境に上下に分けて配置されており、
かつ前記素体中心を基準として、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが同位置かつ同距離となるように配置されるか、前記素体中心を基準として前記第１の内部電極同士が同位置かつ同距離になるように配置されるか又は前記素体中心を基準として前記第２の内部電極同士が同位置かつ同距離になるように配置され、
かつ前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるか、
又は前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置され、
さらに、
前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが点対称であり、
前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるか、
又は前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置される、
請求項１から５、７、８のいずれか１項に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１１】
前記インダクタ部は、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含むとともに、前記第１のインダクタ部と前記第２のインダクタ部とは、前記積層方向の素体中心を境に上下に分けて配置されており、
前記素体中心を基準として、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが同位置かつ同距離になるように配置され、
かつ前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるか、
又は前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置され、
さらに、
前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが点対称であり、
前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるか、
又は前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置される、
請求項６に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１２】
前記第１の外部導体群の前記外部導体と前記第２の外部導体群の前記外部導体とは、前記積層方向から前記第１の素体主面をみた場合において、前記素体の中心点に対して点対称となるように配置されている請求項１０又は１１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１３】
信号線路と、ＧＮＤ線路とを含む回路基板に請求項１から１２のいずれか１項に記載のＬＣ複合部品を実装する実装構造であって、
前記第１の外部導体群の前記第１のコイル線路部と前記第２のコイル線路部とを接続する外部導体は、前記回路基板に実装されない外部接続導体となり、前記外部接続導体以外の前記第１の外部導体群の２つの外部導体には、前記信号線路と接続するように前記回路基板に実装され、
前記第２の外部導体群の前記第２の内部電極と接続する外部導体は、前記ＧＮＤ線路と接続するように前記回路基板に実装されるＬＣ複合部品の実装構造。
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層され、前記複数の絶縁体層の積層方向に交差する第１の素体主面及び第２の素体主面と、前記第１の素体主面及び前記第２の素体主面を連結し互いに対向する第１の素体側面及び第２の素体側面と、前記第１の素体主面及び前記第２の素体主面を連結し、かつ前記第１の素体側面及び前記第２の素体側面を連結し、互いに対向する第１の素体端面及び第２の素体端面と、を含む素体と、
前記第１の素体側面にそれぞれ配置され、３以上の外部導体を有する第１の外部導体群と、前記第２の素体側面にそれぞれ配置され、３以上の外部導体を有する第２の外部導体群と、
前記絶縁体層上に形成され、かつ前記積層方向に対向する第１の内部電極及び第２の内部電極を有し、前記第１の内部電極が前記第１の素体側面に引き出されて前記第１の外部導体群の少なくとも１つの前記外部導体に接続され、前記第２の内部電極が前記第２の素体側面に引き出されて前記第２の外部導体群の少なくとも１つの前記外部導体に接続されるコンデンサ部と、
前記複数の絶縁体層のいずれかの絶縁体層上にそれぞれ形成され、かつ導電体パターンである第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部を有するインダクタ部と、を含み、
前記コンデンサ部と前記インダクタ部とは前記積層方向に交互に積層され、かつ前記コンデンサ部と前記インダクタ部とのいずれか一方が、前記第１の素体主面側と前記第２の素体主面側との両方に配置され、
前記第１のコイル線路部と、前記第２のコイル線路部とが、前記第１の外部導体群の前記第１の素体端面寄りの前記外部導体と前記第２の素体端面寄りの前記外部導体との間にある前記外部導体、又は前記第２の外部導体群の前記第１の素体端面寄りの前記外部導体と前記第２の素体端面寄りの前記外部導体との間にある前記外部導体に接続され、前記第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部が積層方向へ螺旋状に巻回されるコイルとなることを特徴とするＬＣ複合部品。
【請求項２】
前記第１の内部電極は、第１の主面電極部と、前記第１の主面電極部及び前記第１の外部導体群の外部導体と接続する第１の引き出し部と、を有し、
前記第２の内部電極は、前記第１の主面電極部と前記積層方向に対向する第２の主面電極部と、前記第２の主面電極部及び前記第２の外部導体群の外部導体と接続する第２の引き出し部と、を有し、
前記インダクタ部が有する前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部は、前記積層方向からみて、前記第１の内部電極の前記第１の主面電極部と、前記第２の内部電極の前記第２の主面電極部との少なくとも一方の周囲を巻回する請求項１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項３】
前記インダクタ部が前記第１の素体主面側と、前記第２の素体主面側の両方に配置される請求項１又は２に記載のＬＣ複合部品。
【請求項４】
前記コンデンサ部が前記第１の素体主面側と、前記第２の素体主面側の両方に配置される請求項１又は２に記載のＬＣ複合部品。
【請求項５】
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記絶縁体層を介して隣接している請求項１から４のいずれか１項に記載のＬＣ複合部品。
【請求項６】
前記インダクタ部は、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が、前記第１の内部電極が引き出されている前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が、前記第２の内部電極が引き出されている前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、
