電子部品の製造方法
【課題】フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マークを形成できる電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】開口Ｈ１が設けられている絶縁体層１１６ａを準備する。絶縁体層１１６ａの裏面上及び開口Ｈ１内に感光性着色ペースト１１５を塗布する。感光性着色ペースト１１５の開口Ｈ１を包含する領域に対して露光を行う。感光性着色ペースト１１５を現像して絶縁体層１１６ａに方向識別マーク１５を形成する。絶縁体層１１６ａ〜１１６ｊが積層されてなるマザー積層体であって、絶縁体層１１６ａがｚ軸方向の正方向側の端に積層されているマザー積層体を形成する。マザー積層体を個別の積層体にカットした後、積層体を焼成する。
【解決手段】開口Ｈ１が設けられている絶縁体層１１６ａを準備する。絶縁体層１１６ａの裏面上及び開口Ｈ１内に感光性着色ペースト１１５を塗布する。感光性着色ペースト１１５の開口Ｈ１を包含する領域に対して露光を行う。感光性着色ペースト１１５を現像して絶縁体層１１６ａに方向識別マーク１５を形成する。絶縁体層１１６ａ〜１１６ｊが積層されてなるマザー積層体であって、絶縁体層１１６ａがｚ軸方向の正方向側の端に積層されているマザー積層体を形成する。マザー積層体を個別の積層体にカットした後、積層体を焼成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関し、より特定的には、電子部品の方向を識別するための方向識別マークを備えている電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載の積層型電子部品の製造方法が知られている。特許文献１に記載の積層型電子部品の製造方法では、積層体の上面にフォトリソグラフィ工法により、積層型電子部品の方向を識別するためのマーカーを形成している。
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の積層型電子部品の製造方法は、識別性に優れた色の濃いマーカーを形成することが困難であるという問題を有している。より詳細には、積層型電子部品の方向を正確に識別するためには、マーカーの色は濃い方が望ましい。マーカーの色を濃くする方法としては、マーカーの着色成分量を多くする、または、厚みを大きくすることが上げられる。ところが、マーカーの着色成分を多くする、または、厚みを大きくすると、フォトリソグラフィ工程の露光工程において、マーカーとなる感光性着色ペーストの底部まで十分に光が届かず、マーカーとなる感光性着色ペーストの底部が硬化しない。その結果、現像処理の際に、マーカーとなる感光性着色ペーストの底部が現像液によって溶かされてしまい、マーカーが土台から剥離してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２７３５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた方向識別マークを形成できる電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、第１の主面及び第２の主面を有し、かつ、開口が設けられている第１の絶縁体層を準備する第１の工程と、前記第１の絶縁体層の前記第１の主面上及び前記開口内にネガ型の感光性着色ペーストを塗布する第２の工程と、前記感光性着色ペーストの前記開口を包含する領域に対して露光を行う第３の工程と、前記感光性着色ペーストを現像して前記第１の絶縁体層に方向識別マークを形成する第４の工程と、前記第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層が積層されてなる積層体であって、該第１の絶縁体層が積層方向の端に積層されている積層体を形成する第５の工程と、前記積層体を焼成する第６の工程と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マークを形成できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】一実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図４】電子部品の工程断面図である。
【図５】変形例に係る電子部品の断面構造図である。
【図６】変形例に係る電子部品の工程断面図である。
【図７】変形例に係る電子部品の工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。
【００１０】
（電子部品の構成）
本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【００１１】
以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０のｚ軸方向の正方向側の上面の２辺に沿った方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向とｙ軸方向とｚ軸方向とは直交している。
【００１２】
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、方向識別マーク１５及びコイルＬを備えている。
【００１３】
積層体１２は、図１に示すように、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。以下では、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面を上面と定義し、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面を下面と定義する。また、積層体１２のその他の面を側面と定義する。
【００１４】
積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｊ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
【００１５】
外部電極１４ａは、図１に示すように、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の側面を覆うように設けられている。外部電極１４ｂは、図１に示すように、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の側面を覆うように設けられている。更に、外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の上面及び下面、並びに、ｙ軸方向の正方向側及び負方向側の積層体１２の側面に対して折り返されている。外部電極１４ａ，１４ｂは、電子部品１０外の回路とコイルＬとを電気的に接続する接続端子として機能する。
【００１６】
コイルＬは、積層体１２に内蔵され、図２に示すように、コイル導体１８（１８ａ〜１８ｇ）及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６により構成されている。コイルＬは、コイル導体１８及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６が接続されることにより螺旋状をなすように構成されている。
【００１７】
