【課題】 高いＱ特性が得られる積層型インダクタを提供すること。
【解決手段】 積層された複数の絶縁層と、前記絶縁層を介して積層された複数の内部導体層とからなる略直方体形状をなす積層体を備え、前記内部導体層は、螺旋状に接続してコイル構造を有する積層型インダクタにおいて、前記コイル構造のコイル軸が、前記積層体の底面に対して平行であり、かつ、前記積層体の対向する端面に形成した一対の外部電極の対向方向に対して垂直であるように構成され、前記内部導体層の断面のエッジ部が丸みを帯びていることによって、高いＱ値を得ることができる。特に、前記内部導体層の幅Ｗと厚みＴの比Ｔ／Ｗが、０．２３〜０．４５の範囲であって、前記エッジ部の角度θが４０°〜７０°の範囲であることにより、高いＱ値を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高いＱを得ることができる積層型インダクタを提供する。
【解決手段】３５質量％〜７５質量％の硼珪酸ガラスのマトリクス中に、５質量％〜４０質量％のα−石英と、５質量％〜６０質量％の珪酸亜鉛とが分散されており、前記硼珪酸ガラスはＳｉＯ_２およびＢ_２Ｏ_３の含有率がそれぞれ、ＳｉＯ_２＝７０質量％〜９０質量％、Ｂ_２Ｏ_３＝１０質量％〜３０質量％である絶縁体層に、内部導体材料としてＡｇまたはＣｕまたはこれらを主成分とした金属を印刷塗布してなる複数の絶縁体シートを積層した後、該積層体を水素または窒素またはこれら両方を含む還元雰囲気中で８７５℃〜９２０℃の温度で焼成することにより、前記内部導体の周囲の絶縁体層への内部導体材料の金属成分拡散距離が１０μｍ以上２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて接触抵抗を低減できる磁気素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基材１１と、第１のコイル１２と、第２のコイル１３と、スルーホールを介して巻き始端同士を接続する導通層１４と、第１のコイルの巻き終端と電気的に接続される第１の取出電極層１５と、第２のコイルの巻き終端と電気的に接続される第２の取出電極層１６と、を有する。第１のコイル、前記第２のコイル、導通層、第１の取出電極層、及び第２の取出電極層が一体的に形成されている。各取出電極層１５，１６は、絶縁基材１１の側面に形成された側面部１５ａ，１６ａと、上面部１５ｂ，１６ｂと、下面部１５ｃ，１６ｃと、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、磁性体基板、コモンモードフィルタ、磁性体基板の製造方法及びコモンモードフィルタの製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、絶縁層及び前記絶縁層内部に形成された導体パターンを含むコイル部と、前記コイル部の片面または両面に結合された磁性体基板と、を含み、前記磁性体基板は、静電吸収物質からなる静電吸収層と、前記静電吸収層の片面または両面に備えられ、磁性物質からなる磁性層と、前記磁性層と静電吸収層との間に備えられ、導電物質からなる電極と、を含み、静電気放電現象を防止することができるとともに、コモンモードフィルタの高効率特性を維持することができるという有用な効果を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型インダクタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の積層型インダクタは、複数のボディシートが積層された積層体と、前記ボディシートに形成された内部電極パターンで構成されたコイル部と、前記積層体の両側面に形成され、前記コイル部の両端と電気的に連結される外部電極と、を含み、前記内部電極パターンには前記ボディシートの収縮に対応する空間部が形成されることができる。
この空間部により、製品の内部で発生する応力を緩和させることにより、応力によるボディシートの磁化を防止することができ、その結果インダクタンスの低下を防止することができるという長所がある。また、従来の製品生産工程をそのまま利用することができるため、製品の生産性に影響を与えることなく本発明の積層型インダクタを製造することができるという長所がある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層型パワーインダクタのギャップ層組成物及びこれより製造されたギャップ層を含む積層型パワーインダクタに関する。
【解決手段】本発明は、内部電極を含む複数の磁性体層が積層された本体、及び複数のギャップ層を含み、前記複数のギャップ層は前記本体の両側に形成された外部電極と接触しないように形成されるものである積層型パワーインダクタ、及び前記積層型パワーインダクタのギャップ層組成物に関する。また、本発明によると、前記ギャップ層組成物として３価または４価の誘電体酸化物をペースト形態に製造し、これをギャップ層構造に適用することにより、従来シート状でギャップ層を形成する場合に比べてギャップ層の構造設計及び厚さ調節が容易なだけでなく、本体（ｂｏｄｙ）との拡散を最大限に抑制してＤＣ−ｂｉａｓ特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】不要な磁束の発生を抑制して、インダクタとしての電気的特性に優れたコイルを内蔵したコイル内蔵基板を構成する。
【解決手段】第１磁性体層６１と第２磁性体層６２の一部および中間非磁性体層６０のうち所定のフェライトシートにはコイル導体９が形成されている。コイル導体９は、径の大きな外コイル導体９Ｌと外コイル導体より径の小さな内コイル導体９Ｓとが磁性体層または中間非磁性体層を介して交互に積み重ねられている。コイル導体９が積み重ねられる順に直列接続されることによりコイルが形成されている。外コイル導体９Ｌと内コイル導体９Ｓとが交互に並んでいる。積み重ねられる方向に互いに隣接するコイル導体９Ｌ同士の層間とコイル導体９Ｓ同士の層間とにはそれぞれ低透磁率領域８０が設けられている。この構造により、隣接するコイル導体９間を通過する無効な磁束φｓが生じ難く、本来必要な有効な磁束φｍが増大する。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品を構成する磁性体層と非磁性体層との間にデラミネーションが生じる可能性がある。
【解決手段】複数の非磁性体層を積層してなる積層体と、積層体に埋設されたコイル状の内部導体と、内部導体の中心軸方向から内部導体を平面透視した場合に内部導体と重なり合うように、積層体の内部または表面に配設された磁性体層と、を備え、磁性体層が、少なくとも内部導体と対向する主面および側面において非磁性体層に接合されている積層型電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マークを形成できる電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】開口Ｈ１が設けられている絶縁体層１１６ａを準備する。絶縁体層１１６ａの裏面上及び開口Ｈ１内に感光性着色ペースト１１５を塗布する。感光性着色ペースト１１５の開口Ｈ１を包含する領域に対して露光を行う。感光性着色ペースト１１５を現像して絶縁体層１１６ａに方向識別マーク１５を形成する。絶縁体層１１６ａ〜１１６ｊが積層されてなるマザー積層体であって、絶縁体層１１６ａがｚ軸方向の正方向側の端に積層されているマザー積層体を形成する。マザー積層体を個別の積層体にカットした後、積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】 高周波回路等に使用されるコイル装置製造方法に関して、L値を悪化させることなく、高周波性能の向上が可能なコイル装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１絶縁層を形成する第１工程と、前記第１絶縁層上に、第１導電配線パターンを形成する第２工程と、前記第１導電配線パターン上に、パッドとして機能する第２導電配線パターンを形成する第３工程と、前記第１、第２導電配線パターンを含む第１絶縁層上に、感光性材料からなる第２絶縁層を形成する第４工程と、前記第２絶縁層における前記パッドと対応する位置に、ビアホールをフォトリソグラフィにより形成する第５工程と、前記第２絶縁層上に、第３導電配線パターンを形成するとともに、ビアホールの内部に導電材を充填してビアを形成する第６工程を実行する。これらの工程で形成した積層体を基材から剥離し、カット、脱脂、焼成を経て、外部電極を形成しチップ型コイル装置を得る。 （もっと読む）

