【課題】マザー基板からの個片化が容易であり、高品質な積層型インダクタ素子を形成できる積層型インダクタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１非磁性体層１２１、第１磁性体層１１１、第２非磁性体層１２２、第２磁性体層１１２、第３非磁性体層１２３の順で層状化されたマザー基板１００を形成する。マザー基板１００の第１非磁性体層１２１に個片化用の溝１４０を形成する。溝１４０が形成されたマザー基板１００を焼成する。焼成後のマザー基板１００における第３非磁性体層１２３側の面に、所定の押圧力でダイヤモンドスクライバー２００を接触させる。これにより、接触位置から略積層方向に沿ってクラック１５０が発生する。マザー基板１００に対して外部から曲げ応力を加えることで、クラック１５０と溝１４０とを結ぶようにマザー基板１００が割れ、マザー基板１００から複数の積層型インダクタ素子へ個片化される。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板において低背化を図ること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、基体11と、基体11内に設けられたコイル導体12とを含んでいる。コイル導体12は、上下方向において互いに異なる高さ位置に配置された複数の導体パターン12ａおよび12ｂを含んでおり、複数の導体パターン12ａおよび12ｂは、上下方向に延びる仮想軸12ｘを囲むような形状を有している。上下方向において隣接する導体パターン12ａおよび12ｂは、平面透視において重ならないように設けられている。基体11は、導体パターン12ａおよび12ｂを挟むように設けられた複数の磁性体層11ａおよび11ｂと、導体パターン12ａおよび12ｂの間に設けられた介在層11ｃとを含んでいる。介在層11ｃは、複数の磁性体層11ａおよび11ｂよりも高い絶縁性を有している。 （もっと読む）

【課題】昇降圧動作に対するノイズ対策を施すことで、昇圧型、降圧型または昇降圧型コンバータの何れにも用いることができる多層基板、およびそれを備えたＤＣ−ＤＣ−コンバータを提供する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、磁性体が複数積層された積層体１１を備え、積層体１１の表面には部品搭載電極１１Ａ，１１Ｂが設けられている。また、積層体１１の内部にはコイルＬが形成されている。コイルＬは、積層体１１の中間層から裏面までに形成された第１コイルＬ１と、表面から中間層までに形成された第２コイルＬ２とを有している。第１コイルＬ１の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ａに接続し、第２コイルＬ２の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ｂに接続し、第１コイルＬ１の裏面側の端部は、第２コイルＬ２の表面側の端部に接続している。 （もっと読む）

【課題】本発明は外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明はセラミック本体のカバー領域及び活性領域に外部電極と接続するダミー電極を形成することを特徴とし、本発明によると、外部電極のカバレッジ及び固着強度に優れた積層セラミック電子部品が得られる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性を維持したまま、製造が容易で、アンテナ感度の高い磁界結合型アンテナを備えた携帯電子機器を構成する。
【解決手段】絶縁層１１０と、絶縁層１１０に埋設された磁性体コア１１２と、を備える。絶縁層１１０の上面に形成された上面導体１１６と、絶縁層１１０の下面に形成された下面導体１１８と、上面導体１１６と下面導体１１８とを電気的に接続する側面導体１２０およびビア１２２、によって、絶縁層の上面と平行なコイル軸を有するコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】同一仕様の小型のプリント配線基板を１枚または複数枚用いて基板積層体とすることによって、高いインダクタンス値を有する小型の平面コイルおよび平面トランスを提供する。
【解決手段】同一仕様の複数枚のプリント配線基板１を交互に裏返し、その第１外層面１ａどうしを、或いは第２外層面１ｃどうしを当接させて順次重ね合わせて基板積層体Ｓを構築し、第１および第２選択接続部４１，４２間、第３および第４選択接続部４３、４４間に適宜接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着すると共に、これらのプリント配線基板Ｐにおける第１導体部１１間を、また第６導体部１６間を順に接続していくことで、簡易に所望とするターン数の平面コイルを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】微小で高精度なコイル素子を提供する。
【解決手段】一次側のコイル素子１ａ及び二次側のコイル素子１ｂは、基板１００と、三角柱状の半導体からなるコア部２０ａ、２０ｂと、コア部２０ａ、２０ｂの少なくとも側面を被覆する絶縁膜３０ａ、３０ｂと、絶縁膜３０ａ、３０ｂを介してコア部２０ａ、２０ｂの側面を螺旋状に周回するように設けられた導体パターン４０ａ、４０ｂとを備える。コイル素子１ａの導体パターン４０ａは、その両端が基板１００の上面において引き出され、それぞれ電極５０ａ，５０ｃとなっている。同様に、導体パターン４０ｂは、その両端が基板１００の上面において引き出され、それぞれ電極５０ｂ，５０ｄとなっている。これにより、電極５０ａ，５０ｃに入力された交流信号を、コイル素子１ａ，１ｂのコイルの巻数等に応じて変圧し、電極５０ｂ，５０ｄから出力する微小変圧器を構成できる。 （もっと読む）