コイル導体１８ａ〜１８ｇは、図２に示すように、絶縁体層１６ｃ〜１６ｉの表面上に設けられており、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回するコ字型の線状導体層である。より詳細には、コイル導体１８ａ〜１８ｇは、３／４ターンのターン数を有しており、絶縁体層１６ｃ〜１６ｉの三辺に沿っている。コイル導体１８ａは、絶縁体層１６ｃにおいて、ｘ軸方向の負方向側の短辺以外の三辺に沿って設けられている。また、コイル導体１８ａは、ｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されており、外部電極１４ａと接続されている。コイル導体１８ｂは、絶縁体層１６ｄにおいて、ｙ軸方向の負方向側の長辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｃは、絶縁体層１６ｅにおいて、ｘ軸方向の正方向側の短辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｄは、絶縁体層１６ｆにおいて、ｙ軸方向の正方向側の長辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｅは、絶縁体層１６ｇにおいて、ｘ軸方向の負方向側の短辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｆは、絶縁体層１６ｈにおいて、ｙ軸方向の負方向側の長辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｇは、絶縁体層１６ｉにおいて、ｘ軸方向の正方向側の短辺以外の三辺に沿って設けられている。また、コイル導体１８ｇは、ｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されており、外部電極１４ｂと接続されている。
【００１８】
以下では、コイル導体１８において、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りの上流側の端部を上流端とし、時計回りの下流側の端部を下流端とする。なお、コイル導体１８のターン数は、３／４ターンに限らない。よって、コイル導体１８のターン数は、例えば、１／２ターンであってもよいし、７／８ターンであってもよい。
【００１９】
ビアホール導体ｂ１〜ｂ６は、図２に示すように、絶縁体層１６ｃ〜１６ｈをｚ軸方向に貫通するように設けられている。より詳細には、ビアホール導体ｂ１は、絶縁体層１６ｃをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ａの下流端及びコイル導体１８ｂの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ２は、絶縁体層１６ｄをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｂの下流端及びコイル導体１８ｃの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ３は、絶縁体層１６ｅをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｃの下流端及びコイル導体１８ｄの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ４は、絶縁体層１６ｆをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｄの下流端及びコイル導体１８ｅの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ５は、絶縁体層１６ｇをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｅの下流端及びコイル導体１８ｆの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ６は、絶縁体層１６ｈをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｆの下流端及びコイル導体１８ｇの上流端に接続されている。
【００２０】
方向識別マーク１５は、図１及び図２に示すように、積層体１２の上面に設けられている感光性着色ペーストであり、電子部品１０の方向を識別する際に用いられる。よって、方向識別マーク１５は、積層体１２とは異なる色を有している。方向識別マーク１５は、絶縁体層１６ａ，１６ｂに設けられており、図３に示すように、埋め込み部１５ａ及び突出部１５ｂを含んでいる。
【００２１】
絶縁体層１６ａには、図３に示すように、円形の開口Ｈ１が設けられている。埋め込み部１５ａは、該開口Ｈ１内に設けられている。埋め込み部１５ａのｚ軸方向の正方向側の面（以下、埋め込み部１５ａの上面と称す）は、図１ないし図３に示すように、積層体１２の上面において外部に露出している。突出部１５ｂは、絶縁体層１６ａの裏面上に設けられており、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、開口Ｈ１を包含する円形を成している。これにより、突出部１５ｂは、埋め込み部１５ａのｚ軸方向の負方向側の面（以下、埋め込み部１５ａの下面と称す）に接続されている。
【００２２】
（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図４は、電子部品１０の工程断面図である。
【００２３】
まず、図４（ａ）に示す絶縁体層１６ａとなるべき絶縁体層１１６ａを準備する。具体的には、絶縁体層１１６ａをフォトリソグラフィ工法により形成する。まず、ネガ型の感光性絶縁体ペーストを台１００上に塗布する。感光性絶縁体ペーストは、光が照射されると硬化するペーストである。この感光性絶縁体ペースト上に、開口Ｈ１上に開口を有するマスクを介して、露光を行う。これにより、感光性絶縁体ペーストの開口Ｈ１以外の部分が硬化する。この後、現像液により、現像を行って、未硬化の開口Ｈ１の部分の感光性絶縁体ペーストを除去する。以上の工程により、図４（ａ）に示す絶縁体層１１６ａが準備される。絶縁体層１１６ａの厚みは、２０μｍ〜２５μｍである。なお、以下では、絶縁体層１１６のｚ軸方向の正方向側を表面と称し、絶縁体層１１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
【００２４】
次に、以下に説明するフォトリソグラフィ工法により、方向識別マーク１５を形成する。図４（ｂ）に示すように、絶縁体層１１６ａの裏面上及び開口Ｈ１内にネガ型の感光性着色ペースト１１５を塗布する。感光性着色ペースト１１５は、光が照射されると硬化する感光性着色ペーストである。本実施形態では、感光性着色ペースト１１５は、絶縁体層１１６ａの裏面全面を覆っている。感光性着色ペースト１１５の塗布は、例えば、スピンコートにより行われる。
【００２５】
次に、感光性着色ペースト１１５の開口Ｈ１を包含する領域に対して露光を行う。具体的には、図４（ｃ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、開口Ｈ１を包含する領域に開口Ｈ２が設けられているマスクＭを、感光性着色ペースト１１５上にセットする。そして、図４（ｄ）に示すように、マスクＭを介して、感光性着色ペースト１１５に対して露光を行う。これにより、開口Ｈ２内の感光性着色ペースト１１５に光が照射され、開口Ｈ２内の感光性着色ペースト１１５が硬化する。
【００２６】
次に、図４（ｅ）に示すように、マスクＭを除去し、感光性着色ペースト１１５を現像して絶縁体層１１６ａに方向識別マーク１５を形成する。具体的には、現像液により、方向識別マーク１５以外の部分の未硬化の感光性着色ペースト１１５を溶かして除去する。ここで、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５（方向識別マーク１５の埋め込み部１５ａに相当する部分）は、硬化していない。そのため、開口Ｈ１内の感光性絶縁体ペースト１１５は、現像液によって溶けるおそれがある。しかしながら、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５のｚ軸方向の正方向側の面（以下、上面と称す）は台１００に覆われ、開口Ｈ１内の感光性着色ペーストのｚ軸方向の負方向側の面（以下、上面と称す）は突出部１５ｂに覆われ、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５の側面は絶縁体層１１６ａに覆われている。そのため、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５は、現像液にさらされないので、開口Ｈ１内に未硬化の状態で残留する。
