【課題】複数の電子部品を含む複合電子部品の信頼性を向上させること。
【解決手段】複合電子部品１は、電子部品２と、導体層３と、支持体４とを含む。電子部品２は、素体１０の対向する表面のそれぞれに、第１端子電極１１と第２端子電極１２とを有する。導体層３は、複数の電子部品２が有する第１端子電極１１を電気的に接続する。支持体４は、導体層３が設けられる。複数の電子部品２が有する第２端子電極１２は、回路基板の端子に接続されるための実装端子電極となる。 （もっと読む）

【課題】主伝送線路に並列となるように接続するスタブ型フィルタであって，スタブ線路に，スタブ線路長が波長の１／４となる周波数より高域で繰返し発生する共振を抑え，広帯域で良好な通過特性となる様に高域減衰促進線を適用したスタブ型フィルタを提供する。
【解決手段】繰返し発生する共振を抑えるために，高域減衰促進線，即ち導体の外周部に表皮効果による抵抗値の増加を促進させる導体を配置，即ち，単線または撚り線導体１の外周に，例えばメッキ，素線およびテープなどにより，導体１より抵抗率の大きな導体２を施した中心導体３の外周に絶縁被覆４を施した上にシールド５を施し，更にシース６を施した高域減衰促進線からなるスタブ線路を内蔵するスタブ型フィルタ。 （もっと読む）

【課題】コイルと基板との結合力を確保できるコイル部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コイル部品は、第１の基板層２２と、当該第１の基板層２２の上に積層される絶縁層２６と、当該絶縁層２６の上に積層される第２の基板層２４と、を含む基板部２０と、上記第１の基板層２２と上記絶縁層２６との間及び上記絶縁層２６と上記第２の基板層２４との間にそれぞれ介在されるコイル層５０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能な電磁波干渉フィルタを提供すること。
【解決手段】実施形態に係る電磁波干渉フィルタ１０は、半導体基板１１の表面上に形成された抵抗Ｒ、およびこの抵抗Ｒの両端にそれぞれ電気的に接続された一対のキャパシタＣ、をそれぞれ具備する複数の電磁波干渉フィルタ回路１２と、これらの電磁波干渉フィルタ回路１２間の半導体基板１１に埋め込み形成された素子分離層１３と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】配電線から、スパイクやサージなどの過渡変動成分を吸収し、また、高周波ノイズを除去するノイズフィルタを提供すること。
【解決手段】配電線間に、ヒューズおよび金属酸化物バリスタとの直列接続体を接続し、前記金属酸化物バリスタに、コンデンサと抵抗との直列接続体、および発光デバイスを並列接続することで、配電線のインダクタンスとコンデンサと抵抗とで交流から高周波ノイズを除去するローパスフィルタを構成する。 （もっと読む）

【課題】減衰域よりも高周波数帯域側に通過帯域を設定したハイパス型のノッチフィルタにおいて、前記通過帯域における挿入損失を抑えること。
【解決手段】入力ポート５と出力ポート６との間に２つのＳＡＷ共振子１１、１２からなる直列回路を直列に配置すると共に、これらＳＡＷ共振子１１、１２間にインダクタ素子１５を並列に接続する。そして、ＳＡＷ共振子１１（１２）に対して、容量素子２１（２２）及び補助インダクタ素子３１（３２）からなる直列回路を並列に接続する。更に、補助インダクタ素子３１（３２）のインダクタンス値が０．５ｎＨ〜１．６ｎＨとなるようにする。 （もっと読む）