【課題】導体層を形成するのに用いられる感光性導電ペーストであって、導体層と絶縁層を一体焼成する場合にも、導体層と絶縁層の間でのデラミネーションや、絶縁層の気泡による絶縁性の低下を生じさせずに、電気抵抗の低い導体層を効率よく形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】金属成分粒子と、酸性官能基を有する樹脂と、光反応性有機成分とを含有する感光性導電ペーストにおいて、(ａ)前記金属成分粒子の中心粒径を１．５〜５．０μｍ、(ｂ)前記金属成分粒子の中心粒径と、前記金属成分粒子の結晶子径の比（中心粒径／結晶子径）を３５〜９０、(ｃ)金属成分粒子に含まれる有機成分量を０．１０重量％以下とする。
金属成分粒子としてＡｇ粒子を用いる。
焼成前の導体層に占める金属成分粒子の割合を３０〜６０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】インダクタ素子部における内部電極の主成分をＡｇにしても、高密度であり且つインダクタ素体の劣化が十分に抑制されたインダクタ素体を備える積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】インダクタ素体１０とインダクタ素体１０の内部に配置された内部電極１６とを有するインダクタ素子部６を備える積層型電子部品１００であって、インダクタ素体１０がフェライト組成物及びホウ素酸化物を含有するフェライト焼結体からなり、内部電極１６におけるＡｇの含有率が８５質量％以上であり、隣接する内部電極１６の間におけるフェライト焼結体のＡｇ含有率が０．１８質量％以下である積層型電子部品１００である。 （もっと読む）

【課題】マイクロトランス素子を小型化することと、マイクロトランス素子の特性を確保することとを両立する。
【解決手段】 トランス素子は、第１導電型の半導体層を備えた半導体基板と、第１導電型の半導体層の表面側に設けられた第２導電型の半導体層からなる半導体層コイルと、半導体層コイルと並列に接続されており、半導体層コイルのコイル配線間の第１導電型の半導体層に形成されたトレンチと、トレンチ内面に設けられたトレンチ絶縁膜と、そのトレンチ絶縁膜によって被覆されている導電層有するトレンチコイルと、第１導電型の半導体層の表面側に設けられ、半導体層コイルおよびトレンチコイルを被覆するコイル絶縁層と、コイル絶縁層の表面に設けられており、半導体層コイルおよびトレンチコイルと対向している金属層コイルとを備えている。並列接続された半導体層コイルとトレンチコイルによって、第１コイルの抵抗が低減し、トランス素子の小型化と特性確保を両立できる。 （もっと読む）