【００２７】
次に、以下に説明する工程により、ｚ軸方向の負方向側の端に絶縁体層１１６ａが積層されている未焼成のマザー積層体を形成する。具体的には、図４（ｆ）に示すように、絶縁体層１１６ａの裏面上に絶縁体層１６ｂとなるべき絶縁体層１１６ｂを積層する。具体的には、フォトリソグラフィ工法により、絶縁体層１１６ｂを絶縁体層１１６ａの裏面上に形成する。絶縁体層１１６ｂの形成工程は、絶縁体層１１６ａの形成工程と同じであるので説明を省略する。ただし、絶縁体層１１６ｂの形成の際に行われる露光では、マスクを用いる必要はない。これは、絶縁体層１１６ｂには、ビアホール等が形成されないためである。
【００２８】
次に、絶縁体層１１６ｂの裏面上にフォトリソグラフィ工程により、コイル導体１８ａを形成する。具体的には、ネガ型の感光性導電性ペーストを絶縁体層１１６ｂの裏面上に塗布し、マスクを介して露光する。感光性導電性ペーストは、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性材料を含有している。その後、現像液により現像を行って、未硬化の感光性導電性ペーストを除去する。これにより、コイル導体１８ａが形成される。
【００２９】
この後、フォトリソグラフィ工程により、絶縁体層１１６ｂの裏面上に、絶縁体層１６ｃ〜１６ｊとなるべき絶縁体層１１６ｃ〜１１６ｊ、コイル導体１８ｂ〜１８ｇ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６を形成する。絶縁体層１１６ｃ〜１１６ｊ及びコイル導体１８ｂ〜１８ｇの形成工程については、絶縁体層１１６ａ，１１６ｂ及びコイル導体１８ａの形成工程と同じであるので説明を省略する。以上の工程により、ｚ軸方向の正方向側の端に絶縁体層１１６ａが積層されている未焼成のマザー積層体を得る。
【００３０】
次に、マザー積層体を個別の積層体１２にカットする。これにより、未焼成の積層体１２を得る。更に、未焼成の積層体１２に焼成を施す。焼成は、例えば、８５０℃で４時間の条件で行う。焼成により、開口Ｈ１内の未硬化の感光性着色ペースト１１５が硬化し、埋め込み部１５ａとなる。この後、積層体１２の表面に、バレル研磨処理を施して、面取りを行う。
【００３１】
次に、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを、積層体１２のｘ軸方向の両端に位置する側面に塗布する。そして、塗布した電極ペーストを約８００℃の温度で１時間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極１４となるべき銀電極を形成する。更に、外部電極１４となるべき銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。以上の工程により、電子部品１０が完成する。
【００３２】
（効果）
以上のような電子部品１０の製造方法によれば、フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マーク１５を形成できる。より詳細には、電子部品の方向を正確に識別するためには、方向識別マークの色は濃い方が望ましい。方向識別マークの色を濃くする方法としては、方向識別マークの厚みを大きくすることが上げられる。ところが、特許文献１に記載の積層型電子部品の製造方法では、マーカーの厚みを大きくすると、フォトリソグラフィ工程の露光工程において、マーカーとなる感光性着色ペーストの底部まで十分に光が届かず、マーカーとなる感光性着色ペーストの底部が硬化しない。その結果、現像処理の際に、マーカーとなる感光性着色ペーストの底部が現像液によって溶かされてしまい、マーカーが土台から剥離してしまう。
【００３３】
一方、前記電子部品１０の製造方法では、絶縁体層１１６ａの裏面上及び開口Ｈ１内に感光性着色ペースト１１５を塗布し、感光性絶縁体ペースト１１５の開口Ｈ１を包含する領域に対して露光を行っている。方向識別マーク１５に相当する感光性着色ペースト１１５の部分は、絶縁体層１１６ａよりも大きな厚みを有している。そのため、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５には、十分な光が届かないおそれがある。すなわち、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５は、硬化していないおそれがある。
【００３４】
しかしながら、電子部品１０の製造方法では、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５の上面は台１００に覆われ、開口Ｈ１内のネガ型の感光性着色ペーストの下面は突出部１５ｂに覆われ、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５の側面は絶縁体層１１６ａに覆われている。そのため、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５は、現像液にさらされないので、除去されることなく開口Ｈ１内に未硬化の状態で残留する。そして、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５は、焼成工程において硬化する。
【００３５】
以上のように、電子部品１０の製造方法では、絶縁体層１１６ａの厚みよりも大きな厚みを有する方向識別マーク１５を形成できる。すなわち、電子部品１０の製造方法では、フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マーク１５を形成することが可能である。
【００３６】
また、電子部品１０の製造方法では、突出部１５ｂを絶縁体層１１６ａの裏面に設け、絶縁体層１１６ａの裏面上に絶縁体層１１６ｂを積層している。そのため、方向識別マーク１５は、積層体１２の上面から突出しない。すなわち、積層体１２の上面は平坦となる。その結果、電子部品１０の実装時において、電子部品１０の上面を吸着ノズルによってより確実に吸着できる。
【００３７】
また、電子部品１０の製造方法では、方向識別マーク１５が積層体１２の上面から突出していないので、積層体１２の上面を平坦化するために、積層体１２の上面を研磨する必要がない。
【００３８】
（変形例）
以下に、変形例に係る電子部品の製造方法について説明する。まず、変形例に係る電子部品の構造について説明する。図５は、変形例に係る電子部品１０'の断面構造図である。
【００３９】
電子部品１０では、図３に示すように、積層体１２の上面に方向識別マーク１５が設けられていたのに対して、電子部品１０'では、図５に示すように、積層体１２の下面に方向識別マーク１５が設けられている。以下に、電子部品１０と電子部品１０'との相違点についてより詳細に説明する。
【００４０】
電子部品１０'では、図５に示すように、絶縁体層１６ｊに方向識別マーク１５が設けられている。方向識別マーク１５は、埋め込み部１５ａ及び突出部１５ｂを含んでいる。埋め込み部１５ａは、絶縁体層１６ｊに設けられている開口Ｈ１内に設けられている。突出部１５ｂは、絶縁体層１６ｊの裏面上に設けられている。ただし、絶縁体層１６ｊは、ｚ軸方向の最も負方向側に積層されている。そのため、突出部１５ｂは、積層体１２の下面から突出している。
【００４１】
次に、電子部品１０'の製造方法について説明する。図６及び図７は、変形例に係る電子部品１０'の工程断面図である。
【００４２】
