【課題】ファインピッチのコイルパターンを有し、インダクタンスの制御が容易であると共に、設計インダクタンスの偏差を減少させた構造を有するインダクタ及びその製造方法を提供する。
【解決芋段】本発明のインダクタ１００は、積層構造体１０１と、この積層構造体１０１の外部に形成された外部電極体１３０とを含む。この積層構造体１３０は、絶縁層１１０と、この絶縁層１１０上に積層されたポリマ層１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】マザー基板からの個片化が容易であり、高品質な積層型インダクタ素子を形成できる積層型インダクタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１非磁性体層１２１、第１磁性体層１１１、第２非磁性体層１２２、第２磁性体層１１２、第３非磁性体層１２３の順で層状化されたマザー基板１００を形成する。マザー基板１００の第１非磁性体層１２１に個片化用の溝１４０を形成する。溝１４０が形成されたマザー基板１００を焼成する。焼成後のマザー基板１００における第３非磁性体層１２３側の面に、所定の押圧力でダイヤモンドスクライバー２００を接触させる。これにより、接触位置から略積層方向に沿ってクラック１５０が発生する。マザー基板１００に対して外部から曲げ応力を加えることで、クラック１５０と溝１４０とを結ぶようにマザー基板１００が割れ、マザー基板１００から複数の積層型インダクタ素子へ個片化される。 （もっと読む）

【課題】コイルの端部が端面から突出することを軽減できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、焼成時における第１の収縮率を有する第１の磁性体材料及び第１の収縮率よりも小さな第２の収縮率を有する第２の磁性体材料により作製されている。コイルＬは、積層体１２に埋め込まれた金属線からなり、端部ｔａ，ｔｂにおいて積層体１２から露出している。外部電極１４ａ，１４ｂは、端部ｔａ，ｔｂを覆っている。積層体１２におけるコイルＬの端部ｔａ，ｔｂの周囲は、第２の磁性体材料により作製されている。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板において低背化を図ること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、基体11と、基体11内に設けられたコイル導体12とを含んでいる。コイル導体12は、上下方向において互いに異なる高さ位置に配置された複数の導体パターン12ａおよび12ｂを含んでおり、複数の導体パターン12ａおよび12ｂは、上下方向に延びる仮想軸12ｘを囲むような形状を有している。上下方向において隣接する導体パターン12ａおよび12ｂは、平面透視において重ならないように設けられている。基体11は、導体パターン12ａおよび12ｂを挟むように設けられた複数の磁性体層11ａおよび11ｂと、導体パターン12ａおよび12ｂの間に設けられた介在層11ｃとを含んでいる。介在層11ｃは、複数の磁性体層11ａおよび11ｂよりも高い絶縁性を有している。 （もっと読む）

【課題】素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくする。
【解決手段】積層体１２は、磁性体層１６及び非磁性体層１７が積層されて構成されており、直方体状をなしている。コイルＬ１は、積層体１２内に設けられ、かつ、積層体１２の積層方向と略平行なコイル軸を有する。積層方向及びコイル軸は、積層体１２を構成している各辺と平行ではない。 （もっと読む）

【課題】 実装箇所に応じたノイズ対策電子部品を複数用意する必要が無くなり、ノイズ対策の検討を容易迅速に行うことが可能なノイズ対策電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インダクタ１の実装する部品側面を底面にして第１の接続状態にすることで、第２のコイル４の他端の引出電極４ｆ１が第３の外部電極３ｃおよび短絡用配線パターン１３ａを介して他方の外部電極３ｂに接続される。このため、コイル４，５は、各一端が一方の外部電極３ａに共通接続され、各他端が他方の外部電極３ｂに共通接続されて、並列接続される。従って、インダクタ１の抵抗成分は小さくなる。一方、インダクタ１の実装する部品側面を異ならせて天面にし、第２の接続状態にすることで、第３の外部電極３ｃは電気的に浮き、第２のコイル４の他端も浮いた状態になる。このため、インダクタ１のインピーダンスは第１のコイル５が有するものとなって高くなる。 （もっと読む）

【課題】 より小型で成形性の高い面実装インダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の面実装インダクタの製造方法は、断面が平角形状を有する導線を巻回したコイルと、樹脂と磁性体粉末を含む封止材と、平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に樹脂もしくはセラミックスで成形されたガイド部材と、を用いる。ガイド部材にコイルを載置し、コイルの両端部をガイド部材の柱状凸部の外側側面に沿わせて成型金型に装填する。コイルの両端部がガイド部材の柱状凸部の外側側面と成型金型の内壁面との間に挟まれた状態で、樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いてコイルとガイド部材を封止材で封止しして成形体を得る。成形体の表面にコイルの両端部の少なくとも一部が露出する部分と接続する外部電極を成形体の表面または外周に設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】軟磁性合金を磁性材料として用い、透磁率を高めて、高いインダクタンス、低抵抗、高定格電流を呈し、デバイスの小型化にも対応できる積層インダクタの提供。
【解決手段】内部導線形成領域１０、２０ならびに内部導線形成領域１０、２０を上下から挟むように形成された上部カバー領域３０及び下部カバー領域４０を有し、内部導線形成領域は、軟磁性合金粒子１１で形成された磁性体部１０と磁性体部１０内に埋め込まれるように設けられた内部導線２０とを有し、上部カバー領域３０及び下部カバー領域４０の少なくとも一方は、２つのピークをもつ粒度分布曲線（個数基準）を呈する軟磁性合金粒子３１、３２で形成されたものである、積層インダクタ１。 （もっと読む）

【課題】直流抵抗特性及びインピーダンス特性に優れ、安くて生産性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はセラミック本体と、上記セラミック本体の外部に形成された外部電極と、上記セラミック本体の内部にコイル構造を形成する内部導体とを含み、上記コイルの中心軸は上記外部電極を連結する方向と平行で、上記内部導体は上記コイルの中心軸と垂直に積層されたビア導体を含み、上記ビア導体の一面の面積に対する他面の面積の比は０．９以上１．１以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品が損傷しにくい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品１の実装構造２は、第１のソルダーレジスト層３１と、第２のソルダーレジスト層３２と、第１のランド電極２１の第１のソルダーレジスト層３１よりも長さ方向Ｌの一方側部分と第１の外部電極１３とを接続している第１のはんだ層５１と、第２のランド電極２２の第２のソルダーレジスト層３２よりも長さ方向Ｌの他方側部分と第２の外部電極１４とを接続している第２のはんだ層５２とをさらに備えている。第１のソルダーレジスト層３１は、第１のランド電極２１の上において、第１の外部電極１３の長さ方向Ｌの他方側端部の下方に位置するように配されている。第２のソルダーレジスト層３２は、第２のランド電極２２の上において、第２の外部電極１４の長さ方向Ｌの一方側端部の下方に位置するように配されている。 （もっと読む）

【課題】 厚みを薄くできるとともに部品集積度の向上も図ることができる基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板を提供する。
【解決手段】 基板内蔵用電子部品（１００）は、一対の磁性体層（１０１、１０２）と、前記一対の磁性体層（１０１、１０２）の間に挟み込まれた複数の層からなる絶縁体層（１０３〜１０５）と、前記絶縁体層の少なくとも一の層内に形成された平面型コイル（１１０、１１１）と、前記平面型コイル（１１０、１１１）の周囲を一巡して同層内に形成されたシールドパターン（１２１、１２２）とを有する。 （もっと読む）