【課題】配線構造が積層化された回路基板において、回路特性の劣化を防止できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に下層配線パターン３を形成し、下層配線パターン３を覆う状態で絶縁膜５を形成し、この絶縁膜５に下層配線パターン３を露出する開口部５ａを形成する。絶縁膜５上に上層配線パターン７を形成し、その後下層配線パターン３と上層配線パターン７とを接続する接続材料パターン９を絶縁膜５の開口部５ａの側壁に形成する。接続材料パターン９は、例えば有機半導体材料を用いて形成する。これにより、有機半導体材料からなる接続材料パターン９の劣化を防止した回路基板１１-1が得られる。 （もっと読む）

【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】銀イオン溶液に還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、主還元剤と、主還元剤より還元力の強い副還元剤とを併用し、銀イオン溶液に副還元剤の存在下で主還元剤を加えて析出させた、平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下、およびタップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度が170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、銀濃度に対する副還元剤のモル比（銀副還元剤比）を１.０×１０^-5〜２.０×１０^-6に調整して析出させた銀微粒子を含有する銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

少なくとも１つの誘導領域１と少なくとも１つの容量領域２とを含む多層構成要素が明記される。誘導領域１はフェライトセラミックを含み、電極構造体３は誘導領域１の、外側に向く頂部に配置される。電極構造体３はインダクタンス５を有する少なくとも１つのコイル構造体４を形成する。 （もっと読む）

【課題】高誘電率の部材で絶縁層を形成する必要のある素子と、インダクタとを近接して配置しても、インダクタの共振周波数を高く保つことが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は少なくとも第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３が順に重ねて配されてなる。また、第二の絶縁層１２と第三の絶縁層１３との間には、インダクタ１５が形成されている。そして、第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３のうち、少なくとも１つの絶縁層は、他の絶縁層に対して誘電率の異なる部材で形成されている。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域におけるノイズ成分の減衰特性を向上させることが可能であると共に、デラミネーションといった不具合発生の可能性を低減することが可能な積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品Ｌ１は、直方体形状の素体１と素体１内に配されたコイル導体１０〜１６とからなるインダクタ部を備えている。素体１は積層体であって、複数の磁性体部４と、複数の非磁性体部５とで構成される。非磁性体部５の内部には、コイル導体１１，１３，１５，１６が配されている。磁性体部４はフェライトを含み、非磁性体部５は、ＺｎＯと、線膨張係数がＺｎＯよりも大きく比誘電率が磁性体部よりも低い金属酸化物と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】インダクタ用導体層とキャパシタ用導体層とを含む低温同時焼成セラミック多層基板を用いて構成された高周波用電子部品の特性および信頼性を向上させる。
【解決手段】電子部品１は、１以上のインダクタおよび１以上のキャパシタを含む低温同時焼成セラミック多層基板１０を備えている。多層基板１０は、積層された複数の誘電体層と、それぞれ積層方向に隣接する２つの誘電体層の間に配置された複数の導体層とを有している。複数の導体層は、１以上のインダクタを構成するための１以上のインダクタ用導体層と、１以上のキャパシタを構成するための２以上のキャパシタ用導体層とを含んでいる。インダクタ用導体層の厚みは、キャパシタ用導体層の厚みよりも大きい。また、インダクタ用導体層における金属材料に対するガラス成分の割合は、０であるか、キャパシタ用導体層における金属材料に対するガラス成分の割合よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】耐電圧特性に優れたセラミック多層部品を提供する。
【解決手段】ガラス及び無機フィラーを含有する絶縁体部１１０と、絶縁体部１１０内に配設された複数の電極層１２０と、を備えるセラミック多層部品１００において、絶縁体部１１０は、電極層１２０に挟まれ且つ電極層１２０に挟まれた厚さが４５μｍ以下である近接電極間絶縁体部１３０と、電極層に挟まれ且つ電極層に挟まれた厚さが４５μｍを超えるか又は電極層に挟まれていない非近接電極間絶縁体部と、を有し、近接電極間絶縁体部１３０に含まれたポア１５０は、長径Ｒが７．５μｍ以下であり、且つ短径ｒに対する長径Ｒの比（Ｒ／ｒ）がＲ／ｒ≦１．４であり、非近接電極間絶縁体部に含まれたポアは、短径ｒに対する長径Ｒの比（Ｒ／ｒ）が１．０≦Ｒ／ｒ<３．０である。 （もっと読む）