電子部品１０の製造方法では、まず、開口Ｈ１が設けられている絶縁体層１１６ａを準備する工程（第１の工程）を行う。次に、絶縁体層１１６ａの裏面上及び開口Ｈ１内に感光性着色ペースト１１５を塗布する工程（第２の工程）を行う。次に、感光性着色ペースト１１５の開口Ｈ１を包含する領域に対して露光を行う工程（第３の工程）を行う。次に、感光性着色ペースト１１５を現像して絶縁体層１１６ａに方向識別マーク１５を形成する工程（第４の工程）を行う。そして、第１の工程ないし第４の工程を行った後に、絶縁体層１１６ａ及び絶縁体層１１６ｂ〜１１６ｊが積層されてなるマザー積層体であって、絶縁体層１１６ａがｚ軸方向の端に積層されているマザー積層体を形成する工程（第５の工程）を行う。
【００４３】
しかしながら、第１の工程ないし第５の工程をこの順に行う必要はない。以下に説明する電子部品１０'の製造方法では、第５の工程において、絶縁体層１１６ａ〜１１６ｉを積層した後に、第１の工程で準備した絶縁体層１１６ｊを積層し、その後、第２の工程ないし第４の工程を行っている。
【００４４】
まず、ｚ軸方向の負方向側の端に絶縁体層１１６ｊが積層されている未焼成のマザー積層体を形成する。具体的には、絶縁体層１１６ａ〜１１６ｊ及びコイル導体１８ａ〜１８ｇをフォトリソグラフィ工法により形成する。絶縁体層１１６ａ〜１１６ｊ及びコイル導体１８ａ〜１８ｇを形成する工程は、前記実施形態に係る絶縁体層１１６ａ〜１１６ｊ及びコイル導体１８ａ〜１８ｇを形成する工程と同じであるので説明を省略する。これにより、方向識別マーク１５が形成される絶縁体層１１６ｊの表面が絶縁体層１１６ｉに接するようにマザー積層体を形成する。
【００４５】
次に、以下に説明するフォトリソグラフィ工法により、方向識別マーク１５を形成する。図６（ｂ）に示すように、絶縁体層１１６ｊの裏面上及び開口Ｈ１内に感光性着色ペースト１１５を塗布する。感光性着色ペースト１１５は、光が照射されると硬化する樹脂である。本実施形態では、感光性着色ペースト１１５は、絶縁体層１１６ｊの裏面全面を覆っている。感光性絶縁体ペースト１１５の塗布は、例えば、スピンコートにより行う。
【００４６】
次に、感光性着色ペースト１１５の開口Ｈ１を包含する領域に対して露光を行う。具体的には、図６（ｃ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、開口Ｈ１を包含する領域に開口Ｈ２が設けられているマスクＭを、感光性着色ペースト１１５上にセットする。そして、図７（ａ）に示すように、マスクＭを介して、感光性着色ペースト１１５に対して露光を行う。これにより、開口Ｈ２内の感光性着色ペースト１１５に光が照射され、開口Ｈ２内の感光性着色ペースト１１５が硬化する。これにより、突出部１５ｂが形成される。ただし、光は、感光性着色ペースト内部の着色体にて吸収されるので、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５には殆ど到達しない。そのため、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５は、殆ど硬化しない。
【００４７】
次に、図７（ｂ）に示すように、マスクＭを除去し、感光性着色ペースト１１５を現像して絶縁体層１１６ｊに方向識別マーク１５を形成する。具体的には、現像液により、方向識別マーク１５以外の部分の未硬化の感光性着色ペースト１１５を溶かして除去する。ここで、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５（方向識別マーク１５の埋め込み部１５ａに相当する部分）は、硬化していない。そのため、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５は、現像液によって溶けるおそれがある。しかしながら、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５の上面は絶縁体層１１６ｉに覆われ、開口Ｈ１内の感光性着色ペーストの下面は突出部１５ｂに覆われ、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５の側面は絶縁体層１１６ｊに覆われている。そのため、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５は、現像液にさらされないので、開口Ｈ１内に未硬化の状態で残留する。
【００４８】
次に、マザー積層体を個別の積層体１２にカットする。マザー積層体のカット工程以降の工程は、前記実施形態に係る電子部品１０の製造方法におけるかかる工程と同じであるので説明を省略する。
【００４９】
電子部品１０'の製造方法においても、電子部品１０の製造方法と同様に、フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マーク１５を形成できる。
【００５０】
なお、本発明に係る電子部品の製造方法は、前記実施形態及び変形例に係る電子部品１０，１０'の製造方法に限らない。よって、電子部品１０，１０'を、前記に示した印刷法ではなく、セラミックグリーンシートを積層する逐次圧着法で形成してもよい。この場合には、例えば、絶縁体層１１６ｂ〜１１６ｊを積層する。その後、図４（ａ）〜図４（ｅ）に示す工程で作製した方向識別マーク１５が設けられた絶縁体層１１６ａを、台１００から剥離して、絶縁体層１１６ｂ上に積層してもよい。この際、絶縁体層１１６ａの表面（突出部１５ｂが設けられていない面）が絶縁体層１１６ｂに接してもよいし、絶縁体層１１６ａの裏面（突出部１５ｂが設けられている面）が絶縁体層１１６ｂに接してもよい。また、絶縁体層１１６ａを絶縁体層１１６ｊ上に積層してもよい。
【００５１】
また、電子部品１０，１０'では、積層体１２は、コイルＬを内蔵している。しかしながら、積層体１２が内蔵する回路素子は、コイルＬに限らず、コンデンサや抵抗等であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上のように、本発明は、電子部品の製造方法に有用であり、特に、フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マークを形成できる点において優れている。
【符号の説明】
【００５３】
Ｈ１，Ｈ２ 開口
Ｌ コイル
Ｍ マスク
１０，１０' 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１５ 方向識別マーク
１５ａ 埋め込み部
１５ｂ 突出部
１６ａ〜１６ｊ，１１６ａ〜１１６ｊ 絶縁体層
１８ａ〜１８ｇ コイル導体
１００ 台
１１５ 感光性着色ペースト
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関し、より特定的には、電子部品の方向を識別するための方向識別マークを備えている電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載の積層型電子部品の製造方法が知られている。特許文献１に記載の積層型電子部品の製造方法では、積層体の上面にフォトリソグラフィ工法により、積層型電子部品の方向を識別するためのマーカーを形成している。