【課題】実装方向性がなく、インダクタンス成分を増加させることができるＬＣ複合部品及びＬＣ複合部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品は、コンデンサ部とインダクタ部とは積層方向に交互に積層され、かつコンデンサ部とインダクタ部とのいずれか一方が第１の素体主面側と、第２の素体主面側との両方に配置され、第１のコイル線路部と第２のコイル線路部とは、第１の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部導体との間にある外部導体、又は第２の外部導体群の第１の素体端面寄りの外部導体と第２の素体端面寄りの外部接続導体との間にある外部導体に接続され、第１のコイル線路部及び第２のコイル線路部が積層方向へ螺旋状に巻回されるコイルとなる。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズだけでなく特定の周波数帯域におけるディファレンシャルモードノイズを減衰することが可能なコモンモードノイズフィルタを提供する。
【解決手段】磁性基板１１上にスパイラル導体３１〜３４からなるコモンモードフィルタＦ１と、スパイラル導体３５，３６からなるディファレンシャルモードフィルタＦ２が積層されている。スパイラル導体３１〜３４の平面位置は互いに等しく、スパイラル導体３５，３６の平面位置も互いに等しい。スパイラル導体３５，３６はそれぞれスパイラル導体３１，３２と同じ導体層に設けられており、これら導体層は磁性基板１１に近い下層の導体層である。スパイラル導体３５，３６がより磁性基板１１に近い導体層に設けられていることから、除去されるディファレンシャルモードノイズの周波数帯域を設計通りとすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】誘電体層間に積層ずれが生じた場合に及ぼすフィルタ特性への影響を抑制することができるフィルタ回路を提供する。
【解決手段】ＢＰＦは、複数の誘電体層が積層された積層体からなり、直列接続されたインダクタＬ１及びインダクタＬ２と、インダクタＬ１，Ｌ２の接続点及びグランド電位それぞれに接続されたインダクタＬ３とを備えている。インダクタＬ１は、誘電体層ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３に設けられた開ループ状の電極パターン１０１Ａ，１０２Ａ，１０３Ａが積層体の積層方向に重畳して形成されている。インダクタＬ２及びインダクタＬ３も、それぞれ誘電体層ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３に設けられた電極パターン１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂ及び電極パターン１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃが積層方向に重畳して形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型で低損失の改良された積層型共振器を提供する。
【解決手段】積層型共振器１０は、上面に複数の凹部が形成された基板２０と、前記凹部に設けられ、入力端子電極１２と電気的に接続された第１インダクタ下部電極３２と、一部が前記凹部に設けられ、接地電極１６と電気的に接続された第１、第２コンデンサ下部電極３５、３６と、前記凹部に設けられ、出力端子電極１４と電気的に接続された第２インダクタ下部電極３８と、前記基板上に形成された誘電体層２４と、前記誘電体層上に、前記第１インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第１コンデンサ下部電極と対向するように形成された第１上部電極４８と、前記誘電体層上に、前記第２インダクタ下部電極に電気的に接続されるとともに、一部分が前記第２コンデンサ下部電極と対向するように形成された第２上部電極５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ＮＦ（雑音指数）が小さく、受信感度の向上と、通過帯域外での高減衰量を得ながら、低消費電力の高周波回路を得る。
【解決手段】 増幅器の入力段に接続された第１の帯域通過フィルタと、増幅器の出力段に接続された第２の帯域通過フィルタのどちらか一方が、通過帯域の低周波数側に共振点を有する容量性の帯域通過フィルタであり、他方が通過帯域の高周波数側に共振点を有する、誘導性の帯域通過フィルタである高周波回路。 （もっと読む）

【課題】内部電極の隣り合う露出端の間隔が広くても、複数の内部電極の露出端間を接続するように連続した、外部電極の少なくとも一部としてのめっき膜を形成することを可能にする。
【解決手段】複数のセラミック層９５および複数の内部電極９１〜９３を備え、複数の内部電極の各一部が露出している、部品本体２として、複数の内部電極の隣り合う露出端間に位置するセラミック層９５の端面に、内部電極に含まれる導電成分が拡散して形成された導電領域９６〜９８が存在しているものが作製される。セラミック層は、ガラス成分を１０重量％以上含むガラスセラミックからなることが好ましい。外部電極３〜６を形成するため、内部電極の露出端および上記導電領域をめっき析出の核としてめっき成長させることによって、めっき膜を部品本体２上に直接形成する。 （もっと読む）

【課題】妨害信号を減衰させ、２つの異なる周波数帯域の放送信号を通過させることが可能な高周波フィルタ回路を提供すること。
【解決手段】上側帯域及び下側帯域の２つの帯域を有する放送信号を通過させて後段の放送信号受信回路に供給する高周波フィルタ回路（１）であって、上側帯域及び下側帯域の放送信号が入力される入力端子（１１）と、入力端子（１１）に接続され、上側帯域の放送信号を通過させる伝送特性を有し、下側帯域の入力インピーダンスがハイインピーダンスに設定された第１のフィルタ部と、入力端子（１１）に接続され、下側帯域の放送信号を通過させる伝送特性を有し、上側帯域の入力インピーダンスがハイインピーダンスに設定された第２のフィルタ部と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】減衰特性の調整が容易で、かつグランドからのノイズの戻りを防止できる積層型フィルタを提供する。
【解決手段】積層型フィルタ１では、互いに磁気結合する一対のコイル部１１，１１間に、グランドには接続されないキャパシタ部１２，１２が接続されている。このような構成により、この積層型フィルタ１では、コイル部１１の巻数を変化させることに加え、キャパシタ部１２，１２の静電容量を変化させることによっても減衰特性を変化させることができる。また、キャパシタ部１２，１２がグランドに接続されないので、グランドからのノイズの戻りを防止できると共に、グランドを通って信号が漏れてしまうことを防止でき、特定の周波数における減衰特性のピークを急峻なものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】搭載する部品を回路毎に変更することなく、伝送経路の特性に合わせて回路の周波数特性を平滑化することのできる、低消費電力の伝送回路を提供する。
【解決手段】本発明に係る伝送回路は、信号伝送線に並列接続されたインダクタを有するパッシブイコライザを備え、インダクタは回路基板のスルーホール側面に形成された導体部分を用いて構成されている。 （もっと読む）