の少なくとも一方を含み、
前記第１のインダクタ部は、前記第１の内部電極と積層方向に隣接している、又は前記第２のインダクタ部は、前記第２の内部電極と積層方向に隣接している請求項１から５のいずれか１項に記載のＬＣ複合部品。
【請求項７】
前記インダクタ部は、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含み、
前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体以外の少なくとも２つの外部導体には前記コンデンサ部の前記第１の内部電極がそれぞれ接続され、前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体以外の少なくとも２つの外部導体には前記コンデンサ部の前記第２の内部電極がそれぞれ接続される請求項１から６のいずれか１項に記載のＬＣ複合部品。
【請求項８】
前記インダクタ部は、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含み、
前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体には前記コンデンサ部の前記第１の内部電極が接続され、前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を接続する外部導体には前記コンデンサ部の前記第２の内部電極が接続される請求項１から７のいずれか１項に記載のＬＣ複合部品。
【請求項９】
前記第１のコイル線路部が形成される前記絶縁体層及び前記第２のコイル線路部が形成される前記絶縁体層に磁性体が含まれ、前記第１の内部電極が形成される前記絶縁体層及び前記第２の内部電極が形成される前記絶縁体層に誘電体が含まれる請求項１から８のいずれか１項に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１０】
前記インダクタ部は、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含むとともに、前記第１のインダクタ部と前記第２のインダクタ部とは、前記積層方向の素体中心を境に上下に分けて配置されており、
かつ前記素体中心を基準として、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが同位置かつ同距離となるように配置されるか、前記素体中心を基準として前記第１の内部電極同士が同位置かつ同距離になるように配置されるか又は前記素体中心を基準として前記第２の内部電極同士が同位置かつ同距離になるように配置され、
かつ前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるか、
又は前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置され、
さらに、
前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが点対称であり、
前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるか、
又は前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置される、
請求項１から５、７、８のいずれか１項に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１１】
前記インダクタ部は、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第１の素体側面に引き出される第１のインダクタ部と、
前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部を含み、前記第１のコイル線路部及び前記第２のコイル線路部が前記第２の素体側面に引き出される第２のインダクタ部と、を含むとともに、前記第１のインダクタ部と前記第２のインダクタ部とは、前記積層方向の素体中心を境に上下に分けて配置されており、
前記素体中心を基準として、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが同位置かつ同距離になるように配置され、
かつ前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるか、
又は前記素体中心を基準として、前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置されるとともに、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが同位置かつ同距離になるように配置され、
さらに、
前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とが点対称であり、
前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるか、
又は前記積層方向からみて、前記素体の中心点に対して前記第１のインダクタ部の前記第１のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第２のコイル線路部とが点対称に配置されるとともに、前記積層方向からみて、前記第１のインダクタ部の前記第２のコイル線路部と前記第２のインダクタ部の前記第１のコイル線路部とが点対称に配置される、
請求項６に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１２】
前記第１の外部導体群の前記外部導体と前記第２の外部導体群の前記外部導体とは、前記積層方向から前記第１の素体主面をみた場合において、前記素体の中心点に対して点対称となるように配置されている請求項１０又は１１に記載のＬＣ複合部品。
【請求項１３】
信号線路と、ＧＮＤ線路とを含む回路基板に請求項１から１２のいずれか１項に記載のＬＣ複合部品を実装する実装構造であって、
前記第１の外部導体群の前記第１のコイル線路部と前記第２のコイル線路部とを接続する外部導体は、前記回路基板に実装されない外部接続導体となり、前記外部接続導体以外の前記第１の外部導体群の２つの外部導体には、前記信号線路と接続するように前記回路基板に実装され、
前記第２の外部導体群の前記第２の内部電極と接続する外部導体は、前記ＧＮＤ線路と接続するように前記回路基板に実装されるＬＣ複合部品の実装構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２０１２−２５６７５７（Ｐ２０１２−２５６７５７Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２９４２１（Ｐ２０１１−１２９４２１）
【出願日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２７日（２０１２．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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