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の積層型電子部品の製造方法は、識別性に優れた色の濃いマーカーを形成することが困難であるという問題を有している。より詳細には、積層型電子部品の方向を正確に識別するためには、マーカーの色は濃い方が望ましい。マーカーの色を濃くする方法としては、マーカーの着色成分量を多くする、または、厚みを大きくすることが上げられる。ところが、マーカーの着色成分を多くする、または、厚みを大きくすると、フォトリソグラフィ工程の露光工程において、マーカーとなる感光性着色ペーストの底部まで十分に光が届かず、マーカーとなる感光性着色ペーストの底部が硬化しない。その結果、現像処理の際に、マーカーとなる感光性着色ペーストの底部が現像液によって溶かされてしまい、マーカーが土台から剥離してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２７３５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた方向識別マークを形成できる電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、第１の主面及び第２の主面を有し、かつ、開口が設けられている第１の絶縁体層を準備する第１の工程と、前記第１の絶縁体層の前記第１の主面上及び前記開口内にネガ型の感光性着色ペーストを塗布する第２の工程と、前記感光性着色ペーストの前記開口を包含する領域に対して露光を行う第３の工程と、前記感光性着色ペーストを現像して前記第１の絶縁体層に方向識別マークを形成する第４の工程と、前記第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層が積層されてなる積層体であって、該第１の絶縁体層が積層方向の端に積層されている積層体を形成する第５の工程と、前記積層体を焼成する第６の工程と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マークを形成できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】一実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図４】電子部品の工程断面図である。
【図５】変形例に係る電子部品の断面構造図である。
【図６】変形例に係る電子部品の工程断面図である。
【図７】変形例に係る電子部品の工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。
【００１０】
（電子部品の構成）
本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【００１１】
以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０のｚ軸方向の正方向側の上面の２辺に沿った方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向とｙ軸方向とｚ軸方向とは直交している。
【００１２】
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、方向識別マーク１５及びコイルＬを備えている。
【００１３】
積層体１２は、図１に示すように、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。以下では、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面を上面と定義し、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面を下面と定義する。また、積層体１２のその他の面を側面と定義する。
【００１４】
積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｊ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。以下では、絶縁体層１６のｚ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
【００１５】
外部電極１４ａは、図１に示すように、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の側面を覆うように設けられている。外部電極１４ｂは、図１に示すように、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の側面を覆うように設けられている。更に、外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２の上面及び下面、並びに、ｙ軸方向の正方向側及び負方向側の積層体１２の側面に対して折り返されている。外部電極１４ａ，１４ｂは、電子部品１０外の回路とコイルＬとを電気的に接続する接続端子として機能する。
【００１６】
コイルＬは、積層体１２に内蔵され、図２に示すように、コイル導体１８（１８ａ〜１８ｇ）及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６により構成されている。コイルＬは、コイル導体１８及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６が接続されることにより螺旋状をなすように構成されている。
【００１７】
コイル導体１８ａ〜１８ｇは、図２に示すように、絶縁体層１６ｃ〜１６ｉの表面上に設けられており、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回するコ字型の線状導体層である。より詳細には、コイル導体１８ａ〜１８ｇは、３／４ターンのターン数を有しており、絶縁体層１６ｃ〜１６ｉの三辺に沿っている。コイル導体１８ａは、絶縁体層１６ｃにおいて、ｘ軸方向の負方向側の短辺以外の三辺に沿って設けられている。また、コイル導体１８ａは、ｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されており、外部電極１４ａと接続されている。コイル導体１８ｂは、絶縁体層１６ｄにおいて、ｙ軸方向の負方向側の長辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｃは、絶縁体層１６ｅにおいて、ｘ軸方向の正方向側の短辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｄは、絶縁体層１６ｆにおいて、ｙ軸方向の正方向側の長辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｅは、絶縁体層１６ｇにおいて、ｘ軸方向の負方向側の短辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｆは、絶縁体層１６ｈにおいて、ｙ軸方向の負方向側の長辺以外の三辺に沿って設けられている。コイル導体１８ｇは、絶縁体層１６ｉにおいて、ｘ軸方向の正方向側の短辺以外の三辺に沿って設けられている。また、コイル導体１８ｇは、ｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されており、外部電極１４ｂと接続されている。
【００１８】
以下では、コイル導体１８において、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りの上流側の端部を上流端とし、時計回りの下流側の端部を下流端とする。なお、コイル導体１８のターン数は、３／４ターンに限らない。よって、コイル導体１８のターン数は、例えば、１／２ターンであってもよいし、７／８ターンであってもよい。
【００１９】
ビアホール導体ｂ１〜ｂ６は、図２に示すように、絶縁体層１６ｃ〜１６ｈをｚ軸方向に貫通するように設けられている。より詳細には、ビアホール導体ｂ１は、絶縁体層１６ｃをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ａの下流端及びコイル導体１８ｂの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ２は、絶縁体層１６ｄをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｂの下流端及びコイル導体１８ｃの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ３は、絶縁体層１６ｅをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｃの下流端及びコイル導体１８ｄの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ４は、絶縁体層１６ｆをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｄの下流端及びコイル導体１８ｅの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ５は、絶縁体層１６ｇをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｅの下流端及びコイル導体１８ｆの上流端に接続されている。ビアホール導体ｂ６は、絶縁体層１６ｈをｚ軸方向に貫通し、コイル導体１８ｆの下流端及びコイル導体１８ｇの上流端に接続されている。