【課題】誘電体層間に積層ずれが生じた場合に及ぼすフィルタ特性への影響を抑制することができるフィルタ回路を提供する。
【解決手段】ＢＰＦは、複数の誘電体層が積層された積層体からなり、直列接続されたインダクタＬ１及びインダクタＬ２と、インダクタＬ１，Ｌ２の接続点及びグランド電位それぞれに接続されたインダクタＬ３とを備えている。インダクタＬ１は、誘電体層ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３に設けられた開ループ状の電極パターン１０１Ａ，１０２Ａ，１０３Ａが積層体の積層方向に重畳して形成されている。インダクタＬ２及びインダクタＬ３も、それぞれ誘電体層ＰＬ１，ＰＬ２，ＰＬ３に設けられた電極パターン１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂ及び電極パターン１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃが積層方向に重畳して形成されている。 （もっと読む）

【課題】複合電子部品における誘電体部と磁性体部との間の接合強度を確保し、誘電体部、磁性体部の特性劣化を防ぐ。
【解決手段】内部に導電体１１Ｃを備えた誘電体部１１と内部に導電体１２Ｃを備えた磁性体部１２とを有する複合電子部品１０において、金属材料からなる層を中間層１３として誘電体部１１と磁性体部１２との間に配置する。それにより、誘電体部１１の導電体１１Ｃを包囲する部分を構成する材料または元素が磁性体部１２の内部に拡散することを抑制し、或いは、磁性体部１２の導電体１２Ｃを包囲する部分を構成する材料または元素が誘電体部１１の内部に拡散することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】占有面積を大きくすることなく、インダクタンス値を変更できる可変インダクタを提供する。
【解決手段】本発明の可変インダクタ１は、スパイラルインダクタ２と、ループ導体５と、前記ループ導体５の一端を開放／短絡するスイッチ７と、を含む可変インダクタであって、前記ループ導体５は前記スパイラルインダクタ２に対して垂直方向に形成され、前記スイッチ７により前記ループ導体５の一端を開放／短絡することによって前記スパイラルインダクタ２のインダクタンス値を調整する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】
一対の巻線の軸上で対向する部分間の電位差が小さくなるようにして、作動中の電圧が高くなる場合であっても小型化を可能にした巻線装置を提供する。
【解決手段】
巻線装置は、偏平な磁性体COと、表裏両面の間に磁性体を内装している絶縁性基体IBと、絶縁性基体の表裏両面に沿って磁性体の外周側を取り囲むように巻装され、それぞれのほぼ中点P_Mが空間配置において一端に位置し、当該中点同士が磁軸に沿って互いに対面し、かつ離間して配設された一対のコイルW1、W2とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクによる放熱が容易なコイルを提供する。
【解決手段】コイル（1）は、積層された上側基板（11）及び下側基板（12）と、上記基板（11,12）の面上に放射状に配列された複数の線分状の導電パターン（31,32）と、上記基板（11,12）の間で上記各導電パターン（31,32）の内側の端部同士及び外側の端部同士を電気的に接続することによって、上記複数の導電パターン（31,32）が螺旋状に接続された導電ライン（81,82）を形成する接続部（45,55）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電源迂回用のコイル素子をインダクタに対して外付けすることで、ノイズ抑制効果を保持しつつ、定格を超える電源電流にも耐えうるノイズ対策回路及びインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタ１が送信側回路ＴＸと受信側回路ＲＸとの間のライン１２１〜１２３上に実装され、コイル素子２がグランドライン１２３に並列に接続されている。コイル素子２は電源ライン１２５からグランドライン１２３にフィードバックした直流電源を迂回させるための巻線型のチップコイルであり、リード線２６，２７を通じてグランドライン１２３に並列に接続されている。コイル素子２の直流抵抗値はインダクタ１のグランドコイル１３の直流抵抗値よりも小さく設定され、インダクタンス値はグランドコイル１３のインダクタンス値よりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に形成するインダクタのインダクタンスを大きくすること。
【解決手段】半導体基板上に形成された少なくとも１層からなるコイル配線のコイル中央孔に別基板に形成されたコアを挿入する。コアをコイル中央孔に固定した後、別基板は分離する。コアは別基板に接合材を介してコア材（磁性体）の薄板を付着させて、パターニングする。半導体基板上に形成されたコイル中央孔は流動性接着剤が入っていて、コアを挿入した後に流動性接着剤が硬化してコアが固定される。コアが固定された後に接合剤の接着力を低下させて別基板を分離する。コア材はバルクと同じ高透磁率を有するので、非常に大きなインダクタンスを持つインダクタを形成できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コモンモードノイズを大きく減衰させることができるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１〜第４のコイル導体１１〜１４と、前記第１のコイル導体１１と前記第２のコイル導体１２とを接続する第１の接続導体１５と、前記第３のコイル導体１３と前記第４のコイル導体１４とを接続する第２の接続導体１６とを備え、前記第１のコイル導体１１と第３のコイル導体１３とで第１のフィルタ２３を構成し、前記第２のコイル導体１２と第４のコイル導体１４とで第２のフィルタ２４を構成し、そして前記第１の接続導体１５の長さと第２の接続導体１６の長さを略同一にし、さらに、前記第１、第２の接続導体１５、１６の長さを、コモンモード電流の特定の周波数の位相を０度より大きくかつ９０度以下の位相量で変化させることができる長さとしたものである。 （もっと読む）