【課題】低周波帯域において低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域において高インピーダンスとすることができる実装構造などに適した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】フェライトビーズインダクタ１２，１３は、磁性体層２４と内部電極２５ａ〜２５ｈとが実装基板に対して略垂直になるように主面１８ａの長辺方向に積層されているフェライトビーズ素体１８と、フェライトビーズ素体１８の主面１８ｂに互いに離間して配置される第１及び第２の外部電極１９ｂ，２０ｂとを備えている。内部電極２５ａ〜２５ｈは、主面１８ａの短辺方向に伸びる主電極部３１と、主電極部３１を第１及び第２の外部電極１９ｂ，２０ｂそれぞれに接続する引き出し電極部３３，３５とを有し、主面１８ａ，１８ｂの対向方向において主電極部３１の幅ｔ１がフェライトビーズ素体１８の厚みＴの５０％以上の長さとなっている。 （もっと読む）

【課題】電源迂回用のコイル素子をインダクタに対して外付けすることで、ノイズ抑制効果を保持しつつ、定格を超える電源電流にも耐えうるノイズ対策回路及びインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタ１が送信側回路ＴＸと受信側回路ＲＸとの間のライン１２１〜１２３上に実装され、コイル素子２がグランドライン１２３に並列に接続されている。コイル素子２は電源ライン１２５からグランドライン１２３にフィードバックした直流電源を迂回させるための巻線型のチップコイルであり、リード線２６，２７を通じてグランドライン１２３に並列に接続されている。コイル素子２の直流抵抗値はインダクタ１のグランドコイル１３の直流抵抗値よりも小さく設定され、インダクタンス値はグランドコイル１３のインダクタンス値よりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】 所望する電気的特性が変化することを抑制した、電子部品を供給することにある。
【解決手段】 複数の絶縁体層５ａ〜５ｉが積層された直方体状の積層体２と、積層体２の積層方向に沿った四側面のうち一側面２ｃに設けられた外部接続端子３と、外部接続端子３と電気的に接続され、絶縁体層５間に設けられた回路パターン６とを備えていることから、回路パターン６と配線基板の複数のランドとは互いに広い面積で対向する位置関係ではなくなる。その結果、回路パターン６と複数のランド間で不要な容量の発生を抑制でき、所望の電気的特性を得ることが可能な電子部品１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コモンモードノイズを大きく減衰させることができるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１〜第４のコイル導体１１〜１４と、前記第１のコイル導体１１と前記第２のコイル導体１２とを接続する第１の接続導体１５と、前記第３のコイル導体１３と前記第４のコイル導体１４とを接続する第２の接続導体１６とを備え、前記第１のコイル導体１１と第３のコイル導体１３とで第１のフィルタ２３を構成し、前記第２のコイル導体１２と第４のコイル導体１４とで第２のフィルタ２４を構成し、そして前記第１の接続導体１５の長さと第２の接続導体１６の長さを略同一にし、さらに、前記第１、第２の接続導体１５、１６の長さを、コモンモード電流の特定の周波数の位相を０度より大きくかつ９０度以下の位相量で変化させることができる長さとしたものである。 （もっと読む）

【課題】低周波帯域において低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域において高インピーダンスとすることができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電源に電流を供給するための電源ライン１，２に接続される電子部品の実装構造であって、電子部品として、コンデンサ１０，１１とフェライトビーズインダクタ１２，１３とを備え、電源ライン１，２の間に各コンデンサ１０，１１と各フェライトビーズインダクタ１２，１３とが直列となるように接続されており、各フェライトビーズインダクタ１２，１３は、互いの磁界が相殺されるように実装されている。 （もっと読む）