【００２０】
方向識別マーク１５は、図１及び図２に示すように、積層体１２の上面に設けられている感光性着色ペーストであり、電子部品１０の方向を識別する際に用いられる。よって、方向識別マーク１５は、積層体１２とは異なる色を有している。方向識別マーク１５は、絶縁体層１６ａ，１６ｂに設けられており、図３に示すように、埋め込み部１５ａ及び突出部１５ｂを含んでいる。
【００２１】
絶縁体層１６ａには、図３に示すように、円形の開口Ｈ１が設けられている。埋め込み部１５ａは、該開口Ｈ１内に設けられている。埋め込み部１５ａのｚ軸方向の正方向側の面（以下、埋め込み部１５ａの上面と称す）は、図１ないし図３に示すように、積層体１２の上面において外部に露出している。突出部１５ｂは、絶縁体層１６ａの裏面上に設けられており、ｚ軸方向の負方向側から平面視したときに、開口Ｈ１を包含する円形を成している。これにより、突出部１５ｂは、埋め込み部１５ａのｚ軸方向の負方向側の面（以下、埋め込み部１５ａの下面と称す）に接続されている。
【００２２】
（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図４は、電子部品１０の工程断面図である。
【００２３】
まず、図４（ａ）に示す絶縁体層１６ａとなるべき絶縁体層１１６ａを準備する。具体的には、絶縁体層１１６ａをフォトリソグラフィ工法により形成する。まず、ネガ型の感光性絶縁体ペーストを台１００上に塗布する。感光性絶縁体ペーストは、光が照射されると硬化するペーストである。この感光性絶縁体ペースト上に、開口Ｈ１上に開口を有するマスクを介して、露光を行う。これにより、感光性絶縁体ペーストの開口Ｈ１以外の部分が硬化する。この後、現像液により、現像を行って、未硬化の開口Ｈ１の部分の感光性絶縁体ペーストを除去する。以上の工程により、図４（ａ）に示す絶縁体層１１６ａが準備される。絶縁体層１１６ａの厚みは、２０μｍ〜２５μｍである。なお、以下では、絶縁体層１１６のｚ軸方向の正方向側を表面と称し、絶縁体層１１６のｚ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
【００２４】
次に、以下に説明するフォトリソグラフィ工法により、方向識別マーク１５を形成する。図４（ｂ）に示すように、絶縁体層１１６ａの裏面上及び開口Ｈ１内にネガ型の感光性着色ペースト１１５を塗布する。感光性着色ペースト１１５は、光が照射されると硬化する感光性着色ペーストである。本実施形態では、感光性着色ペースト１１５は、絶縁体層１１６ａの裏面全面を覆っている。感光性着色ペースト１１５の塗布は、例えば、スピンコートにより行われる。
【００２５】
次に、感光性着色ペースト１１５の開口Ｈ１を包含する領域に対して露光を行う。具体的には、図４（ｃ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、開口Ｈ１を包含する領域に開口Ｈ２が設けられているマスクＭを、感光性着色ペースト１１５上にセットする。そして、図４（ｄ）に示すように、マスクＭを介して、感光性着色ペースト１１５に対して露光を行う。これにより、開口Ｈ２内の感光性着色ペースト１１５に光が照射され、開口Ｈ２内の感光性着色ペースト１１５が硬化する。
【００２６】
次に、図４（ｅ）に示すように、マスクＭを除去し、感光性着色ペースト１１５を現像して絶縁体層１１６ａに方向識別マーク１５を形成する。具体的には、現像液により、方向識別マーク１５以外の部分の未硬化の感光性着色ペースト１１５を溶かして除去する。ここで、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５（方向識別マーク１５の埋め込み部１５ａに相当する部分）は、硬化していない。そのため、開口Ｈ１内の感光性絶縁体ペースト１１５は、現像液によって溶けるおそれがある。しかしながら、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５のｚ軸方向の正方向側の面（以下、上面と称す）は台１００に覆われ、開口Ｈ１内の感光性着色ペーストのｚ軸方向の負方向側の面（以下、上面と称す）は突出部１５ｂに覆われ、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５の側面は絶縁体層１１６ａに覆われている。そのため、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５は、現像液にさらされないので、開口Ｈ１内に未硬化の状態で残留する。
【００２７】
次に、以下に説明する工程により、ｚ軸方向の負方向側の端に絶縁体層１１６ａが積層されている未焼成のマザー積層体を形成する。具体的には、図４（ｆ）に示すように、絶縁体層１１６ａの裏面上に絶縁体層１６ｂとなるべき絶縁体層１１６ｂを積層する。具体的には、フォトリソグラフィ工法により、絶縁体層１１６ｂを絶縁体層１１６ａの裏面上に形成する。絶縁体層１１６ｂの形成工程は、絶縁体層１１６ａの形成工程と同じであるので説明を省略する。ただし、絶縁体層１１６ｂの形成の際に行われる露光では、マスクを用いる必要はない。これは、絶縁体層１１６ｂには、ビアホール等が形成されないためである。
【００２８】
次に、絶縁体層１１６ｂの裏面上にフォトリソグラフィ工程により、コイル導体１８ａを形成する。具体的には、ネガ型の感光性導電性ペーストを絶縁体層１１６ｂの裏面上に塗布し、マスクを介して露光する。感光性導電性ペーストは、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性材料を含有している。その後、現像液により現像を行って、未硬化の感光性導電性ペーストを除去する。これにより、コイル導体１８ａが形成される。
【００２９】
この後、フォトリソグラフィ工程により、絶縁体層１１６ｂの裏面上に、絶縁体層１６ｃ〜１６ｊとなるべき絶縁体層１１６ｃ〜１１６ｊ、コイル導体１８ｂ〜１８ｇ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６を形成する。絶縁体層１１６ｃ〜１１６ｊ及びコイル導体１８ｂ〜１８ｇの形成工程については、絶縁体層１１６ａ，１１６ｂ及びコイル導体１８ａの形成工程と同じであるので説明を省略する。以上の工程により、ｚ軸方向の正方向側の端に絶縁体層１１６ａが積層されている未焼成のマザー積層体を得る。
【００３０】
次に、マザー積層体を個別の積層体１２にカットする。これにより、未焼成の積層体１２を得る。更に、未焼成の積層体１２に焼成を施す。焼成は、例えば、８５０℃で４時間の条件で行う。焼成により、開口Ｈ１内の未硬化の感光性着色ペースト１１５が硬化し、埋め込み部１５ａとなる。この後、積層体１２の表面に、バレル研磨処理を施して、面取りを行う。
【００３１】
次に、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを、積層体１２のｘ軸方向の両端に位置する側面に塗布する。そして、塗布した電極ペーストを約８００℃の温度で１時間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極１４となるべき銀電極を形成する。更に、外部電極１４となるべき銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。以上の工程により、電子部品１０が完成する。