【課題】積層された導体パターン同士の位置ずれを抑制すると共に、絶縁体グリーンシート間での剥離を抑制することが可能な積層インダクタ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】キャリアフィルム上に形成され且つ導体パターン２５，２６が形成された複数の絶縁体グリーンシート２３，２４と、絶縁体グリーンシート２３，２４のキャリアフィルムよりも厚みが小さいキャリアフィルム２９上に形成され且つ導体パターンが形成されていない絶縁体グリーンシート２２と、を準備する準備工程と、複数の絶縁体グリーンシート２３，２４を積層した後に、絶縁体グリーンシート２２を積層して積層体１４を得る積層工程と、積層体１４を焼成する焼成工程と、を備え、積層工程では、絶縁体グリーンシート２２〜２４を積層する度に、キャリアフィルムを介して押圧し、キャリアフィルムを剥離する。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのＩＣから出力される制御信号は、高電流、かつ高速の三角波が重畳されており、そのエネルギーの変化速度も数百ＭＨｚになるといわれ、このエネルギーによるノイズも発生し易くなっている。ＤＣ−ＤＣコンバータのＩＣに接続されるコイルやコンデンサを電子機器の配線基板上で接続した場合、配線基板の配線パターンによって、コイルとコンデンサの接続点に、それぞれ寄生インダクタンスが発生し、ＤＣ−ＤＣコンバータの効率が悪化すると共に、ノイズが発生し易くなる。
【解決手段】 巻線が施されたコアと、絶縁体層と導体パターンが積層された積層体を備える。コアが積層体に取り付けられ、巻線の両端が積層体に設けられた端子に接続される。これにより入力端子と出力端子間に外部端子を介してコイル素子とインピーダンス素子が直列に接続される。 （もっと読む）

【課題】スパイラル導体が形成されたプリント基板を複数積層したトランス部品において、１次巻線と２次巻線との間の磁気結合を向上させる。
【解決手段】１次巻線となるスパイラル導体２１，４１が形成されたプリント基板２０，４０と、２次巻線となるスパイラル導体１１，３１が形成されたプリント基板１０，３０とを備える。プリント基板１０，２０は、スパイラル導体１１，２１が対向配置されるように積層され、プリント基板３０，４０は、スパイラル導体３１，４１が対向配置されるように積層されている。これにより、１次巻線と２次巻線との間の磁気結合が向上することから、伝送ロスの少ないトランス部品を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性が良く、磁気ギャップを形成する必要がない小型・薄型で高性能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１０は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１の一方の主面に形成された第１のスパイラル導体１２と、絶縁基板１１の他方の主面に形成された第２のスパイラル導体１３と、第１のスパイラル導体１２を覆う上部コア１５と、第２のスパイラル導体１３を覆う下部コア１６と、一対の端子電極１７ａ，１７ｂとを備えている。上部コア１５及び下部コア１６は共に金属磁性粉含有樹脂からなり、絶縁基板１１の中央部及び外側に配置されて連結部１５ａ，１５ｂによって、上部コア１５と下部コア１６とが物理的に繋がっている。 （もっと読む）