【００３２】
（効果）
以上のような電子部品１０の製造方法によれば、フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マーク１５を形成できる。より詳細には、電子部品の方向を正確に識別するためには、方向識別マークの色は濃い方が望ましい。方向識別マークの色を濃くする方法としては、方向識別マークの厚みを大きくすることが上げられる。ところが、特許文献１に記載の積層型電子部品の製造方法では、マーカーの厚みを大きくすると、フォトリソグラフィ工程の露光工程において、マーカーとなる感光性着色ペーストの底部まで十分に光が届かず、マーカーとなる感光性着色ペーストの底部が硬化しない。その結果、現像処理の際に、マーカーとなる感光性着色ペーストの底部が現像液によって溶かされてしまい、マーカーが土台から剥離してしまう。
【００３３】
一方、前記電子部品１０の製造方法では、絶縁体層１１６ａの裏面上及び開口Ｈ１内に感光性着色ペースト１１５を塗布し、感光性絶縁体ペースト１１５の開口Ｈ１を包含する領域に対して露光を行っている。方向識別マーク１５に相当する感光性着色ペースト１１５の部分は、絶縁体層１１６ａよりも大きな厚みを有している。そのため、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５には、十分な光が届かないおそれがある。すなわち、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５は、硬化していないおそれがある。
【００３４】
しかしながら、電子部品１０の製造方法では、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５の上面は台１００に覆われ、開口Ｈ１内のネガ型の感光性着色ペーストの下面は突出部１５ｂに覆われ、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５の側面は絶縁体層１１６ａに覆われている。そのため、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５は、現像液にさらされないので、除去されることなく開口Ｈ１内に未硬化の状態で残留する。そして、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５は、焼成工程において硬化する。
【００３５】
以上のように、電子部品１０の製造方法では、絶縁体層１１６ａの厚みよりも大きな厚みを有する方向識別マーク１５を形成できる。すなわち、電子部品１０の製造方法では、フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マーク１５を形成することが可能である。
【００３６】
また、電子部品１０の製造方法では、突出部１５ｂを絶縁体層１１６ａの裏面に設け、絶縁体層１１６ａの裏面上に絶縁体層１１６ｂを積層している。そのため、方向識別マーク１５は、積層体１２の上面から突出しない。すなわち、積層体１２の上面は平坦となる。その結果、電子部品１０の実装時において、電子部品１０の上面を吸着ノズルによってより確実に吸着できる。
【００３７】
また、電子部品１０の製造方法では、方向識別マーク１５が積層体１２の上面から突出していないので、積層体１２の上面を平坦化するために、積層体１２の上面を研磨する必要がない。
【００３８】
（変形例）
以下に、変形例に係る電子部品の製造方法について説明する。まず、変形例に係る電子部品の構造について説明する。図５は、変形例に係る電子部品１０'の断面構造図である。
【００３９】
電子部品１０では、図３に示すように、積層体１２の上面に方向識別マーク１５が設けられていたのに対して、電子部品１０'では、図５に示すように、積層体１２の下面に方向識別マーク１５が設けられている。以下に、電子部品１０と電子部品１０'との相違点についてより詳細に説明する。
【００４０】
電子部品１０'では、図５に示すように、絶縁体層１６ｊに方向識別マーク１５が設けられている。方向識別マーク１５は、埋め込み部１５ａ及び突出部１５ｂを含んでいる。埋め込み部１５ａは、絶縁体層１６ｊに設けられている開口Ｈ１内に設けられている。突出部１５ｂは、絶縁体層１６ｊの裏面上に設けられている。ただし、絶縁体層１６ｊは、ｚ軸方向の最も負方向側に積層されている。そのため、突出部１５ｂは、積層体１２の下面から突出している。
【００４１】
次に、電子部品１０'の製造方法について説明する。図６及び図７は、変形例に係る電子部品１０'の工程断面図である。
【００４２】
電子部品１０の製造方法では、まず、開口Ｈ１が設けられている絶縁体層１１６ａを準備する工程（第１の工程）を行う。次に、絶縁体層１１６ａの裏面上及び開口Ｈ１内に感光性着色ペースト１１５を塗布する工程（第２の工程）を行う。次に、感光性着色ペースト１１５の開口Ｈ１を包含する領域に対して露光を行う工程（第３の工程）を行う。次に、感光性着色ペースト１１５を現像して絶縁体層１１６ａに方向識別マーク１５を形成する工程（第４の工程）を行う。そして、第１の工程ないし第４の工程を行った後に、絶縁体層１１６ａ及び絶縁体層１１６ｂ〜１１６ｊが積層されてなるマザー積層体であって、絶縁体層１１６ａがｚ軸方向の端に積層されているマザー積層体を形成する工程（第５の工程）を行う。
【００４３】
しかしながら、第１の工程ないし第５の工程をこの順に行う必要はない。以下に説明する電子部品１０'の製造方法では、第５の工程において、絶縁体層１１６ａ〜１１６ｉを積層した後に、第１の工程で準備した絶縁体層１１６ｊを積層し、その後、第２の工程ないし第４の工程を行っている。
【００４４】
まず、ｚ軸方向の負方向側の端に絶縁体層１１６ｊが積層されている未焼成のマザー積層体を形成する。具体的には、絶縁体層１１６ａ〜１１６ｊ及びコイル導体１８ａ〜１８ｇをフォトリソグラフィ工法により形成する。絶縁体層１１６ａ〜１１６ｊ及びコイル導体１８ａ〜１８ｇを形成する工程は、前記実施形態に係る絶縁体層１１６ａ〜１１６ｊ及びコイル導体１８ａ〜１８ｇを形成する工程と同じであるので説明を省略する。これにより、方向識別マーク１５が形成される絶縁体層１１６ｊの表面が絶縁体層１１６ｉに接するようにマザー積層体を形成する。
【００４５】
次に、以下に説明するフォトリソグラフィ工法により、方向識別マーク１５を形成する。図６（ｂ）に示すように、絶縁体層１１６ｊの裏面上及び開口Ｈ１内に感光性着色ペースト１１５を塗布する。感光性着色ペースト１１５は、光が照射されると硬化する樹脂である。本実施形態では、感光性着色ペースト１１５は、絶縁体層１１６ｊの裏面全面を覆っている。感光性絶縁体ペースト１１５の塗布は、例えば、スピンコートにより行う。
【００４６】
次に、感光性着色ペースト１１５の開口Ｈ１を包含する領域に対して露光を行う。具体的には、図６（ｃ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、開口Ｈ１を包含する領域に開口Ｈ２が設けられているマスクＭを、感光性着色ペースト１１５上にセットする。そして、図７（ａ）に示すように、マスクＭを介して、感光性着色ペースト１１５に対して露光を行う。これにより、開口Ｈ２内の感光性着色ペースト１１５に光が照射され、開口Ｈ２内の感光性着色ペースト１１５が硬化する。これにより、突出部１５ｂが形成される。ただし、光は、感光性着色ペースト内部の着色体にて吸収されるので、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５には殆ど到達しない。そのため、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５は、殆ど硬化しない。
【００４７】
次に、図７（ｂ）に示すように、マスクＭを除去し、感光性着色ペースト１１５を現像して絶縁体層１１６ｊに方向識別マーク１５を形成する。具体的には、現像液により、方向識別マーク１５以外の部分の未硬化の感光性着色ペースト１１５を溶かして除去する。ここで、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５（方向識別マーク１５の埋め込み部１５ａに相当する部分）は、硬化していない。そのため、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５は、現像液によって溶けるおそれがある。しかしながら、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５の上面は絶縁体層１１６ｉに覆われ、開口Ｈ１内の感光性着色ペーストの下面は突出部１５ｂに覆われ、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５の側面は絶縁体層１１６ｊに覆われている。そのため、開口Ｈ１内の感光性着色ペースト１１５は、現像液にさらされないので、開口Ｈ１内に未硬化の状態で残留する。
【００４８】
次に、マザー積層体を個別の積層体１２にカットする。マザー積層体のカット工程以降の工程は、前記実施形態に係る電子部品１０の製造方法におけるかかる工程と同じであるので説明を省略する。
【００４９】
電子部品１０'の製造方法においても、電子部品１０の製造方法と同様に、フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マーク１５を形成できる。
【００５０】
なお、本発明に係る電子部品の製造方法は、前記実施形態及び変形例に係る電子部品１０，１０'の製造方法に限らない。よって、電子部品１０，１０'を、前記に示した印刷法ではなく、セラミックグリーンシートを積層する逐次圧着法で形成してもよい。この場合には、例えば、絶縁体層１１６ｂ〜１１６ｊを積層する。その後、図４（ａ）〜図４（ｅ）に示す工程で作製した方向識別マーク１５が設けられた絶縁体層１１６ａを、台１００から剥離して、絶縁体層１１６ｂ上に積層してもよい。この際、絶縁体層１１６ａの表面（突出部１５ｂが設けられていない面）が絶縁体層１１６ｂに接してもよいし、絶縁体層１１６ａの裏面（突出部１５ｂが設けられている面）が絶縁体層１１６ｂに接してもよい。また、絶縁体層１１６ａを絶縁体層１１６ｊ上に積層してもよい。
【００５１】
また、電子部品１０，１０'では、積層体１２は、コイルＬを内蔵している。しかしながら、積層体１２が内蔵する回路素子は、コイルＬに限らず、コンデンサや抵抗等であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上のように、本発明は、電子部品の製造方法に有用であり、特に、フォトリソグラフィ工法によって、識別性に優れた色の濃い方向識別マークを形成できる点において優れている。
【符号の説明】
【００５３】
Ｈ１，Ｈ２ 開口
Ｌ コイル
Ｍ マスク
１０，１０' 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１５ 方向識別マーク
１５ａ 埋め込み部
１５ｂ 突出部
１６ａ〜１６ｊ，１１６ａ〜１１６ｊ 絶縁体層
１８ａ〜１８ｇ コイル導体
１００ 台
１１５ 感光性着色ペースト
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面及び第２の主面を有し、かつ、開口が設けられている第１の絶縁体層を準備する第１の工程と、
前記第１の絶縁体層の前記第１の主面上及び前記開口内にネガ型の感光性着色ペーストを塗布する第２の工程と、
前記感光性着色ペーストの前記開口を包含する領域に対して露光を行う第３の工程と、
前記感光性着色ペーストを現像して前記第１の絶縁体層に方向識別マークを形成する第４の工程と、
前記第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層が積層されてなる積層体であって、該第１の絶縁体層が積層方向の端に積層されている積層体を形成する第５の工程と、
前記積層体を焼成する第６の工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第５の工程では、前記第１の絶縁体層の前記第１の主面が前記第２の絶縁体層と接するように、前記積層体を形成すること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１の工程ないし前記第４の工程を行った後に、前記第５の工程を行うこと、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第５の工程では、前記第１の絶縁体層の前記第２の主面が前記第２の絶縁体層と接するように、前記積層体を形成すること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第５の工程において、複数の前記第２の絶縁体層を積層した後に、前記第１の工程で準備した前記第１の絶縁体層を積層し、
前記第５の工程を行った後に、前記第２の工程ないし前記第４の工程を行うこと、
を特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１】
第１の主面及び第２の主面を有し、かつ、開口が設けられている第１の絶縁体層を準備する第１の工程と、
前記第１の絶縁体層の前記第１の主面上及び前記開口内にネガ型の感光性着色ペーストを塗布する第２の工程と、
前記感光性着色ペーストの前記開口を包含する領域に対して露光を行う第３の工程と、
前記感光性着色ペーストを現像して前記第１の絶縁体層に方向識別マークを形成する第４の工程と、
前記第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層が積層されてなる積層体であって、該第１の絶縁体層が積層方向の端に積層されている積層体を形成する第５の工程と、
前記積層体を焼成する第６の工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第５の工程では、前記第１の絶縁体層の前記第１の主面が前記第２の絶縁体層と接するように、前記積層体を形成すること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１の工程ないし前記第４の工程を行った後に、前記第５の工程を行うこと、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第５の工程では、前記第１の絶縁体層の前記第２の主面が前記第２の絶縁体層と接するように、前記積層体を形成すること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第５の工程において、複数の前記第２の絶縁体層を積層した後に、前記第１の工程で準備した前記第１の絶縁体層を積層し、
前記第５の工程を行った後に、前記第２の工程ないし前記第４の工程を行うこと、
を特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−８４６２３（Ｐ２０１２−８４６２３Ａ）
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２８１６９（Ｐ２０１０−２２８１６９）
【出願日】平成２２年１０月８日（２０１０．１０．８）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月８日（２０１０．１０．８）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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